JP2018201698A - 内視鏡及び内視鏡装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２つの光学部材同士の接着強度を高めることのできる内視鏡及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供する。【解決手段】内視鏡１は、被検体内に挿入される挿入部１０と、挿入部１０の先端部１０Ｃに内蔵され、プリズム４８を含む第一のユニットＵ１と、先端部１０Ｃに内蔵され、カバーガラス５３を含む第二のユニットＵ２と、プリズム４８の光出射面４８ｃとカバーガラス５３の表面５３ａの間に形成され、プリズム４８とカバーガラス５３を接着する接着剤層３１と、第一のユニットＵ１と第二のユニットＵ２との間の接着剤層３１の厚みよりも大きな隙間３２ａを埋める樹脂層３２と、を備える。樹脂層３２の熱膨張係数は、接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下となっている。【選択図】図２

Description

本発明は、内視鏡及び内視鏡装置に関する。

ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサ又はＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ ｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサ等の撮像素子が形成された半導体チップと、この半導体チップと電気的に接続される回路が形成された回路基板とを含む撮像モジュールは、デジタルカメラ、スマートフォン、又は内視鏡等の多くの機器において用いられている。

特許文献１には、内視鏡の撮像モジュールにおいて、プリズムの光入射面と、プリズム保持具の端面の開口に設けられこの開口を塞ぐ光透過性の円柱状の平行平面板とを接着剤によって接着することが記載されている。

特開２０１６−１３７２３１号公報

内視鏡の先端部に搭載され接着剤によって互いに接着される複数の部品は、非常に狭い空間に配置されると共に、室温から１００℃以上の高温までの環境下で使用される。このため、これら部品間を接着する接着剤については熱膨張の影響を考慮する必要がある。更に、内視鏡の先端部は、外から衝撃を受けることも多いため、このような外力の影響も考慮して接着力を高めることが求められる。

特許文献１は、接着剤の熱膨張の影響と内視鏡の部品同士の接着力をどのようにして確保すべきかについては考慮していない。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、２つの光学部材同士の接着強度を高めることのできる内視鏡及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供することを目的とする。

本発明の内視鏡は、被検体内に挿入される挿入部と、上記挿入部の先端部に内蔵され、第一の光学部材を含む第一のユニットと、上記挿入部の先端部に内蔵され、第二の光学部材を含む第二のユニットと、上記第一の光学部材の光透過面と上記第二の光学部材の光透過面の間に形成され、上記第一の光学部材と上記第二の光学部材を接着する接着剤層と、上記第一のユニットと上記第二のユニットとの間の上記接着剤層の厚みよりも大きな隙間を埋める樹脂層と、を備え、上記樹脂層の熱膨張係数は、上記接着剤層の熱膨張係数の１／１０以下となっているものである。

本発明の内視鏡装置は、上記内視鏡と、上記内視鏡が接続される光源装置と、上記内視鏡が接続され上記内視鏡と上記光源装置を制御する制御装置と、を備えるものである。

本発明によれば、２つの光学部材同士の接着強度を高めることのできる内視鏡及びこの内視鏡を備える内視鏡装置を提供することができる。

本発明の一実施形態である内視鏡装置１００の概略構成を示す図である。 図１に示す内視鏡１の先端部１０Ｃに内蔵される撮像モジュール４０の概略構成を示す断面模式図である。 図２に示す撮像モジュール４０のフレキシブル基板６０の外観斜視図である。 図２に示す撮像モジュール４０の変形例である撮像モジュール４０Ａの断面模式図である。 図２に示す撮像モジュール４０の変形例である撮像モジュール４０Ｂの断面模式図である。ための模式図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明の一実施形態である内視鏡装置１００の概略構成を示す図である。

図１に示すように、内視鏡装置１００は、内視鏡１と、この内視鏡１が接続される制御装置４及び光源装置５からなる本体部２と、を備える。制御装置４は、内視鏡１及び光源装置５を制御する。

制御装置４には、画像情報等を表示する表示部３と、入力操作を受け付ける入力部６とが接続されている。

内視鏡１は、一方向に延びる管状部材であって被検体内に挿入される挿入部１０と、挿入部１０の基端部に設けられモード切替操作、撮影操作、送気送水操作、及び吸引操作等を行うためのボタンが設けられた操作ボックス１１と、操作ボックス１１に隣接して設けられたアングルノブ１２と、内視鏡１を光源装置５と制御装置４にそれぞれ着脱自在に接続するコネクタ部１３Ａ，１３Ｂを含むユニバーサルコード１３と、を備える。

なお、図示は省略されているが、操作ボックス１１及び挿入部１０の内部には、鉗子等の処置具を挿入する鉗子チャンネル、送気及び送水用のチャンネル、吸引用のチャンネル等の各種のチャンネルが設けられる。

挿入部１０は、可撓性を有する軟性部１０Ａと、軟性部１０Ａの先端に設けられた湾曲部１０Ｂと、湾曲部１０Ｂの先端に設けられた先端部１０Ｃとから構成される。

湾曲部１０Ｂは、アングルノブ１２の回動操作により湾曲自在に構成されている。この湾曲部１０Ｂは、内視鏡１が使用される被検体の部位等に応じて、任意の方向及び任意の角度に湾曲でき、先端部１０Ｃを所望の被観察部位に向けることができる。

先端部１０Ｃの先端には、被観察部位からの光を取り込むための観察窓、被観察部位に照明光を出射するための照明窓、鉗子等の処置具を出し入れするための開口、及び送気送水ノズル等が設けられている。先端部１０Ｃの内部には、上記の観察窓に対面する位置に、後述する撮像モジュール４０が配置されている。

図２は、図１に示す内視鏡１の先端部１０Ｃに内蔵される撮像モジュール４０の概略構成を示す断面模式図である。図３は、図２に示す撮像モジュール４０のフレキシブル基板６０の外観斜視図である。

撮像モジュール４０は、第一のユニットＵ１と、第二のユニットＵ２と、接着剤層３１と、樹脂層３２と、を備える。

第一のユニットＵ１は、第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、及び第四のレンズ４６を収容するレンズ鏡筒４１と、レンズ鏡筒４１の外周に嵌合された筒状のプリズム保持具４２と、プリズム保持具４２の湾曲部１０Ｂ側の端面の開口を塞ぐように第四のレンズ４６に対面して設けられた円柱状の透明平行平板からなる第五のレンズ４７と、プリズム４８と、を備える。第一のユニットＵ１は、結像光学系を収容するユニットである。

第二のユニットＵ２は、シリコン等の半導体の基板に撮像素子５１が形成された半導体チップ５０と、半導体チップ５０と電気的に接続されたフレキシブル基板６０と、を備える。第二のユニットＵ２は、結像光学系によって結像された光学像を撮像して電気信号に変換するユニットである。

第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、第四のレンズ４６、第五のレンズ４７、及びプリズム４８は、先端部１０Ｃの先端の観察窓に対面する位置から挿入部１０の長手方向Ｘに沿ってこの順番で配列されている。第五のレンズ４７は、撮像用のレンズを構成する。

プリズム４８は、プリズム保持具４２の湾曲部１０Ｂ側の端面とこの端面の開口を塞ぐ第五のレンズ４７の光出射面とに、例えば熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂等の接着剤によって固着されている。

プリズム４８は、レンズ鏡筒４１に収容された第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、及び第四のレンズ４６と第五のレンズ４７とを含む撮像レンズ群を通って光入射面４８ａに入射した光を、傾斜面４８ｂにおいてこの撮像レンズ群の光軸に垂直な方向に曲げて光出射面４８ｃから出射する。プリズム４８は第一の光学部材を構成し、プリズム４８の光出射面４８ｃは第一の光学部材の光透過面を構成する。

フレキシブル基板６０は、可撓性を有する回路基板であり、図３に示すように、長手方向Ｘに延びた平板状の一端部６０ａと、一端部６０ａに平行であり一端部６０ａの一部と対向する直線部６０ｄと、一端部６０ａと直線部６０ｄとを繋ぐＵ字型に湾曲された湾曲部６０ｃと、直線部６０ｄの長手方向Ｘの端部からプリズム４８の傾斜面４８ｂに沿ってこの傾斜面４８ｂと対面する位置まで延びた他端部６０ｅと、直線部６０ｄから直線部６０ｄの長手方向に直交する方向に突出されるとともに直角に折り曲げられた枝部６０ｆと、枝部６０ｆの先端に連設され直線部６０ｄに平行なサブ基板６０ｇと、を備える。

フレキシブル基板６０の一端部６０ａには、プリズム４８の光出射面４８ｃに垂直な方向に貫通する開口部６０ｂが形成されている。

サブ基板６０ｇには、フレキシブル基板６０内の回路の端子群と、内視鏡１の挿入部１０に内蔵された信号ケーブル８０の各信号線８１とを接続するための半田付け部６２が形成されている。

他端部６０ｅのプリズム４８側の面には、撮像素子５１を駆動する回路及び撮像素子５１から出力される撮像信号を増幅するアンプ等の部品が設けられている。他端部６０ｅには、これら部品を保護するためのカバー６１が固着されている。このカバー６１は、プリズム４８に固着されている。

半導体チップ５０は、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子５１と、撮像素子５１の撮像面５１ａが形成された側の面において撮像面５１ａの周囲に形成された枠状部材からなるスペーサ５２と、スペーサ５２の上に形成され撮像面５１ａに平行な平板状の透光性部材からなるカバーガラス５３と、を備える。

半導体チップ５０は、撮像素子５１の撮像面５１ａがフレキシブル基板６０の一端部６０ａの開口部６０ｂに向いた状態で、フレキシブル基板６０の一端部６０ａのプリズム４８側の面と反対側の面に固定されて、この一端部６０ａに形成されている端子と電気的に接続されている。

カバーガラス５３の表面５３ａとプリズム４８の光出射面４８ｃは、それぞれ長手方向Ｘに平行な平面となっている。カバーガラス５３の表面５３ａとプリズム４８の光出射面４８ｃとの間には、接着剤によって構成された接着剤層３１が形成されている。カバーガラス５３の表面５３ａとプリズム４８の光出射面４８ｃは、この接着剤層３１によって接着されている。

カバーガラス５３は第二の光学部材を構成し、カバーガラス５３の表面５３ａは第二の光学部材の光透過面を構成する。

第一のユニットＵ１の構成部品であるプリズム保持具４２の湾曲部１０Ｂ側の端部と、第二のユニットＵ２の構成部品であるフレキシブル基板６０の一端部６０ａとの間には、接着剤層３１の厚み（光出射面４８ｃに垂直な方向の厚み）よりも大きい隙間３２ａが形成されている。

この隙間３２ａは、樹脂を主成分とする樹脂層３２によって埋められている。つまり、樹脂層３２の光出射面４８ｃに垂直な方向の一方の端部はプリズム保持具４２に接触し、樹脂層３２の光出射面４８ｃに垂直な方向の他方の端部はフレキシブル基板６０の一端部６０ａに接触している。

樹脂層３２は、プリズム４８の外周面から光が漏れだすのを防ぐため、又は、プリズム４８とカバーガラス５３との接着強度を補強するため、或いはこれら両方の目的で設けられている。樹脂層３２にオイルブラック等の着色剤を含ませることで、樹脂層３２に遮光機能を持たせることができる。

樹脂層３２は隙間３２ａに埋められているため、樹脂層３２の厚み（光出射面４８ｃに垂直な方向の厚み）は、接着剤層３１の厚みよりも大きくなっている。接着剤層３１は、光学性能確保の観点等からその厚みは非常に薄くされており、例えば数μｍ程度の厚みとなっている。

一方、樹脂層３２の厚みは、接着剤層３１の厚みよりも十分に大きくなっている。具体的には、樹脂層３２の厚みは、接着剤層３１の厚みの１００倍以上となっている。

樹脂層３２の熱膨張係数は、樹脂層３２が厚み方向に膨張して隙間３２ａが拡大することによる接着剤層３１の剥離を防ぐために、接着剤層３１の熱膨張係数よりも十分に小さくなっている。

前述したように、樹脂層３２の厚みは接着剤層３１の厚みの１００倍以上となることから、樹脂層３２の熱膨張係数が接着剤層３１の熱膨張係数の１／１００以下となっていることで、隙間３２ａの拡大を確実に防いで接着剤層３１の剥離を防ぐことが可能である。

接着剤層３１の熱膨張係数をα１とし、接着剤層３１の厚みをｄ１とし、樹脂層３２の熱膨張係数をα２とし、樹脂層３２の厚みをｄ２とした場合、α１×ｄ１≧α２×ｄ２の条件を満たすことで、隙間３２ａの拡大を確実に防いで接着剤層３１の剥離を防ぐことが可能である。

ただし、樹脂層３２と接着剤層３１の厚みの差が１００倍程度と非常に大きいことから、樹脂層３２の熱膨張係数が接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下となっていても、隙間３２ａの拡大を抑制する効果は十分に得られる。つまり、樹脂層３２の熱膨張係数は、接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下とすることが好ましく、接着剤層３１の熱膨張係数の１／１００以下とすることがより好ましい。

具体的には、接着剤層３１として、スリーボンド社製の変性アクリレート系接着剤 ３０４１Ｎを採用し、樹脂層３２として、Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製のエポキシ樹脂系接着剤 エポテック（登録商標）３２０を用いることで、樹脂層３２の熱膨張係数を接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下とすることが可能である。

また、接着剤層３１として、セメダイン社製のエポキシ樹脂系接着剤 セメダイン（登録商標）１５６５を採用し、樹脂層３２としてＮＴＴＡＴ社製のエポキシ樹脂系接着剤 ＡＴ４２９１Ａを用いることで、樹脂層３２の熱膨張係数を接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下とすることが可能である。

なお、本明細書における熱膨張係数は、日本工業規格によって定められた方法によって測定される値を言う。

以上のように構成された内視鏡１では、樹脂層３２の熱膨張係数が接着剤層３１の熱膨張係数の１／１０以下となっている。このため、高温環境下に置かれた場合における樹脂層３２の熱膨張を防ぐことができる。この結果、接着剤層３１の剥離を防止して、製品の信頼性を高めることができる。

図４は、図２に示す撮像モジュール４０の変形例である撮像モジュール４０Ａの断面模式図である。図４において図２と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。

撮像モジュール４０Ａは、第一のユニットＵ１が第一のユニットＵ３に変更され、第二のユニットＵ２が第二のユニットＵ４に変更され、接着剤層３３と樹脂層３４が追加され、樹脂層３２が削除された点を除いては、撮像モジュール４０と同じ構成である。

第一のユニットＵ３は、レンズ鏡筒４１、プリズム保持具４２、第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、第四のレンズ４６、及び第五のレンズ４７を備える。

第二のユニットＵ４は、プリズム４８、半導体チップ５０、及びフレキシブル基板６０を備える。

第五のレンズ４７の光出射面と、プリズム４８の光入射面４８ａは、それぞれ長手方向Ｘに垂直な平面となっている。第五のレンズ４７の光出射面と、プリズム４８の光入射面４８ａの間には、接着剤によって構成された接着剤層３３が形成されている。第五のレンズ４７の光出射面とプリズム４８の光入射面４８ａは、この接着剤層３３によって接着されている。

撮像モジュール４０Ａにおいて、第五のレンズ４７は第一の光学部材を構成し、第五のレンズ４７の光出射面は第一の光学部材の光透過面を構成する。また、プリズム４８は第二の光学部材を構成し、プリズム４８の光入射面４８ａは第二の光学部材の光透過面を構成する。

第一のユニットＵ３の構成部品であるプリズム保持具４２の湾曲部１０Ｂ側の端面と、第二のユニットＵ４の構成部品であるプリズム４８との間には、接着剤層３３の厚み（光入射面４８ａに垂直な方向の厚み）よりも大きい隙間３４ａが形成されている。

この隙間３４ａは、樹脂を主成分とする樹脂層３４によって埋められている。

樹脂層３４は、プリズム４８の外周面から光が漏れだすのを防ぐため、又は、プリズム４８と第五のレンズ４７との接着強度を補強するため、或いはこれら両方の目的で設けられている。

樹脂層３４の厚み（光入射面４８ａに垂直な方向の厚み）は、接着剤層３３の厚みよりも大きくなっている。接着剤層３３は、光学性能確保の観点等からその厚みは非常に薄くされており、例えば数μｍ程度の厚みとなっている。

一方、樹脂層３４の厚みは、接着剤層３３の厚みよりも十分に大きくなっている。例えば、樹脂層３４の厚みは、接着剤層３３の厚みの１０倍以上となっている。

樹脂層３４の熱膨張係数は、樹脂層３４が厚み方向に膨張して隙間３４ａが拡大することによる接着剤層３３の剥離を防ぐために、接着剤層３３の熱膨張係数よりも十分に小さくなっている。

具体的には、樹脂層３４の熱膨張係数が接着剤層３３の熱膨張係数の１／１０以下となっていることで、隙間３４ａの拡大を確実に防いで接着剤層３３の剥離を防ぐことが可能である。

接着剤層３３の熱膨張係数をα１１とし、接着剤層３３の厚みをｄ１１とし、樹脂層３４の熱膨張係数をα２１とし、樹脂層３４の厚みをｄ２１とした場合、α１１×ｄ１１≧α２１×ｄ２１の条件を満たすことで、隙間３４ａの拡大を確実に防いで接着剤層３３の剥離を防ぐことが可能である。

接着剤層３３及び樹脂層３４は、接着剤層３１及び樹脂層３２と同じものを用いることで、樹脂層３４の熱膨張係数を接着剤層３３の熱膨張係数の１／１０以下とすることが可能である。

以上のように構成された撮像モジュール４０Ａを搭載する内視鏡１では、樹脂層３４の熱膨張係数が接着剤層３３の熱膨張係数の１／１０以下となっている。このため、高温環境下に置かれた場合における樹脂層３４の熱膨張を防ぐことができる。この結果、接着剤層３３の剥離を防止して、製品の信頼性を高めることができる。

図５は、図２に示す撮像モジュール４０の変形例である撮像モジュール４０Ｂの断面模式図である。図５において図２と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。なお、図５に示す撮像モジュール４０Ｂでは、撮像素子と接続される回路基板と、この回路基板に接続される信号ケーブルの図示は省略されている。

撮像モジュール４０Ｂは、第一のユニットＵ５と、第二のユニットＵ６と、接着剤層３５と、樹脂層３６と、を備える。を備える。

第一のユニットＵ５は、図２に示した撮像モジュール４０におけるレンズ鏡筒４１、第一のレンズ４３、第二のレンズ４４、第三のレンズ４５、第四のレンズ４６、及び第五のレンズ４７と、レンズ鏡筒４１に嵌合された筒状のレンズ保持具４２Ａとを備える。レンズ保持具４２Ａの湾曲部１０Ｂ側の端面の開口部に第五のレンズ４７が嵌め込まれている。第一のユニットＵ５は、結像光学系を収容するユニットである。

第二のユニットＵ６は、シリコン等の半導体の基板７０ａに撮像素子７１が形成された半導体チップ７０と、半導体チップ７０と電気的に接続された図示省略の回路基板と、を備える。第二のユニットＵ６は、結像光学系によって結像された光学像を撮像して電気信号に変換するユニットである。

半導体チップ７０は、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子７１と、撮像素子７１の撮像面７１ａが形成された側の面において撮像面７１ａの周囲に形成された枠状部材からなるスペーサ７２と、スペーサ７２の上に形成され撮像面７１ａに平行な平板状の透光性部材からなるカバーガラス７３と、を備える。

カバーガラス７３の表面と第五のレンズ４７の光出射面は、それぞれ内視鏡１の挿入部１０の長手方向Ｘに垂直な平面となっている。カバーガラス７３の表面と第五のレンズ４７の光出射面との間には、接着剤によって構成された接着剤層３５が形成されている。カバーガラス７３の表面と第五のレンズ４７の光出射面は、この接着剤層３５によって接着されている。

撮像モジュール４０Ｂにおいて、第五のレンズ４７は第一の光学部材を構成し、第五のレンズ４７の光出射面は第一の光学部材の光透過面を構成する。また、カバーガラス７３は第二の光学部材を構成し、カバーガラス７３の表面は第二の光学部材の光透過面を構成する。

第一のユニットＵ５の構成部品であるレンズ保持具４２Ａの湾曲部１０Ｂ側の端部と、第二のユニットＵ６の構成部品である半導体チップ７０の基板７０ａとの間には、接着剤層３５の厚み（第五のレンズ４７の光軸に平行な方向の厚み）よりも大きい隙間３６ａが形成されている。

この隙間３６ａは、樹脂を主成分とする樹脂層３６によって埋められている。樹脂層３６は、第五のレンズ４７とカバーガラス７３との接着強度を補強するために設けられている。

樹脂層３６は隙間３６ａに埋められているため、樹脂層３６の厚み（第五のレンズ４７の光軸に平行な方向の厚み）は、接着剤層３５の厚みよりも大きくなっている。接着剤層３５は、光学性能確保の観点等からその厚みは非常に薄くされており、例えば数μｍ程度の厚みとなっている。

一方、樹脂層３６の厚みは、接着剤層３５の厚みよりも十分に大きくなっている。具体的には、樹脂層３６の厚みは、接着剤層３５の厚みの１００倍以上となっている。

樹脂層３６の熱膨張係数は、樹脂層３６が厚み方向に膨張して隙間３６ａが拡大することによる接着剤層３５の剥離を防ぐために、接着剤層３５の熱膨張係数よりも十分に小さくなっている。

樹脂層３６の厚みは接着剤層３５の厚みの１００倍以上となることから、樹脂層３６の熱膨張係数が接着剤層３５の熱膨張係数の１／１００以下となっていることで、隙間３６ａの拡大を確実に防いで接着剤層３５の剥離を防ぐことが可能である。

接着剤層３５の熱膨張係数をα１２とし、接着剤層３５の厚みをｄ１２とし、樹脂層３６の熱膨張係数をα２２とし、樹脂層３６の厚みをｄ２２とした場合、α１２×ｄ１２≧α２２×ｄ２２の条件を満たすことで、隙間３６ａの拡大を確実に防いで接着剤層３５の剥離を防ぐことが可能である。

ただし、樹脂層３６と接着剤層３５の厚みの差が１００倍程度と非常に大きいことから、樹脂層３６の熱膨張係数が接着剤層３５の熱膨張係数の１／１０以下となっていても、隙間３６ａの拡大を抑制する効果は十分に得られる。つまり、樹脂層３６の熱膨張係数は、接着剤層３５の熱膨張係数の１／１０以下とすることが好ましく、接着剤層３５の熱膨張係数の１／１００以下とすることがより好ましい。

具体的には、接着剤層３５及び樹脂層３６は、接着剤層３１及び樹脂層３２と同じものを用いることで、樹脂層３６の熱膨張係数を接着剤層３５の熱膨張係数の１／１０以下とすることが可能である。

以上のように構成された撮像モジュール４０Ｂを搭載する内視鏡１では、樹脂層３６の熱膨張係数が接着剤層３５の熱膨張係数の１／１０以下となっている。このため、高温環境下に置かれた場合における樹脂層３６の熱膨張を防ぐことができる。この結果、接着剤層３５の剥離を防止して、製品の信頼性を高めることができる。

なお、図２の撮像モジュール４０において、接着剤層３１と樹脂層３２の熱膨張係数に大きな差がなくても、樹脂層３２の弾性率が接着剤層３１の弾性率よりも小さくなっていれば、接着剤層３１の剥離を防ぐことができる。

樹脂層と接着剤層に使用できる様々な材料を検討したところ、樹脂層３２としてシリコン樹脂を主成分とする接着剤（シリコン樹脂系接着剤）を用い、接着剤層３１としてエポキシ樹脂を主成分とする接着剤（エポキシ樹脂系接着剤）を用いることで、樹脂層３２の弾性率を接着剤層３１の弾性率の１／１０以下にできることが分かった。そして、これら接着剤の組み合わせによれば、接着剤層３１の剥離を十分に防げることが分かった。なお、本明細書における物の主成分とは、その物を構成する水又は溶剤以外の物質のうち最も含有量が多いものを言う。

図４の撮像モジュール４０Ａにおいても同様に、樹脂層３４の弾性率が接着剤層３３の弾性率よりも小さく（好ましくは１／１０以下）なっていることで、樹脂層３４と接着剤層３３として熱膨張係数に差があまりないものを用いる場合でも、接着剤層３３の剥離を防止して製品の信頼性を高めることができる。

図５の撮像モジュール４０Ｂにおいても同様に、樹脂層３６の弾性率が接着剤層３５の弾性率よりも小さく（好ましくは１／１０以下）なっていることで、樹脂層３６と接着剤層３５として熱膨張係数に差があまりないものを用いる場合でも、接着剤層３５の剥離を防止して製品の信頼性を高めることができる。

以上のように、本明細書には以下の事項が開示されている。

（１） 被検体内に挿入される挿入部と、上記挿入部の先端部に内蔵され、第一の光学部材を含む第一のユニットと、上記挿入部の先端部に内蔵され、第二の光学部材を含む第二のユニットと、上記第一の光学部材の光透過面と上記第二の光学部材の光透過面の間に形成され、上記第一の光学部材と上記第二の光学部材を接着する接着剤層と、上記第一のユニットと上記第二のユニットとの間の上記接着剤層の厚みよりも大きな隙間を埋める樹脂層と、を備え、上記樹脂層の熱膨張係数は、上記接着剤層の熱膨張係数の１／１０以下となっている内視鏡。

（２）（１）記載の内視鏡であって、上記樹脂層の厚みは、上記接着剤層の厚みの１００倍以上である内視鏡。

（３） （１）又は（２）記載の内視鏡であって、上記接着剤層の熱膨張係数に上記接着剤層の厚みを乗じた値は、上記樹脂層の熱膨張係数に上記樹脂層の厚みを乗じた値以上となっている内視鏡。

（４） （１）〜（３）のいずれか１つに記載の内視鏡であって、上記第一の光学部材の上記光透過面と上記第二の光学部材の上記光透過面は、それぞれ平面である内視鏡。

（５） （４）記載の内視鏡であって、上記第一の光学部材は、プリズムであり、上記第二の光学部材は、撮像素子のカバーガラスである内視鏡。

（６） （４）記載の内視鏡であって、上記第一の光学部材は、撮像用のレンズであり、上記第二の光学部材は、プリズムである内視鏡。

（７） （４）記載の内視鏡であって、上記第一の光学部材は、撮像用のレンズであり、上記第二の光学部材は、撮像素子のカバーガラスである内視鏡。

（８） 被検体内に挿入される挿入部と、上記挿入部の先端部に内蔵され、第一の光学部材を含む第一のユニットと、上記挿入部の先端部に内蔵され、第二の光学部材を含む第二のユニットと、上記第一の光学部材の光透過面と上記第二の光学部材の光透過面の間に形成され、上記第一の光学部材と上記第二の光学部材を接着する接着剤層と、上記第一のユニットと上記第二のユニットとの間の上記接着剤層の厚みよりも大きな隙間を埋める樹脂層と、を備え、上記樹脂層の弾性率は、上記接着剤層の弾性率よりも小さくなっている内視鏡。

（９） （８）記載の内視鏡であって、上記樹脂層の弾性率は、上記接着剤層の弾性率の１／１０以下となっている内視鏡。

（１０） （８）又は（９）記載の内視鏡であって、上記接着剤層は、エポキシ樹脂系接着剤により構成されており、上記樹脂層は、シリコン樹脂系接着剤により構成されている内視鏡。

（１１） （１）〜（１０）のいずれか１つに記載の内視鏡と、上記内視鏡が接続される光源装置と、上記内視鏡が接続され上記内視鏡と上記光源装置を制御する制御装置と、を備える内視鏡装置。

１００ 内視鏡装置
１ 内視鏡
２ 本体部
３ 表示部
４ 制御装置
５ 光源装置
６ 入力部
１０ 挿入部
１０Ａ 軟性部
１０Ｂ 湾曲部
１０Ｃ 先端部
１１ 操作ボックス
１２ アングルノブ
１３ ユニバーサルコード
３１、３３、３５ 接着剤層
３２、３４、３６ 樹脂層
３２ａ、３４ａ、３６ａ 隙間
４０、４０Ａ、４０Ｂ 撮像モジュール
４１ レンズ鏡筒
４２ プリズム保持具
４２Ａ レンズ保持具
４３ 第一のレンズ
４４ 第二のレンズ
４５ 第三のレンズ
４６ 第四のレンズ
４７ 第五のレンズ
４８ プリズム
４８ａ 光入射面
４８ｂ 傾斜面
４８ｃ 光出射面
５０、７０ 半導体チップ
５１、７１ 撮像素子
５１ａ、７１ａ 撮像面
５２、７２ スペーサ
５３、７３ カバーガラス
５３ａ 表面
６０ フレキシブル基板
６０ａ 一端部
６０ｂ 開口部
６０ｃ 湾曲部
６０ｄ 直線部
６０ｅ 他端部
６０ｆ 枝部
６０ｇ サブ基板
６１ カバー
６２ 半田付け部
７０ａ 基板
８０ 信号ケーブル
８１ 信号線
Ｕ１、Ｕ３、Ｕ５ 第一のユニット
Ｕ２、Ｕ４、Ｕ６ 第二のユニット

Claims (11)

1. 被検体内に挿入される挿入部と、
   前記挿入部の先端部に内蔵され、第一の光学部材を含む第一のユニットと、
   前記挿入部の先端部に内蔵され、第二の光学部材を含む第二のユニットと、
   前記第一の光学部材の光透過面と前記第二の光学部材の光透過面の間に形成され、前記第一の光学部材と前記第二の光学部材を接着する接着剤層と、
   前記第一のユニットと前記第二のユニットとの間の前記接着剤層の厚みよりも大きな隙間を埋める樹脂層と、を備え、
   前記樹脂層の熱膨張係数は、前記接着剤層の熱膨張係数の１／１０以下となっている内視鏡。
2. 請求項１記載の内視鏡であって、
   前記樹脂層の厚みは、前記接着剤層の厚みの１００倍以上である内視鏡。
3. 請求項１又は２記載の内視鏡であって、
   前記接着剤層の熱膨張係数に前記接着剤層の厚みを乗じた値は、前記樹脂層の熱膨張係数に前記樹脂層の厚みを乗じた値以上となっている内視鏡。
4. 請求項１〜３のいずれか１項記載の内視鏡であって、
   前記第一の光学部材の前記光透過面と前記第二の光学部材の前記光透過面は、それぞれ平面である内視鏡。
5. 請求項４記載の内視鏡であって、
   前記第一の光学部材は、プリズムであり、
   前記第二の光学部材は、撮像素子のカバーガラスである内視鏡。
6. 請求項４記載の内視鏡であって、
   前記第一の光学部材は、撮像用のレンズであり、
   前記第二の光学部材は、プリズムである内視鏡。
7. 請求項４記載の内視鏡であって、
   前記第一の光学部材は、撮像用のレンズであり、
   前記第二の光学部材は、撮像素子のカバーガラスである内視鏡。
8. 被検体内に挿入される挿入部と、
   前記挿入部の先端部に内蔵され、第一の光学部材を含む第一のユニットと、
   前記挿入部の先端部に内蔵され、第二の光学部材を含む第二のユニットと、
   前記第一の光学部材の光透過面と前記第二の光学部材の光透過面の間に形成され、前記第一の光学部材と前記第二の光学部材を接着する接着剤層と、
   前記第一のユニットと前記第二のユニットとの間の前記接着剤層の厚みよりも大きな隙間を埋める樹脂層と、を備え、
   前記樹脂層の弾性率は、前記接着剤層の弾性率よりも小さくなっている内視鏡。
9. 請求項８記載の内視鏡であって、
   前記樹脂層の弾性率は、前記接着剤層の弾性率の１／１０以下となっている内視鏡。
10. 請求項８又は９記載の内視鏡であって、
    前記接着剤層は、エポキシ樹脂系接着剤により構成されており、
    前記樹脂層は、シリコン樹脂系接着剤により構成されている内視鏡。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項記載の内視鏡と、
    前記内視鏡が接続される光源装置と、
    前記内視鏡が接続され前記内視鏡と前記光源装置を制御する制御装置と、を備える内視鏡装置。
    

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