JP2018200226A - 評価方法、評価装置及びプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
焼嵌めにより固定子がケースに固定されると、固定子に圧縮応力が生じる。
回転電機では、固定子に生じる応力が、鉄損増加の原因となるため、固定子に生じる応力を精度よく評価することが求められる。このように、回転電機の固定子等の物体において、回転電機のケース等の他の物体との接触に応じて生じる応力を精度良く評価したいという要望がある。
特許文献1には、軟磁性材料の異方性及び弾性圧縮応力の影響による磁気特性劣化を考慮した応力・電磁場連成解析システムが開示されている。
そのため、解析モデルを構築し、計算条件を仮定しなければ、コア等の物体に生じる応力を評価できなかった。
即ち、解析モデルの構築や、計算条件の仮定の手間がかかるため、物体に生じる応力を簡便に評価できなかった。
また、解析モデルに誤りがあったり、計算条件の仮定が実際とずれていたりすると、評価の精度が低減してしまう。
即ち、実際の環境を正しく仮定しなければ物体に生じる応力を精度よく評価できなかった。
例えば、焼嵌めの際の収縮量等の計算条件を正確に仮定するのは困難である。
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、物体における接触する他の物体からの荷重に応じて生じる応力を、より簡便に、より精度よく評価することを目的とする。
また、本発明の評価装置は、第1の物体と前記第1の物体と接触している第2の物体との間の熱伝達係数と、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に生じる応力と、の対応を示す対応情報を取得する第1の取得手段と、第3の物体と前記第3の物体に接触している第4の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数を取得する第2の取得手段と、前記第2の取得手段により取得された前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数と、前記第1の取得手段により取得された前記対応情報と、に基づいて、前記第4の物体からの荷重に応じて前記第3の物体に生じる応力を評価する評価手段と、を有し、前記第1の物体、前記第2の物体は、それぞれ、前記第3の物体、前記第4の物体を模擬した物体である。
以下、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。
2つの物体が接触している場合、一方の物体に他方の物体から印加される荷重に応じて応力が生じるが、このとき生じる応力は、2つの物体の接触状態と等価であると考えられる。
そこで、発明者らは、2つの物体の接触状態を表すパラメータと、一方の物体に生じる応力と、の関係からその物体に生じる応力を推定するという着想を得た。
本実施形態では、2つの物体の接触状態を表すパラメータとして、その2つの物体の間の熱伝達係数を利用することとする。
そこで、本実施形態では、予め、応力と、熱伝達係数と、の対応関係を示す対応情報を予め生成する。
そして、評価対象の物体と評価対象の物体に接触する物体との温度分布を測定し、測定した温度分布から評価対象の物体とその物体に接触する物体との間の熱伝達係数を取得する。
そして、取得した熱伝達係数と、予め生成した対応情報と、に基づいて、評価対象の物体に生じる応力を評価する。
図1は、モータのステータコア100と、モータのケース101と、の形状の一例を示す図である。
本実施形態では、応力の評価対象は、ステータコア100であるとする。
ステータコア100は、積層された電磁鋼板により構成されている円環状の物体である。
本実施形態では、ステータコア100が、積層された電磁鋼板により構成されている場合を例に挙げて説明する。
ただし、必ずしもこのようにしてステータコア100を構成する必要はない。
例えば、ステータコア100を構成する軟磁性材料は、板状でなくてもよい。
ステータコア100の内周面には、ティース102が複数設けられている。円環部(ヨーク)103は、ステータコア100におけるティース102を除いた部分である。
このティース102に対してコイルが巻かれることになる。
ケース101は、例えば、アルミニウム、鋳鉄、クロムモリブデン鋼、ニッケルモリブデン鋼、合金工具鋼等の材質により構成されている円環状の物体である。ケース101は、他の材質により構成されている物体であってもよい。
ステータコア100とケース101とは、焼嵌めされており、ステータコア100の外周面とケース101の内周面とが接触している。
このように、ステータコア100は、ケース101に固定されている。
また、ケース101は、ステータコア100を冷却する役割もある。
このようにケース101は、ステータコア100の固定及び冷却を行うことができれば、非磁性体で構成されていても磁性体で構成されていてもよい。
ケース101との接触によりステータコア100の内部に応力が生じている。
焼嵌めに替えて、冷嵌め又は圧入等、焼嵌めとは異なる方法によりステータコア100をケース101により固定しても焼嵌めされる場合と同様にケース101との接触によりステータコア100の内部に応力が生じる。
接触する2つの物体において、一方の物体に他方の物体から荷重が接触している面に印加されると、一方の物体に圧縮応力が生じる。
また、局所的に接触する2つの物体において、一方の物体に他方の物体から荷重が接触している部分に印加されると、一方の物体に接触応力が生じる。本実施形態では、ステータコア100には、ケース101からの荷重に応じて、圧縮応力が生じる。
ケース101の内周面は、ステータコア100の外周面に垂直に荷重をかけることとなるため、本実施形態では、ステータコア100の内部に圧縮応力が生じることとなる。
本実施形態では、ケース101との接触に応じてステータコア100内に生じた応力を評価する方法を説明する。
図2は、モータのステータコア100とケース101とを模擬するモデルの一例を示す図である。
以下では、モータのステータコア100とケース101とを模擬するモデルを模擬モデルとする。
コアブロック201は、ステータコア100と同じく、積層された電磁鋼板により構成される直方体のブロックである。
ケースブロック202は、ケース101と同じ材質で構成された直方体のブロックである。
コアブロック201とケースブロック202とは、1つの面を重ね合せるように、接触している。
コアブロック201のケースブロック202と接触している面は、ステータコア100のケース101と接触している面と同様の加工(表面への研磨等)が施されている。
また、ケースブロック202のコアブロック201と接触している面は、ケース101のステータコア100と接触している面と同様の加工が施されている。
そのため、コアブロック201におけるケースブロック202との接触面の表面状態は、ステータコア100におけるケース101との接触面の表面状態と類似すると仮定できる。
表面状態とは、物体の表面の状態であり、表面の粗さ等の状態である。
また、ケースブロック202におけるコアブロック201との接触面の表面状態は、ケース101におけるステータコア100との接触面の表面状態と類似すると仮定できる。
接触するコアブロック201とケースブロック202とが、ステータコア100とケース101とを模擬する模擬モデルとなる。
即ち、コアブロック201とケースブロック202とは、それぞれ、ステータコア100とケース101とを模擬する物体である。
本実施形態では、コアブロック201は、ステータコア100と同じ材質で構成されるとするが、熱伝導率、表面状態(例えば、算術平均粗さ等の表面の粗さ)、硬度が予め設定された範囲のものであれば、他の材質で構成されることとしてもよい。
また、本実施形態では、ケースブロック202は、ケース101と同じ材質で構成されるとするが、熱伝導率、表面状態(例えば、算術平均粗さ等の表面の粗さ)、硬度が予め設定された範囲のものであれば、他の材質で構成されることとしてもよい。
また、コアブロック201の面のうち、ケースブロック202と接触している面の向かい側の面は、固定用治具203に固定されているヒータ204と接触している。
ヒータ204は、コアブロック201に熱を提供するシリコンラバーヒータ等の熱源である。
これにより、ヒータ204からコアブロック201へ、そしてコアブロック201からケースブロック202へ、熱が伝達されることとなる。
ヒータ204は、ステータコア100のティース102に巻かれているコイルに対応する。
即ち、モータにおいて、コイルで発生した熱は、ステータコア100に伝達され、ステータコア100からケース101に伝達されることになる。
また、鉄損によるステータコア100において発生した熱は、ステータコア100からケース101に伝達される。
応力印加装置205は、ケースブロック202のコアブロック201と接触している面の向かい側の面に対して垂直に荷重を加えることで、コアブロック201に対して、応力を生じさせる装置である。
応力印加装置205がコアブロック201に生じさせる応力は、ステータコア100とケース101との接触により生じる応力に対応する。
温度センサ206は、コアブロック201の上面のヒータ204との境界の近傍の位置に設置されている。
温度センサ207は、コアブロック201の上面のケースブロック202との境界の近傍の位置に設置されている。
温度センサ208は、ケースブロック202の上面の応力印加装置205との境界の近傍の位置に設置されている。
このように、温度センサ206〜208のそれぞれは、熱源であるヒータ204との距離が異なるように設置されている。そのため、温度センサ206〜208のそれぞれが設置されている位置は、それぞれ温度が異なる位置となる。
このように、温度センサ206〜208により、コアブロック201、ケースブロック202上の温度が異なる位置の温度を把握することで、熱がどのように伝達しているかを把握可能となる。
また、温度センサ206〜208は、コアブロック201上の一カ所と、ケースブロック202上の一カ所と、を含む三カ所に設置されている。
即ち、同じ物体上に全ての温度センサが設置されることはない。
これにより、コアブロック201からケースブロック202へ熱がどのように伝達しているかを把握可能となる。
応力印加装置205により、ケースブロック202に対して荷重を印加することで、ある応力が、コアブロック201に対して生じているとする。
コアブロック201にある応力が生じた後で、模擬モデルが定常状態(コアブロック201、ケースブロック202における温度分布が安定した状態)となるまで待機する。
例えば、温度センサ206〜208それぞれで測定される温度の変化が設定された期間(例えば、5分間等)の間、起こらなくなるまで待機する。
模擬モデルが定常状態となったら、コアブロック201、202における温度分布を測定する。
図3のグラフは、コアブロック201にケースブロック202からの荷重に応じて、それぞれ異なる3つの応力の何れかが生じた場合における、定常状態の模擬モデルの温度分布を示す。
応力状態(1)は、コアブロック201にある応力が生じている状態である。
応力状態(2)は、コアブロック201に応力状態(1)における場合よりも絶対値が小さな応力が生じている状態である。
応力状態(3)は、コアブロック201に応力状態(2)における場合よりも絶対値が小さな応力が生じている状態である。
図3のグラフに示されるように、コアブロック201に生じる応力の絶対値が大きい程、コアブロック201からケースブロック202に対して熱が伝わりやすい。即ち、応力状態(1)〜(3)の中で、応力状態(1)の状態が最もコアブロック201からケースブロック202に対して熱が伝わりやすい。
図3のグラフから、ケースブロック202との接触によりコアブロック201に生じる応力の絶対値が大きい程、ケースブロック202には、コアブロック201からより熱が伝わることが分かる。
これは、ケースブロック202との接触によりコアブロック201に生じる応力が大きい程、コアブロック201とケースブロック202との接触状態が改善し、熱が伝わりやすくなることを示している。
そして、測定された温度分布から、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数が取得される。
熱伝達係数を取得する方法の詳細については、図5で後述する。
応力印加装置205により、コアブロック201に予め定められた複数の応力のそれぞれが生じた場合について、以上の処理を行う。
これにより、コアブロック201に生じた応力それぞれについて、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数が取得される。
そして、コアブロック201に生じた応力それぞれについて取得された熱伝達係数から、コアブロック201に生じる応力と、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数との対応情報が生成される。
本実施形態では、コアブロック201は、ステータコア100と同じ材質・同じ表面状態で形成されている。また、ケースブロック202は、ケース101と同じ材質・同じ表面状態で形成されている。このため、コアブロック201に生じる応力と、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数との対応情報を、疑似的に、ステータコア100に生じる応力と、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数と、の対応情報とみなすことができる。そこで、本実施形態では、コアブロック201に生じる応力と、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数との対応情報を予め生成し、生成した対応情報を利用して、ステータコア100に生じる応力を評価する。
例えば、以下のようにして、熱伝達係数と応力との対応情報が生成される。
この座標系上に、コアブロック201に生じた応力それぞれと、コアブロック201に生じた応力それぞれについて取得された熱伝達係数と、が示す点をプロットする。そして、プロットされた点を結ぶ。
図4は、ステータコア100に生じる応力と、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数と、の対応情報の一例を示す図である。
図4のグラフは、上記のようにして、生成されたグラフの一例である。
図4のグラフ上の各点は、コアブロック201に生じた応力それぞれと、コアブロック201に生じた応力それぞれについて取得された熱伝達係数と、が示す点である。
以上のような工程により、ステータコア100に生じる応力と、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数と、の対応情報が生成される。
以下、コアブロック201に生じる応力と、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数と、の対応情報を、熱伝達係数と応力との対応情報、又は、単に、対応情報と称する。
図5は、コアブロック201とケースブロック202との間の伝熱モデルの一例を説明する図である。
図5の概要図が示すケース状況は、コアブロック201とケースブロック202とが接触している状況である。
図5の例では、コアブロック201の左側に熱源であるヒータ204が存在しており、コアブロック201とケースブロック202とが定常状態となっている。
即ち、ヒータ204において生じた熱は、コアブロック201、ケースブロック202の順に伝達される。
図5の概要図におけるT1は、コアブロック201におけるヒータ204との境界の近傍の温度を示す。
T2は、コアブロック201におけるケースブロック202との境界の近傍の温度を示す。
T3は、ケースブロック202におけるコアブロック201との境界の近傍の温度を示す。
T4は、ケースブロック202におけるコアブロック201と接触している面と向かい合う面における温度を示す。
図5では、T1、T2、T3、T4の図上の位置が高い程、温度が高いことが示される。
即ち、T1が最も温度が高く、T4が最も温度が低くなっている。
図5の例では、コアブロック201の熱伝導率を、λ1とする。
ケースブロック202の熱伝導率をλ2とする。
コアブロック201の幅を、δ1とする。
ケースブロック202の幅を、δ2とする。
コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を、hcとする。
コアブロック201におけるケースブロック202と接触している面(ケースブロック202におけるコアブロック201と接触している面)の面積を、Aとする。
以下では、コアブロック201におけるケースブロック202と接触している面を、接触面201aとする。また、ケースブロック202におけるコアブロック201と接触している面を、接触面202aとする。
また、ケースブロック202の熱抵抗値は、δ2/(λ2×A)と表すことができる。
また、コアブロック201とケースブロック202との接触面の熱抵抗値は、1/(hc×A)と表すことができる。
図5の例では、定常状態であるため、コアブロック201を通過する熱流束と、コアブロック201とケースブロック202との接触面を通過する熱流束と、ケースブロック202を通過する熱流束と、は、釣り合っている。
コアブロック201を通過する熱流速は、コアブロック201の端と端との温度差(T1−T2)を、コアブロック201の熱抵抗値(δ1/(λ1×A))で割った値を面積Aで割ることで求めることができる。
また、ケースブロック202を通過する熱は、ケースブロック202の端と端との温度差(T3−T4)を、ケースブロック202の熱抵抗値(δ2/(λ2×A))で割った値を面積Aで割ることで求めることができる。
また、コアブロック201とケースブロック202との接触面を通過する熱は、その接触面におけるコアブロック201側とケースブロック202側との温度差(T2−T3)を、その接触面の熱抵抗値(1/(hc×A))で割った値を面積Aで割ることで求めることができる。
コアブロック201(ケースブロック202、コアブロック201とケースブロック202との接触面)を通過する熱をq0とおくと、以下の式1が成り立つ。
このような場合、以下の式3のように、(これら3通りの分子の合計)/(これら3通りの分母の合計)についても、q0と等しくなる。
そのため、T1、T2、T4の三カ所の温度の値が分かれば、式5を用いて、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数hcを算出できることとなる。
また、式2からq0=(T2−T3)/(1/hc)の式が成り立つ。この式より、hc=q0/(T2−T3)の式が成り立つ。q0の値が既知である場合、T2とT3とを測定し、q0とT2とT3とを用いて、この式から、熱伝達係数hcを求めることとしてもよい。その場合、温度センサは、コアブロック201におけるケースブロック202との境界近傍と、ケースブロック202におけるコアブロック201との境界近傍と、に設置されることとなる。
本実施形態では、温度センサ206〜208を介して、T1、T2、T4を取得することとした。
取得されたT1、T2、T4を式5の右辺に代入し得られた値の逆数をとることで、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数hcが求まることとなる。
また、式1より、q0を、λ2×(T3−T4)/δ2とおくと、式4は、以下の式6のように変形できる。
そこで、温度センサ207をケースブロック202の上面のコアブロック201と接している部分に設置することで、温度センサ207を介してT2ではなくT3を計測することとしてもよい。
それにより、温度センサ206〜208を介して取得されたT1、T3、T4を式6に代入することでも、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数hcが求まることとなる。
以上のような工程により、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を求めることができる。
また、(応力評価方法)で後述するように、例えば、ステータコア100とケース101とにおける式5、式6を用いて、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を求めることができる。
(熱伝達係数応力と応力との対応情報の生成方法)で説明した方法で生成された熱伝達係数と応力との対応情報を用いて、ステータコア100に生じた応力を評価する方法を説明する。
図6は、モータ上における温度測定位置の一例を示す図である。
図6には、ステータコア100のティース102にコイルが巻かれた状態において、図1における楕円で囲まれた部分を、真上から見た様子が示されている。
コイル610は、ステータコア100のティース102に巻かれたコイルを示す。
モータの稼働の際には、このコイル610に電流が流れ、発熱することとなる。
図6の位置P1〜P4は、それぞれモータの回転中心軸を含む単一の平面上に存在する位置である。
位置P1は、コイル610のモータの径方向(図1のr方向)における両端のうち、ティース102の根本側に位置する端の位置である。
位置P2は、ステータコア100における、ケース101との境界の位置である。
位置P3は、ケース101における、ステータコア100との境界の位置である。
位置P4は、ケース101における位置P3とは逆の境界の位置である。
位置P1には、温度センサ601が設置されている。
位置P2には、温度センサ602が設置されている。
位置P4には、温度センサ603が設置されている。
熱源であるコイル610からの熱は、モータの径方向に向かって伝達される。このため、温度センサ601〜603のそれぞれの位置の温度を把握することで、熱源からの距離に応じて熱がどのように伝達しているかを把握可能となる。
また、温度センサ601〜603は、ステータコア100上の一カ所と、ケース101上の一カ所と、を含む三カ所に設置されている。
即ち、同じ物体上に全ての温度センサが設置されることはない。
これにより、ステータコア100からケース101へ熱がどのように伝達しているかを把握可能となる。
図6のコイル610は、モータの駆動時に発熱して、ステータコア100、ケース101に熱を供給する。定常状態となった場合、コイル610が巻かれたティース102の温度は、コイル610の温度と同じと仮定できる。即ち、定常状態となったモータにおいて、コイル610及びティース102が、図2におけるヒータ204に対応すると仮定できる。
ステータコア100のうち、円環部103は、図2におけるコアブロック201に対応する。
ケース101は、図2におけるケースブロック202に対応する。
測定された位置P1、P2、P4における温度を、T1、T2、T4とおく。
また、位置P1と位置P2との距離(円環部103の幅)を、δ1とおく。
また、位置P3と位置P4との距離(ケース101の幅)を、δ2とおく。
ステータコア100とケース101との熱伝導率は、既知であるとする。
ステータコア100とケース101との熱伝導率を、それぞれλ1、λ2とおく。
T1、T2、T4、δ1、δ2、λ1、λ2を式5の右辺に代入し計算し、計算結果の逆数をとることで、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数が計算される。
そして、(熱伝達係数の取得方法の詳細)で説明した方法で計算されたステータコア100とケース101との間の熱伝達係数と、(熱伝達係数と応力との対応情報の生成方法)で説明した方法で生成された対応情報と、からケース101との接触に応じてステータコア100に生じた応力が評価される。
図4に示されるグラフが対応情報として生成されているとする。
生成されたグラフ上で、熱伝達係数が、計算されたステータコア100とケース101との間の熱伝達係数の値である点を特定する。
そして、特定された点に対応する応力を特定する。
ここで、特定された応力を、ケース101との接触に応じてステータコア100に生じた応力として評価する。
続いて、本実施形態の評価方法によりステータコア100の応力を評価する処理を行う評価システムについて説明する。
本実施形態の評価システムは、評価装置800と、応力印加装置205と、温度センサ206〜208と、温度センサ601〜603と、を含む。
評価装置800は、応力印加装置205と接続され、応力印加装置205を介して、コアブロック201、202に荷重をかける。
また、評価装置800は、温度センサ206〜208と接続され、温度センサ206〜208を介して、コアブロック201、202の温度を測定する。
また、評価装置800は、温度センサ601〜603と接続され、温度センサ601〜603を介して、ステータコア100、ケース101の温度を測定する。
図8は、評価装置800のハードウェア構成の一例を示す図である。
評価装置800は、CPU801、メモリ802、入出力I/F803を含む。
CPU801、メモリ802、入出力I/F803は、システムバス804を介して、相互に通信可能に接続されている。
CPU801は、評価装置800の処理を制御する中央演算装置である。
メモリ802は、各種プログラム、各種設定情報、熱伝達係数と応力との対応情報等を記憶するハードRandom Access Memory(RAM)、Read Only Memory(ROM)、ディスクドライブ(HDD)、ソリッドステートドライブ(SSD)等の記憶装置である。
入出力I/F803は、外部の装置やセンサとの間での情報の入出力に利用されるインターフェースである。
CPU801がメモリ802に記憶されたプログラムに基づき処理を実行することで、図9で後述する評価装置800の機能や、図10、11で後述するフローチャートの処理等が実現される。
図9は、評価装置800の機能構成の一例を示す図である。
評価装置800は、印加部900、測定部901、取得部902、生成部903、評価部904、出力部905を含む。
印加部900は、入出力I/F803を介して接続された応力印加装置205を介して、コアブロック201とケースブロック202とに荷重をかける。
測定部901は、入出力I/F803を介して接続された温度センサ206〜208、601〜603を介して、その温度センサの設置位置の温度を測定する。
取得部902は、測定部901により測定されたコアブロック201、202の温度に基づいて、熱伝達係数を取得する。
評価部904は、測定部901により測定されたステータコア100、ケース101の温度と、生成部903により生成された対応情報と、に基づいて、ケース101との接触によりステータコア100に生じた応力を評価する。
出力部905は、評価部904による評価の結果を出力する。
図10は、評価装置800による熱伝達係数と応力との対応情報生成処理の一例を示すフローチャートである。
S1001において、印加部900は、予め設定された複数の応力の何れかを、コアブロック201に生じさせるように、応力印加装置205を介して、コアブロック201、ケースブロック202に荷重を印加する。
S1002において、測定部901は、例えば、S1001で荷重を印加し始めた時刻から設定された期間、待機することで、コアブロック201とケースブロック202とが定常状態になるまで、待機する。
そして、測定部901は、温度センサ206〜208を介して、温度センサ206〜208の設置位置の温度を測定する。
より具体的には、取得部902は、S1002で温度センサ206〜208を介して測定された温度それぞれを、T1、T2、T4とする。
また、取得部902は、メモリ802に予め記憶されているコアブロック201、202の熱伝導率の値を、それぞれλ1、λ2として取得する。
また、取得部902は、メモリ802に予め記憶されているコアブロック201、202の幅の値を、それぞれδ1、δ2として取得する。
そして、取得部902は、T1、T2、T4、λ1、λ2、δ1、δ2を、式5の右辺に代入し計算し、計算結果の逆数をとることで、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を取得する。
取得部902は、予め設定された複数の応力それぞれについて、S1001〜S1003の処理が完了したと判定した場合、S1005の処理に進む。
取得部902は、予め設定された複数の応力のうち、S1001〜S1003の処理が完了していないものがあると判定した場合、S1001の処理に進む。
S1005において、生成部903は、予め設定された複数の応力それぞれについてS1003で取得された熱伝達係数に基づいて、熱伝達係数と応力との対応情報を生成する。
生成部903は、例えば、図4で説明したように、横軸に応力をとり、縦軸に熱伝達係数をとる座標系上に、予め設定された複数の応力それぞれについてS1003で測定された熱伝達係数をプロットして、プロットした点の間を補間することで、熱伝達係数と応力との対応情報を生成し、メモリ802に記憶する。
予め設定された複数の応力に含まれる応力の個数は、3つ以上が好ましく、多い程より好ましい。
熱伝達係数と応力との対応情報をより高精度に生成することができるからである。
S1101において、測定部901は、定常状態であるステータコア100とケース101との温度を、温度センサ601〜603を介して測定する。
S1102において、取得部902は、S1101で測定された温度に基づいて、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を取得する。
より具体的には、取得部902は、S1101で温度センサ601〜603を介して測定された温度それぞれを、T1、T2、T4とする。
また、取得部902は、メモリ802に予め記憶されているステータコア100、ケース101の熱伝導率の値を、それぞれλ1、λ2として取得する。
また、取得部902は、メモリ802に予め記憶されているステータコア100のティース102を除く幅(円環部103の幅)の値、ケース101の幅の値を、それぞれδ1、δ2として取得する。
そして、取得部902は、T1、T2、T4、λ1、λ2、δ1、δ2を、式5の右辺に代入し計算し、計算結果の逆数をとることで、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を取得する。
評価部904は、例えば、S1005で生成されたグラフ上で、S1102で取得された熱伝達係数に対応する点を特定する。
そして、評価部904は、特定した点に対応する応力を特定することで、ステータコア100に生じた応力を評価する。
S1104において、出力部905は、S1103で評価されたステータコア100に生じた応力の値を出力する。
出力部905は、例えば、評価装置800の表示部にS1103で評価されたステータコア100に生じた応力の値を表示させることで、出力する。
また、出力部905は、例えば、S1103で評価されたステータコア100に生じた応力の値を、メモリ802に記憶することで、出力してもよい。
また、出力部905は、例えば、S1103で評価されたステータコア100に生じた応力の値を、設定された送信先(例えば、外部の装置等)に送信することで、出力してもよい。
以上、本実施形態の評価方法では、応力評価対象であるステータコア100と、ケース101と、を模擬する模擬モデルにおいて、コアブロック201にある応力が発生した場合のコアブロック201とケースブロック202との温度分布を実際に測定し、測定した温度分布からコアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を取得することとした。
コアブロック201に生じた複数の応力それぞれについて、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を取得したら、取得した熱伝達係数に基づいて、熱伝達係数と応力との対応情報を生成する。
そして、定常状態となったステータコア100とケース101との温度分布を測定し、測定した温度分布からステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を取得する。
そして、取得した熱伝達係数と、生成した熱伝達係数と応力との対応情報と、に基づいて、ケース101との接触に応じてステータコア100に生じた応力を評価した。
また、境界条件や焼嵌め時のケース収縮量等の計算条件を仮定する必要もない。
また、有限要素法等を用いた数値解析を行う必要もない。
そのため、本実施形態の評価方法により、より簡便に、ケース101からの荷重に応じてステータコア100に生じる応力を評価できる。
また、本実施形態の方法では、計算条件を仮定する必要がないため、仮定が実際とずれていたりすることによる、精度の低減が生じることがない。
そのため、本実施形態の評価方法により、より精度よく、ケース101からの荷重に応じてステータコア100に生じる応力を評価できる。
本実施形態では、動作中のモータにおけるステータコアに生じる応力を評価する評価方法を説明した。
しかし、本実施形態の評価方法で、モータ以外の発電機等の回転電機におけるケースから荷重を受けるステータコアの応力を評価することとしてもよい。
また、本実施形態の評価方法で、回転電機以外の機器における他の物体から荷重をかけられている物体の応力を評価することとしてもよい。
本実施形態では、コアブロック201とケースブロック202とには、お互いの接触面において、ステータコア100とケース101との接触面において施された加工と同様の加工が施されたとした。
これにより、コアブロック201とケースブロック202との接触面の表面状態が、ステータコア100とケース101との接触面の表面状態と類似すると仮定できた。
しかし、ステータコア100とケース101との接触面における粗さ(例えば、算術平均粗さ等)を測定し、コアブロック201とケースブロック202との接触面を、測定された粗さとの誤差が設定された閾値以下となるように、研磨等の加工を施すこととしてもよい。
本実施形態では、温度センサ601は、位置P1に設置されていることとした。
しかし、定常状態において図6のティース102の部分は、どこもコイル610と同じ一定の温度であると仮定できる。
そのため、温度センサ601が、コイル610又はティース102上の位置P1と異なる位置に設置されていることとしてもよい。
しかし、温度センサ207は、ケースブロック202の上面のコアブロック201と接している部分に設置されることとしてもよい。
その場合、温度センサ206〜208を介して、測定される温度を、T1、T3、T4とおき、式6を用いて、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数が取得されることとなる。
また、その場合、取得部902は、S1003で、S1002で温度センサ206〜208を介して測定された温度を、それぞれT1、T3、T4として、式6を用いて、コアブロック201とケースブロック202との間の熱伝達係数を取得する。
本実施形態では、温度センサ602は、図6の位置P2に設置されることとした。
しかし、温度センサ602は、位置P3に設置されることとしてもよい。
その場合、温度センサ601〜603を介して、測定される温度を、T1、T3、T4とおき、式6を用いて、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数が取得されることとなる。
また、その場合、取得部902は、S1007で、S1006で温度センサ601〜603を介して測定された温度を、それぞれT1、T3、T4として、式6を用いて、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を取得することとなる。
また、ステータコア100とケース101とにおける三カ所の温度に基づいて、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数を取得することとした。
しかし、温度分布として四カ所以上の温度を測定し、測定した四カ所以上の温度に基づいて、熱伝達係数を取得することとしてもよい。
例えば、図6の位置P1、P2、P3、P4の4カ所に温度センサが設置されているとする。
この場合、測定部901は、例えば、S1006で、位置P1、P2、P3、P4の温度を、それぞれの位置に設置されている温度センサを介して、それぞれ、T1、T2、T3、T4として測定する。
そして、S1007で、取得部902は、T1、T2、T4に基づいて、式5を用いて熱伝達係数を算出し、更に、T1、T3、T4に基づいて、式6を用いて熱伝達係数を算出する。
そして、取得部902は、算出した2つの熱伝達係数の平均値を、ステータコア100とケース101との間の熱伝達係数の最終的な値として取得してもよい。
しかし、スプライン補間等の多項式を用いて、プロットされた点と点との間の補間が行われることとしてもよい。
即ち、生成部903は、プロットした点の間の補間処理として、図4で説明したように直線で結ぶこととしてもよいし、スプライン補間等の多項式を用いた補間を行ってもよい。
本実施形態では、測定部901は、測定対象に設置された熱電対等の温度センサを介して、温度を測定した。
しかし、測定部901は、赤外線センサ等の非接触型の温度センサを介して、コアブロック201、202、ステータコア100、ケース101等の温度を測定することとしてもよい。
本実施形態では、測定部901は、入出力I/F803を介して接続された温度センサを介して、温度を測定することとした。
しかし、測定部901は、評価装置800の入力部を介したユーザの操作に基づいて、ユーザにより測定された温度の入力を受付けることとしてもよい。
また、測定部901は、外部の装置から、温度の情報を受信することとしてもよい。
しかし、熱伝達係数と応力との対応情報として、熱伝達係数と応力との関係を示す関係式を生成することとしてもよい。
例えば、横軸(x軸)に応力をとり、縦軸(x軸)に熱伝達係数をとる座標系を想定する。
予め設定された複数の応力をa1〜anとする。
a1〜anそれぞれについてS1003で取得された熱伝達係数をb1〜bnとする。
その座標系上で、応力a1〜anそれぞれに対応する熱伝達係数をb1〜bnが示す点を、c1(a1、b1)〜cn(an、bn)とする。
その場合、S1005で、生成部903は、例えば、想定された座標系上の点ci(ai、bi)(1<=i<n)と点ci+1(ai+1、bi+1)とを通る直線を示す以下の関係式を、求める。
y=((bi+1−bi)/(ai+1−ai))x+(ai+1bi−aibi+1)/(ai+1−ai)
生成部903は、以上の処理を点c1〜cn-1について、行うことで、熱伝達係数と応力との関係式の情報を生成する。
そして、S1008で、評価部904は、S1005で記憶された関係式の情報のうち、S1007で取得された熱伝達係数を含む熱伝達係数の範囲に対応する関係式の情報を取得する。
そして、評価部904は、取得した関係式のyに、S1007で取得された熱伝達形式の値を代入し、取得した関係式のxの値を求める。
評価部904は、求めたxの値を、ステータコア100に生じた応力として評価する。
また、生成部903は、点ciと点ci+1とを通る曲線(例えば、2次曲線、3次曲線等)を示す式を、熱伝達係数と応力との関係式として生成してもよい。
また、生成部903は、点c1〜cn-1に基づいて、多項式を用いた補間を行うことで得られる曲線の式を、熱伝達係数と応力との関係式として生成してもよい。
その場合、S1005で、生成部903は、例えば、2列の表を生成し、1列目の項目には、予め設定された複数の応力それぞれの値を入力し、2列目の項目には、それぞれの応力に対応するS1003で取得された熱伝達係数を入力する。
そして、S1008で、評価部904は、S1005で生成された表の1列目から、S1007で取得した熱伝達係数の値を検索し、S1005で生成された表の2列目から、検索した熱伝達係数に対応する応力を取得することとなる。
また、図9に示す機能は、複数の装置で分担して実現されてもよい。
例えば、図10に示す対応情報生成処理と図11に示す応力評価処理とが、それぞれ別の装置で実行されてもよい。
この場合、図11に示す応力評価処理を実行する装置は、図10に示す対応情報生成処理を実行する装置で生成された、熱伝達係数と応力との対応情報を取得することになる。
また、S1003、S1005、S1102、S1103、S1104の処理は、人手で行われることとしてもよい。
また、以上説明した本発明の実施形態は、コンピュータがプログラムを実行することによって実現してもよい。
また、前記プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び前記プログラム等のコンピュータプログラムプロダクトも本発明の実施形態として適用することができる。
記録媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用いることができる。
また、以上説明した本発明の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。
即ち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
以下に、請求項と実施形態との関係を示す。尚、本発明は、以下の関係に限定されるものではない。
コアブロック201は、第1の物体の一例である。ケースブロック202は、第2の物体の一例である。ステータコア100は、第3の物体の一例である。ケース101は、第4の物体の一例である。
図4に示されるようなS1005の処理で生成される情報は、対応情報の一例である。
第1の取得工程(手段)は、例えば、S1005の処理(生成部903)により実現される。
第2の取得工程(手段)は、例えば、S1102の処理(取得部902)により実現される。
第3の取得工程は、例えば、S1003の処理(取得部902)により実現される。
第1の測定工程は、例えば、S1002の処理(測定部901)により実現される。
請求項3、4、5における前記第1の物体と前記第2の物体とに複数の位置(少なくとも三カ所の位置)は、例えば、図2における温度センサ206〜208の設置位置である。
第2の測定工程は、例えば、S1101の処理(測定部901)により実現される。
前記第3の物体と前記第4の物体とに複数の位置(少なくとも三カ所の位置)は、例えば、図6におけるP1、P2、P4である。
101 ケース
201 コアブロック
202 ケースブロック
800 評価装置
801 CPU
Claims (14)
- 第1の物体と前記第1の物体と接触している第2の物体との間の熱伝達係数と、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に生じる応力と、の対応を示す対応情報を取得する第1の取得工程と、
第3の物体と前記第3の物体に接触している第4の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数を取得する第2の取得工程と、
前記第2の取得工程で取得された前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数と、前記第1の取得工程で取得された前記対応情報と、に基づいて、前記第4の物体からの荷重に応じて前記第3の物体に生じる応力を評価する評価工程と、
を含み、
前記第1の物体、前記第2の物体は、それぞれ、前記第3の物体、前記第4の物体を模擬した物体である評価方法。 - 前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に応力が生じ、前記第1の物体と前記第2の物体との間に熱伝導が生じた場合の前記第1の物体と前記第2の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に前記応力が生じた場合の前記第1の物体と前記第2の物体との間の熱伝達係数を取得する第3の取得工程を更に含み、
前記第1の取得工程では、前記第3の取得工程で取得された熱伝達係数と、前記応力と、に基づいて、前記対応情報を生成する請求項1記載の評価方法。 - 前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に前記応力が生じ、前記第1の物体と前記第2の物体との間に熱伝導が生じた場合の前記第1の物体と前記第2の物体とにおける複数の位置の温度を測定する第1の測定工程を更に含み、
前記第3の取得工程では、前記第1の測定工程で測定された前記第1の物体と前記第2の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に前記応力が生じた場合の前記第1の物体と前記第2の物体との間の熱伝達係数を取得する請求項2記載の評価方法。 - 前記第1の測定工程では、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に応力が生じ、前記第1の物体と前記第2の物体との間に熱伝導が生じた場合の、前記第1の物体における一カ所と、前記第2の物体における一カ所と、を含む前記第1の物体と前記第2の物体とにおける少なくとも三カ所の温度を測定し、
前記少なくとも三カ所は、前記第1の物体と前記第2の物体との境界近傍の一カ所を含む請求項3記載の評価方法。 - 前記第1の測定工程では、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に前記応力が生じ、前記第1の物体と前記第2の物体との間に熱伝導が生じた場合の前記第1の物体と前記第2の物体とにおける複数の位置の温度を測定し、
前記複数の位置は、それぞれ温度が異なる位置である請求項3又は4記載の評価方法。 - 前記第3の物体と前記第4の物体とにおける複数の位置の温度を測定する第2の測定工程を更に含み、
前記第2の取得工程では、前記第2の測定工程で測定された前記第3の物体と前記第4の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数を取得する請求項1乃至5何れか1項記載の評価方法。 - 前記第2の測定工程では、前記第3の物体における一カ所と、前記第4の物体における一カ所と、を含む前記第3の物体と前記第4の物体とにおける少なくとも三カ所の温度を測定し、
前記少なくとも三カ所は、前記第3の物体と前記第4の物体との境界近傍の一カ所を含む請求項6記載の評価方法。 - 前記第1の測定工程では、前記第3の物体と前記第4の物体とにおける複数の位置の温度を測定し、
前記複数の位置は、それぞれ温度が異なる位置である請求項6又は7記載の評価方法。 - 前記第2の測定工程では、前記第3の物体と前記第4の物体とを含む機器を動作させた場合の、前記第3の物体と前記第4の物体とにおける複数の位置の温度を測定する請求項6乃至8何れか1項記載の評価方法。
- 前記第1の物体における前記第2の物体と接触している面の表面状態は、前記3の物体における前記第4の物体と接触している面の表面状態と類似し、
前記第2の物体における前記第1の物体と接触している面の表面状態は、前記4の物体における前記第3の物体と接触している面の表面状態と類似する請求項1乃至9何れか1項記載の評価方法。 - 前記第1の物体と前記第3の物体とは、それぞれ同じ材質で構成される物体であり、
前記第2の物体と前記第4の物体とは、それぞれ同じ材質で構成される物体である請求項1乃至10何れか1項記載の評価方法。 - 前記第3の物体は、回転電機のステータコアであり、
前記第4の物体は、前記回転電機のケースである請求項1乃至11何れか1項記載の評価方法。 - 第1の物体と前記第1の物体と接触している第2の物体との間の熱伝達係数と、前記第2の物体からの荷重に応じて前記第1の物体に生じる応力と、の対応を示す対応情報を取得する第1の取得手段と、
第3の物体と前記第3の物体に接触している第4の物体とにおける複数の位置の温度に基づいて、前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数を取得する第2の取得手段と、
前記第2の取得手段により取得された前記第3の物体と前記第4の物体との間の熱伝達係数と、前記第1の取得手段により取得された前記対応情報と、に基づいて、前記第4の物体からの荷重に応じて前記第3の物体に生じる応力を評価する評価手段と、
を有し、
前記第1の物体、前記第2の物体は、それぞれ、前記第3の物体、前記第4の物体を模擬した物体である評価装置。 - 請求項13記載の評価装置の各手段としてコンピュータを機能させるためのプログラム。
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