JP2018185887A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】低コスト化することができ、ハウジングに対する端子の保持を安定化することができるコネクタを提供する。【解決手段】ハウジング３と、ハウジング３に組付けられ一定の厚さを有し一端側にハウジング３の内部に収容される端子接続部５が設けられ他端側にハウジング３から露出される露出接続部が設けられた複数の端子９とを備えたコネクタ１において、端子接続部５と露出接続部との間に、圧入部１１を設け、複数の端子９を、ハウジング３に組付けられる前の状態で連結部１３を介して連結し、それぞれの端子９に、連結部１３を介して連結された複数の端子９を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔１５を有するキャリア１７を設け、キャリア１７の少なくともパイロット孔１５が設けられた部分を、端子９がハウジング３に組付けられた状態でハウジング３の外部に露出した。【選択図】図３

Description

本発明は、コネクタに関する。詳細には、連結された複数の端子を切り離し、切り離した端子がハウジングに圧入部で固定されるコネクタに関する。

従来、コネクタとしては、ハウジングと、このハウジングに組付けられ一定の厚さを有し一端側にハウジングの内部に収容される端子接続部が設けられ他端側にハウジングから露出される露出接続部としての基板接続部とが設けられた複数の端子とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

このコネクタでは、端子接続部と基板接続部との間に、ハウジングに密着して挿入される圧入部が設けられ、圧入部を介して端子がハウジングに固定されている。

このようなコネクタでは、複数の端子が、ハウジングに組付けられる前の状態で、連結されている。

このような連結された複数の端子としては、隣り合う端子がキャリアで連結されたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。

この連結された複数の端子では、隣り合う端子間に位置するキャリアの部分に複数の端子を一体に搬送可能とする厚さ方向に貫通されたパイロット孔としての透孔が設けられ、隣り合う端子間に位置するキャリアを任意の位置で分断することによって、切り離した端子に矩形片を形成させている。

特開２００５−２０３２７１号公報 特開２０１０−２５７９２４号公報

しかしながら、上記特許文献１のようなコネクタでは、圧入部の周辺に圧入部で発生する熱を放熱する構成がないので、圧入部で発生した熱によりハウジングが変形するなどしてハウジングに対する端子の保持が低下する恐れがあった。

一方、上記特許文献２のような連結された複数の端子では、キャリアの切り離す部分によってはパイロット孔が端子から切り離されることがあり、このパイロット孔が設けられて切り離された部分が無駄になってしまい、材料ロスを生じて高コスト化する恐れがあった。

そこで、この発明は、低コスト化することができ、ハウジングに対する端子の保持を安定化することができるコネクタの提供を目的としている。

請求項１記載の発明は、ハウジングと、このハウジングに組付けられ一定の厚さを有し一端側に前記ハウジングの内部に収容される端子接続部が設けられ他端側に前記ハウジングから露出される露出接続部が設けられた複数の端子とを備えたコネクタであって、前記端子接続部と前記露出接続部との間には、前記ハウジングに密着して挿入され前記端子を前記ハウジングに固定する圧入部が設けられ、複数の前記端子は、前記ハウジングに組付けられる前の状態で連結部を介して連結され、それぞれの前記端子には、前記連結部を介して連結された複数の前記端子を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔を有するキャリアが設けられ、前記キャリアは、前記連結部から切り離された前記端子が前記ハウジングに組付けられた状態で少なくとも前記パイロット孔が設けられた部分が前記ハウジングの外部に露出されていることを特徴とする。

このコネクタでは、連結部を介して連結された複数の端子のそれぞれに、連結部を介して連結された複数の端子を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔を有するキャリアが設けられているので、連結部にパイロット孔を設ける必要がなく、連結部を必要最低限の形状とすることができ、材料ロスを低減して低コスト化することができる。

また、キャリアは、厚さ方向に貫通されたパイロット孔を有するので、圧入部の断面積よりキャリアの断面積を小さくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を圧入部よりキャリアで大きくし、発生する熱量を圧入部よりキャリアで大きくすることができる。

このキャリアは、連結部から切り離された端子がハウジングに組付けられた状態で少なくともパイロット孔が設けられた部分がハウジングの外部に露出されているので、圧入部における熱の発生を抑制しつつ、放熱効率を向上させることができる。

このため、圧入部で発生する熱によるハウジングの変形などを防止でき、ハウジングに対する端子の保持を安定化することができる。

加えて、パイロット孔は、連結された複数の端子を一体に搬送させる他に、切り離された端子のキャリアの断面積を低減させることができ、パイロット孔を無駄にすることがない。

従って、このようなコネクタでは、低コスト化することができ、ハウジングに対する端子の保持を安定化することができる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタであって、前記キャリアの幅は、前記端子接続部の幅より大きく設定され、前記キャリアには、前記圧入部が設けられていることを特徴とする。

このコネクタでは、キャリアの幅が、端子接続部の幅より大きく設定されているので、端子接続部の断面積よりキャリアの断面積を大きくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を端子接続部よりキャリアで小さくし、発生する熱量を端子接続部よりキャリアで小さくすることができる。

このキャリアには、圧入部が設けられているので、圧入部における熱の発生を抑制しつつ、圧入部で発生した熱をキャリアのパイロット孔が設けられた部分で放熱することができ、ハウジングに対する端子の保持をさらに安定化することができる。

請求項３記載の発明は、請求項１記載のコネクタであって、前記圧入部と前記露出接続部との間には、前記ハウジングの外部に露出し前記露出接続部を前記端子接続部と異なる方向に屈曲させる屈曲部が設けられ、前記キャリアは、前記屈曲部に設けられていることを特徴とする。

このコネクタでは、パイロット孔を有するキャリアが、ハウジングの外部に露出された屈曲部に設けられているので、キャリアの表面全体でキャリアで発生する熱を放熱することができ、さらに放熱効率を向上させることができる。

請求項４記載の発明は、請求項３記載のコネクタであって、前記端子接続部と前記キャリアとの幅は、前記圧入部の最大幅より小さく設定され、前記圧入部と前記キャリアとの間及び前記露出接続部と前記キャリアとの間に位置する周辺部の幅は、前記端子接続部の幅と同等に設定され、前記キャリアの幅は、前記周辺部の幅と前記パイロット孔の直径との合計より大きく設定されていることを特徴とする。

このコネクタでは、端子接続部とキャリアとの幅が、圧入部の最大幅より小さく設定されているので、圧入部の断面積より端子接続部及びキャリアの断面積を小さくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を圧入部より端子接続部及びキャリアで大きくし、発生する熱量を圧入部より端子接続部及びキャリアで大きくすることができる。

また、圧入部とキャリアとの間及び露出接続部とキャリアとの間に位置する周辺部の幅は、端子接続部の幅と同等に設定されているので、キャリアの周辺に位置する周辺部で発生する熱量を端子接続部と同等とすることができる。

さらに、キャリアの幅は、周辺部の幅とパイロット孔の直径との合計より大きく設定されているので、キャリアの断面積が周辺部の断面積より大きくなり、キャリアで発生する熱量を周辺部で発生する熱量より小さく抑えることができる。

このため、屈曲部に設けられたキャリアでは、周辺部より発生する熱量が小さく抑えられているので、熱によって屈曲部に発生する変形を低下させることができ、端子接続部及び露出接続部の位置ズレを防止することができる。

本発明によれば、低コスト化することができ、ハウジングに対する端子の保持を安定化することができるコネクタを提供することができるという効果を奏する。

本発明の第１実施形態に係るコネクタの正面図である。 図１のＸ−Ｘ断面図である。 図１のＹ−Ｙ断面図である。 （ａ）は本発明の第１実施形態に係るコネクタの端子の展開図である。（ｂ）は図４（ａ）の側面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタの断面図である。 本発明の第２実施形態に係るコネクタの端子の展開図である。

図１〜図６を用いて本発明の実施の形態に係るコネクタについて説明する。

（第１実施形態）
図１〜図４を用いて第１実施形態について説明する。

本実施の形態に係るコネクタ１は、ハウジング３と、このハウジング３に組付けられ一定の厚さを有し一端側にハウジング３の内部に収容される端子接続部５が設けられ他端側にハウジング３から露出される露出接続部７が設けられた複数の端子９とを備えている。

また、端子接続部５と露出接続部７との間には、ハウジング３に密着して挿入され端子９をハウジング３に固定する圧入部１１が設けられている。

さらに、複数の端子９は、ハウジング３に組付けられる前の状態で連結部１３を介して連結され、それぞれの端子９には、連結部１３を介して連結された複数の端子９を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔１５を有するキャリア１７が設けられている。

そして、キャリア１７は、連結部１３から切り離された端子９がハウジング３に組付けられた状態で少なくともパイロット孔１５が設けられた部分がハウジング３の外部に露出されている。

また、キャリア１７の幅は、端子接続部５の幅より大きく設定され、キャリア１７には、圧入部１１が設けられている。

図１〜図４に示すように、ハウジング３は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、筐体状に形成され、一端側が開口され内部に相手ハウジング（不図示）が嵌合される嵌合部１９が設けられている。

このハウジング３は、電子部品（不図示）などが表面に実装された回路基板である基板２１の表面に載置される。

このようなハウジング３の嵌合部１９内には、ハウジング３の他端側である嵌合部１９の底部２３に貫通して設けられた複数の端子固定部２５から挿入される複数の端子９の端子接続部５がそれぞれ配置される。

端子９は、導電性材料からなる１枚の板材にプレス加工や折り曲げ加工などを施すことにより、全体的に一定の厚さｔを有し、端子接続部５と、露出接続部７と、圧入部１１と、屈曲部２７とを備えている。

端子接続部５は、端子９の一端側にタブ状に形成され、ハウジング３の端子固定部２５から嵌合部１９内に挿入され、圧入部１１が端子固定部２５に圧入されることによって嵌合部１９内に収容配置される。

この端子接続部５は、ハウジング３の嵌合部１９に相手コネクタが嵌合することにより、相手コネクタ内に収容された電源や機器などに接続された相手端子（不図示）の接続部が接続され、端子９と相手端子とが電気的に接続される。

露出接続部７は、端子９の他端側に設けられ、圧入部１１が端子固定部２５に圧入された状態で、ハウジング３から露出し、基板２１の回路を形成する導体部に接続される。

この露出接続部７は、ハウジング３に端子９が組付けられた状態で、ハウジング３を基板２１上に配置することにより、基板２１の導体部にはんだ部２９を介してはんだ付けされ、端子９と基板２１とが電気的に接続される。

圧入部１１は、端子接続部５と露出接続部７との間で端子接続部５側に設けられ、端子接続部５の幅より大きな幅に設定された第１圧入部３１と、第１圧入部３１の幅より大きな幅に設定された第２圧入部３３とを有する。

この圧入部１１は、端子固定部２５に圧入されることにより、第１圧入部３１が端子固定部２５の第１固定部３５の内壁面に埋め込まれるように密着して挿入され、第２圧入部３３が端子固定部２５の第２固定部３７の内壁面に埋め込まれるように密着して挿入される。

このとき、第１圧入部３１と第２圧入部３３との間に設けられた肩部３９が、第１固定部３５と第２固定部３７との間に設けられた段差部４１と当接され、圧入部１１の端子固定部２５への挿入が規制される。

このように圧入部１１を端子固定部２５に圧入することにより、端子９がハウジング３に組付けられると共に、ハウジング３に対して端子９が位置決めされた状態で固定される。

屈曲部２７は、端子接続部５と露出接続部７との間に設けられ、端子接続部５と露出接続部７とを異なる方向（ここでは９０°異なる方向）に向けて配置させるように屈曲されている。

この屈曲部２７は、圧入部１１が端子固定部２５に圧入された状態で、ハウジング３の外部に露出して配置され、露出接続部７を基板２１側に向けて配置させる。

このような端子９は、ハウジング３に組付けられる前の状態で、隣り合う端子９，９が連結部１３を介して連結され、複数の端子９が一体に連結されている。

連結部１３は、１枚の板材がプレス加工などによって打ち抜かれた状態で、隣り合う端子９，９の屈曲部２７，２７間を連結して設けられている。

この連結部１３は、複数の端子９をそれぞれハウジング３に組付ける前に、隣り合う端子９，９の屈曲部２７，２７の幅方向の端面における切断部４３，４３で切断され、複数の端子９を独立した１つの端子９にさせる。

このような連結部１３は、隣り合う端子９，９を連結させればよいので、複数の端子９を一体に搬送可能とする程度の強度を有していればよく、必要最低限の材料を用いた形状となっている。

このため、連結部１３を切断したとしても、複数の端子９における材料ロスを低減することができ、端子９の製造コストを低コスト化することができる。

なお、隣り合う端子９，９の第２圧入部３３，３３は、連結部１３を介して複数の端子９が連結された状態で、隣り合う端子９，９を連結させる補助連結部４５となっている。

この補助連結部４５は、第２圧入部３３の幅方向の端面を形成するように、材料ロスを生じることなく、切断される。

このような連結部１３を介して連結された複数の端子９には、それぞれキャリア１７が設けられている。

キャリア１７は、１つの端子９において、端子接続部５と屈曲部２７との間に設けられ、屈曲部２７側にキャリア１７を厚さ方向に貫通するパイロット孔１５が設けられている。

このキャリア１７のパイロット孔１５は、連結部１３を介して連結された複数の端子９を、例えば、端子９を成形する製造装置などに搬送する際に、複数の端子９を一体に搬送する搬送用の孔部として用いられる。

このようなパイロット孔１５が設けられたキャリア１７には、端子接続部５側に圧入部１１を構成する第２圧入部３３が設けられている。

この第２圧入部３３を端子固定部２５に圧入した状態で、キャリア１７のパイロット孔１５が設けられた部分は、ハウジング３の外部に露出して配置される。

ここで、キャリア１７の幅Ａは、端子接続部５の幅Ｂより大きく設定されている。

このため、端子９の厚さｔは、一定であるので、端子接続部５の断面積よりキャリア１７の断面積が大きくなる。

このようにキャリア１７の断面積を端子接続部５の断面積より大きくすることにより、単位長さあたりの電気抵抗を端子接続部５よりキャリア１７で小さくし、発生する熱量を端子接続部５よりキャリア１７で小さくすることができる。

このキャリア１７には、圧入部１１の第２圧入部３３が設けられているので、圧入部１１で発生する熱を抑制することができ、熱の発生によるハウジング３の端子固定部２５の軟化などの変形を抑制することができる。

このようなキャリア１７のハウジング３から露出する部分には、パイロット孔１５が設けられているので、キャリア１７の第２圧入部３３が設けられた部分より断面積が小さくなる。

このため、キャリア１７のパイロット孔１５が設けられた範囲Ｃでは、キャリア１７の第２圧入部３３が設けられた範囲Ｄより電気抵抗が大きくなり、発生する熱量が範囲Ｄより範囲Ｃで大きくなる。

このようにキャリア１７のパイロット孔１５が設けられた範囲Ｃで発生する熱量をキャリア１７の第２圧入部３３が設けられた範囲Ｄより大きくすることにより、範囲Ｄにおける熱の発生を抑制でき、熱の発生によるハウジング３の端子固定部２５の軟化などの変形をさらに抑制することができる。

この発生する熱量が大きいキャリア１７のパイロット孔１５が設けられた範囲Ｃをハウジング３の外部に露出させることにより、放熱効率を高め、圧入部１１近傍で熱を溜まり難くし、ハウジング３の端子固定部２５の高熱化による変形を防止することができる。

加えて、キャリア１７のハウジング３から露出する部分にパイロット孔１５を設けることにより、ハウジング３の外気と接触する表面積を増大させることができ、さらに放熱効率を向上させることができる。

なお、本実施の形態においては、キャリア１７のパイロット孔１５が設けられた範囲Ｃと、キャリア１７の第２圧入部３３が設けられた範囲Ｄとの長さが同程度に設定されているが、これに限らず、例えば、キャリア１７のパイロット孔１５が設けられた範囲Ｃを第２圧入部３３が設けられた範囲Ｄより長くし、さらに放熱効率を高めてもよい。

このようなコネクタ１では、連結部１３を介して連結された複数の端子９のそれぞれに、連結部１３を介して連結された複数の端子９を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔１５を有するキャリア１７が設けられているので、連結部１３にパイロット孔１５を設ける必要がなく、連結部１３を必要最低限の形状とすることができ、材料ロスを低減して低コスト化することができる。

また、キャリア１７は、厚さ方向に貫通されたパイロット孔１５を有するので、圧入部１１の断面積よりキャリア１７の断面積を小さくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を圧入部１１よりキャリア１７で大きくし、発生する熱量を圧入部１１よりキャリア１７で大きくすることができる。

このキャリア１７は、連結部１３から切り離された端子９がハウジング３に組付けられた状態で少なくともパイロット孔１５が設けられた部分がハウジング３の外部に露出されているので、圧入部１１における熱の発生を抑制しつつ、放熱効率を向上させることができる。

このため、圧入部１１で発生する熱によるハウジング３の変形などを防止でき、ハウジング３に対する端子９の保持を安定化することができる。

加えて、パイロット孔１５は、連結された複数の端子９を一体に搬送させる他に、切り離された端子９のキャリア１７の断面積を低減させることができ、パイロット孔１５を無駄にすることがない。

従って、このようなコネクタ１では、低コスト化することができ、ハウジング３に対する端子９の保持を安定化することができる。

また、キャリア１７の幅は、端子接続部５の幅より大きく設定されているので、端子接続部５の断面積よりキャリア１７の断面積を大きくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を端子接続部５よりキャリア１７で小さくし、発生する熱量を端子接続部５よりキャリア１７で小さくすることができる。

このキャリア１７には、圧入部１１が設けられているので、圧入部１１における熱の発生を抑制しつつ、圧入部１１で発生した熱をキャリア１７のパイロット孔１５が設けられた部分で放熱することができ、ハウジング３に対する端子９の保持をさらに安定化することができる。

（第２実施形態）
図５，図６を用いて第２実施形態について説明する。

本実施の形態に係るコネクタ１０１は、キャリア１０３が、屈曲部２７に設けられている。

また、端子接続部５とキャリア１０３との幅は、圧入部１１の最大幅より小さく設定され、圧入部１１とキャリア１０３との間及び露出接続部７とキャリア１０３との間に位置する周辺部１０５，１０５の幅は、端子接続部５の幅と同等に設定されている。

そして、キャリア１０３の幅は、周辺部１０５，１０５の幅とパイロット孔１５の直径との合計より大きく設定されている。

なお、第１実施形態と同一の構成には、同一の記号を記して構成及び機能説明は第１実施形態を参照するものとし省略するが、第１実施形態と同一の構成であるので、得られる効果は同一である。

図５，図６に示すように、パイロット孔１５を有するキャリア１０３は、ハウジング３の外部に露出される屈曲部２７に設けられている。

このキャリア１０３の幅Ｅは、圧入部１１の最大幅、すなわち第２圧入部３３の幅Ａより小さく設定されている。

このため、キャリア１０３では、圧入部１１の第２圧入部３３より断面積が小さくなり、単位長さあたりの電気抵抗を第２圧入部３３よりキャリア１０３で大きくし、発生する熱量を第２圧入部３３よりキャリア１０３で大きくすることができる。

加えて、キャリア１０３には、パイロット孔１５が設けられているので、圧入部１１よりキャリア１０３の断面積を小さくし、発生する熱量を圧入部１１よりキャリア１０３で大きくすることができる。

このようにキャリア１０３で発生する熱量を圧入部１１より大きくすることにより、圧入部１１における熱の発生を抑制でき、熱の発生によるハウジング３の端子固定部２５の軟化などの変形を抑制することができる。

この発生する熱量が大きいキャリア１０３は、ハウジング３の外部に露出された屈曲部２７に設けられているので、キャリア１０３の表面全体でハウジング３の外気と接触してさらに放熱効率を高めることができ、圧入部１１近傍で熱を溜まり難くし、ハウジング３の端子固定部２５の高熱化による変形を防止することができる。

加えて、キャリア１０３は、パイロット孔１５が設けられているので、ハウジング３の外気と接触するキャリア１０３の表面積を増大させることができ、さらに放熱効率を向上させることができる。

ここで、屈曲部２７に設けられたキャリア１０３は、圧入部１１で発生する熱量より大きくなるように設定されているが、キャリア１０３で発生する熱量が大きくなると、その熱によって屈曲部２７の復元力が増大される恐れがある。

この屈曲部２７の復元力が増大されると、露出接続部７が基板２１（図２参照）から離れる方向に移動しようとし、露出接続部７と基板２１とのはんだ部２９（図２参照）にクラックなどが発生し、端子９と基板２１との接続信頼性が低下する恐れがある。

そこで、キャリア１０３の幅Ｅは、周辺部１０５，１０５の幅Ｆとパイロット孔１５の直径２ｒとの合計より大きく設定されている。

周辺部１０５，１０５は、圧入部１１とキャリア１０３との間及び露出接続部７とキャリア１０３との間に位置する部分となっている。

この周辺部１０５，１０５の幅Ｆは、端子接続部５の幅Ｂと同等に設定されている。

ここで、端子接続部５の幅Ｂは、圧入部１１の最大幅、すなわち第２圧入部３３の幅Ａより小さく設定されている。

このため、周辺部１０５，１０５の断面積は、圧入部１１より小さく設定されており、周辺部１０５，１０５で発生する熱量が圧入部１１より大きくされている。

このように周辺部１０５，１０５で発生する熱量を圧入部１１より大きくすることにより、キャリア１０３と共に圧入部１１における熱の発生を抑制でき、熱の発生によるハウジング３の端子固定部２５の軟化などの変形をさらに抑制することができる。

このような周辺部１０５，１０５が設けられたキャリア１０３の幅Ｅは、周辺部１０５，１０５の幅Ｆとパイロット孔１５の直径２ｒとの合計より大きく設定、すなわちＥ−Ｆ＞２ｒとなるように設定されている。

このように屈曲部２７に設けられたキャリア１０３の幅Ｅを設定することにより、キャリア１０３の断面積を周辺部１０５，１０５の断面積より大きくすることができる。

このため、キャリア１０３で発生する熱量を周辺部１０５，１０５より小さく抑えることができ、熱によって発生する屈曲部２７の復元力を低下させることができる。

従って、屈曲部２７の復元による露出接続部７の基板２１に対する移動を抑制でき、露出接続部７と基板２１とのはんだ部２９におけるクラックなどの発生を抑制し、端子９と基板２１との接続信頼性を保持することができる。

このようなコネクタ１０１では、パイロット孔１５を有するキャリア１０３が、ハウジング３の外部に露出された屈曲部２７に設けられているので、キャリア１０３の表面全体でキャリア１０３で発生する熱を放熱することができ、さらに放熱効率を向上させることができる。

また、端子接続部５とキャリア１０３との幅は、圧入部１１の最大幅より小さく設定されているので、圧入部１１の断面積より端子接続部５及びキャリア１０３の断面積を小さくすることができ、単位長さあたりの電気抵抗を圧入部１１より端子接続部５及びキャリア１０３で大きくし、発生する熱量を圧入部１１より端子接続部５及びキャリア１０３で大きくすることができる。

また、圧入部１１とキャリア１０３との間及び露出接続部７とキャリア１０３との間に位置する周辺部１０５，１０５の幅は、端子接続部５の幅と同等に設定されているので、キャリア１０３の周辺に位置する周辺部１０５，１０５で発生する熱量を端子接続部５と同等とすることができる。

さらに、キャリア１０３の幅は、周辺部１０５，１０５の幅とパイロット孔１５の直径との合計より大きく設定されているので、キャリア１０３の断面積が周辺部１０５，１０５の断面積より大きくなり、キャリア１０３で発生する熱量を周辺部１０５，１０５で発生する熱量より小さく抑えることができる。

このため、屈曲部２７に設けられたキャリア１０３では、周辺部１０５，１０５より発生する熱量が小さく抑えられているので、熱によって屈曲部２７に発生する変形を低下させることができ、端子接続部５及び露出接続部７の位置ズレを防止することができる。

なお、本発明の実施の形態に係るコネクタでは、端子の露出接続部が基板に接続されているが、これに限らず、露出接続部を機器などに接続してもよい。

１，１０１…コネクタ
３…ハウジング
５…端子接続部
７…露出接続部
９…端子
１１…圧入部
１３…連結部
１５…パイロット孔
１７，１０３…キャリア
２７…屈曲部
１０１…コネクタ
１０３…キャリア
１０５…周辺部

Claims (4)

1. ハウジングと、このハウジングに組付けられ一定の厚さを有し一端側に前記ハウジングの内部に収容される端子接続部が設けられ他端側に前記ハウジングから露出される露出接続部が設けられた複数の端子とを備えたコネクタであって、
   前記端子接続部と前記露出接続部との間には、前記ハウジングに密着して挿入され前記端子を前記ハウジングに固定する圧入部が設けられ、
   複数の前記端子は、前記ハウジングに組付けられる前の状態で連結部を介して連結され、それぞれの前記端子には、前記連結部を介して連結された複数の前記端子を一体に搬送可能な厚さ方向に貫通されたパイロット孔を有するキャリアが設けられ、
   前記キャリアは、前記連結部から切り離された前記端子が前記ハウジングに組付けられた状態で少なくとも前記パイロット孔が設けられた部分が前記ハウジングの外部に露出されていることを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記キャリアの幅は、前記端子接続部の幅より大きく設定され、
   前記キャリアには、前記圧入部が設けられていることを特徴とするコネクタ。
3. 請求項１記載のコネクタであって、
   前記圧入部と前記露出接続部との間には、前記ハウジングの外部に露出し前記露出接続部を前記端子接続部と異なる方向に屈曲させる屈曲部が設けられ、
   前記キャリアは、前記屈曲部に設けられていることを特徴とするコネクタ。
4. 請求項３記載のコネクタであって、
   前記端子接続部と前記キャリアとの幅は、前記圧入部の最大幅より小さく設定され、
   前記圧入部と前記キャリアとの間及び前記露出接続部と前記キャリアとの間に位置する周辺部の幅は、前記端子接続部の幅と同等に設定され、
   前記キャリアの幅は、前記周辺部の幅と前記パイロット孔の直径との合計より大きく設定されていることを特徴とするコネクタ。

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