JP2019021902A - 積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】損傷の発生を抑制可能な積層圧電素子を提供する。【解決手段】積層圧電素子は、セラミック素体と、一対の外部電極と、複数の内部電極と、表面電極と、を具備する。上記セラミック素体は、長手方向に対向する一対の端面と、上記長手方向に直交する厚さ方向に対向する一対の主面と、上記長手方向及び上記厚さ方向に直交する幅方向に対向する一対の側面と、を有する。上記一対の外部電極は、上記一対の端面を覆い、上記一対の端面から上記一対の主面及び上記一対の側面に沿って延出する。上記複数の内部電極は、上記セラミック素体の内部に上記厚さ方向に沿って積層され、上記厚さ方向に沿って交互に上記一対の外部電極の一方又は他方に接続されている。上記表面電極は、上記一対の外部電極から上記一対の主面に沿って延び、上記一対の外部電極のうち上記一対の主面に隣接する上記内部電極が接続された外部電極寄りの位置で上記長手方向に分割されている。【選択図】図１

Description

本発明は、圧電横効果を利用した積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器に関する。

積層圧電素子では、積層方向に直交する方向の寸法の大きい細長い形状とすることにより、圧電横効果を有効に利用可能となる。このような積層圧電素子では、長手方向の両端部に設けられた外部電極間に電圧を印加することにより、長手方向に大きく収縮させることができる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−１００７６０号公報 国際公開２０１６／０５２５８２号明細書

しかしながら、積層圧電素子では、細長い形状とすることにより、実装時などに特に長手方向の両端部に強い衝撃が加わりやすくなる。このため、このような積層圧電素子では、長手方向の両端部が損傷を受けやすい。したがって、積層圧電素子の長手方向の両端部における損傷の発生を抑制可能な技術が求められる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、損傷の発生を抑制可能な積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層圧電素子は、セラミック素体と、一対の外部電極と、複数の内部電極と、表面電極と、を具備する。
上記セラミック素体は、圧電セラミックスで形成され、長手方向に対向する一対の端面と、上記長手方向に直交する厚さ方向に対向する一対の主面と、上記長手方向及び上記厚さ方向に直交する幅方向に対向する一対の側面と、を有する。
上記一対の外部電極は、上記一対の端面を覆い、上記一対の端面から上記一対の主面及び上記一対の側面に沿って延出する。
上記複数の内部電極は、上記セラミック素体の内部に上記厚さ方向に沿って積層され、上記一対の外部電極に対して上記厚さ方向に沿って交互に接続されている。
上記表面電極は、上記一対の外部電極から上記一対の主面に沿って延び、上記厚さ方向に隣接する上記内部電極が接続された上記外部電極寄りの位置で上記長手方向に分割されている。

この構成では、一対の外部電極が、一対の主面及び一対の側面に延出し、積層圧電素子の長手方向の両端部を覆っている。これにより、積層圧電素子の両端部は、一対の外部電極によって保護されるため、損傷を受けにくくなる。したがって、この積層圧電素子では、損傷の発生を抑制可能である。

上記一対の外部電極の稜部に沿ってＲ面が形成されていてもよい。
上記Ｒ面の曲率半径が１０μｍ以上であってもよい。
これらの構成では、一対の外部電極の稜部における欠けや割れなどの発生を抑制することができる。

上記一対の主面の上記長手方向の両端部には、上記一対の端面に向けて上記厚さ方向の内側に傾斜する傾斜面が設けられていてもよい。
上記一対の外部電極は、上記傾斜面の一部を覆っていてもよい。
この構成では、傾斜面における一対の外部電極に覆われていない領域に、溝部が形成される。これにより、積層圧電素子を振動板などの実装面に接着する際に、溝部に接着剤が入り込む。このため、積層圧電素子の実装面に対する接着性が向上する。

本発明の一形態に係る圧電振動装置は、上記積層圧電素子と、振動板と、接着層と、を具備する。
上記振動板は、上記積層圧電素子に対して上記厚さ方向に対向する。
上記接着層は、上記積層圧電素子と上記振動板との間に配置されている。

本発明の一形態に係る電子機器は、上記積層圧電素子と、パネルと、筐体と、を具備する。
上記パネルは、上記積層圧電素子が上記厚さ方向に対向した状態で接着されている。
上記筐体は、上記パネルを保持する。

本発明によれば、損傷の発生を抑制可能な積層圧電素子、圧電振動装置、及び電子機器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る積層圧電素子の斜視図である。 上記積層圧電素子の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。 上記積層圧電素子の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。 上記積層圧電素子の製造方法を示すフローチャートである。 上記積層圧電素子の製造過程を示す斜視図である。 上記積層圧電素子の製造過程を示す斜視図である。 上記積層圧電素子を用いた圧電振動装置の断面図である。 上記積層圧電素子を用いた電子機器の平面図である。 上記電子機器の図８ＡのＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。 上記積層圧電素子の変形例の斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。

［積層圧電素子１０の構成］
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る積層圧電素子１０の構成を模式的に示す図である。図１は、積層圧電素子１０の斜視図である。図２は、積層圧電素子１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層圧電素子１０の図１のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。

積層圧電素子１０は、Ｘ軸に沿った長手方向と、Ｙ軸に沿った幅方向と、Ｚ軸に沿った厚さ方向と、を有する。つまり、積層圧電素子１０は、Ｘ軸方向に細長く形成されている。これにより、積層圧電素子１０では、圧電縦効果によるＺ軸方向の変形よりも、圧電横効果によるＸ軸方向の変形が支配的になる。

積層圧電素子１０は、セラミック素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を具備する。セラミック素体１１は、Ｘ軸方向を向いた第１及び第２端面１１ａ，１１ｂと、Ｙ軸方向を向いた第１及び第２側面１１ｃ，１１ｄと、Ｚ軸方向を向いた第１及び第２主面１１ｅ，１１ｆと、を有する。

なお、セラミック素体１１の形状は、図１〜３に示すような直方体形状に限定されない。例えば、セラミック素体１１の各面を接続する稜部は面取りされていてもよい。また、セラミック素体１１の各面は曲面であってもよく、セラミック素体１１は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。

第１外部電極１４は、セラミック素体１１の第１端面１１ａを覆い、第１端面１１ａから側面１１ｃ，１１ｄ及び主面１１ｅ，１１ｆに沿って延出している。第２外部電極１５は、セラミック素体１１の第２端面１１ｂを覆い、第２端面１１ｂから側面１１ｃ，１１ｄ及び主面１１ｅ，１１ｆに沿って延出している。

外部電極１４，１５の外面には、屈曲した稜部に沿って緩やかな曲面であるＲ面が形成されている。外部電極１４，１５の稜部に沿ったＲ面の曲率半径は１０μｍ以上であることが好ましい。これにより、外部から加わる応力が外部電極１４，１５の稜部に集中しにくくなるため、欠けや割れなどの発生を抑制することができる。

外部電極１４，１５は、電気の良導体により形成されている。外部電極１４，１５を形成する電気の良導体としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

セラミック素体１１は、圧電定数ｄ_３１の絶対値が大きい圧電セラミックスで形成される。非鉛系の材料としては、例えば、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）系やタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）系が挙げられる。鉛系の材料としては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ_３−ＰｂＴｉＯ_３）系が挙げられる。

セラミック素体１１の内部には、第１内部電極１２及び第２内部電極１３が設けられている。内部電極１２，１３は、いずれもＸＹ平面に沿って延びるシート状であり、Ｚ軸方向に沿って交互に間隔をあけて配置されている。つまり、各内部電極１２，１３は、圧電セラミックスによって覆われている。

したがって、内部電極１２，１３の間には、圧電セラミックスの層であるセラミック層１８が形成されている。第１内部電極１２は、セラミック素体１１の第１端面１１ａに引き出され、第１外部電極１４に接続されている。第２内部電極１３は、セラミック素体１１の第２端面１１ｂに引き出され、第２外部電極１５に接続されている。

図３に示すように、内部電極１２，１３は、側面１１ｃ，１１ｄから間隔をあけて配置されている。つまり、セラミック素体１１には、内部電極１２，１３と側面１１ｃ，１１ｄとの間に間隔を形成するサイドマージン部が設けられている。これにより、側面１１ｃ，１１ｄにおける内部電極１２，１３の絶縁性が確保されている。

セラミック素体１１では、第１主面１１ｅに第１表面電極１６が設けられ、第２主面１１ｆに第２表面電極１７が設けられている。これにより、Ｚ軸方向の最上部の第２内部電極１３と第１表面電極１６との間、及びＺ軸方向の最下部の第１内部電極１２と第２表面電極１７との間にもそれぞれセラミック層１８が形成されている。

第１表面電極１６は、Ｘ軸方向の中央部よりも第２外部電極１５寄りの位置に形成された隙間Ｄによって、第１外部電極１４側の第１機能部１６ａと第２外部電極１５側の第１ダミー部１６ｂとに分割されている。第１機能部１６ａのＸ軸方向の寸法は、第１ダミー部１６ｂよりも大きい。

第２表面電極１７は、Ｘ軸方向の中央部よりも第１外部電極１４寄りの位置に形成された隙間Ｄによって、第２外部電極１５側の第２機能部１７ａと第１外部電極１４側の第２ダミー部１７ｂとに分割されている。第２機能部１７ａのＸ軸方向の寸法は、第２ダミー部１７ｂよりも大きい。

内部電極１２，１３及び表面電極１６，１７はそれぞれ、電気の良導体により形成されている。内部電極１２，１３及び表面電極１６，１７を形成する電気の良導体としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属又は合金が挙げられる。

上記の構成により、積層圧電素子１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、すべてのセラミック層１８にＺ軸方向の電圧が加わる。これにより、各セラミック層１８がＸ軸方向に収縮するため、積層圧電素子１０が全体としてＸ軸方向に収縮する。

なお、第１表面電極１６における第１外部電極１４に接続された第１機能部１６ａは、第２内部電極１３との間のセラミック層１８に電圧を印加することができる。この一方で、第２外部電極１５に接続された第１ダミー部１６ｂは、第２内部電極１３との間のセラミック層１８に電圧を印加することができない。

また、第２表面電極１７における第２外部電極１５に接続された第２機能部１７ａは、第１内部電極１２との間のセラミック層１８に電圧を印加することができる。この一方で、第１外部電極１４に接続された第２ダミー部１７ｂは、第１内部電極１２との間のセラミック層１８に電圧を印加することができない。

このため、積層圧電素子１０では、機能部１６ａ，１７ａのＸ軸方向の寸法が大きいほど、Ｘ軸方向の収縮を大きくすることができる。このため、積層圧電素子１０では、機能部１６ａ，１７ａのＸ軸方向の寸法を大きくするために、ダミー部１６ｂ，１７ｂのＸ軸方向の寸法を小さく留めることが好ましい。

積層圧電素子１０は、圧電横効果によってＸ軸方向に動作する圧電アクチュエータとして広く利用可能である。積層圧電素子１０の用途の一例として、圧電振動装置が挙げられる。圧電振動装置は、典型的には、積層圧電素子１０に、金属で形成された振動板を組み合わせて構成される。

より詳細に、圧電振動装置では、例えば、振動板の実装面に対して、積層圧電素子１０の第１主面１１ｅ側又は第２主面１１ｆ側が接着される。圧電振動装置では、外部電極１４，１５間に所定の周波数の電圧を印加して積層圧電素子１０を長手方向に伸縮させることによって、振動板を振動させることができる。

積層圧電素子１０では、実装時に長手方向の両端部が実装面に衝突しやすい。この点、積層圧電素子１０の長手方向の両端部は、外部電極１４，１５によって保護されているため、損傷を受けにくい。更に、外部電極１４，１５の稜部がＲ面形状であるため、欠けや割れなどが発生しにくい。

また、表面電極１６，１７にダミー部１６ｂ，１７ｂが設けられているため、主面１１ｅ，１１ｆ上における外部電極１４，１５のＺ軸方向の高さが揃いやすい。つまり、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間におけるＺ軸方向の段差が発生しにくい。このため、積層圧電素子１０では、実装面に対する傾きを抑制することができる。

更に、積層圧電素子１０では、主面１１ｅ，１１ｆ上に外部電極１４，１５が配置されているため、セラミック素体１１と実装面との間に間隔が形成される。これにより、積層圧電素子１０では、セラミック素体１１に実装面からの衝撃が加わりにくくなるため、セラミック素体１１における損傷の発生が抑制される。

なお、本実施形態に係る積層圧電素子１０の構成は、図１〜３に示す構成に限定されず、適宜変更可能である。例えば、内部電極１２，１３の枚数やセラミック層１８の厚さは、積層圧電素子１０の用途などに応じて、適宜決定可能である。また、表面電極１６，１７の構成は、内部電極１２，１３の構成に応じて決定される。

具体的に、Ｚ軸方向の最上部に第１内部電極１２が配置されている場合には、第１表面電極１６における第１機能部１６ａ及び第１ダミー部１６ｂのＸ軸方向の配置が図２とは反対になる。つまり、第１機能部１６ａが第２内部電極１３に接続され、第１ダミー部１６ｂが第１内部電極１２に接続される。

また、Ｚ軸方向の最下部に第２内部電極１３が配置されている場合には、第２表面電極１７における第２機能部１７ａ及び第２ダミー部１７ｂのＸ軸方向の配置が図２とは反対になる。つまり、第２機能部１７ａが第１内部電極１２に接続され、第２ダミー部１７ｂが第２内部電極１３に接続される。

［積層圧電素子１０の製造方法］
図４は、積層圧電素子１０の製造方法を示すフローチャートである。図５，６は、積層圧電素子１０の製造過程を示す図である。以下、積層圧電素子１０の製造方法について、図４に沿って、図５，６を適宜参照しながら説明する。

（ステップＳ０１：セラミック素体作製）
ステップＳ０１では、セラミック素体１１を作製する。ステップＳ０１では、まず、図５に示すセラミックシート１０１，１０２，１０３，１０４を準備する。セラミックシート１０１，１０２，１０３，１０４は、圧電セラミックスを主成分とする圧電体グリーンシートである。

圧電体グリーンシートは、圧電セラミックスの仮焼粉末と、有機高分子からなるバインダと、可塑剤と、を混合して得られるセラミックスラリーをシート状に成形することにより得られる。圧電体グリーンシートの成形には、例えば、ロールコーターやドクターブレードなどを用いることができる。

各セラミックシート１０１，１０２，１０３，１０４には、所定のパターンで導電性ペーストが塗布され、未焼成の内部電極１２，１３及び表面電極１６，１７が形成されている。導電性ペーストの塗布には、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法などを用いることができる。

具体的に、セラミックシート１０１には、第１内部電極１２が形成されている。セラミックシート１０２には、第２内部電極１３が形成されている。セラミックシート１０３には、第１表面電極１６が形成されている。セラミックシート１０４には、第１内部電極１２及び第２表面電極１７が形成されている。

そして、セラミックシート１０１，１０２，１０３，１０４を図５に示す順番でＺ軸方向に積層して熱圧着することにより、未焼成のセラミック素体１１が得られる。セラミックシート１０１，１０２，１０３，１０４の熱圧着には、例えば、一軸加圧や静水圧加圧などを用いることができる。

続いて、未焼成のセラミック素体１１を、例えば３００〜５００℃に加熱することにより脱バインダ処理する。そして、脱バインダ処理後のセラミック素体１１を、例えば９００〜１２００℃に加熱することにより焼結させる。これにより、図６に示すセラミック素体１１が得られる。

（ステップＳ０２：外部電極形成）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で得られたセラミック素体１１に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層圧電素子１０を作製する。ステップＳ０２では、例えば、セラミック素体１１の長手方向の両端部に塗布した導電性ペーストを焼き付けることにより外部電極１４，１５形成することができる。

導電性ペーストの塗布には、例えば、ディップ法を用いることができる。ディップ法では、セラミック素体１１のＸ軸方向の両端部を導電性ペーストに浸漬させる。これにより、端面１１ａ，１１ｂから側面１１ｃ，１１ｄ及び主面１１ｅ，１１ｆに沿って延出する未焼成の外部電極１４，１５が形成される。

ディップ法で塗布した外部電極１４，１５の稜部には、導電性ペーストの表面張力によってＲ面が形成される。なお、導電性ペーストの塗布方法は、ディップ法に限定されず、適宜公知の方法を採用可能である。ディップ法以外の導電性ペーストの塗布方法としては、例えば、各種印刷法などが挙げられる。

そして、セラミック素体１１のＸ軸方向の両端部に形成された未焼成の外部電極１４，１５を加熱することにより、外部電極１４，１５をセラミック素体１１に焼き付ける。これにより、外部電極１４，１５が焼結し、図１〜３に示す本実施形態に係る積層圧電素子１０が得られる。

なお、ステップＳ０２における処理を、ステップＳ０１で行うこともできる。例えば、未焼成のセラミック素体１１のＸ軸方向の両端部に導電性ペーストを塗布してもよい。これにより、セラミック素体１１の焼成と外部電極１４，１５の焼き付けとを同時に行うことができる。

（ステップＳ０３：分極処理）
ステップＳ０３では、積層圧電素子１０に分極処理を行う。具体的に、分極処理では、積層圧電素子１０にＺ軸方向の直流高電界を加えることにより、セラミック層１８を構成する圧電セラミックスの自発分極の向きを揃える。これにより、圧電セラミックスに圧電活性が付与され、積層圧電素子１０がその機能を発揮可能となる。

［圧電振動装置２０］
積層圧電素子１０は、圧電横効果によってＸ軸方向に動作する圧電アクチュエータとして広く利用可能である。積層圧電素子１０の用途の一例として、振動を発生させる圧電振動装置が挙げられる。以下、積層圧電素子１０を用いて構成されたユニモルフ型の圧電振動装置２０について説明する。

図７は、圧電振動装置２０の断面図である。圧電振動装置２０は、積層圧電素子１０と、振動板２１と、接着層２２と、を備える。振動板２１は、ＸＹ平面に沿って延びる平板として構成され、積層圧電素子１０の第１主面１１ｅに対向して配置されている。接着層２２は、積層圧電素子１０と振動板２１との間に配置されている。

振動板２１は、例えば、金属やガラスなどで形成され、Ｚ軸方向に可撓性を有する。接着層２２は、樹脂材料などによって形成され、積層圧電素子１０と振動板２１とを接合している。接着層２２は、積層圧電素子１０のＺ軸方向下部に密着し、振動板２１のＺ軸方向上面に密着している。

接着層２２は、セラミック素体１１の第１主面１１ｅと振動板２１との間に充填され、セラミック素体１１と振動板２１とを広範囲で接合している。これにより、圧電振動装置２０では、積層圧電素子１０と振動板２１との間における接着層２２を介した高い接合強度が得られる。

圧電振動装置２０では、接着層２２による積層圧電素子１０と振動板２１との接合強度が高いため、積層圧電素子１０を大きく伸縮させた場合であっても、積層圧電素子１０が振動板２１から剥がれにくい。このため、圧電振動装置２０では、振動板２１の大きい振動が維持される。

［電子機器３０］
図８Ａ，８Ｂは、積層圧電素子１０を用いた電子機器３０を模式的に示す図である。図８Ａは、電子機器３０の平面図である。図８Ｂは、電子機器３０の図８ＡのＣ−Ｃ'線に沿った断面図である。電子機器３０は、一般的にスマートフォンと呼ばれる多機能型の携帯通信端末として構成される。

電子機器３０は、積層圧電素子１０と、筐体３１と、パネル３２と、を有する。筐体３１は、ＸＹ平面に沿って矩形に延びる底板３１ａと、底板３１ａの周縁からＺ軸方向上方に延びる枠体３１ｂと、を有し、Ｚ軸方向上方に開放された箱型に形成されている。パネル３２は、ＸＹ平面に沿って矩形に延び、筐体３１をＺ軸方向上方から閉塞している。

筐体３１は、電子機器３０の様々な機能を実現するための回路基板や電子部品などの各構成（不図示）を収容する。パネル３２は、タッチパネルとして構成されている。つまり、パネル３２は、画像を表示する画像表示機能と、ユーザの手指などによる入力操作を検出する入力機能と、を兼ね備えている。

なお、パネル３２は、タッチパネルに限定されず、上記のような構成を有さなくてもよい。例えば、パネル３２は、画像表示機能を有さず、入力機能のみを有するタッチパッドであってもよい。また、パネル３２は、電子機器３０に別途設けられたタッチパネルを保護する保護パネルであってもよい。

積層圧電素子１０は、パネル３２のＺ軸方向下面に接着され、筐体３１内において底板３１ａに対向している。パネル３２のＺ軸方向下面における積層圧電素子１０の位置は任意に決定可能である。電子機器３０では、パネル３２が、図７に示す圧電振動装置２０における振動板２１の機能を果たす。

つまり、電子機器３０は、積層圧電素子１０のＸ軸方向への伸縮により、パネル３２を振動させることができる。このため、パネル３２は、良好に振動可能なガラスやアクリル樹脂などを主原料とすることが好ましい。また、積層圧電素子１０とパネル３２とを接着する接着層は、圧電振動装置２０の接着層２２と同様の構成であることが好ましい。

電子機器３０は、パネル３２を振動させて、気導や骨伝導などによって音を発生させることによって、ユーザに音声情報を提供することができる。また、電子機器３０は、パネル３２を振動させることによって、例えばパネル３２に対して入力操作を行うユーザに対して、触覚を提示することもできる。

なお、パネル３２のＺ軸方向上面は、典型的には平面であるが、例えば、湾曲面などであってもよい。また、電子機器３０は、スマートフォンに限定されず、例えば、タブレット端末、ノートパソコン、携帯電話、腕時計、フォトスタンド、各種機器のリモコンや操作部などとして構成されていてもよい。

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。以下、その一例として、上記実施形態の変形例に係る積層圧電素子１０について説明する。

図９は、上記実施形態の変形例に係る積層圧電素子１０の断面図である。変形例に係る積層圧電素子１０では、第１主面１１ｅのＸ軸方向の両端部に第１傾斜面１１ｅ１，１１ｅ２が設けられ、第２主面１１ｆのＸ軸方向の両端部に第２傾斜面１１ｆ１，１１ｆ２が設けられている。

第１主面１１ｅのＸ軸方向の両端部に設けられた第１傾斜面１１ｅ１，１１ｅ２は、端面１１ａ，１１ｂに向けてＺ軸方向下方に傾斜している。第２主面１１ｆのＸ軸方向の両端部に設けられた第２傾斜面１１ｆ１，１１ｆ２は、端面１１ａ，１１ｂに向けてＺ軸方向上方に傾斜している。

第１外部電極１４は、セラミック素体１１の第１端面１１ａから傾斜面１１ｅ１，１１ｆ１の途中まで延出し、傾斜面１１ｅ１，１１ｆ１の一部を覆っている。また、第２外部電極１５は、セラミック素体１１の第２端面１１ｂから傾斜面１１ｅ２，１１ｆ２の途中まで延出し、傾斜面１１ｅ２，１１ｆ２の一部を覆っている。

したがって、傾斜面１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２のＸ軸方向の内側の領域は、外部電極１４，１５に覆われていない。このため、各傾斜面１１ｅ１，１１ｅ２，１１ｆ１，１１ｆ２には、Ｘ軸方向の外側が外部電極１４，１５によって隔てられた溝部Ｃが形成されている。各溝部Ｃは、Ｚ軸方向に窪み、Ｙ軸方向に沿って延びている。

変形例に係る積層圧電素子１０では、振動板（例えば図７に示す振動板２１）などの実装面に第１主面１１ｅ側又は第２主面１１ｆ側のいずれか一方が接着剤によって接着される際に、溝部Ｃに接着材が充填される。これにより、積層圧電素子１０では、接着剤による実装面に対する接着強度が向上するため、実装面に対する高い接着性が得られる。

１０…積層圧電素子
１１…セラミック素体
１１ａ，１１ｂ…端面
１１ｃ，１１ｄ…側面
１１ｅ，１１ｆ…主面
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６，１７…表面電極
１６ａ，１７ａ…機能部
１６ｂ，１７ｂ…ダミー部
１８…セラミック層
２０…圧電振動装置
２１…振動板
２２…接着層
３０…電子機器
３１…筐体
３２…パネル

Claims (6)

1. 圧電セラミックスで形成され、長手方向に対向する一対の端面と、前記長手方向に直交する厚さ方向に対向する一対の主面と、前記長手方向及び前記厚さ方向に直交する幅方向に対向する一対の側面と、を有するセラミック素体と、
   前記一対の端面を覆い、前記一対の端面から前記一対の主面及び前記一対の側面に沿って延出する一対の外部電極と、
   前記セラミック素体の内部に前記厚さ方向に沿って積層され、前記一対の外部電極に対して前記厚さ方向に沿って交互に接続された複数の内部電極と、
   前記一対の外部電極から前記一対の主面に沿って延び、前記厚さ方向に隣接する前記内部電極が接続された前記外部電極寄りの位置で前記長手方向に分割された表面電極と、
   を具備する積層圧電素子。
2. 請求項１に記載の積層圧電素子であって、
   前記一対の外部電極の稜部に沿ってＲ面が形成されている
   積層圧電素子。
3. 請求項２に記載の積層圧電素子であって、
   前記Ｒ面の曲率半径が１０μｍ以上である
   積層圧電素子。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載の積層圧電素子であって、
   前記一対の主面の前記長手方向の両端部には、前記一対の端面に向けて前記厚さ方向の内側に傾斜する傾斜面が設けられ、
   前記一対の外部電極は、前記傾斜面の一部を覆っている
   積層圧電素子。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の積層圧電素子と、
   前記積層圧電素子に対して前記厚さ方向に対向する振動板と、
   前記積層圧電素子と前記振動板との間に配置された接着層と、
   を具備する圧電振動装置。
6. 請求項１から４のいずれか１項に記載の積層圧電素子と、
   前記積層圧電素子が前記厚さ方向に対向した状態で接着されたパネルと、
   前記パネルを保持する筐体と、
   を具備する電子機器。

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