JP2019009301A - 光学センサ用基板、および光学センサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 低背化および遮光性を向上させた光学センサ用基板等を提供すること。【解決手段】 本発明の光学センサ用基板１は、第１基板１１と、第２基板１２とを備えている。第１基板１１は、上面から下面にかけて貫通する第１貫通孔２１と、第１貫通孔２１と間を空けるとともに、上面から下面にかけて貫通する第２貫通孔２２と、を有している。第２基板１２は、上面視において、第１貫通孔２１と重なって位置した第１受光素子実装領域３１と、第２貫通孔２２と重なって位置した第２受光素子実装領域３２と、を有するとともに、第１基板１１の下面に接合されて、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２を塞いでいる。第１基板１１は、第２貫通孔２２内において、第２基板１２の上面に、第１基板１１の内壁が突出した、上面に発光素子実装領域３３を有する突出部４１を有している。【選択図】 図３

Description

本発明は、光学センサ素子、例えば発光素子および受光素子等が収納される光学センサ用基板、および光学センサモジュールに関するものである。

従来、携帯電話、スマートフォン等の携帯端末において、ユーザーの顔と携帯端末の距離を検知するために、測距センサ等の光学センサモジュールが用いられている。この光学センサモジュールとして、例えば、赤外線発光素子等の発光素子および赤外線受光素子等の受光素子が基板に収納されたものが用いられる。このような光学センサモジュールは、赤外線発光素子等が収納される発光素子用の凹部と、赤外線受光素子等が収納される受光素子用の凹部の２つの凹部が、互いに隣接して設けられた基板上に、これらの素子が収納されている。

そして、互いに隣接する発光素子用の凹部と、受光素子用の凹部との間には、光を遮蔽するための遮蔽部が設けられている。光学センサモジュールは、発光素子から上方に光が放射され、さらにその放射された光の一部が被検知物で反射されて、反射された光を、受光素子が検知する。このことにより、被検知物と携帯端末の距離を検知することが可能となる（特許文献１参照）。

特開２００３−２８７４２０号公報

特許文献１に開示された技術では、受光素子と発光素子が同一直線上に位置しており、外部に光を漏らさないようにするために各素子が実装される実装基板が別途設けられる場合があった。この場合には、低背化が困難な場合があった。

本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板は、第１基板と、第２基板とを備えている。第１基板は、上面から下面にかけて貫通する第１貫通孔と、第１貫通孔と間を空けるとともに、上面から下面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有している。第２基板は、上面視において、第１貫通孔と重なって位置した第１受光素子実装領域と、第２貫通孔と重なって位置した第２受光素子実装領域と、を有するとともに、第１基板の下面に接合されて、第１貫通孔および第２貫通孔を塞いでいる。第１基板は、第２貫通孔内において、第２基板の上面に、第１基板の内壁が突出した、上面に発光素子実装領域を有する突出部を有している。

本発明の一実施形態に係るの光学センサモジュールは、上述した光学センサ用基板と、第１受光素子と、第２受光素子と、発光素子とを備えている。第１受光素子は、第１受光素子実装領域に実装されている。第２受光素子は、第２受光素子実装領域に実装されている。発光素子は、発光素子実装領域に実装された、第１受光素子および第２受光素子よりも上方に位置している。

本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板および光学センサモジュールは、低背化され遮光性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る光学センサモジュールを示す上面図である。 本発明の他の実施形態に係る光学センサモジュールを示す断面図である。

本発明の実施形態に係る光学センサ用基板１および、光学センサモジュール１００について、図面を参照しながら説明する。なお、光学センサモジュール１００は、光学センサ用基板１に、各素子（第１受光素子６１、第２受光素子６２および発光素子３３）が実装されたものである。

＜光学センサ用基板の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す上面図である。図３は、本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図４は、本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図５は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図６は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図７は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図８は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。図９は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。そして、図１０は、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板を示す断面図である。これらの図において、光学センサ用基板１は、第１基板１１と、第２基板１２とを備えている。

図１〜図３に示すように、光学センサ用基板１は、第１基板１１と、第２基板１２とを備えている。第１基板１１は、第１基板１１の上面から下面にかけて貫通している第１貫通孔２１と、第１貫通孔２１と間を空けて、第１基板１１の上面から下面にかけて貫通している第２貫通孔２２とを有している。

また、第２基板１２は、上面視において、第１貫通孔２１と重なって位置した第１受光素子実装領域３１と、第２貫通孔２２と重なって位置した第２受光素子実装領域３２とを有している。また、第２基板１２は、第１基板１１の下面と接合されて、第１貫通孔２１と第２貫通孔２２を塞いでいる。

第１基板１１は、第２貫通孔２２内において、第２基板１２の上面に、第１基板１１の内壁が突出した突出部（第１の突出部）４１を有している。また、突出部４１は、上面に発光素子実装領域を有している。

第１基板１１は、上面視において、例えば、矩形状であり、大きさが１．５ｍｍ×２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ×６．０ｍｍである。高さが、例えば０．３ｍｍ〜２．０ｍｍである。また、例えば樹脂等の有機材料もしくはセラミック等の無機材料等から形成されている。第１基板１１は、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２を有しており、これらの貫通孔内に、発光素子および受光素子が収容されるため、遮光性の高い材料によって、形成されるのがよい。

第１基板１１は、多層基板であってもよい。多層基板の場合には、各層の大きさを様々にすることによって、各貫通孔の形状、実装領域の位置および第２基板１２との接合面の大きさ等を調整することができる。

第１貫通孔２１は、第１基板１１の上面から下面にかけて貫通して設けられている。第１貫通孔２１は、上面視において、例えば、円形状であり、直径が０．１ｍｍ〜２．０ｍｍである。高さが、例えば０．３〜２．０ｍｍである。このとき、第１基板１１の第１貫通孔２１の下方は、空間になっていてもよい。つまり、図５に示すように、第１基板１１の下端が第２基板１２の下端よりも下方に位置していてもよい。

第２貫通孔２２は、第１基板１１の上面から下面にかけて貫通して設けられている。第１貫通孔１１とは壁によって隔てられており、間を空けて位置している。第２貫通孔２２は、上面視において、例えば、円形状であり、直径が０．５ｍｍ〜２．０ｍｍである。高さが、例えば０．３ｍｍ〜２．０ｍｍである。このとき、第１基板１１の第２貫通孔２２の下方は、第１貫通孔２１の下方と同様に、空間になっていてもよい。つまり、図５に示すように、第１基板１１の下端が第２基板１２の下端よりも下方に位置していてもよい。この場合に、第１貫通孔２１の下端と、第２貫通孔２２の下端とが一致しているのがよい。このことによって、第２基板１２を傾くことなく、安定して接合させることができる。

第２基板１２は、上面視において、例えば、矩形状であり、大きさが１．５ｍｍ×２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ×６．０ｍｍである。高さが、例えば０．２ｍｍ〜２．０である。また、例えばＩＣ（Integrated Circuit）などの半導体部品、もしくは樹脂材、有機基板、セラミック等等から形成されている。第２基板１２は、第１受光素子実装領域３１および第２受光素子実装領域３２を有している。そして、第２基板１２は、第１基板１１の第１貫通孔２１および第２貫通孔２２を塞ぐように、第１基板１１の下面に接合される。このとき、図５に示すように、第２基板１２は、第１基板１１に覆われて、外観からは隠れた状態であってもよい。第２基板１２は、各受光素子が実装されるため、遮光性の高い材料によって、形成されるのがよい。

また、第２基板１２は、第１受光素子実装領域３１に後述する第１受光素子６１が実装され、第２受光素子実装領域３２に後述する第２受光素子６２が実装されている状態でもよい。つまり、第２基板１２と、各受光素子が一体的であってもよい。

突出部４１は、第２貫通孔２２内において、第２基板１２の上面に、第１基板１１の内壁が突出したものである。つまり、第１基板１１が多層基板の場合には、第２貫通孔２２を形成する少なくとも最下層が他の層よりも大きく、第２貫通孔２２内に突出している状態である。突出部４１は、上面視において、例えば、第２貫通孔２２内に、０．５ｍｍ〜３．０ｍｍだけ突出している。上面視において、例えば矩形状である。

突出部４１は、上面に発光素子実装領域３３を有している。このことによって、各受光素子よりも、発光素子が上方に位置することになる。このことによって、上方（後述する遮光性部材を塗布した透明基板）で光を反射させた場合に、反射させやすくなる。また、隙間を通って第１貫通孔２１に漏れる光をより効果的に減らすことができるため、遮光性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る光学センサ用基板１は、上述したような構造であることから、第１基板１１と第２基板１２との接合箇所に遮光性の高い接合材を設ける必要がなく、その分の厚みが無くなるため、光学センサ用基板１を低背化することができる。すなわち、光が漏れやすい第２貫通孔２２において、突出部４１を有することによって、できるだけ多く第１基板１１と第２基板１２との接合面積を増やすことができる。接合面積を増やすことで、遮光性が上がり、第１基板１１と第２基板１２との隙間を通って第１貫通孔２１に漏れる光が減少する。このことによって、光が外部に漏れにくくなり、遮光性が向上する。

また、図６に示すように、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、第１貫通孔２１の上方の幅が下方の幅より大きく、および第２貫通孔２２の上方の幅が下方の幅より大きくてもよい。つまり、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２は、上方に向かって開口が大きくなっていてもよい。このような構造であれば、一対のセンサ素子である発光素子６３および各受光素子との相互作用により、被検知物への検知感度を高めることができる。

つまり、第２貫通孔２２に収納された発光素子６３から、第１基板１１の上方に赤外線が放射される際に、上述した構造により、効率よく赤外線を被検知物へ放射することができる。そして、発光素子６３から放射された赤外線の一部が、ユーザーの顔等の被検知物で反射され、上述した第１貫通孔２１の構造により、さらに効率よく第１受光素子６１で受光されることが可能となり、より一層高い検知感度で被検知物と携帯端末等の距離を検知することが可能となる。

また、このとき、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２は、漸次的に幅が大きくなっていてもよい。このような構造としたことから、一対のセンサ素子である発光素子６３および各受光素子との相互作用により、被検知物への検知感度をさらに高めることができる。

また、図４に示すように、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、断面視において、発光素子実装領域３３と、第２受光素子実装領域３２とを結ぶ仮想線Ｘは、第２基板１２の上面に対してなす角θが鋭角であってもよい。鋭角とは、９０°未満で０°よりも大きいものをいう。また、このとき、仮想線Ｘは、発光素子実装領域３３の中心と、第２受光素子実装領域３２の中心とを結ぶのがよい。他にも、仮想線Ｘは、発光素子実装領域３３上と、第２受光素子実装領域３２上とを結んでいればよい。第１基板１１上の発光素子実装領域３３と受光素子実装領域３２とを結ぶ仮想線を第２基板１２の上面に対して鋭角にすることで、隙間に対して光の入射角を制限することにより第１基板１１と第２基板１２の隙間を通って第１貫通孔２１に漏れる光を減少させることができる。このことによって、より効率よく光を外部に放射することができる。

また、図７に示すように、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、突出部４１が、下面よりも上面が小さく突出した傾斜を有していてもよい。つまり、第２貫通孔２２の下端から突出部４１の上端にかけて、開口が大きくなっている。このことによって、より効率的に第２受光素子６２に光が入射して、多くの光を受光することができる。また、光学センサ用基板１は、突出部４１が、下面よりも上面が大きく突出した傾斜を有していてもよい。このことによって、第２受光素子６２に入射する光の散乱を低減させることができる。

また、図８および図９に示すように、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、突出部４１が、上面に発光素子実装領域３３を有する第１部５１と、第１部５１の上面に発光素子実装領域３３を取り囲んで位置する枠状の第２部５２とを備えていてもよい。つまり、第１基板１１が多層基板で有る場合には、第２貫通孔２２を形成する少なくとも最下層から２層が、第２貫通孔２２内に突出しており、最下層から２層目が枠状になっている。このような構成であることによって、発光素子６３が発光する光が、散乱したとしても第２部５２の内壁において反射されて、上方に向かって放射される。このため、後述する透明基板に向かう光が広がり難くなる。このことによって、光の放射方向をコントロールしやすくすることができる。また、隙間を通って第１貫通孔２１に漏れる光をより効果的に減らすことができるため、遮光性を向上させることができる。

また、図１０に示すように、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、第１基板１１は、第２貫通孔２２内において、第２基板２１の上面に、第１の突出部４１と対向する位置に、第２の突出部４２を有していてもよい。第２の突出部４２は、第１基板１１の内壁が突出したものである。つまり、第１基板１１が多層基板の場合には、第１の突出部４１と対向する内壁においても、第２貫通孔２２を形成する少なくとも最下層が他の層よりも大きく、第２貫通孔２２内に突出している状態である。第２の突出部４２は、上面視において、例えば、第２貫通孔２２内に、０．２ｍｍ〜２．０ｍｍだけ突出している。上面視において、例えば矩形状である。第２の突出部４２を有することによって、第１基板１１と第２基板１２との接合面積が大きくなり、外部に光が漏れることを低減させることができる。

また、本発明の他の実施形態に係る光学センサ用基板１は、第１の突出部４１は、上面視において、第２の突出部４２よりも大きく突出していてもよい。このことによって、発光素子実装領域３３を確保するとともに、遮光性を向上させることができる。なお、このとき、第１の突出部４１が上述したように傾斜を有する場合には、少なくとも第１の突出部４１の下面または上面の大きい方が、第２の突出部４２よりも大きく突出していればよい。このような構成であれば、第１基板１１と第２基板１２との接合面積を確保しつつ、上述したような傾斜による効果を得ることができる。

＜光学センサ用基板の製造方法＞
第１基板１１は、基体となる部分が例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を混練して作製したセラミックスラリーを、シート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で焼成することによって製作することができる。

第１基板１１は、複数の配線基板領域が配列された母基板として形成されてもよい。そして、配線導体がタングステンやモリブデン等からなる場合であれば、露出する配線導体にニッケルや金等のめっき層が被着されたのち、このような母基板を分割することにより、図３〜図１０で示すような第１基板１１が製作される。

第１基板１１に設けられた第１貫通孔２１、第２貫通孔２２は、例えば次のようにして形成することができる。第１基板１１の上面となるセラミックグリーンシートの一部に、打ち抜き加工等の方法で、例えば矩形状の孔、あるいは円状の孔を形成して、２つの孔が形成されたセラミックグリーンシートを作製する。なお、孔は矩形状、円状に限定されず、楕円状、または角部が面取りされた長方形状であってもよい。そして、下面となるセラミックグリーンシートの上に上面となるセラミックグリーンシートを積層して密着させることにより、このような光学センサ用基板１を構成する第１基板１１を製作することができる。

なお、上記の説明では酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機バインダ、および有機溶剤とともに混練して作製されたセラミックスラリーから、セラミックグリーンシートを作製し、これら複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、このような光学センサ用基板１の第１基板１１を製作する例を示したが、第１基板１１を有機樹脂材料から構成したものでもかまわない。第１基板１１が有機樹脂材料からなる場合であれば、第１貫通孔２１、第２貫通孔２２を形成するための形状および寸法に加工された金型内に有機樹脂材料（未硬化のもの）を充填し、これを加熱して硬化させることによって作製することもできる。

第２基板１２は、第１基板１１と同様に基体となる部分が例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末に適当な有機バインダおよび有機溶剤を混練して作製したセラミックスラリーを、シート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、これらのセラミックグリーンシートを積層した後に還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で焼成することによって製作することができる。

第２基板１２は、複数の配線基板領域が配列された母基板として形成されてもよい。そして、配線導体がタングステンやモリブデン等からなる場合であれば、露出する配線導体にニッケルや金等のめっき層が被着されたのち、このような母基板を分割することにより、図３〜図１０で示すような第２基板１２が製作される。この他にも、第２基板１１を有機樹脂材料から構成したものでもかまわない。

なお、第１貫通孔２１の上方の幅が下方の幅より大きい構造、第２貫通孔２２の上方の幅が下方の幅より大きい構造を設けるためには、例えば、第１基板１１の上面となるセラミックグリーンシートの一部に、打ち抜き加工等の方法で、例えば矩形状または円状の孔を形成して、第１貫通孔２１および第２貫通孔２２が形成されたセラミックグリーンシートを作製する。この際に、打ち抜き時に用いるパンチの形状を径の異なる２つの円柱がつながった構造にすることにより、パンチの先端（径の小さい側）で第１貫通孔２１、および第２貫通孔２２を設けるとともに、上パンチのくびれ部分（径の小さい側と径の大きい側との境界の部分）がなくなるようにセラミックグリーンシートの内部に加圧により入り込むようにすればよい。

＜光学センサモジュールの構成＞
図１１は、本発明の一実施形態に係る光学センサモジュールを示す上面図である。また、図１２は、本発明の他の実施形態に係る光学センサモジュールを示す断面図である。これらの図において、本発明の一実施形態に係る光学センサモジュール１００は、上述した光学センサ用基板１と、第１受光素子実装領域３１に実装された第１受光素子６１と、第２受光素子実装領域３２に実装された第２受光素子６２と、発光素子実装領域３３に実装された発光素子６３とを備えている。なお、第１受光素子６１および第２受光素子６２は、上述したように、第２基板１２と一体的に形成されているものであってもよく、この場合には、発光素子６３のみ実装される。

また、第１基板１１の上面を塞ぐとともに、光を外部に放出および内部に入射させるための透明基板が接合されていてもよい。このとき、透明基板は、例えば、ガラス、樹脂等である。樹脂としては、アクリル等である。また、遮光性を向上させたい箇所・発光素子６３の光を反射する箇所は、透明基板の表面に遮光性部材を塗布してもよい。

また、第１基板１１の下面には、複数の外部接続導体が設けられていてもよい。そして、第１基板１１の複数の外部接続導体が、外部基板等に半田等の接合材により電気的に接続される。

ここで、発光部を有する発光素子６３は、例えば赤外線、電磁波または超音波等の物理的エネルギーを放射する放射用の素子からなり、受光部を有する第１受光素子６１および第２受光素子６２は、これらの物理的エネルギーを検知する検知用の素子からなり、発光素子６３と第２受光素子６２とが対になって用いられる。

また、発光素子６３は、例えば発光部の周囲が例えば集光性を有する透明な樹脂で覆われた構造となっており、チップ部品として各受光素子の一部に接続されている。よって、各受光素子の主面から突出している構造であり、各発光素子の突出部が各貫通孔内に位置する構造となる。よって、集光性を有する透明な樹脂と各素子の配置との相乗効果により、赤外線を効率よく被検知物に照射できる。よって、被検知物で反射された赤外線を効率よく受光部で検知することが可能な、高い検知感度を有する光学センサモジュール１００を実現できる。

発光素子６３を構成する素子としては、ガリウム−ヒ素（Ｇａ−Ａｓ）発光ダイオード（赤外線）、超音波発振子（超音波）およびマイクロ波発振子（電磁波）等である。また、第１受光素子６１および第２受光素子６２としては、フォトダイオード（赤外線）、超音波発振子（超音波）、およびマイクロ波検知素子（電磁波）等である。また、第１受光素子６１および第２受光素子６２を構成する素子としては、ガリウム−ヒ素等の半導体材料であり、平面視が四角形状の第１受光素子６１と、この第１受光素子６１および第２受光素子６２よりも上方に発光素子６３が設けられており、光電変換による発光または受光が行なわれる機能部品として動作する。そして、これらの一対のセンサ素子である発光素子６３および各受光素子により、配線導体等を介して発光素子６３に供給される電力が、発光素子６３で光電変換されて赤外線が放射される。さらに、被検知物で反射された赤外線が受光部で検知されて電気信号に変換される。電気信号は図示しない配線導体を介して、例えば検知回路やディスプレイ表示用回路等の外部電気回路に送信される。

なお、例えば上面となるセラミックグリーンシートの第２貫通孔２２の内壁に段差部を設けておき、この段差部上にボンディング用接続端子を設けて、第２受光素子６２の端子と段差部上のボンディング用接続端子をワイヤーボンディングで接続してもよい。このような接続方法により、第１基板１１に設けられたボンディング用接続端子と第２受光素子６２の端子を良好に接続することができる。さらに、この段差部に照度センサを搭載すれば、近接センサ機能とともに、照度を検知して省電力のために液晶画面のバックライトを制御する照度センサ機能を有する近接照度一体型センサ装置とすることもできる。

なお、本発明の光学センサ用基板１、および光学センサモジュール１００は、以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても何ら差し支えない。また、各実施形態に関して、矛盾をきたさない程度に種々の組合せが可能である。また、本発明の実施形態に係る光学センサ用基板１、光学センサモジュールは、その用途を測距センサ装置として説明したが、発光素子および受光素子の一対のサンサ素子により動作するその他の装置、例えば近接照度一体型センサ装置、近接センサ装置、脈波血流センサ装置等に応用が可能である。

１ 光学センサ用基板
１１ 第１基板
１２ 第２基板
２１ 第１貫通孔
２２ 第２貫通孔
３１ 第１受光素子実装領域
３２ 第２受光素子実装領域
３３ 発光素子実装領域
４１ 突出部（第１の突出部）
４２ 第２の突出部
５１ 第１部
５２ 第２部
６１ 第１受光素子
６２ 第２受光素子
６３ 発光素子
Ｘ 仮想線
１００ 光学センサモジュール

Claims (10)

1. 上面から下面にかけて貫通する第１貫通孔と、前記第１貫通孔と間を空けるとともに、前記上面から前記下面にかけて貫通する第２貫通孔と、を有する第１基板と、
   上面視において、前記第１貫通孔と重なって位置した第１受光素子実装領域と、前記第２貫通孔と重なって位置した第２受光素子実装領域と、を有するとともに、前記第１基板の下面に接合されて、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔を塞いだ第２基板と、を備えており、
   前記第１基板は、前記第２貫通孔内において、前記第２基板の上面に、前記第１基板の内壁が突出した、上面に発光素子実装領域を有する突出部を有していることを特徴とする光学センサ用基板。
2. 前記発光素子実装領域と前記第２受光素子実装領域とを結ぶ仮想線は、前記第２基板の上面に対して鋭角であることを特徴とする請求項１に記載の光学センサ用基板。
3. 前記突出部は、下面よりも上面が小さく突出した、傾斜を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光学センサ用基板。
4. 前記第２貫通孔は、上方に向かって開口が大きくなっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の光学センサ用基板。
5. 前記突出部は、上面に前記発光素子実装領域を有する第１部と、前記第１部の上面に、前記発光素子実装領域を囲んで位置した第２部とを備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の光学センサ用基板。
6. 前記第１基板は、前記第２貫通孔内において、前記第２基板の上面の前記突出部と対向する位置に、前記第１基板の内壁が突出した第２の突出部を有していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の光学センサ用基板。
7. 上面視において、前記突出部は、前記第２の突出部よりも大きく前記第２貫通孔内に突出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の光学センサ用基板。
8. 前記第２基板は、前記第１受光素子実装領域に第１受光素子が実装され、前記第２受光素子実装領域に第２受光素子が実装されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の光学センサ用基板。
9. 請求項１〜７のいずれか１つに記載の光学センサ用基板と、
   前記第１受光素子実装領域に実装された第１受光素子と、
   前記第２受光素子実装領域に実装された第２受光素子と、
   前記発光素子実装領域に実装された、前記第１受光素子および前記第２受光素子よりも上方に位置した発光素子とを備えたことを特徴とする光学センサモジュール。
10. 請求項８に記載の光学センサ用基板と、
    前記発光素子実装領域に実装された、前記第１受光素子および前記第２受光素子よりも上方に位置した発光素子とを備えたことを特徴とする光学センサモジュール。

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