JP2018206217A - 感知器、防災システム - Google Patents

Abstract

【課題】感知器の周囲温度の変化に対する熱検知部の応答性を向上させることができる感知器、及びこれを備えた防災システムを提供する。【解決手段】感知器は、熱検知部６と、第２カバー４と、気流制御構造４８と、を備える。熱検知部６は、先端部６０１に熱を検知する検知素子６１を有する。第２カバー４は、熱検知部６が通っている挿通孔４１を有し、熱検知部６における先端部６０１と反対側の基端部６０２を覆う。気流制御構造４８は、第２カバー４における熱検知部６の先端部６０１側の下面４０２の挿通孔４１の周囲に設けられて、気流を検知素子６１に向ける。【選択図】図８

Description

本発明は、一般に感知器、及び防災システムに関し、より詳細には熱式の感知器、及びこれを備えた防災システムに関する。

従来、火災感知器として、温度を感知する温度感知素子（熱検知部）を有した熱感知器（感知器）がある（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の熱感知器は、温度検知素子として棒状のサーミスタを使用しており、通常は建物の天井面に設置される。サーミスタは、棒状の先端に感熱部となるサーミスタチップ（検知素子）を有しており、温度検知をおこなう信号処理回路の設けられている回路基板に、感知器本体からその棒状部分が突出するよう実装されている。

特開２００２−３５２３４４号公報

温度感知素子（熱検知部）の周囲において空気が滞留している場合、熱感知器（感知器）の周囲温度に対する温度感知素子の応答性が低下するおそれがあった。

本発明は、上記事由に鑑みてなされており、その目的は、感知器の周囲温度の変化に対する熱検知部の応答性を向上させることができる感知器、及びこれを備えた防災システムを提供することにある。

本発明の一態様に係る感知器は、熱検知部と、カバーと、気流制御構造と、を備える。前記熱検知部は、先端部に熱を検知する検知素子を有する。前記カバーは、前記熱検知部が通っている挿通孔を有し、前記熱検知部における前記先端部と反対側の基端部を覆う。前記気流制御構造は、前記カバーにおける前記熱検知部の前記先端部側の一面の前記挿通孔の周囲に設けられて、気流を前記検知素子に向ける。

本発明の一態様に係る防災システムは、前記感知器と、前記感知器と通信可能な親機と、を備える。前記感知器は、前記熱検知部の検知結果に応じた情報を前記親機に送信するように構成されている。

本発明の感知器、及び防災システムでは、感知器の周囲温度の変化に対する熱検知部の応答性を向上させることができるという効果がある。

図１は、本発明の実施形態１に係る感知器の分解斜視図である。 図２は、同上の感知器の正面図である。 図３は、同上の感知器の下面図である。 図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。 図５は、同上の感知器における第２カバーの正面図である。 図６は、同上の感知器における第２カバーの平面図である。 図７は、同上の感知器における第２カバーの下面図である。 図８は、同上の感知器の要部断面図である。 図９Ａは、同上の感知器における熱検知部の応答性の評価結果を示すグラフである。図９Ｂは、比較例の感知器における熱検知部の応答性の評価結果を示すグラフである。 図１０は、同上の感知器を備える防災システムのブロック図である。 図１１は、本発明の実施形態１の変形例に係る感知器の要部断面図である。 図１２は、本発明の実施形態２に係る感知器における第２カバーの平面図である。 図１３は、同上の感知器における第２カバーの下面図である。 図１４は、本発明の実施形態２の変形例に係る感知器における第２カバーの斜視図である。 図１５は、同上の感知器における第２カバーの正面図である。 図１６は、同上の感知器の要部断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。下記の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

（実施形態１）
＜概要＞
本実施形態の感知器１の概要について、図１〜図４を参照して説明する。本実施形態の感知器１は、建物内の天井等に設置される露出型の熱感知器（火災感知器）であり、例えば火災等に伴う熱の発生を検知するように構成されている。なお、感知器１は、熱感知器に限らず、煙、一酸化炭素等の検知も可能な複合感知器であってもよい。

本実施形態では、一例として、天井面が水平な水平天井に感知器１が設置される場合について説明する。以下では、天井面に対して直交する方向を上下方向とし、天井側を上方、床側を下方として説明する。ただし、これらの方向は感知器１の使用方向（設置方向）を限定する趣旨ではなく、感知器１は、水平面に対して天井面が傾斜した傾斜天井に設置されてもよい。

本実施形態の感知器１は、筐体１０と、基板５と、熱検知部６と、を備えている。熱検知部６は、棒状に形成されており、先端部６０１に、熱を検知する検知素子６１が配置されている。熱検知部６は、先端部６０１が下側となるように基板５に設けられている。

筐体１０は、ケース本体２と第１カバー３と第２カバー４とを有しており、基板５及び熱検知部６を収納している。ケース本体２内において、第１カバー３は、基板５の上側に配置され、第２カバー４は、基板５の下側に配置されている。第２カバー４は、熱検知部６が通っている挿通孔４１を有している。第２カバー４の下面４０２（一面）には、挿通孔４１の周囲に気流制御構造４８が設けられている。気流制御構造４８は、気流を検知素子６１に向けるように構成されている。

気流制御構造４８により、検知素子６１の周囲における空気の滞留が抑制されるので、感知器１の周囲温度の変化に対する熱検知部６の応答性が向上する。

＜構成＞
以下に、本実施形態の感知器１の詳細な構成について説明する。

筐体１０は、例えば合成樹脂で構成されており、ケース本体２と、第１カバー３と、第２カバー４と、を備えている。筐体１０は、天井に固定された取付ベースに対して着脱可能に構成されている。

ケース本体２は、上側ケース部２１と、下側ケース部２２と、を有している。本実施形態では、上側ケース部２１と下側ケース部２２とが一体に形成されているが、上側ケース部２１と下側ケース部２２とが別体に形成され互いに組み合わさるように構成されていてもよい。

上側ケース部２１は、上面に円形の開口部２１１を有する有底円筒状であり、底壁２１２の中央部に円形の開口部２１３が形成されている。底壁２１２は、外周縁から開口部２１３に近付くにつれて下向きに傾斜している。

下側ケース部２２は、上面が開口した有底円筒状に形成されており、上側ケース部２１の開口部２１３の周部から下方に突出するように形成されている。下側ケース部２２の内側には、熱検知部６の検知素子６１が配置されている。下側ケース部２２の側壁２２１には、複数の開口部２２２が形成されている。複数の開口部２２２は、下側ケース部２２の周方向において等間隔で形成されているのが好ましい。また、下側ケース部２２は、底壁２２３の中央部に円形の開口部２２４が形成されている。複数の開口部２２２、及び開口部２２４は、下側ケース部２２の内側と外側との間で空気を通すための通気孔としての機能を有する。

第１カバー３は、ケース本体２における上側ケース部２１の内側に配置されている。第１カバー３は、外周形状が略円形の板状に形成されており、上側ケース部２１の底壁２１２と上下方向に対向するように配置されている。第１カバー３の外径は、上側ケース部２１の内径よりも小さい。第１カバー３は、４つの接続板５５を保持している。

４つの接続板５５の各々は、導電板により形成されている。４つの接続板５５は、第１カバー３に形成された４つの開口部３１を下側から貫通している。４つの接続板５５において、第１カバー３から上側に突出した部分が、第１接続片５５１を構成している。４つの接続板５５の各々は、第１カバー３の下側に配置された基板５に電気的に接続されている。４つの接続板５５の各々は、第１接続片５５１と、第２接続片５５２と、第１接続片５５１と第２接続片５５２との間の中間部５５３と、を一体に備えている。第２接続片５５２は、第１カバー３と、基板５の上面５０１との間に位置し、ねじ孔が形成されている。接続板５５の中間部５５３は、Ｕ字状に形成されており、基板５の貫通孔５１に上側から挿通されている。第２接続片５５２は、基板５の下側から通された螺子５２（図１参照）により基板５に取り付けられている。螺子５２は、第２接続片５５２ごとに設けられている。基板５には、螺子５２の挿通孔の周りに導電膜からなる端子部が設けられており、この端子部と第２接続片５５２とが電気的に接続される。筐体１０が取付ベースに取り付けられることにより、各第１接続片５５１は、取付ベースに設けられたコンタクト部と電気的に接続される。コンタクト部は、一対の板ばね片を有する導電板であり、取付ベースに設けられた端子台と電気的に接続されている。端子台は、電線を接続可能な速結端子を収納している。

基板５は、プリント基板であり、下面５０２には、棒状の熱検知部６が下向きに突出するように実装されている。熱検知部６は、検知素子６１、一対のリード６２、及び封止部材６３を備えている。検知素子６１は、例えばサーミスタであり、熱を検知するように構成されている。一対のリード６２は、一方向を長手方向とするように形成されており、長手方向が上下方向に沿うように基板５に実装されている。一対のリード６２は、それぞれの一端（下端）間に検知素子６１が電気的に接続されている。また、一対のリード６２は、それぞれの他端（上端）が例えば半田等により基板５と電気的及び機械的に接続されている。封止部材６３は、例えばエポキシ樹脂等の電気絶縁性部材であり、検知素子６１及び一対のリード６２を一体に封止している。また、検知素子６１は、ケース本体２における下側ケース部２２の内側に位置している。

つまり、熱検知部６は、検知素子６１が配置された先端部６０１と、基板５側の基端部６０２と、先端部６０１と基端部６０２との間の軸部６０３と、を有している。先端部６０１は、検知素子６１が配置されているため、軸部６０３に比べて上下方向に直交する方向の寸法が大きい。基端部６０２は、基板５との接続箇所において一対のリード６２間の絶縁距離を確保するために、一対のリード６２が互いに離れるように曲げられているので、軸部６０３に比べて上下方向に直交する方向の寸法が大きい。

また、基板５には、熱検知部６以外にも複数の回路部品が実装されている。複数の回路部品により、火災検知回路、及び通信回路が構成されている。

火災検知回路は、熱検知部６における検知素子６１の抵抗値を電圧値に変換した出力信号に基づいて火災の発生の有無を判断するように構成されている。火災検知回路は、例えばＡ／Ｄ変換回路、処理回路等を備えている。Ａ／Ｄ変換回路は、熱検知部６の出力信号をアナログ−ディジタル変換して処理回路に出力するように構成されている。処理回路は、Ａ／Ｄ変換回路の出力信号に基づいて火災の発生の有無を判断するように構成されている。Ａ／Ｄ変換回路及び処理回路は、メモリと、メモリに格納されたプログラムを実行可能なプロセッサとを有するマイクロコンピュータ等により実現可能である。

通信回路は、感知器１と離れた場所に設置された親機１０１（図１０参照）と通信可能な通信モジュールを備えている。本実施形態では、通信回路は、有線通信により親機１０１と通信可能に構成されているが、無線通信により親機１０１と通信可能に構成されていてもよい。通信回路は、熱検知部６の検知結果に応じた情報を親機１０１に送信するように構成されている。具体的には、通信回路は、火災検知回路が火災の発生を検知すると、熱検知部６の検知結果に応じた情報として、火災の発生を通知する通知情報を含む信号を親機１０１へ送信するように構成されている。感知器１は、感知器１の固有アドレスを記憶する記憶部を備え、通信回路が親機１０１に信号を送信する際に、記憶部に記憶された固有アドレスのデータを合わせて送信するように構成されていてもよい。

感知器１と親機１０１とを含んで防災システム１００を構成している。言い換えれば、防災システム１００は、感知器１と親機１０１とを備えている。感知器１の台数は１台に限らず、防災システム１００は、複数台の感知器１を備えていてもよい。また、防災システム１００は、煙感知器、一酸化炭素感知器等の他の火災感知器、警報音を発生させる警報器、親機１０１と通信可能なサーバ等を備えていてもよい。

また、基板５の上面５０１には、火災検知回路が火災の発生を検知したときに点灯する表示用の２つのＬＥＤ５３が実装されている。２つのＬＥＤ５３は、基板５の上面５０１における外周縁に沿った位置において、互いに基板５の周方向に離れた位置に配置されている。本実施形態では、２つのＬＥＤ５３は、基板５の中心を通る一直線上に配置されている。つまり、２つのＬＥＤ５３は、基板５の中心に対して対称な位置に設けられている。２つのＬＥＤ５３は、基板５の外周縁側に向けて光を照射するように構成されている。感知器１は、２つのＬＥＤ５３から出射される光を導光する２つの導光部材５４を備えている。導光部材５４は、一端面がＬＥＤ５３の出射面に対向し、他端面が上側ケース部２１の底壁２１２の周部に形成された透孔２１４から露出している。各導光部材５４は、透明な合成樹脂により形成されている。各ＬＥＤ５３の発光色は、例えば赤色であるが、特に限定せず他の色であってもよい。各ＬＥＤ５３は、火災検知回路によって、点灯及び消灯が制御される。火災検知回路は、火災の発生を検知すると、各ＬＥＤ５３を点灯させる。なお、火災検知回路は、火災の発生を検知すると、各ＬＥＤ５３を点滅させるように構成されていてもよい。

第２カバー４は、基板５の下側において、上側ケース部２１の底壁２１２の開口部２１３を塞ぐように配置されている。第２カバー４は、外周形状が円形の板状に形成されており、基板５と上下方向に対向している。つまり、基板５は、ケース本体２の上側ケース部２１内において、第１カバー３と第２カバー４との間の空間に配置されている。

図５〜図８に示すように、第２カバー４は、略中央部に第２カバー４を上下方向に貫通した挿通孔４１を有している。挿通孔４１の内周面は、上端縁から下に向かうにつれて挿通孔４１の中心軸に近付くように傾斜した傾斜面を含んでいる。挿通孔４１には、熱検知部６が通っており、熱検知部６の基端部６０２の一部が嵌まっている。第２カバー４は、熱検知部６の基端部６０２を覆っている。

また、第２カバー４は、挿通孔４１の周縁から第２カバー４の外周縁に向かうにつれて上面４０１が熱検知部６の先端部６０１側（下側）へ傾斜した傾斜部４２を有する。言い換えれば、第２カバー４の上面４０１は、挿通孔４１の周縁から第２カバー４の外周部４３に向かうにつれて下向きに傾斜した傾斜面を含んでいる。第２カバー４の下面４０２（一面）は、上下方向と直交する平面と略平行である。

第２カバー４の上面４０１における外周部４３には、上向きに突出した複数（本実施形態では８つ）の突出部４５が形成されている。各突出部４５は、第２カバー４の周方向に沿った円弧状に形成されている。本実施形態では、複数の突出部４５は、第２カバー４の周方向において等間隔に形成されている。各突出部４５の上面は、基板５の下面５０２と対向する。

第２カバー４の外周部４３には、第２カバー４を上下方向に貫通する２つの貫通孔４６０が形成されている。２つの貫通孔４６０は、それぞれ、複数の突出部４５のうち２つの突出部４５に対して第２カバー４の外周縁側に形成されている。２つの貫通孔４６０は、第２カバー４の平面視において挿通孔４１を通る一直線上に形成されている。つまり、２つの貫通孔４６０は、挿通孔４１に対して対称な位置に設けられている。各貫通孔４６０の周縁には、突出部４５と共に貫通孔４６０を囲う周壁４６が形成されている。周壁４６は、第２カバー４の上面４０１から上向きに突出している。また、各周壁４６の上面には、係止爪４６１が形成されている。各係止爪４６１は、周壁４６の上面から上向きに突出しており、基板５の端部に引っ掛かるように構成されている。第２カバー４は、２つの係止爪４６１が基板５の端部に引っ掛かることにより、基板５に保持されている。

第２カバー４の下面４０２における挿通孔４１の周囲には、気流を熱検知部６の検知素子６１に向けるように構成された気流制御構造４８が設けられている。気流制御構造４８は、挿通孔４１の全周に沿って設けられており、挿通孔４１を通っている熱検知部６と接触しない位置にある。本実施形態では、気流制御構造４８は、第２カバー４の下面４０２における挿通孔４１の周囲から下向きに突出した周壁４８０である。周壁４８０は、下面４０２における挿通孔４１の周縁の全周に沿って挿通孔４１を囲むように形成されている。周壁４８０は、挿通孔４１に向かうにつれて検知素子６１に近付くように傾斜している。言い換えれば、周壁４８０の外周面は、上端側から下端側に向かうにつれて挿通孔４１の中心軸に近付くように傾斜した傾斜面を含んでいる。したがって、周壁４８０の外周面に沿って空気が検知素子６１に向けて流れやすくなる。図８の矢印は、周壁４８０により、検知素子６１に向けて誘導された空気の流れの一例を示している。つまり、気流制御構造４８（周壁４８０）は、下側ケース部２２の複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気の流れ（気流）を、熱検知部６の先端部６０１に配置された検知素子６１に向けて誘導するように構成されている。

また、第２カバー４は、下面４０２における周壁４８０の周囲に設けられて、気流を挿通孔４１に向けるガイド構造４７０を有する。本実施形態では、ガイド構造４７０は、下面４０２から下向きに突出した板状の複数（本実施形態では８つ）の突起４７である。ガイド構造４７０（複数の突起４７）は、下面４０２において、挿通孔４１を中心にした放射状に配置されている。具体的には、複数の突起４７は、下面４０２において、挿通孔４１を中心に４５度間隔で配置されている。各突起４７は、挿通孔４１の外周縁、及び第２カバー４の外周縁から離れた位置に形成されている。複数の突起４７は、ケース本体２における下側ケース部２２の内側に位置しており、突起４７の下端部が熱検知部６の先端部６０１（検知素子６１）よりも下側に位置している。下側ケース部２２の側壁２２１に設けられた複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気は、突起４７に沿って挿通孔４１（熱検知部６）に向けて流れやすくなる。図７の矢印は、突起４７により、挿通孔４１に向けて誘導された空気の流れの一例を示している。つまり、ガイド機構（複数の突起４７）は、下側ケース部２２の側壁２２１に設けられた複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気の流れ（気流）を、挿通孔４１（熱検知部６）に向けて誘導するように構成されている。なお、突起４７の数は８つに限らず、例えば４つ、６つ等であってもよい。

＜利点＞
次に、本実施形態の感知器１の利点について説明する。

本実施形態の感知器１では、第２カバー４は、下面４０２における挿通孔４１の周囲に気流制御構造４８して周壁４８０が設けられている。周壁４８０は、挿通孔４１に向かうにつれて検知素子６１に近付くように傾斜している。したがって、下側ケース部２２の側壁２２１に設けられた複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気が周壁４８０の外周面に沿って検知素子６１に向けて流れやすくなる。これにより、検知素子６１の周囲における空気の滞留が抑制され、感知器１の周囲温度の変化に対する熱検知部６の応答性が向上する。また、周壁４８０は、挿通孔４１の外周縁の全周に沿って設けられているので、複数の開口部２２２のうちいずれの開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気であっても、検知素子６１に向けて流すことができる。

図９Ａに、本実施形態の感知器１における熱検知部６の応答性の評価結果を示し、図９Ｂに、比較例の感知器における熱検知部の応答性の評価結果を示す。比較例の感知器では、気流制御構造４８に相当する構成を備えていない点が、少なくとも本実施形態の感知器１と相違する。この評価では、感知器１の周囲温度を時間変化させた際における熱検知部６の応答性を評価している。図９Ａ及び図９Ｂにおいて、横軸は、時間を示しており、縦軸は、温度を示している。図９ＡのＹ１０、及び図９ＢのＹ２０は、感知器１の周囲に設けられた温度測定器の測定結果である。ここでは、温度測定器の測定結果を、基準値としている。また、図９ＡのＹ１１は、本実施形態の感知器１における熱検知部６の検知結果であり、図９ＢのＹ２１は、比較例の感知器における熱検知部の検知結果である。この評価では、時点ｔ１から時点ｔ２までの期間Ｔ１において感知器１の周囲温度を温度Ｓ１に保っており、時点ｔ２から時点ｔ３までの期間Ｔ２において感知器１の周囲温度を温度Ｓ１から温度Ｓ２まで上昇させている。一例として、期間Ｔ１は１０分であり、期間Ｔ２は１３分であり、温度Ｓ１は５０℃であり、温度Ｓ２は８５℃である。

本実施形態の感知器１では、周囲温度の上昇時である期間Ｔ２において、基準値である温度測定器の測定結果（Ｙ１０）に対する熱検知部６の検知結果（Ｙ１１）の平均誤差が０．２８℃であり、最大誤差が１℃であった。一方、比較例の感知器１では、周囲温度の上昇時である期間Ｔ２において、基準値である温度測定器の測定結果（Ｙ２０）に対する熱検知部６の検知結果（Ｙ２１）の平均誤差が０．５３℃であり、最大誤差が１．５℃であった。この評価結果が示すように、本実施形態の感知器１は、気流制御構造４８を備えていることにより、感知器１の周囲温度の変化に対する熱検知部６の応答性が向上している。

また、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、周囲温度が一定の期間Ｔ１において、本実施形態の感知器１における熱検知部６の検知結果は、比較例の感知器に比べて、温度測定器の測定値との誤差が小さくかつ安定している。

また、第２カバー４の下面４０２には、ガイド構造４７０として複数の突起４７が設けられている。複数の突起４７は、挿通孔４１を中心にした放射線状に形成されており、下側ケース部２２の複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気が突起４７に沿って挿通孔４１に向けて流れやすくなる。そして、挿通孔４１の周囲に設けられた周壁４８０により気流が検知素子６１に向けられるので、検知素子６１の周囲における空気の滞留がより抑制される。なお、感知器１において、突起４７は必須の構成ではなく、突起４７が省略されていてもよい。

また、第２カバー４の下面４０２は、挿通孔４１から第２カバー４の外周縁にわたって平坦に形成されている。これにより、下側ケース部２２の複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気が第２カバー４の下面４０２に沿って流れやすくなり、渦巻き状の気流等の乱流の発生を抑制することができる。したがって、複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に空気が進入しやすくなり、検知素子６１の周囲における空気の滞留がより抑制される。

＜変形例＞
次に、実施形態１に係る感知器１の変形例について説明する。

上述した例では、周壁４８０は、外周面の傾斜角度が略一定となるように形成されていたが、このような構成に限らない。本変形例における周壁４８０Ａは、図１１に示すように、挿通孔４１までの距離に応じて傾斜角度が異なるように形成されている。ここでいう傾斜角度とは、第２カバー４の下面４０２と周壁４８０，４８０Ａの外周面とのなす角度である。本変形例の周壁４８０Ａは、挿通孔４１までの距離に応じて傾斜角度が連続的に変化するように形成されており、挿通孔４１に近いほど傾斜角度が大きい。これにより、下側ケース部２２の複数の開口部２２２を介して下側ケース部２２の内側に進入した空気を、周壁４８０Ａの外周面に沿って検知素子６１に向けてより流しやすくなる。なお、本変形例の周壁４８０Ａは、傾斜角度が連続的に変化しているが、傾斜角度が段階的に変化していてもよい。

また、上述した例では、気流制御構造４８は、第２カバー４の下面４０２から突出した周壁４８０であったが、この構成に限らない。気流制御構造４８は、第２カバー４とは別体の周壁部材であり、第２カバー４の下面４０２に挿通孔４１を囲むように接着剤等で取り付けられた構成であってもよい。また、周壁部材は、基板５の下面５０２に取り付けられ、熱検知部６と共に挿通孔４１を貫通するように構成されていてもよい。

また、上述した例では、ガイド構造４７０は、第２カバー４の下面４０２から突出した複数の突起４７であったが、この構成に限らない。ガイド構造４７０は、第２カバー４とは別体の複数の突起４７部材であり、第２カバー４の下面４０２における周壁４８０の周囲に取り付けられた構成であってもよい。

また、各突出部４５の形状は、円弧状に限らず、円柱状、角柱状等であってもよい。また、突出部４５の数は、８つに限らず、例えば３つ、４つ等であってもよい。また、突出部４５は、第２カバー４の外周縁に沿った円環状に形成されていてもよい。

（実施形態２）
本実施形態に係る感知器１は、図１２、及び図１３に示すように、第２カバー４Ａに複数（本実施形態では８つ）の貫通孔４４が形成されている点が、実施形態１に係る感知器１と相違する。実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して説明を適宜省略する。

各貫通孔４４は、第２カバー４Ａの外周部４３において、第２カバー４Ａを上下方向に貫通するように形成されている。複数の貫通孔４４は、複数の突出部４５よりも挿通孔４１側において、第２カバー４Ａの周方向に沿って並んでいる。具体的には、複数の貫通孔４４は、第２カバー４Ａの周方向において等間隔（４５度間隔）に形成されている。

ここで、第２カバー４の上面４０１と上側ケース部２１の内周面とで囲まれた空間と、第２カバー４の下面４０２側の室内空間とで温度差がある場合、結露によって第２カバー４の上面４０１に水が発生するおそれがある。

第２カバー４Ａは、上面４０１が挿通孔４１から離れるにつれて熱検知部６の先端部６０１側へ傾斜した傾斜部４２を有している。したがって、第２カバー４の上面４０１に水が発生したとしても、傾斜部４２の傾斜に沿って水が挿通孔４１から離れる向きに流れやすくなる。また、第２カバー４Ａの外周部４３に形成された貫通孔４４により、傾斜部４２によって流れた水を第２カバー４Ａの上面４０１から排出可能となる。つまり、貫通孔４４は、第２カバー４Ａの上面４０１に生じた水を排出するための水抜き孔としての機能を有する。

これにより、挿通孔４１を貫通するように設けられた熱検知部６に水が付着しにくくなり、熱検知部６の検知精度の向上を図ることが可能となる。また、基板５と対向した上面４０１に水が溜まりにくくなるので、基板５が配置された空間（第１カバー３と第２カバー４Ａとの間の空間）における湿度の増加が抑制される。言い換えれば、貫通孔４４により、基板５が配置された空間を乾燥させやすくなる。これにより、基板５が配置された空間中の水蒸気による、基板５、及び基板５に実装された回路部品等の劣化、故障等を抑制することができる。

また、複数の貫通孔４４は、第２カバー４Ａの周方向において等間隔に形成されている。したがって、感知器１を、水平面に対して天井面が傾斜した傾斜天井に取り付けた場合であっても、感知器１を取り付ける向きに関わらず、複数の貫通孔４４のうち下側に位置する貫通孔４４から水が排出されやすくなる。

また、複数の貫通孔４４は、複数の突起４７と一対一に対応しており、対応する突起４７の周囲に形成されている。具体的には、各貫通孔４４は、第２カバー４Ａの下面４０２において対応する突起４７に対して挿通孔４１と反対側の位置に形成されている。突起４７により、貫通孔４４から排出された水が突起４７を伝って突起４７の下端側へ流れやすくなる。言い換えれば、貫通孔４４から排出された水が第２カバー４Ａの下面４０２を伝って挿通孔４１に向かって流れにくくなる。したがって、熱検知部６に水が付着しにくくなり、熱検知部６の検知精度の向上を図ることが可能となる。

＜変形例＞
次に、実施形態２に係る感知器１の変形例について説明する。以下に説明する変形例は、実施形態１の感知器１にも適用可能である。

本変形例の感知器１では、図１４〜図１６に示すように、第２カバー４Ｂは、外周壁４３１と鍔部４３２とを有し、複数の貫通孔４４が外周壁４３１に形成されている点が、図１２、及び図１３に示した実施形態２の感知器１と相違する。

外周壁４３１は、第２カバー４Ｂの上面４０１における外周部４３から上向きに突出している。外周壁４３１は、第２カバー４Ｂの周方向の全周に沿って形成されている。複数（８つ）の貫通孔４４の各々は、外周壁４３１を第２カバー４Ｂの径方向に貫通するように形成されている。８つの貫通孔４４は、第２カバー４Ｂの周方向において等間隔（４５度間隔）に形成されている。

鍔部４３２は、外周壁４３１の外周面から第２カバー４Ｂの径方向に突出している。鍔部４３２は、上面が外周壁４３１の上面と連続するように形成されており、外周形状が円形である。鍔部４３２には、複数（８つ）の突出部４５、２つの貫通孔４６０、２つの周壁、及び２つの係止爪４６１が形成されている。

本変形例の感知器１では、各貫通孔４４は、外周壁４３１を貫通するように形成されている。つまり、第２カバー４Ｂにおいて、挿通孔４１の開口がある下面４０２とは異なる外側面に各貫通孔４４の開口がある。したがって、貫通孔４４から排出された水が、挿通孔４１を通っている熱検知部６に付着しにくくなる。

上述した実施形態１，２、及び実施形態１，２の変形例は、一例であって、それぞれ組み合わせて適用可能である。

＜まとめ＞
第１態様に係る感知器（１）は、熱検知部（６）と、カバー（第２カバー４，４Ａ，４Ｂ）と、気流制御構造（４８）と、を備える。熱検知部（６）は、先端部（６０１）に熱を検知する検知素子（６１）を有する。カバー（４，４Ａ，４Ｂ）は、熱検知部（６）が通っている挿通孔（４１）を有し、熱検知部（６）における先端部（６０１）と反対側の基端部（６０２）を覆う。気流制御構造（４８）は、カバー（４，４Ａ，４Ｂ）における熱検知部（６）の先端部（６０１）側の一面（下面４０２）の挿通孔（４１）の周囲に設けられて、気流を検知素子（６１）に向ける。

この態様の構成によれば、気流制御構造（４８）により、検知素子（６１）の周囲における空気の滞留が抑制されるので、感知器（１）の周囲温度の変化に対する熱検知部（６）の応答性が向上する。

第２態様に係る感知器（１）では、第１態様において、気流制御構造（４８）は、挿通孔（４１）の全周に沿って設けられている。

この態様の構成によれば、気流制御構造（４８）は、挿通孔（４１）の周方向においていずれの方向からの気流に対しても、検知素子（６１）に向けることが可能となる。

第３態様に係る感知器（１）では、第１又は第２態様において、気流制御構造（４８）は、カバー（４，４Ａ，４Ｂ）の一面（４０２）における挿通孔（４１）の周囲から突出した周壁（４８０）である。

この態様の構成によれば、簡易な構造で気流を検知素子（６１）に向けることが可能となる。

第４態様に係る感知器（１）では、第３態様において、周壁（４８０，４８０Ａ）は、挿通孔（４１）に向かうにつれて検知素子（６１）に近付くように傾斜している。

この態様の構成によれば、気流が周壁（４８０，４８０Ａ）の外周面に沿って検知素子（６１）に向かって流れやすくなる。

第５態様に係る感知器（１）では、第４態様において、周壁（４８０，４８０Ａ）は、挿通孔（４１）に近いほど傾斜角度が大きい。

この態様の構成によれば、気流が周壁（４８０，４８０Ａ）の外周面に沿って検知素子（６１）に向かってより流れやすくなる。

第６態様に係る感知器（１）では、第１〜第５態様において、カバー（４，４Ａ，４Ｂ）の一面（４０２）における気流制御構造（４８）の周囲に設けられて、気流を挿通孔（４１）に向けるガイド構造（４７０）を更に備える。

この態様の構成によれば、ガイド構造（４７０）によって挿通孔（４１）に向けられた気流を、さらに気流制御構造（４８）が検知素子（６１）に向けるので、検知素子（６１）の周囲における空気の滞留がより抑制される。

第７態様に係る感知器（１）では、第６態様において、ガイド構造（４７０）は、一面（４０２）において挿通孔（４１）を中心にした放射状に形成されている。

この態様の構成によれば、ガイド構造（４７０）は、挿通孔（４１）の周方向においていずれの方向からの気流に対しても、挿通孔（４１）に向けることが可能となる。

第８態様に係る感知器（１）では、第１〜第７態様において、気流制御構造（４８）は、熱検知部（６）と接触しない位置にある。

この態様の構成によれば、気流制御構造（４８）と熱検知部（６）との接触による熱検知部（６）の検知精度の低下を抑制することができる。

第９態様に係る防災システム（１００）は、第１〜第８態様のいずれかの感知器（１）と、感知器（１）と通信可能な親機（１０１）と、を備える。感知器（１）は、熱検知部（６）の検知結果に応じた情報を親機（１０１）に送信するように構成されている。

この態様の構成によれば、感知器（１）が有する検知素子（６１）の周囲における空気の滞留が抑制されるので、感知器（１）の周囲温度の変化に対する熱検知部（６）の応答性が向上する。

第２〜第８態様に係る構成については、感知器（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

１ 感知器
４，４Ａ，４Ｂ 第２カバー（カバー）
４０２ 下面（一面）
４１ 挿通孔
４７０ ガイド構造
４８ 気流制御構造
４８０，４８０Ａ 周壁
６ 熱検知部
６０１ 先端部
６０２ 基端部
６１ 検知素子
１００ 防災システム
１０１ 親機

Claims (9)

1. 先端部に熱を検知する検知素子を有する熱検知部と、
   前記熱検知部が通っている挿通孔を有し、前記熱検知部における前記先端部と反対側の基端部を覆うカバーと、
   前記カバーにおける前記熱検知部の前記先端部側の一面の前記挿通孔の周囲に設けられて、気流を前記検知素子に向ける気流制御構造と、を備える
   ことを特徴とする感知器。
2. 前記気流制御構造は、前記挿通孔の全周に沿って設けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の感知器。
3. 前記気流制御構造は、前記カバーの前記一面における前記挿通孔の周囲から突出した周壁である
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の感知器。
4. 前記周壁は、前記挿通孔に向かうにつれて前記検知素子に近付くように傾斜している
   ことを特徴とする請求項３に記載の感知器。
5. 前記周壁は、前記挿通孔に近いほど傾斜角度が大きい
   ことを特徴とする請求項４に記載の感知器。
6. 前記カバーの前記一面における前記気流制御構造の周囲に設けられて、気流を前記挿通孔に向けるガイド構造を更に備える
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の感知器。
7. 前記ガイド構造は、前記一面において前記挿通孔を中心にした放射状に形成されている
   ことを特徴とする請求項６に記載の感知器。
8. 前記気流制御構造は、前記熱検知部と接触しない位置にある
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の感知器。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の感知器と、
   前記感知器と通信可能な親機と、を備え、
   前記感知器は、前記熱検知部の検知結果に応じた情報を前記親機に送信するように構成されている
   ことを特徴とする防災システム。

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