JP2018200949A - 配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 高周波特性の向上に有効な配線基板等を提供すること。【解決手段】 第１方向Ｄ１に伸びる信号線路２、および第１方向Ｄ１と直交する第２方向Ｄ２において信号線路２を挟み、信号線路２と平行な一対の接地線路３、３を含む伝送線路Ｌと、伝送線路Ｌが位置する上面を有する絶縁板１とを備えており、平面視において、絶縁板１の上面の端に第１方向Ｄ１における寸法が第２方向Ｄ２のおける寸法よりも大きい切欠き部５があり、一対の接地線路３、３のそれぞれの接地線路３が切欠き部５を含む端部３ａを有している配線基板10等である。【選択図】 図３

Description

本発明は、高周波信号が伝送される信号線路を含む配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関する。

情報が伝送される通信機器の高速化，大容量化に伴って、情報伝送用の信号線路における高周波化が進んでいる。このような信号線路を含む伝送線路として、例えば特許文献１に記載されているように、信号線路に沿って接地線路を配置した形態のものが用いられている。この伝送線路は、セラミック板等の基板の表面に配置されて配線基板を形成する。伝送線路および基板を含む配線基板は、例えば光通信用パッケージにおける電気信号の入出力端子として用いられる。

特開平５−335431号公報

近年、信号線路を伝送される信号の高周波化がさらに進んでいること、および信号線路を含む伝送線路の高密度化等に起因して、信号線路間のクロストークノイズ等の電磁ノイズが生じやすくなってきている。また、互いに逆相の信号が伝送される一対の信号線路を含む差動伝送タイプの伝送線路では、信号線路間のクロストークノイズが生じやすくなってきている。

本発明の１つの態様の配線基板は、第１方向に伸びる信号線路、および前記第１方向と直交する第２方向において前記信号線路を挟み、該信号線路と平行な一対の接地線路を含む伝送線路と、該線路部が位置する上面を有する絶縁板とを備えている。平面視において、前記絶縁板の前記上面の端に前記第１方向における寸法が前記第２方向のおける寸法よりも大きい切欠き部があり、前記一対の接地線路のそれぞれの接地線路が前記切欠き部を含む端部を有している。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージは、凹部を含む上面を有しており、前記凹部の側壁部分の一部に開口部を有する基体と、上記構成の配線基板とを備える。配線基板は、前記開口部に、前記伝送線路の前記切欠き部を含む端部が前記凹部外に位置するように配置されている。

本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容されているとともに、前記線路部と電気的に接続された電子部品とを備える。

本発明の１つの態様の配線基板によれば、信号線路を挟んで配置されている接地線路について、外部接続される絶縁板の上面の端に、第１方向における寸法が第２方向のおける寸法よりも大きい切欠き部があり、一対の接地線路のそれぞれの接地線路が切欠き部を含む端部を有していることから、信号線路におけるクロストークノイズの発生の可能性が低減されている。すなわち、絶縁板の端に、第１方向つまり線路長の方向において比較的長い切欠き部があり、この切欠き部で接地線路の端部分が信号線路に近くなる。つまり、信
号線路に沿った接地領域が従来よりも長くなる。そのため、クロストークノイズの発生を低減することができる。

本発明の１つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上記構成の配線基板を含むことから、信号線路におけるクロストークノイズの抑制に有効な入出力端子を有する電子部品収納用パッケージを提供することができる。

本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージを含むことから、入出力端子部分におけるクロストークノイズの抑制に有効な電子装置を提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と反対側から見た斜視図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを上側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であり、（ｃ）は本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを下側から見た平面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態の配線基板を下側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大して示す平面図である。 本発明の実施形態の配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。 （ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施形態の電子装置を示す側面図である。 本発明の実施形態の配線基板の変形例を下側から見た平面図である。

本発明の実施形態の配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は説明上の便宜的なものであり、実際に配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置が使用されるときの上下を限定するものではない。また、以下の実施形態では、信号線路が差動線路である場合を例に挙げて説明する。信号線路が差動線路ではない場合も、以下の説明と同様の構成として、同様の効果を得ることができる。

図１（ａ）は、本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）と反対側から見た斜視図である。図２（ａ）は、本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを上側から見た平面図（以下、上面図）であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図であり、図２（ｃ）は本発明の実施形態の配線基板および電子部品収納用パッケージを下側から見た平面図（以下、下面図）である。図３（ａ）は、本発明の実施形態の配線基板の下面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部を拡大して示す下面図である。図４は、本発明の実施形態の配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置を示す分解斜視図である。図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施形態の電子装置を示す側面図である。

実施形態の配線基板10は、信号線路２および信号線路２を挟んで位置する一対の接地線路３を含む線路部３を有している。線路部３は、絶縁板１の下面を含む表面および内部に配置されている。配線基板10が電気信号の入出力端子として基体11に取り付けられて、電子部品収納用パッケージ20が構成されている。電子部品収納用パッケージ20に電子部品21が収容されて電子装置30が構成されている。

配線基板10は、高周波信号を伝送するためのものであり、例えば、電子部品収納用パッケージ20における電気信号の入出力端子として用いられる。配線基板10の絶縁板１は、伝送線路Ｌを構成する信号線路２および接地線路３を互いに電気的に絶縁させて配置するための絶縁基体として機能する。

絶縁板１は、例えば上面視で矩形状の板状部材である。絶縁板１の形状および寸法は、配線基板10の用途に応じて適宜設定されて構わない。例えば、絶縁板１は、平板状でもよく、上面および下面等の外表面に段状の部分を有するものであってもよい。また、絶縁板１は、例えば図３および図４に示すように、平板状の部分１ａと、その上面および下面の少なくとも一方に配置された壁状の部分１ｂとを含むものであってもよい。絶縁板１における平板状の部分は、複数の信号線路２および複数の接地線路３を含む伝送線路Ｌを配置するための部分であり、壁状の部分１ｂは、電子部品収納用パッケージ20おいて後述する基体11の開口部を塞ぐ機能を有する部分である。

絶縁板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体を含む絶縁層（個々の層は図示せず）によって形成されている。絶縁層は、絶縁板１の所定の寸法および機械的な強度等の条件に応じて、１層でもよく、複数層でもよい。

絶縁板１（絶縁層）は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、以下のようにして作製される。まず、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ、有機溶剤、可塑剤，分散剤等を添加混合してスラリーを作製する。次に、このスラリーをドクターブレード法等のシート成型技術によって帯状等のセラミックグリーンシートに成形する。次に、このセラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断することによって複数枚のグリーンシートを得る。 その後、これらのセラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層し、約1300〜1600℃の温度で焼成する。これによって、絶縁板１を製作することができる。

絶縁板１が段状のものであるときには、互いに寸法が異なる複数のグリーンシートを積層し、焼成する。これによって、グリーンシート間の寸法差に応じた段状の部分を有する絶縁板１を製作することができる。

図３に示すように、絶縁板１は、上面の端部分に切欠き部５を有している。言い換えれば、絶縁板１の外側面は、絶縁板１の上面と同じ高さの上端から下方に伸びる溝部分を有している。切欠き部５は、後述するように接地線路３の端部が位置する部分であり、接地線路３の端部を信号線路２の方向に近付けるための部分である。切欠き部５は、絶縁板１となるグリーンシートの外側面に、切欠き部５になる打ち抜き加工を施すことによって形成することができる。

この場合、グリーンシートのうち絶縁板１となる部分の外側にダミー領域を設けておいて、このグリーンシートに対して、絶縁板１の上面の端となる部分を跨ぐようにダミー領域にかけて打ち抜き加工を施してもよい。この後、ダミー領域を除去すれば、切欠き部５を有する絶縁板１を製作することができる。切欠き部５および切欠き部５周辺における接地線路３の詳細については後述する。

伝送線路Ｌは、上記のように信号線路２および接地線路３を有する。伝送線路Ｌを構成する信号線路２および接地線路３は、絶縁板１のうち電子部品収納用パッケージ20において外側になる端とその反対側の端とを結ぶ方向（第１方向Ｄ１）に伸びている。第１方向Ｄ１は、伝送線路Ｌの長さ方向に相当する。上面視または下面視において第１方向Ｄ１と
直交する方向として第２方向Ｄ２を規定する。第２方向Ｄ２は、信号線路２および接地線路３の線幅方向に相当する。以下において、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２を、長さ方向、線幅方向という場合がある。

信号線路２および接地線路３を含む伝送線路Ｌは、この実施形態では絶縁板１の下面に位置している。この伝送線路は、電子部品収納用パッケージ20において基体11の外側に位置している。伝送線路Ｌは、絶縁板１の内部に設けられたビア導体等の内部導体（図示せず）を介して絶縁板１の上面側に電気的に導出されている。電子部品収納用パッケージ20における基体11の内側では、信号線路２および接地線路３と内部導体を介して電気的に接続された配線導体７が、絶縁板１の上面に位置している。

例えば、伝送線路Ｌにリード端子等の外部接続端子（図示せず）がろう材等を介して接続され、配線導体７に電子部品21がボンディングワイヤ（図示せず）等を介して電気的に接続される。これによって、電子部品21と外部電気回路との電気的な接続が、伝送線路Ｌ等を介して行なわれる。

信号線路２は、例えば10ＧＨｚ以上の高周波信号等の電気信号を伝送する線路である。一対の接地線路３は、それぞれ、第１方向Ｄ１において信号線路２に平行に配置されている。また、一対の接地線路３は、第２方向Ｄ２において信号線路２を間に挟んで位置している。すなわち、伝送線路Ｌは、マイクロストリップ型またはストリップ型の伝送線路である。ストリップ型の伝送線路Ｌのときには、図示していないメタライズ層が伝送線路Ｌの上側または下側に配置される。

実施形態の配線基板10において、信号線路２は一対のものが配置されている。対になっているそれぞれの信号線路２、２（以下、単に信号線路２ともいう）は、互いに逆相の信号が伝送されるものであり、差動線路を構成している。

接地線路３は、上記のようにマイクロストリップ型の伝送線路における同一面接地導体として機能する。これによって、電気信号に反射損失や透過損失等の伝送損失が発生する可能性が低減されている。

前述したように、実施形態の配線基板10には、平面視において、絶縁板１の上面の端に第１方向Ｄ１における寸法が第２方向Ｄ２における寸法よりも大きい切欠き部５がある。一対の接地線路３、３のそれぞれの接地線路３（以下、単に接地線路３ともいう）が、切欠き部５を含む端部３ａを有している。言い換えれば、例えば図３に示すように、接地線路３の端部３ａは、絶縁板１の上面の端部に位置し、切欠き部５を間に挟むように線幅方向に外側辺が外側に広がっている。さらに言い換えれば、接地線路３は、端部３ａにおいて切欠き部５の第２方向Ｄ２における寸法に応じて見かけの線幅が広くなっている。

このように、接地線路３が切欠き部５を含む端部３ａを有していることから、信号線路２におけるクロストークノイズの発生の可能性が低減されている。すなわち、絶縁板１の端に、第１方向Ｄ１において比較的長い切欠き部５があり、この切欠き部５で接地線路３の端部分３ａが信号線路２に近くなる。つまり、信号線路２に沿った接地領域が従来よりも長くなる。そのため、クロストークノイズの発生を低減することができる。

この場合、上面視における切欠き部５の寸法は、第１方向Ｄ１において第２方向Ｄ２よりも長い。そのため、信号線路の第１方向Ｄ１における接地領域の長さを効果的に長くすることができる。信号線路２が端部に近づくにつれてクロストークの影響の可能性が大きくなる。よって、接地線路３の端部に形成される切欠き部５が、端部より第１方向Ｄ１に向けてより大きく切り欠かれることにより、クロストーク特性を向上せることができる。
すなわち、信号線路２に対して、より長い長さ方向において接地導体３によるインピーダンスマッチングの調整とクロストーク特性の改善を同時に実施することが可能となる。

また、切欠き部５は、第２方向Ｄ２における寸法が比較的小さい。そのため、接地線路３が信号線路２に近付き過ぎる可能性が効果的に低減される。これによって、信号線路２と接地線路３との間の電気絶縁性を容易に確保することができる。

切欠き部５について、第１方向Ｄ１における長さは、例えば第２方向Ｄ２における長さの約２〜４倍程度に設定される。これによって、上記接地領域の増加による効果を容易に得ることができる。また、切欠き部５の形成も容易であり、配線基板10としての生産性を高く確保する上でも有利である。

信号線路２および接地線路３は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルまたはコバルト等の金属材料によって形成されている。信号線路２および接地線路３は、このような金属材料の合金材料からなるものでもよく、複数の金属層が互いに積層されたものでもよい。複数の金属層は、互いに異なる種類の金属材料からなるものでもよく、互いに異なる厚みを有するものでもよい。

信号線路２および接地線路３は、例えば、タングステンからなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず、タングステン等の金属材料の粉末を有効溶剤およびバインダ等とともに混練して金属ペーストを作製する。次に、この金属ペーストを絶縁板１の絶縁層となるグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で所定パターンに印刷する。その後、この金属ペーストグリーンシートと同時焼成する。以上の工程によって、信号線路２および接地線路３を有する絶縁板１を製作することができる。

信号線路２および接地線路３は、上記のメタライズ層の露出表面にニッケルおよび金等のめっき層がさらに設けられたものでもよい。めっき層によって、伝送線路Ｌの酸化等が抑制され、信頼性が向上する。また、リード端子またはボンディングワイヤ等の接続性（ろう材の濡れ性またはボンディング性等）の特性が向上する。

なお、このような切欠き部５を設けずに、単に接地線路３の線幅を広くしたり、接地線路の線幅方向の中央部に非形成部（図示せず）を設けたりしても、信号線路２に対する接地領域の増加の効果を、ある程度は得ることはできる。ただし、実施形態の配線基板10のように切欠き部５が設けられているときには、例えば切欠き部５の表面（内側面）に導体層を設けることによって、接地線路３を含む接地領域を上下方向にもより大きく確保することができる。したがって、信号線路２におけるクロストークノイズの発生の可能性が効果的に低減される。

なお、図５では、図を見やすくするために、導体層が設けられる位置のみを示し、導体層そのものは図示していない。導体層は、例えば、切欠き部５の表面に沿った円弧状のメタライズ層である。このようなメタライズ層は、例えば、信号線路２および接地線路３と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。このメタライズ層も、ニッケル、金等のめっき層で被覆されて構わない。

前述したように、上記構成の配線基板10と、基体11とによって、本発明の実施形態の一例としての電子部品収納用パッケージ20が構成される。基体11は、凹部11ａを含む上面を有している。また、基体11は、凹部の側壁部分の一部に開口部11ｂを有している。凹部11ａは電子部品21を収容する容器を構成する部分である。開口部11ｂは、凹部の内外を電気的に接続するための入出力端子を配置するスペースである。実施形態の電子装置30では、前述した配線基板10が入出力端子として用いられる。

なお、図４に示す例において、基体11は、平板状の基部12と、基部12の上面に配置された枠部13とを含んでいる。基部12の上面と枠部13の内側面とによって上記の凹部11ａが構成されている。例えば、後述するように、基部12および枠部13はともに金属材料からなるものであり、ろう付け等の方法で互いに接合されて一体化されている。基体11は、このような接合体に限らず、一体的なものでも構わない。

この実施形態において、基部12は四角形状の金属部材であり、無酸素銅（Ｃｕ）、銅−タングステン（Ｃｕ−Ｗ），銅−モリブデン（Ｃｕ−Ｍｏ）合金等の銅系材料、または鉄−ニッケル−コバルト（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ）合金、鉄−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）合金等の金属からなる。特に、基体11の熱伝導性をよくして内部に収容する電子部品21から発生した熱を効率よく外部へ放散させるという観点からは、Ｃｕ系材料（Ｃｕ、Ｃｕを主成分とする合金、またはＣｕを含浸した金属材料）が有利である。

このような基部12は、上記のような金属材料のインゴットに圧延加工または打ち抜き加工等の金属加工を施すことによって所定形状に製作される。基部12の表面には、酸化腐食の抑制よび電子部品５のろう付け等による載置固定をさらに容易にするために、ニッケルおよび金等のめっき層が被着されていてもよい。めっき層は、電解めっき法または無電解めっき法によって形成することができる。めっき層の厚さの一例は、0.5〜９μｍのニッ
ケル層および厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層である。

基部12の上面に位置する枠部13は、基部12上面の電子部品21が搭載される部分を囲んでいる。枠部13は、銀（Ａｇ）ろうまたは銀−銅（Ａｇ−Ｃｕ）ろう等のろう材によって基部12に接合されている。枠部13は、例えば上面視で長方形であり、短辺側の１つの側面に開口部11ｂを有している。開口部11ｂは、入出力端子としての配線基板10の取付部である。この開口部を塞ぐようにして配線基板10が基体11に接合される。この接合は、例えばろう付けによって行なわれている。これによって電子部品21を収容することができるとともに外部との電気的な接続が可能な、容器部分を有する電子部品収納用パッケージ20が形成されている。

なお、この実施形態においては、基体11の開口部11ｂと反対側の短辺側の側面に、円形状の貫通部11ｃが設けられている。貫通部11ｃは、例えば光信号が伝送される光伝導路が挿入される部分である。これによって、貫通部11ｃを通して外部との光信号の送受が可能な電子装置を形成する電子部陳収納用パッケージとなっている。貫通部11ｃは、例えば上記と同様の金属加工によって基体11の所定位置に形成することができる。

前述したように、上記構成の電子部品収納用パッケージ20と、凹部11ａ内に収容されているとともに、線路部Ｌと電気的に接続された電子部品21とによって、本発明の１つの実施形態としての電子装置30が構成されている。電子部品21は、例えば、凹部11ａを塞ぐようにして枠体22に接合される蓋体（図示せず）によって、気密封止される。すなわち、基体11の凹部11ａと、配線基板10（入出力端子）と蓋体とによって構成される容器内に、電子部品21が気密に収容される。なお、枠体22は、基体11（枠部13）と蓋体との接合を容易にする機能を有する。枠体22は、例えば基体11と同様の金属材料を用い、同様の方法で作製することができる。また、基体11、枠体22および蓋体それぞれの接合は、例えば銀ろうまたは金−スズろう等のろう材によって行なわれる。

電子部品収納用パッケージ20に収容される電子部品21としては、例えば、半導体レーザ（ＬＤ）および／またはフォトダイオード（ＰＤ）等の光半導体素子、半導体集積回路素子、各種のセンサ素子および微小電子機械機構素子（いわゆるＭＥＭＳ素子）等が挙げられる。電子部品21が光半導体素子である場合には、上記の貫通部11ｃに円筒形状の光ファ
イバ取付部材がろう付け等により嵌着固定されてもよい。貫通部11ｃを有し、光半導体素子が収容されてなる電子装置は、例えば光伝送装置であり、光トランシーバとして用いられ、各種のルータ等の光伝送機器に部品として用いられる。

このような電子装置30によれば、上記構成の配線基板10を含んでいることから、信号線路２におけるクロストークノイズの発生が効果的の低減された電子装置30を提供することができる。また、光伝送された信号を、信号劣化を効果的に低減して外部に電気信号として送信することが容易な電子装置30を提供することができる。

図６は、本発明の実施形態の配線基板10の変形例を下側から見た平面図である。図６は、図３の変形例とみなすこともできる。図６において図１〜図５と同様の部位には同様の符号を付している。

図６に示す例において、切欠き部５が、平面視（下面視）において長方形状であるものを含んでいる。すなわち、複数の切欠き部５は、下面視において長円形状であるものとを含んでいる。長方形状の切欠き部５（５Ａ）が複数の切欠き部５に含まれているときには信号線路２と接地線路３間のインピーダンスの計算において実施形態との整合を取りやすく、インピーダンスの微調整が容易となる。

なお、複数の切欠き部５は、下面視で部分長円形状（長円を長手方向の中央部で切断した形状）のものが含まれているときには、伝送線路Ｌを高密度に配置、かつ、クロストークノイズを低減できるとともに、信号線路２に対する接地線路３の幅を一定に保ちやすい。そのため、第１方向Ｄ１における信号線路２と接地線路３間のインピーダンスを一定に保ちやすい。

また、図６に示す例では、上記配線基板10は、伝送線路Ｌが、第２方向Ｄ２に配列された複数の信号線路２および複数対の接地線路３を含んでいるときに、切欠き部５が、接地線路３の配列の中央部分において部分長円形状であり、配列の両端部分において長方形状である。

異なる信号線路（差動信号）の間に配置される接地線路３を部分長円形状にすることにより、一方の信号線路２と接地線路３とのインピーダンスと、他方の信号線路２と接地線路３とのインピーダンスを一定にすることが容易となる。また、外来ノイズの影響が大きくなる可能性がある両端部において、配列の両端部分の切欠き部を長方形状にすることにより、外来ノイズが外部より進入することを抑制し、信号線路２に与える影響を低減することができる。

以上の各実施形態において、配線基板10は、切欠き部５から離れた位置において接地線路３と接続する端部を有する接地ビア導体６をさらに有している。このときに、第２方向Ｄ２において、接地ビア導体６の接地線路３との接続部分における寸法と、切欠き部５の寸法とが互いに同じである。接地ビア導体６は、例えば絶縁板１の内部または上面等に配置された接地導体層（図示せず）と接地線路３とを電気的に接続する機能を有する。この電気的な接続によって、接地線路の３の接地電位がさらに安定になる。これによって、クロストークノイズの低減に有効な接地領域がより有効に増加する。

また、第２方向Ｄ２において、接地ビア導体６の接地線路３との接続部分における寸法と、切欠き部５の寸法とが互いに同じであることによって、信号線路から接地ビア導体６および切欠き部５の信号線路側の端までのそれぞれの距離が互いに同じ程度になる。これにより、第１方向Ｄ１における信号線路２と接地線路３間のインピーダンスが一定となり、高周波信号の伝送ロスを最小限に抑えられる。そのため、信号線路２における特性インピーダンスのばらつきが効果的に抑制される。したがって、高周波信号の伝送に有利な伝送線路Ｌを有する配線基板10とすることができる。

また、接地ビア導体６と切欠き部５を接地線路３の第２方向Ｄ２の中央に配置することにより、接地線路３を挟んで両隣りに位置する異なる信号線路間において、一方の信号線路２と接地線路３間のインピーダンスと、他方の信号線路２と接地線路３間のインピーダンスを一致させることで、配列内の信号線路間の伝送ロスを一定に保つことができる。

１・・絶縁板
２・・信号線路
３・・接地線路
Ｌ・・伝送線路
５・・切欠き部
６・・接地ビア導体
７・・配線導体
10・・配線基板
11・・基体
11ａ・・凹部
11ｂ・・開口部
11ｃ・・貫通部
12・・基部
13・・枠部
20・・電子部品収納用パッケージ
21・・電子部品
22・・枠体
30・・電子装置
Ｄ１・・第１方向
Ｄ２・・第２方向

Claims (7)

1. 第１方向に伸びる信号線路、および前記第１方向と直交する第２方向において前記信号線路を挟み、該信号線路と平行な一対の接地線路を含む伝送線路と、該伝送線路が位置する上面を有する絶縁板とを備えており、
   平面視において、前記絶縁板の前記上面の端に前記第１方向における寸法が前記第２方向のおける寸法よりも大きい切欠き部があり、前記一対の接地線路のそれぞれの接地線路が前記切欠き部を含む端部を有している配線基板。
2. 前記切欠き部が、平面視において長方形状であるものを含んでいる請求項１記載の配線基板。
3. 前記伝送線路が、前記第２方向に配列された複数の前記信号線路および複数対の前記接地線路を含んでおり、
   前記切欠き部が、前記接地線路の配列の中央部分において部分長円形状であり、前記配列の両端部分において長方形状である請求項１または請求項２記載の配線基板。
4. 前記切欠き部から離れた位置において前記接地線路と接続する端部を有する接地ビア導体をさらに備えており、前記第２方向において、前記接地ビア導体の前記接地線路との接続部分における寸法と前記切欠き部の寸法とが互いに同じである請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の配線基板。
5. 前記切欠き部における前記絶縁板の表面に位置する導体層をさらに備える請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の配線基板。
6. 凹部を含む上面を有しており、前記凹部の側壁部分の一部に開口部を有する基体と、
   前記開口部に、前記伝送線路の前記切欠き部を含む端部が前記凹部外に位置するように配置された請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の配線基板とを備える電子部品収納用パッケージ。
7. 請求項１〜請求項６のいずれか１項記載の電子部品収納用パッケージと、
   前記凹部内に収容されているとともに、前記線路部と電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。

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