CN112117151B - 键盘装置 - Google Patents

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Abstract

一种键盘装置包括基板、多个键帽及框架。基板具有顶面与底面且设有熔接固定部，熔接固定部包括通孔与拱桥件，拱桥件连结于通孔内并将通孔分隔成多个隔孔，拱桥件具有拱起部与多个桥座，拱起部凸出顶面并对应形成凹陷部。框架设置于基板的顶面上且包括有多个镂空孔，多个镂空孔对应于多个键帽，框架设有熔接件，熔接件包括多个熔接柱与熔固座，多个熔接柱对应穿设于通孔的孔缘与拱桥件之间，熔固座容设固定于通孔与凹陷部内。

Description

键盘装置
技术领域
本发明涉及一种输入装置，特别是指一种键盘装置。
背景技术
键盘为目前电子装置十分常见的输入装置之一，举凡日常生活中常接触的电脑产品(例如笔记本电脑、桌上型电脑或平板电脑)或者工业上的大型控制设备或加工设备，多会使用键盘进行操作或文字输入。
一般键盘的结构大多包括有底板、框架及多个键帽，框架及多个键帽设置于底板上，其中框架与底板之间的固定可利用热熔的方式达成，一般较常见的方式是在底板上设有熔接孔以供框架上的熔接柱对应熔接固定。然而，目前框架的熔接柱大多是穿过熔接孔并熔固于底板的底面上，导致底板的底面的平整度不佳而不利于其他组件的安装，此外，安装于底板的底面的组件也必须破孔以避开底面上的熔固部位，造成破坏组件的结构与影响其效能。
发明内容
鉴于上述，在一实施例中，提供一种键盘装置包括基板、多个键帽及框架，基板具有相对的顶面与底面，基板设有熔接固定部，熔接固定部包括通孔与拱桥件，通孔贯穿顶面与底面，拱桥件连结于通孔内并将通孔分隔成多个隔孔，拱桥件具有拱起部与延伸自拱起部的多个桥座，多个桥座连接于通孔的孔缘，拱起部凸出顶面并对应形成凹陷部。多个键帽设置于基板的顶面。框架设置于基板的顶面，框架包括有多个镂空孔，多个镂空孔对应于多个键帽，框架设有熔接件，熔接件包括多个熔接柱与连接于多个熔接柱末端的熔固座，框架抵靠于拱起部上，多个熔接柱对应穿设于通孔的孔缘与拱桥件之间并分别对应于多个隔孔，熔接柱末端经热熔并固化成型以形成熔固座，熔固座对应容设固定于通孔与凹陷部内。
综上，根据本发明实施例的键盘装置，通过基板的熔接固定部的通孔内连结拱桥件，且拱桥件具有凸出基板顶面的拱起部而对应形成凹陷部，使框架的熔接件的熔固座的部分区域能够熔固在凹陷部内而避免凸出基板的底面，故基板的底面可趋于平整而利于安装其他组件(例如背光模组)，且安装于底面的组件也不须设置破孔以避开熔固座而能保持原有的结构强度并发挥正常效能。此外，框架的熔接件能够包覆于拱桥件而具有较佳的拉拔力，加强框架固定于基板的强度。
附图说明
图1是本发明键盘装置第一实施例的立体图。
图2是图1的2-2剖视图。
图3是本发明键盘装置第一实施例的局部分解立体图。
图4是图3的局部放大立体图。
图5是本发明键盘装置第一实施例的熔接流程图。
图6是本发明键盘装置第一实施例的熔接固定图。
图7是本发明键盘装置第一实施例的背光模组安装示意图。
图8是本发明键盘装置第二实施例的剖视图。
图9是本发明键盘装置第三实施例的局部分解立体图。
图10是本发明键盘装置第四实施例的局部分解立体图。
【附图标记列表】
1 键盘装置
10 基板
11 顶面
111 露出区域
112 遮蔽层
12 底面
13、13A、13B 熔接固定部
14 通孔
141、141A、141B 隔孔
15 拱桥件
151、151A、151B 拱起部
152 凹陷部
153、153A、153B 桥座
20 键帽
30 框架
31 镂空孔
32 横杆
33、33A、33B 熔接件
332 熔固座
334、334A、334B 熔接柱
40 薄膜电路板
41 穿孔
42 下表面
421 凹槽
50 背光模组
具体实施方式
图1为本发明键盘装置第一实施例的立体图，图2为图1的2-2剖视图，图3为本发明键盘装置第一实施例的局部分解立体图，图4为图3的局部放大立体图。如图1至图4所示，键盘装置1包括基板10、多个键帽20及框架30，其中框架30与多个键帽20设置于基板10上。
如图1至图4所示，基板10可为金属(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体，以具有支撑的效果。基板10具有相对的顶面11与底面12，且基板10设有至少一个熔接固定部13(如图3所示，在此基板10设有多个熔接固定部13)以供框架30熔接固定。如图3与图4所示，在本实施例中，各熔接固定部13包括通孔14与拱桥件15，通孔14贯穿基板10的顶面11与底面12，拱桥件15连结于通孔14内并将通孔14分隔成多个隔孔141，其中拱桥件15具有拱起部151与延伸自拱起部151的多个桥座153，多个桥座153连接于通孔14的孔缘，拱起部151凸出基板10的顶面11而于拱起部151的下方对应形成凹陷部152。在本实施例中，通孔14呈一圆孔状，但也可为其他形状的孔洞(例如方孔、椭圆孔或梯形孔等等)。各拱桥件15的桥座153的数量为二个，且二桥座153延伸自拱起部151的相对二端，构成各拱桥件15呈直线形并将通孔14分隔成二个半圆状的隔孔141，但此并不局限，实际上，隔孔141的形状是根据通孔14的形状而定。
在一些实施例中，上述拱桥件15为基板10的一部分并可通过冲压或弯折的方式形成，也就是说，假设基板10为金属板，拱桥件15则为一体连结于基板10的条状金属件，举例来说，各熔接固定部13的制造流程可先利用机具冲压基板10以形成上述多个隔孔141，并于多个隔孔141之间形成条状板，再通过机具将条状板的中央区域朝基板10的顶面11方向冲压或弯折，以形成上述拱桥件15的凸出顶面11的拱起部151，而条状板未受冲压或弯折的区域即形成拱桥件15的连接于通孔14孔缘的多个桥座153，然而，上述各熔接固定部13的制造方式仅为举例，并不用以限制本发明，各熔接固定部13也可通过其他加工方式形成。
如图1至图3所示，本实施例的键盘装置1为一电脑键盘而具有多个键帽20，在此仅绘示三个键帽20示意，实际上多个键帽20可包括多个字母键、多个数字键、空白键(Spacekey)、输入键(Enter key)及大写锁定键(Caps Lock key)等等。其中，键盘装置1于基板10的顶面11上设有薄膜电路板40，多个键帽20可按压地排列设置于薄膜电路板40上。举例来说，各键帽20与薄膜电路板40之间可设有复位件(图未表示)，例如复位件可为弹性体或弹片，框架30设置于薄膜电路板40上而使薄膜电路板40介于基板10的顶面11与框架30之间，框架30包括有多个镂空孔31以分别对应于多个键帽20，各复位件可设置于各镂空孔31中，使各键帽20可于各镂空孔31内活动按压，例如当键帽20受压时可朝薄膜电路板40下降位移而触发产生信号并且压缩复位件以蓄积弹力，当键帽20释放时，可通过复位件蓄积的弹力使键帽20上升回复至原本未受压的位置。在其他实施例中，键盘装置1也可为其他电子产品的按键组，此并不局限。
如图1至图4所示，本实施例的框架30是由多个横杆32交错连结而成，其中框架30设有熔接件33以对应熔接固定于基板10的熔接固定部13(如图3所示，框架30的多个横杆32皆设有熔接件33)，使框架30与基板10能够彼此组装固定。在本实施例中，框架30可为塑料材质所制成，各熔接件33由框架30的底部一体延伸，较佳地，各熔接件33设置于横杆32底部，但本发明不以此为限，也可依照实际需求调整熔接件33的位置及数量。各熔接件33包括多个熔接柱334与连接于多个熔接柱334末端的熔固座332，其中熔固座332为经热熔并固化成型的座体，框架30设有熔接件33的横杆32抵靠于拱起部151上，多个熔接柱334对应穿设于通孔14的孔缘与拱桥件15之间并分别对应于多个隔孔141，熔固座332对应容设固定于通孔14与凹陷部152内且不凸出基板10的底面12，以下即配合附图详细说明本发明实施例的制造流程。
如图3与图4所示，在本实施例中，薄膜电路板40设有多个穿孔41以分别对应于基板10的各熔接固定部13的通孔14，框架30的横杆32底部设有多个熔接件33，在框架30熔接基板10的过程中，框架30的各熔接件33的多个熔接柱334是先对应穿设于薄膜电路板40的各穿孔41与基板10的各通孔14的多个隔孔141，此请对照图4与图5所示，其中图5为本发明键盘装置第一实施例的熔接流程图，在此，各熔接件33的多个熔接柱334穿过各穿孔41与多个隔孔141而凸伸出基板10的底面12，在一些实施例中，熔接柱334可对应隔孔141的形状，例如在图3与图4的实施例中，隔孔141呈半圆孔，熔接柱334则为半圆状柱体，但此并不局限。
接着，如图6所示，为本发明键盘装置第一实施例的熔接固定图，当各熔接件33的多个熔接柱334穿过各穿孔41与多个隔孔141而凸伸出基板10的底面12后，可通过热熔机加热多个熔接柱334，使多个熔接柱334呈熔融状态的流体并且流入并填满通孔14、拱桥件15的凹陷部152、以及通孔14的孔缘与拱桥件15之间等空间中，待多个熔接柱334冷却固化后，即形成上述熔固座332，而使熔接件33熔接固定于基板10的熔接固定部13并包覆于拱桥件15。
由此，本发明实施例通过基板10的熔接固定部13的通孔14内连结拱桥件15，且拱桥件15具有凸出基板10顶面11的拱起部15而对应形成凹陷部152，使框架30的熔接件33的熔固座332的部分区域能够熔固在凹陷部152内而避免凸出基板10的底面12，故基板10的底面12可趋于平整而利于安装其他组件，且框架30的熔接件33能够包覆于拱桥件15而具有较佳的拉拔力，加强框架30固定于基板10的强度。此外，安装于基板10的底面12的组件也不须设置破孔以避开熔固座332而能保持原有的结构强度并发挥正常效能，此如图2与图7所示，在本实施例中，基板10的底面12还安装有背光模组50，由于框架30的熔接件33的熔固座332不凸出基板10的底面12，因此，背光模组50不须设置破孔以避开熔固座332，使背光模组50能够保持结构强度并发挥最佳的发光效能。
在一些实施例中，基板10的各拱桥件15的拱起部151区域的体积可大于各拱桥件15整体体积的一半，如图2与图4所示，在本实施例中，各拱桥件15的拱起部151的长度大于各拱桥件15整体长度的一半，以增加拱起部151下方的凹陷部152的空间，达到提高熔接件33的熔固座332固设于凹陷部152内的体积而强化框架30的拉拔力与固定效果。
再如图2所示，在一些实施例中，薄膜电路板40的穿孔41的孔径可小于基板10的通孔14的孔径，使薄膜电路板40能够覆盖于基板10的通孔14的孔缘，从而于框架30与基板10的熔接过程中(如图5与图6所示)，熔融状态的熔接柱334能够受到薄膜电路板40的阻挡而避免向上溢出，并使基板10邻近于通孔14处的区域不会显露出薄膜电路板40，而避免背光模组50发出的光线受到基板10反射而影响键盘装置1的发光效果。或者，如图2所示，在一些实施例中，框架30的横杆32也可对应覆盖于薄膜电路板40的穿孔41与基板10的通孔14，以进一步避免发生上述影响键盘装置1的发光效果的问题。
如图2、图5及图6所示，在一些实施例中，薄膜电路板40具有朝向基板10顶面11的下表面42，且下表面42邻接于穿孔41的孔缘处还设有凹槽421，使框架30与基板10在熔接过程中，熔融状态的熔接柱334可进一步流入下表面42的凹槽421中，使熔融状态的熔接柱334更不易溢出通孔14外部，且当熔接柱334固化后，各熔接件33的熔固座332还容设固定于凹槽421中，而能同时固接于薄膜电路板40与基板10。
如图8所示，为本发明键盘装置第二实施例的剖视图。本实施例相对于上述图2的实施例的差异在于，薄膜电路板40的穿孔41的孔径是大于基板10的通孔14的孔径，构成基板10的顶面11具有露出区域111，且露出区域111介于穿孔41的孔缘与通孔14的孔缘之间，在此，基板10的露出区域111上可设有遮蔽层112，例如遮蔽层112可为深色油墨层或深色胶层，以避免背光模组50发出的光线受到基板10反射而影响键盘装置1的发光效果。或者，在一些实施例中，框架30的横杆32也可对应覆盖基板10的露出区域111而避免发生上述影响键盘装置1的发光效果的问题。
在一些实施例中，上述各熔接固定部13的桥座153的数量也可为三个以上，且多个桥座153是以拱起部151的中心等角度配置。如图9所示，为本发明键盘装置第三实施例的局部分解立体图，本实施例相对于上述图3与图4的实施例的差异在于，本实施例的熔接固定部13A的拱起部151A呈Y字型，且熔接固定部13A具有三个桥座153并分别连结于拱起部151A的三个端部与通孔14边缘之间，构成三个桥座153以拱起部151A为中心等角度(在此为120度)配置，并且将通孔14分隔成三个隔孔141A，在框架30与基板10的熔接过程中，框架30的熔接件33A则对应具有三个熔接柱334A以对应穿设于三个隔孔141A进行熔接，由此，本实施例的Y字型的拱起部151A相较于图3实施例的直线形的拱起部151来说，能够进一步增加熔接件33A固设于拱起部151A下方的体积而强化框架30的拉拔力与固定效果。
或者，如图10所示，为本发明键盘装置第四实施例的局部分解立体图，本实施例相对于上述图3与图4的实施例的差异在于，本实施例的熔接固定部13B的拱起部151B呈十字型，且熔接固定部13B具有四个桥座153B并分别连结于拱起部151B的四个端部与通孔14边缘之间，构成四个桥座153B以拱起部151B为中心等角度(在此为90度)配置，并且将通孔14分隔成四个隔孔141B，在框架30与基板10的熔接过程中，框架30的熔接件33B则对应具有四个熔接柱334B以对应穿设于四个隔孔141B进行熔接，由此，本实施例的十字型的拱起部151B相较于图3实施例的直线形的拱起部151来说，能够进一步增加熔接件33B固设于拱起部151B下方的体积而强化框架30的拉拔力与固定效果。
虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (12)

1.一种键盘装置，其特征在于，包括：
基板，具有相对的顶面与底面，所述基板设有熔接固定部，所述熔接固定部包括通孔与拱桥件，所述通孔贯穿所述顶面与所述底面，所述拱桥件连结于所述通孔内并将所述通孔分隔成多个隔孔，所述拱桥件具有拱起部与延伸自所述拱起部的多个桥座，所述桥座连接于所述通孔的孔缘，所述拱起部凸出所述顶面并对应形成凹陷部；
多个键帽，设置于所述基板的所述顶面；以及
框架，设置于所述基板的所述顶面，所述框架包括有多个镂空孔，所述镂空孔分别对应于所述键帽，所述框架设有熔接件，所述熔接件包括多个熔接柱与连接于所述熔接柱末端的熔固座，所述框架抵靠于所述拱起部上，所述熔接柱对应穿设于所述通孔的孔缘与所述拱桥件之间并分别对应于所述隔孔，所述熔接柱末端经热熔并固化成型以形成所述熔固座，所述熔固座对应容设固定于所述通孔与所述凹陷部内。
2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述框架包括横杆，所述熔接件设于所述横杆。
3.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述桥座的数量为二个，且二个 桥座延伸自所述拱起部的相对二端。
4.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述桥座的数量为三个以上，且所述桥座以所述拱起部的中心等角度配置。
5.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述基板的所述顶面与所述框架之间还设有薄膜电路板，所述薄膜电路板设有对应于所述通孔的穿孔，所述熔接件的所述熔接柱还穿设于所述穿孔中。
6.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于，所述薄膜电路板具有下表面，所述下表面邻接于所述穿孔的孔缘处还设有凹槽，所述熔固座还容设固定于所述凹槽中。
7.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于，所述穿孔的孔径小于所述通孔的孔径。
8.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于，所述框架还覆盖于所述穿孔与所述通孔。
9.如权利要求5所述的键盘装置，其特征在于，所述穿孔的孔径大于所述通孔的孔径，所述基板的所述顶面具有露出区域，所述露出区域介于所述穿孔的孔缘与所述通孔的孔缘之间。
10.如权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，所述露出区域上还设有遮蔽层。
11.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述基板的所述底面还设有背光模组，所述背光模组对应所述熔固座之处无设置破孔。
12.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，所述拱起部区域的体积大于所述拱桥件整体体积的一半。
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