JP2018182264A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インプリント材を基板上に精度よく供給するために有利な技術を提供する。
【解決手段】モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置は、前記基板上にインプリント材を吐出する吐出部と、前記吐出部と前記基板との間の空間内に気流を生成する生成部と、前記生成部により前記空間内に気流が生成された状態で前記吐出部にインプリント材を吐出させるように、前記基板上へのインプリント材の供給処理を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記基板上の目標位置に付着するように前記供給処理を制御する。
【選択図】図1
【解決手段】モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置は、前記基板上にインプリント材を吐出する吐出部と、前記吐出部と前記基板との間の空間内に気流を生成する生成部と、前記生成部により前記空間内に気流が生成された状態で前記吐出部にインプリント材を吐出させるように、前記基板上へのインプリント材の供給処理を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記基板上の目標位置に付着するように前記供給処理を制御する。
【選択図】図1
Description
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。
モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置が、半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の1つとして注目されている。インプリント装置では、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離するインプリント処理が行われる。これにより、基板上にインプリント材のパターンを形成することができる。
基板上へのインプリント材の供給には、例えばインクジェット方式によりインプリント材を基板上に吐出する吐出部が用いられる。このような吐出部では、吐出したインプリント材の一部が霧状の微小滴(ミスト)になって飛散し、基板上に既に形成されたインプリント材のパターンに付着することがある。特許文献1には、吐出部と基板との間に気流を発生させ、基板における複数のショット領域のうち当該気流の上流側のショット領域からインプリント処理を行うことにより、インプリント材の微小滴の影響を低減する方法が提案されている。
インプリント装置では、吐出部と基板との間に気流を発生させると、インプリント材の微小滴だけでなく、基板上の目標位置に付着させるべきインプリント材の液滴も当該気流の影響を受けて移動しうる。
そこで、本発明は、インプリント材を基板上に精度よく供給するために有利な技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記基板上にインプリント材を吐出する吐出部と、前記吐出部と前記基板との間の空間内に気流を生成する生成部と、前記生成部により前記空間内に気流が生成された状態で前記吐出部にインプリント材を吐出させるように、前記基板上へのインプリント材の供給処理を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記基板上の目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、インプリント材を基板上に精度よく供給するために有利な技術を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。以下の実施形態では、基板の面と平行な方向(基板の面に沿った方向をX方向およびY方向とし、基板の面に垂直な方向(基板に入射する光の光軸に沿った方向)をZ方向とする。
<第1実施形態>
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、凹凸のパターンが形成されたモールド(型)を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)することで、インプリント材のパターンを基板上に形成する。以下では、このようにインプリント装置で行われる一連の処理を「インプリント処理」と呼ぶことがある。
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、凹凸のパターンが形成されたモールド(型)を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化する。そして、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)することで、インプリント材のパターンを基板上に形成する。以下では、このようにインプリント装置で行われる一連の処理を「インプリント処理」と呼ぶことがある。
インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。
硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合成化合物と光重合開始材とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合成化合物または溶剤を含有してもよい。非重合成化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマ成分などの群から選択される少なくとも一種である。
インプリント材は、スピンコータやスリットコータにより基板上に膜状に付与される。あるいは、液体噴射ヘッドにより、液滴状、あるいは複数の液滴が繋がってできた島状または膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下である。
[インプリント装置の構成]
図1は、第1実施形態のインプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、例えば、モールド1を保持するインプリントヘッド10(モールド保持部)と、基板2を保持して移動可能なステージ20(基板ステージ)と、硬化部30と、供給部40と、検出部50と、制御部60とを含みうる。制御部60は、例えばCPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント装置100の各部を制御してインプリント処理を制御する。
図1は、第1実施形態のインプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、例えば、モールド1を保持するインプリントヘッド10(モールド保持部)と、基板2を保持して移動可能なステージ20(基板ステージ)と、硬化部30と、供給部40と、検出部50と、制御部60とを含みうる。制御部60は、例えばCPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント装置100の各部を制御してインプリント処理を制御する。
モールド1は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域(パターン領域)には、基板上に供給されたインプリント材に転写するための凹凸のパターンが形成されている。また、基板2としては、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。基板2としては、具体的に、シリコンウェハ、化合物半導体ウェハ、石英ガラスなどである。また、インプリント材の付与前に、必要に応じて、インプリント材と基板2との密着性を向上させるために密着層を設けてもよい。
インプリントヘッド10は、例えば、真空吸着などによりモールド1を保持するモールドチャックと、モールド1と基板2との間隔を変更させるようにモールド1をZ方向に駆動するモールド駆動部とを含みうる。本実施形態のインプリントヘッド10は、Z方向にモールド1を駆動するように構成されているが、例えば、XY方向およびθ方向(Z軸周りの回転方向)にモールド1を駆動する機能などを有してもよい。また、インプリントヘッド10には、複数のアクチュエータでモールド1の側面に力を加えることによりモールド1のパターンを所望の形状に変形させる変形部11が設けられてもよい。
ステージ20は、例えば、真空吸着などにより基板2を保持する基板チャックと、基板2をXY方向に駆動する基板駆動部とを含みうる。本実施形態の基板駆動部は、XY方向に基板2を駆動するように構成されているが、例えば、Z方向およびθ方向に基板2を駆動する機能などを有してもよい。硬化部30(照射部)は、モールド1と基板上のインプリント材とが接触している状態で、基板上のインプリント材にモールド1を介して光(例えば紫外線)を照射することにより当該インプリント材を硬化させる。また、供給部40は、インクジェット方式により基板上にインプリント材を吐出する吐出部42を含み、基板上にインプリント材を供給する。供給部40の具体的な構成については後述する。
検出部50は、基板2に設けられたアライメントマークやステージ20に設けられた基準マークの位置を検出する。検出部50は、例えば撮像素子(イメージセンサ)やレンズなどを含み、撮像素子にマーク(アライメントマーク、基準マーク)を撮像させることにより得られた画像から当該マークの位置を検出することができる。ここで、本実施形態の検出部50は、基板2やステージ20に設けられたマークをモールド1を介さずに検出する所謂オフアクシススコープとして構成されているが、それに限られるものではない。例えば、当該マークをモールド1を介して検出する所謂TTM(Through The Mold)スコープとして構成されてもよい。この場合、モールド1に設けられたマークと基板2に設けられたマークとの相対位置を検出部50に検出させた結果に基づいて、モールド1と基板2との位置合わせ(アライメント)を行うことができる。また、検出部50は、供給部40の吐出部42から吐出されたインプリント材の基板上への付着位置を検出するためにも用いられうる。
[インプリント処理]
次に、インプリント処理について、図2を参照しながら説明する。図2は、インプリント処理を示すフローチャートである。図2に示すフローチャートは、基板ごとに行われるインプリント処理を示しており、各工程が制御部60によって制御されうる。
次に、インプリント処理について、図2を参照しながら説明する。図2は、インプリント処理を示すフローチャートである。図2に示すフローチャートは、基板ごとに行われるインプリント処理を示しており、各工程が制御部60によって制御されうる。
S11では、制御部60は、供給部40と基板2とを相対的に移動させながら、インプリント処理を行う対象のショット領域(以下、対象ショット領域と称する)にインプリント材を供給するように供給部40を制御する(供給処理)。供給部40と基板2との相対的な移動は、例えばステージ20を駆動することによって行われうる。S12では、制御部60は、モールド1のパターン領域の下方に対象ショット領域が配置されるようにステージ20を制御する。S13では、制御部60は、モールド1と基板2との間隔が小さくなるようにインプリントヘッド10を制御することにより、モールド1と基板上のインプリント材とを接触させる。
S14では、制御部60は、例えば検出部50の検出結果に基づいて、モールド1のパターン領域と基板2の対象ショット領域との形状差および位置ずれが小さくなるように、モールド1と基板2との位置合わせを行う。S15では、制御部60は、基板上のインプリント材にモールド1を介して光を照射するように硬化部30を制御し、当該インプリント材を硬化させる。S16では、制御部60は、モールド1と基板2との間隔が広がるようにインプリントヘッド10を制御し、硬化したインプリント材からモールド1を剥離(離型)する。S17では、制御部60は、引き続きインプリント処理を行うべきショット領域(次のショット領域)が基板上にあるか否かを判定する。次のショット領域がある場合にはS11に戻り、次のショット領域が無い場合には終了する。
[供給部の構成]
次に、供給部40の構成について図3を参照しながら説明する。図3は、供給部40の構成を示す概略図であり、図3(a)は、供給部40を−Y方向から見た図、図3(b)は、供給部40を−Z方向から見た図をそれぞれ示す。供給部40は、例えば、インプリント材が収容されたタンク41と、インクジェット方式によりインプリント材を基板上に吐出する吐出部42(ディスペンサ)と、吐出部42と基板2との間の空間内に気流を生成する生成部43とを含みうる。
次に、供給部40の構成について図3を参照しながら説明する。図3は、供給部40の構成を示す概略図であり、図3(a)は、供給部40を−Y方向から見た図、図3(b)は、供給部40を−Z方向から見た図をそれぞれ示す。供給部40は、例えば、インプリント材が収容されたタンク41と、インクジェット方式によりインプリント材を基板上に吐出する吐出部42(ディスペンサ)と、吐出部42と基板2との間の空間内に気流を生成する生成部43とを含みうる。
吐出部42は、複数の吐出口42aを有し、複数の吐出口42aの配列方向(例えばY方向)と異なる方向(例えばX方向)に吐出部42と基板2とが相対的に移動している状態で、各吐出口42aからインプリント材を液滴として吐出する。各吐出口42aには、インプリント材の液滴を吐出させるための駆動素子(例えば圧電素子)が設けられる。駆動素子は、制御部60から供給された信号に応じて、インプリント材を吐出口42aから吐出させる吐出タイミングや、吐出口42aから吐出させるインプリント材の吐出量および吐出速度を調整することができるように構成されうる。これにより、制御部60は、吐出部42と基板2とを相対的に移動させながら、基板上におけるインプリント材(液滴)の配置マップに応じた吐出タイミング、吐出量および吐出速度で各吐出口42aからインプリント材を吐出させることができる。配置マップとは、各吐出口42aから吐出されたインプリント材の液滴を付着させるべき基板上(ショット領域上)の目標位置を示すマップのことである。配置マップは、例えば、基板上に形成すべきインプリント材の凹凸パターンの密度や残膜厚(RLT:Residual Layer Thickness)などに基づいて事前に決定されうる。
このように構成されたインクジェット方式の吐出部42では、吐出したインプリント材のうちの一部が霧状の微小滴(ミスト)になって飛散しうる。そして、この微小滴が、基板上に既に形成されたインプリント材のパターン(インプリント処理が既に行われたショット領域)に付着すると、当該パターンにパターン倒れなどの欠陥が発生しうる。そのため、本実施形態のインプリント装置100では、吐出部42と基板2との間の空間内に気流を生成する生成部43を設け、吐出部42で発生した微小滴が、基板上に既に形成されたインプリント材のパターンに向かって飛散することを低減している。以下では、吐出部42と基板2との間の空間を単に「空間」と呼ぶことがある。
生成部43は、吐出部42と基板2との間の空間を挟み込むように対向して配置された2つの開口部43a、43bを有する。そして、2つの開口部43a、43bのうちの一方は、空間内に気体を噴出する噴出部として機能し、他方は、噴出部から噴出され且つ空間内を通った気体を回収(排気)する回収部として機能しうる。具体的には、生成部43は、気体を供給する給気源43c(正圧源)と、気体を排出する排気源43d(負圧源)と、2つの開口部43a、43bにおける給気と排気とを切り替える切替部43e(切換弁)とを含みうる。このように生成部43を構成することにより、インプリント材のパターンが既に形成されたショット領域の位置に応じて、吐出部42で発生した微小滴が当該ショット領域に向かって飛散しないように、当該空間内の気流の方向を変えることができる。
例えば、図3において、供給処理を行う対象ショット領域2aの−X方向側に位置するショット領域2bが、インプリント材のパターンが既に形成されたショット領域(以下、「パターン形成済のショット領域」と称する)である場合を想定する。この場合、切替部43eによって開口部43aを給気源43cに連通させ且つ開口部43bを排気源43dに連通させることにより、+X方向の気流を空間内に生成させ、吐出部42で発生した微小滴がショット領域2bに飛散することを低減することができる。一方、対象ショット領域2aの+X方向側に位置するショット領域2cがパターン形成済のショット領域である場合を想定する。この場合には、切替部43eによって開口部43bを給気源43cに連通させ且つ開口部43aを排気源43dに連通させる。これにより、−X方向の気流を空間内に生成させ、吐出部42で発生した微小滴がショット領域2cに飛散することを低減することができる。
ここで、生成部により空間内に生成される気流の流速も、パターン形成済のショット領域への微小滴の付着を防止するために重要な要素となる。例えば、吐出部42で発生する微小滴の大きさ(量)は、吐出部42の経時変化や製造誤差などに応じて異なりうるため、微小滴の大きさによっては、回収部として機能する開口部43a又は43bによって回収されずに飛散してしまうことが起こりうる。そのため、生成部43は、吐出部42で発生する微小滴の大きさに応じて、その大きさの微小滴が回収部によって回収されるように、空間内に生成する気流の流速を変更するとよい。吐出部42で発生する微小滴の大きさ(例えば最大値や平均値)は、例えば、吐出部42の使用期間や製造誤差などの情報から、シミュレーションや実験などにより求めることができる。
また、本実施形態の供給部40では、2つの開口部43a、43bにおける給気と排気とを切り替えることにより空間内の気流の方向を変更したが、それに限られるものではない。例えば、2つの開口部43a、43bをZ軸周りに回転させることにより空間内の気流の方向を変更してもよい。この場合、2つの開口部43a、43bのうち一方が給気源に連通され、他方が排気源に連通されるとともに、2つの開口部43a、43bをZ軸周りに回転させるための駆動機構が切替部43eの代わりに設けられうる。
[供給処理について]
このように構成された供給部40では、生成部43により空間内に生成された気流により、吐出部42で発生した微小滴がパターン形成済のショット領域に付着することを低減することができる。しかしながら、吐出部42から主液滴として吐出されたインプリント材は、空間内の気流によって流され、基板上の目標位置からずれた位置に付着しうる。そこで、本実施形態のインプリント装置100は、生成部に生成させた空間内の気流に基づいて、吐出部42から吐出されたインプリント材(主液滴)が基板上の目標位置に付着するように、基板上へのインプリント材の供給処理を制御する。
このように構成された供給部40では、生成部43により空間内に生成された気流により、吐出部42で発生した微小滴がパターン形成済のショット領域に付着することを低減することができる。しかしながら、吐出部42から主液滴として吐出されたインプリント材は、空間内の気流によって流され、基板上の目標位置からずれた位置に付着しうる。そこで、本実施形態のインプリント装置100は、生成部に生成させた空間内の気流に基づいて、吐出部42から吐出されたインプリント材(主液滴)が基板上の目標位置に付着するように、基板上へのインプリント材の供給処理を制御する。
以下に、本実施形態のインプリント装置100におけるインプリント材の供給処理(S11)について説明する。図4は、本実施形態のインプリント装置100における供給処理を示すフローチャートである。図4に示すフローチャートの各工程は、制御部60によって制御されうる。
S21では、制御部60は、生成部43に生成させる空間内の気流の方向および流速を決定する。生成部43に生成させる空間内の気流の方向は、上述したように、対象ショット領域(第1領域)とパターン形成済のショット領域(第2領域)との位置関係に基づいて決定されうる。具体的には、制御部60は、吐出部42から吐出されたインプリント材を、パターン形成済のショット領域から離れる方向にシフトさせるように気流の方向を決定する。これにより、吐出部42で発生した微小滴がパターン形成済のショット領域に向かって飛散することを低減することができる。また、生成部43に生成させる空間内の気流の流速は、上述したように、吐出部42の使用期間や製造誤差などの情報から決定された微小滴の大きさに基づいて決定されうる。しかしながら、それに限られるものではなく、微小滴の大きさを求めずに、吐出部42の使用期間や製造誤差などの情報に基づいて直接決定されてもよい。ここでは、生成部43に生成させる空間内の気流の方向および流速の双方を決定したが、それに限られるものではなく、気流の方向および流速の少なくとも一方を決定してもよい。
S22では、制御部60は、S21で決定した空間内の気流(方向、流速)に基づいて、吐出部42から吐出されたインプリント材(主液滴)の基板上への付着位置と目標位置とのずれ量(以下、付着位置のずれ量)を推定する。付着位置のずれ量は、基板上でのインプリント材の付着位置と配置マップで示される目標位置とのずれの方向も含むものとして定義されうる。例えば、制御部60は、生成部43に生成させた空間内の気流(方向、流速)と当該気流を生成したときの付着位置のずれ量との関係を示す情報(以下、ずれ量情報)に基づいて推定しうる。
ずれ量情報は、実験やシミュレーションなどによって取得されうる。実験によりずれ量情報を取得する場合、生成部43によって空間内に気流を生成した状態で吐出部42にインプリント材を基板上(ダミー基板上)に吐出させる。そして、基板上に付着したインプリント材の液滴を、モールド1と接触させずに硬化部30により光を照射して硬化させ、硬化したインプリント材の液滴(以下、硬化液滴)の位置を検出部50に検出させる。検出部50は、撮像素子で硬化液滴を撮像することにより得られた画像から硬化液滴の位置(例えば中心位置)を求める。これにより、検出部50により検出された硬化液滴の位置とインプリント材の液滴が付着すべき基板上の目標位置との差を付着位置のずれ量として求めることができる。このような処理を、空間内の気流の方向および流速の少なくとも一方を変更した複数の状態の各々について行うことにより、ずれ量情報を取得することができる。
図5は、ずれ量情報の一例を示す図である。図5に示す例では、生成部43の開口部から回収される気体の流量が、空間内の気流の流速として用いられている。そして、気流の方向を第1方向および第2方向とした場合のそれぞれについて、当該気体の流量を0〜15L/minの範囲内で5L/minずつ変化させたときの付着位置のずれ量をテーブル化している。第1方向は、開口部43aから開口部43bに向かう気流の方向(+X方向)を示し、第2方向は、開口部43bから開口部43aに向かう気流の方向(−X方向)を示している。例えば、S21において、開口部43aにより10L/minの流量で気体を回収させて第2方向の気流を空間内に形成させるように決定した場合、制御部60は、そのときのインプリント材の付着位置のずれ量が−4μmであると推定することができる。ここで、図5では、空間内の気流の流速として、ノズルにより回収させる気体の流量を用いたが、空間内の気流の流速自体を用いてもよい。また、ずれ量情報は、図5に示すようにテーブル化することに限られず、例えば近似関数化した式としてもよい。
S23では、制御部60は、S21で決定した気流が空間内に生成されるように生成部43を制御する。S24では、制御部60は、吐出部42と基板2とを相対的に移動させながら、インプリント材を基板上に吐出するように吐出部42を制御する。このとき、制御部60は、S22で推定したずれ量に基づいて、吐出部42から吐出されたインプリント材が基板上の目標位置に付着するように、基板上へのインプリント材の供給処理を制御する。このような供給処理の制御は、例えば、吐出部42におけるインプリント材の吐出タイミングを調整することによって行うことができる。具体的には、制御部60は、吐出部42の駆動素子に信号を供給するタイミングをずらす(吐出部42に供給される信号の時間軸をずらす)ことにより、吐出部42による吐出タイミングを調整することができる。また、当該供給処理の制御は、吐出部42にインプリント材を吐出させるときの吐出部42と基板2との相対位置を調整することによっても行うことができる。具体的には、制御部60は、吐出部42にインプリント材を吐出させるときのステージ20の位置を当該推定したずれ量だけずらすことにより、吐出部42と基板2との相対位置を調整することができる。さらに、当該供給処理の制御は、吐出口42aから吐出させるインプリント材の吐出速度を調整することによっても行うことができる。
上述したように、本実施形態のインプリント装置100は、生成部43に生成させた空間内の気流に基づいて、吐出部42から吐出されたインプリント材(主液滴)が基板上の目標位置に付着するように、基板上へのインプリント材の供給処理を制御する。これにより、インプリント材の液滴を基板上に精度よく配置(供給)することができる。そのため、モールド1の凹凸パターンにおけるインプリント材の未充填による欠損や残膜厚のムラなどを低減し、インプリント材のパターンを基板上に精度よく形成することができる。
<第2実施形態>
第1実施形態では、S21において制御部60により決定した空間内の気流(方向、流速)に基づいて、基板上でのインプリント材(主液滴)の付着位置のずれ量を推定したが、それに限られるものではない。生成部43を構成するサーボバルブ弁や流量コントローラ、調整バルブなどの部品は経時変化を起こすため、S21で決定した気流が空間内に生成されるように生成部43を制御したとしても、所望の気流が空間内に形成されないことがある。また、開口部で回収された微小滴により流路が詰まり、それに起因して、所望の気流が空間内に形成されないこともある。そのため、図3に示すように、空間内の気流(流速)を計測する計測部44を設け、計測部44での計測結果に基づいて、基板上でのインプリント材の付着位置のずれ量を推定してもよい。計測部44は、図3に示すように吐出部42の近傍に設けられることに限られるものではなく、生成部43の開口部43a、43bや、それらの開口部に連通した流路内に設けられてもよい。
第1実施形態では、S21において制御部60により決定した空間内の気流(方向、流速)に基づいて、基板上でのインプリント材(主液滴)の付着位置のずれ量を推定したが、それに限られるものではない。生成部43を構成するサーボバルブ弁や流量コントローラ、調整バルブなどの部品は経時変化を起こすため、S21で決定した気流が空間内に生成されるように生成部43を制御したとしても、所望の気流が空間内に形成されないことがある。また、開口部で回収された微小滴により流路が詰まり、それに起因して、所望の気流が空間内に形成されないこともある。そのため、図3に示すように、空間内の気流(流速)を計測する計測部44を設け、計測部44での計測結果に基づいて、基板上でのインプリント材の付着位置のずれ量を推定してもよい。計測部44は、図3に示すように吐出部42の近傍に設けられることに限られるものではなく、生成部43の開口部43a、43bや、それらの開口部に連通した流路内に設けられてもよい。
<第3実施形態>
生成部43によって生成される空間内の気流には、例えば生成部43の部品の経時変化や流路の詰まりなどにより、図6に示すように、複数の吐出口42aの配列方向(Y方向)に流速のムラ(分布)が生じることがある。図6は、供給部40を−Z方向から見た図であり、流速を矢印の長さで表している。このような配列方向における流速のムラが生じている場合、吐出口42aから吐出されるインプリント材の気流による影響が吐出口ごとに異なりうる。そのため、対象ショット領域2aにおけるインプリント材の液滴45の付着位置のずれ量が、図7に示すように吐出口ごとに異なりうる。従って、インプリント装置では、図4に示すフローチャートのS22において、複数の吐出口42aの各々についての付着位置のずれ量を推定することが好ましい。
生成部43によって生成される空間内の気流には、例えば生成部43の部品の経時変化や流路の詰まりなどにより、図6に示すように、複数の吐出口42aの配列方向(Y方向)に流速のムラ(分布)が生じることがある。図6は、供給部40を−Z方向から見た図であり、流速を矢印の長さで表している。このような配列方向における流速のムラが生じている場合、吐出口42aから吐出されるインプリント材の気流による影響が吐出口ごとに異なりうる。そのため、対象ショット領域2aにおけるインプリント材の液滴45の付着位置のずれ量が、図7に示すように吐出口ごとに異なりうる。従って、インプリント装置では、図4に示すフローチャートのS22において、複数の吐出口42aの各々についての付着位置のずれ量を推定することが好ましい。
例えば、制御部60は、ずれ量情報を複数の吐出口42aの各々について取得しておく。そして、制御部60は、吐出口ごとに取得されたずれ量情報に基づいて、インプリント材の付着位置のずれ量を吐出口ごとに推定する。これにより、空間内に形成された気流にムラが生じている場合であっても、各吐出口42aから吐出されたインプリント材が基板上の目標位置にそれぞれ付着するように、基板上へのインプリント材の供給処理を制御することができる。
<第4実施形態>
第4実施形態では、ずれ量情報を取得する具体的な方法について説明する
吐出部42は一般に消耗品であり、定期的に交換が行われる。このように吐出部42を交換すると、吐出部42の製造誤差やインプリント装置100(供給部40)への取り付け誤差などにより、インプリント材の付着位置のずれ量が吐出部42の交換前後で変わってしまう。そのため、交換後の吐出部42についてのずれ量情報を新たに取得するとよい。しかしながら、空間内の気流(方向、流速)を変更した複数の状態の各々についてインプリント材の基板上への付着位置のずれ量を求める処理を、吐出部42を交換する度に行うことは煩雑であり、スループットが低下しうる。
第4実施形態では、ずれ量情報を取得する具体的な方法について説明する
吐出部42は一般に消耗品であり、定期的に交換が行われる。このように吐出部42を交換すると、吐出部42の製造誤差やインプリント装置100(供給部40)への取り付け誤差などにより、インプリント材の付着位置のずれ量が吐出部42の交換前後で変わってしまう。そのため、交換後の吐出部42についてのずれ量情報を新たに取得するとよい。しかしながら、空間内の気流(方向、流速)を変更した複数の状態の各々についてインプリント材の基板上への付着位置のずれ量を求める処理を、吐出部42を交換する度に行うことは煩雑であり、スループットが低下しうる。
そこで、本実施形態では、生成部43により生成された空間内の気流に起因する付着位置のずれ量を求める処理(以下、第1処理)と、吐出部42の製造誤差や取り付け誤差などに起因する付着位置のずれ量を求める処理(以下、第2処理)とを個別に行う。そして、第1処理で得られた付着位置のずれ量と、第2処理で得られた付着位置のずれ量とを合わせる(合成する)ことにより、ずれ量情報を生成する。このように第1処理と第2処理とを個別に行うことにより、第1処理で得られた付着位置のずれ量は吐出部42の交換後においても流用することができるため、交換後の吐出部42については第2処理のみを行えばよい。
以下に、第1処理および第2処理についてそれぞれ説明する。
以下に、第1処理および第2処理についてそれぞれ説明する。
まず、第1処理について、図8を参照しながら説明する。図8は、第1処理を示すフローチャートである。図8に示すフローチャートの各工程は、制御部60によって制御されうる。また、インプリント材が供給される基板2としてダミー基板が用いられうる。
S31では、制御部60は、空間内に気流を生成するように生成部43を制御する。S32では、制御部60は、吐出部42にインプリント材を基板上に吐出させる。このとき、制御部60は、吐出部42における複数の吐出口42aの各々からインプリント材を吐出させるとよい。S33では、制御部60は、基板上に付着した(供給された)インプリント材の液滴を、モールド1と接触させずに硬化部30により光を照射して硬化させる。S34では、制御部60は、基板上で硬化したインプリント材の液滴(硬化液滴)の位置を検出部50に検出させる。検出部50は、上述したように、撮像素子で硬化液滴を撮像することにより得られた画像から硬化液滴の位置(例えば中心位置)を求める。検出部50による硬化液滴の位置の検出は、複数の吐出口42aの各々から吐出されたインプリント材の液滴について行われうる。S35では、制御部60は、S34において検出部50により検出された硬化液滴の位置とインプリント材の液滴を付着させるべき基板上の目標位置との差を付着位置のずれ量として求める。
S36では、制御部60は、空間内の気流(方向、流速)を変更して付着位置のずれ量を求める必要があるか否かを判断する。つまり、制御部60は、今までに得られた付着位置のずれ量に基づいて、取得すべき気流の方向のそれぞれについてのずれ量情報を生成することができるか否かを判断する。例えば、図5に示すようなずれ量情報を生成する場合、第1方向および第2方向のそれぞれについて、気体の流量を0,5,10,15L/minとしたときの付着位置のずれ量を全て取得したか否かを判断する。制御部60は、空間内の気流を変更して付着位置のずれ量を更に求める必要があると判断した場合にはS37に進み、空間内の気流(方向および流速の少なくとも一方)を変更するように生成部43を制御してからS32〜S35を再び行う。一方、付着位置のずれ量を更に求める必要がないと判断した場合にはS38に進む。S38では、制御部60は、S31〜S37の工程を経て得られた付着位置のずれ量に基づいて、生成部43に形成させた空間内の気流(方向、流量)と付着位置のずれ量との関係を示す情報(第1情報)を生成する。このように生成された第1情報は、メモリに記憶されうる。
次に、第2処理について、図9を参照しながら説明する。図9は、第2処理を示すフローチャートである。図9に示すフローチャートの各工程は、制御部60によって制御されるとともに、生成部43による空間内の気流の生成が行われていない状態で行われる。また、インプリント材が供給される基板2としてダミー基板が用いられうる。
S41では、制御部60は、吐出部42にインプリント材を基板上に吐出させる。このとき、制御部60は、吐出部42における複数の吐出口42aの各々からインプリント材を吐出させるとよい。S42では、制御部60は、基板上に付着した(供給された)インプリント材の液滴を、モールド1と接触させずに硬化部30により光を照射して硬化させる。S43では、制御部60は、基板上で硬化したインプリント材の液滴(硬化液滴)の位置を検出部50に検出させる。S44では、制御部60は、検出部50により検出された硬化液滴の位置とインプリント材の液滴が付着すべき基板上の目標位置との差を付着位置のずれ量として求める。このように求められた付着位置のずれ量の情報(第2情報)は、メモリに記憶されうる。
このように第1処理と第2処理とを個別に行うことにより、吐出部42を交換した後においては第2処理のみを行うだけでよく、第1処理で求めるべき付着位置のずれ量については吐出部42の交換前のものを流用することができる。これにより、吐出部42の交換後では、空間内の気流を変更しながら付着位置のずれ量を求める第1処理を省略することができるため、装置のダウンタイムを低減し、スループットを向上させることができる。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
インプリント装置を用いて成形した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図10(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウェハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。
図10(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図10(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1zと型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。
図10(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。
図10(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図10(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
1:モールド、2:基板、10:インプリントヘッド、20:ステージ、30:硬化部、40:供給部、42:吐出部、43:生成部、50:検出部、60:制御部
Claims (11)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部と前記基板との間の空間内に気流を生成する生成部と、
前記生成部により前記空間内に気流が生成された状態で前記吐出部にインプリント材を吐出させるように、前記基板上へのインプリント材の供給処理を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記基板上の目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材の前記基板上への付着位置と前記目標位置とのずれ量を推定し、推定した前記ずれ量に基づいて前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記吐出部は、インプリント材を吐出する複数の吐出口を含み、
前記制御部は、前記複数の吐出口の各々から吐出されるインプリント材について前記ずれ量を推定する、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記吐出部におけるインプリント材の吐出タイミングを調整することにより、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記吐出部にインプリント材を吐出させるときの前記吐出部と前記基板との相対位置を調整することにより、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記生成部に生成させた前記空間内の気流の方向および流速の少なくとも一方に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記基板は、前記供給処理が行われる対象の第1領域と、インプリント材のパターンが既に形成された第2領域とを有し、
前記制御部は、前記第1領域への前記供給処理において、前記吐出部から吐出されたインプリント材を前記第2領域から離れる方向にシフトさせるための前記空間内の気流を前記生成部に生成させる、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記生成部は、前記空間内に気体を噴出する噴出部と、前記噴出部から噴出され且つ前記空間内を通った気体を回収する回収部とを含む、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上にインプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部と前記基板との間の空間内に気流を生成する生成部と、
前記生成部により生成された前記空間内の気流の流速を計測する計測部と、
前記生成部により前記空間内に気流が生成された状態で前記吐出部にインプリント材を吐出させるように、前記基板上へのインプリント材の供給処理を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記計測部での計測結果に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記基板上の目標位置に付着するように前記供給処理を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 - モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
吐出部にインプリント材を吐出させることにより、前記基板上にインプリント材を供給する供給工程を含み、
前記供給工程は、
前記吐出部と前記基板との間の空間内に生成された気流に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材の前記基板上の付着位置と目標位置とのずれ量を推定する推定工程と、
前記推定工程で推定された前記ずれ量に基づいて、前記吐出部から吐出されたインプリント材が前記目標位置に付着するように、前記基板上へのインプリント材の供給を制御する制御工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
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JP2017084762A JP2018182264A (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
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