JP2018192056A - 放射線画像撮影装置、画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム - Google Patents

放射線画像撮影装置、画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラム Download PDF

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Abstract

【課題】第2放射線検出器により生成された放射線画像データの補正の精度を向上することができる放射線画像撮影装置、画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理装置を提供する。
【解決手段】制御部58Bは、放射線Rが照射された状態で第2放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線Rが照射された状態で第2放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において放射線Rが非照射の状態で第2放射線検出器20Bにより生成されたオフセット画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、ラグ成分時間変化情報65、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいてオフセット画像データに含まれるラグ成分を補正し、補正されたオフセット画像データを用いて第2の撮影により第2放射線検出器20Bで生成された第2放射線画像データを補正する。
【選択図】図10

Description

本開示は、放射線画像撮影装置、画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理プログラムに関する。
従来、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を各々含んで構成される複数の画素が配置された放射線検出器を用いて放射線画像データを生成する場合、放射線画像データに含まれる暗電流の成分等を補正する技術が知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。
国際公開第2011/093145号公報 国際公開第2012/032801号公報
ところで、放射線の照射方向に積層され、各々異なるエネルギーの放射線が照射される2つの放射線検出器を備えた放射線画像撮影装置において、各放射線検出器の検出結果を用いて被検体に関する情報を導出する技術が知られている。この放射線画像撮影装置では、放射線が照射される側(放射線源に近い側)に配置された第1放射線検出器等により放射線が吸収されるため、第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に配置された第2放射線検出器に到達する放射線量が少なくなる。
上記従来の技術では、このような第2放射線検出器により生成される放射線画像データに対する補正の精度を向上するには十分ではなかった。
本開示は、上記事情を考慮して成されたものであり、第2放射線検出器により生成された放射線画像データの補正の精度を向上することができる、放射線画像撮影装置、画像処理装置、画像処理方法、及び画像処理装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本開示の放射線画像撮影装置は、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影までの間で、かつ、第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、補正用画像データに含まれる第1成分を補正する第1補正部と、第1補正部により補正された補正用画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する第2補正部と、を備える。
また、本開示の放射線画像撮影装置の補正用画像データは、第1成分と、複数の画素に残留する電荷において温度に依存して変化する第2成分と、を含んでもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置の補正用画像データを生成するタイミングは、前回補正用画像データを生成してからの温度の変化が、第2成分の温度に対する変化量に応じて予め定められた許容範囲内のタイミングであってもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置は、第2の撮影において第2放射線検出器の画素に残留する電荷の第2成分の量が、予め定められた閾値以下の場合は、第2補正部は、第1補正部により補正された補正用画像データに代えて、第2の撮影に最も近いタイミングで生成された補正用画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正してもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置の補正用画像データを生成する間隔は、第1成分の時間変化に応じて予め定められた、第1成分の変化量が閾値以上変化する間隔であってもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置の第1補正部は、第2の撮影に最も近いタイミングで第2放射線検出器により生成された補正用画像データに含まれる第1成分を補正してもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置は、放射線が非照射の状態で第1放射線検出器により生成された補正用画像データにより、放射線が照射された状態で第1放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する第3補正部をさらに備えてもよい、
また、本開示の放射線画像撮影装置は、第2補正部により補正された第2放射線検出器により生成された放射線画像データと、第3補正部により補正された第1放射線検出器により生成された放射線画像データとを用いて撮影対象である被検体の情報を導出する導出部をさら備えてもよい。
また、本開示の放射線画像撮影装置の第1放射線検出器及び第2放射線検出器の各々は、複数の画素が形成された基板と、放射線が照射されることにより光を発する発光層と、を備え、第1放射線検出器及び第2放射線検出器の各々の発光層は、各発光層の厚み、各発光層に充填され、放射線が照射されることにより発光する粒子の粒径、粒子の重層構造、粒子の充填率、付活剤のドープ量、各発光層の材料、及び各発光層の層構造の少なくとも1つの変更、並びに各発光層の基板と非対向の面への光を反射する反射層の形成の何れかが行われていてもよい。
一方、上記目的を達成するために、本開示の画像処理装置は、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する画像処理装置であって、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、補正用画像データに含まれる第1成分を補正する第1補正部と、第1補正部により補正された補正用画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する第2補正部と、を備える。
一方、上記目的を達成するために、本開示の画像処理方法は、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する画像処理方法であって、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、補正用画像データに含まれる第1成分を補正し、補正された補正用画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する、処理を含む。
また、上記目的を達成するために、本開示の画像処理プログラムは、照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、第1放射線検出器の放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する処理をコンピュータに実行させる画像処理プログラムであって、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、補正用画像データに含まれる第1成分を補正し、補正された補正用画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する、処理を含む。
本開示によれば、第2放射線検出器により生成された放射線画像データの補正の精度を向上することができる。
実施形態の放射線画像撮影システムの構成の一例を示すブロック図である。 実施形態の放射線画像撮影装置の構成の一例を示す側面断面図である。 シンチレータのTFT基板と反対側の面に反射層を形成した場合の構成の一例を示す断面図である。 実施形態の放射線画像撮影装置における第1放射線検出器の電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 実施形態の放射線画像撮影装置における第2放射線検出器の電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 実施形態のコンソールの電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。 放射線検出器及び第2放射線検出器の各々に到達する放射線量の説明に供するグラフである。 骨密度の導出に用いるDXAプロファイルの導出対象とする領域の一例を示す正面図である。 骨密度の導出処理の説明に供するグラフである。 ラグ成分の説明に供するグラフである。 オフセット画像データに対する暗電流成分とラグ成分との変化の説明に供する図である。 骨密度を導出するための画像データに対するラグ成分の影響の説明に供するグラフである。 実施形態の放射線画像撮影装置の第1放射線検出器の制御部で実行される第1画像処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施形態の放射線画像撮影装置の第2放射線検出器の制御部で実行される第2画像処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施形態のコンソールの制御部で実行される骨密度導出処理の流れの一例を示すフローチャートである。
以下、図面を参照して、本開示の技術を実施するための形態例を詳細に説明する。
まず、図1を参照して、本実施形態の放射線画像撮影システム10の構成について説明する。図1に示すように、放射線画像撮影システム10は、放射線照射装置12、放射線画像撮影装置16、及びコンソール18を備えている。なお、本実施形態のコンソール18が、本開示の画像処理装置の一例である。
本実施形態の放射線照射装置12は、例えばエックス線(X線)等の放射線Rを撮影対象の一例である被検体Wに照射する放射線源14を備えている。放射線照射装置12の一例としては、回診車等が挙げられる。なお、放射線照射装置12に対して放射線Rの照射を指示する方法は、特に限定されない。例えば、放射線照射装置12が照射ボタン等を備えている場合は、放射線技師等のユーザが照射ボタンにより放射線Rの照射の指示を行うことで、放射線照射装置12から放射線Rを照射してもよい。また、例えば、放射線技師等のユーザが、コンソール18を操作して放射線Rの照射の指示を行うことで、放射線照射装置12から放射線Rを照射してもよい。
放射線照射装置12は、放射線Rの照射の指示を受け付けると、設定された管電圧、管電流、及び照射期間等の曝射条件に従って、放射線源14から放射線Rを照射する。なお、以下では、放射線Rの線量を、「放射線量」という。
次に、図2を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置16の構成について説明する。図2に示すように、放射線画像撮影装置16は、放射線Rを透過する平板状の筐体21を備え、防水性、抗菌性、及び密閉性を有する構造とされている。筐体21内には、被検体Wを透過した放射線Rを各々検出する第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bが設けられている。また、筐体21内には、放射線制限部材24、制御基板26A、制御基板26B、及びケース28が設けられている。放射線画像撮影装置16は、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bを用いて、被検体Wの放射線画像を撮影する。なお、以下では、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bを区別せずに総称する場合は、「放射線検出器20」という。
第1放射線検出器20Aは、放射線画像撮影装置16における放射線Rの入射側に配置され、第2放射線検出器20Bは、第1放射線検出器20Aの放射線Rが透過されて出射される側に積層されて配置されている。また、第1放射線検出器20Aは、TFT(Thin Film Transistor)基板30A、及び放射線Rが照射されることにより光を発する発光層の一例としてのシンチレータ22Aを備えている。また、TFT基板30A及びシンチレータ22Aは、放射線Rの入射側からTFT基板30A及びシンチレータ22Aの順番で積層されている。なお、上記「積層」とは、放射線画像撮影装置16における放射線Rの入射側又は出射側から視認した場合に、第1放射線検出器20Aと第2放射線検出器20Bとが重なって視認される状態のことをいい、具体的にどのように重なっているかは問わない。例えば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20B、又は、第1放射線検出器20A、放射線制限部材24、及び第2放射線検出器20Bが、互いに接触した状態で重なっていてもよいし、積層方向に空間を有した状態で重なっていてもよい。
また、第2放射線検出器20Bは、TFT基板30B、及び上記発光層の一例としてのシンチレータ22Bを備えている。また、TFT基板30B及びシンチレータ22Bは、放射線Rの入射側からTFT基板30B及びシンチレータ22Bの順番で積層されている。
すなわち、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bは、TFT基板30A、30B側から放射線Rが照射される表面読取方式(所謂ISS(Irradiation Side Sampling)方式)の放射線検出器である。
本実施形態の放射線画像撮影装置16では、第1放射線検出器20Aのシンチレータ22Aと、第2放射線検出器20Bのシンチレータ22Bとは、シンチレータの組成が異なる。具体的には、一例として、シンチレータ22Aは、CsI(Tl)(タリウムが添加されたヨウ化セシウム)を主成分として含んでおり、シンチレータ22Bは、GOS(ガドリニウム硫酸化物)を主成分として含んでいる。GOSは、CsIよりも高エネルギー側の放射線Rに対する感度が高い。なお、シンチレータ22Aの組成及びシンチレータ22Bの組成の組み合わせは、上記の例に限定されず、例えば、他の組成の組み合わせでもよいし、同じ組成の組み合わせでもよい。
また、例えば、シンチレータ22A、22Bは、厚みによっても発光特性が変化し、厚くなる程、発光量が多く、感度が高くなるが光散乱等で画質が低下する。
また、シンチレータ22A、22Bは、例えば、上記GOS等、放射線Rが照射されることにより発光する粒子を充填して形成する場合、粒子の粒径が大きい程、発光量が多く、感度が高くなるが、光散乱が多くなって隣接する画素32に影響を与えるため、画質が低下する。
また、シンチレータ22A、22Bは、小粒子と大粒子の重層構造とすることができる。例えば、本実施形態の放射線画像撮影装置16と異なり、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの各々において、シンチレータ22A、22B側からTFT基板30A、30B側に向けて放射線Rが照射される場合、シンチレータ22A、22Bは放射線Rの照射側に近い側を小粒子が充填された領域とし、放射線Rが出射する側であるTFT基板30側を大粒子が充填された領域とした方が画像のボケが少ないが、小粒子で放射状に発した光の斜め成分がTFT基板30A、30Bまで届き難く感度が低下する。また、小粒子が充填された領域と大粒子が充填された領域との比率を異ならせて、小粒子が充填された領域による層に対して大粒子が充填された領域による層を多くすることにより感度が高くなるが、光散乱が隣接する画素32に影響を与えるので、画質が低下する。
また、シンチレータ22A、22Bは、上記粒子の充填率が高いほど感度が高くなるが、光の散乱が多くなり画質が低下する。ここで、充填率とは、シンチレータ22A、22Bの粒子の総体積の各々をシンチレータ22A、22Bの体積で除した後、100を乗じた値(シンチレータ22A、22Bの粒子の総体積/シンチレータ22A、22Bの体積×100)である。なお、シンチレータ22A、22Bは、粉体を取り扱う上、充填率が80%を超えると製造上困難であるため、充填率が50体積%〜80体積%であることが好ましい。
また、シンチレータ22A、22Bは、付活剤のドープ量によっても発光特性が変化し、付活剤のドープ量が多くなるほど発光量が増加する傾向があるが、光の散乱が多くなり画質が低下する。
また、シンチレータ22A、22Bは、用いる材料を変えることにより、放射線Rに対する発光特性が異なる。例えば、本実施形態の放射線画像撮影装置16と異なり、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの各々において、シンチレータ22A、22B側からTFT基板30A、30B側に向けて放射線Rが照射される場合、シンチレータ22AをGOSで形成し、シンチレータ22BをCsI(Tl)で形成することにより、シンチレータ22Aは感度重視となり、シンチレータ22Bは画質重視となる。
また、シンチレータ22A、22Bは、平板状や柱状分離の層構造とすることにより、放射線Rに対する発光特性が異なる。
例えば、シンチレータ22Aを平板状の層構造とし、シンチレータ22Bを柱状分離の層構造とすることにより、シンチレータ22Aは感度重視となり、シンチレータ22Bは画質重視となる。
また、図3に示すように、シンチレータ22A、22BのTFT基板30A、30Bと反対側の面に放射線R線を透過し、可視光を反射する反射層23A、23Bを形成することにより、シンチレータ22A、22Bにより発生した光をより効率的にTFT基板30A、30Bへ導けるため、感度が向上する。なお、反射層23A、23Bを設ける方法は、スパッタ法、蒸着法、及び塗布法のいずれでもよく、特に限定されない。反射層23A、23Bとしては、Au、Ag、Cu、Al、Ni、及びTi等、使用するシンチレータ22A、22Bの発光波長領域での反射率の高い物質が好ましい。例えば、シンチレータ22A、22BがGOS:Tbの場合、波長は400nm〜600nmにおいて反射率の高いAg、Al、及びCu等がよく、厚さは、0.01μm未満では反射率が得られず、3μmを超えても反射率の向上で更なる効果得られないため、0.01μm〜3μmが好ましい。
そのため、シンチレータ22A、22Bは、粒子の粒径、粒子の重層構造、粒子の充填率、付活剤のドープ量、材料、層構造の変更、及び反射層23A、23Bの形成に応じて、特性を異ならせてもよいことはいうまでもない。
また、第1放射線検出器20Aと第2放射線検出器20Bとの間には、放射線Rの透過を制限する放射線制限部材24が設けられている。放射線制限部材24の一例としては、銅及び錫等の板状部材が挙げられる。また、放射線制限部材24は、放射線の制限(透過率)を均一とするため、放射線Rの入射方向における厚みのばらつきが1%以下であることが好ましい。なお、第1放射線検出器20Aで十分に放射線Rが吸収される場合は、放射線制限部材24は設けなくてもよい。
制御基板26Aは、第1放射線検出器20Aに対応して設けられ、後述する画像メモリ56A及び制御部58A等の電子回路が形成された基板である。また、制御基板26Bは、第2放射線検出器20Bに対応して設けられ、後述する画像メモリ56B及び制御部58B等の電子回路が形成された基板である。また、制御基板26A及び制御基板26Bは、第2放射線検出器20Bにおける放射線Rの入射側の反対側に配置されている。
ケース28は、筐体21内の一端側の放射線検出器20とは重ならない位置(すなわち、撮影領域の範囲外)に配置され、後述する電源部70等が収容される。なお、ケース28の設置位置は特に限定されず、例えば、第2放射線検出器20Bの放射線の入射側の反対側の位置であって、放射線検出器20と重なる位置に配置されてもよい。
次に、図4及び図5を参照して、本実施形態の放射線画像撮影装置16の電気系の要部構成について説明する。図4は、第1放射線検出器20Aにかかわる放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブロック図であり、図5は、第2放射線検出器20Bにかかわる放射線画像撮影装置の電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。
図4に示すように、TFT基板30Aには、画素32が一方向(図4の行方向)及び一方向に交差する交差方向(図4の列方向)に2次元状に複数設けられている。画素32は、センサ部32A、及び電界効果型薄膜トランジスタ(TFT、以下、単に「薄膜トランジスタ」という。)32Bを含む。
センサ部32Aは、図示しない上部電極、下部電極、及び光電変換膜等を含み、シンチレータ22Aが発する光を吸収して電荷を発生させ、発生させた電荷を蓄積する。薄膜トランジスタ32Bは、センサ部32Aに蓄積された電荷を制御信号に応じて読み出して出力する電気信号に変換して出力する。なお、センサ部32Aが放射線量の増加に伴い、発生する電荷が増加する変換素子の一例である。
また、TFT基板30Aには、上記一方向に延設され、各薄膜トランジスタ32Bをオン及びオフさせるための複数本のゲート配線34が設けられている。また、TFT基板30Aには、上記交差方向に配設され、オン状態の薄膜トランジスタ32Bを介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線36が設けられている。
また、TFT基板30Aの隣り合う2辺の一辺側にゲート配線ドライバ52Aが配置され、他辺側に信号処理部54Aが配置されている。TFT基板30Aの個々のゲート配線34はゲート配線ドライバ52Aに接続され、TFT基板30Aの個々のデータ配線36は信号処理部54Aに接続されている。
TFT基板30Aの各薄膜トランジスタ32Bは、ゲート配線ドライバ52Aからゲート配線34を介して供給される制御信号により各ゲート配線34毎(本実施形態では、図4に示した行単位)で順にオン状態とされる。そして、オン状態とされた薄膜トランジスタ32Bによって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線36を伝送されて信号処理部54Aに入力される。これにより、電荷が各ゲート配線34毎(本実施形態では、図4に示した行単位)で順に読み出され、二次元状の放射線画像を示す画像データが取得される。
信号処理部54Aは、個々のデータ配線36毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路(何れも図示省略)を備えており、個々のデータ配線36を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、及びA/D(Analog/Digital)変換器が順に接続されている。そして、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、マルチプレクサにより順次選択された電気信号がA/D変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
信号処理部54Aには後述する制御部58Aが接続されており、信号処理部54AのA/D変換器から出力された画像データは制御部58Aに順次出力される。制御部58Aには画像メモリ56Aが接続されており、信号処理部54Aから順次出力された画像データは、制御部58Aによる制御によって画像メモリ56Aに順次記憶される。画像メモリ56Aは所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ56Aに順次記憶される。
制御部58Aは、CPU(Central Processing Unit)60、ROM(Read Only Memory)とRAM(Random Access Memory)等を含むメモリ62、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部64を備えている。制御部58Aの一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。本実施形態では、メモリ62に、後述する第1画像処理のプログラムが記憶されている。
通信部66は、制御部58Aに接続され、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により、放射線照射装置12及びコンソール18等の外部の装置との間で各種情報の送受信を行う。電源部70は、前述した各種回路や各素子(ゲート配線ドライバ52A、信号処理部54A、画像メモリ56A、制御部58A、及び通信部66等)に電力を供給する。なお、図4では、錯綜を回避するために、電源部70と各種回路や各素子を接続する配線の図示を省略している。
なお、図5に示すように、第2放射線検出器20BのTFT基板30B、ゲート配線ドライバ52B、信号処理部54B、画像メモリ56B、及び制御部58Bの各構成部品については、制御部58Bの記憶部64にラグ成分時間変化情報65(詳細後述)が格納されており、またメモリ62に、後述する第2画像処理が記憶されている点が異なる以外は、各々第1放射線検出器20Aの対応する構成部品と同様であるため、ここでの説明を省略する。なお、制御部58A及び制御部58Bは、互いに通信可能に接続されている。
以上の構成により、本実施形態の放射線画像撮影装置16は、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの各々を用いて、放射線画像の撮影を行う。なお、以下では、第1放射線検出器20Aによる撮影により得られた放射線画像を「第1放射線画像」といい、第1放射線画像を示す画像データを「第1放射線画像データ」という。また、以下では、第2放射線検出器20Bによる撮影により得られた放射線画像を「第2放射線画像」といい、第2放射線画像を示す画像データを「第2放射線画像データ」という。
次に、図6を参照して、本実施形態のコンソール18の構成について説明する。図6に示すように、コンソール18は、制御部80を備える。制御部80は、コンソール18の全体的な動作を司るCPU82、各種プログラム及び各種パラメータ等が予め記憶されたROM84、及びCPU82による各種プログラムの実行時のワークエリア等として用いられるRAM86を備える。
また、コンソール18は、HDD(Hard Disk Drive)等の不揮発性の記憶部88を備える。記憶部88は、第1放射線検出器20Aにより撮影された放射線画像を示す画像データ、第2放射線検出器20Bにより撮影された放射線画像を示す画像データ、及びその他の各種データを記憶して保持する。
また、コンソール18は、表示部92、操作部94、及び通信部96を備えている。表示部92は、撮影に関する情報等及び撮影により得られた放射線画像等を表示する。操作部94は、放射線画像の撮影の指示操作及び撮影された放射線画像の画像処理に関する指示等を、ユーザが入力するために用いられる。操作部94は、一例としてキーボードの形態を有するものであってもよいし、表示部92と一体化されたタッチパネルの形態を有するものであってもよい。通信部96は、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により、放射線画像撮影装置16及び放射線照射装置12との間で各種情報の送受信を行う。また、通信部96は、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により、PACS(Picture Archiving and Communication System:画像保存通信システム)及びRIS(Radiology Information System:放射線情報システム)等の外部のシステムとの間で各種情報の送受信を行う。
制御部80、記憶部88、表示部92、操作部94、及び通信部96の各部が、バス99を介して互いに接続されている。
ところで、本実施形態の放射線画像撮影装置16では、第1放射線検出器20A及び放射線制限部材24により放射線Rが吸収されるため、第2放射線検出器20Bに到達する放射線量は、第1放射線検出器20Aに到達する放射線量よりも少なくなる。さらに、放射線制限部材24は、それを構成する素材にもよるが、一般に、放射線Rを構成するエネルギーのうち、軟線成分を硬線成分よりも多く吸収するという特徴を持つ。そのため、第2放射線検出器20Bに到達する放射線Rのエネルギー分布は、第1放射線検出器20Aに到達する放射線Rのエネルギー分布に比べると、硬線成分に偏った分布を持つ。
本実施形態では、一例として、第1放射線検出器20Aに到達した放射線Rは、第1放射線検出器20Aにより約50%吸収されて放射線画像の撮影に用いられる。また、第1放射線検出器20Aを透過して放射線制限部材24に到達した放射線Rは、放射線制限部材24により約60%吸収される。また、第1放射線検出器20A及び放射線制限部材24を透過して第2放射線検出器20Bに到達した放射線Rは、第2放射線検出器20Bにより約50%吸収されて放射線画像の撮影に用いられる。なお、放射線Rのエネルギーによっては放射線検出器20及び放射線制限部材24による放射線の吸収率は異なるため、スペクトルの形状は変化する。
すなわち、第2放射線検出器20Bによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量は、第1放射線検出器20Aによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量の約20%となる。なお、第1放射線検出器20Aによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量と、第2放射線検出器20Bによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量との比は、上記の比に限らない。但し、第2放射線検出器20Bによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量は、診断の観点から、第1放射線検出器20Aによる放射線画像の撮影に用いられる放射線量の10%以上であることが好ましい。
また、放射線Rは低エネルギーの成分から吸収される。図7を参照して、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの各々により吸収される放射線Rについて説明する。なお、図7は、放射線源14の管電圧を80kVとした場合において、縦軸は放射線Rの単位面積当たりの吸収量を示し、横軸は放射線Rのエネルギーを示している。また、図7の実線J1は、第1放射線検出器20Aが吸収する放射線Rについてのエネルギーと単位面積当たりの吸収量との関係を示している。また、図7の実線J2は、第2放射線検出器20Bが吸収する放射線Rについてのエネルギーと単位面積当たりの吸収量との関係を示している。放射線Rは低エネルギーの成分から吸収されるため、一例として図7に示すように、第2放射線検出器20Bに到達する放射線Rのエネルギー成分は、第1放射線検出器20Aに到達する放射線Rのエネルギー成分の低エネルギー成分が除かれたものとなる。すなわち、第1放射線検出器20Aに照射される放射線Rと、第1放射線検出器20Aを透過して第2放射線検出器20Bに照射される放射線Rとは、エネルギーが異なる。従って、本実施形態の放射線画像撮影装置16では、エネルギーの異なる放射線Rが各放射線検出器20に照射されることによって、各放射線検出器20により放射線画像が生成される。
ところで、本実施形態のコンソール18は、エネルギーの異なる放射線R(第1のエネルギーの放射線R及び第2のエネルギーの放射線R)が各放射線検出器20に照射されることによって、各放射線検出器20により生成された放射線画像データを各々取得する。また、コンソール18は、第1放射線画像データと第2放射線画像データとの対応する画素毎に画素値の比を導出することによって、被検体Wの骨密度を導出するための画像データを生成する。なお、以下では、被検体Wの骨密度を導出するための画像データを「DXA(Dual-energy X-ray Absorptiometry)画像データ」といい、DXA画像データが示す画像を「DXA画像」という。具体的には、コンソール18は、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データの各々の各画素値に対してログ変換を行う。そして、コンソール18は、第1放射線画像データに対してログ変換を行って得られた画像データから、第2放射線画像データに対してログ変換を行って得られた画像データを、対応する画素毎に減算することによりDXA画像データを生成する。このように、本実施形態のDXA画像は、本開示の導出用差分画像の一例である。
また、本実施形態のコンソール18は、一例として図8に示すように、DXA画像における被検体Wの骨部の断面方向(図8の例では横方向)の各画素値(すなわち、第1放射線画像と第2放射線画像との対応する画素の画素値の比)から骨密度を導出する。
図9に、図8に示すDXA画像における導出領域R1の各画素の画素値を示す。なお、図9の横軸は、図8の横方向の画素位置を示す。また、図9の縦軸は、図8の横方向の各画素位置における図8の縦方向の複数の画素の画素値の平均値を示す。なお、以下では、図9に示す図8の横方向に沿った各画素位置の画素値のデータ群を「DXAプロファイル」という。また、DXAプロファイルを表す曲線を、プロファイル曲線(図10、プロファイル曲線Pdxa参照)という。すなわち、DXAプロファイルとは、第1放射線画像と第2放射線画像との差分画像であり、骨密度の導出に用いるDXA画像の、軟部組織に対応する領域及び骨部組織に対応する領域を有する導出領域Rにおける、画素の位置と画素値との対応関係を表したものである。
図9に示すように、DXAプロファイルにおける画素値は、被検体Wの骨部組織に対応する画素位置において、軟部組織に対応する画素位置の画素値よりも小さくなる。本実施形態のコンソール18は、骨部組織の領域(以下、「骨部領域」という)の両側の軟部組織の領域(以下、「軟部領域」という)の各々について、画素値の平均値を導出し、各軟部領域の中央部の画素位置における導出した平均値同士を結んだ直線(以下、「基準線」という)Kを導出する。また、コンソール18は、骨部領域の各画素位置について、基準線Kと画素値との差を積算することによって、骨部領域の面積(図9に示す斜線部分の面積)を導出する。この面積が、被検体Wの骨量に応じた値となる。なお、図9における骨部領域と軟部領域とが所定の画素数だけ離れているのは、例えば、骨部による散乱線等に起因するノイズの影響を抑制するためである。
また、コンソール18は、導出した面積を骨部領域の幅に対応する画素数で除算することによって、単位画素数当たりの骨部領域と軟部領域との画素値の差を導出する。この差が、被検体Wの骨密度に応じた値となる。そして、コンソール18は、導出した単位画素数当たりの骨部領域と軟部領域との画素値の差に、所定の単位変換係数を乗算することによって、被検体Wの骨密度を導出する。なお、本実施形態では、DXAプロファイルの導出に用いられる導出領域R1のDXA画像データ内の画素位置、DXAプロファイルにおける軟部領域の画素位置、及び骨部領域の画素位置は、被検体W及び撮影部位等に応じて予め定められている。
ところで、放射線画像撮影装置16では、放射線検出器20の画素32において、読み出しきれずに残留する電荷が、次回の撮影において放射線検出器20により生成された放射線画像データに影響を与えることが知られている。画素32に残留する電荷には、温度の変化に依存して電荷量が変化する成分と、時間の変化に依存して電荷量が変化する成分とが含まれる。
温度の変化に依存して電荷量が変化する成分としては、例えば、暗電流による成分(以下、「暗電流成分」という)が挙げられる。また、時間の変化に依存して電荷量が変化する成分としては、例えば、ラグと呼ばれる成分(以下、「ラグ成分」という)が挙げられる。本実施形態の暗電流成分が、本開示の第2成分の一例であり、本実施形態のラグ成分が、本開示の第1成分の一例である。
ラグ成分は、放射線Rの照射により画素32内で発生した電子や正孔の一部が、一種の準安定なエネルギーレベル(metastable state)に遷移して、画素32での移動性を失った状態によるものと考えられている。ラグ成分は、準安定なエネルギーレベルから、時間の変化に応じて徐々に伝導帯に遷移することにより移動性が復活するが、その遷移速度は、暗電流成分の変化に比べてゆっくりである。従って、暗電流成分に比べて、画素32に残留し易い。
また、図10に示すようにラグ成分は、ラグ成分が発生した当初(図10におけるt0参照)、すなわち放射線画像撮影装置16に放射線Rが照射された直後)で、画素32内での単位時間当たりの電荷の発生量が最も大きく、時間が経過するにつれて電荷量が減少していく。このようなラグ成分は、ラグ成分が発生した当初の電荷量をA、ラグ成分が発生してからの経過時間をt、及び係数をαとすると、下記(1)式で表される。
・・・(1)
(1)式及び一例として図10に示したように、放射線画像撮影装置16に照射された放射線量等に応じて、ラグ成分の大きさ(電荷量)が異なる。図10に示した例では、ラグ成分L2の方が、ラグ成分K1に比べて、照射された放射線量が多い状態を示している。なお、発生した当初のラグ成分の大きさが異なっていても、その半減期は同じである。例えば、図10に示した例では、ラグ成分L1及びラグ成分L2共に、半減期はt1である。
放射線画像の画像データから暗電流成分及びラグ成分を除去するために、放射線画像撮影装置16では、放射線Rが非照射の状態において、所定のタイミングで、画素32のTFT32Bをオフ状態にし、画素32から電荷を読み出してオフセット画像データを取得し、取得したオフセット画像データを用いて、放射線画像デーを補正する。本実施形態のオフセット画像データが、本開示の補正用画像データの一例である。
しかしながら、オフセット画像データを取得するタイミングによって、オフセット画像データに含まれるラグ成分の大きさ(量)が異なる。例えば、図10に示した例において、経過時間t1で取得したオフセット画像データ1と、経過時間t2で取得したオフセット画像データ2とでは、経過時間t1と経過時間t2との間で温度の変化が生じなかった場合、図11に示した例のように、暗電流成分は、変化しない。一方、ラグ成分は、オフセット画像データ2の方が、減少している。
このように、ラグ成分は時間により変化するため、ラグ成分が完全に画素32から流出する前に、被検体Wの放射線画像の撮影を行うと、オフセット画像データをそのまま用いても放射線画像データの補正を適切に行えない場合がある。例えば、図10に示した場合において、経過時間t3において被検体Wの放射線画像の撮影を行った場合について説明する。この場合、誤差範囲内の変化や許容範囲内の変化は無視して、経過時間t1と経過時間t2との間で温度の変化が生じていないとみなせる場合、オフセット画像データ2を用いて放射線画像データを補正すれば、暗電流成分については補正できる。なお、ここで「完全」とは、誤差等は無視して「完全」とみなせればよく、また、時間により変化しない程度のラグ成分ならば補正等により除去できるため、残留していてもよい。
しかしながら、図10に示すように、ラグ成分は、経過時間t2と経過時間t3とで、経過時間t3の方が減少しているため、オフセット画像データ2を用いて放射線画像データを補正しても、ラグ成分については適切に補正できない。ここで、経過時間t2と経過時間t3との間で変化したラグ成分の量は、微小である。そのため、放射線検出器20に照射される放射線量が多く、放射線量に応じて画素32で発生する電荷量が多い場合は、ラグ成分の変化量による影響を問題としない(考慮しない)でもよい場合がある。しかしながら、放射線検出器20に照射される放射線量が少なく、放射線量に応じて画素32で発生する電荷量が少ない場合は、ラグ成分の変化量による影響が顕著に現れる場合がある。
上述のように、本実施形態の放射線画像撮影装置16では、第1放射線検出器20A及び放射線制限部材24により放射線Rが吸収されるため、第2放射線検出器20Bに到達する放射線量は、第1放射線検出器20Aに到達する放射線量よりも少なくなる。特に、骨密度の導出においては、一例として図12に示したように、第1放射線画像データのコントラスト(軟部領域と骨部領域との画素比)に比べて、第2放射線画像データのコントラスト比は小さくなる。なお、図12は、DXAプロファイルと同様に、導出領域R1に対応する領域の第1放射線画像データのプロファイルと、導出領域R1に対応する領域の第2放射線画像データのプロファイルとを示している。
ラグ成分は、コントラスト比に影響を与えるため、第1放射線検出器20Aで生成された第1放射線画像データでは、ラグ成分の変化量の影響は無視してもよいが、第2放射線検出器20Bで生成された第2放射線画像データでは、ラグ成分の変化量の影響は無視できない。
そこで、本実施形態のコンソール18は、第2放射線検出器20Bにより生成された第2放射線画像データを、ラグ成分及び暗電流成分について適切なオフセット画像データを用いて補正を行うことにより、第2放射線画像データの補正の精度を向上させ、骨密度の導出精度を向上させる。
次に、本実施形態の放射線画像撮影装置16の作用を説明する。
まず、第1放射線検出器20Aにより生成される第1放射線画像データに対する画像処理について説明する。図13には、本実施形態の放射線画像撮影装置16における第1放射線検出器20Aの制御部58Aが実行する第1画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。なお、本実施形態の第1放射線検出器20Aでは、コンソール18から、放射線画像の撮影開始(または撮影準備の開始)の指示を受信した場合に、制御部58Aがメモリ62に記憶されている第1画像処理のプログラムを実行することにより、図13に示した第1画像処理が実行される。なお、本実施形態の制御部58AのCPU60が画像処理のプログラムを実行することにより、本実施形態の制御部58Aが、本開示の第3補正部の一例として機能する。
図13のステップS150で制御部58Aは、所定の時間が経過したか否かを判定する。本実施形態の放射線検出器20では、所定の時間が経過する毎に、オフセット画像データの取得を行う。なお、所定の時間は、上記図11に示したように、暗電流成分が変化しない時間とすることが好ましく、予め実験等により、温度変化による暗電流成分の変化が無いとみなせる、または変化量が許容範囲である時間を得ておけばよい。
制御部58Aは、図示を省略したタイマ等により、所定の時間が経過したか否かを判定する。所定の時間が経過していない場合は、ステップS150の判定が否定判定となり、待機状態となる。一方、所定の時間が経過した場合は、ステップS150の判定が肯定判定となり、ステップS152へ移行する。
ステップS152で制御部58Aは、第1放射線検出器20Aからオフセット画像データを取得する。
次のステップS154で制御部58Aは、撮影を実行するか否かを判定する。撮影の実行、具体的には、本実施形態の放射線画像撮影装置16は、ユーザにより、放射線源14から放射線Rを照射する指示が成された場合に、撮影を実行すると判定する。なお、ユーザによる放射線Rの照射の指示は、図示を省略した照射スイッチ等により行われ、コンソール18を介して放射線画像撮影装置16に指示される。
未だ撮影を実行しない場合、ステップS154の判定が否定判定となり、ステップS150に戻り、上記処理を繰り返して、所定の時間毎にオフセット画像データを取得する。一方、撮影を実行する場合、ステップS154の判定が肯定判定となり、ステップS156へ移行する。
ステップS156で制御部58Aは、第1放射線検出器20A(TFT基板30A)で生成された第1放射線画像データを取得する。そして、次のステップS158で制御部58Aは、第1放射線画像データを、オフセット画像データにより補正する。なお、ここで、第1放射線画像データの補正に用いるオフセット画像データは、撮影を実行したタイミングに最も近いタイミングで取得されたオフセット画像データである。次のステップS160で制御部58Aは、補正した第1放射線画像データを放射線画像撮影装置16に出力する。
次のステップS162で制御部58Aは、本第1画像処理を終了するか否かを判定する。続けて、放射線画像の撮影を行う場合は、ステップS162の判定が否定判定となり、ステップS150に戻り、本第1画像処理を繰り返す。一方、放射線画像の撮影を終了する場合、ステップS162の判定が肯定判定となり、本第1画像処理を終了する。
次に、第2放射線検出器20Bにより生成される第2放射線画像データに対する画像処理について説明する。図14には、本実施形態の放射線画像撮影装置16における第2放射線検出器20Bの制御部58Bが実行する第2画像処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。なお、本実施形態の第2放射線検出器20Bでは、第1放射線検出器20Aと同様に、コンソール18から、放射線画像の撮影開始(または撮影準備の開始)の指示を受信した場合に、制御部58Bがメモリ62に記憶されている第2画像処理のプログラムを実行することにより、図14に示した第2画像処理が実行される。なお、本実施形態の制御部58BのCPU60が第2画像処理のプログラムを実行することにより、本実施形態の制御部58Bが、本開示の第1補正部及び第2補正部の一例として機能する。
図14のステップS100で制御部58Bは、所定の時間が経過したか否かを判定する。第2放射線検出器20Bにおける、オフセット画像データを取得するタイミングを決める所定の時間が、上述した第1放射線検出器20Aにおける所定の時間と同様である。
制御部58Bは、図示を省略したタイマ等により、所定の時間が経過したか否かを判定する。所定の時間が経過していない場合は、ステップS100の判定が否定判定となり、待機状態となる。一方、所定の時間が経過した場合は、ステップS100の判定が肯定判定となり、ステップS102へ移行する。
ステップS102で制御部58Bは、第2放射線検出器20Bからオフセット画像データを取得する。
次のステップS104で制御部58Bは、上記制御部58Aと同様(図13、ステップS154参照)に、撮影を実行するか否かを判定する。未だ撮影を実行しない場合、ステップS104の判定が否定判定となり、ステップS100に戻り、上記処理を繰り返して、所定の時間毎にオフセット画像データを取得する。一方、撮影を実行する場合、ステップS104の判定が肯定判定となり、ステップS106へ移行する。そして、ステップS106で制御部58Bは、第2放射線検出器20B(TFT基板30B)で生成された第2放射線画像データを取得する。
次のステップS108で制御部58Bは、撮影を実行したタイミングにおける画素32に残留するラグ成分を導出(推定)する。上述したように、ラグ成分は、上記(1)式で表される。そこで、本実施形態の放射線画像撮影装置16では、上記αを予め実験等により得ておき、制御部58Bの記憶部64にラグ成分時間変化情報65として、上記αを表す情報を予め記憶させておく。
そして、オフセット画像データと、そのオフセット画像データの取得における、ラグ成分が発生した当初、すなわち前回の放射線画像の撮影の実行からの経過時間と、の組合せを少なくとも2組以上、用いることで、上記(1)式におけるラグ成分が発生した当初の電荷量であるAが不明でも、ラグ成分を見積もることができる。
例えば、上記図10に示した例では、経過時間t1とオフセット画像データ1との組合せ、経過時間t2とオフセット画像データ2との組合せ、及びラグ成分時間変化情報65を用いることにより、経過時間がt3の撮影を実行したタイミングにおけるラグ成分を見積もることができる。
なお、ここで、撮影を実行したタイミングにおけるラグ成分の導出に用いるオフセット画像データは、ラグ成分の導出の精度を高めるためには、十分にラグ成分が変化しているオフセット画像データ同士を用いることが好ましい。例えば、十分な精度が得られるラグの変化量を予め実験等により得ておき、得られた変化量を閾値として用い、この閾値以上に、ラグ成分が変化しているオフセット画像データ同士の組合せを用いることが好ましい。なお、図10や上記(1)式に示したように、ラグ成分は、発生した当初の変化量は大きいが、時間が経過するにつれて変化量が少なくなる。そのため、ラグ成分の発生した当初からの経過時間が長くなるほど、ラグ成分の導出に用いるオフセット画像データ同士の取得タイミングの間隔が広くなる。
次のステップS110では、上記ステップS108で導出したラグ成分が許容値以下であるか否かを判定する。画素32に残留する、すなわち生成された第2放射線画像データに含まれるラグ成分が少なく、かつ第2放射線画像データにランダムノイズが重畳している場合、ラグ成分の補正を行うことで、ランダムノイズの成分が増加してしまう場合があり、第2放射線画像データの補正精度が低下する場合がある。そのため、本実施形態の制御部58Bでは、第2放射線画像データに与える影響、具体的には骨密度の算出に与える影響を考慮し、ラグ成分について許容値を予め実験等により得ておき、導出したラグ成分が許容値以下である場合は、ラグ成分の補正を行わない。
そのため、ステップS108で導出したラグ成分が、許容値以下の場合は、ステップS110の判定が否定判定となり、ステップS114へ移行する。この場合、ステップS114で制御部58Bは、撮影を実行したタイミングに最も近いタイミングで取得されたオフセット画像データにより、第2放射線画像データを補正する。
一方、ステップS108で導出したラグ成分が、許容値を超える場合は、ステップS110の判定が否定判定となり、ステップS112へ移行する。ステップS112で制御部58Bは、オフセット画像データのラグ成分を、上記ステップS108で導出したラグ成分に応じて補正する。そして、次のステップS114で制御部58Bは、ステップS114により補正されたオフセット画像データにより、第2放射線画像データを補正する。
次のステップS116で制御部58Bは、補正した第2放射線画像データを放射線画像撮影装置16に出力する。
次のステップS118で制御部58Bは、本第2画像処理を終了するか否かを判定する。続けて、放射線画像の撮影を行う場合は、ステップS118の判定が否定判定となり、ステップS100に戻り、本第1画像処理を繰り返す。一方、放射線画像の撮影を終了する場合、ステップS118の判定が肯定判定となり、本第2画像処理を終了する。
一方、このようにして、制御部58Aから出力された第1放射線画像データ及び制御部58Bから出力された第2放射線画像データは、コンソール18に入力され、一旦、コンソール18の記憶部88に記憶される。
本実施形態のコンソール18では、ユーザから操作部94を介して、骨密度の導出を指示された場合に、制御部80のCPU82がROM84に記憶されている骨密度導出処理プログラムを実行することにより、図15に示した骨密度導出処理が実行される。図15には、本実施形態のコンソール18の制御部80が実行する骨密度導出処理の流れの一例を表したフローチャートを示す。なお、本実施形態の制御部80のCPU82が骨密度導出処理プログラムを実行することにより、本実施形態の制御部80が、本開示の導出部、の一例として機能する。
図15のステップS200で制御部80は、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを取得する。なお、本実施形態では、一例として、制御部80は、記憶部88から第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを取得する。
次のステップS202で制御部80は、上述したように、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを用いてDXA画像データ(DXA画像)を生成する。次のステップS104で制御部80は、上述したように、DXA画像データを用いてDXAプロファイルを導出する。
そして、次のステップS206で制御部80は、上述したように、DXA画像データを用いて骨密度を導出する。さらに、次のステップS208で制御部80は、導出した骨密度を表示部92に表示させた後、本骨密度導出処理を終了する。
以上説明したように、本実施形態の放射線画像撮影装置16の制御部58Bは、放射線Rが照射された状態で第2放射線検出器20Bにより第2放射線画像データが生成される第1の撮影の後から、放射線Rが照射された状態で第2放射線検出器20Bにより第2放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線Rが非照射の状態で第2放射線検出器20Bにより生成されたオフセット画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、複数の画素32に残留する電荷において時間に依存して変化するラグ成分の時間変化を表す情報であるラグ成分時間変化情報65、及び第1の撮影の後から第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、オフセット画像データに含まれるラグ成分を補正する。また、制御部58Bは、補正されたオフセット画像データを用いて、第2の撮影により第2放射線検出器20Bで生成された第2放射線画像データを補正する。
このように、本実施形態の制御部58Bによれば、撮影を実行したタイミングに応じたラグ成分を含むオフセット画像データにより、第2放射線画像データを補正するため、第2放射線画像の補正精度が向上する。
また、補正精度が向上した第2放射線画像データを用いてコンソール18の制御部80が骨密度を導出するため、骨密度の導出精度が向上する。すなわち、本実施形態の放射線画像撮影装置16によれば、照射される放射線Rの線量が少ない、第2放射線検出器20Bにより生成される第2放射線画像データの補正精度を向上させることにより、骨密度の導出精度を向上させることができる。
なお、本実施形態で説明した放射線画像撮影システム10、放射線画像撮影装置16、及びコンソール18等の構成及び動作等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。
例えば、本実施形態では、オフセット画像データとオフセット画像データの取得におけるラグ成分の発生当初からの経過時間との組合せを複数用いてラグ成分を導出する態様について説明したが、ラグ成分を導出する態様は本実施形態に限定されない。例えば、3つ以上のオフセット画像データと、各オフセット画像データの取得間隔とを用いて、ラグ成分時間変化情報65に基づいてラグ成分を導出してもよい。
また、本実施形態では、第2放射線検出器20Bで生成された第2放射線画像データの補正に用いるオフセット画像データに対してラグ成分の補正を行ったが、第1放射線検出器20Aで生成された第1放射線画像データの補正に用いるオフセット画像データに対してもラグ成分の補正を行ってもよい。
また、本実施形態において、制御部58A及び制御部58Bが実行した第1画像処理及び第2画像表示処理を、コンソール18制御部80が実行してもよい。また、放射線画像撮影装置16が制御部58A及び制御部58Bを統括する統括制御部を有する構成の場合は、統括制御部において、第1画像処理、第2画像処理、及び骨密度導出処理の少なくとも1つを実行してもよい。また、例えば、コンソール18とネットワークを介して接続された他の装置が第1画像処理、第2画像処理、及び骨密度導出処理の少なくとも1つを実行してもよい。
また、本実施形態に限定されず、放射線画像撮影装置16は、TFT基板30A及びTFT基板30Bの温度を測定する温度センサを設けておき、暗電流成分が変化する程度以上の温度変化を温度センサにより検出した場合は、そのオフセット画像データを放射線画像データの補正に用いないことが好ましい。
また、本実施形態では、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの双方に、放射線を一旦光に変換し、変換した光を電荷に変換する間接変換型の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの少なくとも一方に、放射線を電荷へ直接変換する直接変換型の放射線検出器を適用する形態としてもよい。なお、直接変換型の放射線検出器における放射線を吸収して電荷に変換する変換層としては、a−Se(アモルファスセレン)及び結晶CdTe(結晶テルル化カドミウム)等が例示される。
また、本実施形態では、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの双方に、TFT基板30A、30B側から放射線Rが入射される表面読取方式の放射線検出器を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、第1放射線検出器20A及び第2放射線検出器20Bの少なくとも一方に、シンチレータ22A、22B側から放射線Rが入射される裏面読取方式(所謂PSS(Penetration Side Sampling)方式)の放射線検出器を適用する形態としてもよい。
また、本実施形態では、コンソール18が、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを用いて、被検体Wの情報の一例として、骨密度を導出する場合について説明したが、導出する被検体Wの情報は、第1放射線画像データ及び第2放射線画像を用いて得られるものであれば特に限定されない。例えば、被検体Wの情報として、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを用いて、骨塩定量等の被検体Wの情報を表す数値を導出してもよいし、骨密度及び骨塩定量の双方を導出してもよい。また、例えば、被検体Wの情報は、所謂、エネルギーサブトラクションにより得られる各種の用途に応じた被検体Wの放射線画像等の画像であってもよいし、また例えば、その他の診断に用いるための被検体の放射線画像等であってもよい。これらの場合においても、上述した骨密度の導出と同様に、第1放射線画像データ及び第2放射線画像データを用いるため、上述した骨密度を導出する場合と、同様の課題が発生する。そのため、例えば、上記各実施形態において骨密度に代わり骨塩定量を導出する場合でも、本実施形態と同様の効果が得られる。
また、本実施形態で制御部58AのCPU60がソフトウェア(プログラム)を実行することにより実行した第1画像処理を、CPU60以外の各種のプロセッサが実行してもよい。また、実施形態で制御部58BのCPU60がソフトウェア(プログラム)を実行することにより実行した第2画像処理を、CPU60以外の各種のプロセッサが実行してもよい。さらに、本実施形態で制御部80のCPU82がソフトウェア(プログラム)を実行することにより実行した骨密度導出処理を、CPU82以外の各種のプロセッサが実行してもよい。
この場合のプロセッサとしては、FPGA(field-programmable gate array)等の製造後に回路構成を変更可能なPLD(Programmable Logic Device)、及びASIC(Application Specific Integrated Circuit)等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等が例示される。また、第1画像処理、第2画像処理、及び骨密度導出処理を、これらの各種のプロセッサのうちの1つで実行してもよいし、同種又は異種の2つ以上のプロセッサの組み合わせ(例えば、複数のFPGA、及びCPUとFPGAとの組み合わせ等)で実行してもよい。また、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子等の回路素子を組み合わせた電気回路である。
また、上記各実施形態では、第1画像処理のプログラムが制御部58Aの記憶部64に、第2画像処理のプログラムが制御部58Bの記憶部64に、また、骨密度導出処理のプログラムがROM84に、各々予め記憶(インストール)されている態様を説明したが、これに限定されない。画像処理プログラムは、CD−ROM(Compact Disk Read Only Memory)、DVD−ROM(Digital Versatile Disk Read Only Memory)、及びUSB(Universal Serial Bus)メモリ等の記録媒体に記録された形態で提供されてもよい。また、第1画像処理、第2画像処理、及び骨密度導出処理の各プログラムは、ネットワークを介して外部装置からダウンロードされる形態としてもよい。
10 放射線画像撮影システム
12 放射線照射装置
14 放射線源
16 放射線画像撮影装置
18 コンソール
20A 第1放射線検出器
20B 第2放射線検出器
20C 放射線検出器
21 筐体
22A、22B シンチレータ
23A、23B 反射板
24 放射線制限部材
26A、26B、26C 制御基板
28 ケース
29 撮影面
30A、30B TFT基板
32 画素
32A センサ部
32B 薄膜トランジスタ
34 ゲート配線
36 データ配線
52A、52B ゲート配線ドライバ
54A、54B 信号処理部
56A、56B 画像メモリ
58A、58B 制御部
60、82 CPU
62 メモリ
64、88 記憶部
66、96 通信部
70 電源部
80 制御部
84 ROM
86 RAM
92 表示部
94 操作部
99 バス
K 基準線
J1、J2 実線
R 放射線
W 被検体

Claims (12)

  1. 照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、
    前記第1放射線検出器の前記放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、
    放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、前記第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で前記第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、前記複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び前記第1の撮影の後から前記第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、前記補正用画像データに含まれる前記第1成分を補正する第1補正部と、
    前記第1補正部により補正された前記補正用画像データを用いて、前記第2の撮影により前記第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する第2補正部と、
    を備えた放射線画像撮影装置。
  2. 前記補正用画像データは、前記第1成分と、前記複数の画素に残留する電荷において温度に依存して変化する第2成分と、を含む、
    請求項1に記載の放射線画像撮影装置。
  3. 前記補正用画像データを生成するタイミングは、前回補正用画像データを生成してからの温度の変化が、前記第2成分の温度に対する変化量に応じて予め定められた許容範囲内のタイミングである、
    請求項2に記載の放射線画像撮影装置。
  4. 前記第2の撮影において前記第2放射線検出器の前記画素に残留する電荷の前記第2成分の量が、予め定められた閾値以下の場合は、前記第2補正部は、前記第1補正部により補正された前記補正用画像データに代えて、前記第2の撮影に最も近いタイミングで生成された前記補正用画像データを用いて、前記第2の撮影により前記第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する、
    請求項2または請求項3に記載の放射線画像撮影装置。
  5. 前記補正用画像データを生成する間隔は、前記第1成分の時間変化に応じて予め定められた、前記第1成分の変化量が閾値以上変化する間隔である、
    請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  6. 前記第1補正部は、前記第2の撮影に最も近いタイミングで前記第2放射線検出器により生成された前記補正用画像データに含まれる前記第1成分を補正する、
    請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  7. 放射線が非照射の状態で前記第1放射線検出器により生成された補正用画像データにより、放射線が照射された状態で前記第1放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する第3補正部をさらに備えた、
    請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  8. 第2補正部により補正された前記第2放射線検出器により生成された放射線画像データと、第3補正部により補正された前記第1放射線検出器により生成された放射線画像データとを用いて、撮影対象である被検体の情報を導出する導出部をさら備えた、
    請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  9. 前記第1放射線検出器及び前記第2放射線検出器の各々は、前記複数の画素が形成された基板と、放射線が照射されることにより光を発する発光層と、を備え、
    前記第1放射線検出器及び前記第2放射線検出器の各々の発光層は、
    各発光層の厚み、各発光層に充填され、放射線が照射されることにより発光する粒子の粒径、前記粒子の重層構造、前記粒子の充填率、付活剤のドープ量、各発光層の材料、及び各発光層の層構造の少なくとも1つの変更、並びに各発光層の前記基板と非対向の面への前記光を反射する反射層の形成の何れかが行われた
    請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の放射線画像撮影装置。
  10. 照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、前記第1放射線検出器の前記放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の前記第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する画像処理装置であって、
    放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、前記第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で前記第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、前記複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び前記第1の撮影の後から前記第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、前記補正用画像データに含まれる前記第1成分を補正する第1補正部と、
    前記第1補正部により補正された前記補正用画像データを用いて、前記第2の撮影により前記第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する第2補正部と、
    を備えた画像処理装置。
  11. 照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、前記第1放射線検出器の前記放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の前記第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する画像処理方法であって、
    放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、前記第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で前記第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、前記複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び前記第1の撮影の後から前記第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、前記補正用画像データに含まれる前記第1成分を補正し、
    補正された前記補正用画像データを用いて、前記第2の撮影により前記第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する、
    処理を含む画像処理方法。
  12. 照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第1放射線検出器と、前記第1放射線検出器の前記放射線が透過されて出射される側に配置され、かつ照射された放射線の線量の増加に伴って、発生する電荷が増加する変換素子を含んで構成される複数の画素が配置された第2放射線検出器と、を備えた放射線画像撮影装置の前記第2放射線検出器により生成された放射線画像データを補正する処理をコンピュータに実行させる画像処理プログラムであって、
    放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第1の撮影の後、放射線が照射された状態で前記第2放射線検出器により放射線画像データが生成される第2の撮影の開始の間で、かつ、前記第1の撮影の後からの経過時間が異なる複数のタイミングの各々において、放射線が非照射の状態で前記第2放射線検出器により生成された補正用画像データと第1の撮影の後からの経過時間との組合せ、前記複数の画素に残留する電荷において時間に依存して変化する第1成分の時間変化を表す情報、及び前記第1の撮影の後から前記第2の撮影の開始までの時間と、に基づいて、前記補正用画像データに含まれる前記第1成分を補正し、
    補正された前記補正用画像データを用いて、前記第2の撮影により前記第2放射線検出器で生成された放射線画像データを補正する、
    処理を含む画像処理プログラム。
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