JP2019005902A - モールド金型及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂モールドを行う場合に樹脂路と交差するワーク端面精度や半導体ウエハの端面形状により金型との間に隙間が生じていても、キャビティ凹部よりワーク端部と交差して流出した余剰樹脂の樹脂漏れを防ぐことが可能なモールド金型を提供する。【解決手段】型閉じ完了前にワークＷの樹脂路と交差する端部が単数又は複数の可動駒４と下型１との間で挟み込まれ、型閉じ完了時に単数又は複数の可動駒４のうち少なくとも一の可動駒４と対向する上型２のクランプ面との間でオーバーフローキャビティ１２に通ずる樹脂路が形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、ワーク及びモールド樹脂を一対の金型によりクランプしキャビティ凹部から余剰樹脂をワーク端部と交差して流出させて圧縮成形する圧縮成形用のモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法に関する。

樹脂封止装置は、ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型に搬入してクランプして樹脂封止される。ワークとしては、樹脂基板（有機基板）、セラミック基板、アルミ基板、半導体ウエハ、キャリヤ、大判基板やリードフレーム等（以下、単に「ワーク」と略す）が用いられ、封止樹脂と共に搬入装置に保持されてモールド金型へ搬入される。ワークはモールド金型によりクランプされ、圧縮成形の場合には溶融したモールド樹脂が可動キャビティ駒により加圧されて余剰樹脂としてキャビティ凹部の外のワーク上に排出しながら樹脂モールドされる。この場合、ワーク外に樹脂を流出させるとワーク載置凹部とワーク端面の隙間に樹脂が縦バリとして固化されてしまう不具合があるため、ワーク外に樹脂を出すことができない。そのため、キャビティ凹部外のワーク上にオーバーフローキャビティを設けている（特許文献１：特開２００４−９０５８０号公報参照）。
なお、トランスファ成形の場合、ワークの外にオーバーフローキャビティを設けた事例もあるが、実際はワーク端に樹脂の縦バリが発生していた。（特許文献２：特開２０１２−１９２５３２号公報参照）。
また、ポットより溶融した樹脂がランナ（樹脂路）を介してワーク端部を跨いで流れるため、必然的にワーク端に縦バリが発生していた。この縦バリを防止する為、ワークをポット側に寄せる機構と共にポットにワークのランナ（樹脂路）側を覆うフランジ部を設けてワーク端に樹脂バリを発生させないようにしていた（特許文献３：特開２０１５−５１５５７号公報参照）。

特開２００４−９０５８０号公報 特開２０１２−１９２５３２号公報 特開２０１５−５１５５７号公報

ワークを圧縮成形する場合、ワーク上の半導体チップの個々の搭載有無及び場合により半導体チップのチップ積層高さを計測し、当該結果を踏まえて必要な樹脂量を求め、正確に樹脂計量し、キャビティ凹部に供給しないと、成形品の樹脂厚が変わってしまうおそれがあるため、樹脂量を正確に計量する必要がある。しかしながら、正確に樹脂量を計量すると時間がかかり生産性が落ちるため、生産性を優先したい場合はキャビティの樹脂容量を超えたモールド樹脂を供給し、オーバーフローさせることがある。モールド樹脂をキャビティ凹部よりオーバーフローさせる場合に、ワーク上にオーバーフローさせることができるが、オーバーフローによるワークの余剰の空きスペースも必要になる。また、ワーク端部を跨いでモールド樹脂が流れる場合は、モールド樹脂がワーク端部と金型載置凹部の隙間を横断して通過するため、当該ワーク端面のわずかな隙間部分に樹脂が漏れて縦バリが発生する。特に図１４に示すように、モールド樹脂Ｒは、例えばキャビティ凹部５１からワークＷの端部と交差する外向き方向に流れてランナ（樹脂路）５２からオーバーフローキャビティ５３へ充填される。このときワークＷが半導体ウエハであると、半導体ウエハの上下面の端部が断面曲面状（Ｒ面）に面取りされているため樹脂漏れがより発生する。

また、トランスファ成形においては、ワークをポット側に寄せることによりワーク端面をポット側のワークセット凹部の段差に押し当てて隙間を減らすことができるが、圧縮成形においては、ワークと対向するキャビティ凹部とを位置合わせすることはあっても、キャビティ凹部より全周に渡って樹脂が流出するため、ワークを一方に寄せることができないゆえにワークとワークセット凹部との隙間を狭くできない。特に円形状の半導体ウエハの場合には、半導体ウエハの上下面の端部が断面曲面状（Ｒ面）となっているため、樹脂流出を止めることができない。また、有機基板のようなワークの場合、多層構造を採用しているためリードフレームに比べて板厚精度及び端面精度が精度良く出ていない場合がある。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、樹脂モールドを行う場合に樹脂路と交差するワーク端面精度や半導体ウエハの端面形状により金型との間に隙間が生じていても、キャビティ凹部よりワーク端部と交差して流出した余剰樹脂の樹脂漏れを防ぐことが可能なモールド金型及びこれを用いてメンテナンスを省力化し、高い成形品質を維持できる樹脂モールド方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワーク及びモールド樹脂をクランプし、前記キャビティ凹部から余剰樹脂をワーク端部と交差して流出させて樹脂モールドするモールド金型であって、前記第一の金型に支持された前記ワークに接離動可能に設けられた単数又は複数の可動駒を具備し、型閉じ完了前に前記単数又は複数の可動駒と前記第一の金型との間で前記ワーク端部が挟み込まれ、型閉じが完了すると前記単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間には樹脂路が形成されることを特徴とする。
上記構成によれば、型閉じ完了前にワークの樹脂路と交差する端部が単数又は複数の可動駒と第一の金型との間で挟み込まれ、型閉じが完了すると単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒と対向する第二の金型クランプ面との間に樹脂路が形成されるので、ワーク端部と交差して流出した余剰樹脂のワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。

前記樹脂路は、前記可動駒と前記第二の金型クランプ面との間のオーバーフローキャビティに連通しているのが好ましい。この場合には、キャビティ凹部からその周囲に設けられたオーバーフローキャビティにオーバーフローする樹脂のワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。

前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面に対して平行移動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記樹脂路と交差するワーク端部に平行移動して前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込むようにしてもよい。
これにより可動駒はワーク端部に平行移動するため、必要最小限の型開閉量でワーク端部を第一の金型との間で挟み込むことができ、ワーク端部と交差して流出するモールド樹脂の樹脂漏れを防ぐことができる。また、可動駒が型開きと共に移動することで、成形品と余剰樹脂を金型内で分離することができる。

前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面と平行な支点軸を中心に回動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記ワークに重ね合わせる向きに回転移動して前記樹脂路と交差するワーク端部を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込むようにしてもよい。
可動駒が第一の金型クランプ面と平行な支点軸を中心に回動してワーク端部を第一の金型との間で挟みこむので、ワークとの隙間を可及的に無くして挟み込むことができ、ワーク端部と交差して流出するモールド樹脂の回り込みを防ぐことができる。また、可動駒が型開きと共に回動することで、成形品と余剰樹脂を金型内で分離することができる。

前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面と直交する支点軸を中心に回動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記ワークに重ね合わせる向きに回転移動して前記樹脂路と交差するワーク端部を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込むようにしてもよい。
これにより、可動駒の可動域を含む設置面積をコンパクトにしてワーク端部を第一の金型との間で挟み込むことができ、ワーク端部と交差して流出するモールド樹脂の樹脂漏れは無くなる。また、可動駒が型開きと共に回動することで、成形品と余剰樹脂を金型内で分離することができる。

前記可動駒上にオーバーフローキャビティが設けられており、型閉じ完了前に前記可動駒が前記ワークの樹脂路と交差する端部と重なる位置へ移動するようにしてもよい。
これにより、オーバーフローするモールド樹脂の樹脂漏れは無くなるうえに、金型クランプ面にオーバーフローキャビティを設ける必要はなく、金型構成が簡略化し、ワーク面における樹脂モールドエリアが可及的に広がるため生産性、歩留まりを向上させることができる。また、型開きと共に可動駒を余剰樹脂と共に移動させることで、成形品と余剰樹脂を金型内で分離することができる。

前記第二の金型と前記可動駒との間の前記樹脂路は、前記キャビティ凹部と前記オーバーフローキャビティとを連通する金型ランナ（樹脂路）であってもよい。
これにより、キャビティ凹部からオーバーフローキャビティにオーバーフローさせるモールド樹脂が第二の金型と可動駒との間の樹脂路を通じてオーバーフローするので、ワーク端部からモールド樹脂が漏れ出すのを防ぐことができる。

前記第二の金型は、キャビティ底部となるキャビティ駒の周囲にキャビティ側部となる可動クランパを備えており、前記可動駒は前記可動クランパに対向配置されていてもよい。これにより、可動クランパによるワーククランプ動作に連動して可動駒がワークの外周端部を挟み込むので、例えば大判サイズの基板や半導体ウエハなどのワーク上の成形面積を可及的に広げることができる。

前記可動クランパには、オーバーフローキャビティの樹脂容量を可変とする可動キャビティ駒が設けられていることが好ましい。
これにより、樹脂量を正確に計量しなくても、キャビティ容積に合わせて余剰樹脂をオーバーフローキャビティへ樹脂漏れなくオーバーフローさせて成形厚を一定することができる。
また、可動キャビティ駒を備えることで、キャビティ内に充填されたモールド樹脂に樹脂圧を印加して圧縮成形することができる。

上述したいずれかに記載のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部から余剰樹脂をワーク端部と交差して流出させて樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、前記モールド金型を型閉じして前記ワーク端部を単数又は複数の可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、第二の金型と前記単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記樹脂路を通じて余剰樹脂を流出させて加熱硬化させる工程と、加熱硬化後、型開き動作にともなって前記可動駒を可動させて前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする。

上記樹脂モールド方法を用いれば、モールド金型を型閉じしてワークの樹脂路と交差する端部を単数又は複数の可動駒と第一の金型との間で挟み込み、キャビティ凹部よりモールド樹脂が第二の金型と単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒との間に形成された樹脂路を通じて余剰樹脂を流出させるので、樹脂モールドする際にワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
また、加熱硬化後、型開き動作に応じて可動駒を可動させることによりモールド金型より成形品を余剰樹脂と分離して取り出すことができるので、ゲートブレイクする工程が不要となり、モールド工程を簡素化することできる。よって、メンテナンスを省力化し、一定に成形厚を維持した高い成形品質を提供することができる。
また、アンダーフィル成形のように、半導体チップ下と基板との隙間に樹脂を充填し、成形する場合は、積極的に樹脂流を発生させた方が有利な成形ができる。そのため、アンダーフィル成形が必要な製品を圧縮成形する場合にオーバーフローさせて圧縮成形することができるため、半導体チップ下と基板との隙間に樹脂を確実に充填することができる。

上記モールド金型を用いれば、ワーク端面精度や半導体ウエハの端面形状により金型との間に隙間が生じていても、キャビティ凹部よりワーク端部と交差して流出した余剰樹脂の樹脂漏れを防ぐことが可能となる。
また上記モールド金型を用いて成形品の離型動作やゲートブレイクを確実に行うことでメンテナンスを省力化し、一定に成形厚を維持した高い成形品質を提供することができる。

第一実施例に係る圧縮成形装置による金型開時Ａとワークセット時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図１に続く可動駒移動時Ａとクランパ当接時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図２に続く加圧硬化時Ａと金型開時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図１の下型平面図である。 第二実施例に係る圧縮成形装置による金型開時Ａとワークセット時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図５に続く可動駒移動時Ａとクランパ当接時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図６に続く加圧硬化時Ａと金型開時Ｂの樹脂モールド動作の工程説明図である。 図５の上型Ａ及び下型Ｂの平面図である。 第三実施例に係る可動駒の構成を示す平面説明図である。 第四実施例に係るワークセット時Ａと加圧硬化時Ｂの圧縮成形装置による樹脂モールド動作前後の状態説明図である。 上型キャビティ凹部の圧縮成形装置Ａ及び下型キャビティ凹部の圧縮成形装置Ｂの説明図である。 ストリップタイプのワークを可動駒で挟み込んだ状態を示す平面図である。 他例に係るワークを挟み込む可動駒と樹脂路の可動駒の配置を示す平面図である。 従来技術の課題を示す説明図である。

以下、本発明に係るモールド金型及びこれを用いた樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。なお、キャビティの樹脂容量を超えたモールド樹脂を供給し、成形後のキャビティ内の樹脂容量を一定にするため、余剰樹脂をキャビティより排出する必要がある。このとき、キャビティより余剰樹脂を排出する際にワーク端部を跨がないようにしなければならない。そのためにはワーク端部を跨がずに余剰樹脂を排出するためのブリッジ状の樹脂路及びオーバーフローキャビティを設ける必要がある。また、ブリッジ状の樹脂路はワークを金型にセットする際には退避しているが、樹脂モールド時はキャビティと連通状態にセットされなければならない。これを実現する為に実施例をいくつか詳述する。
以下の実施形態では、ワークＷとして円形状の半導体ウエハ又はｅＷＬＢの場合は円形キャリア（ワーク）を用い、該ワークＷ上に半導体チップＴが多数ダイボンディングされているものとして説明する。

［実施例１］
先ず圧縮成形用のモールド金型及び樹脂モールド方法について樹脂モールド装置の構成と共に説明する。
図１Ａにおいて、樹脂モールド装置は、例えば可動型である下型１（第一の金型）と固定型である上型２（第二の金型）を備えたモールド金型３と、モールド金型３を開閉する型開閉機構（電動モータ、ねじ軸、トグルリンク機構等；図示せず）と、を備えている。以下、モールド金型３の構成を具体的に説明する。モールド樹脂Rは、タブレット樹脂（固形樹脂）、シート状樹脂、顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂のいずれであってもよい。

下型１には、後述する上型キャビティ凹部に位置を合わせてワークＷが支持される。下型１のワーク支持面の外周縁部には放射状に等間隔で４か所にスライド凹部１ａが設けられている。このスライド凹部１ａには、ワーク外形部分を支持する支持プレート１ｂが嵌め込まれて、下型クランプ面と面一となる高さに嵌め込まれている。

下型１のスライド凹部１ａには、可動駒４のカム部４ｂが挿入されて移動可能に組み付けられている。可動駒４は、下型１に支持されたワークＷの端部と交差する方向（径方向）を向いて接離動可能に設けられている。図４に示すように可動駒４は、ワークＷの外周端部の外側に所定間隔で４か所に配置されている。尚、可動駒４の配置は、４か所に限らずそれより多くても少なくてもよく、少なくとも一カ所に設けられていればよい。複数の可動駒は、後述するオーバーフローキャビティのレイアウトに従って配置される。

可動駒４は、ワーク端面外側に突設され、下型１と共にワークＷを挟み込む外側に立ち上がった斜面を有する楔状をした挟持部４ａと、スライド凹部１ａ内に挿入されたカム部４ｂを一体に備えている。カム部４ｂには傾斜するカム面４ｃが形成されている。また、可動駒４には挟持部４ａと連続するカム部４ｂによって逆L字状の押圧面４ｄが形成されている。可動駒４がワーク端部を挟み込む際に、挟持部４ａ（水平面）がワーク端の上面を押圧すると共に押圧面４ｄ（垂直面）がワーク端面に押し当てられる。また、可動駒４の上面には、樹脂路となる樹脂路溝４ｅ（図４参照）が径方向に沿って形成されている。カム部４ｂとスライド凹部１ａの壁面との間にはコイルばね５が連結されている。可動駒４は、コイルばね５の弾発力によって押圧面４ｄがワークＷの外周端面に向かって近接する向きに常時付勢されている。また、下型１のスライド凹部１ａの底部には、押上ピン６が昇降可能に設けられている。押上ピン６の先端部には、カム面４ｃに当接可能な傾斜面６ａが形成されている。押上ピン６は、別途設けられた独立の駆動源（シリンダ等）によって昇降可能に設けられていてもよいし、下型が下端位置にあるときに下固定盤に立設したエジェクタロッドにより相対的にエジェクタプレートが上動する機構に連動しても良い。

複数の可動駒４は、下型クランプ面に対して平行移動可能に設けられており、型閉じ動作に連動してワークＷの樹脂路と交差するワーク端部に平行移動して複数の可動駒４（挟持部４ａ）と下型１（支持プレート１ｂ）との間で挟み込む。尚、ワークＷ上の樹脂路は必ずしも必要ではなく、可動駒４の先端がキャビティ凹部端と同一とすることも可能である。このとき、少なくともいずれかの可動駒４（樹脂路溝４ｅ）と対向する上型クランプ面との間でオーバーフローキャビティ１２に通ずる樹脂路が形成されるようになっている。尚、型閉じが完了すると単数又は複数の可動駒４のうち少なくとも一の可動駒４と対向する上型クランプ面との間には樹脂路が形成されることが必要である。本実施例では図４に示すように各可動駒４に樹脂路となる樹脂路溝４ｅが形成されているが、少なくとも１の可動駒４に樹脂路溝４ｅが設けられていればよい。また、可動駒４に樹脂路溝４ｅを設ける代わりに上型２の可動クランパ８にオーバーフローキャビティ１２に連通する樹脂路となる凹溝が設けられていてもよく、可動駒４及び可動クランパ８の双方に樹脂路溝が設けられていてもよい。

上型２は、キャビティ底部となる上型キャビティ駒７の周囲にキャビティ側部となる上型可動クランパ８を備えている。上型キャビティ駒７は上型ベース９に固定され、上型可動クランパ８は、上型ベース９にコイルばね１０により吊り下げ支持されている。上型可動クランパ８には、オーバーフローキャビティ１２の樹脂容量を可変とする可動キャビティ駒８ｂが設けられている。上型キャビティ駒７と上型可動クランパ８に囲まれて上型キャビティ凹部１１が形成されている。上型キャビティ凹部１１を含む上型クランプ面には、リリースフィルム１３が吸着保持されて覆われる。リリースフィルム１３は、厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。

上型可動クランパ８のクランプ面には、型閉じする際に可動駒４を収容可能な可動駒収納部８ａが彫り込まれており、該可動駒収納部８ａに連通するオーバーフローキャビティ１２が形成されている。オーバーフローキャビティ１２の底部を形成する可動キャビティ駒８ｂは、上型可動クランパ８にコイルばね８ｃにより吊り下げ支持されている。上型可動クランパ８がワークＷの外周縁部をクランプする際に可動駒４は可動駒収納部８ａに収納されるようになっている。オーバーフローキャビティ１２は、可動キャビティ駒８ｂが樹脂圧によりコイルばね８ｃが押し縮められて形成される（図３Ａ参照）。可動キャビティ駒８ｂは上型キャビティ凹部１１からオーバーフローしたモールド樹脂Ｒによりコイルばね８ｃが押し縮められて樹脂容量が可変となり、余剰樹脂の一部がオーバーフローキャビティ１２に収容されるようになっている。尚、コイルばね８ｃの無いオーバーフローキャビティが単なる所定空間であっても良いが、コイルばね８ｃにより半導体チップの搭載数による微妙な樹脂量の多少の違いをコイルばね８ｃにより吸収することができる点と余剰樹脂を加圧することができる点で有利である。また、上型２にオーバーフローキャビティ１２を形成する代わりに、可動駒４にオーバーフローキャビティを設けてもよい。図４の下型平面図の４ｊは上型オーバーフローキャビティ１２の位置を模式的に表している。

ここで、樹脂モールド動作について図１乃至図３を参照して説明する。
図１Ａは、下型１にワークＷをセットする前の型開き状態を示す。型開きしたモールド金型３のうち下型１にワークＷを図示しない搬入装置により搬入して支持する。ワークＷにはあらかじめ所定量のモールド樹脂Ｒが供給されていてもよいし、ワークＷが下型１にセットされた後で、モールド樹脂Ｒを供給するようにしてもよい。このとき、押上ピン６は上昇位置にあり傾斜面６ｃとカム面４ｃが重なり合った状態となっているため、可動駒４はコイルばね５の押圧力に抗してワーク外形位置より外側に退避した位置にある。

ワークＷが下型１のクランプ面に支持（搭載）されると、図１Ｂに示すように、押上ピン６が下降して傾斜面６ａがカム部４ｂのカム面４ｃに押し当てられたまま重なり合う面積が減るようにスライドし、押上ピン６の下降と共にコイルばね５の付勢によって可動駒４を支持プレート１ｂに沿ってワークＷの外周端部に近づく向きにスライドさせる。これにより、可動駒４の挟持部４ａがワーク端と交差する向きに移動する共に押圧面４ｄがワーク端面に近接する。

そして、図２Ａに示すように、可動駒４の押圧面４ｄがワークＷの外周端面を押圧すると共に、ワークＷの樹脂路と交差する端部を可動駒４（挟持部４ａ）と下型１（支持プレート１ｂ）との間で挟み込む。尚、押上ピン６の昇降動作は、型閉じ動作（例えば、固定のエジェクタロッド及びエジェクタプレート連動の場合は、下型を多少上動させることにより、相対的にエジェクタピンが下動し、押上ピン６が下降となる）に連動して行ってもよいし、独自の駆動源により行ってもいずれでもよい。

次いで、図２Ａに示すように、上型２の上型キャビティ凹部１１を含む上型クランプ面に、図示しない吸引機構を通じてリリースフィルム１３を吸着保持させる。図示しない吸引機構には、上型キャビティ凹部１１内に減圧空間を形成する吸引路又はモールド金型３全体をチャンバーに入れて減圧する機構も含まれる。
次いで、型閉じを進行させると、図２Ｂに示すように上型可動クランパ８がリリースフィルム１３を介してワークＷに当接してクランプする。これにより、上型キャビティ凹部１１は密閉され、図示しない吸引機構の吸引動作により上型キャビティ凹部１１内に減圧空間が形成される。

上型可動クランパ８がワークＷに当接した状態でさらなる型閉じ動作を進行させると、図３Ａに示すように、上型可動クランパ８を吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められ、上型キャビティ凹部１１の容積が相対的に縮小する。これにより、上型キャビティ凹部１１内に供給されたモールド樹脂Ｒは、樹脂路溝４ｅの間の樹脂路を通じてオーバーフローし、オーバーフローキャビティ１２へ流出する。このとき、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´により可動キャビティ駒８ｂがコイルばね８ｃを押し縮められて容積が可変となるので、樹脂量の調整ができかつ樹脂圧を加え続けることができる。このように、上型キャビティ凹部１１内をモールド樹脂Ｒに満たすと共に余剰樹脂Ｒ´を樹脂路及びオーバーフローキャビティ１２に流出させたまま加熱硬化させる。これにより、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´がワーク端部で漏れ出すことがなく、しかも成形品の厚さを一定することができる。

加熱硬化後、図３Ｂに示すようにモールド金型３を型開きすると、上型２はリリースフィルム１３により覆われているため成形品１４より分離し、リリースフィルム１３の吸着を解除することで上型クランプ面より容易に剥離させることができる。
また、型開き動作と共に押上ピン６を上昇させて傾斜面６ａがカム部４ｂのカム面４ｃと重なり合う面積が増えるようにスライドするので、可動駒４をコイルばね５の付勢に抗してワークＷの外周端部より離間する向き（径方向外向き）に支持プレート１ｂに沿ってスライドさせる。このとき、下型１のクランプ面に図示しないエジェクタピンが突き出すようになっていてもよい。これにより、成形品１４とオーバーフローした余剰樹脂Ｒ´は可動駒４と共に分離するため、モールド金型３より成形品１４を余剰樹脂Ｒ´と分離して取り出すことができる。この時、樹脂路の可動駒立ち上がりの先端部をゲート形状（Ｖ溝）に狭くすることで、より成形品と余剰樹脂Ｒ´の分離が容易となる。尚、可動駒４に残存する余剰樹脂Ｒ´を別途離型する必要がある。例えばエジェクタピンを可動駒４内に設けて、型開きと共に突き出すようにしてもよい。また、ワークＷを成形した成形品１４と余剰樹脂Ｒ´を分離しないで一体のまま金型より取出した後、次工程で分離させても良い。この場合は、成形品端との境の樹脂路にゲート形状（Ｖ溝）を設けても良いし、樹脂が多少流れる程度の厚めのエアーベントとしても良い。

以上説明したように、上型キャビティ凹部１１より余剰樹脂Ｒ´を上型２と可動駒４との間に形成された樹脂路（樹脂路溝４ｅ）を通じてオーバーフローさせるので、圧縮成形する際にワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
また、加熱硬化後、型開き動作と連動して可動駒４を可動することによりモールド金型３より成形品１４を余剰樹脂Ｒ´と分離して取り出すことができるので、ゲートブレイクする工程が不要となり、モールド工程を簡素化することできる。よって、メンテナンスを省力化し、一定に成形厚を維持した高い成形品質を提供することができる。

［実施例２］
次にモールド金型の他例について図５乃至図８を参照して説明する。尚、実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。上型２及び下型１の概略構成は実施例１と同様であるので、以下異なる構成を中心に説明する。

下型１に設けられる可動駒４は、下型クランプ面と平行な支点軸４ｆを中心に回動可能に設けられている点が異なる。可動駒４は、長手方向一端部（ワーク端面側）に下型１と共にワークＷを挟み込む外側に立ち上がった斜面を有する楔状をした挟持部４ａと、ワーク端面位置を規定するガイド部４ｈが逆Ｌ字状に形成されている。可動駒４は、支点軸４ｆを中心に回動し、挟持部４ａがワーク端部を下型１との間に挟み込む挟持位置（図５Ｂ参照）と、挟持部４ａがワーク端部より離間した退避位置（図５Ａ参照）とで回動可能に設けられている。ガイド部４ｈは、挟持部４ａがワーク端部上面を抑えた状態でワーク外周面に当接して位置決めガイドする。下型１内には突き当てピン１５が下型クランプ面より突き出し可能に設けられている。突き当てピン１５は、可動駒４の長手方向一端側下部に突き当てることで、可動駒４が支点軸４ｆを中心に起立する向きに回転させる。可動駒４の長手方向他端部は、下型１内に圧縮して設けられたコイルばね４ｇと連結されている。これにより、可動駒４は、挟持部４ａがワーク端部を挟み込む挟持位置（図５Ｂ参照）となるようにコイルばね４ｇにより常時付勢されている。尚、突き当てピン１５は、別途設けられた駆動源（シリンダ等）によって昇降可能に設けられていてもよいし、下型１が下端位置にあるときに下固定盤に立設したエジェクタロッドにより相対的にエジェクタプレートが上動する機構に連動しても良い。

図８Ａは、可動クランパ側に樹脂路溝８ｅを設けた上型平面図であり、図８Ｂは、下型平面図を示す。
図８Ｂに示すように可動駒４は、ワークＷの外周端部の外側に所定間隔で４か所に配置されている。尚、可動駒４の配置は、４か所に限らずそれより多くても少なくてもよく、少なくとも一カ所に設けられていればよい。

図８Ａに示すように、上型可動クランパ８のクランプ面には、可動駒収納部８ａが形成されている。可動駒収納部８ａの内底部には上型キャビティ凹部１１に連通する樹脂路溝８ｅが彫り込まれている。オーバーフローキャビティ１２は、可動キャビティ駒８ｂが樹脂圧によりコイルばね８ｃが押し縮められて形成される（図７Ａ参照）。上型キャビティ凹部１１に供給されたモールド樹脂Ｒは、上型可動クランパ８に設けられた樹脂路溝８ｅを通じてオーバーフローキャビティ１２へオーバーフローするようになっている。
上型可動クランパ８に樹脂路溝８ｅを設ける代わりに可動駒４の対向面に凹溝を設けてもよく、双方に溝を設けてもよい。図８Ｂの可動駒４上に記載された円は、上型２に設けられるオーバーフローキャビティ１２の位置を模式的に記載したものである。

ここで、樹脂モールド動作について図５乃至図７を参照して説明する。
図５Ａは、下型１にワークＷをセットする前の状態を示す。型開きしたモールド金型３のうち下型１にワークＷを図示しない搬入装置により搬入して支持する。ワークＷにはあらかじめ所定量のモールド樹脂Ｒが供給されていてもよいし、ワークＷが下型１にセットされた後で、モールド樹脂Ｒを供給するようにしてもよい。このとき、突き当てピン１５は下型１より突き出した位置にあり可動駒４は、コイルばね８ｃの付勢力に抗して支点軸４ｆを中心に起立して、可動駒４の先端はワーク外形位置より離間した位置にある。

ワークＷが下型１のクランプ面に支持されると、図５Ｂに示すように、突き当てピン１５が下型１内に下降して可動駒４をコイルばね４ｇの付勢によって支点軸４ｆを中心にワークＷの外周端部に近づく向きに回転する。これにより、ワークＷの端部を可動駒４（挟持部４ａ）が下型１との間で挟み込むと共にガイド部４ｈにワーク端部外周を位置決めする。
尚、突き当てピン１５の下降動作は、型閉じ動作（例えばエジェクタピンプレートの下降動作）に連動して行ってもよいし、独自の駆動源により行ってもいずれでもよい。

次に図６Ａに示すように、上型２の上型キャビティ凹部１１を含む上型クランプ面にリリースフィルム１３を吸着保持させる。次いで、型閉じを進行させると、図６Ｂに示すように上型可動クランパ８がリリースフィルム１３を介してワークＷに当接する。このとき上型キャビティ凹部１１は、減圧空間が形成される。或いはモールド金型３全体をチャンバーに入れて減圧しても良い。

上型可動クランパ８がワークＷに当接した状態でさらなる型閉じ動作を進行させると、図７Ａに示すように上型可動クランパ８を吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められ、上型キャビティ凹部１１の容積が相対的に縮小する。これにより、図８Ａに示すように上型キャビティ凹部１１内に供給されたモールド樹脂Ｒは、樹脂路溝８ｅを通じてオーバーフローし、オーバーフローキャビティ１２へ流出する。このとき、図７Ａに示すように、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´が可動キャビティ駒８ｂを吊り下げ支持するコイルばね８ｃを押し縮めて容積が可変となるので、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´がオーバーフローキャビティ１２内に収容されかつ樹脂圧を加え続けることができる。このように、上型キャビティ凹部１１内をモールド樹脂Ｒに満たすと共に樹脂路溝８ｅ及びオーバーフローキャビティ１２に余剰樹脂Ｒ´を流出させたまま加熱硬化させる。これにより、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´がワーク端部で漏れ出すことがなく、しかも成形品の厚さを一定することができる。

加熱硬化後、モールド金型３を型開きすると、上型２はリリースフィルム１３により覆われているため成形品１４より分離し、リリースフィルム１３は吸着が解除されて上型クランプ面より剥離させることができる。また、型開き動作と共に突き当てピン１５を上昇させて下型１より突き出させると可動駒４をコイルばね４ｇの付勢に抗して支点軸４ｆを中心に回転させてワークＷの外周端部より離間させる。このとき、下型１のクランプ面に図示しないエジェクタピンが突き出すようになっていてもよい。これにより、成形品１４とオーバーフローした余剰樹脂Ｒ´は分離するため、モールド金型３より成形品１４を余剰樹脂Ｒ´と分離して取り出すことができる。
なお、実施例１と実施例２では可動駒４の駆動方法の違いの他、実施例１では可動駒４側に樹脂路溝４ｅを設けたが、実施例２では可動クランパ８側に樹脂路溝８ｅを設けた。駆動方法の選択及び樹脂路溝をいずれに設けるかは任意に選択することができる。なお、各実施例では、上型２のクランプ面にリリースフィルム１３を張設させているので、可動クランパ８側に樹脂路溝８ｅを設けた方が樹脂路内の余剰樹脂Ｒ´の離型は実施例２の方がスムーズに行える。

以上説明したように、上型キャビティ凹部１１よりモールド樹脂Ｒが上型２と可動駒４との間に形成された樹脂路を通じてオーバーフローさせるので、圧縮成形する際にワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
また、加熱硬化後、型開き動作と連動して可動駒４を可動することによりモールド金型３より成形品１４を余剰樹脂Ｒ´と分離して取り出すことができるので、ゲートブレイクする工程が不要となり、モールド工程を簡素化することできる。よって、メンテナンスを省力化し、一定に成形厚を維持した高い成形品質を提供することができる。
また、ワークＷを成形した成形品１４と余剰樹脂Ｒ´を分離しないで一体のままモールド金型３より取り出した後、次工程で分離させても良い。なお、樹脂路のゲート形状（Ｖ溝）は実施例１と同様に設けても良い。

［第３実施例］
次にモールド金型の他例について図９を参照して説明する。尚、実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。上型２及び下型１の概略構成は実施例１と同様であるので、以下異なる構成を中心に説明する。

図９に示すように、下型１に設けられる可動駒４は、下型クランプ面と直交する支点軸４ｉ中心に回動可能に設けられていてもよい。型閉じ動作に連動してワークＷに端面に重ね合わせる向きに回転移動してワークＷの樹脂路と交差する端部を可動駒４と下型１との間で挟み込むようにしてもよい。尚、可動駒４は、別途設けられた駆動源（シリンダ等）によって回動可能に設けられていてもよいし、図示しないエジェクタピンプレート若しくはこれと連動する可動部材と連繋して回動するようになっていてもよい。

［実施例４］
次にモールド金型の他例について図１０Ａ，Ｂを参照して説明する。尚、実施例１と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。上型２及び下型１の概略構成は実施例１と同様であるので、以下異なる構成を中心に説明する。尚、図中のハッチングは部材の境界が分かり易いようにつけており、実際は金型内にスライドカムの移動空間が設けられているが、当該移動空間の形状は省略されているものとする。

図１０Ａにおいて、下型１は、下型ベース１ｃに下型ブロック１ｄが支持固定されている。下型ブロック１ｄの上面はワーク支持面となっている。下型ブロック１ｄの周囲には下型可動クランパ１ｅが設けられている。下型可動クランパ１ｅは、下型ベース１ｃとの間に設けられたコイルばね１ｆによりフローティング支持されている。このように下型可動クランパ１ｅはコイルばね１ｆにより下型ベース１ｃに対してフローティング支持されており、下型ベース１ｃに固定された下型ブロック１ｄの上面より上方に突出した状態にある。この下型１のクランプ面に形成された凹部（下型ブロック１ｄの上面）がワークＷの支持面となる。

可動駒１６は下型可動クランパ１ｅのクランプ面に沿ってスライド可能に設けられている。可動駒１６は上面部の開口面積が下面部の開口面積より広い傾斜する側面を有する貫通孔１６ａが設けられている。また可動駒１６には、下型可動クランパ１ｅに設けられたスライドカム１７の係合ピン１７ｂと係合する係合孔１６ｂが設けられている。
下型可動クランパ１ｅには、エジェクタピン１８がクランプ面に設けられたピン孔１ｇより貫通孔１６ａに向かって突き出し可能に内蔵されている。エジェクタピン１８は、コイルばね１８ａにより付勢されて下型可動クランパ１ｅ内にエジェクタピン１８の先端部が収納されるように常時付勢されている。

下型可動クランパ１ｅ内にはスライドカム１７がスライド可能に設けられている。スライドカム１７は、可動駒１６のスライド方向に沿って設けられたカム本体１７ａの中途部に係合ピン１７ｂが突設されている。係合ピン１７ｂは下型可動クランパ１ｅより突出して可動駒１６の係合孔１６ｂと係合している。よって、スライドカム１７がスライドすると可動駒１６も一体となって同方向にスライドするようになっている。

また、板状のカム本体１７ａの長手方向両端部には、第一カム１７ｃと第二カム１７ｄが各々設けられている。第一カム１７ｃはエジェクタピン１８の下端部をコイルばね１８ａの付勢に抗して押し上げるために設けられている。また第二カム１７ｄは、後述する上型可動クランパ８に設けられた突出ピン１９が突き当てられてスライドカム１７をスライドさせるために設けられている。カム本体１７ａの第一カム１７ｃ側端部にはコイルばね１７ｅが設けられており、スライドカム１７が下型ブロック１ｄより離間する向きに常時付勢されている。このため、第一カム１７ｃがエジェクタピン１８の下端に当接してこれをコイルばね１８ａの付勢に抗して押し上げてエジェクタピン１８が可動駒１６の貫通孔１６ａ内を押圧可能な状態にある（型開き状態：図１０Ａ参照）。エジェクタピン１８の上端は、貫通孔１６ａの下端面と面一若しくは貫通孔１６ａ内に若干突出した状態となる。

上型２はキャビティ底部となる上型キャビティ駒７の周囲にキャビティ側部となる上型可動クランパ８を備えている。上型キャビティ駒７は上型ベース９に支持固定され、上型可動クランパ８は、上型ベース９にコイルばね１０により吊り下げ支持されている。上型可動クランパ８のクランプ面には、型閉じする際に可動駒１６を収納する可動駒収納部８ａが彫り込まれている。また、上型可動クランパ８のクランプ面には、上型キャビティ凹部１１と可動駒収納部８ａを連通する樹脂路となる上型樹脂路８ｄが彫り込まれている。また、上型可動クランパ８のクランプ面には、突出ピン１９が下方に向けて突設されている。尚、上型２の上型キャビティ凹部１１を含む上型クランプ面は図示しないがリリースフィルム１３により覆われていることが好ましい。

モールド金型３を型閉じすると、上型可動クランパ８は下型可動クランパ１ｅに近接してクランプする。このとき突出ピン１９が対向位置にある第二カム１７ｄに押し当てられるため、スライドカム１７はコイルばね１７ｅの付勢に抗して下型ブロック１ｄに近接する向きに移動する。これにより、係合ピン１７ｂが係合孔１６ｂと係合する可動駒１６も下型可動クランパ１ｅのクランプ面に沿ってワークＷの外周端部上へスライドする。このとき、第一カム１７ｃはエジェクタピン１８より離間するため、エジェクタピン１８はコイルばね１８ａの付勢により下型可動クランパ１ｅ内に収納されるため、可動駒１６のスライド動作に影響を与えない（図１０Ｂ参照）。

樹脂モールド動作について説明すると、図１０Ａに示すように型開きしたモールド金型３の下型１の下型ブロック１ｄ上面にワークＷをセットする。このとき、ワークＷの上面が周囲の下型可動クランパ１ｅの上面と同等若しくはそれより低いことが好ましい。
また、スライドカム１７はコイルばね１７ｅに付勢されて下型ブロック１ｄより離間する位置に移動し、可動駒１６がワークＷの上面に重ならない位置にある。第一カム１７ｃがエジェクタピン１８の下端に当接して上端を貫通孔１６ａ内に押し上げた状態にある。

ワークＷが下型ブロック１ｄに支持され、モールド樹脂Ｒが供給されると、図１０Ｂに示すように、型閉じを行う。上型可動クランパ８に突設された突出ピン１９が下型可動クランパ１ｅの対向配置されたスライドカム１７の第二カム１７ｄに当接したまま下降すると、スライドカム１７はコイルばね１７ｅの付勢に抗して下型ブロック１ｄに近接する位置へスライドする。また、係合ピン１７ｂが係合孔１６ｂと係合する可動駒１６も下型可動クランパ１ｅのクランプ面に沿ってワークＷの外周端部上へスライドして下型ブロック１ｄとの間でワークＷを挟み込む。尚、第一カム１７ｃはエジェクタピン１８より離間するため、エジェクタピン１８はコイルばね１８ａの付勢により下型可動クランパ１ｅ内に収納される。

型閉じを進行させると、図１０Ｂに示すように上型可動クランパ８がワークＷに当接してクランプする。このとき上型キャビティ凹部１１は、減圧空間が形成される。なお、減圧方法は金型ごと減圧チャンバーに入れて減圧させても良い。上型可動クランパ８がワークＷに当接した状態でさらなる型閉じ動作を進行させると上型可動クランパ８を吊り下げ支持するコイルばね１０が押し縮められ、上型キャビティ凹部１１の容積が相対的に縮小する。これにより、上型キャビティ凹部１１内に供給されたモールド樹脂Ｒは、上型樹脂路８ｄ、可動駒収納部８ａと可動駒１６との間の樹脂路を通じてオーバーフローし、貫通孔１６ａ（オーバーフローキャビティ）内へ流出する。このとき、貫通孔１６ａは、下型可動クランパ１ｅの上面により閉塞されているため、オーバーフローしたモールド樹脂Ｒは貫通孔１６ａ（オーバーフローキャビティ）内に収容される。このように上型キャビティ凹部１１内をモールド樹脂Ｒに満たすと共にオーバーフローキャビティ（貫通孔１６ａ）に余剰樹脂Ｒ´を流出させたまま加熱硬化させる。これにより、オーバーフローした余剰樹脂Ｒ´がワーク端部で漏れ出すことがなく、しかも成形品の厚さを一定することができる。

また、型開きすると、上型可動クランパ８に突設された突出ピン１９がスライドカム１７の第二カム１７ｄから離間するため、コイルばね１７ｅの付勢によりスライドカム１７は下型ブロック１ｄより離れる方向にスライドする。これにより、可動駒１６も下型可動クランパ１ｅの上面に沿ってワークＷから離れる向きにスライドするため、成形品と余剰樹脂Ｒ´との分離が行われると共に、第一カム１７ｃがエジェクタピン１８の下端部に押し当てられてエジェクタピン１８を押し上げるため、オーバーフローキャビティ１６ａにオーバーフローした余剰樹脂Ｒ´を突き当て可動駒１６より分離することができる。
このように、成形品と余剰樹脂Ｒ´との分離のみならず余剰樹脂Ｒ´の可動駒１６からの分離も同時に実現することができ、作業性が向上する。

以上説明したように、モールド金型３を型閉じしてワークＷの樹脂路と交差する端部を可動駒４，１６と下型１との間で挟み込むので、上型キャビティ凹部１１よりモールド樹脂Ｒが上型２と可動駒４，１６との間に形成された樹脂路を通じてオーバーフローさせるので、圧縮成形する際にワーク端部からの樹脂漏れはなくなる。
また、加熱硬化後、型開き動作と連動して可動駒４，１６を可動することによりモールド金型３より成形品１４を余剰樹脂Ｒ´と分離して取り出すことができるので、ゲートブレイクする工程が不要となり、モールド工程を簡素化することできる。よって、メンテナンスを省力化し、一定に成形厚を維持した高い成形品質を提供することができる。

上述した各実施例では、図１１Ａに示すように上型２に上型キャビティ凹部１１が設けられた圧縮成形用のモールド金型３を例示して説明したが、図１１Bに示すように下型１´に下型キャビティ凹部２０を有し、上型２´のクランプ面にワークＷが半導体チップＴ搭載面を下向きにして支持されるモールド金型であってもよい。この場合の下型１´の構成は、図１Ａの図面番号に´（ダッシュ）を付して示すように図１Ａの上型２の構成を反転させた構成となる。

また、ワークＷとしては、一部面取りされた円形状の半導体ウエハを想定して説明したが、有機基板やステンレス、ガラス等のキャリヤ基板であってもよい。例えば、図１２に示すように、ワークＷは比較的ワーク端面精度の低い矩形状の有機基板等であってもよい。図１２では、ワークＷの対向する２辺に２か所に可動駒４を設けたがこの態様に限定されるものではなく、可動駒４の数はこれより多くても少なくてもよい。またオーバーフローキャビティは、上型２側に設けられていてもよいが、可動駒４の上面側に樹脂路溝４ｅに接続するオーバーフローキャビティ４ｊが設けられていてもよい。

また、図１３に示すように、下型１のワークＷの周囲に設けられる可動駒４は、ワークＷの径方向に対向する位置で、クランプ機能のみを有する可動駒４１と樹脂路の一部となる可動駒４２の２種類存在することを示している。尚、ワークＷに対して樹脂路の一部となる（樹脂路溝４ｅを有する）可動駒４２は少なくとも１か所に設けられている必要がある。
このように、可動駒の種類を選択することで、モールド金型の設計を大幅に変更しなくても、モールド樹脂Ｒをオーバーフローさせる位置を自在に選択して使用することができる。尚、クランプ機能のみを有する可動駒４１を複数有する場合であっても、いずれか一の可動駒４１と対向する上型クランプ面との間にキャビティ凹部に通ずる樹脂路が形成されていればよい。

また、上述した各実施例は、圧縮成形用のモールド金型について説明したが、トランスファ成形用のモールド金型であってもよい。この場合には、上型若しくは下型キャビティ凹部からオーバーフローする樹脂路に可動駒を設けるのみならずポットから上型若しくは下型キャビティ凹部に連通する樹脂路に可動駒が設けられていることが好ましい。

またモールド金型３においては、上型２を固定型、下型１を可動型としたが、上型２が可動型、下型１が固定型であってもよいし、双方を可動型としてもよい。また、ポットが上型２に形成され、キャビティ凹部が下型１に形成されていてもよい。

Ｗ ワーク １ 下型 １ａ スライド凹部 １ｂ 支持プレート １ｃ 下型ベース １ｄ 下型ブロック １ｅ 下型可動クランパ １ｆ，４ｇ，５，８ｃ，１０，１７ｅ，１８ａ コイルばね １ｇ ピン孔 ２ 上型 ３ モールド金型 ４，１６，４１，４２ 可動駒 ４ａ 挟持部 ４ｂ カム部 ４ｃ カム面 ４ｄ 押圧面 ４ｅ，８ｅ 樹脂路溝 ４ｆ，４ｉ 支点軸 ４ｈ ガイド部 ４ｊ，１２ オーバーフローキャビティ ６ 押上ピン ６ａ 傾斜面 ７ 上型キャビティ駒 ８ 上型可動クランパ ８ａ 可動駒収納部 ８ｂ 可動キャビティ駒 ８ｄ 上型樹脂路 ９ 上型ベース １１ 上型キャビティ凹部 １３ リリースフィルム １４ 成形品 Ｒ´ 余剰樹脂 １５ 突き当てピン １６ａ 貫通孔 １６ｂ 係合孔 １７ スライドカム １７ａ カム本体 １７ｂ 係合ピン １７ｃ 第一カム １７ｄ 第二カム １８ エジェクタピン １９ 突出ピン ２０ 下型キャビティ凹部

Claims (9)

1. ワークを支持する第一の金型と、キャビティ凹部が形成された第二の金型とで前記ワーク及びモールド樹脂をクランプし、前記キャビティ凹部から余剰樹脂をワーク端部と交差して流出させて樹脂モールドするモールド金型であって、
   前記第一の金型に支持された前記ワークに接離動可能に設けられた単数又は複数の可動駒を具備し、型閉じ完了前に前記単数又は複数の可動駒と前記第一の金型との間で前記ワーク端部が挟み込まれ、型閉じが完了すると前記単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒と対向する前記第二の金型クランプ面との間には樹脂路が形成されることを特徴とするモールド金型。
2. 前記樹脂路は、前記可動駒と前記第二の金型クランプ面との間のオーバーフローキャビティに連通している請求項１記載のモールド金型。
3. 前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面に対して平行移動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記樹脂路と交差するワーク端部に平行移動して前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む請求項1又は請求項２記載のモールド金型。
4. 前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面と平行な支点軸を中心に回動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記ワークに重ね合わせる向きに回転移動して前記樹脂路と交差するワーク端部を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む請求項1又は請求項２記載のモールド金型。
5. 前記可動駒は、前記第一の金型クランプ面と直交する支点軸を中心に回動可能に設けられており、型閉じ完了前に前記ワークに重ね合わせる向きに回転移動して前記樹脂路と交差するワーク端部を前記可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む請求項1又は請求項２記載のモールド金型。
6. 前記可動駒上にオーバーフローキャビティが設けられており、型閉じ完了前に前記可動駒が前記樹脂路と交差するワーク端部と重なる位置へ移動する請求項１又は請求項２記載のモールド金型。
7. 前記第二の金型は、キャビティ底部となるキャビティ駒の周囲にキャビティ側部となる可動クランパを備えており、前記可動駒は前記可動クランパに対向配置されている請求項1乃至請求項６のいずれかに記載のモールド金型。
8. 前記可動クランパには、オーバーフローキャビティの樹脂容量を可変とする可動キャビティ駒が設けられている請求項７記載のモールド金型。
9. 請求項1乃至請求項８のいずれかに記載のモールド金型でワーク及びモールド樹脂をクランプし、キャビティ凹部から余剰樹脂をワーク端部と交差して流出させて樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
   型開きしたモールド金型のうち第一の金型にワークを支持する工程と、
   前記モールド金型を型閉じして前記ワーク端部を単数又は複数の可動駒と前記第一の金型との間で挟み込む工程と、
   第二の金型と前記単数又は複数の可動駒のうち少なくとも一の可動駒との間に形成された樹脂路を含み前記ワークに対向して前記第二の金型に形成されたキャビティ凹部から前記樹脂路を通じて余剰樹脂を流出させて加熱硬化させる工程と、
   加熱硬化後、型開き動作にともなって前記可動駒を可動させて前記モールド金型より成形品を取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。

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