JP2018517237A - パターニングされた透明導電膜及び透明導電膜の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(b)前記第一の層を乾燥させる。
(c)第一の層上に金属有機錯体を含むインクを所定のパターンで施与する。
(d)工程(c)で施与したインクを分解し、それにより、第一の層上に高導電性を有するパターンを形成する。
銀ナノワイヤ量が0.5質量%の銀ナノワイヤ水中分散液と、1質量%のヒドロキシプロピルメチルセルロース(HPMC)の水溶液を水中で混合し、銀ナノワイヤの最終濃度を0.05質量%として、HPMCと銀ナノワイヤの質量比を2:1とする。混合物を、ガラス基材上に1000rpm、30秒間でスピンコーティングし、135℃で5分間乾燥させる。シート抵抗を、四探針プローブステーション(Lucas lap pro−4)を用いて測定し、光学特性をBYKヘイズガードプラスを用いて測定する。
酢酸銀1.67g(10mmol)を、室温で撹拌しながら5mlの水に添加する。28%アンモニア水溶液3ml(2.7g)を、酢酸銅の懸濁液に約2分間で滴下し、混合物を数分間撹拌して酢酸銀を溶解する。ギ酸アンモニウム0.316g(5mmol)を2mlの水に溶解し、この溶液を酢酸銀溶液に加えて、粒子を含まない銀インク約10.5mlを作製する。インクは使用前に0.45μmのシリンジフィルターでろ過する。
酢酸銀1.67g(10mmol)を、室温で撹拌しながら7mlのエタノールに添加する。n−ブチルアミン1.83ml(25mmol)を、酢酸銅の懸濁液に約2分間で滴下し、混合物を数分間撹拌して酢酸銀を溶解する。ギ酸アンモニウム0.316g(5mmol)を1mlの水に溶解し、この溶液を酢酸銀溶液に加えて、粒子を含まない銀インク約10.5mlを作製する。インクは使用前に0.45μmのシリンジフィルターでろ過する。
銀ナノワイヤ量が0.13質量%の銀ナノワイヤのイソプロパノール中分散液を、ガラス基材上に1000rpm、30秒間でスピンコーティングする。シート抵抗を、四探針プローブステーション(Lucas lap pro−4)を用いて測定し、光学特性をBYKヘイズガードプラスを用いて測定する。
製造例2に従って作製した銀有機複合インクを、水で様々な濃度に希釈し、製造例1に従って作製した銀ナノワイヤ膜上に1000rpmで30秒間スピンコーティングする。次いで、膜を135℃で5分間乾燥させる。その後、製造例1のように、シート抵抗(Rsh)及び光学特性(透過率T及びヘーズH)を測定する。結果を表1に示す。表1において、「前」は、製造例1に従って作製したナノワイヤ膜の結果を示し、「後」は、銀有機複合インク施与後の結果を示す。
製造例3に従って製造した銀有機複合インクを、エタノールで500倍に希釈し、製造例1に従って作製した銀ナノワイヤ膜上に1000rpmで30秒間スピンコーティングする。次いで、膜を135℃で5分間乾燥させる。その後、製造例1のように、シート抵抗(Rsh)及び光学特性(透過率T及びヘーズH)を測定する。結果を表2に示す。表2において、「前」は、製造例1に従って作製したナノワイヤ膜の結果を示し、「後」は、銀有機複合インク施与後の結果を示す。
製造例2に従って製造した銀有機複合インクを、水で10000倍に希釈し、製造例4に従って作製した銀ナノワイヤ膜上に滴下コーティングする。次いで、膜を135℃で5分間乾燥させる。その後、製造例1のように、シート抵抗(Rsh)及び光学特性(透過率T及びヘーズH)を測定する。結果を表3に示す。表3において、「前」は、製造例4に従って作製したナノワイヤ膜の結果を示し、「後」は、銀有機複合インク施与後の結果を示す。
製造例3に従って製造した銀有機複合インクを、水で1000倍に希釈し、製造例4に従って作製した銀ナノワイヤ膜上に1000rpmで30秒間スピンコーティングする。次いで、膜を135℃で5分間乾燥させる。その後、製造例1のように、シート抵抗(Rsh)及び光学特性(透過率T及びヘーズH)を測定する。結果を表4に示す。表4において、「前」は、製造例4に従って作製したナノワイヤ膜の結果を示し、「後」は、銀有機複合インク施与後の結果を示す。
Claims (16)
- 低導電率を有する領域と、高導電率を有する領域とを含む、パターニングされた透明導電膜を製造する方法であって、
(a)バインダーを含有し又は含有しない電気伝導性ナノ物体を含むインクを基材上に施与して第一の層を形成し、ここでの前記電気伝導性ナノ物体の量は、前記第一の層が乾燥後に導電率が低くなるような量であり、
(b)前記第一の層を乾燥させ、
(c)前記第一の層上に金属有機錯体を含むインクを所定のパターンで施与し、
(d)工程(c)で施与した前記インクを分解し、前記第一の層上に高導電性を有するパターンを形成する、パターニングされた透明導電膜を製造する、
各工程を含む方法。 - 前記電気伝導性ナノ物体は、ナノワイヤ又はナノチューブである、請求項1に記載の方法。
- 前記電気伝導性ナノ物体は、銀、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル又は炭素で作られる、請求項1に記載の方法。
- 前記電気伝導性ナノ物体は、1〜100nmの範囲の直径、及び1〜100μmの範囲の長さを有する、請求項1に記載の方法。
- 前記電気伝導性ナノ物体を含む前記インクは、0.01〜0.5質量%の前記電気伝導性ナノ物体及び溶媒を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記インクは、さらに0.02〜2.5質量%のバインダーを含む、請求項5に記載の方法。
- 前記溶媒は、水、アルコール、ケトン、エーテル、炭化水素及び芳香族溶媒からなる群より選択される、請求項6に記載の方法。
- 前記電気伝導性ナノワイヤを含む前記インクは、前記第一の層のぬれ膜厚が100nm〜40μmの範囲となるように施与される、請求項1に記載の方法。
- 工程(b)における乾燥及び工程(d)における乾燥は、いずれも20〜200℃の範囲の温度で0.5〜30分間行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記金属有機錯体は、銀、金、銅及び白銀から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記金属有機錯体は、カルボン酸及びカルボン酸の誘導体、炭酸アンモニウム、カルバミン酸アンモニウム、及び少なくとも1種のアンモニア配位子及び硝酸塩、酢酸塩、硫酸塩、塩化物、シアン化物及びピリジンを含む他の配位子から選択される配位子を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記インク中の前記金属有機錯体は、濃度が0.0001〜1mol/lの範囲である、請求項1に記載の方法。
- 工程(a)における前記電気伝導性ナノ物体を含む前記インクの施与、及び工程(c)における前記金属有機錯体を含む前記インクの施与は、いずれも独立して、スピンコーティング、引き下ろしコーティング、ロールツーロールコーティング、グラビア印刷、マイクログラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷及びスロットダイコーティングによって行われる、請求項1に記載の方法。
- 透明導電膜であって、低導電率を有する領域と高導電率を有する領域とを含み、高導電率の領域及び低導電率の領域はナノ物体を含み、高導電率の領域では、前記ナノ物体は金属有機錯体の分解物により生成される金属に融着される、透明導電膜。
- 前記ナノ物体は、ナノワイヤ又はナノチューブである、請求項14に記載の透明導電膜。
- 前記ナノ物体は、銀、銅、金、白金、パラジウム、ニッケル又は炭素で作られる、請求項14又は15に記載の透明導電膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562148207P | 2015-04-16 | 2015-04-16 | |
US62/148,207 | 2015-04-16 | ||
PCT/EP2016/058180 WO2016166190A1 (en) | 2015-04-16 | 2016-04-14 | Process for producing a patterned transparent conductive film and a transparent conductive film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018517237A true JP2018517237A (ja) | 2018-06-28 |
JP2018517237A5 JP2018517237A5 (ja) | 2019-05-16 |
Family
ID=55910918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017554261A Pending JP2018517237A (ja) | 2015-04-16 | 2016-04-14 | パターニングされた透明導電膜及び透明導電膜の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10800940B2 (ja) |
JP (1) | JP2018517237A (ja) |
KR (1) | KR20170137796A (ja) |
TW (1) | TWI719976B (ja) |
WO (1) | WO2016166190A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7005809B1 (ja) | 2021-06-30 | 2022-01-24 | 東京インキ株式会社 | 抗菌オーバープリントニス、抗菌印刷物、および抗菌印刷物の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020038641A1 (en) | 2018-08-20 | 2020-02-27 | Basf Se | Transparent electroconductive films and ink for production thereof |
KR102461794B1 (ko) * | 2020-08-13 | 2022-11-02 | 한국과학기술연구원 | 은 나노와이어 메쉬 전극 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7569331B2 (en) | 2005-06-01 | 2009-08-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Conductive patterning |
US7645497B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-01-12 | Eastman Kodak Company | Multi-layer conductor with carbon nanotubes |
CN101292362B (zh) | 2005-08-12 | 2011-06-08 | 凯博瑞奥斯技术公司 | 透明导体及其制备方法、层压结构以及显示装置 |
US20090068241A1 (en) | 2006-09-15 | 2009-03-12 | David Alexander Britz | Deposition of metals onto nanotube transparent conductors |
US8018568B2 (en) | 2006-10-12 | 2011-09-13 | Cambrios Technologies Corporation | Nanowire-based transparent conductors and applications thereof |
JP5664119B2 (ja) | 2010-10-25 | 2015-02-04 | ソニー株式会社 | 透明導電膜、透明導電膜の製造方法、光電変換装置および電子機器 |
KR101795419B1 (ko) * | 2011-01-26 | 2017-11-13 | 주식회사 잉크테크 | 투명 도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명 도전막 |
US9603242B2 (en) | 2011-12-21 | 2017-03-21 | 3M Innovative Properties Company | Laser patterning of silver nanowire-based transparent electrically conducting coatings |
US9920207B2 (en) | 2012-06-22 | 2018-03-20 | C3Nano Inc. | Metal nanostructured networks and transparent conductive material |
US10020807B2 (en) | 2013-02-26 | 2018-07-10 | C3Nano Inc. | Fused metal nanostructured networks, fusing solutions with reducing agents and methods for forming metal networks |
-
2016
- 2016-04-14 US US15/566,262 patent/US10800940B2/en active Active
- 2016-04-14 WO PCT/EP2016/058180 patent/WO2016166190A1/en active Application Filing
- 2016-04-14 KR KR1020177031263A patent/KR20170137796A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-04-14 TW TW105111619A patent/TWI719976B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-04-14 JP JP2017554261A patent/JP2018517237A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7005809B1 (ja) | 2021-06-30 | 2022-01-24 | 東京インキ株式会社 | 抗菌オーバープリントニス、抗菌印刷物、および抗菌印刷物の製造方法 |
JP2023006814A (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-18 | 東京インキ株式会社 | 抗菌オーバープリントニス、抗菌印刷物、および抗菌印刷物の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016166190A1 (en) | 2016-10-20 |
TWI719976B (zh) | 2021-03-01 |
KR20170137796A (ko) | 2017-12-13 |
TW201704380A (zh) | 2017-02-01 |
US20180134908A1 (en) | 2018-05-17 |
US10800940B2 (en) | 2020-10-13 |
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---|---|---|---|
A529 | Written submission of copy of amendment under section 34 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529 Effective date: 20171213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190405 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200525 |
|
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A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201116 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20201208 |