JP6174747B2 - 電子内視鏡装置及び撮像素子の放熱方法 - Google Patents
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Description
本発明の電子内視鏡装置の撮像素子放熱方法は、画像信号処理を行うプロセッサ装置に接続される撮像装置と、光源装置からの照明光を通し照明窓から被検体内に照射するライトガイドと、鉗子出口まで挿通される金属製の鉗子パイプとが先端部内に収納される内視鏡スコープとを備える電子内視鏡装置の撮像素子放熱方法であって、前記撮像装置が、撮像面が半導体チップの表面に形成され、裏面が前記鉗子パイプに対し平行となるように、且つ、該裏面が前記鉗子パイプの外周面に接着材で密着固定された、ベアチップ状態の撮像素子と、前記ライトガイドを通して被検体内に照射される照明光の反射光を像光として取り込む対物光学系と、前記半導体チップと電気接続され、且つ、信号線により前記プロセッサ装置に接続される回路基板と、前記鉗子パイプの外周面と前記半導体チップの裏面との密着固定箇所から外れた位置であって、前記回路基板の裏面から前記半導体チップの裏面に渡って取り付けられた、前記半導体チップの幅より幅狭の補強板と、を備え、前記半導体チップの表面に前記撮像素子のうち最も発熱量が大きくなる回路が形成されており、前記撮像素子の裏面を前記鉗子パイプの外周面に高熱伝導性フィラ入り接着材で密着固定し、該鉗子パイプを前記撮像素子の放熱経路としたものである。
撮像面が半導体チップの表面に形成されると共に、該表面の一辺縁部に接続端子が集中配置され、裏面が前記鉗子パイプに対し平行となるように、且つ、該裏面が前記鉗子パイプの外周面に接着材で密着固定された、ベアチップ状態の撮像素子と、
前記ライトガイドを通して被検体内に照射される照明光の反射光を像光として取り込む対物光学系と、
前記半導体チップの前記一辺縁部の側となる端面に接合されると共に、該一辺縁部の前記接続端子に電気接続され、且つ、信号線により前記プロセッサ装置に接続される、前記半導体チップと略同一厚さの回路基板と、
前記鉗子パイプの外周面と前記半導体チップの裏面との密着固定箇所から外れた位置であって、前記回路基板の裏面から前記半導体チップの裏面に渡って取り付けられた、前記半導体チップの幅より幅狭の補強板と
を備えることを特徴とする。
2 プロセッサ装置
3 光源装置
5a,5b 照明窓
6 鉗子出口
10 内視鏡スコープ
12 挿入部
12a 先端部
12c 先端面
15 鉗子入口
16 鉗子パイプ
17 撮像装置
21 対物光学系
23 撮像素子
23a 撮像面
23d 辺縁部
26 カバーガラス
27 回路基板
27b 辺縁部
28 導電板(補強板)
29,30 端子
31 ボンディングワイヤ
34,35 封止剤
40a,40b ライトガイド(光ファイバ束)
41 接着材
42 発熱量の大きい回路(例えばアンプ回路)
Claims (4)
- 画像信号処理を行うプロセッサ装置に接続される撮像装置と、光源装置からの照明光を通し照明窓から被検体内に照射するライトガイドと、鉗子出口まで挿通される金属製の鉗子パイプとが先端部内に収納される内視鏡スコープとを備える電子内視鏡装置であって、
前記撮像装置が、
撮像面が半導体チップの表面に形成され、裏面が前記鉗子パイプに対し平行となるように、且つ、該裏面が前記鉗子パイプの外周面に接着材で密着固定された、ベアチップ状態の撮像素子と、
前記ライトガイドを通して被検体内に照射される照明光の反射光を像光として取り込む対物光学系と、
前記半導体チップと電気接続され、且つ、信号線により前記プロセッサ装置に接続される回路基板と、
前記鉗子パイプの外周面と前記半導体チップの裏面との密着固定箇所から外れた位置であって、前記回路基板の裏面から前記半導体チップの裏面に渡って取り付けられた、前記半導体チップの幅より幅狭の補強板と、を備え、
前記半導体チップの表面に前記撮像素子のうち最も発熱量が大きくなる回路が形成され、
前記鉗子パイプと前記撮像素子の裏面とは、高熱伝導性フィラ入り接着材で密着固定される電子内視鏡装置。 - 請求項1に記載の電子内視鏡装置であって、前記補強板が導電性を有する電子内視鏡装置。
- 請求項1又は2に記載の電子内視鏡装置であって、前記補強板が金属製である電子内視鏡装置。
- 画像信号処理を行うプロセッサ装置に接続される撮像装置と、光源装置からの照明光を通し照明窓から被検体内に照射するライトガイドと、鉗子出口まで挿通される金属製の鉗子パイプとが先端部内に収納される内視鏡スコープとを備える電子内視鏡装置の撮像素子放熱方法であって、
前記撮像装置が、
撮像面が半導体チップの表面に形成され、裏面が前記鉗子パイプに対し平行となるように、且つ、該裏面が前記鉗子パイプの外周面に接着材で密着固定された、ベアチップ状態の撮像素子と、
前記ライトガイドを通して被検体内に照射される照明光の反射光を像光として取り込む対物光学系と、
前記半導体チップと電気接続され、且つ、信号線により前記プロセッサ装置に接続される回路基板と、
前記鉗子パイプの外周面と前記半導体チップの裏面との密着固定箇所から外れた位置であって、前記回路基板の裏面から前記半導体チップの裏面に渡って取り付けられた、前記半導体チップの幅より幅狭の補強板と、を備え、
前記半導体チップの表面に前記撮像素子のうち最も発熱量が大きくなる回路が形成されており、
前記撮像素子の裏面を前記鉗子パイプの外周面に高熱伝導性フィラ入り接着材で密着固定し、該鉗子パイプを前記撮像素子の放熱経路とした電子内視鏡装置の撮像素子放熱方法。
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