JP2018197899A - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】キー周辺の強度の向上とキーボードの固定作業の効率化とを図ることができる電子機器及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子機器１０は、複数のキー２０が配置されたキーボード１３と、複数のキー２０の周囲を取り囲むフレーム部３２と、フレーム部３２の周囲を取り囲む筐体カバー部３４と、を備える。フレーム部３２は、樹脂からなる第１の部分５０と、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分５２と、を有し、キーボード１３は、第１の部分５０が溶着されてフレーム部３２に固定されている。【選択図】図３

Description

本発明は、複数のキーが配置されたキーボードを備えた電子機器及びその製造方法に関する。

この種の電子機器として、例えば特許文献１に記載のものが知られている。この電子機器は、ノートブック型コンピュータに関するものであり、複数のキーを配置した基材と、複数のキーの周囲を取り囲むための開口を有するフレームと、を備えている。そして、基材を金属で形成し、フレームを樹脂で形成し、フレームの３つの突起部を基材に溶着することで、フレームと基材とを固定している。また、同文献には、この溶着に加えて、両者をさらにねじ固定した別の態様も開示されている。

特開２０１６−７１５６７号公報

一般に、部品の材料として樹脂を用いた場合、金属を用いた場合に比べて、強度が低下する。特許文献１のように、電子機器のキー周辺のフレームを樹脂で形成したのでは、電子機器に求められる強度を満たすことが難しくなり得る。また、特許文献１のように、二つの部材を固定するのに溶着及びねじ固定の両方を行うのは煩雑であり、作業効率が低い。

本発明は、キー周辺の強度の向上とキーボードの固定作業の効率化とを図ることができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る電子機器は、複数のキーが配置されたキーボードと、複数のキーの周囲を取り囲むフレーム部と、フレーム部の周囲を取り囲む筐体カバー部と、を備え、フレーム部は、樹脂からなる第１の部分と、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有し、キーボードは、第１の部分が溶着されてフレーム部に固定されている。

本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、複数のキーが配置されたキーボードを備えた電子機器を製造する方法であって、（Ａ）樹脂からなる第１の部分と、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有するフレーム部を形成する工程と、（Ｂ）フレーム部を、複数のキーの周囲を取り囲むように配置し、第１の部分を介してキーボードに溶着し固定する工程と、を含む。

これらの態様によれば、フレーム部が樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分を有しているので、例えばフレーム部を単一の樹脂から形成する場合に比べて、フレーム部の機械的強度が高まる。これにより、フレーム部によって取り囲まれた複数のキーの周辺の強度を向上することができる。また、フレーム部は、機械的強度が高い材料からなる第２の部分だけでなく、樹脂からなる第１の部分も有し、キーボードとの固定のために、この第１の部分をキーボードに溶着させている。これにより、例えば複数箇所のねじ止め作業を行う場合に比べて、フレーム部に対するキーボードの固定作業を効率良く行うことができる。

本発明の他の態様に係る電子機器は、複数のキーが配置されたキーボードと、複数のキーの周囲を取り囲むフレーム部と、フレーム部の周囲を取り囲む筐体カバー部と、を備え、フレーム部は、樹脂からなり、筐体カバー部は、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなり、キーボードは、フレーム部を溶着されてフレーム部に固定されている。

この態様によれば、筐体カバー部が樹脂よりも機械的強度が高い材料からなるので、例えば筐体カバー部及びフレーム部をともに樹脂から形成する場合に比べて、筐体カバー部及びフレーム部全体としての機械的強度が高まる。これにより、筐体カバー部がフレーム部を介して取り囲む複数のキーの周辺の強度を向上することができる。また、フレーム部が樹脂からなり、キーボードとの固定のために、このフレーム部をキーボードに溶着させている。これにより、例えば複数箇所のねじ止め作業を行う場合に比べて、フレーム部に対するキーボードの固定作業を効率良く行うことができる。

キー周辺の強度の向上とキーボードの固定作業の効率化を図ることができる。

第１実施形態に係る電子機器の蓋体を開いた状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るキーボード、フレーム部及び筐体カバー部を示す平面側斜視図であり、（Ａ）はキーボードをフレーム部に固定した後の平面側斜視図であり、（Ｂ）はキーボードをフレームに固定する前の平面側分解斜視図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るフレーム部及び筐体カバー部を示す図であり、（Ａ）は底面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＩ−Ｂ部分の拡大底面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＩＩＩ−Ｃ部分周辺の拡大底面側斜視図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るキーボード、フレーム部及び筐体カバー部の要部を示す図であり、（Ａ）は溶着前の模式断面図であり、（Ｂ）は溶着後の模式断面図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例の製造方法を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る電子機器の第２の構成例に関して、図３（Ａ）のＩＩＩ−Ｂ部分と同じフレーム部分における拡大底面図である。 第２実施形態に係る電子機器に関して、図３（Ａ）のＩＩＩ−Ｃ部分と同じフレーム部分における拡大底面側斜視図である。 第３実施形態に係る電子機器に関して、（Ａ）はフレーム部及び筐体カバー部の平面側斜視図であり、（Ｂ）はその底面図であり、（Ｃ）は溶着後のキーボード、フレーム部及び筐体カバー部の要部を示す模式断面図である。

添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態に係る電子機器をノートブック型パーソナルコンピュータに適用した例について説明する。説明の便宜上、前後左右及び上下の各方向に関しては、ユーザがディスプレイを視認しながらキーボードを使用するときの、ユーザからノートブック型パーソナルコンピュータを見たときの方向を基準にしている。各図において、同一の符号を付したものは、同一の又は同様の構成を有する。

＜第１実施形態＞
図１に示すように、電子機器１０は、ディスプレイ１１を有する蓋体１２と、キーボード１３を有する本体１４と、蓋体１２を本体１４に対して開閉可能に連結するヒンジ機構１５、１５と、を備えている。ヒンジ機構１５、１５は、蓋体１２の左右の下端部と本体１４の左右の後端部とを回転可能に連結している。ディスプレイ１１は、蓋体１２を閉じた状態において本体１４に対向する面が、各種情報を表示可能に構成されている。蓋体１２は、カバー１６ａ及びベゼル１６ｂからなる筐体１６を有しており、カバー１６ａがディスプレイ１１の背面側を固定し、ベゼル１６ｂがディスプレイ１１の正面側周縁部を囲うように設けられている。本体１４は、上カバー１７ａ及び下カバー１７ｂからなる筐体１７を有しており、筐体１７の内部には、図示しない基板、ＣＰＵ、バッテリのほか、ＳＳＤなどの各種メモリやＨＤＤといった記憶装置等が収納されている。下カバー１７ｂの底面には、電子機器１０を机等の上に設置した際に電子機器１０を支持する脚部（図示省略）が設けられている。

＜第１の構成例＞
次に、図２〜４を参照して、キーボード１３及び上カバー１７ａまわりの第１の構成例を説明する。なお、図２〜４は、キー数やキー配列などの点において、図１と一部異なっている。

図２に示すように、キーボード１３には、複数のキー２０及び１つのポインティングデバイス２１が配置されている。キーボード１３は、ベースプレート２４及びメンブレンシート２６を有しており、ベースプレート２４には、全てのキー２０が取り付けられている。すなわち、キーボード１３に配置される全てのキー２０は、１つのベースプレート２４を共有している。ベースプレート２４は、例えばアルミニウムなどの金属からなる薄板に、所定の成形（例えば切り起こし成形、打ち抜き成形など）を施すことで形成されている。メンブレンシート２６は、押圧された場合に接点が閉じる三層構造のスイッチシートとして構成され、例えば、ベースプレート２４の上面側に積層されている。詳細は後述するが、キーボード１３には、上カバー１７ａとの固定に用いられる貫通孔２７が複数形成されている（参照：図４（ａ））。

各キー２０は、ユーザによるキー入力を受け付けるキートップ２８を有している。キートップ２８は、キーキャップとも称される部品であり、頂面２８ａと、頂面２８ａから下方に延びる側周面２８ｂと、を有している。頂面２８ａには、例えば、そのキーに固有の文字や記号が刻印される。キー２０は、メンブレン式、メカニカル式及びパンタグラフ式など、各種方式を採用することができる。例えばパンタグラフ式の場合、キートップ２８の下側とメンブレンシート２６との間に弾性のラバードームが配置され、キートップ２８の上下動がベースプレート２４上に設置したパンタグラフ（ガイド機構）によって支持される。このようなキー２０では、キートップ２８が押下げ操作されると、キートップ２８の下動がパンタグラフによってガイドされる。そして、キートップ２８がラバードームを弾性変形させると、メンブレンシートが押圧される。これにより、キー入力がなされる。一方、キートップ２８への押下げ操作が解除されると、ラバードームの弾性復元力により、キートップ２８が上方の位置に復帰し、メンブレンシート２６への押圧が解除される。

キー２０は、それぞれが所定の間隔を存して配置されており、この配置は、いわゆるアイソレーション型のキーボードにおける配置となっている。キー２０は、前後方向（第１の方向）よりも、これに交差する左右方向（第２の方向）に多く配置され、複数のキー列２９ａ〜２９ｇを構成している。詳細には、キー２０を左右方向に並べて構成した最も手前側のキー列２９ａのほか、これと同様に構成した複数のキー列２９ｂ〜２９ｇが前後方向に配列されている。キー列２９ａでは、３つのキー２０がキーボード１３の右手前に配置されている。一方、キー列２９ｂ〜２９ｇでは、複数のキー２０が左右方向に亘ってキーボード１３上に配置されている。

ポインティングデバイス２１は、キー列２９ｃとキー列２９ｄとの間であって、３つのキー２０の間に配置されている。この３つのキー２０は、ポインティングデバイス２１の配置のために、平面視矩形の一部が円弧状に切り欠かれている。ポインティングデバイス２１は、ユーザによる操作を受け付けるスティック部分のほか、このスティック部分に対する操作量及び操作方向を検出するひずみゲージを有している。スティック部分及びひずみゲージは、例えばベースプレート２４上に取り付けられている。

上カバー１７ａは、各キー２０のキートップ２８を挿通させる複数の開口３０を形成したフレーム部３２と、フレーム部３２の周囲を取り囲む筐体カバー部３４と、を備えている。なお、参照用に、図２（Ｂ）に筐体カバー部３４とフレーム部３２との境界を一点鎖線３５で示している。各開口３０は、対応する１つ又は複数のキートップ２８の外形に対応して形成されており、各開口３０を画定する開口縁部３６が、隣接するキートップ２８の間を区画する仕切りとして機能している。このような構成により、フレーム部３２は、全てのキー２０の周囲の一部又は全部を取り囲んでいる。例えば、キー列２９ｂを構成する全てのキー２０は、それぞれ、キートップ２８の側周面２８ｂの全周がフレーム部３２の開口縁部３６によって取り囲まれている。一方、キー列２９ｇを構成するキー２０は、複数個（３〜５個）の単位で１つの開口３０を割り当てられており、１つの開口３０における複数のキー２０は、全体として、フレーム部３２の開口縁部３６によって取り囲まれている。

筐体カバー部３４は、フレーム部３２の外周に沿って形成されている。具体的には、筐体カバー部３４は、キー列２９ｇ側のフレーム部３２の部分よりも後方に位置する後カバー部４０と、キー列２９ａ及び２９ｂ側のフレーム部３２の部分よりも前方に位置する前カバー部４２と、後カバー部４０及び前カバー部４２をその左右両端側でそれぞれつなぐ左カバー部４４及び右カバー部４６と、を有している。前カバー部４２の上面中央部には、タッチパッド用の取付け部４７が設けられている。また、前カバー部４２の上面左右両側の部分が、使用時にユーザが手をおくことができるアームレスト部４８、４８となっている。

図３（Ａ）は、キーボード１３が固定される前の上カバー１７ａを下側から見た図、すなわちフレーム部３２及び筐体カバー部３４の底面図である。フレーム部３２は、二種類の材料から形成されている。具体的には、図３に示すように、フレーム部３２は、樹脂からなる樹脂部分５０と、樹脂よりも機械的強度が高い金属からなる金属部分５２と、を有している。一方、筐体カバー部３４は、一種類の材料から形成されており、ここでは、フレーム部３２の金属部分５２と同じ金属から形成され、金属部分５２と一続きのものとなっている。このようなフレーム部３２の金属部分５２と筐体カバー部３４とは、例えば、一つの金属製薄板に所定の成形（例えば切り起こし成形、打ち抜き成形等）を施すことで形成される。なお、フレーム部３２の金属部分５２と筐体カバー部３４とを別体で形成してもよい。

金属部分５２は、フレーム部３２の全域にわたって形成される一方で、フレーム部３２の底面側には複数の凹部６０ａ〜６０ｇを有している。凹部６０ａ〜６０ｇは、樹脂部分５０の一部を収容している。凹部６０ａ〜６０ｇは、それぞれ、キー列２９ａ〜２９ｇに対応して設けられており、キー列２９ａ〜２９ｇにおけるキー２０の配列方向（左右方向）と平行に延在している。例えば、凹部６０ｇは、キー列２９ｇのための４つの横長の開口３０の後方側縁部に沿って左右方向に延在し、凹部６０ａは、キー列２９ａのための３つの矩形の開口３０の後方側縁部に沿って左右方向に延在している。凹部６０ａ〜６０ｇは、凹部６０ｃを除き、左右方向に連続して形成されている。凹部６０ｃは、ポインティングデバイス２１の対応する位置では形成されておらず、その結果、左右方向において断続的に延在するものとなっている。

樹脂部分５０は、フレーム部３２の平面視においては見えず、フレーム部３２の底面視において見えるようになっている。樹脂部分５０は、凹部６０ａ〜６０ｇにそれぞれ収容される複数の本体部７０ａ〜７０ｇと、凹部６０ａ〜６０ｇの外側に突出した複数の突出部７２と、を有している。本体部７０ａ〜７０ｇは、例えば、樹脂が凹部６０ａ〜６０ｇに隙間なく充填されることで凹部６０ａ〜６０ｇに収容されている。複数の突出部７２は、フレーム部３２に分散して配置されるように、本体部７０ａ〜７０ｇから下方に突出している。突出部７２の数は例えば数十個であり、これは上述のキーボード１３の貫通孔２７の数と一致している。

図４（Ａ）に示すように、突出部７２は、対応する貫通孔２７に挿通可能に形成されている。また、貫通孔２７に挿通された突出部７２は、下端部が貫通孔２７から露出するようになっている。図４（Ｂ）に示すように、この露出した突出部７２の下端部をキーボード１３の下面に溶着することで、キーボード１３がフレーム部３２に固定される。換言すると、樹脂部分５０は、キーボード１３がフレーム部３２に固定された状態において、キーボード１３に溶着された複数の溶着部７４を有している（参照：図４（Ｂ））。上カバー１７ａに対するキーボード１３の固定は、ねじを用いることなく、フレーム部３２の複数の溶着部７４によってなされている。

ここで、樹脂部分５０を形成する樹脂は、溶着に供することができるものであれば、各種の熱可塑性樹脂を用いることができる。例えば、PC、ABSなどである。また、樹脂が繊維で補強されたＦＲＰ（繊維強化樹脂）であってもよい。強化繊維としては、カーボン繊維、金属繊維及びガラス繊維といった無機繊維、アラミド繊維等の合成有機繊維、又は綿等の天然有機繊維を例示することができる。これらの繊維は、単独で又は混合して（混繊として）使用することができる。

金属部分５２を形成する金属は、樹脂部分５０を形成する樹脂よりも機械的強度が高いものであれば、各種の金属を用いることができる。例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金などである。なお、材料の機械的強度とは、その材料が持つ、変形や破壊に対する抵抗力をいう。機械的強度を表す指標は、降伏強さ、引張強さ、曲げ強度など様々あるが、ここでは、少なくとも引張強さを含む機械的強度を意味している。

次に、図５を参照して、電子機器１０の製造方法を説明する。この製造方法は、樹脂部分５０及び金属部分５２を有するフレーム部３２を形成する工程（Ｓ１００）と、フレーム部３２をキーボード１３に固定する工程（Ｓ１１０）と、を含んでいる。工程（Ｓ１００）では、まず、一つの金属製薄板から、凹部６０ａ〜６０ｇを有する金属部分５２を形成する（Ｓ１０１）。このとき、金属部分５２と一体に筐体カバー部３４も形成する。次いで、インサート成形により、金属部分５２と樹脂部分５０とを一体成形する（Ｓ１０２）。これにより、フレーム部３２が完成する。

工程（Ｓ１１０）では、まず、キーボード１３を上カバー１７ａに対して下方から取り付け、キーボード１３のキー２０の周囲を取り囲むようにフレーム部３２を配置する（Ｓ１１１）。この状態では、図４（Ａ）に示すように、樹脂部分５０の突出部７２がキーボード１３の貫通孔２７を挿通する。次いで、図４（Ｂ）に示すように、複数の突出部７２の下端部をキーボード１３の下面（ベースプレート２４の下面）に溶着する（Ｓ１１２）。この溶着は、例えば熱板を複数の突出部７２の下端部の全てに押し当てて、突出部７２の下端部を溶かしてその径を貫通孔２７の径よりも大きくすることで行う。これにより、複数の突出部７２の下端部が一括してキーボード１３に固定される。すなわち、フレーム部３２が複数の溶着部７４を介してキーボード１３に固定される。溶着は、樹脂を加熱して接合する方法であればよく、例えば、熱溶着、超音波溶着など各種のものを用いることができる。

工程（Ｓ１１０）の後は、ＣＰＵや各種メモリ等を配置した下カバー１７ｂを上カバー１７ａに組み付け、本体１４を完成させる（参照：図４（Ｂ））。最終的に、本体１４をヒンジ機構１５、１５を介して蓋体１２に連結し、電子機器１０を完成させる（参照：図１）。

以上説明した本実施形態に係る電子機器１０は、複数のキー２０が配置されたキーボード１３と、複数のキー２０の周囲を取り囲むフレーム部３２と、フレーム部３２の周囲を取り囲む筐体カバー部３４と、を備え、フレーム部３２は、樹脂部分５０（第１の部分）及び金属部分５２（第２の部分）を有し、キーボード１３は、樹脂部分５０が溶着されてフレーム部３２に固定されている。これにより、キー２０周辺の強度の向上とキーボード１３の固定作業の効率化とを図ることができる。具体的には、フレーム部３２が樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる金属部分５２を有しているので、例えばフレーム部３２を単一の樹脂から形成する場合に比べて、フレーム部３２の機械的強度が高まる。これにより、フレーム部３２によって取り囲まれた複数のキー２０の周辺の強度を向上することができる。また、フレーム部３２は、金属部分５２だけでなく、樹脂部分５０も有しており、キーボード１３との固定のために、樹脂部分５０をキーボード１３に溶着させている。これにより、例えば複数箇所のねじ止め作業を行う場合に比べて、フレーム部32に対するキーボード１３の固定作業を効率良く行うことができる。

とりわけ、樹脂部分５０は、キーボード１３に溶着された複数の溶着部７４を有している。これにより、キーボード１３に対するフレーム部３２の固定箇所が複数箇所となるので、両者が容易に分離しないようになる。また、固定に用いる溶着は多数の箇所を一度に固定することが可能であるので、キーボード１３をフレーム部３２に固定する際の作業を効率的に行うことができ、組立性が向上する。

また、金属部分５２は、樹脂部分５０の一部を収容する凹部６０ａ〜６０ｇを有し、樹脂部分５０は、凹部６０ａ〜６０ｇの外側に複数の溶着部７４を有している。これにより、フレーム部３２を形成する際に、後にキーボード１３に溶着される部分（複数の突出部７２の下端部）を溶着作業がし易いところに設けつつ、金属部分５２と樹脂部分５０とを関連付けさせることができる。

加えて、凹部６０ａ〜６０ｇは、キーボード１３の長手方向となる左右方向と平行に延在している。これにより、金属部分５２に対して樹脂部分５０をインサート成形し易くなる。具体的には、凹部６０ａ〜６０ｇに樹脂部分５０のための樹脂を流して射出成形をする際、樹脂が長手方向に沿って直線的に流れる。このため、樹脂の流動性を確保しやすく、成形性の向上に寄与することができる。また、左右方向に延びる複数の凹部６０ａ〜６０ｇが前後方向に配列されており、このような複数の凹部６０ａ〜６０ｇに関連して樹脂部分５０の突出部７２（後の溶着部７４）が設けられている。このため、フレーム部３２の面内の複数の位置でキーボード１３を固定することができる。このように、フレーム部３２について、その全域にわたって金属部分５２を設けることで、フレーム部３２に樹脂部分５０を設けたことによる強度低下を抑えることができる一方で、樹脂部分５０のための複数の凹部６０ａ〜６０ｇをキーボード１３の長手方向に形成することで、フレーム部３２の面内の複数箇所（複数の溶着部７４）における溶着によってキーボード１３との固定の強化を図ることができている。

また、凹部６０ａ〜６０ｇのうち、凹部６０ｃについては、左右方向において断続的に延在している。このように、複数の凹部６０ａ〜６０ｇのうち少なくとも一つの凹部６０ｃについて左右方向に途切れたところを形成することで、上記のポインティングデバイス２１など、キー２０とは別の機能を有するものをキーボード１３に設け易くすることができる。

＜第２の構成例＞
次に、図６を参照して、キーボード１３及び上カバー１７ａまわりの第２の構成例を説明する。ここでは、第２の構成例のうち、第１の構成例と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。

図６に示すように、金属部分５２は、フレーム部３２の底面側に、樹脂部分５０の一部を収容する第２の凹部２００を有している。第２の凹部２００は、複数の凹部６０ａ〜６０ｇのうち、隣り合う凹部同士をつないでいる。例えば、隣り合う凹部６０ａと凹部６０ｂとは、３個の第２の凹部２００によって前後方向につなぐことができる（参照：図３（ａ））。第２の凹部２００及び凹部６０ａ〜６０ｇは、全体として、フレーム部３２の底面側全域にわたって網目状に形成されている。

樹脂部分５０は、凹部６０ａ〜６０ｇに対応する本体部７０ａ〜７０ｇ及び突出部７２の構成に加え、第２の凹部２００に対応する構成を有している。具体的には、樹脂部分５０は、第２の凹部２００に収容される本体部２１０と、本体部２１０から下方に突出した少なくとも１つの突出部２２０と、を有している。突出部２２０は、突出部７２と同様に、キーボード１３の貫通孔２７に挿通される。そして、突出部７２の下端部に構成される溶着部７４と同様に、突出部２２０の下端部には、フレーム部３２とキーボード１３との固定時に溶着部が構成される。

第２の構成例によれば、左右方向で隣接するキートップ２８を区画するフレーム部３２の部分についても、キーボード１３に対する溶着箇所を設けることができる。これにより、フレーム部３２とキーボード１３とをより一層強固に固定することができる。なお、第２の凹部２００の数は任意である。例えば、上記のように、凹部６０ａ〜６０ｇの隣り合うすべての凹部同士をつなぐように複数の第２の凹部２００を形成してもよいし、少なくとも２つの隣り合う凹部同士をつなぐように１つ又は複数の第２の凹部２００を形成してもよい。

＜第２実施形態＞
次に、図７を参照して、第２実施形態に係る電子機器１０のフレーム部３２について説明する。第２実施形態では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。第１実施形態との主な相違点は、フレーム部３２に関して、樹脂部分５０と金属部分５２との関係を変更した点である。

図７に示すように、フレーム部３２は、樹脂部分５０を金属部分５２上に設けた積層形態を有している。この積層形態において、樹脂部分５０はキーボード１３に対向する側に位置し、金属部分５２はキーボード１３に対向する側とは反対側に位置している。金属部分５２は、フレーム部３２の全域にわたって形成されているが、第１実施形態の凹部（６０ａ〜６０ｇ、２００）を有していない。樹脂部分５０は、金属部分５２の下面に積層されたベース部３００と、ベース部３００から下方に突出した複数の突出部３１０と、を有している。ベース部３００は、金属部分５２の下面全域に積層されてもよいし、金属部分５２の下面の一部に積層されてもよい。突出部３１０は、第１実施形態の突出部（７２、２２０）と同様に機能するものであり、複数の突出部３１０の下端部は、フレーム部３２とキーボード１３との固定時に複数の溶着部を構成する。

第２実施形態によっても、第１実施形態と同様に、フレーム部３２をキーボード１３に固定することができるので、電子機器１０においてキー２０周辺の強度の向上とキーボード１３の固定作業の効率化とを図ることができる。

＜第３実施形態＞
次に、図８を参照して、第３実施形態に係る電子機器１０の上カバー１７ａについて説明する。第３実施形態では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。第１実施形態との主な相違点は、フレーム部３２の材料として、金属を使用せず、樹脂のみを用いた点である。

図８に示すように、フレーム部３２は、全体が樹脂で形成されている。一方、筐体カバー部３４は、上記同様に、樹脂よりも機械的強度が高い金属から形成されており、フレーム部３２の周囲を取り囲んでいる。したがって、上カバー１７ａを単体で平面視及び底面視した場合、フレーム部３２及び筐体カバー部３４のそれぞれの材料の違いのために、両者の境界が明瞭に識別できることとなる。なお、上カバー１７ａを形成する際に、例えばインサート成形によってフレーム部３２と筐体カバー部３４とを一体化することができるが、両者を別体に形成してもよい。

フレーム部３２は、隣接するキートップ２８の間を区画する仕切りとして機能する網目状の仕切り部４００を有するベース部４１０と、ベース部４１０から下方に突出した複数の突出部４２０と、を有している。ベース部４１０は、仕切り部４００の周辺部４３０が筐体カバー部３４に取り囲まれている。突出部４２０は、フレーム部３２の面内の複数の位置に設けられている。例えば、突出部４２０は、仕切り部４００の左右方向に延びる部位及び仕切り部４００の前後方向に延びる部位のほか、周辺部４３０を構成する複数の部位に突出形成されている。突出部４２０は、第１及び第２実施形態の突出部（７２、２２０、３１０）と同様に機能するものであり、複数の突出部４２０の下端部は、フレーム部３２とキーボード１３との固定時に複数の溶着部を構成する。なお、第１実施形態と同様に、キーボード１３へのポインティングデバイス２１の設置が容易になるように、仕切り部４００の一部に切れ目４４０を形成してもよい。

第３実施形態によれば、キーボード１３は、フレーム部３２の突出部４２０を溶着されてフレーム部３２に固定される。この態様によっても、第１実施形態と同様に電子機器１０においてキー２０周辺の強度の向上とキーボード１３の固定作業の効率化とを図ることができる。具体的には、上カバー１７ａのうち、筐体カバー部３４について樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる金属で形成しているので、例えば上カバー１７ａ全体を樹脂から形成する場合に比べて、上カバー１７ａ全体の機械的強度が高まる。これにより、筐体カバー部３４がフレーム部３２を介して取り囲む複数のキー２０の周辺の強度を向上することができる。また、上カバー１７ａのうち、フレーム部３２について樹脂で形成し、キーボード１３に溶着させている。したがって、例えば複数箇所のねじ止め作業を行う場合に比べて、キーボード１３をフレーム部３２に効率良く固定することができる。

以上説明した各実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。各実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

例えば、電子機器１０は、ノートブック型パーソナルコンピュータに限らず、携帯電話機、スマートフォン、電子手帳のほか、いわゆるコンバーチブルタブレット型パーソナルコンピュータであってもよい。また、第１及び第２実施形態におけるフレーム部３２の金属部分５２（第２の部分）は、フレーム部３２の樹脂部分５０を形成する樹脂よりも機械的強度が高い材料である限り、金属以外の材料を用いて形成してもよい。すなわち、上記の機械的強度に関する条件を満たす限り、フレーム部３２の第１の部分（上記では樹脂部分５０）と第２の部分（上記では金属部分５２）との間で異種の材料を用いる際に、第２の部分における材料を樹脂にしてもよい。同様に、第３実施形態における筐体カバー部３４についても、フレーム部３２を形成する樹脂よりも機械的強度が高い材料である限り、金属以外の材料を用いて形成してもよい。

１０…電子機器、１１…ディスプレイ、１２…蓋体、１３…キーボード、１４…本体、１５…ヒンジ機構、１６…筐体、１６ａ…カバー、１６ｂ…ベゼル、１７…筐体、１７ａ…上カバー、１７ｂ…下カバー、２０…キー、２１…ポインティングデバイス、２４…ベースプレート、２６…メンブレンシート、２７…貫通孔、２８…キートップ、２８ａ…頂面、２８ｂ…側周面、２９ａ〜２９ｇ…キー列、３０…開口、３２…フレーム部、３４…筐体カバー部、３５…一点鎖線、３６…開口縁部、４０…後カバー部、４２…前カバー部、４４…左カバー部、４６…右カバー部、４７…取付け部、４８…アームレスト部、５０…樹脂部分（第１の部分）、５２…金属部分（第２の部分）、６０ａ〜６０ｇ…凹部、７０ａ〜７０ｇ…本体部、７２…突出部、７４…溶着部、２００…第２の凹部、２１０…本体部、２２０…突出部、３００…ベース部、３１０…突出部、４００…仕切り部、４１０…ベース部、４２０…突出部、４３０…周辺部、４４０…切れ目

本発明の一態様に係る電子機器は、複数のキーが配置されたキーボードと、複数のキーの周囲を取り囲むフレーム部と、フレーム部の周囲を取り囲む筐体カバー部と、を備え、フレーム部は、樹脂からなる第１の部分と、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有し、前記第２の部分は、前記第１の部分の一部を収容する凹部を有し、前記第１の部分は、前記凹部の外側に、前記キーボードに溶着された複数の溶着部を有し、キーボードは、第１の部分における前記複数の溶着部が溶着されてフレーム部に固定されている。

本発明の一態様に係る電子機器の製造方法は、複数のキーが配置されたキーボードを備えた電子機器を製造する方法であって、（Ａ）樹脂からなる第１の部分と、樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有するフレーム部を形成する工程と、（Ｂ）フレーム部を、複数のキーの周囲を取り囲むように配置し、第１の部分を介してキーボードに溶着し固定する工程と、を含み、前記フレーム部を形成する工程は、インサート成形により、前記第１の部分及び前記第２の部分を一体成形することを含む。

第１実施形態に係る電子機器の蓋体を開いた状態を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るキーボード、フレーム部及び筐体カバー部を示す平面側斜視図であり、（Ａ）はキーボードをフレーム部に固定した後の平面側斜視図であり、（Ｂ）はキーボードをフレームに固定する前の平面側分解斜視図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るフレーム部及び筐体カバー部を示す図であり、（Ａ）は底面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＩＩＩ−Ｂ部分の拡大底面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＩＩＩ−Ｃ部分周辺の拡大底面側斜視図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例に係るキーボード、フレーム部及び筐体カバー部の要部を示す図であり、（Ａ）は溶着前の模式断面図であり、（Ｂ）は溶着後の模式断面図である。 第１実施形態に係る電子機器の第１の構成例の製造方法を示すフローチャートである。 第１実施形態に係る電子機器の第２の構成例に関して、図３（Ａ）のＩＩＩ−Ｂ部分と同じフレーム部分における拡大底面図である。 他の例に係る電子機器に関して、図３（Ａ）のＩＩＩ−Ｃ部分と同じフレーム部分における拡大底面側斜視図である。 別の他の例に係る電子機器に関して、（Ａ）はフレーム部及び筐体カバー部の平面側斜視図であり、（Ｂ）はその底面図であり、（Ｃ）は溶着後のキーボード、フレーム部及び筐体カバー部の要部を示す模式断面図である。

次に、図７を参照して、他の例に係る電子機器１０のフレーム部３２について説明する。他の例では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。第１実施形態との主な相違点は、フレーム部３２に関して、樹脂部分５０と金属部分５２との関係を変更した点である。

他の例によっても、第１実施形態と同様に、フレーム部３２をキーボード１３に固定することができるので、電子機器１０においてキー２０周辺の強度の向上とキーボード１３の固定作業の効率化とを図ることができる。

次に、図８を参照して、別の他の例に係る電子機器１０の上カバー１７ａについて説明する。別の他の例では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。第１実施形態との主な相違点は、フレーム部３２の材料として、金属を使用せず、樹脂のみを用いた点である。

フレーム部３２は、隣接するキートップ２８の間を区画する仕切りとして機能する網目状の仕切り部４００を有するベース部４１０と、ベース部４１０から下方に突出した複数の突出部４２０と、を有している。ベース部４１０は、仕切り部４００の周辺部４３０が筐体カバー部３４に取り囲まれている。突出部４２０は、フレーム部３２の面内の複数の位置に設けられている。例えば、突出部４２０は、仕切り部４００の左右方向に延びる部位及び仕切り部４００の前後方向に延びる部位のほか、周辺部４３０を構成する複数の部位に突出形成されている。突出部４２０は、第１実施形態及び他の例の突出部（７２、２２０、３１０）と同様に機能するものであり、複数の突出部４２０の下端部は、フレーム部３２とキーボード１３との固定時に複数の溶着部を構成する。なお、第１実施形態と同様に、キーボード１３へのポインティングデバイス２１の設置が容易になるように、仕切り部４００の一部に切れ目４４０を形成してもよい。

別の他の例によれば、キーボード１３は、フレーム部３２の突出部４２０を溶着されてフレーム部３２に固定される。この態様によっても、第１実施形態と同様に電子機器１０においてキー２０周辺の強度の向上とキーボード１３の固定作業の効率化とを図ることができる。具体的には、上カバー１７ａのうち、筐体カバー部３４について樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる金属で形成しているので、例えば上カバー１７ａ全体を樹脂から形成する場合に比べて、上カバー１７ａ全体の機械的強度が高まる。これにより、筐体カバー部３４がフレーム部３２を介して取り囲む複数のキー２０の周辺の強度を向上することができる。また、上カバー１７ａのうち、フレーム部３２について樹脂で形成し、キーボード１３に溶着させている。したがって、例えば複数箇所のねじ止め作業を行う場合に比べて、キーボード１３をフレーム部３２に効率良く固定することができる。

例えば、電子機器１０は、ノートブック型パーソナルコンピュータに限らず、携帯電話機、スマートフォン、電子手帳のほか、いわゆるコンバーチブルタブレット型パーソナルコンピュータであってもよい。また、第１実施形態におけるフレーム部３２の金属部分５２（第２の部分）は、フレーム部３２の樹脂部分５０を形成する樹脂よりも機械的強度が高い材料である限り、金属以外の材料を用いて形成してもよい。すなわち、上記の機械的強度に関する条件を満たす限り、フレーム部３２の第１の部分（上記では樹脂部分５０）と第２の部分（上記では金属部分５２）との間で異種の材料を用いる際に、第２の部分における材料を樹脂にしてもよい。

Claims (12)

1. 複数のキーが配置されたキーボードと、
   前記複数のキーの周囲を取り囲むフレーム部と、
   前記フレーム部の周囲を取り囲む筐体カバー部と、を備え、
   前記フレーム部は、樹脂からなる第１の部分と、前記樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有し、
   前記キーボードは、前記第１の部分が溶着されて前記フレーム部に固定されている、電子機器。
2. 前記第１の部分は、前記キーボードに溶着された複数の溶着部を有する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２の部分は、前記第１の部分の一部を収容する凹部を有し、
   前記第１の部分は、前記凹部の外側に、前記複数の溶着部を有する、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記複数のキーは、第１の方向よりも、前記第１の方向に交差する第２の方向に、より多く配置されており、
   前記凹部は、前記第２の方向に延在している、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記凹部を前記第２の方向と平行な方向に複数有する、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記複数の凹部の少なくとも一つは、前記第２の方向において断続的に延在している、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第２の部分は、前記第１の部分の一部を収容する第２の凹部を有し、
   前記第２の凹部は、前記複数の凹部の少なくとも２つの隣り合う凹部同士をつないでいる、請求項５又は６に記載の電子機器。
8. 前記フレーム部は、前記第１の部分を前記第２の部分上に設けた積層形態を有し、
   前記第２の部分は、前記キーボードに対向する側とは反対側に位置している、請求項２に記載の電子機器。
9. 前記第２の材料は、金属である、請求項２から８のいずれか一項に記載の電子機器。
10. 複数のキーが配置されたキーボードと、
    前記複数のキーの周囲を取り囲むフレーム部と、
    前記フレーム部の周囲を取り囲む筐体カバー部と、を備え、
    前記フレーム部は、樹脂からなり、
    前記筐体カバー部は、前記樹脂よりも機械的強度が高い材料からなり、
    前記キーボードは、前記フレーム部が溶着されて前記フレーム部に固定されている、電子機器。
11. 複数のキーが配置されたキーボードを備えた電子機器を製造する方法であって、
    樹脂からなる第１の部分と、前記樹脂よりも機械的強度が高い材料からなる第２の部分と、を有するフレーム部を形成する工程と、
    前記フレーム部を、前記複数のキーの周囲を取り囲むように配置し、前記第１の部分を介して前記キーボードに溶着し、固定する工程と、
    を含む、電子機器の製造方法。
12. 前記フレーム部を形成する工程は、インサート成形により、前記第１の部分及び前記第２の部分を一体成形することを含む、請求項１１に記載の電子機器の製造方法。