JP2019033465A - ヘッドホン - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングの形状に合わせて、周波数応答特性の調整が可能なヘッドホンを提供する。【解決手段】左放音ユニット１０は、ドライバユニット１４と、バッフル板１２と、ハウジングカバー１７と、ドライバユニットとハウジングカバーとの間に配置される音響抵抗材１５と、を備える。ハウジングカバーは、ドライバユニットとバッフル板とで空間を形成する。ドライバユニットは、振動板１４１と連通孔とを備える。空間は、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを含む。振動板は、メインドーム１４１ａとサブドーム１４１ｂとを備える。連通孔は、メインドームに対向しメインドームからの第１音波を第１領域に導入する第１連通孔１４２ａｈと、サブドームに対向しサブドームからの第２音波を第２領域に導入する第２連通孔１４３ｂｈとを含む。ハウジングカバーは、第２領域とハウジングカバーの外部とを連通させる少なくとも１の通気孔１７１ｈ１を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、ヘッドホンに関する。

密閉型ヘッドホン（以下「ヘッドホン」という。）のうち、例えば、耳覆い型のヘッドホンは、ヘッドホンの使用者の頭部に装着されて、使用者が楽音再生機などの音源からの楽音を聞くために使用される。ヘッドホンは、一対の放音ユニット（イヤピース）と、両放音ユニットに連結される連結部材と、を有してなる。

放音ユニットは、ドライバユニットと、バッフル板と、ハウジングと、を備える。ドライバユニットは、例えば、楽音再生機などの音源からの電気信号（音声信号）を音波に変換して出力する。ドライバユニットは、振動板と、磁気回路と、ユニットケースと、を備えるダイナミック型のドライバユニットである。バッフル板は、ドライバユニットを保持する。ハウジングは、ドライバユニットを収容する。ハウジングは、バッフル板に取り付けられて、ドライバユニットとバッフル板と共に空間（空気室）を形成する。

一般的に、ヘッドホンの周波数応答特性は、ハウジングの容積（空気室の容積）や、ハウジングに収容される音響抵抗材により調整される（例えば、特許文献１と特許文献２とを参照）。

特許文献１に開示された技術は、ドライバユニットが備える、振動板から空気室内に導入される音波が通過する孔を、不織布などの制動布で覆い、制動布の材質や厚みなどによりヘッドホンの周波数応答特性を調整する。

特許文献２に開示された技術は、ドライバユニットを覆うサブハウジングと、複数の音響抵抗材と、により空気室を複数のキャビティ（メインキャビティ、第１サブキャビティ、第２サブキャビティ）に分割し、音響抵抗材を種々選択することにより、ヘッドホンの周波数応答特性を調整する。

実開昭５９−１２１９８９号公報 特開２００３−１７９９９０号公報

特許文献１に開示された技術は、一部の制動布を交換するために、ドライバユニットを分解しなければならない。そのため、特許文献１に開示された技術は、制動布の交換が難しく、異なる形状や大きさ（容積）のハウジング（空気室）に対応して、ヘッドホンの周波数応答特性を調整することができない。

一方、特許文献２に開示された技術は、複数の音響抵抗材を空気室内に配置するために、サブハウジングをバッフル板に取り付けなければならない。音響抵抗材の形状や大きさは、サブハウジングの形状や大きさに左右される。そのため、特許文献２に開示された技術は、異なる形状や大きさ（容積）のハウジング（空気室）に対応して、ヘッドホンの周波数応答特性を調整することが難しい。

本発明は、以上のような従来技術の問題点を解消するためになされたもので、ハウジングの形状に合わせて、容易に周波数応答特性の調整が可能なヘッドホンを提供することを目的とする。

本発明にかかるヘッドホンは、ヘッドバンドと、ヘッドバンドの一端に取り付けられる第１放音ユニットと、ヘッドバンドの他端に取り付けられる第２放音ユニットと、を有してなり、第１放音ユニットは、ドライバユニットと、ドライバユニットが取り付けられるバッフル板と、ドライバユニットを収容するハウジングカバーと、ドライバユニットとハウジングカバーとの間に配置される音響抵抗材と、を備え、ハウジングカバーは、ドライバユニットとバッフル板とで空間を形成し、ドライバユニットは、振動板と、振動板からの音波を空間に導入する連通孔と、を備え、空間は、第１領域と、第１領域と隣接する第２領域と、を含み、振動板は、メインドームと、サブドームと、を備え、連通孔は、メインドームに対向し、メインドームからの第１音波を第１領域に導入する第１連通孔と、サブドームに対向し、サブドームからの第２音波を第２領域に導入する第２連通孔と、を含み、ハウジングカバーは、第２領域と、ハウジングカバーの外部と、を連通させる少なくとも１の通気孔、を備える、ことを特徴とする。

本発明によれば、ハウジングの形状に合わせて、容易にヘッドホンの周波数応答特性の調整をすることができる。

本発明にかかるヘッドホンの実施の形態を示す斜視図である。 図１のヘッドホンが備える左放音ユニットのＡ矢視図である。 図２の左放音ユニットのＢＢ線断面図である。 図２の左放音ユニットの分解斜視図である。 図２の左放音ユニットが備えるバッフル板とドライバユニットとの左側面図である。 図２の左放音ユニットが備えるハウジングカバーの右側面図である。 図２のヘッドホンのＣＣ線断面図である。 図１のヘッドホンが備える振動板からの音波の経路を示す模式図である。

●ヘッドホン●
以下、図面を参照しながら、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態について説明する。

●ヘッドホンの構成
図１は、本発明にかかるヘッドホンの実施の形態を示す斜視図である。

ヘッドホン１は、ヘッドホン１の使用者の頭部に装着されて、例えば、携帯型音楽再生機などの音源（不図示）からの音声信号に応じた音波を使用者の耳に向けて出力する。ヘッドホン１は、ケーブルを介して音源から音声信号を受信する有線式のヘッドホンである。

なお、本発明にかかるヘッドホンは、無線通信回線を介して音源から音声信号を受信する無線式のヘッドホンでもよい。

以下の説明において、ヘッドホン１に対する上下左右前後の各方向は、ヘッドホン１が使用者の頭部に装着された状態（以下「装着状態」という。）における使用者に対する上下左右前後の方向と同じである。すなわち、例えば、後述する左放音ユニット１０は、使用者の左耳に装着される。

ヘッドホン１は、左放音ユニット１０と、右放音ユニット２０と、ヘッドバンド３０と、を有してなる。左放音ユニット１０は、右放音ユニット２０と共に一対の放音ユニットを構成する。

図２は、図１の左放音ユニット１０のＡ矢視図である。

左放音ユニット１０は、使用者の左耳の周囲に装着されて、音源からの音声信号に応じた音波を出力する。

図３は、図２の左放音ユニット１０のＢＢ線断面図である。
図４は、左放音ユニット１０の分解斜視図である。

左放音ユニット１０は、イヤパッド１１と、バッフル板１２と、プロテクタ１３と、ドライバユニット１４と、音響抵抗材１５と、連結部材１６と、ハウジングカバー１７と、を備える。バッフル板１２とドライバユニット１４とハウジングカバー１７とは、左ハウジングＬＨを構成する。

イヤパッド１１は、左ハウジングＬＨと使用者の頭部との間の緩衝材である。

図５は、バッフル板１２とドライバユニット１４との左側面図である。
同図は、バッフル板１２と、バッフル板１２に保持されたドライバユニット１４と、を左方から見た状態を示す。

バッフル板１２は、イヤパッド１１とドライバユニット１４とを保持する。バッフル板１２は、例えば、合成樹脂製である。バッフル板１２は、左側面視において楕円形である。バッフル板１２は、第１音孔１２ｈ１と、第２音孔１２ｈ２と、第３音孔１２ｈ３と、第４音孔１２ｈ４と、ユニット取付孔１２ｈ５と、を備える。

第１音孔１２ｈ１−第４音孔１２ｈ４は、左側面視において円弧状である。第１音孔１２ｈ１−第４音孔１２ｈ４は、ユニット取付孔１２ｈ５の周囲に周方向に均等な間隔で配置される。第１音孔１２ｈ１−第４音孔１２ｈ４の機能については、後述する。

ユニット取付孔１２ｈ５は、ドライバユニット１４を保持する。ユニット取付孔１２ｈ５は、左側面視において円形である。ユニット取付孔１２ｈ５は、左側面視においてバッフル板１２の中央に配置される。

図３と図４とに戻る。
プロテクタ１３は、ドライバユニット１４を保護する。プロテクタ１３は、円盤状である。プロテクタ１３は、複数のスリット状の音孔１３ｈを備える。音孔１３ｈは、ドライバユニット１４からの音波を後述する第２空間Ｒ２へ導入する。

ドライバユニット１４は、音源からの音声信号を音波に変換して出力する。ドライバユニット１４は、振動板１４１と、駆動部１４２と、フレーム１４３と、を備える。

振動板１４１は、駆動部１４２の駆動（振動）に基づいて振動し、音波を出力する。振動板１４１は、メインドーム１４１ａとサブドーム１４１ｂとを備える。

メインドーム１４１ａは、主に中音域（約２ｋＨｚ）−高音域（約４０ｋＨｚ）の音波を発生させる。メインドーム１４１ａは、左側面視において円形、かつ、断面視において右方（図３の紙面左方）に凸なドーム状である。

サブドーム１４１ｂは、主に低音域（約２００Ｈｚ以下）の音波を発生させる。サブドーム１４１ｂは、左側面視においてリング状、かつ、断面視において右方に凸な円弧状である。サブドーム１４１ｂは、メインドーム１４１ａの外周縁に連結される。

駆動部１４２は、処理信号に応じて駆動（振動）することで振動板１４１を駆動（振動）させる。駆動部１４２は、磁気回路１４２ａと、ボイスコイル１４２ｂと、を備える。

磁気回路１４２ａは、磁気ギャップＧと第１連通孔１４２ａｈとを備え、磁気ギャップＧ内に磁束を発生させる。第１連通孔１４２ａｈは、磁気回路１４２ａを左右方向（図３の紙面左右方向）に貫通する孔である。第１連通孔１４２ａｈは、磁気回路１４２ａの中央に配置される。磁気回路１４２ａは、フレーム１４３の本体部１４３ａに嵌め込まれる。

ボイスコイル１４２ｂは、音声信号に応じて駆動する。ボイスコイル１４２ｂは、振動板１４１の左面（図３の紙面右側の面）において、振動板１４１のメインドーム１４１ａとサブドーム１４１ｂとの境界に取り付けられる。

フレーム１４３は、振動板１４１と駆動部１４２とを保持する。フレーム１４３は、例えば、合成樹脂製である。フレーム１４３は、平面視において円形（図５参照）のハット状である。フレーム１４３は、本体部１４３ａと鍔部１４３ｂとを備える。本体部１４３ａは、円筒状である。鍔部１４３ｂは、リング状である。鍔部１４３ｂは、本体部１４３ａの開口端の外周面に配置される。鍔部１４３ｂは、振動板１４１を制動するための複数の連通孔（以下「第２連通孔」という。）１４３ｂｈを備える。第２連通孔１４３ｂｈは、図５に示されるように、鍔部１４３ｂの周方向に均等な間隔で配置される。

なお、第２連通孔のうち、一部の第２連通孔は、不織布などの音響抵抗材（不図示）により左方から覆われてもよい。複数の第２連通孔のうち、音響抵抗材により覆われる第２連通孔は、ヘッドホンの周波数応答特性により定まる。

振動板１４１は、フレーム１４３の鍔部１４３ｂの右面（図３の紙面左側の面）に取り付けられる。このとき、磁気回路１４２ａの第１連通孔１４２ａｈはメインドーム１４１ａに対向し、鍔部１４３ｂの複数の第２連通孔１４３ｂｈはサブドーム１４１ｂに対向する。ボイスコイル１４２ｂは、磁気回路１４２ａの磁気ギャップＧ内に配置される。

音響抵抗材１５は、振動板１４１からの音波のうち、磁気回路１４２ａの第１連通孔１４２ａｈを通過する音波（以下「第１音波」という。）Ｐ１（図８参照）の中・高音域を減衰させる音響抵抗である。すなわち、音響抵抗材１５は、中・高音域の吸音材である。音響抵抗材１５は、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２とを含む。

第１音響抵抗材１５１は、第１音波Ｐ１の高音域を通過させる音響抵抗である。第１音響抵抗材１５１は、中央に開口１５１ｈを備える円盤状、すなわち、扁平なリング状である。第１音響抵抗材１５１は、例えば、シリコンゴムなどの合成樹脂製である。開口１５１ｈの直径（第１音響抵抗材１５１の内径）Ｌ１は、磁気回路１４２ａの第１連通孔１４２ａｈの直径Ｌ２よりも大きい。

第２音響抵抗材１５２は、第１音波Ｐ１の中音域を通過させる音響抵抗である。第２音響抵抗材１５２は、円盤状である。第２音響抵抗材１５２は、例えば、ウレタンなどの発泡性樹脂製である。第２音響抵抗材１５２の外径Ｌ３は、第１音響抵抗材１５１の外径Ｌ４よりも大きい。第２音響抵抗材１５２の厚みは、第１音響抵抗材１５１の厚みよりも大きい。

連結部材１６は、左ハウジングＬＨとヘッドバンド３０（図１参照）とを連結し、ヘッドバンド３０に対して、左ハウジングＬＨを支持する。連結部材１６は、円弧状の本体部１６１と、回転支持部１６２と、第１支持部１６３と、第２支持部１６４と、を備える。

回転支持部１６２は、ヘッドバンド３０に対して、本体部１６１を支持する。本体部１６１は、ヘッドバンド３０に対して、回転支持部１６２を軸に回転可能である。回転支持部１６２は、本体部１６１の中央に配置される。第１支持部１６３と第２支持部１６４とは、左ハウジングＬＨに対して、本体部１６１を支持する。本体部１６１は、左ハウジングＬＨに対して、第１支持部１６３と第２支持部１６４とを軸に揺動可能である。すなわち、左ハウジングＬＨは、連結部材１６を介することにより、ヘッドバンド３０に対して、回転可能であり、かつ、揺動可能である。

ハウジングカバー１７は、ドライバユニット１４と、音響抵抗材１５と、連結部材１６と、を収容する。ハウジングカバー１７は、収容部材１７１とカバー部材１７２とを備える。

図６は、ハウジングカバー１７の右側面図である。
同図は、ハウジングカバー１７を右方から見た状態を示す。

収容部材１７１は、ドライバユニット１４と、音響抵抗材１５と、連結部材１６と、を収容する（図４参照）。収容部材１７１は、開口端を有する、右側面視において楕円の椀状である。収容部材１７１は、例えば、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン樹脂（ＡＢＳ）などの合成樹脂製である。収容部材１７１は、周面部１７１ａと、底面部１７１ｂと、切欠部１７１ｃと、第１連結支持部１７１ｄと、第２連結支持部１７１ｅと、第１通気孔１７１ｈ１と、第２通気孔１７１ｈ２と、開口１７１ｈ３と、を備える。

切欠部１７１ｃは、連結部材１６の回転支持部１６２の移動（連結部材１６の揺動）を規制する。切欠部１７１ｃは、収容部材１７１の周面部１７１ａの上部に配置される。

第１連結支持部１７１ｄは、連結部材１６の第１支持部１６３を支持する。第２連結支持部１７１ｅは、連結部材１６の第２支持部１６４を支持する。

第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とは、ドライバユニット１４からの音波の一部をハウジングカバー１７の外部に放出する。第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とは、収容部材１７１の下部に前後方向に間隔を開けて配置される。第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とは、収容部材１７１を左右方向に貫通する。

開口１７１ｈ３は、カバー部材１７２と共に、本発明における凹部を形成する。開口１７１ｈ３は、右側面視において底面部１７１ｂの中央に配置される。

図３に戻る。
カバー部材１７２は、収容部材１７１の外面を保護する。カバー部材１７２は、例えば、アルミニウム系の金属製である。カバー部材１７２は、規制孔１７２ｈを備える。

カバー部材１７２は、収容部材１７１の外面に取り付けられて、収容部材１７１の外面を覆う。その結果、カバー部材１７２は、収容部材１７１の開口１７１ｈ３の一端を塞ぎ、前述のとおり、開口１７１ｈ３と共に凹部を形成する。このとき、カバー部材１７２は、例えば、スリット状の開口により、第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とをハウジングカバー１７の外部に露出させる。そのため、ハウジングカバー１７の内部は、第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とを介して、ハウジングカバー１７の外部に連通する。すなわち、第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２とは、本発明における通気孔として機能する。

図７は、図２のヘッドホン１のＣＣ線断面図である。

規制孔１７２ｈは、連結部材１６の回転支持部１６２の移動（連結部材１６の揺動）を規制する。規制孔１７２ｈの形状は、長方形の短辺を半円で置き換えた形状である。規制孔１７２ｈは、カバー部材１７２の上部に、収容部材１７１の切欠部１７１ｃ（図６参照）に位置を合わせて配置される。その結果、ハウジングカバー１７の内部は、切欠部１７１ｃと規制孔１７２ｈとを介して、ハウジングカバー１７の外部に連通する。すなわち、切欠部１７１ｃと規制孔１７２ｈとは、本発明における通気孔として機能する。

図１に戻る。
右放音ユニット２０は、使用者の右耳の周囲に装着されて、音源からの音声信号に応じた音波を出力する。右放音ユニット２０の構成は、左放音ユニット１０の構成と共通する。

ヘッドバンド３０は、一対の放音ユニット（左放音ユニット１０と右放音ユニット２０）を連結する。すなわち、左放音ユニット１０はヘッドバンド３０の一端に取り付けられ、右放音ユニット２０はヘッドバンド３０の他端に取り付けられる。ヘッドバンド３０は、使用者の頭部の形状に沿うアーチ状である。

●左放音ユニットの組立
次に、左放音ユニット１０の組立について、図３と図４とを参照しながら説明する。

先ず、プロテクタ１３とドライバユニット１４とが、バッフル板１２に取り付けられる。ドライバユニット１４は、振動板１４１を右方（図３の紙面左方向）に向けた状態で、バッフル板１２のユニット取付孔１２ｈ５に嵌め込まれる。プロテクタ１３は、バッフル板１２の右面（図３の紙面左側の面）に取り付けられる。プロテクタ１３は、ユニット取付孔１２ｈ５を覆い、振動板１４１に対向する。

次いで、連結部材１６がハウジングカバー１７に収容される。第１支持部１６３は、第１連結支持部１７１ｄに支持される。第２支持部１６４は、第２連結支持部１７１ｅに支持される。回転支持部１６２は、ハウジングカバー１７の切欠部１７１ｃと規制孔１７２ｈとを貫通する。すなわち、連結部材１６の一部である回転支持部１６２は、切欠部１７１ｃと規制孔１７２ｈに配置される。

このように、連結部材１６の一部（回転支持部１６２）が配置される規制孔１７２ｈと切欠部１７１ｃとを通気孔としても機能させることで、ハウジングカバー１７に配置する孔の数を減ずることができると共に、第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２それぞれの大きさを小さくすることができる。その結果、通気孔の配置の自由度が増すと共に、ヘッドホン１の意匠性が向上する。

次いで、音響抵抗材１５が、第２音響抵抗材１５２、第１音響抵抗材１５１の順に、ハウジングカバー１７に収容される。第２音響抵抗材１５２は、収容部材１７１の開口１７１ｈ３、すなわち、ハウジングカバー１７の凹部を右方から覆い、収容部材１７１の底面部１７１ｂの右面（図３の紙面左側の面）に当接する。その結果、ハウジングカバー１７の凹部（開口１７１ｈ３）は、第２音響抵抗材１５２に対向する。第１音響抵抗材１５１は、第２音響抵抗材１５２に当接する。すなわち、第２音響抵抗材１５２は、第１音響抵抗材１５１とハウジングカバー１７との間に配置される。

次いで、バッフル板１２がハウジングカバー１７の開口端に取り付けられる。そのため、ハウジングカバー１７の開口端は、バッフル板１２とドライバユニット１４とに覆われる。その結果、ハウジングカバー１７は、バッフル板１２とドライバユニット１４とで空間（以下、「第１空間」という。）Ｒ１を形成する。ドライバユニット１４は、ハウジングカバー１７に収容される。

第１音響抵抗材１５１は、ドライバユニット１４と第２音響抵抗材１５２とに当接する。第２音響抵抗材１５２は、ハウジングカバー１７に当接する。すなわち、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２とは、ドライバユニット１４とハウジングカバー１７（収容部材１７１の底面部１７１ｂ）との間に挟持される。このとき、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２とは、ドライバユニット１４とハウジングカバー１７とにより、押圧される。そのため、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２との反発力により、ドライバユニット１４はバッフル板１２に固定される。その結果、ドライバユニット１４が音波を出力するとき（振動板１４１が振動するとき）、ドライバユニット１４の振動は、抑制される。また、ドライバユニット１４からの音波がハウジングカバー１７に到達したとき、同音波によるハウジングカバー１７の振動は、第２音響抵抗材１５２に吸収される。

ドライバユニット１４の左方（図３の紙面右方向）には、第１音響抵抗材１５１と、第１音響抵抗材１５１の開口１５１ｈの内側の空間ｒ１と、第２音響抵抗材１５２と、凹部（開口１７１ｈ３）内の空間ｒ２と、が配置される。第１連通孔１４２ａｈは、空間ｒ１に連通する。凹部は、第２音響抵抗材１５２を介して、第１連通孔１４２ａｈに対向する。第２音響抵抗材１５２は、中央部が第１連通孔１４２ａｈと対向し、外縁部が第２連通孔１４３ｂｈと対向する。

第１空間Ｒ１は、第１音響抵抗材１５１と、空間ｒ１と、第２音響抵抗材１５２と、が配置されている領域（以下「第１領域」という。）Ａ１と、第１領域Ａ１を音響抵抗材１５の周方向に沿うリング状に囲む空間（以下「第２領域」という。）Ａ２と、凹部内の空間ｒ２が占める領域（以下「第３領域」という。）Ａ３と、に分けられる。換言すれば、第１空間Ｒ１は、第１領域Ａ１と、第２領域Ａ２と、第３領域Ａ３と、を含む。

第１領域Ａ１は、略円盤状の領域である。第２領域Ａ２は、第１領域Ａ１に隣接し、第１領域Ａ１を音響抵抗材１５の周方向に取り囲む略リング状の領域である。第３領域Ａ３は、第１領域Ａ１に隣接する円盤状の領域である。

第２領域Ａ２（第１空間Ｒ１）は、ハウジングカバー１７の第１通気孔１７１ｈ１と、第２通気孔１７１ｈ２と、規制孔１７２ｈ（切欠部１７１ｃ）と、を介して、ハウジングカバー１７の外部の空間と連通する。

メインドーム１４１ａの内側（左側）の空間ｒ３は、第１連通孔１４２ａｈを介して、第１領域Ａ１（空間ｒ１）と連通する。サブドーム１４１ｂの内側（左側）の空間ｒ４は、第２連通孔１４３ｂｈを介して、第２領域Ａ２と連通する。

次いで、イヤパッド１１がバッフル板１２の右面に取り付けられる。装着状態において、イヤパッド１１は、プロテクタ１３と、使用者の側頭部と、の間に、空間（以下「第２空間」という。）Ｒ２を形成する。

第１空間Ｒ１（第２領域Ａ２）は、バッフル板１２の第１音孔１２ｈ１−第４音孔１２ｈ４を介して、第２空間Ｒ２と連通する。そのため、第１空間Ｒ１の空気のスチフネスと第２空間Ｒ２の空気のスチフネスとのバランスが保たれ、振動板１４１の振動が円滑になる。

●ヘッドホンの動作
次いで、ヘッドホン１の動作について、左放音ユニット１０を例に説明する。

図８は、図３の左放音ユニット１０の断面図において、振動板１４１からの音波の経路を示す模式図である。

同図は、振動板１４１からの音波のうち、第１音波Ｐ１の経路を白矢印で示し、第２音波Ｐ２の経路を黒矢印で示す。ここで、第２音波Ｐ２は、振動板１４１からの音波のうち、第２連通孔１４３ｂｈを通過する音波である。

振動板１４１が振動すると、振動板１４１から左方には、メインドーム１４１ａから第１音波Ｐ１が、サブドーム１４１ｂから第２音波Ｐ２が、それぞれ出力される。第１音波Ｐ１は主に中・高音域の音圧レベルが高い音波であり、第２音波Ｐ２は主に低音域の音圧レベルが高い音波である。

メインドーム１４１ａからの第１音波Ｐ１は、第１連通孔１４２ａｈを通過して、第１領域Ａ１（空間ｒ１）に到達する。すなわち、第１連通孔１４２ａｈは、振動板１４１（メインドーム１４１ａ）からの音波（第１音波Ｐ１）を第１空間Ｒ１（第１領域Ａ１）に導入する。

第１領域Ａ１（空間ｒ１）に到達した第１音波Ｐ１の一部は、第２音響抵抗材１５２により反射されて、空間ｒ１内を第１音響抵抗材１５１に向かって進み、第１音響抵抗材１５１に進入する。第１音響抵抗材１５１に進入した第１音波Ｐ１は、第１音響抵抗材１５１を通過して、第２領域Ａ２に到達する。第２領域Ａ２に到達した音波Ｐ１１は、第１音響抵抗材１５１により、中音域が減衰された（音圧レベルが抑制された）第１音波Ｐ１である。

一方、第１領域Ａ１に到達した第１音波Ｐ１の他の一部の第１音波Ｐ１は、第２音響抵抗材１５２に進入して、第３領域Ａ３（空間ｒ２）に到達する。すなわち、第１音響抵抗材１５１の開口１５１ｈは、第１音波Ｐ１の一部を第２音響抵抗材１５２に導入する。第３領域Ａ３に到達した第１音波Ｐ１は、カバー部材１７２により反射されて、再び第２音響抵抗材１５２に進入する。

ここで、前述のとおり、収容部材１７１は、第２音響抵抗材１５２に当接しており、カバー部材１７２は、同収容部材１７１に固定される。そのため、カバー部材１７２が第１音波Ｐ１を反射したとき、カバー部材１７２の振動（第１音波Ｐ１と共振）は、収容部材１７１を介して第２音響抵抗材１５２に伝達され、第２音響抵抗材１５２により吸収される。すなわち、ハウジングカバー１７の振動は、抑制される。すなわち、ハウジングカバー１７が振動することによる低音域の音波の発生は抑制される。そのため、ヘッドホン１の低音域の周波数応答特性は、向上する。

再び第２音響抵抗材１５２に進入した第１音波Ｐ１は、第２音響抵抗材１５２を通過して、第２領域Ａ２に到達する。第２領域Ａ２に到達した音波Ｐ１２は、第２音響抵抗材１５２により、高音域が減衰された第１音波Ｐ１である。

次に、サブドーム１４１ｂからの第２音波Ｐ２は、鍔部１４３ｂの第２連通孔１４３ｂｈを通り、第２領域Ａ２に到達する。すなわち、第２連通孔１４３ｂｈは、振動板１４１（サブドーム１４１ｂ）からの音波（第２音波Ｐ２）を第１空間Ｒ１（第２領域Ａ２）に導入する。第２領域Ａ２に到達した第２音波Ｐ２は、前述のとおり、主に低音域の音圧レベルが高い音波である。

このように、メインドーム１４１ａからの第１音波Ｐ１は、第１音響抵抗材１５１により中音域が低減された（高音域の音圧レベルが高い）音波Ｐ１１と、第２音響抵抗材１５２により高音域が低減された（中音域の音圧レベルが高い）音波Ｐ１２と、に分割されて、第２領域Ａ２に到達する。一方、サブドーム１４１ｂからの第２音波Ｐ２は、低音域の音圧レベルが高い状態で第２領域Ａ２に到達する。すなわち、振動板１４１から第１空間Ｒ１に出力された各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２は、所定の音域（低音域、中音域、高音域）の音圧レベルが高い状態で第２領域Ａ２に到達する。

また、第１領域Ａ１にリング状の第１音響抵抗材１５１と円盤状の第２音響抵抗材１５２とを配置することにより、第１領域Ａ１に到達した第１音波Ｐ１の反射距離、すなわち、第１領域Ａ１内を第１音波Ｐ１が進行する距離は、第１領域Ａ１に音響抵抗材が配置されない場合や、第１領域Ａ１に単一の音響抵抗材が配置される場合と比較して、延長される。

第２領域Ａ２に到達した各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２は、第２領域Ａ２内でバッフル板１２やハウジングカバー１７で反射されながら収容部材１７１の周面部１７１ａに向けて進行し、通気孔、すなわち、第１通気孔１７１ｈ１と、第２通気孔１７１ｈ２と、規制孔１７２ｈ（切欠部１７１ｃ）と、を介して、左ハウジングＬＨの外部へ放出される。その結果、ヘッドホン１の周波数応答特性において、各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２に応じた所定の音域（低音域、中音域、高音域）の音圧レベルは、上昇する。

ここで、通気孔（第１通気孔１７１ｈ１、第２通気孔１７１ｈ２、規制孔１７２ｈ（通気孔））は、各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２が左ハウジングＬＨの内部（第２領域Ａ２）から左ハウジングＬＨの外部に至る経路である。すなわち、通気孔内の空気は、左ハウジングＬＨの内部（第２領域Ａ２）から左ハウジングＬＨの外部に至る各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２に対する音響抵抗として機能する。通常、通気孔内の空気の音響抵抗値は、通気孔の大きさに依存する。その結果、例えば、ヘッドホン１の周波数応答特性において、通気孔を小さくすると低音域の音圧レベルが上昇し、通気孔を大きくすると低音域の音圧レベルが低下する。

●まとめ
以上説明した実施の形態によれば、メインドーム１４１ａからの第１音波Ｐ１は、第１領域Ａ１内で反射されて、音響抵抗材１５を通過し、第２領域Ａ２に到達する。第２領域Ａ２に到達した第１音波Ｐ１（Ｐ１１，Ｐ１２）は、音響抵抗材１５により、所定の音域（中音域、高音域）が減衰される。一方、サブドーム１４１ｂからの第２音波Ｐ２は、減衰されることなく第２領域Ａ２に到達する。第２領域Ａ２に到達した各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２は、通気孔、すなわち、第１通気孔１７１ｈ１と第２通気孔１７１ｈ２と規制孔１７２ｈ（切欠部１７１ｃ）とからハウジングカバー１７（左ハウジングＬＨ）の外部に放出される。その結果、ヘッドホン１の周波数応答特性において、所定の音域（低音域、中音域、高音域）の音圧レベルが上昇する。

また、以上説明した実施の形態によれば、音響抵抗材１５は、第１音響抵抗材１５１と、第２音響抵抗材１５２と、を含む。第１音響抵抗材１５１の材質は、第２音響抵抗材１５２の材質とは異なる。そのため、第１領域Ａ１において、音響抵抗材１５を通過した第１音波Ｐ１は、音響抵抗材１５により、所定の音域（中音域、高音域）が減衰された２つの音波Ｐ１１，Ｐ１２となる。

このように、ヘッドホン１は、第１領域Ａ１において、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２とにより第１音波Ｐ１の音圧レベルを調整し、第２領域Ａ２において、各音波Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ２を通気孔１７１ｈ１，１７１ｈ２，１７２ｈ（１７１ｃ）を介して、左ハウジングＬＨの外部に放出する。その結果、ヘッドホン１の周波数応答特性において、所定の音域（低音域、中音域、高音域）の音圧レベルが上昇する。第１領域と第２領域とは、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２それぞれの形状により定まる。第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２とは、ドライバユニット１４とハウジングカバー１７とに挟持されており、容易に交換可能である。すなわち、本発明におけるヘッドホンは、第１領域に配置される音響抵抗材１５の交換や、通気孔の大きさの調整により、左ハウジングＬＨの形状に合わせて、容易に周波数応答特性を調整することができる。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、第１音響抵抗材１５１は、リング状で、第１音波Ｐ１を第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２それぞれに導入する開口１５１ｈを備える。開口１５１ｈの直径は、第１連通孔１４２ａｈの直径よりも大きい。そのため、第１領域Ａ１に到達した第１音波Ｐ１は、第２音響抵抗材１５２に進入すると共に、第２音響抵抗材１５２とドライバユニット１４との間で反射されながら空間ｒ１内を進行し、第１音響抵抗材１５１に到達する。すなわち、第１領域Ａ１に到達した第１音波Ｐ１の反射距離（第１音波Ｐ１の進行する距離）は、開口１５１ｈの直径に応じて、延長される。その結果、ヘッドホン１の周波数応答特性において、第１音波Ｐ１の反射距離に応じた所定の周波数の音圧レベルが向上する。換言すれば、本発明にかかるヘッドホンは、第１音響抵抗材１５１と第２音響抵抗材１５２との形状を変更することにより、第１音波Ｐ１の反射距離を調整し、同反射距離に応じて所定の周波数の音圧レベルを向上する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、ハウジングカバー１７は、収容部材１７１の開口１７１ｈ３と、カバー部材１７２と、により構成される凹部を備える。第２音響抵抗材１５２を通過した第１音波Ｐ１は、凹部内の空間ｒ２において、金属（カバー部材１７２）により反射される。その結果、第１音波Ｐ１は、中音域、高音域が収容部材１７１に吸収されることなく、カバー部材１７２で反射される。また、空間ｒ２に到達した第１音波Ｐ１の反射距離は、空間ｒ２内での反射距離分、延長される。

なお、以上説明した実施の形態は、第１音響抵抗材１５１の材質は、第２音響抵抗材１５２の材質とは異なる構成であった。これに代えて、第１音響抵抗材の材質は、第２音響抵抗材の材質と同じ構成でもよい。この場合、音響抵抗材を通過して第２領域に到達した第１音波は、所定の音域のみが低減された音波となる。その結果、ヘッドホン１の周波数応答特性において、低音域と、所定の音域と、の音圧レベルが上昇する。

また、第１音響抵抗材と第２音響抵抗材それぞれの形状・大きさは、本実施の形態に限定されない。すなわち、例えば、第１音響抵抗材と第２音響抵抗材それぞれの形状・大きさは、ヘッドホンの周波数応答特性に応じて、適宜変更してもよい。

さらに、収容部材の底面部は、第２音響抵抗材の位置決めのため、円形のリブを備えてもよい。この場合、リブは、例えば、底面部の右面の外周縁に配置される。

さらにまた、第１連通孔は、磁気回路とフレームとに形成されてもよい。すなわち、例えば、フレームは、磁気回路の開口と共に第１連通孔を構成する開口を、中央に備えるハット状でもよい。

１ ヘッドホン
１０ 左放音ユニット
１１ イヤパッド
１２ バッフル板
１３ プロテクタ
１４ ドライバユニット
１４１ 振動板
１４１ａ メインドーム
１４１ｂ サブドーム
１４２ 駆動部
１４２ａ 磁気回路
１４２ａｈ 第１連通孔（連通孔）
１４２ｂ ボイスコイル
１４３ フレーム
１４３ｂｈ 第２連通孔（連通孔）
１５ 音響抵抗材
１５１ 第１音響抵抗材
１５２ 第２音響抵抗材
１６ 連結部材
１６２ 回転支持部
１７ ハウジングカバー
１７１ 収容部材
１７１ｈ１ 第１通気孔（通気孔）
１７１ｈ２ 第２通気孔（通気孔）
１７１ｈ３ 開口（凹部）
１７１ｃ 切欠部
１７２ カバー部材
１７２ｈ 規制孔（通気孔）
２０ 右放音ユニット
３０ ヘッドバンド
Ｒ１ 第１空間（空間）
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ａ３ 第３領域
ＬＨ 左ハウジング

Claims (15)

1. ヘッドバンドと、
   前記ヘッドバンドの一端に取り付けられる第１放音ユニットと、
   前記ヘッドバンドの他端に取り付けられる第２放音ユニットと、
   を有してなり、
   前記第１放音ユニットは、
   ドライバユニットと、
   前記ドライバユニットが取り付けられるバッフル板と、
   前記ドライバユニットを収容するハウジングカバーと、
   前記ドライバユニットと前記ハウジングカバーとの間に配置される音響抵抗材と、
   を備え、
   前記ハウジングカバーは、前記ドライバユニットと前記バッフル板とで空間を形成し、
   前記ドライバユニットは、
   振動板と、
   前記振動板からの音波を前記空間に導入する連通孔と、
   を備え、
   前記空間は、
   第１領域と、
   前記第１領域と隣接する第２領域と、
   を含み、
   前記振動板は、
   メインドームと、
   サブドームと、
   を備え、
   前記連通孔は、
   前記メインドームに対向し、前記メインドームからの第１音波を前記第１領域に導入する第１連通孔と、
   前記サブドームに対向し、前記サブドームからの第２音波を前記第２領域に導入する第２連通孔と、
   を含み、
   前記ハウジングカバーは、
   前記第２領域と、前記ハウジングカバーの外部と、を連通させる少なくとも１の通気孔、
   を備える、
   ことを特徴とするヘッドホン。
2. 前記音響抵抗材は、前記第１領域に配置される、
   請求項１記載のヘッドホン。
3. 前記第１放音ユニットは、
   前記ヘッドバンドに連結する連結部材、
   を備え、
   前記連結部材の一部は、前記少なくとも１の通気孔のいずれかの通気孔に配置される、
   請求項１記載のヘッドホン。
4. 前記音響抵抗材は、前記ドライバユニットと前記ハウジングカバーとに当接する、
   請求項１記載のヘッドホン。
5. 前記音響抵抗材は、
   第１音響抵抗材と、
   前記第１音響抵抗材と前記ハウジングカバーとの間に配置される第２音響抵抗材と、
   を含む、
   請求項１記載のヘッドホン。
6. 前記第１音響抵抗材の材質は、前記第２音響抵抗材の材質とは異なる、
   請求項５記載のヘッドホン。
7. 前記第１音響抵抗材の材質は、前記第２音響抵抗材の材質と同じである、
   請求項５記載のヘッドホン。
8. 前記第１音響抵抗材は、前記ドライバユニットに当接し、
   前記第２音響抵抗材は、前記ハウジングカバーに当接する、
   請求項５記載のヘッドホン。
9. 前記第１音響抵抗材は、
   開口、
   を備え、
   前記開口は、前記第１音波を前記第２音響抵抗材に導入する、
   請求項５記載のヘッドホン。
10. 前記第１音響抵抗材は、リング状で、
    前記第２音響抵抗材は、円盤状で、
    前記第２音響抵抗材の外径は、前記第１音響抵抗材の外径よりも小さい、
    請求項９記載のヘッドホン。
11. 前記第２音響抵抗材は、前記第１連通孔と前記第２連通孔とに対向する、
    請求項９記載のヘッドホン。
12. 前記開口の直径は、前記第１連通孔の直径よりも大きい、
    請求項９記載のヘッドホン。
13. 前記ハウジングカバーは、凹部を備え、
    前記凹部は、前記音響抵抗材に対向する、
    請求項１記載のヘッドホン。
14. 前記ハウジングカバーは、凹部を備え、
    前記凹部は、前記第１連通孔に対向する、
    請求項１記載のヘッドホン。
15. 前記ドライバユニットは、
    前記振動板を振動させる磁気回路と、
    前記磁気回路を保持するフレームと、
    を備え、
    前記磁気回路は、前記第１連通孔を備え、
    前記フレームは、前記第２連通孔を備える、
    請求項１記載のヘッドホン。
    
    

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