JP2019040694A - ヒータユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱効率を向上することが可能なヒータユニットとその製造方法を提供すること。【解決手段】高分子発泡体からなる基材１１と、基材に配設されるコード状ヒータ１とからなり、基材の非配設面に凹凸が形成されており、凹凸が少なくともコード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されているヒータユニット。凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、基材の最大厚さの０．２倍以上、且つ、基材の最大厚さからコード状ヒータ１の外径を引いた値以下であり、凸部の平均径が、基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、基材における凸部の占有面積比が、２０％以上６０％以下であり、凹部の基材の気孔率より凸部の基材の気孔率の方が大きいヒータユニット。基材を平板と凹凸を有する板によって挟持して加熱加圧することで、一方の面を平坦な形状とし、もう一方の面に凹凸を形成するヒータユニットの製造方法。【選択図】図４

Description

本発明は、電気毛布、電気カーペット、カーシートヒータ、ステアリングヒータなどに好適に使用可能なヒータユニットとその製造方法に係り、特に、加熱効率を向上することが可能なものに関する。

従来より、特に自動車内においては、寒冷時における採暖器具の態様として、抵抗加熱を利用したヒータユニットが使用されている。例えば、車両用シートにおいては、運転手等の乗員の背部や臀部を暖めるために、車両用シート内にヒータユニットを組付けることが提案されている。車両用シートは、ベースとなるシートフレーム、クッション性を付与する発泡ウレタン樹脂等からなるシートパット、及び、それらを覆うシート表皮から構成される。ヒータユニットは、このシートパットとシート表皮の間に設置される（例えば、特許文献１〜３参照）。また、ステアリングホイールにおいては、運転手の手を温めるために、ステアリングホイールのホイール部にヒータユニットを組付けることが提案されている。ステアリングホイールは、ホイール部、スポーク部、ボス部からなり、ホイール部は、芯金の周囲に発泡樹脂等を形成してなるホイール芯材と、合成樹脂、繊維製品、皮革などからなる被覆材とから構成される。ヒータユニットは、このホイール芯材と被覆材の間に設置され、スポーク部及びボス部を通されたリード線に接続されて給電される（例えば、特許文献４，５参照）。

特許４２０２０７１号公報：クラベ 特開２０１１−２２９７９５公報：クラベ 特開２０１４−２０９４４４公報：クラベ 国際公開ＷＯ２０１４／１０４０００公報：豊田合成、クラベ 特開２０１４−１４３１７５公報：クラベ

ここで、昨今ではハイブリッドカーや電気自動車が普及していく流れがある。従来の自動車においては、暖房のための手段としてエンジン廃熱を利用することができたが、ハイブリッドカーや電気自動車では、エンジン廃熱が少なくなる、又はなくなることから、電気加熱によるヒータの要求が高まっている。一方で、ハイブリッドカーや電気自動車においては、電気は暖房や照明等の補機のみでなく駆動にも使用されることから、暖房として使用できる電力量には限りがある。そのため、ヒータの高効率化はより強く要求されていくことになる。このヒータの高効率化については、自動車業界のみでなく、家電、住宅設備、産業設備等の様々な分野においても、省エネや二酸化炭素排出の低減等の観点から強く要求されているものである。

本発明はこのような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、加熱効率を向上することが可能なヒータユニットとその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するべく、本発明によるヒータユニットは、高分子発泡体からなる基材と、該基材上に配設されるコード状ヒータとからなるヒータユニットであって、上記基材における上記コード状ヒータが配設されない面に、凹凸が形成されており、該凹凸が少なくとも上記コード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されていることを特徴とするものである。
また、上記凹凸について、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、上記基材の最大厚さの０．２倍以上であり、且つ、上記基材の最大厚さから上記コード状ヒータ１の外径を引いた値以下であることが考えられる。
また、上記凹凸について、凸部の平均径が、上記基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、上記基材における凸部の占有面積比が、２０％以上６０％以下であることが考えられる。
本発明の他の形態によるヒータユニットは、高分子発泡体からなる一対の基材と、該一対の基材間に挟持配設されるコード状ヒータとからなるヒータユニットであって、上記基材の内の一方における上記コード状ヒータが配設されない面に、凹凸が形成されており、該凹凸が少なくとも上記コード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されていることを特徴とするものである。
また、上記凹凸について、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、凹凸が形成されている側の上記基材の最大厚さの０．２倍以上であり、且つ、上記一対の基材の最大厚さから上記コード状ヒータ１の外径を引いた値以下であることが考えられる。
また、上記凹凸について、凸部の平均径が、上記一対の基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、上記基材における凸部の占有面積比が、２０％以上６０％以下であることが考えられる。
また、上記コード状ヒータの外周に熱融着部が形成されていることが考えられる。
また、上記凹部における基材の気孔率より、上記凸部における基材の気孔率の方が大きいことが考えられる。
本発明によるヒータユニットの製造方法は、高分子発泡体からなる基材と、コード状ヒータとからなるヒータユニットの製造方法であって、上記基材上に、所定のパターン形状で上記コード状ヒータを配設し、上記基材を平板と凹凸を有する板によって挟持して加熱加圧することで、上記基材における上記コード状ヒータが配設される箇所の厚さを該コード状ヒータの形状に沿うように薄くし、それによって一方の面を平坦な形状とするとともに、もう一方の面に凹凸を形成するものである。
本発明による他の形態のヒータユニットの製造方法は、高分子発泡体からなる一対の基材と、コード状ヒータとからなるヒータユニットの製造方法であって、上記一対の基材間に、所定のパターン形状で上記コード状ヒータを配設し、上記基材を平板と凹凸を有する板によって挟持して加熱加圧することで、上記基材における上記コード状ヒータが配設される箇所の厚さを該コード状ヒータの形状に沿うように薄くし、それによって一方の面を平坦な形状とするとともに、もう一方の面に凹凸を形成するものである。

本発明のヒータユニットによると、ヒータユニットを何らかの被加熱物に配置した際、基材における上記コード状ヒータが配設されない面に、凹凸が形成されていることから、凹凸の間に空気が存在することになり、この空気により断熱されることになる。そのため、コード状ヒータが配設されている面への熱の伝導が多くなり、加熱効率が向上することになる。

本発明によるヒータユニットの構成を示す一部切欠平面図である。 本発明の実施の形態１によるヒータユニットの要部を拡大して模式的に示す断面図である。 本発明によるヒータユニットの構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態１によるヒータユニットの要部を拡大して模式的に示す断面図である。 本発明で使用されるホットプレス式ヒータ製造装置の構成を示す図である。 本発明で使用されるホットプレス式ヒータ製造装置の構成を示す図である。 本発明のヒータユニットにおいて、コード状ヒータを所定のパターン形状に配設する様子を示す一部斜視図である。 本発明で使用されるコード状ヒータの一例を示す一部切欠側面図である。 本発明で使用されるコード状ヒータの一例を示す一部切欠側面図である。 本発明で使用されるコード状ヒータの一例を示す一部切欠側面図である。 本発明で使用されるコード状ヒータの一例を示す一部切欠側面図である。 本発明によるヒータユニットをステアリングホイール内に埋め込んだ様子を示す一部切欠斜視図である。 本発明によるヒータユニットを車両用シート内に埋め込んだ様子を示す一部切欠斜視図である。 昇温特性の測定結果を示すグラフである。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。これらの実施の形態は、本発明のヒータユニットを車両用ステアリングヒータに適用することを想定した例を示すものである。

まず、図１，図２を参照して実施の形態１を説明する。この実施の形態１におけるコード状ヒータ１の構成から説明する。実施の形態１におけるコード状ヒータ１は図８に示すような構成になっている。まず、外径約０．２ｍｍの芳香族ポリアミド繊維束からなる芯線３があり、該芯線３の外周には、素線径０．０８ｍｍの硬質錫入り銅合金線からなる５本の導体素線５ａを引き揃えて構成されたものがピッチ約１．０ｍｍで螺旋状に巻装されている。導体素線５ａには、アルキドシリコーンワニス（アルキド：シリコーン＝５０：５０）を塗布し乾燥して形成したシリコーンを含有する絶縁被膜５ｂが、厚さ約５μｍで形成されている。このように構成されたコード状ヒータ１の外径は、０．３８ｍｍとなっている。また、コード状ヒータ１の外周には、融点１６３℃のポリエステル樹脂が０．１３ｍｍの厚さで押出被覆されて熱融着部９が形成されている。熱融着部まで含めたコード状ヒータ１の仕上がり外径は、０．６４ｍｍである。又、屈曲性や引張強度を考慮した場合には上記芯線３は有効であるが、芯線３を使用せず、複数本の導体素線を引き揃えるか或いは撚り合わせたものとすることも考えられる。

次に、上記構成をなすコード状ヒータ１を接着・固定する基材１１の構成について説明する。実施の形態１における基材１１及び基材１１´は、見かけ密度０．０３ｇ／ｃｍ^３、（ＪＩＳ Ｋ７２２２準拠）、硬さ１１．７７（ＪＩＳ Ｋ６４００−２準拠）、厚さ４ｍｍの発泡ポリウレタン樹脂からなる。このような基材１１及び基材１１´は、型抜き等の公知の手法により所望の形状とされる。

次に、上記コード状ヒータ１を基材１１と基材１１´の間に所定のパターン形状で配設して接着・固定する構成について説明する。図７はコード状ヒータ１が配設された基材を加熱加圧するためのホットプレス式ヒータ製造装置１３の構成を示す図である。まず、ホットプレス治具１５があり、このホットプレス治具１５上には複数個の係り止め機構１７が設けられている。上記係り止め機構１７は、図６に示すように、ピン１９を備えていて、このピン１９はホットプレス冶具１５に穿孔された孔２１内に下方より差し込まれている。このピン１９の上部には先端が針となった係り止め部材２３が軸方向に移動可能に取り付けられていて、コイルスプリング２５によって常時上方に付勢されている。そして、図６中仮想線で示すように、これら複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３にコード状ヒータ１を引っ掛けながら、一方の基材１１上に、コード状ヒータ１を所定のパターン形状にて配設することになる。

図１１に戻って、上記複数個の係り止め機構１７の上方にはプレス熱板２７が昇降可能に配置されている。すなわち、一方の基材１１´を各係り止め部材２３に刺し込んで、ホットプレス治具１５に一方の基材１１´を配置した状態で、コード状ヒータ１を複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３に引っ掛けながら所定のパターン形状にて配設し、その上に両面テープを貼り付けたもう一方の基材１１を置く。その状態で上記プレス熱板２７を降下させてコード状ヒータ１、基材１１及び基材１１´に、加熱加圧を施すものである。尚、プレス熱板２７の降下による加熱加圧時には複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３はコイルスプリング２５の付勢力に抗して下方に移動するものである。また、プレス熱板２７の表面には、凹凸形成板２９が配置されており、コード状ヒータ１、基材１１及び基材１１´はこの凹凸形成板２９を介してプレス熱板２７により加熱加圧されることになる。実施の形態１による凹凸形成板２９は、いわゆるパンチング板と称されるものであり、厚さ０．５ｍｍのニッケルメッキ鋼材のもので、直径２ｍｍの円形の孔が孔間隔２ｍｍで六方配置されたものとなっている。また、プレス熱板２７の降下にあたっては、少なくとも、基材１１及び基材１１´の圧縮量がコード状ヒータ１の外径よりも大きくなるように設計することが好ましい。それによって、基材１１及び基材１１´が圧縮されるとともに、コード状ヒータ１の外周の熱融着部９が融着してコード状ヒータ１、基材１１及び基材１１´が接着・固定されることになる。

上記作業を行うことにより、図１及び図２に示すようなヒータユニット３１を得ることができる。なお、図２は図１の要部を拡大して示す断面図である。基材１１及び基材１１´は、プレス熱板２７によって圧縮されることになるため、コード状ヒータ１が配設される箇所については、より強く加圧されることになる。これにより、基材１１及び基材１１´におけるコード状ヒータ１が配設される箇所は、コード状ヒータ１の形状に沿うような形状で、他の箇所よりも高密度化され且つ薄くなる。これにより、ヒータユニット３１のコード状ヒータ１が配設される面は、コード状ヒータ１が配設される箇所においても凹凸がなく、平坦な形状となる。また、このようにして得られたヒータユニット３１は、基材１１及び基材１１´が圧縮され高密度になっているため、機械的強度を向上させることができる。また、基材１１の表面は、凹凸形成板２９により凹凸が形成される。

実施の形態１によって得られたヒータユニット３１の厚さは凹部で１．０ｍｍ、凸部で１．５ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設された箇所における基材１１の厚さは凹部で０．５ｍｍ、凸部で１．０ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設された箇所における基材１１´の厚さは０．５ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設されていない箇所における基材１１及び基材１１´の厚さは凹部で１．００ｍｍ、凸部で１．５ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設されていない箇所における基材１１´の厚さは１．００ｍｍであった。また、凹凸の構成としては、直径２ｍｍ、高さ０．５ｍｍの円柱形状の凸部が、隣接する凸部同士の中心間距離３ｍｍの六方配置で形成されており、凸部以外の部分が凹部となっている。また、基材１１における凸部の占有面積比は４０．２％であった。また、基材１１及び基材１１´の凹部の見かけ密度は、凸部の密度の１．５倍となっており、凸部における基材の気孔率より、凹部における基材の気孔率の方が大きいこととなっていた。

なお、コード状ヒータ１の外周の熱融着部９は、加熱加圧により変形して流動し、その一部が基材１１及び基材１１´の空隙（気孔）間に侵入していた。

上記のようにして得られた実施の形態１によるヒータユニット３１について、コード状ヒータ１の両端は、引き出されてリード線３５に接続され、このリード線３５により、コード状ヒータ１、温度制御装置３９、及び、コネクタ（図示しない）が接続されている。温度制御装置はコード状ヒータ１上に配置され、コード状ヒータ１の発熱によってヒータユニットの温度制御を行うこととなる。そして、上記したコネクタを介して図示しない車両の電気系統に接続されることになる。又、上記構成をなすヒータユニット３１は、図１２に示すような状態で、ステアリングホイール７１に設置される。このステアリングホイール７１は、ホイール部７２、スポーク部７３及びボス部７４からなり、ヒータユニット３１は、ホイール部７２のホイール芯材７７と被覆材７８の間に設置されることになる。

基材１１には、ヒータユニット３１とステアリングホイールの被覆材７８とを接着するための接着層（図示しない）が形成される。接着層の形成は、予め離型シート上に接着剤のみからなる接着層を形成し、該接着層を上記離型シートから上記基材１１の表面に転写することが好ましい。これにより、接着剤は基材１１の内部には侵入せず、基材１１の表面のみに接着層が形成されることになる。なお、実施の形態１においては、ヒータユニット３１と被覆材７８とを接着する際、凹凸を形成しなかった基材１１´の側と被覆材７８とを接着することになる。

上記のようにして得られた実施の形態１によるヒータユニット３１について、図１２に示すようにステアリングホイールに組み込んだ状態で、実使用に供し、違和感の確認を行った。確認は、１０人の使用者がステアリングホイールを握り、左右１０回ずつ操舵作業を行って、コード状ヒータ１による凹凸を感じるかを聞き取り調査した。その結果、実施の形態のものについて、違和感を覚えると回答した使用者は０人だった。

また、上記のようにして得られた実施の形態１によるヒータユニット３１について、図１２に示すようにステアリングホイールに組み込んだ状態で通電を行い、昇温特性について測定を行った。測定方法として、−２０℃の恒温槽にステアリングホイールを放置した後、１３．５Ｖ（７３．２Ｗ）の電圧を印加し、ステアリングホイール表面の温度の経時的変化を測定した。併せて、加熱加圧時に凹凸形成板を使用せず、基材に凹凸を形成しない厚さ１．０ｍｍのヒータユニットとしたものを比較の形態１として、昇温特性について測定を行った。また、比較の形態１について、１５．０Ｖ（９０．４Ｗ）の電圧を印加したものを比較の形態２として、昇温特性について測定を行った。これらの測定結果について、図１４に示す。

図１４に示す通り、印加電圧は同じ１３．５Ｖ（７３．２Ｗ）であっても、実施の形態１によるヒータユニットは、比較の形態１によるヒータユニットに比べ、ステアリングホイール表面の温度が高くなっていることが確認された。特に、通電から３分後の温度は、実施の形態１が４．５℃、比較の形態１が−０．５℃であり、５．０℃の温度差が生じていた。また、比較の形態２は、実施の形態１よりも印加電圧が高いにもかかわらず、実施の形態１の方がステアリングホイール表面の温度が高くなっており、実施の形態１の加熱効率の高さが確認された。

次いで、図３，図４を参照して実施の形態２を説明する。この実施の形態２におけるコード状ヒータ１の構成から説明する。実施の形態２におけるコード状ヒータ１は図８に示すような構成になっている。まず、外径約０．２ｍｍの芳香族ポリアミド繊維束からなる芯線３があり、該芯線３の外周には、素線径０．０８ｍｍの硬質錫入り銅合金線からなる５本の導体素線５ａを引き揃えて構成されたものがピッチ約１．０ｍｍで螺旋状に巻装されている。導体素線５ａには、アルキドシリコーンワニス（アルキド：シリコーン＝５０：５０）を塗布し乾燥して形成したシリコーンを含有する絶縁被膜５ｂが、厚さ約５μｍで形成されている。このように構成されたコード状ヒータ１の外径は、０．３８ｍｍとなっている。また、コード状ヒータ１の外周には、融点１６３℃のポリエステル樹脂が０．１３ｍｍの厚さで押出被覆されて熱融着部９が形成されている。熱融着部まで含めたコード状ヒータ１の仕上がり外径は、０．６４ｍｍである。又、屈曲性や引張強度を考慮した場合には上記芯線３は有効であるが、芯線３を使用せず、複数本の導体素線を引き揃えるか或いは撚り合わせたものとすることも考えられる。

次に、上記構成をなすコード状ヒータ１を接着・固定する基材１１の構成について説明する。実施の形態２における基材１１は、見かけ密度０．０３ｇ／ｃｍ^３、（ＪＩＳ Ｋ７２２２準拠）、硬さ１１．７７（ＪＩＳ Ｋ６４００−２準拠）、厚さ８ｍｍの発泡ポリウレタン樹脂からなる。このような基材１１は、型抜き等の公知の手法により所望の形状とされる。

次に、上記コード状ヒータ１を基材１１上に所定のパターン形状で配設して接着・固定する構成について説明する。図５はコード状ヒータ１が配設された基材を加熱加圧するためのホットプレス式ヒータ製造装置１３の構成を示す図である。まず、ホットプレス治具１５があり、このホットプレス治具１５上には複数個の係り止め機構１７が設けられている。上記係り止め機構１７は、図７に示すように、ピン１９を備えていて、このピン１９はホットプレス冶具１５に穿孔された孔２１内に下方より差し込まれている。このピン１９の上部には先端が針となった係り止め部材２３が軸方向に移動可能に取り付けられていて、コイルスプリング２５によって常時上方に付勢されている。そして、図６中仮想線で示すように、これら複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３にコード状ヒータ１を引っ掛けながら、一方の基材１１上に、コード状ヒータ１を所定のパターン形状にて配設することになる。

図５に戻って、上記複数個の係り止め機構１７の上方にはプレス熱板２７が昇降可能に配置されている。すなわち、コード状ヒータ１を複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３に引っ掛けながら所定のパターン形状にて配設し、その上に基材１１を置く。その状態で上記プレス熱板２７を降下させてコード状ヒータ１と基材１１に、加熱加圧を施すものである。尚、プレス熱板２７の降下による加熱加圧時には複数個の係り止め機構１７の係り止め部材２３はコイルスプリング２５の付勢力に抗して下方に移動するものである。また、プレス熱板２７の表面には、凹凸形成板２９が配置されており、コード状ヒータ１と基材１１はこの凹凸形成板２９を介してプレス熱板２７により加熱加圧されることになる。本実施の形態による凹凸形成板２９は、いわゆるパンチング板と称されるものであり、厚さ０．５ｍｍのニッケルメッキ鋼材のもので、直径２ｍｍの円形の孔が孔間隔２ｍｍで六方配置されたものとなっている。また、プレス熱板２７の降下にあたっては、少なくとも、基材１１の圧縮量がコード状ヒータ１の外径よりも大きくなるように設計する必要がある。それによって、基材１１が圧縮されるとともに、コード状ヒータ１の外周の熱融着部９が融着してコード状ヒータ１と基材１１が接着・固定されることになる。

上記作業を行うことにより、図３及び図４に示すようなヒータユニット３１を得ることができる。なお、図４は図３の要部を拡大して示す断面図である。基材１１は、プレス熱板２７によって圧縮されることになるため、コード状ヒータ１が配設される箇所については、より強く加圧されることになる。これにより、基材１１におけるコード状ヒータ１が配設される箇所は、コード状ヒータ１の形状に沿うような形状で、他の箇所よりも高密度化され且つ薄くなる。これにより、ヒータユニット３１のコード状ヒータ１が配設される面は、コード状ヒータ１が配設される箇所においても凹凸がなく、平坦な形状となる。また、このようにして得られたヒータユニット３１は、基材１１が圧縮され高密度になっているため、機械的強度を向上させることができる。また、コード状ヒータ１が配設されない面は、凹凸形成板２９により凹凸が形成される。

実施の形態２によって得られたヒータユニット３１の厚さは凹部で１．０ｍｍ、凸部で１．５ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設された箇所における基材１１の厚さは凹部で０．５ｍｍ、凸部で１．０ｍｍであり、コード状ヒータ１が配設されていない箇所における基材１１の厚さは凹部で１．０ｍｍ、凸部で１．５ｍｍであった。また、凹凸の構成としては、直径２ｍｍ、高さ０．５ｍｍの円柱形状の凸部が、隣接する凸部同士の中心間距離３ｍｍの六方配置で形成されており、凸部以外の部分が凹部となっている。また、基材１１における凸部の占有面積比は４０．２％であった。また、基材１１の凹部の見かけ密度は、凸部の密度の１．５倍となっており、凸部における基材の気孔率より、凹部における基材の気孔率の方が大きいこととなっていた。

なお、コード状ヒータ１の外周の熱融着部９は、加熱加圧により変形して流動し、その一部が基材１１の空隙（気孔）間に侵入していた。

尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。まず、コード状ヒータ１の構成としては、例えば、上記実施の形態のように、絶縁被膜５ｂにより被覆された導体素線５ａを複数本撚り合わせ又は引き揃え、これを芯線３上に巻装し、その外周に熱融着部９を形成したもの（図８参照）、芯線３を使用せず、絶縁被膜５ｂにより被覆された導体素線５ａを複数本撚り合わせたもの（図９参照）、絶縁被膜５ｂにより被覆された導体素線５ａを複数本引き揃えたもの（図１０参照）であっても良い。

又、導体素線５ａには、絶縁被覆５ｂが形成されていないものも考えられる。例えば、全ての導体素線５ａについて絶縁被覆５ｂが形成されていない形態、絶縁被膜５ｂにより被覆された導体素線５ａと絶縁被膜５ｂにより被覆されていない導体素線５ａが交互に配置された形態、一部の導体素線５ａのみが絶縁被膜５ｂにより被覆されている又は被覆されてない形態が考えられ、それら以外にも様々な構成のものが想定される。又、芯線３と導体素線５ａを撚り合せることも考えられる。

芯線３としては、例えば、ガラス繊維等の無機繊維や、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル繊維、脂肪族ポリアミド繊維、芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維等の有機繊維のモノフィラメント、マルチフィラメント、スパン、或いはそれらの繊維材料、若しくは、それらの繊維材料を構成する有機高分子材料を芯材とし、その周上に熱可塑性の有機高分子材料が被覆された構成を有する繊維などが挙げられる。又、芯線３を熱収縮性及び熱溶融性を有するものとすれば、導体素線５ａが断線してしまった際の異常加熱により芯線が溶融切断されるとともに収縮することで、巻装された導体素線５ａもこの芯線３の動作に追従し、断線した導体素線５ａの端部同士を分離することになる。そのため、断線した導体素線のそれぞれの端部が接したり離れたりすることや点接触のようなわずかな接触面積で接することがなくなり、異常発熱を防止することができる。又、導体素線５ａが絶縁被膜５ｂにより絶縁されている構成であれば、芯線３は絶縁材料にこだわる必要はない。例えば、ステンレス鋼線やチタン合金線等を使用することも可能である。しかし、導体素線５ａが断線したときのことを考慮すると、芯線３は絶縁材料であった方が良い。

導体素線５ａとしては、従来公知のものを使用することができ、例えば、銅線、銅合金線、ニッケル線、鉄線、アルミニウム線、ニッケル−クロム合金線、鉄−クロム合金線、などが挙げられ、銅合金線としては、例えば、錫−銅合金線、銅−ニッケル合金線、銅固溶体と銅銀共晶がファイバー状になった銀入り銅合金線などが挙げられる。このうち、コストと特性のバランスの点から、銅線又は銅合金線を使用することが好ましい。これら銅線又は銅合金線には軟質のものと硬質のものがあるが、耐屈曲性の観点からは、軟質のものよりも硬質のものの方が特に好ましい。尚、硬質銅線はＪＩＳ−Ｃ３１０１（１９９４）、軟質銅線はＪＩＳ−Ｃ３１０２（１９８４）においても定義がなされており、外径０．１０〜０．２６ｍｍでは伸び１５％以上、外径０．２９〜０．７０ｍｍでは伸び２０％以上、外径０．８０〜１．８ｍｍでは伸び２５％以上、外径２．０〜７．０ｍｍでは伸び３０％以上のものが軟質銅線とされる。また、銅線には錫メッキが施されているものも含まれる。錫メッキ硬質銅線はＪＩＳ−Ｃ３１５１（１９９４）、錫メッキ軟質銅線はＪＩＳ−Ｃ３１５２（１９８４）にて定義がなされている。又、導体素線５ａの断面形状についても種々のものが使用でき、通常使用される断面円形のものに限られず、いわゆる平角線と称されるものを使用しても良い。

但し、芯線３に導体素線５ａを巻装する場合は、上記した導体素線５ａの材料の中でも、巻付けたときのスプリングバックする量が小さいものが好ましい。例えば、銅固溶体と銅銀共晶がファイバー状になった銀入り銅合金線などは、抗張力性に優れ引張強度や屈曲強度には優れるものの、巻付けたときスプリングバックし易い。そのため、芯線３に巻装する際に、導体素線５ａの浮きや、過度の巻付けテンションによる導体素線５ａの破断が生じ易く、又加工後には撚り癖が生じ易いため好ましくない。特に、導体素線５ａに絶縁被膜５ｂが被覆される形態とした場合は、この絶縁被膜５ｂによる復元力も加わることになる。そのため、導体素線５ａの復元率が小さいものを選定し、絶縁被膜５ｂによる復元力をカバーすることが重要となる。

導体素線５ａに被覆される絶縁被膜５ｂとしては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ナイロン樹脂、ポリエステルナイロン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、シリコーンなどが挙げられるが、これらの中でもシリコーンを含有したものが好ましい。シリコーンは、シロキサン結合による主骨格を持つ人工高分子化合物の総称であり、シリコーン樹脂やシリコーンゴム（シリコーンエラストマー）などの形態をとるものである。置換基としてメチル基とフェニル基の量を適宜調整したものや、エーテル基、フルオロアルキル基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基等の他の置換基を適宜導入したものも考えられる。また、例えば、ポリエステル樹脂とシリコーン樹脂を混合した所謂アルキドシリコーン、アクリルポリマーとジメチルポリシロキサンのグラフト共重合体である所謂アクリルシリコーンのような、シリコーンと他の高分子材料の混合物や、ポリシロキサンと他のポリマー成分の共重合体を使用することも考えられる。絶縁被膜５ｂに含有されるシリコーンの量は、種々特定の観点から特定の範囲内とすることが好ましい。尚、シリコーンと他のポリマー成分の共重合体を使用する場合は、共重合体におけるシリコーン分のみの重量をシリコーンの量として算出する。シリコーンの量が少なすぎると、スパーク時の熱による他の成分の熱分解によって、絶縁被膜５ｂが脱離してしまう可能性がある。また、外観にも悪影響を及ぼす可能性がある。この観点から、シリコーン含有量は、重量比で、２０％以上とすることが好ましく、更には４０％以上とすることが考えられる。また、シリコーンの量が多すぎると、濡れ性が低くなって導体素線５ａへの塗布が困難となってしまい、外観に問題が生じる可能性がある。また、それによって、絶縁被膜５ｂの絶縁性が充分なものでなくなってしまう可能性がある。この観点から、シリコーン含有量は、重量比で、９０％以下とすることが好ましく、更には８０％以下とすることが考えられる。また、導体素線５ａと絶縁被膜５ｂの密着性を向上させるために、予め導体素線５ａにプライマーを塗布しておくことも考えられる。

これらのようなシリコーンを含有した絶縁被膜５ｂは耐熱性に優れるとともに不燃性で化学的に安定したものであり、スパークの際の高熱に受けた場合でも酸化ケイ素被膜を形成し、絶縁を保持することができる。更には、スパークの際の高熱によってシロキサンガスを発生させ、このシロキサンガスが導体素線の端面で酸化ケイ素被膜を析出させ絶縁するため、その後のスパークを防止することができる。これらのようなシリコーンは、例えば、溶剤や水のような溶媒又は分散媒に溶解又は分散した状態で導体素線５ａに塗布し乾燥する方法、導体素線５ａの外周に押出成形等の成形手段によって形成する方法などにより、導体素線５ａに被覆され、絶縁被膜５ｂとされる。シリコーンの押出成形は比較的定温ですることができるが、溶剤や水等で溶解または分散したシリコーンを塗布する場合は、乾燥を短時間で済ますために比較的高温環境に晒されることになる。上記のように、銅線又は銅合金線の導体素線５ａは、熱履歴によって硬質か軟質かが変わることになるため、この点も考慮した絶縁被膜５ｂの形成方法を選択する必要がある。また、絶縁被膜５ｂの形成に当たっては、押出成形よりも、塗布の方が絶縁被膜５ｂの厚さを薄くすることができる。これにより、コード状ヒータとして細径化を図ることができる。

また、絶縁被膜５ｂの厚さは、導体素線５ａの直径の３〜３０％であることが好ましい。３％未満であると、十分な耐電圧特性が得られず、導体素線５ａを個別に被覆する意味がなくなる可能性がある。また、３０％を超えると、接続端子を圧着する際に絶縁被膜５ｂの除去が困難となるとともに、コード状ヒータが無駄に太くなってしまうことになる。

上記導体素線５ａを引き揃え又は撚り合せて芯材３上に巻装する際には、撚り合せるよりも、引き揃えた方が好ましい。これは、コード状ヒータの径が細くなるとともに、表面も平滑になるためである。又、引き揃え又は撚り合わせの他に、芯材３上に導体素線５ａを編組することも考えられる。

本発明によるコード状ヒータ１として、導体素線５ａの外周に絶縁被覆７が形成されているものも考えられる（例えば、図１１参照）。この絶縁被覆７により、万が一導体素線５ａが断線した場合にも、他の部材への通電が絶縁されるとともに、スパークが発生した場合も高温の発熱を断熱することになる。絶縁被覆７を形成する場合は、押出成形等によって行っても良いし、予めチューブ状に成形した絶縁被覆７を被せても良く、形成の方法には特に限定はない。押出成形によって絶縁被覆７を形成すると、導体素線５ａの位置が固定されるため、位置ズレによる導体素線５ａの摩擦や屈曲を防止できることから、耐屈曲性が向上されるため好ましい。絶縁被覆７を構成する材料としても、コード状ヒータの使用形態や使用環境などによって適宜設計すれば良く、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、芳香族ポリアミド系樹脂、脂肪族ポリアミド系樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ノリル樹脂（ポリフェニレンオキサイド樹脂）、ナイロン樹脂、ポリスチレン樹脂、フッ素樹脂、合成ゴム、フッ素ゴム、エチレン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー等、種々のものが挙げられる。特に、難燃性を有する高分子組成物が好ましく使用される。ここでの難燃性を有する高分子組成物とは、ＪＩＳ−Ｋ７２０１（１９９９年）燃焼性試験における酸素指数が２１以上のものを示す。酸素指数が２６以上のものは特に好ましい。このような難燃性を得るため、上記した絶縁被覆７を構成する材料に適宜難燃材等を配合してもよい。難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水和物、酸化アンチモン、メラミン化合物、リン系化合物、塩素系難燃剤、臭素系難燃剤などが挙げられる。これらの難燃剤には公知の方法で適宜表面処理を施しても良い。

コード状ヒータ１の外周に熱融着部９を形成することにより、加熱加圧によりコード状ヒータ１１を基材１１に熱融着することができる。絶縁被覆７を形成した場合、この絶縁被覆７の外周に熱融着部９が形成される。熱融着部９を構成する材料は、上記の絶縁被覆７を構成する材料と同様のものを使用することができる。これらの中でも、基材との接着性に優れるオレフィン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−不飽和エステル共重合体などが挙げられる。これらの中でも特に、エチレン−不飽和エステル共重合体が好ましい。エチレン−不飽和エステル共重合体は、分子内に酸素を有する分子構造であるため、ポリエチレンのような炭素と水素のみの分子構造をしている樹脂と比較して燃焼熱が小さくなり、その結果、燃焼の抑制につながることとなる。又、元々の接着性が高いため基材との接着性も良好である上、無機粉末等を配合した際の接着性の低下が少ないため、種々の難燃剤を配合するのに好適である。エチレン−不飽和エステル共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体などが挙げられ、これらの単独又は２種以上の混合物であってもよい。ここで「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸とメタクリル酸の両方を表すものである。これらの内から任意に選択すれば良いが、上記した絶縁被膜５ｂを構成する材料の分解開始温度以下又は融点以下の温度で溶融する材料である方が良い。又、基材１１との接着性に優れる材料として、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが挙げられる。ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、ポリエステル−ポリエステル型、ポリエステル−ポリエーテル型のものがあるが、ポリエステル−ポリエーテル型の方が高い接着性を有するため好ましい。尚、コード状ヒータ１と基材１１を熱融着する場合、コード状ヒータ１と基材１１との接着強度は非常に重要なものである。この接着強度が充分でないと、使用していくうちに基材１１からコード状ヒータ１が離脱してしまい、それにより、コード状ヒータ１１には予期せぬ屈曲が加わることになるため、導体素線５ａが断線する可能性が高くなる。導体素線５ａが断線すると、ヒータとしての役を果たさなくなるだけでなく、チャタリングによりスパークに至るおそれもある。

絶縁被覆７を形成する場合、絶縁被覆７の融点は、熱融着部９の融点よりも高いことが求められる。これにより、加熱加圧等により熱融着部９を融着させる際にも、絶縁被覆７の形状が略変形せず、充分な絶縁性能を維持することができる。絶縁被覆７の融点としては、２１５℃〜２５０℃であることが好ましく、熱融着部９の融点としては、１００℃〜１８５℃であることが好ましい。また、導体素線５ａに絶縁被膜５ｂを形成する場合は、絶縁被覆７の融点は、絶縁被膜５ｂの融点よりも低いことが好ましい。

また、絶縁被覆７を構成する材料と、熱融着部９を構成する材料は、同系の高分子材料であることが好ましい。ここで、同系の高分子材料とは、それぞれが、共通の主鎖構造を有している高分子材料、共通の官能基を有している高分子材料、分子量のみ異なる高分子材料、共通のモノマー単位を有している共重合体、共通の高分子材料を配合している混合物、などが該当する。このようなものであれば、絶縁被覆７と熱融着部９の相互が充分に接着するため、コード状ヒータが基材から脱離することを防ぐことができる。

導体素線５ａの外周には、絶縁被覆７と熱融着部９の２層だけでなく、他の層を適宜形成してもよい。又、絶縁被覆７や熱融着部９は、長さ方向に連続して形成することに限定されず、例えば、コード状ヒータ１の長さ方向に沿って直線状やスパイラル線状に形成する、ドット模様に形成する、断続的に形成するなどの態様が考えられる。但し、接着強度の観点から、絶縁被覆７及び熱融着部９は、長さ方向に連続して形成することが好ましい。

また、上記のようにして得られたコード状ヒータ１は、自己径の６倍の曲率半径で９０度ずつの屈曲を行う屈曲性試験において、導体素線が少なくとも１本切れるまでの屈曲回数が２万回以上であることが好ましい。

基材１１についても、発泡ポリウレタン樹脂に限定されるものではなく、例えば、他の材質からなる発泡樹脂シート、発泡ゴムシートなど種々の高分子発泡体が考えられる。特に空隙を有するもので、伸縮性に優れるものが好ましく、表面にコード状ヒータの凹凸が現れないように硬度を調節したものが好ましい。また、硬度を調節するには、発泡率を調整する、気泡の状態を独立気泡または連続気泡にする、目的に応じた硬度の材料を使用するなどの方法がある。材料としては、ポリウレタン樹脂、クロロプレンゴム、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、ネオプレンゴム、ジエン系ゴム、ニトリルゴム、天然ゴム、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体など、種々の樹脂、ゴム、熱可塑性エラストマーなどから選択すれば良い。また、上記実施の形態１のように１対の基材１１及び１１´を使用する場合、基材１１と基材１１´とで異なる材料や異なる気孔率等のものを使用しても良い。

基材１１としては、空隙を有している高分子発泡体が使用されるが、特に、コード状ヒータ１が配設される面（以下、配設面と記すことがある）が、コード状ヒータ１が配設されない面（以下、非配設面と記すことがある）よりも空隙が多くなっているように構成されることが好ましい。空隙が多い状態とは、例えば、発泡樹脂シートや発泡ゴムシートのような多孔体の場合、気孔率が大きい状態のことを示す。例えば、厚さ方向で気孔率が傾斜するように発泡制御した発泡樹脂シート又は発泡ゴムシート、空隙の多さが異なる材料を貼り合わせたもの、などが挙げられる。又、特に基材１１の空隙は連続していることが好ましい。これは、溶融した熱融着部が連続した空隙に浸透していくことで、アンカー効果が増して接着強度が向上するためである。このような空隙が連続している態様としては、連続気孔を有する発泡樹脂シートや発泡ゴムシートなどが考えられる。なお、基材１１として空隙を有するものを使用する場合、コード状ヒータ１の熱融着部９が侵入する範囲まで空隙を有していれば充分であり、例えば、非配設面は空隙を有していないものも考えられる。

基材１１の非配設面に形成される凹凸は、基材１１全面に形成されている必要はなく、少なくともコード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されていればよい。このコード状ヒータ１が存する位置に対応した部分とは、コード状ヒータ１を非配設面に投影した部分を中心に、コード状ヒータの外径の２倍分だけその両側方に拡幅した部分を示す。勿論、この部分以外に凹凸を形成しても構わない。

基材１１に形成される凹凸の形状や寸法等については特に限定はなく、取り付けられる被加熱物や使用状態に応じて適宜設計すればよい。

凹凸の形状について、上記実施の形態のような円筒形状の凸部のみでなく、例えば、角柱形状の凸部、円錐形状の凸部、角錐形状、半球形状、円環形状の凸部なども考えられる。また、円筒形状、角柱形状、円錐形状、角錐形状、半球形状、円環形状の凹部を形成して、その他の部分を凸部とすることも考えられる。また、線状や格子状の凹部や凸部を形成することも考えられる。また、これらを適宜組合せることも考えられる。ウェーブ状に凹部と凸部がなだらかに連続しているようなものも考えられる。

特に、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、基材１１の最大厚さの０．２倍以上であることが好ましい。このような凹凸であれば、凹凸の間に充分に空気が存在することになり、この空気により非配設面への断熱がされることになる。そのため、配設面への熱の伝導が多くなり、加熱効率が向上することになる。また、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、基材１１の最大厚さからコード状ヒータ１の外径を引いた値以下であることが好ましい。このような凹凸であれば、非配設面におけるコード状ヒータが存する位置の凹凸部分においてコード状ヒータ１が露出することを防止することができる。なお、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが一定ではない場合、配設面から最も厚さが小さい部分を凹部の底部とし、最も厚さが大きい部分を凸部の頂部とする。また、上記実施の形態１のように、一対の基材１１，１１´でコード状ヒータ１を挟持する場合、基材の厚さとは、凹凸が形成されている側の基材１１の厚さとなる。また、ここでいうコード状ヒータの外径とは、熱融着部９を形成する場合は、この熱融着部９の肉厚を含まないものであり、絶縁被覆７を形成する場合は、この絶縁被覆７の肉厚を含むものである。但し、凹部の底部から凸部の頂部までの高さを測定する際には、コード状ヒータ１が存する位置に対応した部分以外に形成された凹凸については参酌されない。

また、凸部の平均径が上記基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、基材における凸部の占有面積比が２０％以上６０％以下であることが好ましい。このような凹凸であれば、ヒータユニット３１を被加熱物に押圧させながら配置した際にも凹凸が潰れてしまうことを防止でき、また、凹凸の間に充分に空気が存在することになり、この空気により非配設面への断熱がされることになる。そのため、配設面への熱の伝導が多くなり、加熱効率が向上することになる。尚、凸部や凹部の側面が傾斜している場合、配設面から最も厚さが小さい部分と最も厚さが大きい部分の中間の面を基準面とし、この基準面よりも厚さが小さい部分を凹部、厚さが大きい部分を凸部とする。また、上記実施の形態１のように、一対の基材１１，１１´でコード状ヒータ１を挟持する場合、基材の厚さとは、凹凸が形成されている側の基材１１の厚さとなる。但し、凸部の平均径及び凸部の占有面積比の測定並びに上記基準面の設定に際しては、コード状ヒータ１が存する位置に対応した部分以外に形成された凹凸については参酌されない。

また、凹部における基材１１の気孔率より、凸部における基材１１の気孔率の方が大きいことが好ましい。気孔率が大きい方が熱伝導率は低くなるため、これにより、非配設面への熱の伝導や、非配設面からそこに接触している他部材への熱の伝導は更に抑えられることになる。

基材１１の凹凸を形成する方法としては特に限定はなく、例えば、上記実施の形態のように凹凸形成板を使用して加熱加圧する方法、元々凹凸が形成されている基材１１を使用する方法、基材１１を切削加工する方法、凹部に該当する部分を加熱して溶融させる方法等が考えられる。これらの中でも、凹凸形成板を使用して加熱加圧する方法であれば、凹部をより強く圧縮する工法であるため、簡便に凹部における基材１１の気孔率を小さくすることができ好ましい。

また、コード状ヒータ１を基材１１に配設する際、加熱加圧による融着によって接着・固定する態様でなく、他の態様によりコード状ヒータ１を基材１１に固定しても良い。例えば、通常の使用よりも高い温度になるよう、コード状ヒータ１に通電して加熱させ、その熱で熱融着部９を溶融させて基材１１と接着・固定する態様、誘導加熱によって導体素線５を加熱させ、その熱で熱融着部９を溶融させて基材１１と接着・固定する態様、温風により熱融着材からなる熱融着部９を溶融させて接着・固定する態様、加熱しながら一対の基材１１で挟持固定する態様などが考えられる。また、基材１１を加熱加圧する際には、プレス熱板２７のみでなくホットプレス治具１５についても加熱しても良い。この際、プレス熱板２７とホットプレス治具１５の温度を異なるものとして、基材１１の圧縮率を変え、即ち気孔率を変化させることも考えられる。また、熱融着部９を用いなくとも、コード状ヒータ１を基材１１に配設することができる。例えば、表面に接着剤等を形成した基材１１及び基材１１´によってコード状ヒータ１を挟持・固定する態様、コード状ヒータ１を基材１１上に縫製によって固定する態様、基材１１側を溶融させてコード状ヒータ１１を融着・固定する態様、コード状ヒータ１の配設箇所に接着剤を塗布等によって形成して、コード状ヒータ１を基材１１上に接着・固定する態様等が考えられる。

また、接着層としては、例えば、高分子アクリル系粘着剤からなりテープ基材を使用しない接着層や、ポリプロピレンフィルムの両面に接着剤を形成してなる接着層など種々のもの使用できる。それ単独でＦＭＶＳＳ Ｎｏ．３０２自動車内装材料の燃焼試験に合格するような難燃性を有するものであれば、ヒータユニットの難燃性が向上し好ましい。また、ヒータユニットの伸縮性を損なわないために、粘着剤のみからなる接着層であることが好ましい。

なお、本発明のヒータユニット３１を車両用シートヒータとして適用する場合、図１３に示すような状態で、車両用のシート４１内に埋め込まれて配置されることになる。すなわち、車両用シート４１の表皮カバー４３又は座席パット４５に、ヒータユニット３１が貼り付けられることとなるものである。

以上詳述したように本発明によれば、加熱効率が向上したヒータユニットを得ることができる。このヒータユニットは、電気毛布、電気カーペット、カーシートヒータ、ステアリングヒータ、暖房便座、防曇鏡用ヒータ、加熱調理器具配管や冷凍庫のパイプドレーンなどの凍結防止用ヒータ、エアコンや除湿機などの保温用ヒータ、冷蔵庫や冷凍庫などの除霜用ヒータ、乾燥用ヒータ、床暖房用ヒータとして好適に使用することができる

１ コード状ヒータ
３ 芯材
５ａ 導体素線
５ｂ 絶縁被膜
９ 熱融着部
１１ 基材
３１ ヒータユニット

Claims (10)

1. 高分子発泡体からなる基材と、該基材上に配設されるコード状ヒータとからなるヒータユニットであって、
   上記基材における上記コード状ヒータが配設されない面に、凹凸が形成されており、該凹凸が少なくとも上記コード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されていることを特徴とするヒータユニット。
2. 上記凹凸について、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、上記基材の最大厚さの０．２倍以上であり、且つ、上記基材の最大厚さから上記コード状ヒータ１の外径を引いた値以下であることを特徴とする請求項１記載のヒータユニット。
3. 上記凹凸について、凸部の平均径が、上記基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、上記基材における凸部の占有面積比が、２０％以上６０％以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のヒータユニット。
4. 高分子発泡体からなる一対の基材と、該一対の基材間に挟持配設されるコード状ヒータとからなるヒータユニットであって、
   上記基材の内の一方における上記コード状ヒータが配設されない面に、凹凸が形成されており、該凹凸が少なくとも上記コード状ヒータが存する位置に対応した部分に形成されていることを特徴とするヒータユニット。
5. 上記凹凸について、凹部の底部から凸部の頂部までの高さが、凹凸が形成されている側の上記基材の最大厚さの０．２倍以上であり、且つ、上記一対の基材の最大厚さから上記コード状ヒータ１の外径を引いた値以下であることを特徴とする請求項４記載のヒータユニット。
6. 上記凹凸について、凸部の平均径が、上記一対の基材の最大厚さの０．５倍以上４倍以下であり、上記基材における凸部の占有面積比が、２０％以上６０％以下であることを特徴とする請求項４又は５記載のヒータユニット。
7. 上記コード状ヒータの外周に熱融着部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６何れか記載のヒータユニット。
8. 上記凹部における基材の気孔率より、上記凸部における基材の気孔率の方が大きいことを特徴とする請求項１〜７何れか記載のヒータユニット。
9. 高分子発泡体からなる基材と、コード状ヒータとからなるヒータユニットの製造方法であって、上記基材上に、所定のパターン形状で上記コード状ヒータを配設し、上記基材を平板と凹凸を有する板によって挟持して加熱加圧することで、上記基材における上記コード状ヒータが配設される箇所の厚さを該コード状ヒータの形状に沿うように薄くし、それによって一方の面を平坦な形状とするとともに、もう一方の面に凹凸を形成するヒータユニットの製造方法。
10. 高分子発泡体からなる一対の基材と、コード状ヒータとからなるヒータユニットの製造方法であって、上記一対の基材間に、所定のパターン形状で上記コード状ヒータを配設し、上記基材を平板と凹凸を有する板によって挟持して加熱加圧することで、上記基材における上記コード状ヒータが配設される箇所の厚さを該コード状ヒータの形状に沿うように薄くし、それによって一方の面を平坦な形状とするとともに、もう一方の面に凹凸を形成するヒータユニットの製造方法。

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