JP2019032456A - 押圧センサを備える表示装置 - Google Patents
押圧センサを備える表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019032456A JP2019032456A JP2017153921A JP2017153921A JP2019032456A JP 2019032456 A JP2019032456 A JP 2019032456A JP 2017153921 A JP2017153921 A JP 2017153921A JP 2017153921 A JP2017153921 A JP 2017153921A JP 2019032456 A JP2019032456 A JP 2019032456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- electrode
- insulating film
- film
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003825 pressing Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 230
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 107
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 12
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000009774 resonance method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0447—Position sensing using the local deformation of sensor cells
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
- G06F3/04842—Selection of displayed objects or displayed text elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1248—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or shape of the interlayer dielectric specially adapted to the circuit arrangement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
Abstract
【課題】製造工程が簡単な押圧センサを備える表示装置を提供することを目的の一つとする。【解決手段】表示装置であって、可撓性基板と、TFTと、TFTのチャネルと可撓性基板との間に配置される第1の電極と、TFTと第1の電極との間に配置される少なくとも一つの無機絶縁膜と、第1の電極に対してTFTが配置される側とは反対側に配置される第2の電極と、を有し、前記有機絶縁膜は、可撓性基板と第2の電極との間に配置される。【選択図】図1
Description
本発明は、押圧センサを備える表示装置に関する。
表示パネルと入力装置とが一体に設けられた表示装置が知られている。表示パネルは、例えば、液晶パネルである。入力装置は、例えば、タッチセンサや、押押圧を検出可能な押圧センサである。表示装置に、タッチセンサや、押押圧を検出可能な押圧センサを付加することで、表示装置の多機能化を実現することができる。また、近年、表示パネルとして、有機エレクトロルミネッセンス(Electroluminescence)表示パネル(以下、EL表示パネルと記す)が、普及し始めている。EL表示パネルは、表示パネルの軽量化や、低消費電力化を実現することができる。
例えば、特許文献1には、表示装置と入力装置とが一体に設けられた情報入力装置において、押圧センサの配置を簡単にすることで、装置の製造工程を簡素化することが開示されている。
表示装置に押押圧を検出するという機能を付加することで、表示装置を多機能化することができる。一方で、表示装置の多機能化は、表示装置の製造工程を複雑にするため、製造コストが増加してしまう。したがって、表示装置において、多機能化をすることと、表示装置の多機能化をする上で、製造工程の簡略化は課題である。
このような課題に鑑み、本発明の一実施形態は、製造工程が簡単な押圧センサを備える表示装置を提供することを目的の一つとする。
表示装置であって、可撓性基板と、TFTと、TFTのチャネルと可撓性基板との間に配置される第1の電極と、TFTと第1の電極との間に配置される少なくとも一つの無機絶縁膜と、第1の電極に対してTFTが配置される側とは反対側に配置される第2の電極と、を有する。
以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号(又は数字の後にa、bなどを付した符号)を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。なお、各要素に対する「第1」、「第2」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上(又は直下)にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第1基板に対して第2基板が配置される側を「上」又は「上方」といい、その逆を「下」又は「下方」として説明する。
本明細書において説明される第1基板は、少なくとも平面状の一主面を有し、この一主面上に絶縁層、半導体層及び導電層の各層、あるいはトランジスタ及び発光素子等の各素子が設けられる。以下の説明では、断面視において、第1基板の一主面を基準とし、第1基板に対して「上」、「上層」、「上方」又は「上面」として説明する場合には、特に断りのない限り、第1基板の一主面を基準にして述べるものとする。
(第1実施形態)
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを備える表示装置の構成を説明する。本発明の一実施形態に係る押圧センサを備える表示装置はEL表示パネルである例を示す。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを備える表示装置の構成を説明する。本発明の一実施形態に係る押圧センサを備える表示装置はEL表示パネルである例を示す。
図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的な斜視図である。
表示装置600は、少なくとも、第1の導電膜を有する層501、可撓性基板502、有機絶縁膜503、及び第2の導電層505を有する。第1の導電膜を有する層501は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348より構成されている。可撓性基板502の上面に、第1の導電膜を有する層501が配置される。可撓性基板502の上面とは反対側の面(下面)に、有機絶縁膜503と、第2の導電層505とが配置される。第1の導電膜を有する層501、可撓性基板502、有機絶縁膜503、及び第2の導電層505により、押圧センサが構成される。なお、第1の導電膜344は、図1においては第1の無機絶縁膜342と第2の無機絶縁膜346との間に設けられているが、第2の無機絶縁膜346と第3の無機絶縁膜348との間に設けられていても良い。
第1の導電膜を有する層501の上面には、TFT(薄膜トランジスタ、Thin Film Transistor)アレイ層30が配置される。TFTアレイ層30は、表示領域504、画像信号線駆動回路506、走査信号線駆動回路508及び510、端子電極514、周辺領域516有する。表示領域504は、表示装置600に画像を表示するための画素120を有する。画素120は、TFTを有し、TFTを駆動することで、表示装置600に画像を表示することができる。
表示装置600は、例えば、指によって表面に押圧をかけられることで、有機絶縁膜503が圧縮される。指によって押圧をかけられた領域の有機絶縁膜503が圧縮されることによって、指によって押圧をかけられた領域の第1の導電膜を有する層501と、第2の導電層505との距離が短くなり、第1の導電膜と第2の導電層505との間の容量値が増加する。指によって押圧をかけられる前と、指によって押圧をかけられた後との、第1の導電膜344と第2の導電層505との間の容量を充放電したときの電流の変化を検出することで、第1の導電膜を有する層501と第2の導電層505との容量値の変化を算出する。第1の導電膜を有する層501は、複数の第1の導電膜344を有する(図2に図示)。なお、有機絶縁膜503は可撓性基板502と第1の導電膜を有する層501との間にあってもよい。
図2は、本発明の一実施形態に係る表示装置600の模式的な平面図である。図1で説明した内容は省略する。画素120は、表示領域504に配置されている。画素120は、半導体層312を有する。第1の導電膜344は半導体層312に重なり、半導体層312の下面に配置される。
表示領域504の外には、画素120の駆動を制御するための走査信号線駆動回路510(508は省略)及び画像信号線駆動回路506が設けられる。図2においては、画像信号線駆動回路506はICチップを用いた例を示す。ここでは、走査信号線駆動回路510及び画像信号線駆動回路506は第1の導電膜を有する層501の上に設けられる例を示すが、この例に限定されない。例えば、可撓性基板502とは異なる基板(半導体基板など)の上に形成された駆動回路を、可撓性基板502やフレキシブルプリント回路(FPC、Flexible Printed Circuit)基板などのコネクタ512の上に設け、これらの駆動回路によって各画素120を制御してもよい。また、走査信号線駆動回路510及び画像信号線駆動回路506が有する回路の一部または全部を可撓性基板502とは異なる基板の上に形成し、可撓性基板502やコネクタ512の上に設ける構成としてもよい。また、画像信号線駆動回路506に含まれる駆動回路あるいは駆動回路の一部が、可撓性基板502の上に直接形成されてもよい。なお、ここでは図示していないが、可撓性基板502の上には、画素120内に設けられる発光素子などの表示素子、およびそれらを制御するための各種半導体素子が形成される。
また、表示装置600は、第1の配線206、コンタクトホール208、第1の端子配線210、第1の端子212、第2の配線216、コンタクトホール218、第2の端子配線220、第2の端子222なども有する。これらも、走査信号線駆動回路510と同様に、第1の導電膜を有する層501の上に設けられる。
第1の導電膜344は、表示領域504の外から延びる第1の配線206と電気的に接続される。第1の配線206は表示領域504の外を延伸し、コンタクトホール208を介して第1の端子配線210と電気的に接続される。第1の端子配線210は表示装置100の端部付近で露出され、第1の端子212を形成する。第1の端子212はコネクタ512と接続される。
図2においては、理解の促進のため、一部の第1の導電膜344は第1の配線206に電気的に接続されていない例を示している。実際は、一つの第1の導電膜344に、一つの第1の配線206が電気的に接続される。一つの第1の導電膜344に、一つの第1の配線206が電気的に接続されることで、第1の導電膜344の各々に、独立に電圧を印加することができる。なお、第1の導電膜344の各々に、独立に信号を供給してもよい。また、第1の導電膜344の各々に、異なる電圧、又は異なる信号を供給してもよい。第1の導電膜344の各々に独立に電圧、又は信号を印加することで、第1の導電膜344の各々と第2の導電層505との間の容量を検出することができるため、表示装置600が押圧された位置を特定することができる。すなわち、押圧センサにより、表示装置600が押圧された位置を特定することができる。また、第1の導電膜344の各々に、独立に電圧、又は信号を印加することで、第1の導電膜344の上に配置されているTFTの特性を安定させることができる。例えば、各々のTFTの閾値を制御することで、TFTに流れる電流を揃えることができる。TFTに流れる電流を揃えることで、表示装置に表示された画像にムラが無く、鮮明な画像を表示可能な表示装置を提供することができる。
さらに、画素120への信号の供給は、外部回路(図示せず)から第1の端子212、走査信号線駆動回路510及び画像信号線駆動回路506を経由して、行われる。第1の端子212は、表示装置100の一つの辺に並ぶように形成することができる。このため、単一のコネクタ512を用いて、表示領域504、及び第1の導電膜344の各々に、独立して、電圧や信号を供給することができる。
画素120の配列は、ストライプ配列である例を示している。画素120のそれぞれは、例えば、三つの副画素130、副画素132、副画素134(図5で後述)に対応していてもよい。三つの副画素で一つの画素102(図5で後述)が形成されてもよい。各副画素には発光素子などの表示素子が一つ備えられる。副画素が対応する色は発光素子、あるいは副画素上に設けられるカラーフィルタの特性によって決定される。本明細書及び請求項では、画素120は、それぞれ一つの発光素子を有し、かつ、少なくとも一つは異なる色を与える副画素を複数備え、表示領域504で再現される画像の一部を構成する最小単位である。表示領域504が有する副画素はいずれかの画素に含まれる。
また、ストライプ配列では、三つの副画素130、副画素132、副画素134が互いに異なる色を与えるように構成することができ、例えば、副画素130、副画素132、副画素134にそれぞれ、赤色、緑色、青色の三原色を発する発光層を備えることができる。そして、三つの副画素のそれぞれに任意の電圧あるいは電流を供給することで、フルカラーの表示装置を提供することができる。
図3に、本発明の一実施形態に係る表示装置が有する画素120の画素回路430の回路図を示す。なお、以下で説明する画素回路430の回路構成は一例であって、これに限定されるものではない。
複数の画素回路430の各々は、少なくとも駆動トランジスタ434、選択トランジスタ432、発光素子436及び保持容量438を含む。
駆動トランジスタ434は、発光素子436に接続され、発光素子436の発光輝度を制御するトランジスタである。駆動トランジスタ434は、ゲート−ソース間電圧によってドレイン電流が制御される。駆動トランジスタ434は、ゲートが選択トランジスタ432のドレインに接続され、ソースが駆動電源線428に接続され、ドレインが発光素子436の陽極に接続されている。
選択トランジスタ432は、オンオフ動作により、画像信号線409と駆動トランジスタ434のゲートとの導通状態を制御するトランジスタである。選択トランジスタ432は、ゲートが走査信号線410に接続され、ソースが画像信号線409に接続され、ドレインが駆動トランジスタ434のゲートに接続されている。
発光素子436は、陽極が駆動トランジスタ434のドレインに接続され、陰極が基準電源線426に接続されている。すなわち、駆動電源線428と基準電源線426との間には、駆動トランジスタ434と発光素子436が直列に接続されており、駆動トランジスタ434によって、駆動電源線428から発光素子436を通じて基準電源線426に流れる電流値が制御される。
保持容量438は、駆動トランジスタ434のゲート−ドレイン間に接続される。保持容量438は、駆動トランジスタ434のゲート−ドレイン間電圧を保持する。
ここで、基準電源線426は、複数の画素120に共通して設けられている。基準電源線には、複数の端子電極212から定電位が与えられる。
図4に、2行×3列の画素120を示す。図4には、画素120を構成する信号線及び半導体層を示しており、絶縁膜については図示を省略している。
図4において、表示領域504の一方向(x方向)に対して、走査信号線410、及び駆動電源線428−2が配置されている。表示領域504の一方向と交差する方向(y方向)に、映像信号線409、及び駆動電源線428−1が配置されている。また、走査信号線410、及び駆動電源線428−2と重なるように、半導体層141及び半導体膜142が設けられている。半導体層141と走査信号線410とが重なる領域141aは、選択トランジスタ432(図4に示す)のチャネル領域として機能する。半導体層142とゲート電極146とが重なる領域142aは、駆動トランジスタ434(図4に示す)のチャネル領域として機能する。
半導体層141のソース領域またはドレイン領域の一方は、映像信号線409と接続されている。半導体層141のソース領域又はドレイン領域の他方は、ソース電極またはドレイン電極148−1が接続されている。また、半導体層142のソース領域又はドレイン領域の一方は、駆動電源線428−2が接続されている。半導体層142のソース領域又はドレイン領域の他方は、ソース電極またはドレイン電極148−2が接続されている。また、半導体層141は、ソース電極またはドレイン電極148−1を介して、ゲート電極146と接続されている。
図5は、本発明の一実施形態に係る表示装置の模式的な断面図である。
可撓性基板502の下側に有機絶縁膜503が配置されている。有機絶縁膜503の下に第2の導電層505が配置されている。図5は、第2の導電層505が表示装置の下側の一部に配置されている例を示しているが、この構成に限定されない。第2の導電層505は少なくとも表示領域504に重なるように配置されていればよい。また、表示装置の下側の全面に配置されていてもよい。
可撓性基板502の上側には、第1の導電膜を有する層501が配置されている。第1の導電膜を有する層501は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348より構成されている。第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348は、表示装置600の下地膜である。
下地膜106の上側には、トランジスタ140が設けられる。トランジスタ140は半導体膜142、ゲート絶縁膜144、ゲート電極146、ソース電極またはドレイン電極148などを含む。ゲート電極146はゲート絶縁膜144を介して半導体膜142と重なっており、ゲート電極146と重なる領域が半導体膜142のチャネル領域142aである。半導体膜142はチャネル領域142aを挟むようにソース及びドレイン領域142bを有してもよい。ゲート電極146上には層間膜108を設けることができ、層間膜108とゲート絶縁膜144に設けられる開口において、ソース電極またはドレイン電極148はソース及びドレイン領域142bと接続される。
層間膜108上には、第1の端子配線210が設けられる。第1の端子配線210はソース電極またはドレイン電極148と同一の層内に存在することができる。図示していないが、第1の端子配線210はゲート電極146と同一の層内に存在するよう構成してもよい。
ソース電極またはドレイン電極148は、層間膜108、ゲート絶縁膜144、及び第1の無機絶縁膜に設けられる開口において第1の導電膜344と接続される。なお、第1の導電膜344は、ゲート絶縁膜144、及び第1の無機絶縁膜に設けられる開口を設けて、ゲート電極146に接続されるようになっていてもよい。
図5では、トランジスタ140はトップゲート型のトランジスタとして図示されている。しかし、トランジスタ140の構造に制限はなく、ボトムゲート型トランジスタ、ゲート電極146を複数有するマルチゲート型トランジスタ、半導体膜142の上下を二つのゲート電極146で挟持する構造を有するデュアルゲート型トランジスタであってもよい。また、図5では、一つの画素102が副画素130、副画素132、副画素134の3つの副画素を有する例を示している。また、図5では、各副画素130、各副画素132、各副画素134のそれぞれには、一つのトランジスタ140が設けられる例が示されている。各副画素130、各副画素132、各副画素134は複数のトランジスタや容量素子などの半導体素子をさらに有してもよい。
トランジスタ140上には、平坦化膜114が備えられる。平坦化膜114はトランジスタ140やその他の半導体素子に起因する凹凸を吸収して平坦な表面を与える機能を有する。平坦化膜114としては、膜表面の平坦性に優れるアクリル、ポリイミド等から選ばれた有機化合物材料を用いることができる。
平坦化膜114上には無機絶縁膜150を形成してもよい。無機絶縁膜150はトランジスタ140などの半導体素子を保護する機能を有するとともに、後述する発光素子160の第1の電極162と、無機絶縁膜150の下層に、第1の電極162とで無機絶縁膜150を挟むように形成される電極(図示せず)との間で容量を形成するようにしてもよい。
平坦化膜114、及び無機絶縁膜150には複数の開口が設けられる。そのうちの一つはコンタクトホール152であり、後述する発光素子160の第1の電極162とソース電極またはドレイン電極148の電気的接続に用いられる。開口の一つはコンタクトホール208であり、第1の配線206と第1の端子配線210の電気的接続に用いられる。他の一つは開口154であり、第1の端子配線210の一部を露出するように設けられる。開口154で露出した第1の端子配線210は、例えば異方性導電膜252などによりコネクタ512と接続される。
平坦化膜114、及び無機絶縁膜150上に発光素子160が形成される。発光素子160は、第1の電極(画素電極)162、機能層164、第2の電極(対向電極)166によって構成される。より具体的には、第1の電極162は、コンタクトホール152を覆い、ソース電極またはドレイン電極148と電気的に接続されるように設けられる。これにより、トランジスタ140を介して電流が発光素子160へ供給される。第1の電極162の端部を覆うように隔壁168が設けられる。隔壁168は第1の電極162の端部を覆うことで、その上に設けられる機能層164や第2の電極166の断線を防ぐことができる。機能層164は第1の電極162と隔壁168を覆うように設けられ、その上に第2の電極166が形成される。第1の電極162と第2の電極166からキャリアが機能層164へ注入され、キャリアの再結合が機能層164内で生じる。これにより、機能層164内の発光性分子が励起状態となり、これが基底状態へ緩和するプロセスを経て発光が得られる。したがって、第1の電極162と機能層164が接する領域が各副画素130、各副画素132、各副画素134における発光領域となる。
機能層164の構成は適宜選択することができ、例えばキャリア注入層、キャリア輸送層、発光層、キャリア阻止層、励起子阻止層などを組み合わせて構成することができる。図5では、機能層164が三つの層170、176、174を有する例が示されている。この場合、例えば層170はキャリア(ホール)注入及び輸送層、層176は発光層、層174はキャリア(電子)注入及び輸送層とすることができる。発光層である層176は、副画素130、各副画素132、各副画素134で異なる材料を含むように構成することができる。この場合、他の層170や層174は副画素130、各副画素132、各副画素134で共有されるよう、副画素130、各副画素132、各副画素134、及び隔壁168上にわたって形成すればよい。層176で用いる材料を適宜選択することで、副画素130、各副画素132、各副画素134で異なる発光色を得ることができる。あるいは、層174の構造を副画素130、各副画素132、各副画素134間で同一としてもよい。この場合、層174も副画素130、各副画素132、各副画素134で共有されるよう、副画素130、各副画素132、各副画素134、及び隔壁168上にわたって形成すればよい。このような構成では各副画素130、各副画素132、各副画素134の層176から同一の発光色が出力されるため、例えば層176を白色発光可能な構成とし、カラーフィルタを用いて種々の色(例えば、赤色、緑色、青色)をそれぞれ副画素130、各副画素132、各副画素134から取り出してもよい。
なお、表示装置600はさらに、コンタクトホール208と開口154を覆い、第1の端子配線210と接する接続電極234、236を有してもよい。これらの接続電極234、236は、第1の電極162と同一層内に存在することができる。接続電極234、236を形成することで、表示装置600の製造工程における第1の端子配線210に対するダメージを低減することが可能となり、コンタクト抵抗の低い電気的接続が実現できる。
発光素子160上には、封止膜(パッシベーション膜)180が設けられる。封止膜180は、外部から発光素子160やトランジスタ140に不純物(水、酸素など)が侵入することを防ぐ機能を有する。図5に示すように、封止膜180は三つの層182、184、186を含むことができる。層(第1の無機膜)182と層(第2の無機膜)186では、無機化合物を含む無機膜を用いることができる。一方、第1の無機膜182と第2の無機膜186の間の層184では、アクリル、ポリイミド等から選ばれた有機化合物を含む膜(有機膜)184を用いることができる。有機膜184は、発光素子160や隔壁168に起因する凹凸を吸収して平坦な面を与えるように形成することができる。このため、有機膜184の厚さを比較的大きくすることができる。
なお、第1の無機膜182と第2の無機膜186は少なくとも表示領域504を覆うように形成することが好ましい。かつ、第1の無機膜182と第2の無機膜186はコンタクトホール208や開口154と重ならないように形成することが好ましい。これにより、第1の端子配線210とコネクタ512や第1の配線206との間でコンタクト抵抗の低い電気的接続が可能となる。さらに、表示領域504の周囲で、第1の無機膜182と第2の無機膜186が直接接することが好ましい(円188で囲った領域参照)。これにより、第1の無機膜182や第2の無機膜186と比較して親水性の高い有機膜184を第1の無機膜182と第2の無機膜186によって封止することができるため、外部からの不純物の侵入、ならびに表示領域504内での不純物の拡散をより効果的に防ぐことができる。
第2の無機膜186の上には、カバーフィルム268が配置される。第1の端子配線210が、層間膜108、ゲート絶縁膜144、第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348を開口する領域と、可撓性基板502とに接するように配置されている領域が、表示装置600が折り曲げることができる領域である。カバーフィルム268は、当該折り曲げることができる領域までの表示装置600の表面を保護する。また、第2の導電層505の下には、カバーフィルム269が配置される。カバーフィルム269は、第2の導電層505が損傷することを保護するとともに、表示装置600の裏面も保護する。なお、カバーフィルム268及びカバーフィルム269はなくてもよいし、カバーフィルム268自体が折り曲げに対して十分に柔軟性がある材質であれば、折り曲げることができる領域まで延在しても良い。
図6は、本発明の一実施形態に係る表示装置を押したときの一例を示す模式的な断面図である。図2に示すA1とA2の間の断面図である。なお、第1の導電膜を有する層501よりも上の層は省略している。
第1の導電膜を有する層501は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348より構成されている。
表示装置を押したとき、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348は、膜厚がほとんど変化がない。一方、有機絶縁膜503は、圧縮される。有機絶縁膜503は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348よりも圧縮されやすい。すなわち、有機絶縁膜503は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348よりも弾性率が大きい。
有機絶縁膜503、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348などの各材料の圧縮され易さは、例えば、各材料のヤング率により判断することができる。すなわち、有機絶縁膜503は、第1の無機絶縁膜342、第1の導電膜344、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348よりもヤング率が大きい。
ヤング率は、例えば、静的に求める方法、自由共振法などがある。静的に求める方法は、評価対象物の試験片に引張あるいは圧縮、曲げ、ねじりなどの静的荷重を加え、応力とひずみを測定し弾性率を求める方法である。自由共振法は、評価対象物の試料に自由振動あるいは強制振動を起こさせてその固有振動を測定し弾性率を求める方法である。
ヤング率を算出する数式は、例えば、数式1がある。数式1において、Eはヤング率、L、b、d及びgは、それぞれ試料片の長さ(m)、幅(m)、厚さ(m)及び質量(g)、λは共振周波数(Hz)である。
図7は、本発明の一実施形態に係る表示装置のタイミングチャートである。
図7の横軸は時間である。横軸に示した1Hは一画面分のデータを画素120のそれぞれに書き込み、画像を表示する時間と、指が表示装置を押圧したときに、容量を検出する時間を有する。例えば、1Hは1/60秒である。画像を書き込んで表示している期間(Pemi)は、容量検出は行わない期間(Pntouch)である。画像を書き込んでおらず、表示もしていない期間(Pnemi)は、容量検出を行う期間(Ptouch)である。
Pntouchでは、第1の導電膜344に印可される電圧はV0である。図2に示した第1の導電膜344に印可する電圧がV0である。図2を参照すれば、V0は、外部回路(図示せず)から第1の端子212を経由して、第1の導電膜344に与えられる。V0は例えば0Vである。なお、V0は0Vである例を示したが、0Vに限定されない。例えば、印加される電圧は0V以外の定電圧でもよいし、V0は時間により変化してもよい。また、第1の導電膜344には、時間により変化する信号であってもよい。
Ptouchでは、第1の導電膜344に印可される電圧はV1である。V1はV0よりも大きな値である。図示は省略するが、第2の導電層505に印可される電圧は、全ての期間において定電圧であることが望ましい。定電圧とは、例えば、0VやGND電位である。
本発明の一実施形態に係る表示装置600は、図7に示すようなタイミングチャートを用いることで、押圧センサが、複数の第1の導電膜344の各々と第2の導電層505との容量値の変化を検出することができる。そして、指によって押圧された領域を特定することができる。
図8から図11を用いて、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の製造工程の例を説明する。なお、図1乃至図7と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
図8は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の製造工程は、EL表示パネルを有する表示装置の例を示す。一般的なEL表示パネルの製造工程は、公知の技術であるから、説明は省略する。
なお、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置は、一般的なEL表示パネルと比較して、下地膜が、第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348から構成され、第1の無機絶縁膜342と、第2の無機絶縁膜346との間に、第1の導電膜344が配置される点が異なる。すなわち、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置は、第1の導電膜を有する層501を有する点が、一般的なEL表示パネルと異なる。
第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348は、一般的な表示装置を製造する装置を用いて形成することが可能である。例えば、第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348は、窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などの無機絶縁体を含むことができる。また、製造は、化学気相成長法(CVD法)やスパッタリング法などを適用して単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。
また、第1の導電膜344も、一般的な表示装置を製造する装置を用いて形成することが可能である。例えば、第1の導電膜344は、チタンやアルミニウム、銅、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属やその合金などを用い、単層、あるいは積層構造を有するように形成することができる。また、製造は、スパッタリング法やCVD法を用いて形成することができる。
図8に示すように、第1の支持基板272に支持された可撓性基板502上に、第2の無機膜186まで形成する。仮に、可撓性基材と呼ぶ。
次に、図9に示すように、有機絶縁膜270を第2の無機膜186の上に塗布する。有機絶縁膜270の上に、第2の支持基板274を配置し、可撓性基材を支持する。さらに、第1の支持基板272を剥離する。
次に、図10に示すように、可撓性基板502の下側に、有機絶縁膜503を形成する。有機絶縁膜503は、可撓性基板502、第1の無機絶縁膜342、第2の無機絶縁膜346、及び第3の無機絶縁膜348よりも、弾性を有する材料であることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)等からなることが好ましい。有機絶縁膜503は、印刷法やインクジェット法、スピンコート法、ディップコーティング法などの湿式成膜法などを適用して形成することができる。
続いて、有機絶縁膜503の下側に、第2の導電膜505を形成する。第2の導電膜505は、第1の導電膜344と同様の材料、同様の方法を用い形成することができる。なお、表示装置600が、例えば、透過型の表示装置のとき、第2の導電膜505はITO(Indium Tin Oxide)などの透明性導電材料を用いることができる。
次に、図11に示すように、第2の支持基板274を剥離する。続いて、有機絶縁膜270を剥す。最後に、カバーフィルム268、及びカバーフィルム269を配置することで、本発明の一実施形態に係る押圧センサを備える表示装置を製造することができる。
図12は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の模式的な断面図である。表示装置600が筐体の金属部材217で挟持する構成となっている。表示装置600が筐体の金属部材217で挟持する構成となっている点以外は、図1から図11を用いて説明した内容と同様であるから、説明は省略する。表示装置600は、カバーフィルム268の上にさらに基板105を配置してもよい。基板105を用いることで、表示装置600を支持し、表示装置600は衝撃により破損することを防ぐことができる。筐体の金属部材217によって、第2の導電層505は筐体の金属部材217を電気的に接続される。一般的に、筐体の金属部材217はGNDに接続されているため、第2の導電層505はGNDが供給されることができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、以上のような構成により、第2の導電層505に定電圧を供給することができる。
また、本発明の一実施形態に係る表示装置は、上述のような製造工程を経ることで、公知の表示装置の構成から、第1の導電層、絶縁膜及び第2の導電層を追加することで、比較的容易に押圧センサを有する表示装置を提供することができる。また、特別な製造装置を使用することなく、公知の表示装置を用いて、押圧センサを有する表示装置を製造することができるため、製造コストを抑えて、多機能化した表示装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、以上のような構成を有することで、表示装置を押圧したときの容量を検出することができる。また、容量を検出することで、表示装置を押圧した領域を特定することができる。すなわち、表示装置が有する押圧センサにより、表示装置を押圧した領域を特定することができる。さらに、公知の表示装置の構成から、第1の導電層、絶縁膜及び第2の導電層を追加することで、比較的容易に押圧センサを有する表示装置を提供することができる。
(第2実施形態)
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の他の例を説明する。なお、第1実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の他の例を説明する。なお、第1実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
図13は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の模式的な平面図である。図13は図2と比較して、第1の導電膜344が複数の画素と重なるように配置されている。図13は図2と比較して、第1の導電膜344が複数の画素と重なるように配置されている以外は、同じ構成であるから、説明は省略する。なお、第1の導電膜344が重なる複数の画素は、例えば、同じ色に対応する画素であってもよいし、異なる色に対応する画素であってもよい。第1の導電膜344は、表示領域504の外から延びる第2の配線216と電気的に接続される。第2の配線216は表示領域504の外を延伸し、コンタクトホール218を介して第1の端子配線220と電気的に接続される。第2の端子配線220は表示装置100の端部付近で露出され、第2の端子222を形成する。第1の端子222はコネクタ512と接続される。したがって、第1の導電膜344に印可される電圧又は信号が外部回路から第2の端子222を経由して第1の導電膜344に与えられる。なお、第2の配線216は第1の配線206であってもよい。コンタクトホール218はコンタクトホール208であってもよい。第2の端子配線220は第1の端子配線210であってもよい。第2の端子222は第1の端子配線210であってもよい。第2の端子222は第1の端子212であってもよい。表示装置に押圧を与える指先、あるいはスタイラスペンのようなポインティングデバイスの先端は、個々の画素のサイズに比べて遥かに大きいため、図13に示すように、第1の導電膜344が複数の画素と重なるように配置されても、押圧が印加された座標を検出するには十分である。
図14は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の模式的な断面図である。図14は、図13の断面を模式的に示した図である。図14は図6と比較して、第1の導電膜344が複数の画素と重なるように配置されている。ここでは、第1の導電膜344が副画素134、副画素132、副画素130の3つの副画素と重なる例を示している。図9は図6と比較して、第1の導電膜344が複数の画素と重なるように配置されている以外は、同じ構成であるから、説明は省略する。
なお、図14においては、第1の導電膜344が、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線と3箇所でと電気的に接続される例を示している。第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との電気的な接続は、図14の例に限定されない。例えば、第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との電気的な接続は、1箇所であってもよいし、4箇所以上であってもよい。第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との電気的な接続が、複数あることによって、第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との抵抗を小さくすることができるため、第1の導電層344に共有される信号を均一にすることができる。一方、第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との電気的な接続が、少ないことによって、開口する穴の数を少なくすることができるため、製造が比較的容易になる。第1の導電膜344と、ソース電極またはドレイン電極148を用いた配線との電気的な接続は、本発明の発明を逸脱しない範囲において、適宜検討して決めればよい。
本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置は、第1の導電膜が複数の画素と重なるように配置することで、指で表示装置を押圧したとき、より大きな面積で容量値を検出することができる。すなわち、ノイズの影響を受けにくく、押圧センサの検出感度が高い表示装置を提供することができる。
(第3実施形態)
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の第2の導電層への電気的な接続の例を説明する。なお、第1実施形態乃至第2実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の第2の導電層への電気的な接続の例を説明する。なお、第1実施形態乃至第2実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
図15は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の模式的な平面図である。図15は図2と比較して、第2の導電層505との電気的な接続を追加している点以外は同じ構成であるから、同じ構成の説明は省略する。
接続端子213は、第1の端子212に電気的に接続されている第1の端子配線210に電気的に接続されている。例えば、ソース電極またはドレイン電極148が形成される層と同じ層で形成することができる。
導電性部材215は、接続端子213と電気的に接続される。導電性部材は、例えば、導電性フィルム、導電性ペーストなどを適用することができる。
図16は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置の模式的な断面図である。図15に示すB1とB2の間の断面図である。導電性部材215は、表示装置600の端部の端面及び第2の導電層505に電気的に接続される。第2の導電層505は、第1の端子212に電気的に接続することができる。よって、第2の導電層505は、第1の端子212から定電圧を供給されることができる。定電圧とは、例えば、0VやGND電位である。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、以上のような構成により、第2の導電層505に定電圧を供給することができる。したがって、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示装置を押圧したときの容量を安定して検出することができる。また、容量を検出することで、表示装置を押圧した領域を特定することができる。すなわち、表示装置が有する押圧センサにより、表示装置を押圧した領域を特定することができる。
(第4実施形態)
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置において、オンセル型のタッチセンサを備える例を説明する。なお、第1実施形態乃至第3実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置において、オンセル型のタッチセンサを備える例を説明する。なお、第1実施形態乃至第3実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
図17(A)及び図17(B)は、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置600において、オンセル型のタッチセンサを備えるときの模式的な平面図である。図17(A)において、第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292の領域を拡大したものが図17(B)である。図17(A)及び図17(B)は図2と比較して、第1のタッチ電極294、及び第2のタッチ電極292を追加している点以外は同じ構成であるから、同じ構成の説明は省略する。なお、図17(A)及び図17(B)は図2と比較して、画素120、半導体層312、第1の導電膜344、走査信号線駆動回路508、走査信号線駆動回路508及び周辺領域516を省略している。
本発明の一実施形態に係る表示装置に備えられるタッチセンサは、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用した例を示している。投影型静電容量方式は、自己容量方式及び相互容量方式に大別される。
自己容量方式は、人の指などの検出対象が第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292を介して表示領域504に触れる、または接近することで第1のタッチ電極294または第2のタッチ電極292における寄生容量に加え、当該検出対象と第1のタッチ電極294または第2のタッチ電極292との間に生ずる容量が上乗せされる。第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292とが重なっている領域が、容量を形成している。容量の変化を読み取ることで触れる、または接近する場所を検出することができる。
相互容量方式は、第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292のいずれか一方は送信電極(Tx)、他方は受信電極(Rx)とも呼ばれる。人の指などの検出対象が第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292を介して表示領域504に触れる、または接近することで第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292とが形成する容量が変化する。この変化を読み取ることで、触れる、または接近する場所を検出することができる。
第1のタッチ電極294の形状、及び第2のタッチ電極の形状は、略四角形の形状が連なっている例を示している。略四角形の形状が連なっている形状とすることで、電極の面積を大きくすることができるため、電極の抵抗値を低減することができる。そして、表示装置600に触れる、または接近したときの、タッチ検出の感度を向上させることができる。
第2のタッチ電極292は、表示領域504の外から延びる第2の配線216と電気的に接続される配線としても使用することができる。第2の配線216は表示領域504の外を延伸し、コンタクトホール218を介して第2の端子配線220と電気的に接続される。第2の端子配線220は表示装置600の端部付近で露出されて第2の端子222を形成する。第2の端子222はコネクタ512と接続され、第2のタッチ電極292に印可される電圧が外部回路から第2の端子222を経由して第2のタッチ電極292に与えられる。なお、第2の配線216は第1の配線206であってもよい。コンタクトホール218はコンタクトホール208であってもよい。第2の端子配線220は第1の端子配線210であってもよい。第2の端子222は第1の端子配線210であってもよい。第2の端子222は第1の端子212であってもよい。
図18は、図17に示した本発明の一実施形態の模式的な断面図である。図18は図6と比較して、タッチ電極層間膜290、第1のタッチ電極294、及び第2のタッチ電極292を追加している点以外は同じ構成であるから、同じ構成の説明は省略する。
第2のタッチ電極292は配線としても利用することができ、第1の端子配線210と電気的に接続される。配線として利用される第2のタッチ電極292はタッチ電極層間膜290の開口部を介して第1のタッチ電極294と電気的に接続される。タッチ電極層間膜290は、第1のタッチ電極294と第2のタッチ電極292とを絶縁し、表示装置600に触れる、または接近したときの、タッチ検出を可能としている。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、以上のような構成により、オンセル型のタッチセンサを備えることができる。したがって、本発明の一実施形態に係る表示装置は、表示装置が有する押圧センサにより、押圧したことを検出し、タッチセンサにより、表示装置を押圧した位置を特定することができる。
(第5実施形態)
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置において、押圧を検出するときのタイミングチャートの例を説明する。なお、第1実施形態乃至第5の実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
本実施形態では、本発明の一実施形態に係る押圧センサを有する表示装置において、押圧を検出するときのタイミングチャートの例を説明する。なお、第1実施形態乃至第5の実施形態と同様の構成に関しては説明を省略することがある。
図19は、本発明の一実施形態に係る表示装置のタイミングチャートの例である。図19は、図7に示したタイミングチャートと比較して、一画面分のデータ2回に分けて画素120のそれぞれに書き込む点以外は同じ構成であるから、同じ構成の説明は省略する。
図19の横軸は時間である。横軸に示した1Hは、一画面分のデータの半分を画素120のそれぞれに書き込み、画像を表示する時間と、指が表示装置を押圧したときに、容量を検出する時間と、一画面分のデータのもう半分を画素120のそれぞれに書き込み、画像を表示する時間と、指が表示装置を押圧したときに、容量を検出する時間と、を有する。例えば、1Hは1/60秒であるとき、一画面分のデータの半分を1/120秒で書き込み、押圧された容量を検出し、一画面分のデータのもう半分を残りの1/120秒で書き込み、押圧された容量を検出する。1Hの期間において、押圧した時の容量の検出を2回行うことができるため、押圧した領域の特定の精度を向上させることができる。
なお、本実施形態は本発明に記載のほかの実施形態と自由に組み合わせてもよい。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
本明細書においては、開示例として主に表示装置を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
30・・・TFTアレイ層、105・・・基板、108・・・層間膜、114・・・平坦化膜、102、120・・・画素、130・・・第1の副画素、132・・・第2の副画素、134・・・第3の副画素、140・・・トランジスタ、141、142・・・半導体膜、141a、142a・・・チャネル領域、142b・・・ソース領域またはドレイン領域、144・・・ゲート絶縁膜、146・・・ゲート電極、148−1、148−2・・・ソース電極またはドレイン電極、150・・・無機絶縁膜、152・・・コンタクトホール、154・・・開口、160・・・発光素子、162・・・第1の電極、164・・・機能層、166・・・第2の電極層、168・・・隔壁、170・・・層、ホール輸送層、174・・・層、電子輸送層、176・・・層、発光層、176R・・・赤色に対応する発光層、176G・・・緑色に対応する発光層、176B・・・青色に対応する発光層、180・・・封止膜、182・・・第1の無機膜、184・・・有機膜、186・・・第2の無機膜、206・・・第1の配線、208・・・コンタクトホール、210・・・第1の端子配線、212・・・第1の端子、213・・・接続端子、215・・・導電性部材、216・・・第2の配線、217・・・筐体の金属部材、218・・・コンタクトホール、220・・・第2の端子配線、222・・・第2の端子、268、269・・・カバーフィルム、270・・・有機絶縁膜、272・・・第1の支持基板、274・・・第2の支持基板、290・・・タッチ電極層間膜、292・・・第2のタッチ電極、294・・・第1のタッチ電極、312・・・半導体層、342・・・第1の無機絶縁膜、344・・・第1の導電膜、346・・・第2の無機絶縁膜、348・・・第3の無機絶縁膜、409・・・映像信号線、410・・・走査信号線、426・・・基準電位線、428、428−1、428−2・・・駆動電源線、430・・・画素回路、432・・選択トランジスタ、434・・・駆動トランジスタ、436・・・発光素子、438・・・保持容量、501・・・第1の導電膜を有する層、502・・・可撓性基板、503・・・有機絶縁膜、504・・・表示領域、505・・・第2の導電層、506・・・映像信号線駆動回路、508、510・・・走査信号線駆動回路、512・・・コネクタ、514・・・端子電極、516・・・周辺領域
Claims (14)
- 可撓性基板と、
TFTと、
前記TFTのチャネルと前記可撓性基板との間に配置される第1の電極と、
前記TFTと、前記第1の電極との間に配置される少なくとも一つの無機絶縁膜と、
前記第1の電極に対して前記TFTが配置される側とは反対側に配置される第2の電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置される有機絶縁膜と、
を有する表示装置。 - 前記有機絶縁膜は、前記可撓性基板と前記第2の電極との間に配置される、請求項1に記載の表示装置。
- 前記有機絶縁膜は、前記可撓性基板よりも弾性率が大きく、前記第2の電極よりも弾性率が大きい、請求項1に記載の表示装置。
- 前記TFTによって駆動される画素が配置された表示領域を有する請求項1に記載の表示装置。
- 前記表示領域に画像が表示されている期間と、それ以外の期間とでは、前記第1の電極に入力される信号のパターンが異なる請求項4に記載の表示装置。
- 前記第1の電極は、互いに離間した少なくとも2つ以上の領域に分割されている請求項1に記載の表示装置。
- 前記少なくとも2つ以上の領域は、第1の領域と第2の領域とを有し、複数の前記TFTは第1のTFTと第2のTFTとを有し、前記第1の領域は前記第1のTFTを制御し、前記第2の領域は前記第2のTFTを制御する請求項6に記載の表示装置。
- 前記第1のTFTによって駆動される画素と、前記第2のTFTによって駆動される画素とは、同じ色に対応する画素である請求項7に記載の表示装置。
- 前記第1のTFTによって駆動される画素と、前記第2のTFTによって駆動さる画素とは、異なる色に対応する画素である請求項7に記載の表示装置。
- 前記少なくとも2つ以上の領域は、第1の領域と第2の領域とを有し、前記第1の領域は第1の端子から信号が入力され、前記第2の領域は第2の端子から信号が入力される請求項6に記載の表示装置。
- 前記第1の領域に入力される信号と、前記第2の領域に入力される信号とは異なる信号である請求項10に記載の表示装置。
- 前記第2の電極は、少なくとも前記表示領域に重なるように配置されている請求項4に記載の表示装置。
- 前記第2の電極は、表示装置の筐体と電気的に接続される請求項1に記載の表示装置。
- 前記第2の電極は、導電性部材を介して、第1の端子と電気的に接続される請求項1に記載の表示装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017153921A JP2019032456A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 押圧センサを備える表示装置 |
US16/028,493 US10886308B2 (en) | 2017-08-09 | 2018-07-06 | Display device |
US17/117,478 US11709562B2 (en) | 2017-08-09 | 2020-12-10 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017153921A JP2019032456A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 押圧センサを備える表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019032456A true JP2019032456A (ja) | 2019-02-28 |
Family
ID=65275791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017153921A Pending JP2019032456A (ja) | 2017-08-09 | 2017-08-09 | 押圧センサを備える表示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10886308B2 (ja) |
JP (1) | JP2019032456A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3702421A1 (en) | 2019-02-26 | 2020-09-02 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet ink composition and ink jet recording method |
JP2022190517A (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-26 | 双葉電子工業株式会社 | 静電容量型圧力センサ |
WO2023206212A1 (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019032456A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 押圧センサを備える表示装置 |
JP2021034261A (ja) | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100686343B1 (ko) * | 2003-11-29 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
KR100984362B1 (ko) * | 2004-04-02 | 2010-09-30 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 표시판 |
KR100824880B1 (ko) * | 2006-11-10 | 2008-04-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP2016157073A (ja) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
WO2016190855A1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Articles having flexible substrates |
JP6087394B2 (ja) | 2015-06-17 | 2017-03-01 | 日本写真印刷株式会社 | 表示一体型入力装置 |
US10141387B2 (en) * | 2016-04-08 | 2018-11-27 | Innolux Corporation | Display device |
US20170294459A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Innolux Corporation | Display device |
KR102547686B1 (ko) * | 2016-04-11 | 2023-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
KR102563454B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2023-08-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 압력 센서 일체형 유기 발광 표시 장치 및 터치 스크린 일체형 유기 발광 표시 장치 |
CN107564928B (zh) * | 2016-06-30 | 2020-04-14 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置 |
CN106292035B (zh) * | 2016-09-22 | 2018-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压感显示面板及其制造方法、压感显示装置 |
KR102609533B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2023-12-05 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
JP2019032456A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 押圧センサを備える表示装置 |
-
2017
- 2017-08-09 JP JP2017153921A patent/JP2019032456A/ja active Pending
-
2018
- 2018-07-06 US US16/028,493 patent/US10886308B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-10 US US17/117,478 patent/US11709562B2/en active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3702421A1 (en) | 2019-02-26 | 2020-09-02 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet ink composition and ink jet recording method |
JP2022190517A (ja) * | 2021-06-14 | 2022-12-26 | 双葉電子工業株式会社 | 静電容量型圧力センサ |
JP7418377B2 (ja) | 2021-06-14 | 2024-01-19 | 双葉電子工業株式会社 | 静電容量型圧力センサ |
WO2023206212A1 (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190051675A1 (en) | 2019-02-14 |
US11709562B2 (en) | 2023-07-25 |
US10886308B2 (en) | 2021-01-05 |
US20210089186A1 (en) | 2021-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11709562B2 (en) | Semiconductor device | |
US9748321B2 (en) | Organic light-emitting diode display | |
US10732744B2 (en) | Display device including touch sensor | |
US20230266838A1 (en) | Display device and method of driving the same | |
US10139979B2 (en) | Touch sensor and display device with touch sensor | |
US10304910B2 (en) | Display device including touch screen | |
US8049826B2 (en) | Liquid crystal display device | |
US10976848B2 (en) | Display apparatus with touch sensor | |
US8901549B2 (en) | Organic light emitting diode touch display panel | |
US9013463B2 (en) | Organic light emitting display integrated with touch screen panel | |
KR20140141843A (ko) | 표시 장치 및 이의 구동 방법 | |
US11437443B2 (en) | Display device | |
JP2018205623A (ja) | 表示装置 | |
US20240057421A1 (en) | Array base plate, display panel and display apparatus | |
CN101819494A (zh) | 影像显示系统 | |
JP6306295B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2020224430A1 (zh) | 阵列基板、显示面板和显示装置 | |
JP6564896B2 (ja) | 表示装置 | |
US11804181B2 (en) | Display device and driving method for the same | |
US11966544B2 (en) | Data line shielding for electronic device displays with touch sensors | |
KR20180069341A (ko) | 터치 스크린을 구비한 표시 장치 | |
KR20180069289A (ko) | 터치 스크린을 구비한 표시 장치 | |
KR20240002841A (ko) | 표시 장치 | |
KR20240002840A (ko) | 표시 장치 | |
KR20190038744A (ko) | 디스플레이 장치 및 그의 구동 방법 |