JP2019040974A - 六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法 - Google Patents
六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
また、特許文献1の開示の技術は、SiC基板の表面にエヒタキシャル成長させたSiON膜上に、1000℃での熱CVD法により六方晶系窒化ホウ素を成膜する方法である。しかし、特許文献1は六方晶系窒化ホウ素膜が、表面波励起プラズマCVDにより低温て成膜できることは示唆していない。
また、上記特許文献2の技術は、基板に正バイアス電圧を印加してプラズマCVD法により、基板上に立方晶系窒化ホウ素を成膜する方法であって、六方晶系窒化ホウ素膜が形成されることは示唆していない。また、表面波励起プラズマを用いても良い旨を示唆してはいるが、これは立方晶系窒化ホウ素膜の成膜に関してのものであって、六方晶系窒化ホウ素膜が、立方晶系窒化ホウ素の混在のない高純度で表面波励起プラズマを用いて形成されることは全く示唆していない。
また、六方晶系窒化ホウ素膜が成膜される基板は、特に限定されないが、Si基板を用いることができる。また、触媒としてCuで被覆されたSi基板を用いても良い。また、基板は少なくともその表面全体に、鉄、コバルト、ニッケル又はこれらの合金或いはそれらの化合物、又は白金その他の貴金属が形成されていても良い。
本発明によると、触媒を用いることなく基板上(例えば、Si、GaNなど)に直接、六方晶系窒化ホウ素膜を成膜できることから、FETにおけるゲート絶縁膜、素子の保護絶縁膜、素子間絶縁分離膜などに用いることができる。
なお、基板5の温度は、400〜600℃の範囲の任意の温度にすることができる。
Cuで被覆されたSi基板上に成膜した六方晶系窒化ホウ素膜に関するFTIRスペクツトルも同様な結果が得られた。
3:励振板
5:基板
6:サセプタ
7:加熱装置
11:アンモニアボラン
30:凹部
Claims (4)
- 原料気体をプラズマ分解して、基板上に六方晶系窒化ホウ素膜を製造する方法において、
アンモニアボラン(NH3 BH3 )を気化させて前記原料気体を生成し、
プラズマ生成室に置かれた基板上に前記原料気体を流し、前記基板上にマイクロ波励起により前記原料気体の表面波プラズマを生成し、
前記基板上に六方晶系窒化ホウ素膜を製造する
ことを特徴とする六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法。 - 前記原料気体は、前記プラズマ生成室に前記アンモニアボランの固体を設けて、この固体を加熱して気化させて生成することを特徴とする請求項1に記載の六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法。
- 六方晶系窒化ホウ素膜の成膜時の前記基板の温度を400℃以上、600℃以下とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法。
- 前記基板はSi又はCuで表面が被覆されたSiであることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の六方晶系窒化ホウ素膜の製造方法。
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JPS6395200A (ja) * | 1986-10-09 | 1988-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質窒化ホウ素膜の製造方法 |
WO2012011480A1 (ja) * | 2010-07-21 | 2012-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 層間絶縁層形成方法及び半導体装置 |
JP2017041503A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置、および、その製造方法 |
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