JP2018529028A5 - - Google Patents

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一部の実施形態では、本発明は、供給原材料として非鉄合金薄片のコイルを用意することと、供給原材料のコイルを伸ばすことと、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度よりも5.6℃(10°F)低い温度との間の温度まで供給原材料を加熱することと、供給原材料を焼き入れして、あるテンパを有する熱処理された製品を形成することとを含む、ライン外での工程で非鉄合金薄片を製造する方法である。一部の実施形態では、第1のテンパは、Oテンパ、Tテンパ、又はWテンパである。一部の実施形態では、焼き入れは、液体スプレー、ガス、ガス及びその後に液体、並びに/又は、液体及びその後にガスを用いて実行される。
一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度に等しい温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも47.2℃(85°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも44.4℃(80°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも38.9℃(70°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも33.3℃(60°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも27.8℃(50°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2℃(40°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも16.7℃(30°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも11.1℃(20°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも5.6℃(10°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも2.8℃(5°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度との間の温度にまで加熱される。
一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも55.6℃(100°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも61.1℃(110°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも66.7℃(120°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも72.2℃(130°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも77.8℃(140°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも88.9℃(160°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも100℃(180°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも111.1℃(200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。
一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも16.7〜111.1℃(30〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも27.8〜111.1℃(50〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも38.9〜111.1℃(70〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも55.6〜111.1℃(100〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも72.2〜111.1℃(130〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも94.4〜111.1℃(170〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。
一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜111.1℃(40〜200°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜100℃(40〜180°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜88.9℃(40〜160°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜77.8℃(40〜140°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜66.7℃(40〜120°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜55.6℃(40〜100°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、非鉄合金の再結晶温度と、非鉄合金の固相線温度又は非均衡融解温度よりも22.2〜44.4℃(40〜80°F)低い温度との間の温度にまで加熱される。
一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも0.6℃(1°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも5.6℃(10°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも11.1℃(20°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも16.7℃(30°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも27.8℃(50°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも41.7℃(75°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも55.6℃(100°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも69.4℃(125°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも83.3℃(150°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも111.1℃(200°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも138.9℃(250°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも166.7℃(300°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも194.4℃(350°F)高い温度まで加熱される。一部の実施形態では、供給原材料は、再結晶温度よりも222.2℃(400°F)高い温度まで加熱される。

Claims (20)

  1. 供給原材料として、非鉄合金薄片のコイルを用意することと、
    前記供給原材料の前記コイルを伸ばすことと、
    前記供給原材料を、前記非鉄合金の再結晶温度と、前記非鉄合金の固相線温度よりも5.6℃(10°F)低い温度との間の温度に加熱することと、
    前記供給原材料を焼き入れして、テンパを有する熱処理された製品を形成することとを含む方法であって、
    前記テンパは、Oテンパ又はTテンパであり、かつ、
    前記非鉄合金薄片は、
    0.4重量%のケイ素と、
    0.2重量%未満の鉄と、
    0.35〜0.40重量%の銅と、
    0.9重量%のマンガンと、
    1重量%のマグネシウムとのすべてを有するアルミニウム合金を除く、方法。
  2. 前記加熱することが、赤外線、放射管ガスだき炉、直接抵抗、誘導加熱、及びそれらを組み合わせたものからなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  3. 前記非鉄合金が、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、銅合金、ニッケル合金、亜鉛合金、及びスズ合金からなる群から選択される、請求項1に記載の方法。
  4. 前記非鉄合金が、2xxx、3xxx、6xxx、7xxx、及び8xxxシリーズのアルミニウム合金からなる群から選択されるアルミニウム合金である、請求項3に記載の方法。
  5. 前記非鉄合金がマグネシウム合金である、請求項3に記載の方法。
  6. 前記熱処理された製品を再び巻き、第2のコイルを形成することを更に含む、請求項1に記載の方法。
  7. 前記加熱温度が、前記非鉄合金の前記再結晶温度と、前記非鉄合金の前記固相線温度よりも16.7℃(30°F)低い温度との間である、請求項1に記載の方法。
  8. 前記加熱温度が、前記非鉄合金の前記再結晶温度と、前記非鉄合金の前記固相線温度よりも33.3℃(60°F)低い温度との間である、請求項1に記載の方法。
  9. 前記加熱温度が、前記非鉄合金の前記再結晶温度と、前記非鉄合金の前記固相線温度よりも47.2℃(85°F)低い温度との間である、請求項1に記載の方法。
  10. 前記非鉄合金がアルミニウム合金であり、かつ前記加熱温度が316〜593.℃(600〜1100°F)である、請求項1に記載の方法。
  11. 前記非鉄合金がマグネシウム合金であり、かつ前記加熱温度が288〜499℃(550〜930°F)である、請求項1に記載の方法。
  12. 供給原材料として、非鉄合金薄片のコイルを用意することと、
    前記供給原材料の前記コイルを伸ばすことと、
    前記供給原材料を、前記非鉄合金の再結晶温度と、前記非鉄合金の固相線温度よりも5.6℃(10°F)低い温度との間の温度まで、0.5〜55秒の加熱時間にわたり加熱することと、
    前記供給原材料を焼き入れして、テンパを有する熱処理された製品を形成することとを含む方法であって、
    前記テンパは、Oテンパ又はTテンパであり、かつ、
    前記非鉄合金薄片は、
    0.4重量%のケイ素と、
    0.2重量%未満の鉄と、
    0.35〜0.40重量%の銅と、
    0.9重量%のマンガンと、
    1重量%のマグネシウムとのすべてを有するアルミニウム合金を除く、方法。
  13. 前記非鉄合金が、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、銅合金、ニッケル合金、亜鉛合金、及びスズ合金からなる群から選択される、請求項12に記載の方法。
  14. 前記非鉄合金が、2xxx、3xxx、6xxx、7xxx、及び8xxxシリーズのアルミニウム合金からなる群から選択されるアルミニウム合金である、請求項12に記載の方法。
  15. 前記非鉄合金がマグネシウム合金である、請求項12に記載の方法。
  16. 前記加熱時間が0.5〜20秒である、請求項12に記載の方法。
  17. 前記加熱時間が0.5〜10秒である、請求項16に記載の方法。
  18. 前記非鉄合金がアルミニウム合金であり、かつ前記加熱温度が316〜593.℃(600〜1100°F)である、請求項12に記載の方法。
  19. 前記非鉄合金がマグネシウム合金であり、かつ前記加熱温度が288〜499℃(550〜930°F)である、請求項12に記載の方法。
  20. 前記テンパが、T4及びT4Xからなる群から選択される、請求項12に記載の方法。
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