JP2018181569A

JP2018181569A - Ｌｅｄランプ

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Publication number: JP2018181569A
Application number: JP2017078460A
Authority: JP
Inventors: 智士本郷; Satoshi Hongo; 拓海渡邉; Takumi Watanabe
Original assignee: Maruwa Co Ltd
Current assignee: Maruwa Co Ltd
Priority date: 2017-04-11
Filing date: 2017-04-11
Publication date: 2018-11-15
Anticipated expiration: 2037-04-11
Also published as: JP6220093B1

Abstract

【課題】ＬＥＤランプの構造をシンプルにする【解決手段】ＬＥＤランプ１は、受電端子１１を備えた取付基部１０と、取付基部１０から立設された相互間をおく複数の脚２０と、複数の脚２０に支持された発光部２９とを含み構成されている。その発光部２９は、筒状ヒートシンク４０と、筒状ヒートシンク４０の外面に配設されたＬＥＤ５５と、筒状ヒートシンク４０及びＬＥＤ５５の外側を取り囲む透光性の筒状カバー６０と、筒状ヒートシンク４０の下端と筒状カバー６０の下端との間を閉鎖する環状の下部蓋３０と、筒状ヒートシンク４０の上端と筒状カバー６０の上端との間を閉鎖する環状の上部蓋７０とを含み構成されている。このＬＥＤランプ１は、複数の脚２０の相互間から、筒状ヒートシンク４０の内側の下端部に連通して、該内側を上端部まで貫通する空気の通り道Ｅを備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤを用いたランプに関する。

引用文献１,２のランプは、表面にＬＥＤが配設された平板状のヒートシンクを複数枚備えている。これらヒートシンクは、互いに裏面を内側に向けて軸線周囲に配列されており、裏面側には、空気が流通する空間が形成されている。

特開２０１３−１２２８９９号公報特表２０１３−５２４４１２号公報

しかしながら、特許文献１,２では、平板状のヒートシンクを複数枚備えているので、部品点数が多くなってしまう。また、それらのヒートシンクの各表面に取り付けられたＬＥＤは、まとめて保護することができないので、複数枚のヒートシンク毎にカバーを設けなければならず、この点でも部品点数が多くなってしまう。そのため、ランプの構造が複雑になってしまう。

そこで、ＬＥＤランプの部品点数を減らして構造をシンプルにすることを、本発明の目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤランプは、受電端子を備えた取付基部と、取付基部から立設された相互間をおく複数本の脚と、複数の脚に支持された発光部とを含み、発光部は、筒状ヒートシンクと、筒状ヒートシンクの外面に配設されたＬＥＤと、筒状ヒートシンク及びＬＥＤの外側を取り囲む透光性の筒状カバーと、筒状ヒートシンクの下端と筒状カバーの下端との間を閉鎖する環状の下部蓋と、筒状ヒートシンクの上端と筒状カバーの上端との間を閉鎖する環状の上部蓋とを含み、複数の脚の相互間から筒状ヒートシンクの内側の下端部に連通して該内側を上端部まで貫通する空気の通り道を備えている。

上記以外の部分の構成は、特に限定されないが、次の態様であることが好ましい。
筒状ヒートシンクは、内面から突出する放熱用突起を備えている。放熱性がより向上するからである。ＬＥＤの前記配設は、複数のＬＥＤが配線基板に実装されてなるＬＥＤモジュールが、複数枚、筒状ヒートシンクの外面に取り付けられることでなされている。ＬＥＤの配設が簡単になるからである。

筒状ヒートシンクの外面は、多角筒の外面であり、該多角筒の外面の各平面部にＬＥＤモジュールが取り付けられている。その取り付けは、筒状ヒートシンクの外面に内面まで貫通しないネジ穴が形成されると共に、該ネジ穴に螺入したネジを使用してなされている。ネジ穴を貫通させないことで、防水性を維持できるからである。より具体的には、その取り付けは、ネジで押さえたバネ片で配線基板を押圧することによりなされている。

受電端子に接続された導線は、取付基部の内部から、少なくとも１本の脚に設けられた脚挿通孔と、下部蓋に設けられた下部蓋挿通孔とを通って、筒状ヒートシンクと筒状カバーとの間に入り、ＬＥＤに通電可能に接続されている。導線が外部に露出しないからである。複数の脚は、筒状ヒートシンクの周方向に間隔をおいて並設されている。複数の脚には、前記周方向の大きさを幅として、相対的に幅の大きい第一脚と、相対的に幅の小さい第二脚とがあり、脚挿通孔は、第一脚にのみ設けられ、第二脚には設けられていない。全ての脚を第一脚と同じ太さにすると、空気の流れが悪くなり放熱効果が下がるからである。

筒状ヒートシンクの外面には、導線を入り込ませるための凹溝が形成されている。筒状ヒートシンクは、内面が円筒の内面、外面が多角筒の外面であり、凹溝は、該多角筒の外面の角部に形成されている。筒状ヒートシンクがこのような形状なら角部が肉厚となるため、該角部に凹溝を形成してもそれによる減肉が問題にならないからである。

前記多角筒の多角は４角以上である。より具体的には、前記多角筒の多角は６角、８角、１０角又は１２角であり、脚の数は該多角の半分である。全体がバランスよく綺麗にまとまるからである。凹溝は、筒状ヒートシンクの外面の全角部のうちの１つおきの各角部に設けられ、筒状ヒートシンクの下端面における凹溝が形成されていない各角部の内側にネジ穴が設けられている。下部蓋は、該ネジ穴と同数のネジ通し孔が設けられると共に、各ネジ通し孔にネジを通して前記ネジ穴に螺着すると各凹溝の延長線上に脚が一本ずつくるように、各脚が接続されている。導線を通す脚（脚挿通孔が設けられた脚）を凹溝に合わせる必要がなくなるからである。

下部蓋と筒状ヒートシンクとの間、下部蓋と筒状カバーとの間、上部蓋と筒状ヒートシンクとの間および上部蓋と筒状カバーとの間に、各間の防水性を高めるためのＯリングが取り付けられている。

本発明によれば、筒状のヒートシンクを備えているので、平板状のヒートシンクを複数枚備える従来例１,２に比べて、部品点数が減る。また、筒状ヒートシンクと筒状カバーと下部蓋と上部蓋とで、ＬＥＤをまとめて保護することができるので、この点でも、複数枚のヒートシンク毎にカバーを設置しなければならない従来例１，２に比べて、部品点数が減る。そのため、ランプの構造がシンプルになる。

(ａ)は実施例のＬＥＤランプを斜め上からみた斜視図、(ｂ)は斜め下からみた斜視図である。 (ａ)は該ＬＥＤランプの筒状ヒートシンクを斜め上からみた斜視図、(ｂ)は斜め下からみた斜視図である。 (ａ)は該ＬＥＤランプの筒状カバーを斜め上からみた斜視図、(ｂ)はIIIｂ−IIIｂ断面を示す図、(ｃ)はIIIｃ−IIIｃ断面を示す図である。 (ａ)は該ＬＥＤランプの上部蓋及びその周辺を斜め上からみた分解斜視図、(ｂ)は斜め下からみた分解斜視図である。 (ａ)は該ＬＥＤランプの下部蓋と複数の脚とを含み構成された部品及びその周辺を斜め下からみた分解斜視図、(ｂ)は斜め上からみた分解斜視図、(ｃ)は該部品の脚を切断して斜め上からみた斜視図である。 (ａ)はVIａ−VIａ断面を示す図、(ｂ)は該ＬＥＤランプの正面図、(ｃ)はVIｃ−VIｃ断面を示す図、(ｄ)は該ＬＥＤランプの底面図である。 (ａ)は該ＬＥＤランプを上部蓋側を上にして設置した場合を示す断面図、(ｂ)は上部蓋側を下にして設置した場合を示す断面図、(ｃ) (ｄ)は上部蓋側を水平方向一方にして設置した場合を示す断面図である。

取付基部の形状は、特に限定されず、取付先であるソケットの形状に応じた形状とすることができる。受電端子の形状も、特に限定されず、ソケットの送電端子の形状に応じた形状とすることができる。取付基部の材料は、特に限定されず、樹脂、セラミックス等を例示できる。

複数の脚は、取付基部の上部の周縁部から、取付基部の周方向に相互間をおくように、立設されたものが好ましい。相互間を大きく取れる（空気の通り道を広くできる。以下同じ。）からである。脚は、その長さ方向に直交する断面における取付基部の径方向に沿う方向の大きさを「奥行」とし、該断面における取付基部の周方向に沿う方向の大きさを「幅」として、奥行よりも幅の方が小さいものが好ましい。相互間を大きく取れるからである。導線を通す脚（脚挿通孔を設ける脚）の幅よりも、導線を通さない脚（脚挿通孔を設けない脚）の幅の方が小さいことが好ましい。相互間を大きく取れるからである。脚は、取付基部から、斜め上外方へ傾斜して真直ぐに立設されたものが好ましい。脚（及びこれに通す導線）が最短となり、導線を通しやすいからである。脚の材料は、特に限定されず、金属、セラミックス、樹脂等を例示できる。取付基部や下部蓋に対する脚の接続手段は、特に限定されず、一体成形、溶接、凹部と凸部とによる嵌合、ネジによる螺着、それらの組み合わせ等を例示できる。

筒状ヒートシンクは、筒周方向に隙間がないものとする。筒状ヒートシンクの筒状は、特に限定されず、円筒（円筒外面と円筒内面をもつ）、多角筒（多角筒外面と多角筒内面をもつ）、多角筒外面と円筒内面とをもつもの、円筒外面と多角筒内面とをもつもの等を例示できる。多角筒外面をもつものは、その複数の平面部に、平面状のＬＥＤモジュールを取り付けやすい。筒状ヒートシンクの材料は、特に限定されず、金属、セラミックス等を例示できる。放熱用突起の形状は、特に限定されず、フィン状、棒状、チムニー状、蛇行状等を例示できる。筒状ヒートシンクの内径は、取付基部の外径よりも大きくても小さくてもよいが、取付基部の外径よりも大きいと、より通気性が良くなることが期待できる。凹溝は、導線を通す部分にのみ設けてもよいが、組み立てる際に、導線を通す脚を凹溝に合わせる手間を考えると、全ての脚の延長線上に凹溝があることが好ましい。

ＬＥＤの発光色は、特に限定されず、白色、電球色、同２色の中間色、複数色の組み合わせ等を例示できる。ＬＥＤの配設は、特に限定されず、例えば、複数のＬＥＤが配線基板に実装されてなるＬＥＤモジュールを配してもよいし、個々のＬＥＤを配してよい。

筒状カバーは、筒周方向に隙間がないものとする。筒状カバーの筒状は、特に限定されず、円筒でも多角筒でもよい。筒状カバーの透光性としては、透明、半透明、着色透明等による透光性を例示できる。筒状カバーの材料は、特に限定されず、ガラス、樹脂等を例示できる。

上部蓋及び下部蓋の材料は、特に限定されず、金属、セラミックス、樹脂等を例示できる。筒状ヒートシンクに対する上部蓋や下部蓋の接続手段は、特に限定されず、ネジによる螺着、溶接、一体成形、接着剤による接着、それらの組み合わせ等を例示できる。また、筒状カバーに対する上部蓋や下部蓋の接続手段も、特に限定されず、凹部と凸部とによる嵌合、ネジによる螺着、一体成形、接着剤による接着、それらの組み合わせ等を例示できる。

本発明のＬＥＤランプは、いずれの部分を上にして設置してもよい。具体的には、上部蓋側を上にして下部蓋側を下にして設置する態様、上部蓋側を下にして下部蓋側を上にして設置する態様、上部蓋側を水平方向一方にして下部蓋側を水平方向他方にして設置する態様、上部蓋側を斜め上にして下部蓋側を斜め下にして設置する態様、上部蓋側を斜め下にして下部蓋側を斜め上にして設置する態様を例示できる。

次に、本発明の実施例を示す。但し、本発明は実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で各部の構成や形状を任意に変更して実施することもできる。

図１に示すように、本実施例のＬＥＤランプ１は、取付基部１０と、４本の脚２０と、発光部２９とを含み構成されている。その発光部２９は、筒状ヒートシンク４０と、ＬＥＤモジュール５０と、筒状カバー６０と、下部蓋３０と、上部蓋７０とを含み構成されている。このＬＥＤランプ１は、４本の脚２０の相互間から、筒状ヒートシンク４０の内側の下端部に連通して、該内側を上端部まで貫通する空気の通り道Ｅを備えている。なお、以下では、上部蓋７０側を上にして下部蓋３０側を下にした状態で説明するが、ＬＥＤランプ１は、いずれの部分を上にして設置してもよい。

図２に示すように、筒状ヒートシンク４０は、内面が円筒の内面、外面が正八角筒の外面の筒体である。この筒状ヒートシンク４０は、放熱効果を高めるためにある程度の厚さを有すると共に、内面から突出する放熱フィン４２を備えている。この筒状ヒートシンク４０は、放熱フィン４２を含む全体がアルミニウムで一体成形されている。

この筒状ヒートシンク４０の正八角筒の外面の各平面部に、ＬＥＤモジュール５０が取り付けられている。各ＬＥＤモジュール５０は、一枚の配線基板５１と、それに実装された複数のＬＥＤ５５と含み構成されている。配線基板５１は、セラミックスや樹脂等の絶縁体からなる絶縁基板、又は表面に樹脂等の絶縁体が塗布されたアルミニウム等の金属基板である。各配線基板５１には、各ＬＥＤ５５に電気を供給するための回路５２が設けらている。そのＬＥＤモジュール５０の取り付けは、筒状ヒートシンク４０の外面に、内面まで貫通しないネジ穴４５が形成されると共に、該ネジ穴４５に螺入したネジ５４で押さえたバネ片５３で、配線基板５１を筒状ヒートシンク４０の外面に押圧することによりなされている。但し、配線基板５１を筒状ヒートシンク４０の外面に直接ネジ止めするようにしてもよい。

筒状ヒートシンク４０の外面における８つの角部のうちの１つおきの４つの各角部には、導線１５を配するための凹溝４４が形成されている。よって、凹溝４４は、９０°毎に１本ずつ計４本形成されている。そして、筒状ヒートシンク４０の上端面における凹溝４４が形成されていない４つの各角部の内側には、上部蓋７０を取り付けるためのネジ穴４７が設けられている。よって、筒状ヒートシンク４０の上端面には、ネジ穴４７が９０°毎に１つずつ計４つ設けられている。また、筒状ヒートシンク４０の下端面における凹溝４４が形成されていない４つの各角部の内側には、下部蓋３０を取り付けるためのネジ穴４３が設けられている。よって、筒状ヒートシンク４０の下端面には、ネジ穴４３が９０°毎に１つずつ計４つ設けられている。

導線１５は、４本の凹溝４４のうちの１本の凹溝４４の内側にのみ配され、それ以外の凹溝４４の内側には配されていない。この導線１５は、該１本の凹溝４４の両側にある２つのＬＥＤモジュール５０のうちの一方又は両方（図では両方）の回路５２に通電可能に接続されている。そして、隣接する各ＬＥＤモジュール５０どうしは別の導線１６で通電可能に接続されている。なお、図では、ＬＥＤ５５は全て直列に配線されているが、それらの配線は、例えば、ＬＥＤ５５を数個ずつ直列に配線すると共に、それら数個ずつを並列に配線する等、任意に変更することができる。

図３に示す筒状カバー６０は、筒状ヒートシンク４０及びＬＥＤモジュール５０の外側を取り囲むガラス製の筒体である。筒状カバー６０の上端部６７および下端部６３は、端側に進むに従い徐々に径が小さくなるテーパー形状をしている。但し、筒状カバー６０は、上下両端部６７，６３にこのようなテーパー形状を備えないストレート形状であってもよい。

図４に示す上部蓋７０は、筒状ヒートシンク４０の上端と筒状カバー６０の上端との間を閉鎖するアルミニウム製の環状部材である。この上部蓋７０は、上面から下面にまで貫通するネジ通し孔７４が９０°毎に計４つ貫設されると共に、下面に環状溝７６が設けられている。この上部蓋７０は、その下面の環状溝７６に筒状カバー６０の上端部６７をＯリング７９を挟んで嵌合させると共に、下面における環状溝７６よりも内側部分を筒状ヒートシンク４０の上端面に別のＯリング７８を挟んで当接させる。その状態で、上部蓋７０の４つの各ネジ通し孔７４にネジ７５を通して筒状ヒートシンク４０の上端面のネジ穴４７に螺着させる。それにより、上部蓋７０が筒状ヒートシンク４０の上端面に取り付けられる。Ｏリング７８，７９は、防水性を高めるための部材である。

図５に示すように、下部蓋３０と、その下面から下方に延びる４本の脚２０と、それらの下端部どうしを繋ぐ円板状の取付基部上端部１８とで、一部品Ｐをなしている。詳しくは、本実施例では、下部蓋３０と４本の脚２０における径方向外側部分とがアルミニウムで一体成形され、かつ、４本の脚２０における径方向内側部分と取付基部上端部１８とがアルミニウムで一体成形されると共に、それら４本の各脚２０における径方向外側部分と内側部分とが溶接等により接合されることにより、該一部品Ｐが形成されている。ただし、例えば、下部蓋３０と各脚２０と取付基部上端部１８とを、それぞれ別々に成形してから、それらを接合する等、上記以外の方法で該一部品Ｐを形成することもできる。

下部蓋３０は、筒状ヒートシンク４０の下端と筒状カバー６０の下端との間を閉鎖する環状の蓋である。この下部蓋３０は、上面から下面にまで貫通するネジ通し孔３４が９０°毎に計４つ貫設されると共に、上面に環状溝３６が設けられている。この下部蓋３０は、上面の環状溝３６に筒状カバー６０の下端部６３をＯリング３９を挟んで嵌合させると共に、上面における環状溝３６よりも内側部分を筒状ヒートシンク４０の下端面に別のＯリング３８を挟んで当接させる。その状態で、下部蓋３０の４つの各ネジ通し孔３４にネジ３５を通して筒状ヒートシンク４０の下端面のネジ穴４３に螺着させる。それにより、下部蓋３０が筒状ヒートシンク４０の下端面に取り付けられる。Ｏリング３８，３９は、防水性を高めるための部材である。

４本の脚２０は、下部蓋３０の下面における各２つのネジ通し孔３４の間（各ネジ通し孔３４から４５°ずれた位置）に１本ずつ設けられている。そのため、下部蓋３０が筒状ヒートシンク４０に４本のネジ３５で取り付けられると、４本の各凹溝４４の延長線上に脚２０が一本ずつ配される。各脚２０は、下部蓋３０の下面から斜め下内方へ傾斜して真直ぐ延びている。よって、反対に取付基部上端部１８からは、各脚２０が斜め上外方へ傾斜して真直ぐ延びている。４本の脚２０には、１本の第一脚２０Ａと、３本の第二脚２０Ｂとがある。図５(ｃ)は、各脚２０Ａ，２０Ｂを、その長さ方向に直交する断面で切って見た図である。以下では、各脚２０Ａ，２０Ｂの該断面における取付基部１０の径方向に沿う方向の長さを「奥行Ｌ１」といい、該断面における取付基部１０の周方向に沿う方向の長さを「幅Ｌ２」という。いずれの脚２０Ａ，２０Ｂも、奥行Ｌ１よりも幅Ｌ２の方が小さい。そして、第一脚２０Ａよりも第二脚２０Ｂの方が、幅Ｌ２が小さい。いずれの脚２０Ａ，２０Ｂも、奥行Ｌ１は、同じである。

図６(ａ)に示すように、第一脚２０Ａには、その長さ方向に延びる脚挿通孔２２が設けられている。そして、取付基部上端部１８における脚挿通孔２２の延長線上に位置する部分には、基部挿通孔１９が設けられ、下部蓋３０における脚挿通孔２２の延長線上に位置する部分には、下部蓋挿通孔３３が設けられている。そして、導線１５は、取付基部１０の内部から、基部挿通孔１９と脚挿通孔２２と下部蓋挿通孔３３とを通って、筒状ヒートシンク４０の１本の凹溝４４の内側に入り、ＬＥＤモジュール５０に通電可能に接続されている。

取付基部１０は、樹脂製の筒体である本体１２と、本体１２の下端部に取り付けられた受電端子１１と、本体１２の上端部に取り付けられた上記の取付基部上端部１８とからなる。受電端子１１は、本実施例ではソケット（送電端子）に螺着される口金である。受電端子１１には、導線１５が通電可能に接続されている。また、本実施例では、交流電源を直流に変換するＡＣＤＣコンバータ（図示略）は、ＬＥＤランプ１とは別に設けられて、ＬＥＤランプ１を取り付ける器具（図示略）側に搭載されている。よって、受電端子１１には直流電流が流れる。但し、このＡＣＤＣコンバータは、器具側にではなくＬＥＤランプ１側（例えば、取付基部１０内）に搭載されていてもよい。この場合、受電端子１１には交流電流が流れる。

図６(ｄ)に示すように、本実施例では、筒状ヒートシンク４０の内径φ２の方が、取付基部１０の外径φ１よりも大きい。

本実施例によれば、次の効果が得られる。
［Ａ］空気の通り道Ｅを備えているので、例えば、図７(ａ)に示すように、ＬＥＤランプ１を、上部蓋７０側を上にして下部蓋３０側を下にして設置した場合には、脚２０の相互間から入って筒状ヒートシンク４０の上端部から出る空気の流れができる。また、例えば、図７(ｂ)に示すように、ＬＥＤランプ１を、上部蓋７０側を下にして下部蓋３０側を上にして設置した場合には、筒状ヒートシンク４０の上端部から入って脚２０の相互間から出る空気の流れができる。また、例えば、図７(ｃ)(ｄ)に示すように、ＬＥＤランプ１を、上部蓋７０側を水平方向一方にして下部蓋３０側を水平方向他方にして設置した場合には、周辺の気圧や外乱等の影響により、上記２つの流れのうちのいずれかの流れができる。そのため、熱が外部に効率良く放熱される。

［Ｂ］さらに、筒状ヒートシンク４０の内周面に放熱フィン４２が一体成形されているので、ＬＥＤ５５で発生した熱は、配線基板５１及び筒状ヒートシンク４０を通って、その内側の放熱フィン４２から空気の通り道Ｅに効率良く放熱される。

［Ｃ］筒状ヒートシンク４０を備えているので、ヒートシンクが複数枚の平板状のヒートシンクからなる従来例１，２に比べて、部品点数が減る。また、筒状ヒートシンク４０と筒状カバー６０と上部蓋７０と下部蓋３０とで、全てのＬＥＤ５５（８枚のＬＥＤモジュール５０）をまとめて保護及び防水することができるので、この点でも、複数枚のヒートシンク毎にカバーを設置しなければならない従来例１，２に比べて、部品点数が減る。そのため、ＬＥＤランプ１の構造がシンプルになる。

１ＬＥＤランプ
１０取付基部
１１受電端子
１５導線
２０脚
２０Ａ第一脚
２０Ｂ第二脚
２２脚挿通孔
２９発光部
３０下部蓋
３３下部蓋挿通孔
３４ネジ通し孔
３５ネジ
３８Ｏリング
３９Ｏリング
４０筒状ヒートシンク
４２放熱フィン
４３下端面のネジ穴
４４凹溝
４５外面のネジ穴
５０ＬＥＤモジュール
５１配線基板
５３バネ片
５４ネジ
５５ＬＥＤ
６０筒状カバー
７０上部蓋
７８Ｏリング
７９Ｏリング
Ｅ空気の通り道

そこで、ＬＥＤランプの部品点数を減らして構造をシンプルにすることを、本発明の目的とする。さらに、ＬＥＤの配設を簡単にすること、及び、防水性を維持することを第一発明の目的とし、導線が外部に露出しないようにすることを第二発明の目的とする。

上記目的を達成するため、第一発明のＬＥＤランプは、受電端子を備えた取付基部と、取付基部から立設された相互間をおく複数本の脚と、複数の脚に支持された発光部とを含み、発光部は、筒状ヒートシンクと、筒状ヒートシンクの外面に配設されたＬＥＤと、筒状ヒートシンク及びＬＥＤの外側を取り囲む透光性の筒状カバーと、筒状ヒートシンクの下端と筒状カバーの下端との間を閉鎖する環状の下部蓋と、筒状ヒートシンクの上端と筒状カバーの上端との間を閉鎖する環状の上部蓋とを含み、複数の脚の相互間から筒状ヒートシンクの内側の下端部に連通して該内側を上端部まで貫通する空気の通り道を備え、ＬＥＤの前記配設は、複数のＬＥＤが配線基板に実装されてなるＬＥＤモジュールが、複数枚、筒状ヒートシンクの外面に取り付けられることでなされており、ＬＥＤモジュールの前記取り付けは、筒状ヒートシンクの外面に内面まで貫通しないネジ穴が形成されると共に、該ネジ穴に螺入したネジを使用してなされており、ＬＥＤモジュールの前記取り付けは、ネジで押さえたバネ片で配線基板を押圧することによりなされている。
また、第二発明のＬＥＤランプは、受電端子を備えた取付基部と、取付基部から立設された相互間をおく複数の脚と、複数の脚に支持された発光部とを含み、発光部は、筒状ヒートシンクと、筒状ヒートシンクの外面に配設されたＬＥＤと、筒状ヒートシンク及びＬＥＤの外側を取り囲む透光性の筒状カバーと、筒状ヒートシンクの下端と筒状カバーの下端との間を閉鎖する環状の下部蓋と、筒状ヒートシンクの上端と筒状カバーの上端との間を閉鎖する環状の上部蓋とを含み、複数の脚の相互間から筒状ヒートシンクの内側の下端部に連通して該内側を上端部まで貫通する空気の通り道を備え、受電端子に接続された導線は、取付基部の内部から、少なくとも１本の脚に設けられた脚挿通孔と、下部蓋に設けられた下部蓋挿通孔とを通って、筒状ヒートシンクと筒状カバーとの間に入り、ＬＥＤに通電可能に接続されている。

本発明によれば、筒状のヒートシンクを備えているので、平板状のヒートシンクを複数枚備える従来例１,２に比べて、部品点数が減る。また、筒状ヒートシンクと筒状カバーと下部蓋と上部蓋とで、ＬＥＤをまとめて保護することができるので、この点でも、複数枚のヒートシンク毎にカバーを設置しなければならない従来例１，２に比べて、部品点数が減る。そのため、ランプの構造がシンプルになる。
さらに、第一発明によれば、ＬＥＤの配設は、ＬＥＤモジュールが、複数枚、筒状ヒートシンクの外面に取り付けられることでなされているので、ＬＥＤの配設が簡単になる。また、ネジ穴を貫通させないことで、防水性を維持できる。
また、第二発明によれば、導線は、取付基部の内部から脚挿通孔と下部蓋挿通孔とを通って、筒状ヒートシンクと筒状カバーとの間に入り、ＬＥＤに接続されているので、導線が外部に露出しない。

Claims

受電端子（１１）を備えた取付基部（１０）と、取付基部（１０）から立設された相互間をおく複数の脚（２０）と、複数の脚（２０）に支持された発光部（２９）とを含み、
発光部（２９）は、筒状ヒートシンク（４０）と、筒状ヒートシンク（４０）の外面に配設されたＬＥＤ（５５）と、筒状ヒートシンク（４０）及びＬＥＤ（５５）の外側を取り囲む透光性の筒状カバー（６０）と、筒状ヒートシンク（４０）の下端と筒状カバー（６０）の下端との間を閉鎖する環状の下部蓋（３０）と、筒状ヒートシンク（４０）の上端と筒状カバー（６０）の上端との間を閉鎖する環状の上部蓋（７０）とを含み、
複数の脚（２０）の相互間から筒状ヒートシンク（４０）の内側の下端部に連通して該内側を上端部まで貫通する空気の通り道（Ｅ）を備えているＬＥＤランプ。
筒状ヒートシンク（４０）は、内面から突出する放熱用突起（４２）を備えている請求項１記載のＬＥＤランプ。
ＬＥＤ（５５）の前記配設は、複数のＬＥＤ（５５）が配線基板（５１）に実装されてなるＬＥＤモジュール（５０）が、複数枚、筒状ヒートシンク（４０）の外面に取り付けられることでなされている請求項１又は２記載のＬＥＤランプ。
筒状ヒートシンク（４０）は、外面が多角筒の外面であり、
該多角筒の外面の各平面部にＬＥＤモジュール（５０）が取り付けられている請求項３記載のＬＥＤランプ。
ＬＥＤモジュール（５０）の前記取り付けは、筒状ヒートシンク（４０）の外面に内面まで貫通しないネジ穴（４５）が形成されると共に、該ネジ穴（４５）に螺入したネジ（５４）を使用してなされている請求項３又は４記載のＬＥＤランプ。
ＬＥＤモジュール（５０）の前記取り付けは、ネジ（５４）で押さえたバネ片（５３）で配線基板（５１）を押圧することによりなされている請求項５記載のＬＥＤランプ。
受電端子（１１）に接続された導線（１５）は、取付基部（１０）の内部から、少なくとも１本の脚（２０）に設けられた脚挿通孔（２２）と、下部蓋（３０）に設けられた下部蓋挿通孔（３３）とを通って、筒状ヒートシンク（４０）と筒状カバー（６０）との間に入り、ＬＥＤ（５５）に通電可能に接続されている請求項１〜６のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。
複数の脚（２０）は、筒状ヒートシンク（４０）の周方向に間隔をおいて並設され、
複数の脚（２０）には、前記周方向の大きさを幅として、相対的に幅の大きい第一脚（２０Ａ）と、相対的に幅の小さい第二脚（２０Ｂ）とがあり、脚挿通孔（２２）は、第一脚（２０Ａ）にのみ設けられ、第二脚（２０Ｂ）には設けられていない請求項７記載のＬＥＤランプ。
筒状ヒートシンク（４０）の外面に、導線（１５）を入り込ませるための凹溝（４４）が形成されている請求項７又は８記載のＬＥＤランプ。
筒状ヒートシンク（４０）は、内面が円筒の内面、外面が多角筒の外面であり、
凹溝（４４）は、該多角筒の外面の角部に形成されている請求項９記載のＬＥＤランプ。
多角筒の多角は４角以上である請求項４又は１０記載のＬＥＤランプ。
多角筒の多角は６角、８角、１０角又は１２角であり、脚の数は該多角の半分である請求項１０記載のＬＥＤランプ。
凹溝（４４）は、筒状ヒートシンク（４０）の外面の全角部のうちの１つおきの各角部に設けられ、筒状ヒートシンク（４０）の下端面における凹溝（４４）が形成されていない各角部の内側にネジ穴（４３）が設けられ、
下部蓋（３０）は、該ネジ穴（４３）と同数のネジ通し孔（３４）が設けられると共に、各ネジ通し孔（３４）にネジ（３５）を通して前記ネジ穴（４３）に螺着すると各凹溝（４４）の延長線上に脚（２０）が一本ずつくるように、各脚（２０）が接続されている請求項１２記載のＬＥＤランプ。
下部蓋（３０）と筒状ヒートシンク（４０）との間、下部蓋（３０）と筒状カバー（６０）との間、上部蓋（７０）と筒状ヒートシンク（４０）との間および上部蓋（７０）と筒状カバー（６０）との間に、各間の防水性を高めるためのＯリング（３８，３９，７８，７９）が取り付けられた請求項１〜１３のいずれか一項に記載のＬＥＤランプ。