JP2018182869A - 5レベルインバータの導体接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】5レベルインバータの直流部101の出力と各相の交流部の入力とを短い導体距離で接続するとともに、導体積層体の積層方向の寸法を小さくする。【解決手段】積層方向の中央に、U相、V相、W相の相電圧出力導体1,2,3を互いに重ならないように配置し、その外側に、一対の中性点電位用導体4,5を積層する。さらに外側に、+側中間電位用導体6、−側中間電位用導体7を積層し、さらに外側に、+側最大電位用導体8、−側最大電位用導体9を積層する。積層方向と直交するx方向の一方の側に直流部101のモジュールを配置し、他方の側に3つの交流部のモジュールを配置することで、直流部101の出力と交流部の入力とを短い導体距離で接続できる。中性点電位用導体4,5の介在により、相電圧出力導体1,2,3と最大電位用導体8,9との間の電位差が分割される。【選択図】図2
Description
この発明は、5段階の電位を用いる5レベルインバータに関し、特に、5段階の電位を供給する直流部の出力と相毎に設けられる複数の交流部の入力との間を板状の導体を用いて接続する導体接続構造に関する。
図1は、本出願人が先に提案した特許文献1の図23に開示されている5レベルインバータの回路図である。この5レベルインバータは、例えば3相の電力変換装置として構成されており、5段階の電位を供給する各相に共通な直流部と、相毎の交流部つまりU相部、V相部およびW相部と、を備えている。
直流部は、直流電圧源となる+側および−側の直流コンデンサ(DCP,DCN)と、+側および−側のフライングコンデンサ(FCP,FCN)と、フライングコンデンサの充電もしくは放電の経路の少なくとも一部を構成する複数個の半導体スイッチ(Sa〜Sh)と、を備えており、U相部、V相部、W相部の各々に、中性点電位NPを含む5段階のレベルの電位(+2E、+E、0、−E、−2E)を供給する。
各相の交流部は、上記直流部から上記の5段階の電位の供給を受けて、複数の半導体スイッチのスイッチングにより各相の相電圧を形成するものであり、図示例では、U相部は、複数のダイオード(Du1a〜Du2b)と複数の相電力制御用半導体スイッチ(Su1a〜Su5b)とを含んで構成される。V相部およびW相部も同様に複数のダイオードと複数の相電力制御用半導体スイッチを含んで構成される。
ここで、大きな電力を取り扱うインバータ装置にあっては、直流部と各交流部との間を、電線ではなく、板状の導体で接続することが一般的である。そして、半導体スイッチに接続される複数の導体を積層化して、電流が流れる導体のループ面積を小さくすることで、磁界の発生を低減し、ノイズによる誤作動を発生しにくくする技術が従来から知られている。また、積層した2つの導体で逆方向に電流が流れるようにすれば、各々で発生する磁界が互いに打ち消し合うことも知られている。
特許文献2には、2レベルインバータの1つの相を構成する並列接続した複数の半導体スイッチング素子に関して、上アームとなる複数の半導体スイッチング素子の+側入力端子に接続された+側短絡バーと、下アームとなる複数の半導体スイッチング素子の−側入力端子に接続された−側短絡バーと、各半導体スイッチング素子の出力端子に接続された出力側短絡バーと、この出力側短絡バーと端部で接続された出力バーと、の4つの導体を積層した構成が開示されている。+側短絡バーの一端部と−側短絡バーの一端部は、平滑コンデンサの各々の極に接続されており、この平滑コンデンサとは反対側となる側において、出力側短絡バーと出力バーとが接続されている。
特許文献2は、2レベルインバータの1つの相を構成する1つのモジュールにおける導体接続構造を示すものであって、例えば図1に例示したような直流部と複数の交流部との間の接続にそのまま適用することはできない。
例えば、複数の相の交流部に対して特許文献2のような導体積層体を個々に設けた場合には、5レベルインバータの装置全体が平面的に大型化するとともに、導体距離が長くなり易い。
また、各相に共通なコンデンサ(直流コンデンサDCP,DCNおよびフライングコンデンサFCP,FCN)と各相の交流部の入力との間の導体距離を、各相で等しくすることが望ましいが、特許文献2の導体積層体を3相分設けると、導体距離を等しくすることは困難である。
また、(+2E、+E、0、−E、−2E)の5段階のレベルの電位を用いる5レベルインバータにあっては、導体の組み合わせによっては、隣接する導体間に最大で4Eの電位差が生じる可能性があり、このような電位差に耐えうる絶縁設計が要求される。つまり、仮に各導体を単純に積層したのでは、導体間の絶縁距離を大きく確保する必要が生じ、導体積層体が積層方向に大型化してしまう。
この発明は、5レベルインバータの導体接続構造として、各相の導体距離を大きく異ならせることなく全体として小型に構成でき、かつ種々のスイッチングパターンの下で積層した2つの導体において逆向きの電流が流れるようにした導体接続構造を提供することを目的としている。
この発明の導体接続構造は、中性点電位、+側最大電位、+側中間電位、−側最大電位および−側中間電位の5段階の電位を供給する直流部と、複数の相にそれぞれ対応して設けられ、上記直流部から上記の5段階の電位の供給を受けて、複数の半導体スイッチのスイッチングにより各相の相電圧を形成する複数の交流部と、を備えた5レベルインバータにおいて、上記直流部と上記複数の交流部との間を板状の導体を用いて接続する導体接続構造であって、
互いに重ならないように並べて配置され、かつ複数の交流部の出力と負荷側の各相の入力とをそれぞれ接続する複数の相電圧出力導体と、
この複数の相電圧出力導体を中央に挟むように両側にそれぞれ積層して配置され、上記直流部の中性点電位出力と各交流部の中性点電位入力とを接続する一対の中性点電位用導体と、
一方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側中間電位出力と各交流部の+側中間電位入力とを接続する+側中間電位用導体と、
他方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側中間電位出力と各交流部の−側中間電位入力とを接続する−側中間電位用導体と、
上記+側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側最大電位出力と各交流部の+側最大電位入力とを接続する+側最大電位用導体と、
上記−側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側最大電位出力と各交流部の−側最大電位入力とを接続する−側最大電位用導体と、
を備えて構成され、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における上記直流部の各電位出力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の上記負荷側への接続部とともに、積層方向と直交する方向の一方の側に配置されており、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における各交流部の各電位入力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の各交流部の出力との接続部とともに、積層方向と直交する方向の他方の側に配置されている、ことを特徴としている。
互いに重ならないように並べて配置され、かつ複数の交流部の出力と負荷側の各相の入力とをそれぞれ接続する複数の相電圧出力導体と、
この複数の相電圧出力導体を中央に挟むように両側にそれぞれ積層して配置され、上記直流部の中性点電位出力と各交流部の中性点電位入力とを接続する一対の中性点電位用導体と、
一方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側中間電位出力と各交流部の+側中間電位入力とを接続する+側中間電位用導体と、
他方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側中間電位出力と各交流部の−側中間電位入力とを接続する−側中間電位用導体と、
上記+側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側最大電位出力と各交流部の+側最大電位入力とを接続する+側最大電位用導体と、
上記−側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側最大電位出力と各交流部の−側最大電位入力とを接続する−側最大電位用導体と、
を備えて構成され、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における上記直流部の各電位出力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の上記負荷側への接続部とともに、積層方向と直交する方向の一方の側に配置されており、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における各交流部の各電位入力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の各交流部の出力との接続部とともに、積層方向と直交する方向の他方の側に配置されている、ことを特徴としている。
上記の構成では、各導体を積層した導体積層体の一方の側に直流部を配置し、他方の側に各相の交流部を配置することで、直流部の出力と各相の交流部の入力とを、短い導体距離でかつ各相でほぼ等しい導体距離でもって接続することが可能となる。つまり、積層方向と直交する方向での導体積層体の寸法を小型化することができる。
また、直流部との接続部と交流部との接続部がそれぞれ反対側に設けられているとともに、積層方向の中央に位置する複数の相電圧出力導体を挟んで、直流部の出力と交流部の入力とを接続した+側および−側の各導体が積層されているので、どのようなスイッチングパターンであっても、相電圧出力導体と他のいずれかの導体とで互いに逆方向に電流が流れ、各々で発生する磁界を打ち消し合う作用が得られる。
さらに、上記構成では、中性点電位用導体を一対備えており、各相の相電圧出力導体と他の最大電位用導体等との間に中性点電位用導体が介在するので、積層された導体間の電位差が最大でも2Eとなる。従って、導体間の絶縁設計がより簡易となり、積層される導体間の絶縁距離を短くして、導体積層体の積層方向の小型化が図れる。
より好ましい本発明の一つの態様においては、上記一対の中性点電位用導体の間において、互いに隣接する2つの相電圧出力導体の間に設けられ、かつ中性点電位に保持されるセパレータ、をさらに備えている。互いに重ならないように並べて配置された複数の相電圧出力導体の間では、最大で4Eの電位差が生じるが、両者間に中性点電位となるセパレータを介在させることで、一方の相電圧出力導体とセパレータとの間、およびセパレータと他方の相電圧出力導体との間、でそれぞれ2Eの電位差に分割される。従って、複数の相電圧出力導体をより近付けて配置することが可能となり、積層方向と直交する面における導体積層体の占有面積をより小型化できる。
本発明の一つの実施例では、上記複数の相電圧出力導体は、実質的に一つの平面に沿って配置されている。そして、上記平面と平行に各導体が積層されている。但し、本発明においては、必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば緩く湾曲した曲面に沿って複数の相電圧出力導体を配置する、などの構成も可能である。さらには、導体積層体が全体としてL字形やステップ状に屈曲した形状をなすように構成することもできる。
また本発明の一つの態様では、各導体を積層方向に投影したときに、上記一対の中性点電位用導体の外形の内側に他の導体の外形が位置している。つまり、電位差の半減に寄与する中性点電位用導体の外縁から他の導体がはみ出ないように構成されている。
本発明の導体接続構造が適用される一実施例の5レベルインバータにおいては、
上記直流部は、中性点電位を挟んで+側および−側にそれぞれ設けられた直流コンデンサと、同じく+側および−側にそれぞれ設けられたフライングコンデンサと、上記フライングコンデンサの充電もしくは放電の経路を構成する第1〜第8の半導体スイッチと、から構成されており、
回路構成として、
上記+側直流コンデンサの正極と上記中性点電位との間に第1〜第4の半導体スイッチが直列に接続され、第1の半導体スイッチと第2の半導体スイッチの中間接続点と、第3の半導体スイッチと第4の半導体スイッチの中間接続点と、の間に+側フライングコンデンサが接続されており、
上記中性点電位と上記−側直流コンデンサの負極との間に第5〜第8の半導体スイッチが直列に接続され、第5の半導体スイッチと第6の半導体スイッチの中間接続点と、第7の半導体スイッチと第8の半導体スイッチの中間点接続と、の間に−側フライングコンデンサが接続されている。
上記直流部は、中性点電位を挟んで+側および−側にそれぞれ設けられた直流コンデンサと、同じく+側および−側にそれぞれ設けられたフライングコンデンサと、上記フライングコンデンサの充電もしくは放電の経路を構成する第1〜第8の半導体スイッチと、から構成されており、
回路構成として、
上記+側直流コンデンサの正極と上記中性点電位との間に第1〜第4の半導体スイッチが直列に接続され、第1の半導体スイッチと第2の半導体スイッチの中間接続点と、第3の半導体スイッチと第4の半導体スイッチの中間接続点と、の間に+側フライングコンデンサが接続されており、
上記中性点電位と上記−側直流コンデンサの負極との間に第5〜第8の半導体スイッチが直列に接続され、第5の半導体スイッチと第6の半導体スイッチの中間接続点と、第7の半導体スイッチと第8の半導体スイッチの中間点接続と、の間に−側フライングコンデンサが接続されている。
また、一実施例の5レベルインバータにおいては、
上記交流部として、それぞれ、半導体スイッチからなる複数のアームと複数のダイオードとを含むU相部とV相部とW相部と、を有し、
これらのU相部、V相部、W相部は、それぞれ、回路構成として、
+側最大電位入力と+側中間電位入力との間に直列に接続された第1,第2アームと、 これら第1,第2アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第3,第4アームと、
中性点電位入力と第3,第4アームの中間接続点との間に挿入されたダイオードと、
−側最大電位入力と−側中間電位入力との間に直列に接続された第5,第6アームと、
これら第5,第6アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第7,第8アームと、
これら第7,第8アームの中間接続点と中間電位入力との間に挿入されたダイオードと、
を備えて構成されている。
上記交流部として、それぞれ、半導体スイッチからなる複数のアームと複数のダイオードとを含むU相部とV相部とW相部と、を有し、
これらのU相部、V相部、W相部は、それぞれ、回路構成として、
+側最大電位入力と+側中間電位入力との間に直列に接続された第1,第2アームと、 これら第1,第2アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第3,第4アームと、
中性点電位入力と第3,第4アームの中間接続点との間に挿入されたダイオードと、
−側最大電位入力と−側中間電位入力との間に直列に接続された第5,第6アームと、
これら第5,第6アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第7,第8アームと、
これら第7,第8アームの中間接続点と中間電位入力との間に挿入されたダイオードと、
を備えて構成されている。
この発明に係る5レベルインバータの導体接続構造においては、5段階の電位を供給する直流部の出力と各相の交流部の入力とを、短い導体距離でかつ各相でほぼ等しい導体距離でもって接続することができるとともに、積層される導体間の絶縁距離を短くすることができる。これにより、導体積層体の占有面積ならびに積層方向の寸法の双方を小さくでき、導体積層体の小型化ひいては5レベルインバータの装置全体の小型化が図れる。
また、各スイッチングパターンにおいて、各相の相電流出力導体と他のいずれかの導体とで互いに逆方向に電流が流れるため、磁界を打ち消し合う作用が確実に得られる。
以下、この発明の一実施例を図2〜図6に基づいて詳細に説明する。
この実施例は、前述した図1の5レベルインバータにおける直流部の出力と交流部の入力とを接続する導体接続構造として本発明を適用したものである。前述したように、図1の5レベルインバータは、3相の電力変換装置として構成されたインバータ装置であり、各相に共通な直流部101と、相毎の交流部であるU相部102と、V相部103と、W相部104と、に大別される。
直流部101は、3つの交流部つまりU相部102とV相部103とW相部104とに、5段階の電位を供給するものであって、直流電圧源となる2つの直流コンデンサDCP,DCNと、2つのフライングコンデンサFCP,FCNと、フライングコンデンサFCP,FCNの充電もしくは放電の経路の少なくとも一部を構成する8個の半導体スイッチSa〜Shと、を備えて構成されている。半導体スイッチSa〜Shは、例えばIGBTからなり、それぞれ還流ダイオードを含んでいる。なお、これらの半導体スイッチSa〜Sh例えばIGBTは、「2in1」あるいは「4in1」等の適宜な形態のモジュールとして構成されている。
2つの直流コンデンサDCP,DCNは、中性点電位NPを挟んで+側および−側にそれぞれ挿入されている。つまり、+側入力Pと中性点電位NPとの間に+側直流コンデンサDCPが接続され、−側入力Nと中性点電位NPとの間に−側直流コンデンサDCNが接続される。
+側直流コンデンサDCPの正極と中性点電位NPとの間には、第1〜第4の半導体スイッチSa〜Sdが直列に接続されている。そして、+側フライングコンデンサFCPは、第1の半導体スイッチSaと第2の半導体スイッチSbの中間接続点に一方の極が接続され、第3の半導体スイッチScと第4の半導体スイッチSdの中間接続点に他方の極が接続されている。
同様に、中性点電位NPと−側直流コンデンサDCNの負極との間には、第5〜第8の半導体スイッチSe〜Shが直列に接続されている。そして、−側フライングコンデンサFCNは、第5の半導体スイッチSeと第6の半導体スイッチSfの中間接続点に一方の極が接続され、第7の半導体スイッチSgと第8の半導体スイッチShの中間接続点に他方の極が接続されている。
また、第2の半導体スイッチSbと第3の半導体スイッチScの中間接続点の電位が+側中間電位出力FCPMとして直流部101から引き出されている。同様に、第6の半導体スイッチSfと第7の半導体スイッチSgの中間接続点の電位が−側中間電位出力FCNMとして直流部101から引き出されている。
フライングコンデンサFCP,FCNは、半導体スイッチSa〜Shのスイッチング動作によって充放電制御される。詳しくは、直流コンデンサDCP,DCNの電圧をそれぞれ±2Eとしたときに、フライングコンデンサFCP,FCNの電圧が±Eとなるように制御される。従って、+側および−側の中間電位出力FCPM,FCNMの電位は、それぞれ+E,−Eとなる。
上記の+側入力P、−側入力N、中性点電位NP、における電位は、それぞれ+側最大電位(+2E)、−側最大電位(−2E)、中性点電位(0)として、U相部102、V相部103、W相部104へ出力される。また、+側中間電位出力FCPMおよび−側中間電位出力FCNMにおける電位は、それぞれ+側中間電位(+E)および−側中間電位(−E)として、U相部102、V相部103、W相部104へ出力される。従って、直流部101の全体としては、U相部102、V相部103、W相部104の各々に、中性点電位(0)を含む5段階のレベルの電位(+2E、+E、0、−E、−2E)を供給する。
U相部102、V相部103、W相部104の各々は、上記直流部101から上記の5段階の電位の供給を受けて、複数の半導体スイッチのスイッチングにより各相の相電圧を形成し、各々の相電圧出力U,V,Wから出力する。
U相部102は、4個のダイオードDu1a,Du1b,Du2a,Du2bと、10個の相電力制御用半導体スイッチSu1a,Su1b,Su2a,Su2b,Su3a,Su3b,Su4a,Su4b,Su5a,Su5bと、を含んで構成されている。相電力制御用半導体スイッチSu1a〜Su5bは、例えばIGBTからなり、それぞれ還流ダイオードを含んでいる。
詳しくは、+側最大電位入力Nと+側中間電位入力FCPMとの間に、第1アームとなる半導体スイッチSu1bと第2アームとなる半導体スイッチSu2bとが直列に接続されている。これら2つのアームの中間接続点と相電圧出力Uとの間に、第3アームとなる半導体スイッチSu2b3と第4アームとなる半導体スイッチSu5a,Su5bとが直列に接続されている。そして、中性点電位入力NPと第3,第4アームの中間接続点との間に、ダイオードDu2a,Du2bが挿入されている。
また、−側最大電位入力Nと−側中間電位入力FCNMとの間に、第5アームとなる半導体スイッチSu1aと第6アームとなる半導体スイッチSu2aとが直列に接続されている。これら2つのアームの中間接続点と相電圧出力Uとの間に、第7アームとなる半導体スイッチSu3aと第8アームとなる半導体スイッチSu4a,Su4bとが直列に接続されている。そして、第7,第8アームの中間接続点と中間電位入力NPとの間に、ダイオードDu1a,Du1bが挿入されている。
なお、1つのアームとして単純に2直列に配置されている2個の半導体スイッチ(例えば、半導体スイッチSu4aと半導体スイッチSu4b、など)は、1個の半導体スイッチで代替することも可能である。単純に2直列に配置されている2個のダイオード(例えば、ダイオードDu1aとダイオードDu1b、など)も、1個のダイオードで代替することが可能である。
例えばIGBTからなる上記の半導体スイッチu1a〜Su5bは、「2in1」あるいは「3in1」等の適宜な形態のモジュールとして構成されている。
V相部103も同様に、4個のダイオードDv1a〜Dv2bと、IGBTからなる10個の相電力制御用半導体スイッチSv1a〜Sv5bと、を含んで構成されている。W相部104も同様に、4個のダイオードDw1a〜Dw2bと、IGBTからなる10個の相電力制御用半導体スイッチSw1a〜Sw5bと、を含んで構成されている。
図2は、上記のような回路構成を有する5レベルインバータにおいて、直流部101の各電位の出力と各相の交流部の入力との間を板状の導体を用いて接続する導体接続構造を示しており、特に、導体積層体を構成する各導体を積層方向に離して図示した分解斜視図である。また、図3は、図1と同じ実施例の回路図であるが、図2における各導体が構成する回路配線を、各導体の参照符号と同じ参照符号の太実線でもって示してある。
図2中の3次元を示す矢印x,y,zは、説明の便宜のために付したものであり、積層方向をz方向とし、この積層方向と直交する平面の2方向をx方向およびy方向とする。
図2には、5レベルインバータを構成する半導体スイッチのモジュールや直流コンデンサDCP,DCN等は図示していないが、直流部101と3つの交流部(U相部102、V相部103、W相部104)は、図2に示す導体積層体を中央に挟んでx方向に互いに反対側に位置している。具体的には、図2の矢印X1側に直流部101のモジュールが配置され、矢印X2側に3つの交流部(U相部102、V相部103、W相部104)のモジュールが配置される。そして、3つの交流部のモジュールは、y方向に並んで配置されている。具体的には、y方向の下部にU相部102が、中間部にV相部103が、上部にW相部104が、それぞれ位置している。
この導体積層体は、全体として7層構造を有しており、積層方向の中央部に各相の相電圧出力導体1,2,3が配置されている。これらの相電圧出力導体1,2,3は、互いに重ならないように並べて配置されている。詳しくは、板状をなす導体1,2,3の面が積層方向と直交する平面に沿うようにそれぞれ配置されており、かつ実質的に1つの平面に沿って位置している。
下部に位置するU相相電圧出力導体1は、ほぼ直線状に構成され、交流部との接続部となる一端部1aが図外の導体を介してU相部102の相電圧出力U(半導体スイッチSu5b,Su4bの中間接続点:図3参照)に接続されるとともに、負荷側への接続部となる他端部1bが図外の導体を介して負荷側のU相入力に接続される。y方向の中間部に位置するV相相電圧出力導体2は、ステップ状に形成され、交流部との接続部となる一端部2aが図外の導体を介してV相部103の相電圧出力V(半導体スイッチSv5b,Sv4bの中間接続点:図3参照)に接続されるとともに、負荷側への接続部となる他端部2bが図外の導体を介して負荷側のV相入力に接続される。y方向の上部に位置するW相相電圧出力導体3は、V相相電圧出力導体2の側縁に沿うようにステップ状に形成され、交流部との接続部となる一端部3aが図外の導体を介してW相部104の相電圧出力W(半導体スイッチSw5b,Sw4bの中間接続点:図3参照)に接続されるとともに、負荷側への接続部となる他端部3bが図外の導体を介して負荷側のW相入力に接続される。
すなわち、3つの相電圧出力導体1,2,3の一端部1a,2a,3aは、導体積層体のx方向の一端部においてy方向に並んで位置し、それぞれに、U相部102,V相部103,W相部104の相電圧出力が接続される。そして、各導体1,2,3の他端部1b,2b,3bは、導体積層体のx方向の他端部において、負荷への出力端子として3つ並んで位置している。
従って、これら3つの相電圧出力導体1,2,3は、図3に示すように、負荷へ相電圧をそれぞれ出力する回路配線の一部を構成する。
3つの相電圧出力導体1,2,3の外側には、比較的大きな外形状を有する中性点電位用導体4,5が、それぞれ相電圧出力導体1,2,3に対し絶縁状態でもって積層されている。つまり一対の中性点電位用導体4,5が、3つの相電圧出力導体1,2,3を中央に挟むように両側にそれぞれ積層して配置されている。2つの中性点電位用導体4,5は、基本的に同一(換言すれば対称)の形状を有しており、積層方向に投影したときに、3つの相電圧出力導体1,2,3を包含する大きさを有する。各中性点電位用導体4,5は、交流部(U相部102、V相部103、W相部104)側の一端部4a,5aが3つの部分に切り欠かれており、交流部との接続部として、それぞれ各交流部(U相部102、V相部103、W相部104)の中性点電位入力(ダイオードDu1a,Du2aの中間接続点、ダイオードDv1a,Dv2aの中間接続点、ダイオードDw1a,Dw2aの中間接続点:図3参照)に図外の導体を介して接続される。そして、直流部101側の他端部4b,5bが、直流部101との接続部として、直流部101の中性点電位出力NP(半導体スイッチSd,Seの中間接続点)に図外の導体を介して接続される。なお、2つの中性点電位用導体4,5は、図外の導体を介して互いに導通しており、同電位(中性点電位)に保たれている。
従って、中性点電位用導体4,5は、図3に示すように、直流部101の中性点電位出力NPと各交流部の中性点電位入力とを接続する回路配線の一部を構成する。
中性点電位用導体4の外側には、+側中間電位用導体6が、該中性点電位用導体4に対し絶縁状態でもって積層されている。また、中性点電位用導体5の外側には、−側中間電位用導体7が、該中性点電位用導体5に対し絶縁状態でもって積層されている。これら2つの中間電位用導体6,7は、基本的に同一(換言すれば対称)の形状を有しており、積層方向に投影したときに、中性点電位用導体4,5の外形の内側に包含される大きさないし外形を有する。
+側中間電位用導体6は、交流部(U相部102、V相部103、W相部104)側の一端部6aが3つの端子形状に切り欠かれており、交流部との接続部として、それぞれ各交流部(U相部102、V相部103、W相部104)の+側中間電位入力(半導体スイッチSu2b,Sv2b,Sw2bのエミッタ端子:図3参照)に図外の導体を介して接続される。そして、直流部101側の他端部6bが、直流部101との接続部として、直流部101の+側中間電位出力(半導体スイッチSb,Scの中間接続点:図3参照)に図外の導体を介して接続される。
同様に、−側中間電位用導体7は、交流部(U相部102、V相部103、W相部104)側の一端部7aが3つの端子形状に切り欠かれており、交流部との接続部として、それぞれ各交流部(U相部102、V相部103、W相部104)の−側中間電位入力(半導体スイッチSu2a,Sv2a,Sw2aのコレクタ端子:図3参照)に図外の導体を介して接続される。そして、直流部101側の他端部7bが、直流部101との接続部として、直流部101の−側中間電位出力(半導体スイッチSf,Sgの中間接続点:図3参照)に図外の導体を介して接続される。
従って、+側中間電位用導体6および−側中間電位用導体7は、図3に示すように、直流部101の+側中間電位出力および−側中間電位出力と各交流部の+側および−側の中間電位入力とをそれぞれ接続する回路配線の一部を構成する。
+側中間電位用導体6の外側には、+側最大電位用導体8が、該+側中間電位用導体6に対し絶縁状態でもって積層されている。また、−側中間電位用導体7の外側には、−側最大電位用導体9が、該−側中間電位用導体7に対し絶縁状態でもって積層されている。これら2つの最大電位用導体8,9は、基本的に同一(換言すれば対称)の形状を有しており、積層方向に投影したときに、中性点電位用導体4,5の外形の内側に包含される大きさないし外形を有する。また、最大電位用導体8,9は、端子部分の形状を除き、中間電位用導体6,7と同様の外形状を有している。
+側最大電位用導体8は、交流部(U相部102、V相部103、W相部104)側の一端部8aが3つの端子形状に切り欠かれており、交流部との接続部として、それぞれ各交流部(U相部102、V相部103、W相部104)の+側最大電位入力(半導体スイッチSu1b,Sv1b,Sw1bのコレクタ端子:図3参照)に図外の導体を介して接続される。そして、直流部101側の他端部8bが、直流部101との接続部として、直流部101の+側最大電位出力(+側直流コンデンサDCPの正極:図3参照)に図外の導体を介して接続される。
同様に、−側最大電位用導体9は、交流部(U相部102、V相部103、W相部104)側の一端部9aが3つの端子形状に切り欠かれており、交流部との接続部として、それぞれ各交流部(U相部102、V相部103、W相部104)の−側最大電位入力(半導体スイッチSu1a,Sv1a,Sw1aのエミッタ端子:図3参照)に図外の導体を介して接続される。そして、直流部101側の他端部9bが、直流部101との接続部として、直流部101の−側最大電位出力(−側直流コンデンサDCNの負極:図3参照)に図外の導体を介して接続される。
従って、+側最大電位用導体8および−側最大電位用導体9は、図3に示すように、直流部101の+側最大電位出力および−側最大電位出力と各交流部の+側および−側の最大電位入力とをそれぞれ接続する回路配線の一部を構成する。
上述したように3つの相電圧出力導体1,2,3は、実質的に1つの平面に沿って互いに重ならないように配置されており、残りの導体4〜9は、上記の平面と平行に配置されている。図2は、各導体を積層方向(z方向)に離して図示しているが、これらは、実際には、絶縁に必要な比較的小さな間隙を介して積層されている。なお、「実質的に1つの平面に沿っている」とは、3つの相電圧出力導体1,2,3が、互いに対向する一対の中性点電位用導体4,5の間の比較小さな間隙の中に並んで配置されていることを意味し、z方向に多少ずれていてもよい。
上記の構成では、各導体1〜9を積層した導体積層体の一方の側に直流部101を配置し、他方の側に各相の交流部を配置することで、直流部101の出力と各相の交流部の入力とを、短い導体距離でかつ各相でほぼ等しい導体距離でもって接続することが可能となる。つまり、積層方向(z方向)と直交するx方向での導体積層体の寸法を小型化することができる。また、3つの交流部(U相部102、V相部103、W相部104)をy方向に並べて配置することで、y方向についても導体積層体の小型化が図れる。これにより、ひいては電力変換器全体の小型化に寄与する。
さらに、相電圧出力導体1,2,3の各々と他の導体6〜9との間の積層方向(z方向)の距離が均等であり、相毎の差異がない。そのため、各相で電流が流れるときに生じる磁界が、相毎に不均等となるおそれがない。
また、上記の導体積層体は、中性点電位用導体4,5を一対備えており、各相の相電圧出力導体1,2,3と他の導体6〜9との間に中性点電位用導体4,5が介在するので、積層された導体間の電位差が小さくなる。すなわち、図4に導体間の最大電位差を示したように、最大でも、相電圧出力導体1,2,3と中性点電位用導体4,5との間で±2Eの電位差であり、中性点電位用導体4,5と最大電位用導体8,9との間で同じく±2Eの電位差である。換言すれば、相電圧出力導体1,2,3と最大電位用導体8,9との間における±4Eの最大電位差が、中性点電位用導体4,5の介在によって2分割されて±2Eずつとなる。
従って、導体間の絶縁設計がより簡易となり、積層される導体間の絶縁距離を短くして、導体積層体の積層方向の小型化が図れる。中電圧用途では、電位差とその絶縁距離は直線比例の関係にはなく、例えば、電位差2Eに必要な絶縁距離をkとしたときに、電位差4Eに必要な絶縁距離は3kとなりうる。そのため、上記のように中性点電位用導体4,5の介在により最大電位差を分割することで、積層方向での導体間の距離を小さくすることができ、導体積層体が小型化する。また、積層された導体間の距離を小さくすることで、後述する逆向きの電流による磁界低減効果をより大きく得ることができる。
なお、仮により大きな電位差(例えば4E)に耐える絶縁設計とするには、導体積層体の大型化、導体間の距離の拡大による磁界低減効果の低減、絶縁材の使用量増加によるコスト増、といった不利益が伴う。
また、上記実施例の構成では、積層方向の中央に位置する複数の相電圧出力導体1,2,3を挟んで、直流部101の出力と交流部の入力とを接続した+側および−側の各導体4〜9が積層されているので、どのようなスイッチングパターンであっても、相電流出力導体1,2,3と他のいずれかの導体4〜9とで互いに逆方向に電流が流れ、各々で発生する磁界を打ち消し合う作用が得られる。
例えば、図6(a)に示すように、負荷となるモータMの巻線を介して、矢印で示すようにU相部102からW相部104へと単相出力による電流が流れたときには、図6(b)に示すように、+側最大電位用導体8とU相相電圧出力導体1とに電流が流れ、同様に、W相相電圧出力導体3と−側中間電位用導体7とに電流が流れる。このとき、+側最大電位用導体8とU相相電圧出力導体1とにおいて、図5に実線矢印で示すように、互いに逆方向に電流が流れ、W相相電圧出力導体3と−側中間電位用導体7とにおいて、図5に破線矢印で示すように、互いに逆方向に電流が流れる。従って、いわゆる往復並行導体として各々の導体で生じる磁界が互いに打ち消しあい、外部へ与える磁界の影響が少なくなる。上記実施例の5レベルインバータの回路構成では、単相出力のスイッチングパターンは、「5×5」の25通り存在するが、いずれのスイッチングパターンにおいても、互いに逆方向に電流が流れる往復並行導体があるため、どのスイッチングパターンの出力においても磁界の影響を低減できる。U相とV相を出力した場合、あるいは、V相とW相を出力した場合、においても同様である。
次に、図7に基づいて、本発明の第2実施例を説明する。この実施例は、一対の中性点電位用導体4,5の間に、板状の導体を折り曲げ形成してなるセパレータ11を付加したものである。セパレータ11は、逆向きの2つのハット形断面を連続させたような断面形状を有するように折り曲げられている。詳しくは、他の導体1〜9と平行な面を呈する4つの平行部11a,11b,11c,11dと、他の導体1〜9の面に対し直交する3つの直交部11e,11f,11gと、を有し、3つの相電圧出力導体1,2,3の直流部101寄りの部分を覆うように配置されている。このセパレータ11は、相電圧出力導体1,2,3に対しては絶縁状態に保たれており、かつ、平行部11a,11b,11c,11dが中性点電位用導体4,5に直接に接することで、あるいは他の導体を介して接続されることで、中性点電位用導体4,5と同電位つまり中性点電位に保持されるようになっている。そして、互いに隣接する2つの相電圧出力導体の間、つまり相電圧出力導体1,2の間および相電圧出力導体2,3の間を、直交部11e,11fが仕切っている。
このような中性点電位となるセパレータ11を具備した第2実施例においては、例えば、U相相電圧出力導体1とV相相電圧出力導体2との間の最大電位差(±4E)が、中性点電位であるセパレータ11によって±2Eずつに2分割されることとなり、U相相電圧出力導体1とV相相電圧出力導体2とをそれだけ近付けて配置することが可能となる。V相相電圧出力導体2とW相相電圧出力導体3とについても同様である。つまり、3つの相電圧出力導体1,2,3を比較的近付けた構成が可能となる。従って、これに応じて他の導体4〜9も小型化することで、導体積層体全体として積層方向に投影したときの外形寸法(換言すれば占有面積)が小さくなる。これにより、電力変換器全体の小型化に寄与する。
以上、本発明の一実施例を詳細に説明したが、本発明の導体接続構造は、上記実施例の回路構成の5レベルインバータに必ずしも限定されるものではなく、他の回路構成を有する5レベルインバータにも適用することが可能である。また、上記実施例においては、半導体スイッチとしてIGBTを用いているが、MOSFET等の他の半導体スイッチを用いることも可能である。
1…U相相電圧出力導体
2…V相相電圧出力導体
3…W相相電圧出力導体
4,5…中性点電位用導体
6…+側中間電位用導体
7…−側中間電位用導体
8…+側最大電位用導体
9…−側最大電位用導体
11…セパレータ
2…V相相電圧出力導体
3…W相相電圧出力導体
4,5…中性点電位用導体
6…+側中間電位用導体
7…−側中間電位用導体
8…+側最大電位用導体
9…−側最大電位用導体
11…セパレータ
Claims (7)
- 中性点電位、+側最大電位、+側中間電位、−側最大電位および−側中間電位の5段階の電位を供給する直流部と、複数の相にそれぞれ対応して設けられ、上記直流部から上記の5段階の電位の供給を受けて、複数の半導体スイッチのスイッチングにより各相の相電圧を形成する複数の交流部と、を備えた5レベルインバータにおいて、上記直流部と上記複数の交流部との間を板状の導体を用いて接続する導体接続構造であって、
互いに重ならないように並べて配置され、かつ複数の交流部の出力と負荷側の各相の入力とをそれぞれ接続する複数の相電圧出力導体と、
この複数の相電圧出力導体を中央に挟むように両側にそれぞれ積層して配置され、上記直流部の中性点電位出力と各交流部の中性点電位入力とを接続する一対の中性点電位用導体と、
一方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側中間電位出力と各交流部の+側中間電位入力とを接続する+側中間電位用導体と、
他方の中性点電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側中間電位出力と各交流部の−側中間電位入力とを接続する−側中間電位用導体と、
上記+側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の+側最大電位出力と各交流部の+側最大電位入力とを接続する+側最大電位用導体と、
上記−側中間電位用導体の外側に積層して配置され、上記直流部の−側最大電位出力と各交流部の−側最大電位入力とを接続する−側最大電位用導体と、
を備えて構成され、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における上記直流部の各電位出力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の上記負荷側への接続部とともに、積層方向と直交する方向の一方の側に配置されており、
上記の中性点電位用導体、+側中間電位用導体、−側中間電位用導体、+側最大電位用導体、−側最大電位用導体、における各交流部の各電位入力との接続部は、上記複数の相電圧出力導体の各交流部の出力との接続部とともに、積層方向と直交する方向の他方の側に配置されている、ことを特徴とする5レベルインバータの導体接続構造。 - 上記一対の中性点電位用導体の間において、互いに隣接する2つの相電圧出力導体の間に設けられ、かつ中性点電位に保持されるセパレータ、をさらに備えた請求項1に記載の5レベルインバータの導体接続構造。
- 上記複数の相電圧出力導体は、実質的に一つの平面に沿って配置されている、ことを特徴とする請求項1または2に記載の5レベルインバータの導体接続構造。
- 上記平面と平行に各導体が積層されている、ことを特徴とする請求項3に記載の5レベルインバータの導体接続構造。
- 各導体を積層方向に投影したときに、上記一対の中性点電位用導体の外形の内側に他の導体の外形が位置する、ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の5レベルインバータの導体接続構造。
- 上記直流部は、中性点電位を挟んで+側および−側にそれぞれ設けられた直流コンデンサと、同じく+側および−側にそれぞれ設けられたフライングコンデンサと、上記フライングコンデンサの充電もしくは放電の経路を構成する第1〜第8の半導体スイッチと、から構成されており、
回路構成として、
上記+側直流コンデンサの正極と上記中性点電位との間に第1〜第4の半導体スイッチが直列に接続され、第1の半導体スイッチと第2の半導体スイッチの中間接続点と、第3の半導体スイッチと第4の半導体スイッチの中間接続点と、の間に+側フライングコンデンサが接続されており、
上記中性点電位と上記−側直流コンデンサの負極との間に第5〜第8の半導体スイッチが直列に接続され、第5の半導体スイッチと第6の半導体スイッチの中間接続点と、第7の半導体スイッチと第8の半導体スイッチの中間点接続と、の間に−側フライングコンデンサが接続されている、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の5レベルインバータの導体接続構造。 - 上記交流部として、それぞれ、半導体スイッチからなる複数のアームと複数のダイオードとを含むU相部とV相部とW相部と、を有し、
これらのU相部、V相部、W相部は、それぞれ、回路構成として、
+側最大電位入力と+側中間電位入力との間に直列に接続された第1,第2アームと、 これら第1,第2アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第3,第4アームと、
中性点電位入力と第3,第4アームの中間接続点との間に挿入されたダイオードと、
−側最大電位入力と−側中間電位入力との間に直列に接続された第5,第6アームと、
これら第5,第6アームの中間接続点と相電圧出力との間に直列に接続された第7,第8アームと、
これら第7,第8アームの中間接続点と中間電位入力との間に挿入されたダイオードと、
を備えて構成されている、ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の5レベルインバータの導体接続構造。
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-
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