JP2019029646A - Multi-cavity plant illumination led sealing package structure - Google Patents

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Abstract

To provide a multi-cavity plant illumination LED sealing package structure.SOLUTION: A multi-cavity plant illumination LED sealing package structure comprises: a plurality of luminescence units 20 emitting different wavelength light; a metal bracket 10 which supports each luminescence unit, the metal bracket being electrically connected to each luminescence unit; and a plurality of cup bowls accommodating the luminescence units, respectively. Each cup bowl is installed on the metal bracket. In each luminescence unit, at least one LED chip installed in the corresponding cup bowl allows a gold thread, which connects two poles of the LED chip to the metal bracket respectively, to be connected to a sealing glue 23 which is filled in the cup bowl. The plurality of luminescence units having different emission wavelengths are installed, each luminescence unit is installed on the metal bracket, and several cup bowls are installed on the metal bracket so as to install each luminescence unit. The plurality of luminescence units are integrated into one sealing package structure.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は植物照明装置分野に属し、より具体的に言えば、一種のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造に関する。 The present invention belongs to the field of plant lighting devices, and more specifically relates to a kind of multi-cavity plant lighting LED sealed package structure.

LED(Light Emitting Diode、日本語名:発光ダイオード )は、都市化の建設に伴い、室内の植物栽培への利用が増えてきている。それとともに、植物照明が勢いよく現れてきた。植物照明の際、異なる波長の光源が必要である。それゆえ、異なる光に対する要求を満たすために、現在は一般的に多種のLEDライトを用いて植物照明を行っている。しかし、LEDライトが多く、大きくなり、それと同時に、各種類のライトは単独な制御構造が必要とされ、コストが高いという問題がある。 With the construction of urbanization, LED (Light Emitting Diode, Japanese name: light-emitting diode) is increasingly used for indoor plant cultivation. At the same time, plant lighting has emerged vigorously. During plant illumination, light sources of different wavelengths are required. Therefore, in order to meet the demand for different lights, plant lighting is currently generally performed using various types of LED lights. However, there are many LED lights and they are large, and at the same time, each type of light requires a single control structure and is expensive.

中国実用新案第205946827号明細書China Utility Model No. 205946827 Specification 中国実用新案第205071751号明細書China Utility Model No. 205071751 Specification

本発明の目的は、一種のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造を提供することにあり、植物照明LEDライト体積が大きく、コストが高いという従来技術に存在する問題を解決することにある。 An object of the present invention is to provide a kind of multi-cavity plant illumination LED sealed package structure, and to solve the problems existing in the prior art that the plant illumination LED light volume is large and the cost is high.

上記の目的を実現するため、本発明に係る技術方案は、一種のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造を提供し、異なる波長の光線を発出する多くの発光ユニット、各発光ユニットを支持し電気接続する金属ブラケットと各発光ユニットをそれぞれに収容する多くのカップボウルを含み、各カップボウルは金属ブラケットに設置しており、各発光ユニット、そして相応のカップボウルに設置されている最低一つのLEDチップは、LEDチップの二ポールをそれぞれ金属ブラケットと接続した金線とカップボウルに塗りつぶされている封止グルーと接続させる。 In order to achieve the above object, the technical solution according to the present invention provides a kind of multi-cavity plant illumination LED sealed package structure, and supports many light-emitting units that emit light of different wavelengths, and supports each light-emitting unit. Includes a metal bracket to connect and many cup bowls to accommodate each light emitting unit, each cup bowl is installed in a metal bracket, each light emitting unit, and at least one LED installed in the corresponding cup bowl The chip connects the two poles of the LED chip with the gold wire connected to the metal bracket and the sealing glue painted on the cup bowl.

さらに、金属ブラケットはそれぞれ各発光ユニットと電気接続するLEDチップのポールの多くの第一ポールフィルムと各発光ユニットと電気接続するLEDチップの他の一つのポールの第二ポールフィルムを含み、各第一ポールフィルムと第二ポールフィルムが仕切り、任意の二つの第一ポールフィルムが仕切り、各第一ポールフィルムが相応するカップボウルに延在する。 In addition, each metal bracket includes a first pole film of many LED chip poles electrically connected to each light emitting unit and a second pole film of one other pole of the LED chip electrically connected to each light emitting unit. One pole film and a second pole film partition, any two first pole films partition, and each first pole film extends into a corresponding cup bowl.

さらに、多くの第一ポールフィルムが順番に第二ポールフィルムの一側に設置され、隣接する二つの第一ポールフィルムは一つのポールフィルムはT型である。T型第一ポールフィルムは、第二ポールフィルムに伸びているT型ヘッドとT型ヘッドと接続しているテール部を備えている。第二ポールフィルムには対応的にT型ヘッドを設置するためのT型スロットを設置している。T型第一ポールフィルムと隣接した二つの第一ポールフィルムは長方形となり、そして、二つの長方形第一ポールフィルムはそれぞれテール部の二側に設置している。 Further, many first pole films are sequentially installed on one side of the second pole film, and two pole films adjacent to each other are T-shaped. The T-type first pole film includes a T-type head extending on the second pole film and a tail portion connected to the T-type head. The second pole film has a corresponding T-shaped slot for installing a T-shaped head. The two first pole films adjacent to the T-type first pole film are rectangular, and the two rectangular first pole films are respectively installed on the two sides of the tail portion.

さらに、金属ブラケットは銅片のスタンピングで作られている。銅片には金属保護層をメッキしており、金属保護層の外部には、溶接および光を反射するための金属層を電気メッキしている。 Furthermore, the metal bracket is made by stamping copper pieces. A metal protective layer is plated on the copper piece, and a metal layer for reflecting welding and light is electroplated outside the metal protective layer.

それに金属保護層は、ニッケル層である。 Moreover, the metal protective layer is a nickel layer.

さらに、金属層は銀層である。 Furthermore, the metal layer is a silver layer.

さらに、多くの発光ユニットのLEDチップが発する光の波長が違う。 Furthermore, the wavelength of the light emitted by the LED chips of many light emitting units is different.

さらに、各LEDチップはブルーレイチップで、相応する封止グルーがブルーレイチップと係合し指定する光線を発する蛍光グルーで、多くの発光ユニットの蛍光グルーが違う。 Furthermore, each LED chip is a Blu-ray chip, and the corresponding sealing glue is a fluorescent glue that engages with the Blu-ray chip and emits the designated light, and the fluorescent glue of many light emitting units is different.

さらに、金属ブラケットに各LEDチップと対応する位置にこのLEDチップを接着するボンディンググルー層が設置される。 Further, a bonding glue layer for adhering the LED chip is disposed on the metal bracket at a position corresponding to each LED chip.

さらに、金属ブラケットに各カップボウルと接続する接続ブロックが設置され、接続ブロックが金属ブラケットの各カップボウルの外の区域をカバーし、各カップボウルと接続ブロックが一体に成形される。 Further, a connection block for connecting to each cup bowl is installed on the metal bracket, the connection block covers an area outside each cup bowl of the metal bracket, and each cup bowl and the connection block are formed integrally.

本発明が提供したマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造の有益な効果は、従来の技術と比べ、異なる波長の多くの発光ユニットを設置し、各発光ユニットを金属ブラケットに設置すると同時に、各発光ユニットを設置するための金属ブラケットにいくつかのカップボウルを設置する。したがって、多種の発光ユニットを一つの封止パッケージ構造に集合させるため、体積は小さい。各発光ユニットのLEDチップを金属ブラケットと電気的に接続させることにより、金属ブラケットを通して各発光ユニットを制御でき、柔軟的に制御し、回路統合設定の制御を容易にし、コストを軽減する。 The beneficial effect of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure provided by the present invention is that many light emitting units with different wavelengths are installed, and each light emitting unit is installed on a metal bracket at the same time as the conventional technology. Install several cup bowls on the metal bracket to install the unit. Therefore, the volume is small because various light emitting units are assembled in one sealed package structure. By electrically connecting the LED chip of each light-emitting unit to the metal bracket, each light-emitting unit can be controlled through the metal bracket, and can be controlled flexibly, facilitating control of circuit integration settings, and reducing costs.

本発明の実施例の中の技術方案をもっとはっきりと説明するため、下記に実施例また既存の技術説明を図面を用いて簡単に紹介する。一目でわかることは下記の説明の中の図面はただ本発明のいくつかの実施例で、本分野の普通の技術者にとって、創造的な労働を払わない前提に、これらの図面に基づいてその他の図面を得ることができる。 In order to more clearly describe the technical solutions in the embodiments of the present invention, the embodiments and the existing technical descriptions are briefly introduced below with reference to the drawings. It can be seen at a glance that the drawings in the following description are just some embodiments of the present invention, on the premise that ordinary engineers in this field do not pay creative labor, and based on these drawings. The drawings can be obtained.

図1は本発明実施例が提供したマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造の構造図である。FIG. 1 is a structural view of a multi-cavity plant illumination LED sealed package structure provided by an embodiment of the present invention. 図2は図1のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure of FIG. 図3は図2の中の金属ブラケットの構造図である。FIG. 3 is a structural diagram of the metal bracket in FIG. 図4は図3の金属ブラケットにLEDチップを設置する際の構造図である。FIG. 4 is a structural diagram when an LED chip is installed on the metal bracket of FIG.

図面の中の主な符号について、100-マルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造;10-金属ブラケット;11-第一ポールフィルム;111-長方形第一ポールフィルム;112-T型第一ポールフィルム;1121-T型ヘッド;1122-テール部;12-第二ポールフィルム;121-T型スロット;20-発光ユニット;21-LEDチップ;22-金線;23-封止グルー;31-カップボウル;32-接続ブロックである。 For the main symbols in the drawing, 100-multi-cavity plant lighting LED sealed package structure; 10-metal bracket; 11-first pole film; 111-rectangular first pole film; 112-T type first pole film; 1121-T head; 1122-tail; 12-second pole film; 121-T slot; 20-light emitting unit; 21-LED chip; 22-gold wire; 23-sealing glue; 32-connection block.

本発明が解決する技術問題と、技術方案及び有益な効果をより明白に説明するために、以下には、図面と実施例と共に、本発明についてより詳しく説明していく。注意しておきたいことは、ここで書いてある具体的な実施例は、本発明のみについて説明するが、本発明に限られないのである。 In order to more clearly describe the technical problems, technical solutions, and beneficial effects solved by the present invention, the present invention will be described in more detail below with reference to the drawings and embodiments. It should be noted that the specific embodiments described herein are described only for the present invention, but are not limited to the present invention.

事前に説明しておけば良いことは、あるコンポーネントは別のコンポーネントに「固定」され、「設置」されると称されれば、それはその別のコンポーネントに、あるいは間接的に別のコンポーネントにあるということである。あるコンポーネントは別のコンポーネントと接続されると称されれば、それは直接あるいは間接に別のコンポーネントと接続しているということである。 What I need to explain in advance is that if one component is “fixed” to another component and referred to as being “installed”, it is in that other component or indirectly in another component That's what it means. When one component is said to be connected to another component, it is directly or indirectly connected to another component.

それ以外には、「第一」、「第二」は目的のみを説明し、相対的に重要性の表示や暗示、または技術特徴の数量が隠れている説明と理解することはできない。それゆえ、「第一」、「第二」を限定している特徴は、一つあるいはより多い特徴を含まれる明示や暗示である可能性がある。本発明の説明の中で、別の明確的に規定がなければ、「多くの」の意味は、二つか二つ以上という意味である。 Other than that, “first” and “second” describe only the purpose, and cannot be understood as a description or suggestion of relative importance, or an explanation in which the quantity of technical features is hidden. Therefore, features that limit “first” and “second” may be explicit or implied including one or more features. In the description of the present invention, unless expressly specified otherwise, the meaning of “many” means two or more.

本発明の記述の中で、先に理解して良いなのは、「中心」、「長さ」、「広さ」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「トップ」、「底」、「内」、「外」等が指す方向や位置関係は、図により表される方位や位置関係であり、本発明を説明し、説明を簡潔化するためである。装置かコンポーネントが必ず備える特定の方位や、特定な方位構造や操作で利用することなどを指す、または暗示することではない。従って、それらは本発明に対する制限ではない。 In the description of the present invention, what should be understood first is "center", "length", "width", "thickness", "top", "bottom", "front", "back". , “Left”, “Right”, “Vertical”, “Horizontal”, “Top”, “Bottom”, “Inside”, “Outside”, etc. This is to explain the present invention and simplify the description. It does not indicate or imply that the device or component always has a specific orientation, a specific orientation structure or operation. Thus, they are not a limitation on the present invention.

本発明の説明の中、注意しておきたいのは、明確な規定や限定がない限り、「設置」、「接続」は広義的に理解されることである。例えば、固定接続や、着脱可能な接続、または一体的な接続である可能性がある。機械的な接続や電気的な接続である可能性がある。直接的な接続や中間媒介体による間接的な接続、あるいは二つのコンポーネント内部の繋がりや二つのコンポーネントの相互作用関係である可能性もある。本分野の一般の技術者に対しては、具体的な状況により、上述の用語が本発明での具体的な意味を理解した方が良い。 In the description of the present invention, it should be noted that “installation” and “connection” are to be understood broadly unless there is a clear definition or limitation. For example, there may be a fixed connection, a detachable connection, or an integral connection. There may be a mechanical or electrical connection. It can be a direct connection, an indirect connection through an intermediate medium, a connection between two components, or an interaction between two components. For general engineers in this field, it is better to understand the specific meaning of the above terms in the present invention according to the specific situation.

図1と図2を一緒にご参照し、本発明のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100について説明していく。マルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100は、多くの発光ユニット20、金属ブラケット10と多くのカップボウル31から構成されている。植物が異なる波長の光の照明に対する要求を満たすために、多くの発光ユニット20は異なる波長の光線を発出する。カップボウル31は発光ユニット20とそれぞれ相応することで、多くのカップボウル31をそれぞれ各発光ユニット20に設置させる。さらに、カップボウル31は一定の反射機能を持っており、発光ユニット20の出光率を高める。各発光ユニットは金属ブラケット10に設置しており、金属ブラケット10と電気的に接続している。金属ブラケット10を通じて各発光ユニット20をサポートしており、各金属ブラケット10を通じて各発光ユニット20を制御している。各カップボウル31は金属ブラケット10に設置しており、金属ブラケット10を用いて各発光ユニットを冷却することができる。各発光ユニット20、そして相応のカップボウル31に設置されている最低一つのLEDチップ21は、LEDチップ21の二ポールをそれぞれ金属ブラケット10と接続した金線22、カップボウル31に塗りつぶされている封止グルー23と接続させる。金線22を用い、LEDチップ21の二ポールをそれぞれ金属ブラケット10と接続させ、したがって、発光ユニット20を金属ブラケット10と電気的に接続させる。封止グルー23を相応のカップボウル31に塗りつぶされ、相応のLEDチップと金線22を固定化し封止し、発光ユニット20を形成する。 The multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 together. The multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 includes a number of light emitting units 20, a metal bracket 10, and a number of cup bowls 31. Many light emitting units 20 emit light of different wavelengths in order for plants to meet the requirement for illumination of light of different wavelengths. The cup bowls 31 respectively correspond to the light emitting units 20, so that many cup bowls 31 are installed in the respective light emitting units 20. Furthermore, the cup bowl 31 has a certain reflection function, and increases the light output rate of the light emitting unit 20. Each light emitting unit is installed in the metal bracket 10 and is electrically connected to the metal bracket 10. Each light emitting unit 20 is supported through the metal bracket 10, and each light emitting unit 20 is controlled through each metal bracket 10. Each cup bowl 31 is installed in the metal bracket 10, and each light emitting unit can be cooled using the metal bracket 10. Each light emitting unit 20 and at least one LED chip 21 installed in a corresponding cup bowl 31 are painted on a gold wire 22 and a cup bowl 31 each connecting two poles of the LED chip 21 to the metal bracket 10. The sealing glue 23 is connected. The gold wire 22 is used to connect the two poles of the LED chip 21 to the metal bracket 10, and thus the light emitting unit 20 is electrically connected to the metal bracket 10. The sealing glue 23 is filled in the corresponding cup bowl 31, and the corresponding LED chip and the gold wire 22 are fixed and sealed to form the light emitting unit 20.

本発明が提供したマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100は、従来の技術と比べ、異なる波長の多くの発光ユニット20を設置し、各発光ユニット20を金属ブラケット10に設置すると同時に、各発光ユニット20を設置するための金属ブラケット10にいくつかのカップボウル31を設置する。したがって、多種の発光ユニット20を一つの封止パッケージ構造に集合させるため、体積は小さい。各発光ユニット20のLEDチップ21を金属ブラケット10と電気的に接続させることにより、金属ブラケット10を通して各発光ユニット20を制御でき、柔軟的に制御し、回路統合設定の制御を容易にし、コストを軽減する。 The multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention is provided with a large number of light emitting units 20 having different wavelengths as compared with the prior art, and each light emitting unit 20 is installed on the metal bracket 10 at the same time. Several cup bowls 31 are installed on the metal bracket 10 for installing the unit 20. Accordingly, since the various light emitting units 20 are assembled in one sealed package structure, the volume is small. By electrically connecting the LED chip 21 of each light emitting unit 20 to the metal bracket 10, each light emitting unit 20 can be controlled through the metal bracket 10, flexibly controlled, easy control of circuit integration setting, and cost reduction. Reduce.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供したマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方法として、金属ブラケット10は第一ポールフィルム11と第二ポールフィルム12を包含しており、第一ポールフィルム11は多数あり、各第一ポールフィルム11と第二ポールフィルム12から隔てられ、二つの第一ポールフィルム11は互いに隔てられており、各第一ポールフィルム11は相応のカップボウル31に伸びている。多くの第一ポールフィルム11はそれぞれ発光ユニット20のLEDチップ21の一ポールと接続しており、第二ポールフィルム12は各発光ユニット20のLEDチップ21の別のポールと接続している。したがって、第一ポールフィルム11と相応の第二ポールフィルム12の間の接続や切断、または電流量をコントロールすることによって、相応の発光ユニット20のスイッチや明度をコントロールし、単独的に発光ユニット20の動作をコントロールすることができる。 Further, referring to FIGS. 2 to 4 together, as a specific implementation method of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention, the metal bracket 10 includes a first pole film 11 and a first pole film 11. A plurality of first pole films 11 separated from each of the first pole films 11 and the second pole films 12, and the two first pole films 11 are separated from each other; The first pole film 11 extends to a corresponding cup bowl 31. Many first pole films 11 are each connected to one pole of the LED chip 21 of the light emitting unit 20, and the second pole film 12 is connected to another pole of the LED chip 21 of each light emitting unit 20. Accordingly, by controlling the connection and disconnection between the first pole film 11 and the corresponding second pole film 12 or the amount of current, the switch and brightness of the corresponding light emitting unit 20 are controlled, and the light emitting unit 20 is independently operated. Can be controlled.

具体的には、第二ポールフィルム12を各発光ユニット20のLEDチップ21の負極と電気的に接続することによって、各発光ユニット20のLEDチップ21の正極と相応の第一ポールフィルム11と電気的に接続することができる。確かに、その他の実施例においては、第二ポールフィルム12を各発光ユニット20のLEDチップ21の正極と電気的に接続することで、各発光ユニット20のLEDチップ21の負極を相応の第一ポールフィルム11と電気的に接続することができる。 Specifically, the second pole film 12 is electrically connected to the negative electrode of the LED chip 21 of each light emitting unit 20, whereby the positive electrode of the LED chip 21 of each light emitting unit 20 and the corresponding first pole film 11 are electrically connected. Can be connected. Certainly, in other embodiments, the second pole film 12 is electrically connected to the positive electrode of the LED chip 21 of each light-emitting unit 20, so that the negative electrode of the LED chip 21 of each light-emitting unit 20 is connected to a corresponding first. The pole film 11 can be electrically connected.

さらに、図2−図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として、第一ポールフィルム11は順番に第二ポールフィルム12の一側に設置している。隣接した二つの第一ポールフィルム11の中には、一つのポールフィルムはT型である。T型第一ポールフィルム112は、第二ポールフィルム12に伸びているT型ヘッド1121とT型ヘッドと接続しているテール部1122を備えている。第二ポールフィルム12には対応的にT型ヘッド1121を設置するためのT型スロット121を設置している。T型第一ポールフィルム112と隣接した二つの第一ポールフィルム11は長方形となり、そして、二つの長方形第一ポールフィルム111はそれぞれテール部1122の二側に設置している。 Further, referring to FIGS. 2 to 4 together, as one kind of specific implementation of the multi-cavity plant illumination LED encapsulated package structure 100 provided by the present invention, the first pole film 11 is in turn a second pole. It is installed on one side of the film 12. Among the two adjacent first pole films 11, one pole film is T-shaped. The T-type first pole film 112 includes a T-type head 1121 extending on the second pole film 12 and a tail portion 1122 connected to the T-type head. The second pole film 12 is provided with a T-type slot 121 for installing a T-type head 1121 correspondingly. The two first pole films 11 adjacent to the T-type first pole film 112 are rectangular, and the two rectangular first pole films 111 are respectively installed on the two sides of the tail portion 1122.

本構造は金属ブラケット10の利用率を高め、集合化を向上するため、本マルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の体積をより小さくすることができる。それと同時に、本構造は産業化大量生産にも適切しており、要求に従い、多数の発光ユニット20を形成することができるため、これらの発光ユニット20を同じ第二ポールフィルム12を使用させ、加工制作しやすくなる。さらに、T型第一ポールフィルム112を設置し、T型第一ポールフィルム112のT型ヘッド1121を第二ポールフィルム12のT型スロット121に伸びさせ、第二ポールフィルム12と近くにあるT型ヘッド1121の長さをより長くすることができると同時に、T型ヘッド1121の面積をより広く設置し、多くのLEDチップ21を設置することができ、効率を高める。 Since this structure increases the utilization of the metal bracket 10 and improves the assembly, the volume of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 can be further reduced. At the same time, this structure is also suitable for industrialized mass production, and since a large number of light emitting units 20 can be formed according to requirements, these light emitting units 20 are processed using the same second pole film 12. It becomes easy to produce. Further, the T-type first pole film 112 is installed, the T-type head 1121 of the T-type first pole film 112 is extended to the T-type slot 121 of the second pole film 12, and the T near the second pole film 12 is extended. The length of the mold head 1121 can be made longer, and at the same time, the area of the T-type head 1121 can be set wider, so that more LED chips 21 can be installed, thereby improving the efficiency.

さらに、T型第一ポールフィルム112のテール部1122の広さは、隣の長方形第一ポールフィルム11の広さより短いため、本金属ブラケット10の面積をより小さくし、集合度をより高くできる。 Furthermore, since the width of the tail portion 1122 of the T-type first pole film 112 is shorter than the width of the adjacent rectangular first pole film 11, the area of the metal bracket 10 can be made smaller and the degree of assembly can be made higher.

本実施例においては、第一ポールフィルム11は三つあり、一つT型ポールフィルム112、T型第一ポールフィルム112のテール部にある1122の二側の二つの長方形第一ポールフィルム12である。しかし、第二ポールフィルム18は一つであり、第二ポールフィルム12のT型第一ポールフィルム112のT型ヘッド1121と対応した位置には、T型スロット121を設置している。本構造の第一ポールフィルム11と第二ポールフィルム12の近くと対応した位置には、それぞれ発光ユニット20を設置している。さらに、三つの異なる波長の光線を発出するために、三つの発光ユニット20を設置することができる。さらに、T型ヘッド1121には多くのLEDチップ21を設置しており、効率を高める。他の実施例には、棒状の金属ブラケット10を形成するために、T型第一ポールフィルム112と長方形第一ポールフィルム111と交換設置する。それによって、より多くの発光ユニット20を封止するために、封止パッケージ構造は棒状となる。 In this embodiment, there are three first pole films 11, one T-pole film 112 and two rectangular first pole films 12 on two sides 1122 in the tail portion of the T-type first pole film 112. is there. However, there is one second pole film 18, and a T-type slot 121 is provided at a position corresponding to the T-type head 1121 of the T-type first pole film 112 of the second pole film 12. Light emitting units 20 are respectively installed at positions corresponding to the vicinity of the first pole film 11 and the second pole film 12 of this structure. Furthermore, three light emitting units 20 can be installed to emit light of three different wavelengths. Further, many LED chips 21 are installed in the T-type head 1121 to increase efficiency. In another embodiment, the T-type first pole film 112 and the rectangular first pole film 111 are exchanged to form the rod-shaped metal bracket 10. Accordingly, in order to seal more light emitting units 20, the sealed package structure has a rod shape.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として金属ブラケットは、銅片のスタンピングで作られており、加工制作しやすくなり、冷却と導電を容易にできる。 Further, referring to FIGS. 2 to 4 together, as a specific implementation of the multi-cavity plant lighting LED sealed package structure 100 provided by the present invention, the metal bracket is made by stamping copper pieces. This makes it easier to process and produce, and facilitates cooling and electrical conduction.

もっと更には銅片には金属保護層をメッキしており、金属保護層の外部には溶接および光を反射するための金属層を電気メッキしている。銅片に金属保護層をメッキすることで、銅片を保護することができる。金属保護層に金属層を電気メッキすることで、金線22を溶接しやすくなり、さらにLEDチップ21と電気的に接続できると同時に、金属層は光線を反射することにより、LEDチップ21が発生した光をよりよく反射し、出光率を高める。 Furthermore, a metal protective layer is plated on the copper piece, and a metal layer for reflecting welding and light is electroplated outside the metal protective layer. By plating a metal protective layer on the copper piece, the copper piece can be protected. By electroplating the metal layer on the metal protective layer, the gold wire 22 can be easily welded and can be electrically connected to the LED chip 21. At the same time, the metal layer reflects the light beam, thereby generating the LED chip 21. The reflected light is reflected better and the light output rate is increased.

具体的には、金属保護層は、ニッケル層である。銅片を保護し、銅イオンの放出を防ぐ。他のいくつかの実施例においては、他の金属を用い保護層をすることもできる。 Specifically, the metal protective layer is a nickel layer. Protects copper pieces and prevents the release of copper ions. In some other embodiments, other metals may be used for the protective layer.

具体的には、金属層は銀層である。銀層を使用することにより、反射率を高め、よりよく光を反射すると同時に、金線22を溶接しやすくする。他の実施例では、他の金属で金属層を作ることもできる。 Specifically, the metal layer is a silver layer. By using a silver layer, the reflectance is increased, the light is reflected better, and at the same time, the gold wire 22 is easily welded. In other embodiments, the metal layer can be made of other metals.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として多くの発光ユニット20のLEDチップ21が発生した光線の波長は様々である。 2 to 4 together, the LED chip 21 of many light emitting units 20 is generated as a specific implementation method of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention. The wavelength of light varies.

異なる波長を発出するLEDチップ21を使用することで、各発光ユニット20が直接に異なる波長の光線を発出することができ、植物照明の要求を満たす。対応的に、本構造は同種類の封止グルー23を用い封止パッケージを行い、封止グルー23の選択や使用を容易にすることができる。 By using the LED chip 21 that emits different wavelengths, each light emitting unit 20 can directly emit light having a different wavelength, satisfying the requirement of plant lighting. Correspondingly, in this structure, the same type of sealing glue 23 is used for sealing packaging, and the sealing glue 23 can be easily selected and used.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として各LEDチップ21はブルーレイチップであり、相応的に、封止グルー23は、ブルーレイチップが特定の光線を発出するための蛍光グルーである。多くの発光ユニット20の蛍光グルーは異なっている。 Further, referring to FIGS. 2 to 4 together, each LED chip 21 is a Blu-ray chip as a specific implementation of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention. In addition, the sealing glue 23 is a fluorescent glue for the Blu-ray chip to emit a specific light beam. Many light emitting units 20 have different fluorescent glues.

蛍光グルーは、蛍光粉を混ぜているグルーであり、異なる比率と種類の蛍光粉がブルーレイの作用の下、異なる光を発出することができる。したがって、異なる蛍光グルーを使用することにより、多くの発光ユニット20を異なる光線を発出させることができる。それ以外に、蛍光グルーはカップボウル31に塗りつぶすことで、カップボウル31の中のLEDチップ21、そして金線22を保護することができる。 The fluorescent glue is a glue mixed with fluorescent powder, and different ratios and types of fluorescent powder can emit different light under the action of Blu-ray. Therefore, by using different fluorescent glues, many light emitting units 20 can emit different light beams. In addition, the fluorescent glue can be applied to the cup bowl 31 to protect the LED chip 21 and the gold wire 22 in the cup bowl 31.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として金属ブラケット10での各LEDチップ21と対応した位置には、LEDチップ21を粘着する固体結晶層を設置している。 Furthermore, referring to FIGS. 2 to 4 together, as a kind of specific implementation method of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention, it corresponds to each LED chip 21 in the metal bracket 10. At the position, a solid crystal layer that adheres the LED chip 21 is provided.

さらに、図2〜図4を一緒にご参照し、本発明が提供するマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方式として固体結晶層を設置することにより、各LEDチップ21を金属ブラケット10に固定設置することができ、伝熱することができる。 Further, referring to FIGS. 2 to 4 together, each LED chip is provided by installing a solid crystal layer as a specific implementation method of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention. 21 can be fixedly installed on the metal bracket 10 and can conduct heat.

金属ブラケット10には、各カップボウル31を接続する接続ブロック32を設置している。接続ブロック32は金属ブラケット10上の各カップボウル31以外の域をカバーしている。各カップボウル31と接続ブロック32は一体形となる。 A connection block 32 for connecting each cup bowl 31 is installed on the metal bracket 10. The connection block 32 covers an area other than each cup bowl 31 on the metal bracket 10. Each cup bowl 31 and connection block 32 are integrated.

各カップボウル31と接続する接続ブロック32を設置することにより、各カップボウル31をより良く金属ブラケット10に設置することができる。接続ブロック32が金属ブラケット10上の各カップボウル31以外の域をカバーすることで、各カップボウル31と接続ブロック32は一体形となり、加工制作しやすくなり、強度を向上させる。確かに、他のいくつかの実施例では、各カップボウル31を単独に設置することもできる。 By installing the connection block 32 connected to each cup bowl 31, each cup bowl 31 can be better installed on the metal bracket 10. Since the connection block 32 covers the area other than the cup bowls 31 on the metal bracket 10, the cup bowls 31 and the connection blocks 32 are integrated, which makes it easy to work and improve strength. Indeed, in some other embodiments, each cup bowl 31 can be installed independently.

更には、金属ブラケット10に接続ブロック32を設置し、接続ブロック32に相応の設置キャビティを設置することにより、相応のカップボウル31を形成させ、加工しやすくなると同時に、各第一ポールフィルム11と第二第一ポールフィルムと固定接続させる。 Furthermore, by installing the connection block 32 in the metal bracket 10 and installing the corresponding installation cavity in the connection block 32, the corresponding cup bowl 31 can be formed and processed easily. Make a fixed connection with the second pole film.

さらに、本発明が提供したマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100の一種の具体的な実施方法として、カップボウル31はPPAあるいはPCTを用い、金型で熱成形させ、加工制作しやすくなると同時に、良いシーリング性と耐熱性を備えている。 Furthermore, as a specific implementation method of the multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 provided by the present invention, the cup bowl 31 is made of PPA or PCT and is thermoformed with a mold, which makes it easy to process and produce. Has good sealing and heat resistance.

PCTはポリ1、4-シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートの略称であり、ポリシクロヘキシレンテレフタレートジメタクリレート樹脂11とも呼ばれる。PPAはポリ-p-フェニレンテレフタルアミドの略称である。 PCT is an abbreviation for poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate, and is also called polycyclohexylene terephthalate dimethacrylate resin 11. PPA is an abbreviation for poly-p-phenylene terephthalamide.

以上に述べたのは本発明のより良い実施例で、本発明を制限することに用いない、本発明の意義と原則のもとで行う全部の修正、同等取替と改善が本発明の保護範囲にある。 What has been described above is a better embodiment of the present invention, and all modifications, equivalent replacements and improvements made within the meaning and principle of the present invention are not used to limit the present invention. Is in range.

図1と図2を一緒にご参照し、本発明のマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100について説明していく。マルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造100は、多くの発光ユニット20、金属ブラケット10と多くのカップボウル31から構成されている。植物が異なる波長の光の照明に対する要求を満たすために、多くの発光ユニット20は異なる波長の光線を発出する。カップボウル31は発光ユニット20とそれぞれ相応することで、多くのカップボウル31にそれぞれ各発光ユニット20を設置する。さらに、カップボウル31は一定の反射機能を持っており、発光ユニット20の出光率を高める。各発光ユニットは金属ブラケット10に設置しており、金属ブラケット10と電気的に接続している。金属ブラケット10を通じて各発光ユニット20をサポートしており、各金属ブラケット10を通じて各発光ユニット20を制御している。各カップボウル31は金属ブラケット10に設置しており、金属ブラケット10を用いて各発光ユニットを冷却することができる。各発光ユニット20、そして相応のカップボウル31に設置されている最低一つのLEDチップ21は、LEDチップ21の二ポールをそれぞれ金属ブラケット10と接続した金線22、カップボウル31に塗りつぶされている封止グルー23と接続させる。金線22を用い、LEDチップ21の二ポールをそれぞれ金属ブラケット10と接続させ、したがって、発光ユニット20を金属ブラケット10と電気的に接続させる。封止グルー23を相応のカップボウル31に塗りつぶされ、相応のLEDチップと金線22を固定化し封止し、発光ユニット20を形成する。 The multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2 together. The multi-cavity plant illumination LED sealed package structure 100 includes a number of light emitting units 20, a metal bracket 10, and a number of cup bowls 31. Many light emitting units 20 emit light of different wavelengths in order for plants to meet the requirement for illumination of light of different wavelengths. The cup bowls 31 correspond to the light emitting units 20, respectively, and each light emitting unit 20 is installed in many cup bowls 31. Furthermore, the cup bowl 31 has a certain reflection function, and increases the light output rate of the light emitting unit 20. Each light emitting unit is installed in the metal bracket 10 and is electrically connected to the metal bracket 10. Each light emitting unit 20 is supported through the metal bracket 10, and each light emitting unit 20 is controlled through each metal bracket 10. Each cup bowl 31 is installed in the metal bracket 10, and each light emitting unit can be cooled using the metal bracket 10. Each light emitting unit 20 and at least one LED chip 21 installed in a corresponding cup bowl 31 are painted on a gold wire 22 and a cup bowl 31 each connecting two poles of the LED chip 21 to the metal bracket 10. The sealing glue 23 is connected. The gold wire 22 is used to connect the two poles of the LED chip 21 to the metal bracket 10, and thus the light emitting unit 20 is electrically connected to the metal bracket 10. The sealing glue 23 is filled in the corresponding cup bowl 31, and the corresponding LED chip and the gold wire 22 are fixed and sealed to form the light emitting unit 20.

Claims (1)

マルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造であって、異なる波長の光線を発出する多くの発光ユニット、各発光ユニットを支持し電気接続する金属ブラケットと各発光ユニットをそれぞれに収容する多くのカップボウルを含み、各カップボウルは金属ブラケットに設置しており、各発光ユニット、そして相応のカップボウルに設置されている最低一つのLEDチップは、LEDチップの二ポールをそれぞれ金属ブラケットと接続した金線とカップボウルに塗りつぶされている封止グルーと接続させ、金属ブラケットはそれぞれ各発光ユニットと電気接続するLEDチップのポールの多くの第一ポールフィルムと各発光ユニットと電気接続するLEDチップの他の一つのポールの第二ポールフィルムを含み、各第一ポールフィルムと第二ポールフィルムが仕切り、任意の二つの第一ポールフィルムが仕切り、各第一ポールフィルムが相応するカップボウルに延在し、多くの第一ポールフィルムが順番に第二ポールフィルムの一側に設置され、隣接する二つの第一ポールフィルムは一つのポールフィルムはT型であり、T型第一ポールフィルムは、第二ポールフィルムに伸びているT型ヘッドとT型ヘッドと接続しているテール部を備えており、第二ポールフィルムには対応的にT型ヘッドを設置するためのT型スロットを設置しており、T型第一ポールフィルムと隣接した二つの第一ポールフィルムは長方形となり、二つの長方形第一ポールフィルムはそれぞれテール部の二側に設置しており、金属ブラケットは、銅片のスタンピングで作られており、銅片には金属保護層をメッキしており、金属保護層の外部には、溶接および光を反射するための金属層を電気メッキしており、金属保護層は、ニッケル層であり、金属層は銀層であり、多くの発光ユニットのLEDチップが発する光の波長が違い、各LEDチップはブルーレイチップで、相応する封止グルーがブルーレイチップと係合し指定する光線を発する蛍光グルーで、多くの発光ユニットの蛍光グルーが違い、金属ブラケットに各LEDチップと対応する位置にこのLEDチップを接着するボンディンググルー層が設置され、金属ブラケットに各カップボウルと接続する接続ブロックが設置され、接続ブロックが金属ブラケットの各カップボウルの外の区域をカバーし、各カップボウルと接続ブロックが一体に成形されることを特徴とするマルチキャビティプラント照明LED封止パッケージ構造。 Multi-cavity plant illumination LED sealed package structure with many light-emitting units that emit light of different wavelengths, metal brackets that support and electrically connect each light-emitting unit, and many cup bowls that house each light-emitting unit. Each cup bowl is installed in a metal bracket, each light emitting unit, and at least one LED chip installed in the corresponding cup bowl, is a gold wire that connects two poles of the LED chip to the metal bracket, respectively. The metal bracket is connected to the sealing glue filled in the cup bowl, and the metal bracket is connected to each light emitting unit. Includes two pole films of two poles, each first pole film and second pole fill Partition, any two first pole films partition, each first pole film extends to the corresponding cup bowl, and many first pole films are placed on one side of the second pole film in turn and adjacent Two first pole films, one pole film is T-type, T-type first pole film has a T-type head extending to the second pole film and a tail part connected to the T-type head The T-type slot for installing the T-type head is installed in the second pole film, and the two first pole films adjacent to the T-type first pole film are rectangular, Each rectangular first pole film is installed on the two sides of the tail part, the metal bracket is made by stamping copper pieces, and the copper pieces are plated with a metal protective layer to protect the metal Outside, the metal layer for welding and reflecting light is electroplated, the metal protective layer is a nickel layer, the metal layer is a silver layer, the light emitted by the LED chips of many light emitting units Each LED chip is a Blu-ray chip, and the corresponding sealing glue is a fluorescent glue that engages with the Blu-ray chip to emit the specified light, and the fluorescent glue of many light emitting units is different, each LED chip on the metal bracket The bonding glue layer that bonds this LED chip is installed at the corresponding position, the connection block connecting to each cup bowl is installed on the metal bracket, the connection block covers the area outside each cup bowl of the metal bracket, Multi-cavity plant lighting LED sealed package structure, wherein each cup bowl and connection block are formed integrally.
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