JP2018190896A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、発光装置100の例示的な製造方法を説明する。
100e 発光部
100s、100t 端子部
120 半導体積層体
122a 活性層
122n n型半導体層
122p p型半導体層
122s 犠牲層
124e 全面電極層
130 反射層
136n n側電極
136p p側電極
137n、137p バリア層
140 樹脂層
150 第1絶縁層
160 p側配線層
160v ビア
160w 第1配線
160t p側接続端子
161n 第1導電構造
170 第2絶縁層
180 n側配線層
180v ビア
180w 第2配線
180t n側接続端子
190 光反射性樹脂層
200 基板
200W ウエハ
202 溝部
210 光反射性部材
Claims (7)
- 基板と、前記基板の一方の主面に2次元に配置され、それぞれが発光部を有する複数の半導体積層体と、を有するウエハを準備する工程と、
前記基板のうち平面視において前記複数の発光部の間に位置する部分を除去して、前記基板に溝部を形成する工程と、
前記溝部に光反射性部材を充填する工程と、
除去されずに残った基板を除去する工程と、を有する発光装置の製造方法。 - 前記ウエハを準備する工程と前記溝部を形成する工程との間に、前記複数の半導体積層体の前記基板が設けられた側と反対側に光反射性樹脂層を形成する工程をさらに有する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光反射性部材は、光反射性物質を含有する樹脂からなる請求項1又は2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記溝部を形成する工程において、前記基板の他方の主面にマスクを設け、前記マスクを介して前記基板をエッチングすることにより、前記溝部を形成する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記ウエハを準備する工程において、各半導体積層体を覆う反射層を形成する請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記溝部は、前記反射層に達する深さを有する請求項5に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板は、Si基板であり、
前記半導体積層体は、窒化物系半導体である請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
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