JP2019055352A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2019055352A
JP2019055352A JP2017180127A JP2017180127A JP2019055352A JP 2019055352 A JP2019055352 A JP 2019055352A JP 2017180127 A JP2017180127 A JP 2017180127A JP 2017180127 A JP2017180127 A JP 2017180127A JP 2019055352 A JP2019055352 A JP 2019055352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner conductor
processing apparatus
plasma processing
plasma
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017180127A
Other languages
English (en)
Inventor
建典 笹井
Tatenori Sasai
建典 笹井
浩孝 豊田
Hirotaka Toyoda
浩孝 豊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagoya University NUC
Sumitomo Riko Co Ltd
Original Assignee
Nagoya University NUC
Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagoya University NUC, Sumitomo Riko Co Ltd filed Critical Nagoya University NUC
Priority to JP2017180127A priority Critical patent/JP2019055352A/ja
Priority to PCT/JP2018/031000 priority patent/WO2019058855A1/ja
Publication of JP2019055352A publication Critical patent/JP2019055352A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J19/00Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
    • B01J19/08Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

【課題】 液体に均一なプラズマ処理を実施することを図ったプラズマ処理装置を提供することである。【解決手段】 プラズマ処理装置100は、第1の内導体110と第2の内導体120と外導体130とを備える同軸導波管と、同軸導波管に伝播させるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生部150と、プラズマを発生させるプラズマ発生領域PG1と、を有する。第1の内導体110および第2の内導体120は、それぞれ、内部に液体を流すための第1の流路LP1および第2の流路LP2を有する。第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121とは、非接触状態で対面している。プラズマ発生領域PG1は、第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121との対面箇所に沿う領域である。【選択図】図2

Description

本明細書の技術分野は、液体にプラズマを照射するプラズマ処理装置に関する。
プラズマ技術は、電気、化学、材料の各分野に応用されている。プラズマは、電子、陽イオンの他に、化学反応性の高いラジカルや紫外線を発生させる。ラジカルは、例えば、成膜や半導体のエッチングに用いられる。紫外線は、例えば、殺菌に用いられる。このように豊富なプラズマ生成物が、プラズマ技術の応用分野の裾野を広げている。
プラズマを発生させるためにマイクロ波を用いる装置がある。例えば、特許文献1には、マイクロ波プラズマを排水等の液体へのプラズマ処理に用いる技術が開示されている。特許文献1では、処理する液体の流れる方向に対して直交する方向からマイクロ波を入射させる技術が開示されている。そして、環状である流路の断面の周囲にプラズマを発生させる。
特開2015−050010号公報
特許文献1の技術では、環状の流路に対して、マイクロ波を入射する0°方向の位置ではプラズマが立ちやすく、マイクロ波が出射する180°方向の位置ではプラズマが立ちにくい。つまり、流路の周囲の環状の領域に円環状のプラズマを発生させたいにもかかわらず、半円状のプラズマが発生するおそれがある。仮に、円環状のプラズマを発生させたとしても、プラズマの強さがマイクロ波の入射方向(0°方向)で強くなるという現象が生じる。特許文献1の技術では、液体に均一なプラズマ処理を実施することは困難である。
本明細書の技術は、前述した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは、液体に均一なプラズマ処理を実施することを図ったプラズマ処理装置を提供することである。
第1の態様におけるプラズマ処理装置は、第1の端部を備える第1の内導体と、第2の端部を備える第2の内導体と、第1の内導体および第2の内導体の外側に位置する外導体と、を備える同軸導波管と、同軸導波管に伝播させるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生部と、プラズマを発生させるプラズマ発生領域と、を有する。第1の内導体および第2の内導体は、内部に液体を流すための流路を有する。第1の内導体の第1の端部と第2の内導体の第2の端部とは、非接触状態で対面している。プラズマ発生領域は、第1の内導体の第1の端部と第2の内導体の第2の端部との対面箇所に沿う領域である。
このプラズマ処理装置は、均一な環状のプラズマを発生させることができる。環状とは、円環状と、多角形の断面形状を有するリング形状と、を含む。均一なプラズマを発生させることができるため、流路に流す液体に対して均一にプラズマ処理を実施することができる。また、液体をバッチ処理ではなく、インラインで連続的にプラズマ処理することができる。そして、第1の内導体および第2の内導体の径は比較的小さい。そのため、第1の内導体および第2の内導体には比較的大きな表面電流が流れる。その結果、第1の端部と第2の端部との間により大きな電界が発生する。したがって、このプラズマ処理装置は、より強いプラズマを発生させることができる。
本明細書では、液体に均一なプラズマ処理を実施することを図ったプラズマ処理装置が提供されている。
第1の実施形態のプラズマ処理装置の概略構成図である。 第1の実施形態のプラズマ処理装置における第1の内導体および第2の内導体の対面箇所の周辺を示す断面図である。 第1の実施形態の変形例のプラズマ処理装置における第1の内導体および第2の内導体の対面箇所の周辺を示す断面図である。
以下、具体的な実施形態について、液体にプラズマを照射するプラズマ処理装置を例に挙げて図を参照しつつ説明する。
(第1の実施形態)
1.プラズマ処理装置
図1は、第1の実施形態のプラズマ処理装置100の概略構成図である。プラズマ処理装置100は、マイクロ波を導波する導波管を用いてプラズマを発生させる。プラズマ処理装置100は、第1の内導体110と、第2の内導体120と、外導体130と、注入管141と、排出管142と、マイクロ波発生部150と、誘電体160と、ショートプランジャー170と、を有する。
プラズマ処理装置100は、第1の内導体110と、第2の内導体120と、外導体130と、を備える同軸導波管を有する。そのため、第1の内導体110と、第2の内導体120と、外導体130との中心軸は、共通である。マイクロ波は、図1に示すように、第1の内導体110および第2の内導体120と、外導体130と、の間の空間MP1を伝播する。
第1の内導体110は、同軸導波管における内側の導波管である。そのため、第1の内導体110は、外導体130の内側に配置されている。第1の内導体110は、第1の端部E1を有する。第1の端部E1は、第1の内導体110の長さ方向の2つの端部のうちの一方の端部である。第1の内導体110は、内部に液体を流すための第1の流路LP1を有する。第1の内導体110は、円筒形状に近い形状をしている。第1の内導体110の材質は、銅、黄銅、またはその他の金属である。また、第1の内導体110の表面にメッキが施されていてもよい。
第2の内導体120は、同軸導波管における内側の導波管である。そのため、第2の内導体120は、外導体130の内側に配置されている。第2の内導体120は、第2の端部E2を有する。第2の端部E2は、第2の内導体120の長さ方向の2つの端部のうちの一方の端部である。第2の内導体120は、内部に液体を流すための第2の流路LP2を有する。第2の内導体120は、円筒形状に近い形状をしている。第2の内導体120の材質は、銅、黄銅、またはその他の金属である。また、第2の内導体120の表面にメッキが施されていてもよい。
外導体130は、同軸導波管における外側の導波管である。そのため、外導体130は、第1の内導体110および第2の内導体120の外側に配置されている。つまり、第1の内導体110および第2の内導体120の中心線からみて第1の内導体110および第2の内導体120より外側に、外導体130は位置している。外導体130の形状は、円筒形状である。外導体130の材質は、銅、黄銅、またはその他の金属である。また、外導体130の表面にメッキが施されていてもよい。
注入管141は、第1の流路LP1に液体を送出するための管である。注入管141の材質は、銅、黄銅、その他の金属、または絶縁体である。注入管141の材質は、第1の内導体110と同じであるとよい。排出管142は、第2の流路LP2から液体を排出するための管である。排出管142の材質は、銅、黄銅、その他の金属、または絶縁体である。
マイクロ波発生部150は、マイクロ波を発生させるための装置である。このマイクロ波は、同軸導波管に伝播させるためのものである。マイクロ波発生部150は、例えば、マグネトロンを有する。また、マイクロ波発生部150は、アイソレーター等の装置を適宜有していてもよい。マイクロ波発生部150が発生するマイクロ波の周波数は、例えば2.45GHzである。もちろん、これ以外の周波数であってもよい。これらは例示であり、マイクロ波発生部150の構成は、上記と異なっていてもよい。
誘電体160は、マイクロ波の一部を透過するとともに、残部を反射させる。誘電体160は、第1の内導体110の第1の端部E1と第2の内導体120の第2の端部E2との対面箇所に沿うとともにその対面箇所より外側の領域に配置されている。誘電体160は、第1の内導体110および第2の内導体120から外導体130までにわたって、これらの間に挟まれた状態で配置されている。誘電体160の材質は、例えば、石英管、アルミナである。もちろん、その他の材質を用いてもよい。
ショートプランジャー170は、マイクロ波を反射させる。ショートプランジャー170は、第2の内導体120と、外導体130との間に挟まれた状態で配置されている。誘電体160の材質と、誘電体160からショートプランジャー170までの距離と、を選択することにより、誘電体160からショートプランジャー170までの間の空間に定在波を発生させることができる。定在波を発生させることにより、プラズマをより励起させやすくなる。また、励起されたプラズマが安定する。なお、ショートプランジャー170は、マイクロ波の一部をわずかに吸収してもよい。
2.液体の流路
注入管141と、第1の内導体110の流路LP1と、第2の内導体120の流路LP2と、排出管142と、は連通している。そして、液体の流れの上流側から、注入管141、第1の内導体110、第2の内導体120、排出管142の順番で配置されている。そのため、液体は、注入管141、第1の内導体110、第2の内導体120、排出管142の順で流れることになる。
ここで、第1の内導体110および第2の内導体120の少なくとも一方の中心軸の方向と、第1の流路LP1または第2の流路LP2における液体の流れる方向と、は平行である。もちろん、外導体130の中心軸の方向と、第1の流路LP1または第2の流路LP2における液体の流れる方向と、は平行である。
3.第1の内導体および第2の内導体の対面箇所
図2は、第1の内導体110および第2の内導体120の対面箇所の周辺を示す断面図である。第1の内導体110と第2の内導体120とは別体である。そして、第1の内導体110と第2の内導体120とは非接触状態で対面している。第1の内導体110の中心軸および第2の内導体120の中心軸は、外導体130の中心軸と共通である。また、第1の内導体110の内径および第2の内導体120の内径はほとんど同じである。ただし、場合によっては、第1の内導体110の内径と第2の内導体120の内径とは多少異なっていてもよい。
3−1.凸部およびスリット
図2に示すように、第1の内導体110の第1の端部E1と第2の内導体120の第2の端部E2とは、非接触状態で対面している。
第1の内導体110は、第1の凸部111を有している。第1の凸部111は、第1の内導体110の一方の端面である第1の端部E1に形成されている。第1の凸部111は、第1の端部E1から第2の内導体120に向かって突出している。第1の凸部111の形状は、円環状である。その円環の中心は、第1の内導体110の中心軸と一致する。
第2の内導体120は、第2の凸部121を有している。第2の凸部121は、第2の内導体120の一方の端面である第2の端部E2に形成されている。第2の凸部121は、第2の端部E2から第1の内導体110に向かって突出している。第2の凸部121の形状は、円環状である。その円環の中心は、第2の内導体120の中心軸と一致する。
第1の凸部111および第2の凸部121は、非接触状態で対面している。そのため、第1の凸部111と第2の凸部121とは、スリットS1を構成している。スリットS1の幅は0.05mm以上1mm以下の程度である。第1の凸部111の円環状の直径と第2の凸部121の円環状の直径とは同じである。
3−2.プラズマ発生領域
図2に示すように、プラズマ処理装置100は、プラズマを発生させるプラズマ発生領域PG1を有する。プラズマ発生領域PG1は、スリットS1に沿う領域である。つまり、プラズマ発生領域PG1は、第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121との対面箇所に沿う領域である。
プラズマ発生領域PG1は、第1の凸部111および第2の凸部121の幅より広くてもよい。プラズマ発生領域PG1は、第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121との対面箇所であってその対面箇所より外側の領域を含んでいてもよい。プラズマ発生領域PG1は、第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121との対面箇所であってその対面箇所より内側の領域を含んでいてもよい。
したがって、プラズマ発生領域PG1である「第1の内導体110の第1の凸部111と第2の内導体120の第2の凸部121との対面箇所に沿う領域」とは、第1の凸部111と第2の凸部121との間の第1の領域と、その第1の領域から第1の内導体110および第2の内導体120の半径方向より内側の領域および外側の領域と、を含む領域である。つまり、第1の内導体110の第1の端部E1と第2の内導体120の第2の端部E2との対面箇所に沿う領域である。
前述のように、第1の凸部111および第2の凸部121は円環状である。したがって、プラズマ発生領域PG1も、円環状である。なお、プラズマ発生領域PG1は、第1の流路LP1および第2の流路LP2を流れる液体により浸されるおそれはない。そのため、プラズマ処理装置100は、液体をプラズマ処理している間、安定してプラズマを発生させることができる。
3−3.傾斜面
第1の内導体110は、第1の傾斜面112を有する。第1の傾斜面112は、第1の内導体110の内周部から第1の内導体110の中心に向かって突出している。そして、第1の傾斜面112は、第1の凸部111に近くなるほど第1の内導体110の中心に向かって突出している。そのため、第1の流路LP1は、第1の端部E1に近づくほど狭くなっている。第1の傾斜面112は、第1の内導体110の内周を周回するように形成されている。
第2の内導体120は、第2の傾斜面122を有する。第2の傾斜面122は、第2の内導体120の内周部から第2の内導体120の中心に向かって突出している。そして、第2の傾斜面122は、第2の凸部121に近くなるほど第2の内導体120の中心に向かって突出している。そのため、第2の流路LP2は、第2の端部E2に近づくほど狭くなっている。第2の傾斜面122は、第2の内導体120の内周を周回するように形成されている。
このように、プラズマ発生領域PG1に近い位置ほど第1の流路LP1および第2の流路LP2は狭くなっている。そのため、第1の流路LP1および第2の流路LP2を流れる液体の流速は、プラズマ発生領域PG1の周辺で非常に大きい。その結果、プラズマ発生領域PG1に対面する箇所では、液体の圧力は非常に小さくなる。具体的には、1気圧下の液体を0.1気圧程度まで下降させることができる。第1の傾斜面112の傾きおよび第2の傾斜面122の傾きおよびプラズマ発生領域PG1の周辺での第1の流路LP1および第2の流路LP2の幅を調整することにより、プラズマ発生領域PG1の圧力を0.1気圧以上1気圧以下とすることができる。さらには、より低い圧力を実現することも可能である。このように、プラズマ処理装置100は、ベンチュリ効果を応用している。
4.プラズマ処理装置の動作
図2の矢印L1の向きに液体を第1の流路PL1に流す。この段階では、プラズマ発生領域PG1にはプラズマが発生していないが、プラズマ発生領域PG1の周辺の気圧が低下する。
次に、マイクロ波発生部150が、マイクロ波を発生させるとともにマイクロ波を同軸導波管に伝播させる。これにより、マイクロ波は、第1の内導体110と外導体130との間に図2の矢印M1の向きに伝播する。マイクロ波の一部は、誘電体160を透過し、ショートプランジャー170に向かう。そして、誘電体160とショートプランジャー170との間の空間K1に定在波を発生させる。
そして、第1の内導体110と、第2の内導体120と、外導体130とに、表面電流を誘起する。その結果、第1の凸部111と第2の凸部121との間に非常に強い電界が加わる。非常に狭い領域に大きな電流が流れるため、第1の凸部111と第2の凸部121との間の電界は非常に強い。これにより、第1の凸部111と第2の凸部121との間で放電が生じるとともにプラズマ発生領域PG1にプラズマが発生する。
プラズマ発生領域PG1で発生したプラズマは、第1の流路LP1から第2の流路LP2に流れる液体にプラズマ生成物を照射する。ここで、プラズマ生成物とは、電子と、陽イオンと、ラジカルと、紫外線と、を含む。これにより、流路LP1を流れる液体は、プラズマ処理される。
5.本実施形態の効果
本実施形態のプラズマ処理装置100は、均一な円環状のプラズマを発生させることができる。そのため、流路LP1に流す液体に対して均一にプラズマ処理を実施することができる。また、本実施形態では、減圧ポンプ等を用いずに、減圧下でプラズマを発生させることができる。また、液体をバッチ処理ではなく、インラインで連続的にプラズマ処理することができる。そして、第1の凸部111と第2の凸部121との間の電界強度は非常に強い。そのため、このプラズマ処理装置100は、非常に強力なプラズマを発生させることができる。
6.変形例
6−1.誘電体
本実施形態のプラズマ処理装置100は、誘電体160を有する。しかし、プラズマ処理装置は、誘電体160を有さなくてもよい。
6−2.誘電体の形状(絶縁体)
図3に示すように、誘電体160の代わりに、第1の内導体110と第2の内導体120とを絶縁する絶縁体260を設けてもよい。その絶縁体260は、第1の内導体110と第2の内導体120とを絶縁するとともに、第1の内導体110および第2の内導体120と外導体130との間の空間MP1からプラズマ発生領域PG1にガスが漏れることを抑制することができる。そして、その絶縁体260は、マイクロ波の伝播領域に重ならない位置に配置するとよい。
6−3.導波管の形状
第1の内導体110と第2の内導体120と外導体130とは、ほぼ円筒形状である。しかし、第1の内導体110と第2の内導体120と外導体130とはテーパ形状であってもよい。また、第1の内導体110と第2の内導体120と外導体130とは、多角形の断面を有する筒形状であってもよい。この場合、外部管の形状を導波管の形状と合わせることが好ましい。
6−4.ポンプ
本実施形態では、液体は第1の流路LP1および第2の流路LP2を自然に流れる。しかし、プラズマ処理装置は、液体を送出するポンプを有していてもよい。これにより、液体の流速を上げることができる。つまり、一度に処理する液体の量が増える。また、プラズマ発生領域PG1の周辺をさらに低圧にすることができる。
6−5.プラズマ処理装置の動作順序
本実施形態では、液体を第1の流路LP1に流した後にマイクロ波を空間MP1に伝播させる。しかし、液体を第1の流路LP1に流す前にマイクロ波を空間MP1に流してもよい。プラズマ処理装置100は、大気圧下でも、プラズマ発生領域PG1にプラズマを発生させることができるからである。また、何らかのダミー液体を第1の流路LP1に流した後にマイクロ波を空間MP1に伝播させ、プラズマを発生させた後に、処理したい液体を第1の流路LP1に流してもよい。このときダミー液体は、プラズマ処理されずに、プラズマ発生領域PG1に減圧状態を発生させるためだけに用いられる。
6−6.定在波
本実施形態では、誘電体160とショートプランジャー170との間の空間K1に定在波を発生させる。その際に、第1の凸部111および第2の凸部121の間に強い電界が加わるように、誘電体160の材質と、誘電体160およびショートプランジャー170の間の距離と、を選定するとよい。
6−7.組み合わせ
上記の変形例を自由に組み合わせてもよい。
7.本実施形態のまとめ
以上説明したように、本実施形態のプラズマ処理装置100は、均一な円環状のプラズマを発生させることができる。そのため、第1の流路LP1に流す液体に対して均一にプラズマ処理を実施することができる。また、本実施形態では、減圧ポンプ等を用いずに、減圧下でプラズマを発生させることができる。また、液体をバッチ処理ではなく、インラインで連続的にプラズマ処理することができる。そして、第1の凸部111と第2の凸部121との間の電界強度は非常に強い。そのため、このプラズマ処理装置100は、非常に強力なプラズマを発生させることができる。
A.付記
第1の態様におけるプラズマ処理装置は、第1の端部を備える第1の内導体と、第2の端部を備える第2の内導体と、第1の内導体および第2の内導体の外側に位置する外導体と、を備える同軸導波管と、同軸導波管に伝播させるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生部と、プラズマを発生させるプラズマ発生領域と、を有する。第1の内導体および第2の内導体は、内部に液体を流すための流路を有する。第1の内導体の第1の端部と第2の内導体の第2の端部とは、非接触状態で対面している。プラズマ発生領域は、第1の内導体の第1の端部と第2の内導体の第2の端部との対面箇所に沿う領域である。
第2の態様におけるプラズマ処理装置においては、第1の内導体は、第1の端部から第2の内導体に向かって突出する第1の凸部を有する。第2の内導体は、第2の端部から第1の内導体に向かって突出する第2の凸部を有する。第1の凸部と第2の凸部とは、非接触状態で対面している。
第3の態様におけるプラズマ処理装置においては、第1の内導体は、第1の内導体の内周部に第1の端部に近づくほど流路が狭くなる第1の傾斜面を有する。
第4の態様におけるプラズマ処理装置においては、第2の内導体は、第2の内導体の内周部に第2の端部に近づくほど流路が狭くなる第2の傾斜面を有する。
第5の態様におけるプラズマ処理装置は、第1の内導体の第1の端部と第2の内導体の第2の端部との対面箇所に沿うとともに対面箇所より外側の領域に、誘電体を有する。
第6の態様におけるプラズマ処理装置においては、誘電体は、第1の内導体および第2の内導体から外導体までにわたって配置されている。
第7の態様におけるプラズマ処理装置は、第2の内導体と外導体との間にプランジャーを有する。
第8の態様におけるプラズマ処理装置においては、第1の内導体および第2の内導体の少なくとも一方の中心軸の方向と、流路における液体の流れる方向と、が平行である。
100…プラズマ処理装置
110…第1の内導体
111…第1の凸部
112…第1の傾斜面
120…第2の内導体
121…第2の凸部
122…第2の傾斜面
130…外導体
141…注入管
142…排出管
150…マイクロ波発生部
160…誘電体
170…ショートプランジャー
E1…第1の端部
E2…第2の端部
S1…スリット
LP1…第1の流路
LP2…第2の流路
PG1…プラズマ発生領域

Claims (8)

  1. 第1の端部を備える第1の内導体と、第2の端部を備える第2の内導体と、前記第1の内導体および前記第2の内導体の外側に位置する外導体と、を備える同軸導波管と、
    前記同軸導波管に伝播させるマイクロ波を発生させるマイクロ波発生部と、
    プラズマを発生させるプラズマ発生領域と、
    を有し、
    前記第1の内導体および前記第2の内導体は、
    内部に液体を流すための流路を有し、
    前記第1の内導体の前記第1の端部と前記第2の内導体の前記第2の端部とは、
    非接触状態で対面しており、
    前記プラズマ発生領域は、
    前記第1の内導体の前記第1の端部と前記第2の内導体の前記第2の端部との対面箇所に沿う領域であること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  2. 請求項1に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第1の内導体は、
    前記第1の端部から前記第2の内導体に向かって突出する第1の凸部を有し、
    前記第2の内導体は、
    前記第2の端部から前記第1の内導体に向かって突出する第2の凸部を有し、
    前記第1の凸部と前記第2の凸部とは、
    非接触状態で対面していること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第1の内導体は、
    前記第1の内導体の内周部に前記第1の端部に近づくほど前記流路が狭くなる第1の傾斜面を有すること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第2の内導体は、
    前記第2の内導体の内周部に前記第2の端部に近づくほど前記流路が狭くなる第2の傾斜面を有すること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  5. 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第1の内導体の前記第1の端部と前記第2の内導体の前記第2の端部との対面箇所に沿うとともに前記対面箇所より外側の領域に、誘電体を有すること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  6. 請求項5に記載のプラズマ処理装置において、
    前記誘電体は、
    前記第1の内導体および前記第2の内導体から前記外導体までにわたって配置されていること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  7. 請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第2の内導体と前記外導体との間にプランジャーを有すること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
  8. 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載のプラズマ処理装置において、
    前記第1の内導体および前記第2の内導体の少なくとも一方の中心軸の方向と、前記流路における液体の流れる方向と、が平行であること
    を特徴とするプラズマ処理装置。
JP2017180127A 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置 Pending JP2019055352A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017180127A JP2019055352A (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置
PCT/JP2018/031000 WO2019058855A1 (ja) 2017-09-20 2018-08-22 プラズマ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017180127A JP2019055352A (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2019055352A true JP2019055352A (ja) 2019-04-11

Family

ID=65810274

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017180127A Pending JP2019055352A (ja) 2017-09-20 2017-09-20 プラズマ処理装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2019055352A (ja)
WO (1) WO2019058855A1 (ja)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69726830T2 (de) * 1996-11-28 2004-10-07 Accentus Plc Didcot Verfahren und Vorrichtung zur plasmachemischen Behandlung von Gasen
EP1993329A1 (en) * 2007-05-15 2008-11-19 Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Plasma source
JP5349923B2 (ja) * 2008-11-27 2013-11-20 東海ゴム工業株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置
JP5868137B2 (ja) * 2011-11-18 2016-02-24 住友理工株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置
JP6244141B2 (ja) * 2013-08-30 2017-12-06 国立大学法人名古屋大学 プラズマ発生装置およびその利用

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019058855A1 (ja) 2019-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5717888B2 (ja) プラズマ処理装置
US7183514B2 (en) Helix coupled remote plasma source
JP6272298B2 (ja) マイクロ波プラズマ生成装置およびこれを作動させる方法
KR100363820B1 (ko) 플라스마 처리장치
JP5103223B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置およびマイクロ波プラズマ処理装置の使用方法
JP3853377B2 (ja) プラズマ生成装置
US7640887B2 (en) Surface wave excitation plasma generator and surface wave excitation plasma processing apparatus
JP6579587B2 (ja) プラズマ処理装置
US4851630A (en) Microwave reactive gas generator
JP7001456B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100311104B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리장치 및 마이크로파 플라즈마 처리방법
KR100311433B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리장치 및 마이크로파 플라즈마 처리방법
JP2016091821A (ja) プラズマ処理装置
JP4862375B2 (ja) 進行波形マイクロ波プラズマ発生装置
JP2019055352A (ja) プラズマ処理装置
JP2012167614A (ja) プラズマ発生装置
JP6244141B2 (ja) プラズマ発生装置およびその利用
JPH11260593A (ja) プラズマ生成装置
JP4900768B2 (ja) プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置
JP7137737B2 (ja) 金属ナノ粒子の製造方法
JP5667368B2 (ja) プラズマ処理装置
US11152193B2 (en) Plasma generation apparatus
JP5382958B2 (ja) プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置
JPH1145799A (ja) プラズマ処理装置
JP2000164392A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置