JP2018206708A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】容易に製造でき、照射面上において複数のＬＥＤパッケージからの照射光が良好に混色する発光装置を提供する。【解決手段】発光装置は、主回路基板と、主回路基板に実装された複数のＬＥＤパッケージとを有する。各ＬＥＤパッケージは、パッケージ基板と、それぞれが複数のＬＥＤ素子を含む複数の発光領域であって、パッケージ基板上において互いに回転対称な位置関係で形成され、少なくとも一部の発光領域が他の発光領域とは異なる色に発光する複数の発光領域と、パッケージ基板上において複数の発光領域の周囲に互いに回転対称な位置関係で形成された複数組のパッケージ電極であって、互いに独立に発光可能な複数の発光領域の正極および負極に対応する複数のパッケージ電極を１組とする複数組のパッケージ電極とを有する。主回路基板は、各ＬＥＤパッケージについて、複数組のパッケージ電極のうちの１組が接続される１組の主回路基板電極を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置に関する。
基板上にＬＥＤ（発光ダイオード）素子が実装され、蛍光体を含有する透光性の樹脂によりそのＬＥＤ素子が封止されたＣＯＢ（Chip On Board）の発光装置が知られている。こうした発光装置の中には、発光領域がダム材により複数の部分領域に区切られたものがある。
例えば、特許文献１には、基板の表面に形成された凸状の２重のフレームおよびそれらに連結されたリブにより囲まれる複数の扇状のスペース内に複数個の青色ＬＥＤチップが実装され、黄色蛍光体を含有する透光体がそれらの青色ＬＥＤチップを覆うように充填されて青色ＬＥＤチップが基板の表面に封止された発光モジュールが記載されている。
また、特許文献２には、同じ種類の複数の発光グループを有するバックライト装置であって、各発光グループは、異なる向きを有している少なくとも１つの隣接発光グループを有し、各発光グループは、複数の半導体チップを有するビーム放射半導体構成素子であり、半導体チップの少なくとも２つは、異なる色または色成分を供給し、各発光グループは少なくとも１つの赤色光を発光する半導体チップ、少なくとも１つの緑色光を発光する半導体チップおよび少なくとも１つの青色光を発光する半導体チップを有しており、少なくとも２つの隣接する発光グループはそれぞれ９０°または１８０°だけ、想定される軸に関して、自身の主放射方向に沿って相互に回転されているものが記載されている。
特開２０１０−０９７８９０号公報 特許第４９５０９９５号公報
出射光量が多くなり、かつ様々な色の光を生成できるように、発光色が互いに異なる複数の発光領域をそれぞれが含む複数の発光部が共通の主回路基板上に形成された発光装置を製造することを考える。この場合、共通のＬＥＤパッケージで各発光部を構成すれば、構成要素の種類が少なくなり好ましい。しかしながら、発光色が互いに異なる複数の発光領域を含む共通のＬＥＤパッケージを主回路基板上に同じ配置角度で均等に配置すると、各発光領域を一括で発光させたときに、照射面上で照射光の色ムラが目立つおそれがある。こうした色ムラを抑えるには、ＬＥＤパッケージごとにその配置角度を変えればよいが、その場合には、ＬＥＤパッケージの配置角度に合わせて、主回路基板上におけるＬＥＤパッケージとの接続用の電極端子の位置を変える手間が生じる。
そこで本発明は、容易に製造でき、照射面上において複数のＬＥＤパッケージからの照射光が良好に混色する発光装置を提供することを目的とする。
主回路基板と、主回路基板に実装された複数のＬＥＤパッケージとを有し、複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、パッケージ基板と、それぞれが複数のＬＥＤ素子を含む複数の発光領域であって、パッケージ基板上において互いに回転対称な位置関係で形成され、少なくとも一部の発光領域が他の発光領域とは異なる色に発光する複数の発光領域と、パッケージ基板上において複数の発光領域の周囲に互いに回転対称な位置関係で形成された複数組のパッケージ電極であって、互いに独立に発光可能な複数の発光領域の正極および負極に対応する複数のパッケージ電極を１組とする複数組のパッケージ電極とを有し、主回路基板は、複数のＬＥＤパッケージのそれぞれについて、そのＬＥＤパッケージの複数組のパッケージ電極のうちの１組が接続される１組の主回路基板電極を有することを特徴とする発光装置が提供される。
上記の発光装置では、複数のＬＥＤパッケージのそれぞれにおけるパッケージ電極の組数は、そのＬＥＤパッケージにおける複数の発光領域の発光色数以上の冗長度を有することが好ましい。
上記の発光装置では、１つのＬＥＤパッケージの発光領域の個数をｎとすると、複数組のパッケージ電極は、複数の発光領域の中央を中心として、３６０度／ｎの整数倍だけ互いにずれて配置されていることが好ましい。
上記の発光装置では、主回路基板の上面内の基準方向に対する上面内の複数のＬＥＤパッケージの配置角度がＬＥＤパッケージごとに異なることが好ましい。また、ＬＥＤパッケージ同士の配置角度は３６０度／ｎの整数倍だけ異なることが好ましい。
上記の発光装置では、複数の発光領域のそれぞれは、複数のＬＥＤ素子と、パッケージ基板上に充填されて複数のＬＥＤ素子を封止する封止樹脂とで構成され、複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、パッケージ基板上に形成され、複数の発光領域の中央から放射状に延びる直線部分を有し、複数の発光領域を区分けするダム材と、パッケージ基板上に互いに重ならずに形成され、複数のＬＥＤ素子と複数組のパッケージ電極とを電気的に接続する複数の配線パターンであって、一部がダム材の直線部分の下を通って発光領域の周囲からパッケージ基板の外周側に延び、さらに複数の発光領域の外周を取り囲むように延びている複数の配線パターンとをさらに有することが好ましい。
上記の発光装置では、複数の発光領域のそれぞれは扇形であり、複数の発光領域は、全体として１つの円形の発光領域を形成し、複数の配線パターンは、パッケージ基板の外周側において複数の発光領域の中央を中心として同心円状に延び、複数組のパッケージ電極は、複数の配線パターンの円弧上に配置されていることが好ましい。
上記の発光装置では、複数組のパッケージ電極は、組ごとに、複数の発光領域の中央を通る同一直線上に配置され、１組の主回路基板電極も、ＬＥＤパッケージごとに同一直線上に配置されていることが好ましい。
上記の発光装置では、主回路基板は複数の開口部を有し、１組の主回路基板電極は、主回路基板の裏面における複数の開口部の周囲にそれぞれ形成され、複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、複数の発光領域が開口部内に位置するように主回路基板の裏面側から主回路基板に接続されていることが好ましい。
上記の発光装置は、容易に製造でき、照射面上において複数のＬＥＤパッケージからの照射光を良好に混色させることができる。
発光装置１の上面図および縦断面図である。 主回路基板５の底面図および部分拡大図である。 放熱基板６とＬＥＤパッケージ１０の配置を示す上面図である。 ＬＥＤパッケージ１０，１０ｄの上面図および縦断面図である。 ＬＥＤパッケージ１０のパッケージ基板１１の上面図である。 別の主回路基板５ａの底面図および部分拡大図である。 ＬＥＤパッケージ１０ａの上面図である。 ＬＥＤパッケージ１０ａのパッケージ基板１１ａの上面図である。 ＬＥＤパッケージ１０ａの別のパッケージ基板１１ａ’の上面図である。 別の発光装置２の上面図および縦断面図である。 発光装置２のＬＥＤパッケージ１０’の上面図である。 放熱基板６とＬＥＤパッケージ１０’の配置を示す上面図である。 別の発光装置３の上面図およびその主回路基板の部分拡大図である。 ＬＥＤパッケージ１０ｂのパッケージ基板１１ｂの上面図である。 ＬＥＤパッケージ１０ｂの別のパッケージ基板１１ｂ’の上面図である。 別の発光装置４とその主回路基板、ＬＥＤパッケージの上面図である。 ＬＥＤパッケージ１０ｃの別のパッケージ基板を示す上面図である。
以下、図面を参照しつつ、発光装置について説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。
図１（Ａ）は、発光装置１の上面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩＢ−ＩＢ線に沿った発光装置１の縦断面図である。発光装置１は、主回路基板５、放熱基板６、放熱シート７および複数のＬＥＤパッケージ１０を有する。発光装置１では、放熱基板６の上に、放熱シート７を介して２２個のＬＥＤパッケージ１０が配置され、さらにその上に主回路基板５が配置されている。また、発光装置１の上方には、ＬＥＤパッケージ１０にそれぞれ対応する２２個のレンズ８１を有するレンズアレイ８が配置されている。各ＬＥＤパッケージ１０は、図１（Ａ）に符号１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂで示した３つの扇形の領域で構成される円形の発光領域を有し、これらの扇形の領域は、それぞれ赤色、緑色および青色に発光する。発光装置１とレンズアレイ８との組合せが、例えば、投光器、高天井照明、スタジアム照明、イルミネーションなどのＬＥＤ光源として使用される。
図２（Ａ）は、主回路基板５の底面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）において破線ＩＩＢで囲まれた部分の拡大図である。主回路基板５（配線基板、マザーボード）は、例えばガラスエポキシ基板などで構成されたほぼ矩形の絶縁基板である。主回路基板５は、各ＬＥＤパッケージ１０の発光領域がそれぞれ挿入される２２個の開口部５１を有し、これらの開口部は、主回路基板５にほぼ等間隔に形成されている。各開口部５１では、ＬＥＤパッケージ１０が主回路基板５の裏面側（図１（Ｂ）における下側）から実装されている。また、図１（Ａ）に示すように、主回路基板５は中央に円形の開口部５１ｃを有し、そこにはＬＥＤパッケージ１０は配置されていないが、この開口部５１ｃはなくてもよく、主回路基板５の中央にもＬＥＤパッケージ１０が配置されていてもよい。
また、詳細は図示していないが、主回路基板５には、ＬＥＤパッケージ１０の駆動用の回路として、ＬＥＤパッケージ１０同士を互いに電気的に接続するための配線パターンと、発光装置１を外部電源に接続するための電極端子とが形成されている。それらの電極端子が外部電源に接続されて電圧が印加されることにより、各ＬＥＤパッケージ１０は発光する。その際、発光装置１のすべてのＬＥＤパッケージ１０が同時に発光してもよいし、主回路基板５上の配線パターンによっては、一部のＬＥＤパッケージ１０のみが発光してもよい。
図２（Ｂ）に示すように、主回路基板５の裏面における各開口部５１の周囲には、その開口部５１に対応するＬＥＤパッケージ１０の電極端子が接続される１組の電極端子（主回路基板電極）５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂが形成されている。電極端子５２Ｒ，５３Ｒ、電極端子５２Ｇ，５３Ｇおよび電極端子５２Ｂ，５３Ｂは、図１（Ａ）に符号１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂで示したＬＥＤパッケージ１０の赤色、緑色および青色の発光領域の正極および負極にそれぞれ対応する電極端子である。これらは、開口部５１（ＬＥＤパッケージ１０）ごとに、その開口部５１の中心を通る同一直線上に配置されている。より詳細には、開口部５１の一方の側において、開口部５１に向かって電極端子５２Ｂ，５２Ｒ，５２Ｇが順に配置され、開口部５１の中心を挟んだ反対側においても同様に、開口部５１に向かって電極端子５３Ｂ，５３Ｒ，５３Ｇが順に配置されている。
図３は、放熱基板６とＬＥＤパッケージ１０の配置を示す上面図である。図３では、主回路基板５を取り除いた発光装置１の上面を示しているため、放熱基板６とＬＥＤパッケージ１０のみが図示されている。放熱基板６は、主回路基板５およびＬＥＤパッケージ１０の裏面側に配置されたほぼ矩形の金属基板である。図示した例では、放熱基板６は、中央に、主回路基板５の開口部５１ｃと同じ大きさの円形の開口部６１ｃを有するが、この開口部６１ｃはなくてもよい。放熱基板６は、各ＬＥＤパッケージ１０で発生した熱を装置外部に放出させるヒートシンクとして機能するため、例えば、耐熱性および放熱性に優れたアルミニウムまたは銅で構成される。ただし、放熱基板６の材質は、耐熱性と放熱性に優れたものであれば、アルミニウムおよび銅以外のものであってもよい。
放熱シート７は、熱伝導性および弾性を有するラバータイプのシートであり、例えばシリコンベースの基材で構成される。放熱シート７は、ＬＥＤパッケージ１０のパッケージ基板１１とほぼ同じ大きさの矩形の形状を有し、ＬＥＤパッケージ１０ごとに別々に設けられている。各ＬＥＤパッケージ１０のパッケージ基板１１は、放熱シート７を介して放熱基板６に接触している。
レンズアレイ８は、複数のレンズ８１が一体に形成されたレンズの集合体であり、図１（Ａ）に示すように、発光装置１内のＬＥＤパッケージ１０の個数と同じ２２個のレンズ８１を有する。各レンズ８１は、各ＬＥＤパッケージ１０に対応して、ＬＥＤパッケージ１０の発光領域と同様に配置されており、互いに同じ形状および大きさを有する。図１（Ｂ）に示すように、各レンズ８１の光軸Ｚは、主回路基板５の法線方向に一致している。各レンズ８１は、対応するＬＥＤパッケージ１０からの出射光を集光して、発光装置１から充分に離れた位置で複数のＬＥＤパッケージ１０からの出射光が重なって照射されるように設計されている。
図４（Ａ）は、ＬＥＤパッケージ１０の上面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿ったＬＥＤパッケージ１０の縦断面図である。各ＬＥＤパッケージ１０は、パッケージ基板１１に加えて、複数のＬＥＤ素子１３、ダム材１４および封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂを有する。各ＬＥＤパッケージ１０は、ダム材１４および封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの部分が主回路基板５の裏面側からその開口部５１内に挿入され、パッケージ基板１１の端部で主回路基板５に接続されている。
図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、ＬＥＤパッケージ１０のパッケージ基板１１の上面図である。図５（Ｂ）では、上面にダム材１４が形成されたパッケージ基板１１を示している。パッケージ基板１１は、例えば、放熱性が高いセラミックで構成された矩形の平坦な基板であり、図５（Ａ）に示すように、その上面の中央に、ＬＥＤ素子１３の実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂを有する。これら３つの実装領域は、いずれも中心角が１２０度の扇形であり、全体として１つの円形領域を構成する。
また、パッケージ基板１１の上面における実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの周囲には、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂおよび電極端子（パッケージ電極）２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂが形成されている。パッケージ基板１１の上面におけるダム材１４よりも外側の領域は、これらの電極端子の部分を除いて、白色レジスト２６により覆われている。このため、完成品のＬＥＤパッケージ１０では、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂは、白色レジスト２６によって隠れている。
ＬＥＤ素子１３は、例えば、窒化ガリウム系化合物半導体などで構成された、発光波長帯域が４５０〜４６０ｎｍ程度の青色光を出射する青色ＬＥＤである。出射光の密度を上げるために、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂでは、それぞれ複数のＬＥＤ素子１３が、例えば透明な絶縁性の接着剤により、パッケージ基板１１の上面に密集して固定されている。各ＬＥＤ素子１３は上面に一対の素子電極を有し、図４（Ｂ）に示すように、隣接するＬＥＤ素子１３の素子電極同士は、ワイヤ（ボンディングワイヤ）３１により相互に電気的に接続されている。詳細は図示していないが、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのそれぞれにおいて、ＬＥＤ素子１３同士は、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ、配線パターン２２Ｇ，２３Ｇまたは配線パターン２２Ｂ，２３Ｂの間に、直列または直並列に接続されている。これにより、各ＬＥＤ素子１３には、ワイヤ３１を介して電流が供給される。
ダム材１４は、３つの発光領域を区分けし封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの流出を防止するための樹脂製の枠体（樹脂枠）であり、例えば白色の樹脂で構成され、パッケージ基板１１の上面の中央に固定されている。ダム材１４は、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの外側の円弧に沿った円環部分と、その円の中心（３つの発光領域の中央）から放射状に延びその円を３等分する３本の直線部分とを有し、パッケージ基板１１上に実装されたＬＥＤ素子１３を取り囲んでいる。３本の直線部分の長さは、いずれも円の半径と同じである。ダム材１４は、例えばその表面に反射性のコーティングが施されることで、ＬＥＤ素子１３から側方に出射された光を、発光装置１の上方（主回路基板５の上面側）に向けて反射させる。
封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂは、パッケージ基板１１上でダム材１４により囲まれる領域に充填されて、対応する実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１ＢにおけるＬＥＤ素子１３とワイヤ３１の全体を一体に被覆し保護（封止）する。封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂとしては、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの無色かつ透明な樹脂を、特に２５０℃程度の耐熱性がある樹脂を使用するとよい。
ダム材１４で囲まれ、封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂで覆われた３つの扇形の領域が、ＬＥＤパッケージ１０の赤色、緑色および青色の発光領域に相当する。このため、以下では、封止樹脂１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの領域のことを、単に「発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ」ともいう。発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂは、それぞれが複数のＬＥＤ素子１３を含み、パッケージ基板１１上において互いに回転対称な位置関係で配置されており、全体として１つの円形の発光領域を形成する。
封止樹脂１５Ｒは、例えば、ＬＥＤ素子１３からの青色光を吸収して赤色に発光するＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋などの赤色蛍光体を含有する。これにより、発光領域１５Ｒは、例えば６２０〜７５０ｎｍの波長域の赤色光を出射する。封止樹脂１５Ｇは、例えば、ＬＥＤ素子１３からの青色光を吸収して緑色に発光する（ＢａＳｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋などの緑色蛍光体を含有する。これにより、発光領域１５Ｇは、例えば５００〜５７０ｎｍの波長域の緑色光を出射する。封止樹脂１５Ｂは、ＬＥＤ素子１３が青色ＬＥＤであることから、蛍光体を含有しない透明樹脂であってもよい。発光領域１５Ｂは、例えば４５０〜４９０ｎｍの波長域の青色光を出射する。
このように、ＬＥＤ素子１３としてすべて同じ発光波長の素子を使用し、各封止樹脂に異なる種類の蛍光体を分散混入させることにより、ＬＥＤパッケージ１０の製造を容易にし、かつ信頼性を向上させつつ、発光領域ごとに異なる色を得ることができる。ただし、各発光領域のＬＥＤ素子１３として、発光波長が互いに異なる素子を使用してもよい。
例えば、発光領域１５ＲのＬＥＤ素子１３は赤色光を発する赤色ＬＥＤであってもよく、発光領域１５ＧのＬＥＤ素子１３は緑色光を発する緑色ＬＥＤであってもよい。この場合、封止樹脂１５Ｒは赤色蛍光体を含有しなくてもよく、封止樹脂１５Ｇは緑色蛍光体を含有しなくてもよい。また、発光領域１５ＢのＬＥＤ素子１３は、紫色ＬＥＤまたは近紫外ＬＥＤであってもよく、その発光波長帯域は、紫外域を含む２００〜４６０ｎｍ程度の範囲内であってもよい。この場合、封止樹脂１５Ｂは、ＬＥＤ素子１３からの光を吸収して青色に発光するＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋などの蛍光体を含有してもよい。これらのことは、以下で説明する他のＬＥＤパッケージについても同様である。
図４（Ｃ）は、別のＬＥＤパッケージ１０ｄの縦断面図である。ＬＥＤパッケージ１０ｄは、パッケージ基板のみが上記のＬＥＤパッケージ１０とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ１０と同じ構成を有する。
ＬＥＤパッケージ１０ｄのパッケージ基板１１ｄは、アルミニウムまたは銅で構成された金属基板１２ａと、その上面に固定された絶縁性の回路基板１２ｂとを有する。回路基板１２ｂは、ＬＥＤパッケージ１０の実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂに相当する位置に開口部を有し、ＬＥＤ素子１３は、その開口部内で露出した金属基板１２ａの上面に実装されている。パッケージ基板１１ｄでは、配線パターンおよび電極端子は回路基板１２ｂの上面に形成されており、パッケージ基板１１ｄの上面図は図５（Ａ）に示したものと同じである。ＬＥＤパッケージのパッケージ基板は、パッケージ基板１１ｄのように、金属基板１２ａと回路基板１２ｂとを貼り合わせたものであってもよい。この場合、放熱性に優れた金属基板１２ａ上にＬＥＤ素子１３を直接実装することができるため、ＬＥＤパッケージ１０の放熱性が向上する。
以下では、パッケージ基板１１上の配線パターンおよび電極端子について説明する。配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂは、互いに重ならないようにパッケージ基板１１の上面に形成された導電経路である。配線パターン２２Ｒ，２３Ｒは、発光領域１５ＲのＬＥＤ素子１３と電極端子２４Ｒ，２５Ｒとを、配線パターン２２Ｇ，２３Ｇは、発光領域１５ＧのＬＥＤ素子１３と電極端子２４Ｇ，２５Ｇとを、配線パターン２２Ｂ，２３Ｂは、発光領域１５ＢのＬＥＤ素子１３と電極端子２４Ｂ，２５Ｂとを、それぞれ電気的に接続する。
図５（Ａ）に示すように、配線パターン２２Ｒは、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ間および実装領域１１Ｒ，１１Ｂ間の直線部分を通り、実装領域１１Ｒの円弧に沿って進んだ後、パッケージ基板１１の外周側に延びている。また、配線パターン２３Ｒは、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ間の直線部分を通り、実装領域１１Ｒの円弧に沿って進んだ後、パッケージ基板１１の外周側に延びている。さらに、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒは、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂを取り囲むように、ダム材１４よりも外側で、その中央を中心とする円弧状に延びている。これらの形状は、配線パターン２２Ｇ，２３Ｇおよび配線パターン２２Ｂ，２３Ｂについても同様である。
すなわち、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂは、それぞれ、一部がダム材１４の直線部分の下を通って、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの周囲からパッケージ基板１１の外周側に延び、さらに、ダム材１４よりも外側で、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの外周を取り囲んでいる。各配線パターンの一部をダム材１４の下に形成することで、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの面積を狭めずに、パッケージ基板１１上に各配線パターンを配置することができる。また、これらの配線パターンは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂよりも外側で、それらの中央を中心とする同心円状に延びており、中心側から外周側に向かって、配線パターン２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｂ，２３Ｂの順で配置されている。
電極端子２４Ｒ，２５Ｒ、電極端子２４Ｇ，２５Ｇおよび電極端子２４Ｂ，２５Ｂは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの正極および負極にそれぞれ対応する電極端子である。電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの中央を通る同一直線上に載るように、ダム材１４よりも外側における配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの円弧上にそれぞれ配置されている。より詳細には、ダム材１４の一方の側において、パッケージ基板１１の中央に向かって電極端子２５Ｂ，２５Ｒ，２５Ｇが順に配置され、ダム材１４を間に挟んだ反対側においても同様に、パッケージ基板１１の中央に向かって電極端子２４Ｂ，２４Ｒ，２４Ｇが順に配置されている。
また、パッケージ基板１１では、これらの電極端子がそれぞれ３つずつ重複して形成されている。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０では、３つの発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの正極および負極に対応する計６つの電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂを１組として、３組の電極端子が、組ごとに同一直線上に載るように配置されている。ＬＥＤパッケージ１０では、電極端子の組数の冗長度は３であり、これは、ＬＥＤパッケージ１０における発光色数（赤色、緑色および青色の３色）である３に等しい。
さらに、３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、パッケージ基板１１上において、１２０度ずつ間隔を空けて、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの周囲に互いに回転対称な位置関係で配置されている。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０の発光領域の個数をｎ（＝３）とすると、３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの中央を中心として、３６０度／ｎの整数倍だけ互いにずれて配置されている。３つの電極端子２４Ｂ，２４Ｒ，２４Ｇと、円周方向でそれらに隣り合う他の３つの電極端子２５Ｂ，２５Ｒ，２５Ｇとの間隔は、６０度である。
各ＬＥＤパッケージ１０は、３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂのうちの１組が、主回路基板５の電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂに半田接続されている。このため、発光装置１では、各ＬＥＤパッケージ１０の３組の電極端子のいずれを主回路基板５の電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂに接続するかによって、図３に示すように、主回路基板５の上面内における２２個のＬＥＤパッケージ１０の配置角度は互いに異なる。例えば、図３のＬＥＤパッケージ１０１に対して、図３におけるその右隣のＬＥＤパッケージ１０２では、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが＋１２０度（反時計回りに１２０度）回転している。また、ＬＥＤパッケージ１０１に対して、図３におけるその左隣のＬＥＤパッケージ１０３では、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが−１２０度（時計回りに１２０度）回転している。
これは他のＬＥＤパッケージ１０についても同様であり、発光装置１では、主回路基板５の上面内における各ＬＥＤパッケージ１０の発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの配置角度が１２０度ずつ異なる。各ＬＥＤパッケージ１０の発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの配置角度は、ＬＥＤパッケージ１０１を基準にすると、０度、１２０度および２４０度の３通りである。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０の発光領域の個数をｎ（＝３）とすると、主回路基板５の上面内の基準方向（例えば、主回路基板５の１辺）に対するＬＥＤパッケージ１０の配置角度は、３６０度／ｎの整数倍だけ互いに異なる。
発光装置１では、各ＬＥＤパッケージ１０の配置角度を互いに異ならせることにより、基準方向に対するすべてのＬＥＤパッケージ１０の配置角度を同じにした場合と比べて、各ＬＥＤパッケージ１０の発光領域を一括で発光させたときの照射面の混色性が向上する。また、発光装置１では、このような配置を実現するために、主回路基板５には、図２（Ａ）に示すように、すべてのＬＥＤパッケージ１０について、同じ向きで１直線上に並んだ１組の電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂを形成するだけでよい。発光装置１では、１種類の主回路基板５と１種類のＬＥＤパッケージ１０を使用し、主回路基板５に対して各ＬＥＤパッケージ１０を適宜回転させて実装することで、混色性を向上させるＬＥＤパッケージ１０の配置を容易に実現することができる。
図６（Ａ）は、別の主回路基板５ａの底面図であり、図６（Ｂ）は、図６（Ａ）において破線ＶＩＢで囲まれた部分の拡大図である。図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、ＬＥＤパッケージ１０ａの上面図である。図７（Ｂ）では、上面に白色レジスト２６が形成されたＬＥＤパッケージ１０ａのパッケージ基板１１ａを示している。上記の発光装置１では、主回路基板５を図６（Ａ）の主回路基板５ａに、ＬＥＤパッケージ１０を図７（Ａ）のＬＥＤパッケージ１０ａに、それぞれ替えてもよい。
主回路基板５ａは、電極端子の位置のみが主回路基板５とは異なり、その他の点では主回路基板５と同じ構成を有する。図６（Ｂ）に示すように、主回路基板５ａでも、裏面における各開口部５１の周囲における同一直線上に、ＬＥＤパッケージ１０ａの赤色、緑色および青色の発光領域の正極および負極にそれぞれ対応する１組の電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂが形成されている。ただし、主回路基板５ａでは、開口部５１の一方の側のみにおいて、開口部５１に向かって、電極端子５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５２Ｒ，５３Ｒ，５３Ｂが、この順に配置されている。
ＬＥＤパッケージ１０ａは、配線パターンの形状および電極端子の位置のみがＬＥＤパッケージ１０とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ１０と同じ構成を有する。図７（Ａ）に示すように、ＬＥＤパッケージ１０ａでも、電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの中央を通る同一直線上に載るように、ダム材１４よりも外側において、それぞれ３つずつ重複して形成されている。ただし、ＬＥＤパッケージ１０ａでは、主回路基板５ａの電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂと同様に、ダム材１４の一方の側のみにおいて、パッケージ基板１１ａの中央に向かって、電極端子２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２４Ｒ，２５Ｒ，２５Ｂが、この順に配置されている。
ＬＥＤパッケージ１０ａでも、３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、パッケージ基板１１ａ上において、１２０度ずつ間隔を空けて、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの周囲に互いに回転対称な位置関係で配置されている。ＬＥＤパッケージ１０ａでは、１組を構成する６つの電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂと、円周方向でそれらに隣り合う他の１組である６つの電極端子との間隔は、１２０度である。
図８は、ＬＥＤパッケージ１０ａのパッケージ基板１１ａの上面図である。パッケージ基板１１ａにおける配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの形状の特徴は、パッケージ基板１１について上記したものと同様である。これらの配線パターンは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂよりも外側では、パッケージ基板１１ａの中心側から外周側に向かって、配線パターン２３Ｂ，２３Ｒ，２２Ｒ，２２Ｂ，２３Ｇ，２２Ｇの順で配置されている。なお、パッケージ基板１１ａでは、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの円弧部分の３箇所が、白色レジスト２６で覆われず露出しており、その部分が３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂに相当する。
図９は、ＬＥＤパッケージ１０ａの別のパッケージ基板１１ａ’の上面図である。ＬＥＤパッケージ１０ａの配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの配置は、図８に示したものに限らず、図９のようなものであってもよい。これらの配線パターンは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂよりも外側では、パッケージ基板１１ａの中心側から外周側に向かって、配線パターン２３Ｒ，２２Ｒ，２３Ｂ，２２Ｂ，２３Ｇ，２２Ｇの順で配置されている。パッケージ基板１１ａ’では、電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの円弧上の３箇所に、それぞれ配置されている。
図１０（Ａ）は、別の発光装置２の上面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＸＢ−ＸＢ線に沿った発光装置２の縦断面図である。発光装置２は、ＬＥＤパッケージのみが発光装置１とは異なり、その他の点では発光装置１と同じ構成を有する。
図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、発光装置２のＬＥＤパッケージ１０’の上面図である。図１１（Ｂ）では、ＬＥＤパッケージ１０’のパッケージ基板１１’を示している。ＬＥＤパッケージ１０’は、配線パターンの形状、電極端子の位置、ダム材の形状および発光領域の分割数が上記のＬＥＤパッケージ１０とは異なり、その他の点ではＬＥＤパッケージ１０と同じ構成を有する。
ＬＥＤパッケージ１０’では、発光領域の分割数は６であり、ＬＥＤパッケージ１０’のダム材１４ａは、それに対応して、円環部分と、その円の中心から放射状に延びその円を６等分する６本の直線部分とを有する。ダム材１４ａにより囲まれ、ダム材１４ａの中心を間に挟んで互いに向かい合う中心角６０度の２つの扇形領域が、同じ発光色の発光領域に相当する。ＬＥＤパッケージ１０’では、６つの発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ，１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂが、時計回りにこの順に配置されている。ＬＥＤパッケージ１０’のように、すべての発光領域が別々の色に発光しなくてもよく、一部の発光領域の発光色は同じであってもよい。すなわち、少なくとも一部の発光領域が他の発光領域とは異なる色に発光すればよい。
パッケージ基板１１’における配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂの形状の特徴は、パッケージ基板１１について上記したものと同様である。ただし、配線パターン２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、それぞれ、２つの実装領域１１Ｒ、２つの実装領域１１Ｇおよび２つの実装領域１１Ｂの周囲からパッケージ基板１１’の外周側に延び、図１１（Ｂ）におけるパッケージ基板１１’の下側半分において、ダム材１４ａよりも外側で円弧状に延びている。また、配線パターン２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂは、ダム材１４ａの中心に関して配線パターン２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂと点対称な形状を有し、図１１（Ｂ）におけるパッケージ基板１１’の上側半分において、ダム材１４ａよりも外側で円弧状に延びている。
また、パッケージ基板１１’の電極端子２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂは、パッケージ基板１１’の下側半分において、それぞれ、配線パターン２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ上に、６０度間隔で３つずつ配置されている。同様に、電極端子２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂは、パッケージ基板１１’の上側半分において、それぞれ、配線パターン２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ上に、６０度間隔で３つずつ配置されている。したがって、パッケージ基板１１’では、２つの発光領域１５ＲのＬＥＤ素子１３は同じ電極端子２４Ｒ，２５Ｒに、２つの発光領域１５ＧのＬＥＤ素子１３は同じ電極端子２４Ｇ，２５Ｇに、２つの発光領域１５ＢのＬＥＤ素子１３は同じ電極端子２４Ｂ，２５Ｂに、それぞれ接続されている。ＬＥＤパッケージ１０’のように、すべての発光領域が互いに独立に発光可能でなくてもよく、一部の発光領域のＬＥＤ素子１３はすべて同じ電極端子に接続されていてもよい。
ＬＥＤパッケージ１０’でも、電極端子の組数の冗長度は３であり、これは、ＬＥＤパッケージ１０’における発光色数（赤色、緑色および青色の３色）である３に等しい。また、ＬＥＤパッケージ１０’の発光領域の個数は６であり、３組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂの中央を中心として、３６０度／６＝６０度の整数倍だけ互いにずれて配置されている。
図１２は、放熱基板６とＬＥＤパッケージ１０’の配置を示す上面図である。発光装置２では、例えば、図１２のＬＥＤパッケージ１０１’に対して、図１２におけるその右隣のＬＥＤパッケージ１０２’では、各発光領域が＋６０度回転している。また、ＬＥＤパッケージ１０１’に対して、図１２におけるその左隣のＬＥＤパッケージ１０３’では、各発光領域が−６０度回転している。これは他のＬＥＤパッケージ１０’についても同様であり、発光装置２では、主回路基板５の上面内における各ＬＥＤパッケージ１０’の各発光領域の配置角度が６０度ずつ異なる。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０’の発光領域の個数をｎ（＝６）とすると、主回路基板５の上面内の基準方向（例えば、主回路基板５の１辺）に対するＬＥＤパッケージ１０’の配置角度は、３６０度／ｎの整数倍だけ互いに異なる。
発光装置２でも、このようなＬＥＤパッケージ１０’の配置により、発光装置１と同様に、各ＬＥＤパッケージ１０’の発光領域を一括で発光させたときの照射面の混色性が向上する。また、発光装置２でも、１種類の主回路基板５と１種類のＬＥＤパッケージ１０’でそのような配置を容易に実現することができる。
図１３（Ａ）は、別の発光装置３の上面図である。発光装置３は、主回路基板および放熱基板の中央に開口部が形成されていない点と、ＬＥＤパッケージとが発光装置１とは異なり、その他の点では発光装置１と同じ構成を有する。なお、図１３（Ａ）では、レンズアレイ８の図示を省略している。
発光装置３のＬＥＤパッケージ１０ｂでは、発光領域の分割数は４であり、ＬＥＤパッケージ１０ｂのダム材１４ｂは、それに対応して、円環部分と、その円の中心から放射状に延びその円を４等分する４本の直線部分とを有する。ダム材１４ｂにより囲まれた中心角９０度の４つの扇形領域が、ＬＥＤパッケージ１０ｂの発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ，１５Ｃである。図示した例では、４つの発光領域は、時計回りに発光領域１５Ｒ，１５Ｂ，１５Ｇ，１５Ｃの順に配置されている。
これらのうちで、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂは、上記したものと同様に、それぞれ、赤色、緑色および青色に発光する。発光領域１５Ｃは、複数のＬＥＤ素子１３と、それらを封止する封止樹脂（封止樹脂１５Ｃ）とで構成され、シアン色に発光する。封止樹脂１５Ｃは、例えば、ＬＥＤ素子１３からの青色光を吸収してシアン色に発光するＢａ２ＭｇＳｉ２Ｏ７：Ｅｕ２＋またはＢａＳｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ２＋などの蛍光体を含有する。光の３原色であるＲ，Ｇ，ＢからＲを除いた色がシアンである（Ｃ＝Ｇ＋Ｂ）ため、発光領域１５Ｃの発光波長は、青色から緑色に跨る例えば４８０〜５２０ｎｍの範囲内にピークを有する。
なお、ＬＥＤパッケージ１０ｂにおける４つ目の発光領域１５Ｃの発光色は、シアン色に限らず、例えば黄色か、またはアンバー色などの他の色であってもよい。発光領域１５Ｃが黄色に発光する場合には、封止樹脂１５Ｃは、ＬＥＤ素子１３からの青色光を吸収して黄色に発光するＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）などの黄色蛍光体を含有すればよい。また、発光領域１５Ｃがアンバー色に発光する場合には、封止樹脂１５Ｃは、例えば黄色蛍光体と赤色蛍光体の両方を含有してもよいし、あるいは、ＬＥＤ素子１３からの青色光を吸収してアンバー色に発光する１種類の蛍光体を含有してもよい。
図１３（Ｂ）および図１３（Ｃ）は、発光装置３の主回路基板５ｂ，５ｂ’の部分拡大図である。発光装置３の主回路基板は、ＬＥＤパッケージ１０ｂに４つ目の発光領域１５Ｃがあることに対応して電極端子（主回路基板電極）５２Ｃ，５３Ｃが追加されている点が上記の主回路基板５とは異なり、その他の点では主回路基板５と同様の構成を有する。発光装置３の主回路基板でも、上記の主回路基板５，５ａと同様に、電極端子５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂ，５２Ｃ，５３Ｃは、図１３（Ｂ）の主回路基板５ｂのように開口部５１の両側に４個ずつ形成されていてもよいし、図１３（Ｃ）の主回路基板５ｂ’のように開口部５１の一方の側に８個まとめて形成されていてもよい。
図１４は、ＬＥＤパッケージ１０ｂのパッケージ基板１１ｂの上面図である。パッケージ基板１１ｂは、図１３（Ｂ）の主回路基板５ｂに対応した電極端子（パッケージ電極）２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃと、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃとを有する。配線パターン２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ，２２Ｃは、それぞれ、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ，１５Ｃに対応するＬＥＤ素子１３の実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃの周囲からパッケージ基板１１ｂの外周側に延び、図１４におけるパッケージ基板１１ｂの左下半分で円弧状に延びている。また、配線パターン２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ，２３Ｃも、同様に、図１４におけるパッケージ基板１１ｂの右上半分で円弧状に延びている。
電極端子２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ，２４Ｃは、配線パターン２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ，２２Ｃの円弧上に９０度間隔で２つずつ配置されている。電極端子２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂ，２５Ｃは、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃを間に挟んだ電極端子２４Ｒ，２４Ｇ，２４Ｂ，２４Ｃとは反対側において、配線パターン２３Ｒ，２３Ｇ，２３Ｂ，２３Ｃの円弧上に９０度間隔で２つずつ配置されている。２組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃは、９０度ずつ間隔を空けて、互いに回転対称な位置関係で、それぞれ、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃの中央を通る同一直線上に載るように配置されている。
図１５は、ＬＥＤパッケージ１０ｂの別のパッケージ基板１１ｂ’の上面図である。パッケージ基板１１ｂ’は、図１３（Ｃ）の主回路基板５ｂ’に対応した電極端子と配線パターンを有する。パッケージ基板１１ｂ’の配線パターンは、実装領域１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃよりも外側では、パッケージ基板１１ｂの中心側から外周側に向かって、配線パターン２３Ｒ，２３Ｂ，２２Ｂ，２３Ｇ，２２Ｒ，２３Ｃ，２２Ｃ，２２Ｇの順で８重の同心円状に配置されている。また、電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃは、配線パターン２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃの円弧上の４箇所に、９０度ずつ間隔を空けて、互いに回転対称な位置関係で、それぞれ同一直線上に載るように配置されている。
パッケージ基板１１ｂ’を有するＬＥＤパッケージ１０ｂでは、電極端子の組数の冗長度は４であり、これは、ＬＥＤパッケージ１０ｂにおける発光色数（赤色、緑色、青色およびシアン色の４色）である４に等しい。また、ＬＥＤパッケージ１０ｂの発光領域の個数は４であり、４組の電極端子２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃは、発光領域１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ，１５Ｃの中央を中心として、３６０度／４＝９０度の整数倍だけ互いにずれて配置されている。
発光装置３では、例えば、図１３（Ａ）のＬＥＤパッケージ１０ｂ１に対して、図１３（Ａ）におけるその左隣のＬＥＤパッケージ１０ｂ２では、各発光領域が＋９０度回転している。また、ＬＥＤパッケージ１０ｂ１に対して、図１３（Ａ）におけるその右隣のＬＥＤパッケージ１０ｂ３では、各発光領域が−９０度回転している。すなわち、ＬＥＤパッケージ１０ｂの発光領域の個数をｎ（＝４）とすると、主回路基板５ｂの上面内の基準方向（例えば、主回路基板５ｂの１辺）に対するＬＥＤパッケージ１０ｂの配置角度は、３６０度／ｎの整数倍だけ互いに異なる。発光装置３でも、発光装置１と同様に、各ＬＥＤパッケージ１０ｂの発光領域を一括で発光させたときの照射面の混色性を、１種類の主回路基板５ｂと１種類のＬＥＤパッケージ１０ｂにより容易に向上させることができる。
図１６（Ａ）は、別の発光装置４の上面図である。発光装置４は、主回路基板および放熱基板の中央に開口部が形成されていない点と、ＬＥＤパッケージとが発光装置１とは異なり、その他の点では発光装置１と同じ構成を有する。なお、図１６（Ａ）でも、レンズアレイ８の図示を省略している。
発光装置４のＬＥＤパッケージ１０ｃでは、発光領域の分割数は２であり、ＬＥＤパッケージ１０ｃのダム材１４ｃは、それに対応して、円環部分と、その円を２等分する１本の直線部分とを有する。この直線部分は、ダム材１４ｃの円の直径に相当する。ダム材１４ｃにより囲まれ封止樹脂（封止樹脂１５Ｃ，１５Ｗ）が充填された中心角１８０度の２つの扇形領域が、ＬＥＤパッケージ１０ｃの発光領域１５Ｃ，１５Ｗである。発光装置４では、発光領域１５Ｃは寒色（例えば、色温度６５００Ｋ）に、発光領域１５Ｗは暖色（例えば、色温度３５００Ｋ）に、それぞれ発光する。
図１６（Ｂ）は、発光装置４の主回路基板５ｃの部分拡大図である。発光装置４の主回路基板５ｃは、ＬＥＤパッケージ１０ｃの発光領域が２つであることに対応して４つの電極端子（主回路基板電極）５２Ｃ，５３Ｃ，５２Ｗ，５３Ｗを有する点が上記の主回路基板５とは異なり、その他の点では主回路基板５と同様の構成を有する。主回路基板５ｃでも、これらの電極端子は、図１６（Ｂ）に示すように開口部５１の一方の側に４個まとめて形成されていてもよいし、あるいは、図２（Ｂ）と同様に、開口部５１の両側に２個ずつ形成されていてもよい。
図１６（Ｃ）は、ＬＥＤパッケージ１０ｃのパッケージ基板１１ｃの上面図である。パッケージ基板１１ｃの配線パターンは、発光領域１５Ｃ，１５Ｗに対応するＬＥＤ素子１３の実装領域１１Ｃ，１１Ｗよりも外側では、パッケージ基板１１ｃの中心側から外周側に向かって、配線パターン２３Ｃ，２２Ｃ，２３Ｗ，２２Ｗの順で４重の同心円状に配置されている。また、パッケージ基板１１ｃの電極端子（パッケージ電極）２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｗ，２５Ｗは、配線パターン２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｗ，２３Ｗの円弧上の４箇所に、９０度ずつ間隔を空けて、互いに回転対称な位置関係で、それぞれ同一直線上に載るように配置されている。
図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、ＬＥＤパッケージ１０ｃの別のパッケージ基板１１ｃ’，１１ｃ’’を示す上面図である。実装領域１１Ｃ，１１Ｗ（発光領域１５Ｃ，１５Ｗ）は、パッケージ基板１１ｃ’を有するＬＥＤパッケージ１０ｃではそれぞれ２分割され、パッケージ基板１１ｃ’’を有するＬＥＤパッケージ１０ｃではそれぞれ４分割されている。ただし、パッケージ基板１１ｃ’，１１ｃ’’における配線パターン２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｗ，２３Ｗの形状および電極端子２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｗ，２５Ｗの配置の特徴は、パッケージ基板１１ｃについて上記したものと同様である。
パッケージ基板１１ｃ，１１ｃ’，１１ｃ’’を有するＬＥＤパッケージ１０ｃでは、電極端子の組数の冗長度はそれぞれ２，４，６であり、これは、ＬＥＤパッケージ１０ｃにおける発光色数（寒色および暖色の２色）である２以上である。また、特にパッケージ基板１１ｃ’を有するＬＥＤパッケージ１０ｃでは、発光領域の個数は４であり、２組の電極端子２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｗ，２５Ｗは、３６０度／４＝９０度の整数倍だけ互いにずれて配置されている。
発光装置４では、例えば、図１６（Ａ）のＬＥＤパッケージ１０ｃ１に対して、図１６（Ａ）におけるその左隣のＬＥＤパッケージ１０ｃ２では、各発光領域が＋９０度回転している。また、ＬＥＤパッケージ１０ｃ１に対して、図１６（Ａ）におけるその右隣のＬＥＤパッケージ１０ｃ３’では、各発光領域が−９０度回転している。これは他のＬＥＤパッケージ１０ｃについても同様であり、発光装置４では、主回路基板５ｃの上面内における各ＬＥＤパッケージ１０ｃの各発光領域の配置角度が９０度ずつ異なる。発光装置４でも、発光装置１と同様に、各ＬＥＤパッケージ１０ｃの発光領域を一括で発光させたときの照射面の混色性を、１種類の主回路基板５ｃと１種類のＬＥＤパッケージ１０ｃにより容易に向上させることができる。
１〜４ 発光装置
５，５ａ〜５ｃ，５ｂ’ 主回路基板
６ 放熱基板
８ レンズアレイ
１０，１０’，１０ａ〜１０ｄ ＬＥＤパッケージ
１１，１１’，１１ａ〜１１ｄ，１１ａ’〜１１ｃ’，１１ｃ’’ パッケージ基板
１３ ＬＥＤ素子
１４，１４ａ〜１４ｃ ダム材
１５Ｒ，１５Ｇ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｗ 封止樹脂（発光領域）
２２Ｒ，２３Ｒ，２２Ｇ，２３Ｇ，２２Ｂ，２３Ｂ，２２Ｃ，２３Ｃ，２２Ｗ，２３Ｗ 配線パターン
２４Ｒ，２５Ｒ，２４Ｇ，２５Ｇ，２４Ｂ，２５Ｂ，２４Ｃ，２５Ｃ，２４Ｗ，２５Ｗ，５２Ｒ，５３Ｒ，５２Ｇ，５３Ｇ，５２Ｂ，５３Ｂ，５２Ｃ，５３Ｃ，５２Ｗ，５３Ｗ 電極端子

Claims (9)

  1. 主回路基板と、
    前記主回路基板に実装された複数のＬＥＤパッケージと、を有し、
    前記複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、
    パッケージ基板と、
    それぞれが複数のＬＥＤ素子を含む複数の発光領域であって、前記パッケージ基板上において互いに回転対称な位置関係で形成され、少なくとも一部の発光領域が他の発光領域とは異なる色に発光する複数の発光領域と、
    前記パッケージ基板上において前記複数の発光領域の周囲に互いに回転対称な位置関係で形成された複数組のパッケージ電極であって、互いに独立に発光可能な前記複数の発光領域の正極および負極に対応する複数のパッケージ電極を１組とする複数組のパッケージ電極と、を有し、
    前記主回路基板は、前記複数のＬＥＤパッケージのそれぞれについて、当該ＬＥＤパッケージの前記複数組のパッケージ電極のうちの１組が接続される１組の主回路基板電極を有する、
    ことを特徴とする発光装置。
  2. 前記複数のＬＥＤパッケージのそれぞれにおける前記パッケージ電極の組数は、当該ＬＥＤパッケージにおける前記複数の発光領域の発光色数以上の冗長度を有する、請求項１に記載の発光装置。
  3. １つの前記ＬＥＤパッケージの前記発光領域の個数をｎとすると、前記複数組のパッケージ電極は、前記複数の発光領域の中央を中心として、３６０度／ｎの整数倍だけ互いにずれて配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記主回路基板の上面内の基準方向に対する前記上面内の前記複数のＬＥＤパッケージの配置角度がＬＥＤパッケージごとに異なる、請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記ＬＥＤパッケージ同士の前記配置角度は３６０度／ｎの整数倍だけ異なる、請求項４に記載の発光装置。
  6. 前記複数の発光領域のそれぞれは、前記複数のＬＥＤ素子と、前記パッケージ基板上に充填されて前記複数のＬＥＤ素子を封止する封止樹脂とで構成され、
    前記複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、
    前記パッケージ基板上に形成され、前記複数の発光領域の中央から放射状に延びる直線部分を有し、前記複数の発光領域を区分けするダム材と、
    前記パッケージ基板上に互いに重ならずに形成され、前記複数のＬＥＤ素子と前記複数組のパッケージ電極とを電気的に接続する複数の配線パターンであって、一部が前記ダム材の前記直線部分の下を通って前記発光領域の周囲から前記パッケージ基板の外周側に延び、さらに前記複数の発光領域の外周を取り囲むように延びている複数の配線パターンと、
    をさらに有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 前記複数の発光領域のそれぞれは扇形であり、
    前記複数の発光領域は、全体として１つの円形の発光領域を形成し、
    前記複数の配線パターンは、前記パッケージ基板の外周側において前記複数の発光領域の中央を中心として同心円状に延び、
    前記複数組のパッケージ電極は、前記複数の配線パターンの円弧上に配置されている、請求項６に記載の発光装置。
  8. 前記複数組のパッケージ電極は、組ごとに、前記複数の発光領域の中央を通る同一直線上に配置され、
    前記１組の主回路基板電極も、ＬＥＤパッケージごとに同一直線上に配置されている、請求項７に記載の発光装置。
  9. 前記主回路基板は複数の開口部を有し、
    前記１組の主回路基板電極は、前記主回路基板の裏面における前記複数の開口部の周囲にそれぞれ形成され、
    前記複数のＬＥＤパッケージのそれぞれは、前記複数の発光領域が前記開口部内に位置するように前記主回路基板の裏面側から前記主回路基板に接続されている、請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
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