JP2018531724A - 折り畳み可能な2次元cmut−on−cmosアレイ - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
体腔内に挿入されるように構成され、第1の内腔直径および遠位開口を有する第1の内腔を有する、挿入チューブと、
第2の内腔および前記第1の内腔直径よりも小さい外径を有し、前記第1の内腔に挿入される管状のチャネルと、
支持構造であって、折り畳まれた状態で前記挿入チューブの内壁と前記管状のチャネルの外壁との間の空間を通じて前記遠位開口へ通されるよう構成されると共に、前記遠位開口を通じて前記支持構造が出ると、前記第1の内腔を横切る方向に展開して前記第1の内腔直径よりも大きい支持寸法に至るように構成されている、支持構造と、
前記支持構造によって支持された超音波トランスデューサの複数の平面状の2次元(2D)アレイであって、前記第1の内腔直径よりも小さい横方向寸法を有する、複数の平面状の2Dアレイと、を備える。
別の実施形態において、前記支持構造の展開された状態において、前記支持構造の近位端が前記管状チャネルを完全に取り囲む。
第1の内腔直径および遠位開口を有する第1の内腔を有する挿入チューブを体腔内に挿入するステップと、
第2の内腔と前記第1の内腔直径よりも小さいチャネル外径とを有する管状チャネルを第1の内腔に挿入するステップと、
前記挿入チューブの内壁と前記管状チャネルの外壁との間の空間を介して支持構造を折り畳んだ状態で前記遠位開口に通すステップと、
前記第1の内腔直径よりも大きい支持寸法に達するように、前記遠位開口を通って出た前記支持構造体を前記第1の内腔を横切る方向に展開させるステップと、
前記支持構造によって超音波トランスデューサの複数の平面状の2次元(2D)アレイを支持するステップであって、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記第1の内腔直径よりも小さい横方向寸法を有する、ステップと、を含む。
市販および研究段階の双方の心臓内超音波検査(ICE)システムにおいて著しい進展が生じているが、結果として得られる画質は、7F−10F直径のICEカテーテルの物理的な寸法によって根本的に制限されている。ICEカテーテルは、心臓への干渉を補助するため、解剖学的特徴における好ましい視点が得られるように操縦することができるが、代表的には、その遠位端は、1次元(1D)または2次元(2D)の圧電超音波撮像アレイを担持する1〜1.5cmの長い剛性の先端となっている。これらの圧電トランスデューサアレイは、代表的には単一の材料ブロックから機械加工されるものであると共に、各アレイ要素を外部装置に別々に接続する複雑な相互接続を有する裏当て構造を有しているため、フレキシブルな先端とすることはできない。その結果、方位方向ではアレイは10mmまで大きくすることができるが、1Dアレイの仰角方向の寸法は2.3−3.3mmに制限される。このため、1Dアレイは、方位方向において良好な解像度を提供するが、仰角方向において解像度は約3倍悪くなる。寸法の制限はまた、撮像または治療目的のために設けられる総合音響出力を制限する。
以下の説明において、図面中の同様の要素には同様の番号が付され、必要に応じて識別番号に文字を付加することによって同様の要素の区別がなされる。
Claims (40)
- 体腔内に挿入されるように構成され、第1の内腔直径および遠位開口を有する第1の内腔を有する、挿入チューブと、
第2の内腔および前記第1の内腔直径よりも小さい外径を有し、前記第1の内腔に挿入される管状のチャネルと、
支持構造であって、折り畳まれた状態で前記挿入チューブの内壁と前記管状のチャネルの外壁との間の空間を通じて前記遠位開口へ通されるよう構成されると共に、前記遠位開口を通じて前記支持構造が出ると、前記第1の内腔を横切る方向に展開して前記第1の内腔直径よりも大きい支持寸法に至るように構成されている、支持構造と、
前記支持構造によって支持された超音波トランスデューサの複数の平面状の2次元(2D)アレイであって、前記第1の内腔直径よりも小さい横方向寸法を有する、複数の平面状の2Dアレイと、
を備える装置。 - 前記支持構造は、ヒンジによって接続された2つの2D支持体を備え、前記2D支持体は、前記支持構造を展開された状態に配置するために対抗方向に前記ヒンジの周りに折り畳まれ、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記2つの2D支持体にそれぞれ取り付けられた2つの2Dアレイを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記複数の2Dアレイは、単一平面内にある、請求項1に記載の装置。
- 前記単一平面の法線は、前記第1の内腔の対称軸に垂直である、請求項3に記載の装置。
- 前記単一平面の法線は、前記第1の内腔の対称軸に平行である、請求項3に記載の装置。
- 少なくとも1つの前記2Dアレイに近接して固定配置された少なくとも1つのセンサを備え、前記少なくとも1つのセンサは、前記少なくとも1つの前記2Dアレイの位置および向きを提供する、請求項1に記載の装置。
- 前記支持構造は、前記支持構造を折り畳まれた状態に配置するために、共通した方向でヒンジを連結して折り畳む2つ以上の2D分離支持体を備え、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記2つ以上の2D分離支持体にそれぞれ取り付けられた2つ以上のアレイを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記ヒンジは、円形ヒンジを備える、請求項7に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記円形ヒンジは前記遠位開口に一致する、請求項8に記載の装置。
- 前記2つ以上の2D分離支持体は、前記第1の内腔の対称軸の周りに対称に分布している、請求項7に記載の装置。
- 前記アレイに電力を供給すると共に前記アレイから信号を取得するために、2Dアレイに電気的相互接続として直接接続された導電性ワイヤを備える、請求項1に記載の装置。
- 前記複数の2Dアレイが取り付けられたフレキシブル基板を備え、前記フレキシブル基板が前記支持構造に取り付けられている、請求項1に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記複数の2Dアレイは、前記基板によって形成される2Dディスク上にある、請求項12に記載の装置。
- 前記ディスクは中央開口を有し、前記中央開口は、前記第1の内腔直径に等しい開口直径を有する、請求項13に記載の装置。
- 前記2Dアレイに対して予め定められた位置に固定配置された超音波標的を備え、前記2Dアレイは、互いに対して前記アレイを登録するように前記標的のそれぞれの画像を取得するように構成されている、請求項13に記載の装置。
- 前記アレイに電力を供給すると共に前記アレイから信号を取得するために、前記基板上に形成されて前記2Dアレイに電気的相互接続として接続された導電性トレースを備える、請求項12に記載の装置。
- 前記トランスデューサは、容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ(CMUT)を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記トランスデューサは、圧電マイクロマシン超音波トランスデューサ(pMUT)を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記折り畳まれた状態において、前記支持構造が前記管状チャネルを完全に取り囲む、請求項1に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記支持構造の近位端が前記管状チャネルを完全に取り囲む、請求項1に記載の装置。
- 第1の内腔直径および遠位開口を有する第1の内腔を有する挿入チューブを体腔内に挿入するステップと、
第2の内腔と前記第1の内腔直径よりも小さいチャネル外径とを有する管状チャネルを第1の内腔に挿入するステップと、
前記挿入チューブの内壁と前記管状チャネルの外壁との間の空間を介して支持構造を折り畳んだ状態で前記遠位開口に通すステップと、
前記第1の内腔直径よりも大きい支持寸法に達するように、前記遠位開口を通って出た前記支持構造を前記第1の内腔を横切る方向に展開させるステップと、
前記支持構造によって超音波トランスデューサの複数の平面状の2次元(2D)アレイを支持するステップであって、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記第1の内腔直径よりも小さい横方向寸法を有する、ステップと、
を含む方法。 - 前記支持構造は、ヒンジによって接続された2つの2D支持体を備え、前記2D支持体は、前記支持構造を展開された状態に配置するために対抗方向に前記ヒンジの周りに折り畳まれ、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記2つの2D支持体にそれぞれ取り付けられた2つの2Dアレイを備える、請求項21に記載の方法。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記複数の2Dアレイは、単一平面内にある、請求項21に記載の装置。
- 前記単一平面の法線は、前記第1の内腔の対称軸に垂直である、請求項23に記載の装置。
- 前記単一平面の法線は、前記第1の内腔の対称軸に平行である、請求項23に記載の装置。
- 少なくとも1つのセンサを少なくとも1つの前記2Dアレイに近接して固定配置するステップを備え、前記少なくとも1つのセンサは、前記少なくとも1つの前記2Dアレイの位置および向きを提供する、請求項21に記載の装置。
- 前記支持構造は、前記支持構造を折り畳まれた状態に配置するために、共通した方向でヒンジを連結して折り畳む2つ以上の2D分離支持体を備え、前記複数の平面状の2Dアレイは、前記2つ以上の2D分離支持体にそれぞれ取り付けられた2つ以上のアレイを備える、請求項21に記載の装置。
- 前記ヒンジは、円形ヒンジを備える、請求項27に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記円形ヒンジは前記遠位開口に一致する、請求項28に記載の装置。
- 前記2つ以上の2D分離支持体は、前記第1の内腔の対称軸の周りに対称に分布している、請求項27に記載の装置。
- 前記アレイに電力を供給すると共に前記アレイから信号を取得するために、導電性ワイヤを2Dアレイに電気的相互接続として直接接続するステップを備える、請求項21に記載の装置。
- 前記複数の2Dアレイをフレキシブル基板に取り付けるステップと、前記フレキシブル基板を前記支持構造に取り付けるステップと、を含む請求項21に記載の装置。
- 前記支持構造の折り畳まれた状態において、前記複数の2Dアレイは、前記基板によって形成される2Dディスク上にある、請求項32に記載の装置。
- 前記ディスクは中央開口を有し、前記中央開口は、前記第1の内腔直径に等しい開口直径を有する、請求項33に記載の装置。
- 前記2Dアレイに対して予め定められた位置に超音波標的を固定配置するステップと、互いに対して前記アレイを登録するように、前記2Dアレイを使用して、前記標的のそれぞれの画像を取得するステップと、を含む請求項33に記載の装置。
- 前記基板上に導電性トレースを形成するステップと、前記アレイに電力を供給すると共に前記アレイから信号を取得するために、前記トレースを前記2Dアレイに電気的相互接続として接続するステップと、を含む請求項32に記載の装置。
- 前記トランスデューサは、容量性マイクロマシン超音波トランスデューサ(CMUT)を備える、請求項21に記載の装置。
- 前記トランスデューサは、圧電マイクロマシン超音波トランスデューサ(pMUT)を備える、請求項21に記載の装置。
- 前記折り畳まれた状態において、前記支持構造が前記管状チャネルを完全に取り囲む、請求項21に記載の装置。
- 前記支持構造の展開された状態において、前記支持構造の近位端が前記管状チャネルを完全に取り囲む、請求項21に記載の装置。
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