JP2019035942A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】信頼性を向上することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示領域を有する第1領域と、端子部を有する第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する第3領域と、を有する表示パネルと、接着層を介して前記第1領域と接着されるカバー部材と、を備え、前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第1領域と前記第2領域とが対向するように前記第3領域で折り曲げられ、前記第3領域は、第1樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置。【選択図】 図5

Description

本発明の実施形態は、表示装置に関する。
近年、樹脂基板を用いたフレキシブル表示装置が開発されている。フレキシブル表示装置においては、表示エリア外の枠部分の面積を減らすことが求められている。例えば、端子部が表示パネルの背面に位置するように、端子部側の端部を約180度折り曲げることによって、枠部分の面積を減らすという方法が考えられる。ここで、折り曲げ部の内側に間隙が生じていると、間隙を圧縮する方向に力がかかった際に、折り曲げ部に配置された配線が断線する恐れがある。このため、配線が断線するのを抑制するために、折り曲げ部の内側の間隙を無くす技術が知られている。
特開2017−9958号公報 特開2006−349788号公報 特開2011−47976号公報 特開2010−48887号公報
本実施形態の目的は、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
本実施形態によれば、表示領域を有する第1領域と、端子部を有する第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する第3領域と、を有する表示パネルと、接着層を介して前記第1領域と接着されるカバー部材と、を備え、前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第1領域と前記第2領域とが対向するように前記第3領域で折り曲げられ、前記第3領域は、第1樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置が提供される。
図1は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 図2は、図1に示した表示装置の表示領域を示す断面図である。 図3は、図1に示した表示装置の非表示領域を含んだ断面図である。 図4は、本実施形態に係る表示パネルPNLを示す平面図であり、第1支持基板及び第2支持基板の位置関係等を示す図である。 図5は、図3に示した表示パネルの折り曲げ領域を折り曲げた後の状態を示す断面図である。 図6は、本実施形態に係る第1実施例を示す断面図である。 図7は、本実施形態に係る第2実施例を示す断面図である。 図8は、本実施形態に係る第3実施例を示す断面図である。 図9は、本実施形態に係る第4実施例を示す断面図である。 図10は、本実施形態に係る第5実施例を示す断面図である。 図11は、本実施形態に係る第6実施例を示す断面図である。 図12は、本実施形態に係る第7実施例を示す断面図である。 図13は、本実施形態に係る第8実施例を示す断面図である。 図14は、図13に示した表示装置をカバー部材側から見た平面図である。 図15は、外部樹脂について本実施形態に係る第9実施例を示す平面図である。 図16は、外部樹脂について本実施形態に係る第10実施例を示す平面図である。 図17は、図15に示した表示装置の線I−I‘における断面図である。 図18は、本実施形態に係る第11実施例を示す断面図である。 図19は、本実施形態に係る第12実施例を示す断面図である。 図20は、本実施形態に係る第13実施例を示す断面図である。 図21は、本実施形態に係る第14実施例を示す断面図である。 図22は、保護部材の膜厚に対する折り曲げ領域の曲げ剛性の変化を示すグラフである。 図23は、保護部材の膜厚及び支持基板の膜厚に対する、第1位置及び第2位置の曲げ剛性比を示すグラフである。 図24は、本実施形態に係る第15実施例を示す断面図である。 図25は、本実施形態に係る第16実施例を示す断面図である。 図26は、図25に示した第16実施例における保護部材の膜厚及び支持基板の膜厚に対する、第1位置及び第2位置の曲げ剛性比を示すグラフである。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
まず、本実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。以下、本実施形態において、表示装置DSPが有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置である場合について説明する。
図1は、本実施形態に係る表示装置DSPの構成を示す斜視図である。図1は、第1方向Xと、第1方向Xに垂直な第2方向Yと、第1方向X及び第2方向Yに垂直な第3方向Zによって規定される三次元空間を示している。図示した例では、第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していても良い。
本実施形態においては、第3方向Zの矢印の先端に向かう方向を上と定義し、第3方向Zの矢印の先端に向かう方向とは反対側の方向を下と定義する。また、「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよく、又は第1部材から離れていてもよい。後者の場合、第1部材と第2部材との間に、第3の部材が介在していてもよい。
図1に示すように、表示装置DSPは、表示パネルPNL、配線基板FPC1、配線基板FPC2等を備えている。
表示パネルPNLは、絶縁基板10、フィルムFL、支持基板SP、保護部材PT等を備えている。また、表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DAと、表示領域DAを囲む非表示領域NDAと、を備えている。表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yに並べられ、マトリクス状に設けられている。
フィルムFLは、絶縁基板10の上に配置されている。図示した例では、フィルムFLの3つの端部は、第3方向Zにおいて、絶縁基板10の3つの端部と揃っている。フィルムFLの第1方向Xに平行な端部の長さは、絶縁基板10の第1方向Xに平行な端部の長さと略等しい。また、フィルムFLの第2方向Yに平行な端部の長さは、絶縁基板10の第2方向Yに平行な端部の長さより小さい。つまり、第1方向X及び第2方向Yで規定されるX−Y平面において、フィルムFLの面積は、絶縁基板10の面積より小さい。なお、後述するが、絶縁基板10とフィルムFLとの間には複数の部材が配置されている。
支持基板SPは、絶縁基板10の下に貼り付けられている。支持基板SPは、第1支持基板SP1及び第2支持基板SP2を有し、第1支持基板SP1と第2支持基板SP2との間に溝部GRを有している。第1支持基板SP1は、第3方向Zにおいて表示領域DAと重なっている。溝部GR及び第2支持基板SP2は、第3方向Zにおいて絶縁基板10の非表示領域NDAと重なっている。
表示パネルPNLは、フィルムFLが配置された領域よりも外側に延出した実装部MTを有している。保護部材PTは、実装部MTに配置されている。保護部材PTは、フィルムFL及び配線基板FPC1に接している。
図示した例では、配線基板FPC1は、非表示領域NDAにおいて、実装部MTの上に実装されている。図示した例では、配線基板FPC1の第1方向Xに平行な端部の長さは、実装部MTの第1方向Xに平行な端部の長さと略同等である。表示パネルPNL及び配線基板FPC1は、互いに電気的に接続されている。配線基板FPC2は、配線基板FPC1の下に配置され、配線基板FPC1と電気的に接続されている。配線基板FPC2は、配線基板FPC1の表示パネルPNLが重なっている側とは反対側に重なっている。なお、配線基板FPC2は、配線基板FPC1の上に配置されていてもよい。
図2は、図1に示した表示装置DSPの表示領域DAを示す断面図である。
図2に示すように、表示パネルPNLは、絶縁基板10、スイッチング素子SW1、SW2、SW3、反射層4、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3、封止層41、支持基板SP、接着層GL、フィルムFL等を備えている。
絶縁基板10は、有機絶縁材料を用いて形成され、例えば、ポリイミドを用いて形成される。絶縁基板10は、第1絶縁膜11によって覆われている。なお、絶縁基板10は、ポリイミド等の有機絶縁材料を用いて形成された単層のみで構成されていてもよいし、有機絶縁材料を用いて形成された層と無機絶縁材料を用いて形成された層とが交互に積層されて構成されていてもよい。
スイッチング素子SW1、SW2、SW3は、第1絶縁膜11の上に形成されている。図示した例では、スイッチング素子SW1、SW2、SW3はトップゲート型の薄膜トランジスタで構成されているが、ボトムゲート型の薄膜トランジスタで構成されていても良い。スイッチング素子SW1、SW2、SW3は、同一構成であるため、以下、スイッチング素子SW1に着目してその構造をより詳細に説明する。スイッチング素子SW1は、第1絶縁膜11の上に形成された半導体層SCを備えている。半導体層SCは、第2絶縁膜12によって覆われている。また、第2絶縁膜12は、第1絶縁膜11の上にも配置されている。
スイッチング素子SW1のゲート電極WGは、第2絶縁膜12の上に形成され、半導体層SCの直上に位置している。ゲート電極WGは、第3絶縁膜13によって覆われている。また、第3絶縁膜13は、第2絶縁膜12の上にも配置されている。
このような第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、及び、第3絶縁膜13は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物等の無機系材料によって形成されている。
スイッチング素子SW1のソース電極WS及びドレイン電極WDは、第3絶縁膜13の上に形成されている。ソース電極WS及びドレイン電極WDは、それぞれ第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールを通して半導体層SCと電気的に接続されている。スイッチング素子SW1は、第4絶縁膜14によって覆われている。第4絶縁膜14は、第3絶縁膜13の上にも配置されている。このような第4絶縁膜14は、例えば、透明な樹脂等の有機系材料によって形成されている。
反射層4は、第4絶縁膜14の上に形成されている。反射層4は、アルミニウムや銀等の光反射率が高い金属材料で形成される。なお、反射層4の上面は、平坦面であっても良いし、光散乱性を付与するための凹凸面であっても良い。
有機EL素子OLED1乃至OLED3は、第4絶縁膜14の上に形成されている。すなわち、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、絶縁基板10とフィルムFLとの間に位置している。図示した例では、有機EL素子OLED1はスイッチング素子SW1と電気的に接続され、有機EL素子OLED2はスイッチング素子SW2と電気的に接続され、有機EL素子OLED3はスイッチング素子SW3と電気的に接続されている。有機EL素子OLED1乃至OLED3は、それぞれフィルムFLの側に向かって赤色光、青色光、緑色光を放射するトップエミッションタイプとして構成されている。このような有機EL素子OLED1乃至OLED3は、いずれも同一構造である。図示した例では、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、それぞれリブ15によって区画されている。
有機EL素子OLED1は、反射層4の上に形成された画素電極PE1を備えている。画素電極PE1は、スイッチング素子SW1のドレイン電極WDとコンタクトし、スイッチング素子SW1と電気的に接続されている。同様に、有機EL素子OLED2はスイッチング素子SW2と電気的に接続された画素電極PE2を備え、有機EL素子OLED3はスイッチング素子SW3と電気的に接続された画素電極PE3を備えている。画素電極PE1、PE2、PE3は、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)等の透明な導電材料によって形成されている。
例えば、有機EL素子OLED1は青色に発光する有機発光層ORGBを備え、有機EL素子OLED2は緑色に発光する有機発光層ORGGを備え、有機EL素子OLED3は赤色に発光する有機発光層ORGRを備えている。有機発光層ORGBは、画素電極PE1の上に位置し、有機発光層ORGGは、画素電極PE2の上に位置し、有機発光層ORGRは、画素電極PE3の上に位置している。また、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、共通電極CEを備えている。共通電極CEは、有機発光層ORGB,ORGG、ORGRの上に位置している。共通電極CEは、リブ15の上にも位置している。画素電極PE及び共通電極CEのうち、一方が陽極であり、他方が陰極である。共通電極CEは、例えば、ITOやIZO等の透明な導電材料によって形成されている。
封止層41は、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3の上を覆っている。封止層41は、絶縁基板10との間に配置された部材を封止している。封止層41は、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3への酸素や水分の侵入を抑制し、有機EL素子OLED1、OLED2、OLED3の劣化を抑制する。なお、封止層41は、無機膜と有機膜の積層体から構成されていても良い。
フィルムFLは、封止層41の上に配置されている。フィルムFLは、例えば、保護フィルム、光学フィルム等であり、透明な材料を用いて形成されている。フィルムFLは、接着層GLによって封止層41に接着されている。接着層GLは、例えば、アクリル系材料、エポキシ系材料、ポリイミドの何れかを用いて形成されている。
支持基板SPは、絶縁基板10のフィルムFLとは反対側で絶縁基板10に接着されている。支持基板SPは、接着層ADによって絶縁基板10に接着されている。支持基板SPの材料としては、例えば、耐熱性、ガス遮断性、防湿性、強度に優れ、尚且つ安価な材料が好ましい。支持基板SPは、例えば、表示装置DSPを製造する過程でのプロセス温度にて変質、変形しない程度の耐熱性を有する。また、支持基板SPは、例えば、絶縁基板10より大きな強度を有し、表示パネルPNLが外部からの応力がかからない状態にて湾曲する事態を抑制する支持層として機能する。また、支持基板SPは、例えば、絶縁基板10への水分等の侵入を抑制する防湿性やガスの侵入を抑制するガス遮断性等を有し、バリア層として機能する。支持基板SPは、例えば、ポリエチレンテレフタラートを用いて形成されたフィルムである。
このような表示装置DSPにおいては、有機EL素子OLED1乃至OLED3のそれぞれが発光した際、有機EL素子OLED1は青色の光を出射し、有機EL素子OLED2は緑色の光を出射し、有機EL素子OLED3は赤色の光を出射する。そのため、表示装置DSPのカラー表示が実現される。
図1に示した画素PXは、例えば、カラー画像を構成する最小単位であり、上記の有機EL素子OLED1乃至OLED3を備えている。
なお、上記の構成例では、有機EL素子OLED1乃至OLED3はそれぞれ青色に発光する有機発光層ORGB、緑色に発光する有機発光層ORGG、赤色に発光する有機発光層ORGRを備えていたが、これに限定されるものではない。有機EL素子OLED1乃至OLED3は共通の有機発光層を備えていても良い。このとき、例えば、有機EL素子OLED1乃至OLED3は、白色光を出射する。このような構成例においては、カラーフィルタ層が、封止層41の上に配置される。
図3は、図1に示した表示装置DSPの非表示領域NDAを含んだ断面図である。
図示した例では、第1絶縁膜11及び第2絶縁膜12は、絶縁基板10の端部10Eと重なる位置まで延出している。第3絶縁膜13は、溝部GRと重なる位置まで延出していない。第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、及び、第3絶縁膜13は、無機絶縁膜ILを構成している。
信号配線6は、第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13の上に配置されている。信号配線6は、表示領域DAから非表示領域NDAまで連続して配置されており、パッドPDと重なる位置まで延出している。信号配線6は、例えば、チタン、アルミニウム、チタンの積層体で形成されている。信号配線6は、電源線や各種制御用配線等に相当する。
第4絶縁膜14は、信号配線6を覆っている。第4絶縁膜14は、信号配線6まで貫通するコンタクトホールCHを有している。
パッドPDは、第4絶縁膜14の上に配置され、コンタクトホールCH内にも配置されている。パッドPDは、コンタクトホールCH内において信号配線6と電気的に接続されている。パッドPDは、例えば、図2に示した画素電極PE1、PE2、PE3と同一工程で同一材料にて形成され、ITOやIZO等を用いて形成される。
なお、信号配線6及びパッドPDは、両者が同層に配置されていても良い。このとき、信号配線6及びパッドPDは、それぞれ別々に形成されていても良いし、一体的に形成されていても良い。また、図示したように、信号配線6及びパッドPDが互いに異なる層に配置され、信号配線6及びパッドPDの間の層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介して両者が電気的に接続されていても良い。
リブ15、封止層41、接着層GL、フィルムFLは、第1支持基板SP1と第3方向Zにおいて重なる位置に配置され、溝部GRと重なる位置までは延出していない。封止層41は、リブ15を覆い、第4絶縁膜14にも接している。接着層GLは、封止層41を覆い、第4絶縁膜14にも接している。
配線基板FPC1は、第4絶縁膜14の上で表示パネルPNLに実装されている。配線基板FPC1は、コア基板200と、コア基板200の下面側に配置された接続配線100と、コア基板200の上面側に配置された駆動ICチップ3と、を備えている。駆動ICチップ3は、表示パネルPNLを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源等として機能する。なお、駆動ICチップ3の位置は、特に制限されるものではなく、コア基板200の下面側に配置されていても良い。
表示パネルPNL及び配線基板FPC1は、導電材料である異方性導電膜8を介して互いに電気的に接続されると共に接着されている。すなわち、異方性導電膜8は、接着剤中に分散された導電粒子を含んでいる。このため、配線基板FPC1と表示パネルPNLとの間に異方性導電膜8を介在させた状態で、配線基板FPC1及び表示パネルPNLを第3方向Zに上下から加圧し、加熱することによって、両者が電気的及び物理的に接続される。異方性導電膜8は、パッドPDと接し、電気的に接続されている。また、異方性導電膜8は、接続配線100と接し、電気的に接続されている。これにより、接続配線100は、異方性導電膜8を介して、パッドPD及び信号配線6と電気的に接続されている。
保護部材PTは、図示した例では、配線基板FPC1、フィルムFL、接着層GL等に接している。また、保護部材PTは、配線基板FPC1の上面及びフィルムFLの上面に接している。保護部材PTを配置することによって、配線基板FPC1とフィルムFLとの間において絶縁基板10の厚さを補強することができる。また、保護部材PTは、例えば、樹脂を用いて形成されている。
ここで、本実施形態においては、表示パネルPNLは、表示領域DAを有する第1領域AR1と、端子部Tを有する第2領域AR2と、第1領域AR1と第2領域AR2との間に位置する折り曲げ領域BA(第3領域AR3)と、を有している。折り曲げ領域BA(第3領域AR3)は、電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域に相当する。すなわち、配線基板FPC1及び配線基板FPC2が表示パネルPNLの下側に配置されるように、折り曲げ領域BAが折り曲げられる。このとき、パッドPDも表示パネルPNLの下側に位置する。折り曲げ領域BAは、非表示領域NDA内に位置している。信号配線6及び保護部材PTは、折り曲げ領域BAに配置されている。
図4は、本実施形態に係る表示パネルPNLを示す平面図であり、第1支持基板SP1及び第2支持基板SP2の位置関係等を示す図である。図4において、第1支持基板SP1は、左上がりの斜線で示されており、第2支持基板SP2は、右上がりの斜線で示されている。
表示パネルPNLは、第1方向Xに延出した第1端部E1及び第2端部E2と、第2方向に延出した第3端部E3及び第4端部E4と、を有している。端部E1及び端部E2は、表示領域DAを挟んで互いに対向している。端部E3及び端部E4は、表示領域DAを挟んで互いに対向している。第1端部E1は、端子部T側に位置し、第2端部E2より短く形成されている。また、表示パネルPNLは、折り曲げ領域BAの側部SD1及びSD2を有している。
第1領域AR1は、平面視で第1支持基板SP1と重なっている。第2領域AR2は、平面視で第2支持基板SP2と重なっている。複数のパッドPDは、端子部Tに配置され、第1方向Xに並んで配置されている。折り曲げ部BAは、平面視で溝部GRと重なり、第1方向Xに延出している。すなわち、折り曲げ領域BAは、平面視で、第1支持基板SP1と第2支持基板SP2との間に位置している。また、換言すると、折り曲げ領域BAは、平面視で、表示領域DAと端子部Tとの間に位置している。複数の信号配線6は、それぞれパッドPDに接続され、折り曲げ領域BAにおいて第2方向Yに沿って延出し第1方向Xに沿って並んでいる。すなわち、信号配線6は、第1領域AR1から第2領域AR2に向かって延在している。また、図4に示すように、折り曲げ領域BAは、第1領域AR1と比べて第1方向Xに沿った幅が小さく形成されているため、折り曲げを容易にすることができる。
図5は、図3に示した表示パネルPNLの折り曲げ領域BAを折り曲げた後の状態を示す断面図である。図5においては、本実施形態の主要な構成のみを示し、その他の部材の図示を省略する。
表示装置DSPは、さらに、カバー部材CM、保持部材50、接着層51、52、53、外部樹脂(第1樹脂)REO等を備えている。また、表示パネルPNLは、第1領域AR1に位置する偏光板PLを備えている。
表示パネルPNLは、第1領域AR1と第2領域AR2とが対向するように折り曲げ領域BAにおいて折り曲げられている。第2領域AR2は、第1領域AR1に対してカバー部材CM側とは反対側に位置している。また、折り曲げ領域BAは、端子部Tが表示パネルPNLの下側に位置するように折れ曲がっている。すなわち、端子部Tは、表示領域DAに対してカバー部材CM側とは反対側に位置している。また、端部E1は、表示領域DAに対してカバー部材CM側とは反対側に位置している。信号配線6は、折り曲げ領域BAに配置され、保護部材PTは、折り曲げ領域BAにおいて信号配線6を覆っている。図5に示した例では、折り曲げ領域BAにおける保護部材PTの膜厚Tpは、例えば、80μm以上100μm以下である。また、折り曲げ領域BAは、膜厚Tbを有している。
偏光板PLは、フィルムFLの上に配置されている。カバー部材CMは、表示パネルPNLの上に配置されている。カバー部材CMは、接着層53を介して偏光板PLと接着されている。つまり、カバー部材CMは、表示パネルPNLのうち、第1領域AR1に接着されている。カバー部材CMは、表示領域DAと対向し、折り曲げ領域BAと対向する位置まで延出している。カバー部材CMは、例えば、ガラスを用いて形成されているが、ガラス以外の材料を用いて形成されていても良い。
保持部材50は、第1支持基板SP1と第2支持基板SP2との間に配置されている。接着層51は、第1支持基板SP1と保持部材50との間に配置され、両者を接着している。また、接着層52は、第2支持基板SP2と保持部材50との間に配置され、両者を接着している。接着層51及び52は、例えば、両面テープである。
外部樹脂REOは、折り曲げ領域BAの外側を覆っている。図示した例では、折り曲げ領域BAの内側には空隙GPが形成されている。外部樹脂REOは、保護部材PT、フィルムFL、偏光板PL、接着層53、カバー部材CMに接している。折り曲げ領域BAは、外部樹脂REOによってカバー部材CMに接着されている。後述するが、外部樹脂REOは、例えば、第1方向Xに沿って連続して配置されており、折り曲げ領域BA全体を覆っている。なお、外部樹脂REOは、折り曲げ領域BAのうち少なくとも信号配線6や電源配線等の配線が配置されている位置を覆っていることが望ましい。また、カバー部材CMと外部樹脂REOとの間には、加飾フィルムやタッチパネルフィルム等の他の部材が設けられていてもよい。
外部樹脂REOは、保護部材PTと同一の材料で形成されていても良いし、異なる材料で形成されていても良い。また、外部樹脂REOの弾性率は、保護部材PTの弾性率と同等以下であり、例えば、弾性率の小さいアクリル系やシリコン系の衝撃吸収性の素材でも良い。外部樹脂REOは、例えば、熱または光によって硬化することが可能な樹脂を用いて形成されている。なお、後述するが、外部樹脂REOを黒色樹脂とすることによってカバー部材CM下の加飾フィルムとしての機能を付与することも可能である。
ここで、絶縁基板10は、折り曲げ領域BAにおいて、第1面SF1を有している。第1面SF1は、折り曲げ領域BAの内側に位置している。また、保護部材PTは、折り曲げ領域BAにおいて、第1面SF1の反対側の第2面SF2を有している。第2面SF2は、折り曲げ領域BAの外側に位置している。折り曲げ領域BAにおいては、表示パネルPNLに引張応力と圧縮応力が発生する。引張応力は、第2面SF2で最大となり、圧縮応力は、第1面SF1で最大となる。
表示パネルPNLを構成する各部材にこれらの引張応力あるいは圧縮応力が加わると、部材の亀裂や剥離、信号配線6の断線が生じる恐れがある。特に、折り曲げ領域BAにおいて、曲率半径が小さくなるほど、信号配線6に生じる曲げ応力が大きくなり、衝撃や温度変化等によって信号配線6が断線する恐れがある。また、積層界面の剥離が表示領域DAへ進行し表示不良を引き起こしたり、剥離した層間から水分が侵入し、表示性能が低下したりする恐れがある。
本実施形態によれば、外部樹脂REOは、折り曲げ領域BAを覆っている。そのため、折り曲げ領域BAが補強され、折り曲げ領域BAやその周辺において部材の亀裂や剥離、信号配線6の断線等が生じるのを抑制することができる。特に、折り曲げ領域BAの曲率半径が小さくなり、折り曲げ領域BAに位置する部材に生じる曲げ応力が大きくなったとしても、剥離や断線を抑制することができる。また、部材の剥離を抑制することにより、積層界面からの水分の侵入を抑制することができる。さらに、折り曲げ領域BAの曲げ応力に対する反発力によって表示パネルPNLが変形するのを抑制することができる。よって表示装置の信頼性を向上することができる。
次に、上記実施形態に係る複数の実施例について説明する。
図6は、本実施形態に係る第1実施例を示す断面図である。図6は、図5に示した構成と比較して、保持部材50が折り曲げ領域BAの内側に配置されている点で相違している。
保持部材50は、X−Y平面に平行な平板状の平板部501と、折り曲げ領域BAの内側まで延出した突出部502と、を備えている。平板部501は、第1支持基板SP1と第2支持基板SP2との間に位置している。突出部502は、平板部501と折り曲げ領域BAとの間に位置している。平板部501及び突出部502は、例えば、同一材料によって一体で形成されている。突出部502は、折り曲げ領域BAに接する曲面CSを有している。折り曲げ領域BAは、曲面CSに沿って折り曲げられている。つまり、折り曲げ領域BAの曲率半径は、突出部502によって規定される。なお、折り曲げ領域BAの内側において、突出部502が配置されていない領域は空隙GPであっても良い。図6に示した例では、折り曲げ領域BAの内側において、突出部502の上に空隙GPが形成されている。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図7は、本実施形態に係る第2実施例を示す断面図である。図7は、図5に示した構成と比較して、内部樹脂(第2樹脂)REIが折り曲げ領域BAの内側に配置されている点で相違している。
内部樹脂REIは、絶縁基板10の第1面SF1、第1支持基板SP1、第2支持基板SP2、保持部材50、接着層51及び52に接している。内部樹脂REIは、例えば、第1方向Xに沿って連続して配置されている。内部樹脂REIは、保護部材PTと同一の材料で形成されていても良いし、異なる材料で形成されていても良い。また、内部樹脂REIの弾性率は、例えば、保護部材PTの弾性率と比べて同等以上が望ましい。内部樹脂REIは、例えば、熱によって硬化することが可能な樹脂を用いて形成されている。
また、内部樹脂REIは、外部樹脂REOと同一の材料で形成されていても良いし、それぞれ異なる材料で形成されていても良い。内部樹脂REIの材料と外部樹脂REOの材料が異なる場合、例えば、内部樹脂REIの弾性率は、外部樹脂REOの弾性率より大きい。すなわち、内部樹脂REIが外部樹脂REOより硬くなるように弾性率を設定することで、折り曲げ領域BAが内側に凹むのを抑制し、折り曲げ領域BAの曲率を維持することができる。また、外部樹脂REOが内部樹脂REIより柔らかくなるように弾性率を設定することで、外部樹脂REOが表示装置DSP外部からの衝撃を吸収しやすい。内部樹脂REIの弾性率は、0.1MPa〜1GPa、外部樹脂REOの弾性率は、10KPa〜500MPaである。図7に示すように、折り曲げ領域BAの内側と外側の両方を樹脂で覆うことによって、より折り曲げ領域BAを補強することができる。
また、絶縁基板10が有機絶縁層と無機絶縁層の積層体である場合、有機絶縁層と無機絶縁層との間で剥離するおそれがある。内部樹脂REIが剥離した隙間に入り込むことで折り曲げ領域BAの外へ剥離が拡大するのを抑制することができる。
内部樹脂REIは、例えば、図4に示した折り曲げ領域BAの側部SD1及びSD2側から、内側の空隙に樹脂を充填することによって形成される。内部樹脂REIは、折り曲げ領域BAの内側全体にムラなく充填されることが望ましいが、気泡を有していても良い。例えば、折り曲げ領域BAの両側部から樹脂を充填する場合、側部SD1及びSD2の間の中央付近に気泡溜まりが形成されることがあるが、気泡が両側から樹脂で封止されるため、一定の圧力が確保され安定性を確保することができる。なお、内部樹脂REIは、折り曲げ領域BAの片側部から樹脂が充填されることによって形成されても良い。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図8は、本実施形態に係る第3実施例を示す断面図である。図8は、図5に示した構成と比較して、内部樹脂REI及び保持部材50が折り曲げ領域BAの内側に配置されている点で相違している。
図6に示したのと同様に、保持部材50の突出部502が折り曲げ領域BAの内側に配置されている。内部樹脂REIは、折り曲げ領域BAの内側において、突出部502が配置されていない領域に充填されている。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図9は、本実施形態に係る第4実施例を示す断面図である。図9は、図5に示した構成と比較して、内部樹脂REIが折り曲げ領域BAの内側に配置され、外部樹脂REOが折り曲げ領域BAの外側に配置されていない点で相違している。
図示したように、外部樹脂REOを配置しない場合にも、内部樹脂REIによって折り曲げ領域BAを補強することができる。また、内部樹脂REIによって折り曲げ領域BAの曲率を維持することができる。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図10は、本実施形態に係る第5実施例を示す断面図である。図10は、図7に示した構成と比較して、カバー部材CMが湾曲部(第1湾曲部)CPを有している点で相違している。
すなわち、カバー部材CMは、折り曲げ領域BAと対応する位置において、表示パネルPNL側に湾曲した湾曲部CPを有する。このような湾曲部CPは、第1端部E1及び第2端部E2と対応する位置において形成されている。カバー部材CMは、カバー部材CMの端部CMEが下側を向くように湾曲している。湾曲部CPは、第2方向Yにおいて折り曲げ領域BAと対向している。外部樹脂REOは、湾曲部CPに接している。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図11は、本実施形態に係る第6実施例を示す断面図である。図11は、図5に示した構成と比較して、外部樹脂REOが折り曲げ領域BAの一部を覆っている点で相違している。
折り曲げ領域BAと第1領域AR1の境界を第1境界BR1とする。第1境界BR1において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。そのため、第1境界BR1上に位置する部材は、剥離や断線を生じやすい。図示したように少なくとも第1境界BR1を覆うように外部樹脂REOを配置することで、部材の剥離や断線を抑制することができる。また、外部樹脂REOが折り曲げ領域BAとカバー部材CMとの間に配置されているため、曲げ応力によって折り曲げ領域BAが上側に変形するのを抑制することが可能である。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図12は、本実施形態に係る第7実施例を示す断面図である。図12は、図10に示した構成と比較して、表示装置DSPが液晶表示装置である点で相違している。
表示パネルPNLは、さらに、絶縁基板10の上に配置された絶縁基板20と、絶縁基板10と絶縁基板20との間に配置された液晶層LQと、液晶層LQを封止するシール材SLと、を備えている。表示パネルPNLが液晶表示パネルである場合には、表示パネルPNLの上側から入射する光を選択的に反射することで画像を表示する反射型であっても良いし、表示パネルPNLの下側から入射する光を選択的に透過することで画像を表示する透過型であっても良い。なお、本実施形態に関する主要な構成については、表示装置DSPが液晶表示装置であった場合にも略同一である。
表示装置DSPは、第1支持基板SP1と第2支持基板SP2との間に導光板LGと光学シートOCを備えている。光学シートOCは、導光板LGの上に配置されている。接着層51は、第1支持基板SP1と光学シートOCとの間に配置され、両者を接着している。また、接着層52は、第2支持基板SP2と導光板LGとの間に配置され、両者を接着している。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図13は、本実施形態に係る第8実施例を示す断面図である。図13は、図5に示した構成と比較して、表示装置DSPが側部樹脂RES1及びRES2を備えている点で相違している。ここでは、外部樹脂REOの図示を省略している。
折り曲げ領域BAの表示領域DA側の境界を第1境界BR1とし、折り曲げ領域BAと第2領域AR2の境界を第2境界BR2とする。第1境界BR1及び第2境界BR2において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。このせん断応力が積層界面の密着力を上回ると、積層界面の剥離が発生しやすくなる。図示したように、折り曲げ領域BAの側部のうち、側部樹脂RES1は、第1境界BR1上に位置する部分を覆い、側部樹脂RES2は、第2境界BR2上に位置する部分を覆っている。このため、部材の剥離を抑制することができる。なお、側部樹脂RES1及びRES2は、後述するように、折り曲げ領域BAの両側部を覆うように配置されている。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図14は、図13に示した表示装置DSPをカバー部材CM側から見た平面図である。
折り曲げ領域BAの側部SD1及びSD2のうち、第1境界BR1の両端に位置する部分は、側部樹脂RES1によって覆われている。折り曲げ領域BAの側部SD1及びSD2のうち、第2境界BR2の両端に位置する部分は、側部樹脂RES2によって覆われている。なお、図13及び図14に示した構成は、外部樹脂REO及び内部樹脂REIのそれぞれと組み合わせて構成されても良い。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図15は、外部樹脂REOについて本実施形態に係る第9実施例を示す平面図である。図15は、端部E3及び端部E4が、図10に示したような湾曲部を有している場合を示している。
外部樹脂REOは、端部E1に沿った第1部分REO1と、端部E2に沿った第2部分REO2と、端部E3に沿った第3部分REO3と、端部E4に沿った第4部分REO4と、を有している。図示したように、外部樹脂REOは、例えば、折り曲げ領域BAと接する部分以外に、第2端部E2、第3端部E3、及び、第4端部E4の少なくとも1つをカバー部材CMに接着している。例えば、第1乃至第4部分は、黒色樹脂によって形成され、加飾フィルムの代わりとして機能しても良い。なお、加飾フィルムの代わりとして用いられるのは、第1乃至第4部分のうち、1つでも良いし、複数でもよい。また、第1乃至第4部分のうち、少なくとも1つの部分が他の部分と異なる材料で形成されていても良い。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図16は、外部樹脂REOについて本実施形態に係る第10実施例を示す平面図である。
図16(a)は、図15と比較して、第1部分REO1及び第2部分REO2のみが配置されている点で相違している。すなわち、表示パネルPNLの短い端部E1及びE2に沿って外部樹脂REOが配置されている。図16(b)は、図15と比較して、第3部分REO3及び第4部分REO4のみが配置されている点で相違している。すなわち、表示パネルPNLの長い端部E3及びE4に沿って外部樹脂REOが配置されている。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図17は、図15に示した表示装置DSPの線I−I‘における断面図である。
カバー部材CMは、表示パネルPNL側に湾曲した湾曲部(第2湾曲部)CP2を有している。このような湾曲部CP2は、第3端部E3及び第4端部E4と対応する位置において形成される。すなわち、カバー部材CMは、端部CME4が下側を向くように湾曲している。表示パネルPNLは、湾曲部CP2と重なる位置まで延出している。表示パネルPNLは、湾曲部CP2と重なる位置において湾曲部CP2に沿って湾曲している。第4部分(第3樹脂)REO4は、湾曲部CP2に接している。第4部分REO4は、端部E4を覆い、表示パネルPNLとカバー部材CMを固定している。そのため、表示パネルPNLの湾曲した部分が補強され、曲げ応力による表示パネルPNLの各部材の剥離や、カバー部材CMからの表示パネルPNLの剥離を抑制することができる。また、表示パネルPNLの層間剥離による水分侵入を抑制することができる。さらに、曲げに対する反発力によって、表示パネルPNLが変形するのを抑制することが可能である。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図18は、本実施形態に係る第11実施例を示す断面図である。
図18(a)は、図17と比較して、湾曲部CP2と重なる位置において、保持部材50に切り込み60が形成されている点で相違している。図18(b)は、図17と比較して、湾曲部CP2と重なる位置において、保持部材50の厚みが薄くなっている点で相違している。図18(c)は、図17と比較して、湾曲部CP2と重なる位置において、保持部材50が除去されている点で相違している。
図18(a)乃至(c)によれば、湾曲部CP2と重なる位置において、カバー部材CMから一番遠くにあり、曲げ応力のかかりやすい保持部材50の曲げ応力を低減し曲げやすくすることが可能である。
このような変形例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図19は、本実施形態に係る第12実施例を示す断面図である。図19は、図17に示した構成と比較して、表示装置DSPが液晶表示装置である点で相違している。すなわち、保持部材50の代わりに導光板LG及び光学シートOCが配置されている点で相違している。
表示パネルPNLは、液晶層LQを封止するシール材SLを備えている。シール材SLは、絶縁基板10と絶縁基板20との間に配置されている。シール材SLは、湾曲部CP2と重なる位置に配置されている。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図20は、本実施形態に係る第13実施例を示す断面図である。図20は、図17に示した構成と比較して、表示装置DSPが側部樹脂RES3を備えている点で相違している。
表示パネルPNLは、湾曲した部分と平らな部分の境界である第3境界BR3を有している。第3境界BR3において、曲げ応力の影響によって積層界面に大きなせん断応力が生じている。図示したように、側部樹脂RES3は、表示パネルPNLの端部のうち、第3境界BR3上に位置する部分を覆っている。このため、部材の剥離を抑制することができる。なお、側部樹脂RES3は、第3境界B3の両端に位置していても良い。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
次に、図21乃至図23を用いて、第14実施例を説明する。
図21は、本実施形態に係る第14実施例を示す断面図である。図21は、図7に示した構成と比較して、保護部材PTの膜厚Tpが小さい点で異なっている。また、図21においては、無機絶縁膜ILを図示している。図示した例では、無機絶縁膜ILは、折り曲げ領域BAに配置されていない。
保護部材PTの膜厚Tpは、折り曲げ領域BAにおいて60μm以下であり、50μm以下であるとなお望ましい。さらに、折り曲げ領域BAの膜厚Tbは、10μm以上60μm以下である。折り曲げ領域BAの膜厚Tbは、折り曲げ領域BAに位置する各部材の膜厚の和に相当し、例えば、図3に示したように、折り曲げ領域BAには、絶縁基板10と、信号配線6と、第4絶縁膜(有機絶縁膜)14と、保護部材PTと、が積層されている。図21に示す膜厚Tbは、図7に示した膜厚Tbより小さい。
表示パネルPNLは、第1位置aにおいて曲げ剛性FR1を有し、第2位置bにおいて曲げ剛性FR2を有している。第1位置aは、第1境界BR1と偏光板PLとの間に位置し、第1支持基板SP1と重なっている。表示パネルPNLは、第1位置aにおいて、膜厚Taを有している。膜厚Taは、膜厚Tbより大きい。第2位置bは、折り曲げ領域BAに位置している。折り曲げ領域BAは、第1支持基板SP1の端部SPEを支点として折り曲げられ、第1位置aが固定されたまま第2位置bが曲げられるのが望ましい。しかし、例えば、曲げ剛性FR1及びFR2が同等である場合、折り曲げ領域BAが折り曲げられたのにつられて第1位置aから折れ曲がり始める恐れがある。そして、折り曲げ時に曲げ応力が局所的に大きくなり、その部分でクラックや断線が発生する危険性が高まる。特に、第1位置aには無機絶縁膜ILが配置されているため、第1位置aが曲がることによって信号配線6が断線する恐れがある。
本実施例によれば、保護部材PTの膜厚Tpを60μm以下に薄く形成し、折り曲げ領域BAの膜厚Tbを10μm以上60μm以下に薄く形成することで、折り曲げ領域BAの曲げ剛性を低減することができる。そのため、折り曲げ領域BAは折り曲げ易くなり、局所的な曲げ応力によるクラックや断線の発生を抑制することができる。また、第1位置aが折り曲げられるのを抑制することができ、折り曲げ領域BAを所望の形状に折り曲げることが可能である。そして、第1位置aにおける無機絶縁膜ILのクラックやそれに伴った信号配線6の断線を抑制することができる。
なお、第14実施例においては、折り曲げ領域BAは、60μm以下の膜厚Tpを有する保護部材PTが塗布された後に折り曲げられる、もしくは、保護部材PTを塗布しない状態で折り曲げられ、その後に保護部材PTが塗布される。保護部材PTを塗布しない状態で折り曲げ領域BAが折り曲げられた場合にも曲げ剛性が小さくなり、上記したのと同様にクラックや断線等の発生を抑制することができる。
また、折り曲げ領域BAが折り曲げられた後に、折り曲げ領域BAの内側に内部樹脂REIが形成され、外側に外部樹脂REOが形成される。上記した実施例と同様に、内部樹脂REI及び外部樹脂REOが形成されることによって、表示装置の信頼性を向上することができる。また、第14実施例においては、内部樹脂REI及び外部樹脂REOの両方が形成されているが、どちらか一方だけが形成されていても良い。なお、第14実施例は、上記した図5乃至図20のいずれの実施例とも組み合わせることができる。
また、保護部材PTの膜厚Tpは、折り曲げ領域BAとその外側の第1領域AR1及び第2領域AR2において略均一であるが、保護部材PTのうち折り曲げ領域BAの膜厚Tpのみを60μm以下に薄く形成しても良い。
図22は、保護部材PTの膜厚Tpに対する折り曲げ領域BAの曲げ剛性の変化を示すグラフである。グラフの横軸x1は、保護部材PTの膜厚Tpを示している。グラフの縦軸y1は、折り曲げ領域BAの曲げ剛性を示している。
曲げ剛性は部材の曲げ変形のし難さを示し、折り曲げ領域BAは曲げ剛性が小さいほど曲げ易い。曲げ剛性は、部材の断面形状と大きさで決定される断面二次モーメントIと、その材料のヤング率Eとの積EIであらわされる。曲げ剛性は、グラフのように保護部材PTの膜厚Tpの3乗に概ね比例して変化する。つまり、膜厚Tpの微細な変化に対して曲げ剛性が非常に大きく変化する。そのため、図21に示したように、保護部材PTを薄膜化することで、折り曲げ領域BAの曲げ剛性を大幅に低減することができる。例えば、保護部材PTの膜厚Tpが100μmである場合と60μmである場合を比較すると、曲げ剛性は2分の1以下に低減されている。
図23は、保護部材PTの膜厚Tp及び支持基板SPの膜厚に対する、第1位置a及び第2位置bの曲げ剛性比FR1/FR2を示すグラフである。横軸x1は保護部材PTの膜厚Tpを示し、横軸y1は支持基板SPの膜厚を示し、縦軸z1は曲げ剛性比FR1/FR2を示している。ここで、曲げ剛性比は、第1位置aの曲げ剛性FR1と第2位置bの曲げ剛性FR2の比を示している。
曲げ剛性比が大きいほど、第1位置aが固定されたまま折り曲げ領域BAを折り曲げ易くなる。支持基板SPを厚くすることで第1位置aの曲げ剛性を増加し、保護部材PTを薄くすることで第2位置bの曲げ剛性を低減すると、曲げ剛性比を増大させることができる。例えば、曲げ剛性比が5以上の場合に上記の効果を得ることができる。すなわち、第1位置aの曲げ剛性FR1は、第2位置bの曲げ剛性FR2の5倍以上である。グラフに示すように支持基板SPの膜厚が40〜100μmである場合に、保護部材PTの膜厚Tpを60μm以下にすることで、曲げ剛性比を5以上に維持することができる。よって、第14実施例においては、保護部材PTの膜厚Tpは、60μm以下となる。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
図24は、本実施形態に係る第15実施例を示す断面図である。第15実施例は、第14実施例の変形例である。図24は、図21に示した構成と比較して、折り曲げ領域BAに保護部材PTが配置されていない点で異なっている。
すなわち、保護部材PTの膜厚Tpは、折り曲げ領域BAにおいて0である。また、保護部材PTは、折り曲げ領域BAには配置されないが、第1境界BR1より偏光板PL側と、第2境界BR2よりパッドPD側に配置されている。外部樹脂REOは、折り曲げ領域BAにおいて、信号配線6と接している。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
次に、図25及び図26を用いて、第16実施例を説明する。
図25は、本実施形態に係る第16実施例を示す断面図である。第16実施例は、第14実施例の変形例である。図25は、図21に示した構成と比較して、折り曲げ領域BAに無機絶縁膜ILが配置されている点で異なっている。
無機絶縁膜ILは、例えば、信号配線6と絶縁基板10との間において信号配線6のパターンと同様のパターンで配置されている。このように折り曲げ領域BAに無機絶縁膜ILが配置されている場合、第2位置bの曲げ剛性FR2が図21に示した例と比べて増加する。
図26は、図25に示した第16実施例における保護部材PTの膜厚Tp及び支持基板SPの膜厚に対する、第1位置a及び第2位置bの曲げ剛性比FR1/FR2を示すグラフである。
折り曲げ領域BAに無機絶縁膜ILが配置されたことで、曲げ剛性比FR1/FR2は、図23に示したグラフと比べて小さくなる。しかし、第14実施例と同様に支持基板SPの膜厚が40〜100μmである場合に、保護部材PTの膜厚Tpを60μm以下にすることで、曲げ剛性比を5以上に維持することができる。すなわち、折り曲げ領域BAに無機絶縁膜ILが配置されている場合にも、保護部材PTの膜厚Tpが60μm以下であれば安定的な折り曲げを実現することができる。
このような実施例においても、上記したのと同様の効果を得ることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性を向上することが可能な表示装置を得ることができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
DSP…表示装置、DA…表示領域、T…端子部、BA…折り曲げ領域、
PNL…表示パネル、CM…カバー部材、50…保持部材、
REO…外部樹脂、REI…内部樹脂、RES1、RES2…側部樹脂、
6…信号配線、PT…保護部材、CP1、CP2…湾曲部、
REO1…第1部分、REO2…第2部分、REO3…第3部分、REO4…第4部分、
E1、E2、E3、E4…端部、BR1…第1境界、BR2…第2境界
Ta、Tb、Tp…膜厚、PL…偏光板、SP…支持基板、IL…無機絶縁膜、
a…第1位置、b…第2位置、FR1、FR2…曲げ剛性。

Claims (20)

  1. 表示領域を有する第1領域と、端子部を有する第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する第3領域と、を有する表示パネルと、
    接着層を介して前記第1領域と接着されるカバー部材と、を備え、
    前記表示パネルは、前記カバー部材とは反対側において、前記第1領域と前記第2領域とが対向するように前記第3領域で折り曲げられ、
    前記第3領域は、第1樹脂によって前記カバー部材に接着される、表示装置。
  2. さらに、前記第3領域の内側に位置する保持部材を備える、請求項1に記載の表示装置。
  3. さらに、前記第3領域の内側に位置する第2樹脂を備える、請求項1又は2に記載の表示装置。
  4. 前記第1樹脂及び前記第2樹脂は、それぞれ異なる材料で形成されている、請求項3に記載の表示装置。
  5. 前記第2樹脂の弾性率は、前記第1樹脂の弾性率より大きい、請求項4に記載の表示装置。
  6. さらに、前記表示パネルは、前記第3領域において、前記第1領域から前記第2領域に向かって延在する配線と、前記配線を覆う保護部材と、を備え、
    前記第1樹脂は、前記保護部材に接している、請求項1乃至5の何れか1項に記載の表示装置。
  7. 前記カバー部材は、前記第3領域と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第1湾曲部を有する、請求項1乃至6の何れか1項に記載の表示装置。
  8. 前記表示パネルは、前記端子部に対応し第1方向に延出した第1端部と、前記第1方向に延出した第2端部と、前記第1方向と交差する第2方向に延出した第3端部及び第4端部と、を有し、
    前記第2端部、前記第3端部、及び、前記第4端部の少なくとも1つは、第3樹脂によって前記カバー部材に接着される、請求項1乃至7の何れか1項に記載の表示装置。
  9. 前記カバー部材は、前記第1端部及び前記第2端部と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第1湾曲部を有する、請求項8に記載の表示装置。
  10. 前記カバー部材は、前記第3端部及び前記第4端部と対応する位置において、前記表示パネル側に湾曲した第2湾曲部を有する、請求項8に記載の表示装置。
  11. 前記第3領域は、前記第1領域との間に第1境界を有し、
    前記第3領域の側面のうち、前記第1境界に位置する部分は、第4樹脂によって覆われている、請求項7に記載の表示装置。
  12. 前記第3領域は、前記第2領域との間に第2境界を有し、
    前記第3領域の側面のうち、前記第2境界に位置する部分は、第5樹脂によって覆われている、請求項7に記載の表示装置。
  13. 前記第1樹脂は、前記第3領域の全体を覆う、請求項1乃至12の何れか1項に記載の表示装置。
  14. さらに、前記表示パネルは、前記第3領域において、前記第1領域から前記第2領域に向かって延在する配線と、前記配線を覆う保護部材と、を備え、
    前記保護部材の膜厚は、前記第3領域において、60μm以下である、請求項1乃至13の何れか1項に記載の表示装置。
  15. 前記第3領域の膜厚は、10μm以上60μm以下である、請求項1乃至14の何れか1項に記載の表示装置。
  16. 前記第3領域には、絶縁基板と、配線と、有機絶縁膜と、保護部材と、が積層されている、請求項15に記載の表示装置。
  17. 前記表示パネルは、前記第1領域と前記第3領域との間の第1境界と、前記第1領域に位置する偏光板と、前記第1領域及び前記第2領域と重なる支持基板と、前記第1境界と前記偏光板との間において前記支持基板と重なる第1位置と、前記第3領域の第2位置と、を有し、
    第1位置の曲げ剛性は、第2位置の曲げ剛性の5倍以上である、請求項1乃至16の何れか1項に記載の表示装置。
  18. 前記保護部材の膜厚は、前記第3領域において、0である、請求項14に記載の表示装置。
  19. 前記第1樹脂は、前記第3領域において、前記配線に接する、請求項18に記載の表示装置。
  20. さらに、前記表示パネルは、前記第3領域において、無機絶縁膜を有する、請求項14乃至19の何れか1項に記載の表示装置。
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