JP2018178829A - 電動圧縮機 - Google Patents

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Abstract

【課題】インバータ一体型電動圧縮機において、振動の影響を受け易い電子部品の耐振性を確保しつつ、従来技術に比べて組立性を向上することを目的とする。【解決手段】インバータを構成するフィルタ回路基板は、平滑コンデンサなどの電子部品素子がケース内に固定された電子部品72と、電子部品72が取り付けられると共にハウジングに固定されるように構成されたプリント基板71とを含む。電子部品72は、前記電子部品素子から上方に延在し、プリント基板71に形成された挿通孔711〜713に挿通されると共に挿通孔711〜713から突出した部分がプリント基板71に半田付けされる接続端子721〜723と、プリント基板71に固定される第1固定部としてのネジ穴724、724と、前記ハウジングに固定される第2固定部としてのネジ挿通孔726、726とを有する。【選択図】図6

Description

本発明は、流体を圧縮する圧縮機構、前記圧縮機構を駆動する電動モータ及び前記電動モータを駆動するインバータがハウジング内に収容された構成を有するインバータ一体型電動圧縮機に関する。
従来のインバータ一体型電動圧縮機の耐振構造の一例として特許文献1に記載の技術が知られている。特許文献1に記載された技術では、耐振補強が要求される電子部品を専用の回路基板に装着すると共に装着された電子部品を樹脂でモールドしてなるアッセンブリを圧縮機ハウジング内に組み付けるようにしている。
特開2013−36394号公報
しかし、上述の従来技術では、前記電子部品を前記回路基板に装着した後に樹脂によってモールドする必要があるため、組立性などの面で改良の余地があった。
そこで、本発明は、インバータ一体型電動圧縮機において、振動の影響を受け易い電子部品の耐振性を確保しつつ、従来技術に比べて組立性を向上することを目的とする。
本発明の一側面によると、流体を圧縮する圧縮機構、前記圧縮機構を駆動する電動モータ及び前記電動モータを駆動するインバータがハウジング内に収容されたインバータ一体型電動圧縮機に提供される。前記インバータ一体型電動圧縮機において、前記インバータは、少なくとも一つの電子部品素子がケース内に固定された電子部品と、前記電子部品が取り付けられると共に前記ハウジングに固定されるように構成されたプリント基板と、を含む。また、前記電子部品は、前記少なくとも一つの電子部品素子から上方に延在し、前記プリント基板に形成された挿通孔に挿通されると共に前記挿通孔から突出した部分が前記プリント基板に半田付けされる接続端子と、前記プリント基板に固定される第1固定部と、前記ハウジングに固定される第2固定部と、を有する。
前記インバータ一体型電動圧縮機において、前記少なくとも一つの電子部品素子が前記ケース内に固定された前記電子部品は、前記ハウジングに固定される前記プリント基板に前記第1固定部を介して固定されると共に、前記ハウジングに前記第2固定部を介して固定される。このため、前記電子部品(前記少なくとも一つの電子部品素子)がしっかりと固定されることになり、前記電子部品を前記プリント基板に取り付けた後に樹脂でモールドする必要がない。このため、従来に比べて組立性などが向上する。
本発明の一実施形態に係るインバータ一体型電動圧縮機の概略構成を示す図である。 前記インバータ一体型電動圧縮機の回路構成図の一例を示す図である。 インバータハウジングに収容されたインバータを示す図である。 前記インバータを構成するフィルタ回路基板のプリント基板に取り付けられる電子部品を示す図であり、(A)は平面図、(B)は斜視図である。 前記フィルタ回路基板の前記プリント基板を示す図である。 前記電子部品が前記フィルタ回路基板の前記プリント基板に取り付けられたフィルタ回路基板組立体を示す図であり、(A)は平面図、(B)は斜視図である。 前記フィルタ回路基板の前記インバータハウジングへの組み付け手順を説明するための図である。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るインバータ一体型電動圧縮機(以下単に「電動圧縮機」という)の概略構成を示している。実施形態に係る電動圧縮機1のハウジング2は、メインハウジング2A、インバータハウジング2B及び蓋部材2C、2Dを含み、これらが図示省略のボルトなどによって一体的に締結されて構成されている。
メインハウジング2Aは、円筒状に形成されている。インバータハウジング2Bは、有底円筒状に形成され、その底壁側がメインハウジング2Aの一端(図1における左端)に接続されている。また、メインハウジング2Aの他端(図1における右端)は、蓋部材2Cによって閉塞され、インバータハウジング2Bの開口端は、蓋部材2Dによって閉塞される。
メインハウジング2A内には、流体(例えば、車両用空調装置の冷媒)を圧縮する圧縮機構3と、圧縮機構3を駆動する電動モータ4とが収容されている。圧縮機構3は、特に制限されるものではないが、例えば固定スクロールと可動スクロールとを含むスクロール型圧縮機構であり得る。電動モータ4は、その出力軸4aが圧縮機構3(例えば、前記可動スクロール)に連結されている。また、メインハウジング2Aには、前記流体の吸入口及び吐出口(いずれも図示省略)が形成されている。
インバータハウジング2B内には、電動モータ4を駆動するインバータ(モータ駆動回路)5が収容されている。電動モータ4とインバータ5とは、インバータハウジング2Bの底壁を気密性及び液密性が確保された状態で貫通する給電線(図示省略)によって接続されている。
電動圧縮機1において、インバータ5によって電動モータ4が駆動されると、電動モータ4がその出力軸4aを介して圧縮機構3を駆動する。そして、前記吸入口から吸入された流体が圧縮機構3によって圧縮され、圧縮された流体が前記吐出口から吐出される。
図2は、インバータ5を含む電動圧縮機1の回路構成図の一例を示している。
本実施形態において、インバータ5は、平滑コンデンサ(Xコンデンサ)11と、平滑コンデンサと並列に接続される第1及び第2のYコンデンサ12a、12bと、パワーモジュール13と、パワーモジュール制御回路14とを含む。
平滑コンデンサ11は、外部電源VBの正極側電源ラインと負極側電源ラインとの間に接続されている。第1のYコンデンサ12aは、前記正極側電源ラインとグランドGNDとの間に接続されている。第2のYコンデンサ12bは、前記負極側電源ラインとグランドGNDとの間に接続されている。
パワーモジュール13は、パワースイッチング素子としての絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)Q1〜Q6と、ダイオードD1〜D6とを含み、PWM制御によって外部電源VBからの直流電圧を交流電圧に変換して電動モータ4に供給する。
パワーモジュール制御回路14は、外部(例えば、前記車両用空調装置)からの制御信号に基づいて、パワーモジュール13のパワースイッチング素子Q1〜Q6を制御する。
図3は、インバータハウジング2Bに収容されたインバータ5を示している。
本実施形態において、インバータ5は、インバータ5のメイン回路を形成するメイン回路基板6と、メイン回路基板6に電気的に接続されると共にノイズ除去用のフィルタ回路及び給電安定用の平滑回路を形成するフィルタ回路基板7とを有する。つまり、本実施形態において、インバータ5の前記フィルタ回路は、前記メイン回路とは別の専用の回路基板(フィルタ回路基板7)によって形成されている。
メイン回路基板6は、プリント基板61にパワーモジュール13及びパワーモジュール制御回路14を構成する各電子部品素子などが実装されて構成されている。フィルタ回路基板7は、メイン回路基板6のプリント基板61とは別のプリント基板71に平滑コンデンサ11、第1のYコンデンサ12a及び第2のYコンデンサ12bなどが実装されて構成されている。
ここで、フィルタ回路基板7のプリント基板71に実装される電子部品素子、特に、平滑コンデンサ11、第1のYコンデンサ12a及び第2のYコンデンサ12bは、メイン回路基板6のプリント基板61に実装される前記各電子部品素子と比較して大型であり、振動の影響を受け易い。このため、特にフィルタ回路基板7については耐振性が要求される。
そこで、本実施形態においては、フィルタ回路基板7(特に、平滑コンデンサ11、第1のYコンデンサ12a及び第2のYコンデンサ12b)の耐振性、及び、フィルタ回路基板7のインバータハウジング2Bへの組立の容易性などを確保するため、フィルタ回路基板7は、以下に説明するように構成されている。
まず、本実施形態において、フィルタ回路基板7のプリント基板71に実装される電子部品素子、すなわち、平滑コンデンサ11、第1のYコンデンサ12a及び第2のYコンデンサ12bは、図4(A)、(B)に示されるように、例えば樹脂製の専用のケース72a内に収納され、かつ、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によってモールド(封止固定)されて一つのケース入り電子部品(以下単に「電子部品」という)72として形成されている。なお、図4(A)は、電子部品72の平面図であり、図4(B)は、電子部品72の斜視図である。そして、電子部品72がプリント基板71に取り付けられるように構成されている。
電子部品72は、平滑コンデンサ11から前記熱硬化性樹脂を貫通して上方に延びる第1接続端子721、721と、第1のYコンデンサ12aから前記熱硬化性樹脂を貫通して上方に延びる第2接続端子722、722と、第2のYコンデンサ12bから前記熱硬化性樹脂を貫通して上方に延びる第3接続端子723、723とを有する。ここで、本実施形態において、各接続端子721〜723には、それぞれキンク部(曲げ加工部)721a〜723aが形成されている。
また、電子部品72(のケース72a)は、プリント基板71に固定される第1固定部としてのネジ穴724、724と、プリント基板71に対する位置決め部(第1位置決め部)としての第1位置決めピン725、725と、インバータハウジング2Bに固定される第2固定部としてのネジ挿通孔726、726と、インバータハウジング2Bに対する位置決め部(第2位置決め部)としての第2位置決めピン727、727と有する。
ネジ穴(第1固定部)724、724は、ケース72aの上部に配設されている。具体的には、ネジ穴724、724は、ケース72aの側面上部から側方に張り出すように形成されてその上面がケース72aの上面の一部を構成する第1張出部72b、72bに、例えばインサートナットによって、ケース72aの上面(第1張出部72b、72bの上面)に開口すると共に下方に延びるように形成されている。ネジ穴724、724には、電子部品72をプリント基板71に取り付け固定するための第1固定ネジ81、81が螺合される。本実施形態において、ネジ穴724、724は、平面視において、モールドされた平滑コンデンサ11を挟んでその両側に配置されている。
第1位置決めピン(第1位置決め部)725、725は、ケース72aの前記上面よりも上方に突出するように形成されている。具体的には、第1張出部72b、72bの前記上面から一段凹んだ凹部72c、72cからケース72aの前記上面(第1張出部72b、72bの上面)を越えて上方に延びるように形成されている。第1位置決めピン725、725は、プリント基板71に形成された位置決め孔715、715(後述する)に挿入されることによってプリント基板71に対する電子部品72の位置決めを行う。本実施形態において、一方の第1位置決めピン725はネジ穴724、724の一方の近くに配置され、他方の第1位置決めピン725はネジ穴724、724の他方の近くに配置されている。
ネジ挿通孔(第2固定部)726、726は、ケース72aのネジ穴724、724より下側に配設されている。具体的には、ケース72aの側面における第1張出部72b、72bよりも下側の部位から側方に張り出すように形成された第2張出部72d、72dに、例えば金属製のインサートスリーブによって、上下に貫通すると共にネジ穴724、724に平行な貫通孔として形成されている。ネジ挿通孔726、726には、電子部品72をインバータハウジング2Bに固定するための第2固定ネジ82、82(後述する)が挿通される。ネジ挿通孔726、726は、ネジ穴724、724と同様に、平面視において、モールドされた平滑コンデンサ11を挟んでその両側に配置されている。
好ましくは、ネジ挿通孔726、726の上端(すなわち、第2張出部72d、72dの上面)は、その高さ方向の位置が電子部品72の重心位置とほぼ同じとされる。ネジ挿通孔726、726は、その上端が高さ方向において互いに同じ位置となるように配置されてもよいし、一方のネジ挿通孔726の上端が電子部品72の重心位置より上側に位置するように配置され、他方のネジ挿通孔726の上端が電子部品72の重心位置より下側に位置するように配置されてもよい。また、ネジ穴724、724とネジ挿通孔726、726とは、平面視において互いの位置が重ならないように配置されている(図4(A)参照)。
第2位置決めピン(第2位置決め部)727、727は、ネジ挿通孔726、726の下端よりも下方に突出するように形成されている。具体的には、第2張出部72d、72dの下面から一段凹んだ凹部(図示省略)から第2張出部72d、72dの前記下面を越えて下方に延びるように形成されている。第2位置決めピン727、727は、インバータハウジング2Bに形成された位置決め孔(図示省略)に挿入されることによってインバータハウジング2Bに対する電子部品72の位置決めを行う。本実施形態において、一方の第2位置決めピン727は、ネジ挿通孔726、726の一方の近くに配置され、他方の第2位置決めピン727はネジ挿通孔726、726の他方の近くに配置されている。
図5は、フィルタ回路基板7のプリント基板71を示している。
プリント基板71は、電子部品72の第1接続端子721、721が挿通される第1端子挿通孔711、711と、電子部品72の第2接続端子722、722が挿通される第2端子挿通孔712、712と、電子部品72の第3接続端子723、723が挿通される第3端子挿通孔713、713と、電子部品72のネジ穴724、724に対応する第1ネジ挿通孔714、714と、電子部品72の第1位置決めピン725、725に対応する位置決め孔715、715と、インバータハウジング2Bに固定される固定部としての第2ネジ挿通孔716、716、716と、を有する。なお、位置決め孔715、715の一方は、丸孔として形成され、位置決め孔715、715の他方は、長孔として形成されている。
そして、図6(A)、(B)に示されるように、電子部品72の第1位置決めピン725、725がプリント基板71の位置決め孔715、715に挿入された状態で、プリント基板71の第1ネジ挿通孔714、714に挿通された第1固定ネジ81、81が電子部品72のネジ穴724、724に螺合され、これによって、電子部品72がプリント基板71に取り付け固定されてフィルタ回路基板組立体73が形成される。なお、図6(A)は、フィルタ回路基板組立体73の平面図であり、図6(B)は、フィルタ回路基板組立体の斜視図である。
フィルタ回路基板組立体73が形成される際、すなわち、電子部品72がプリント基板71に取り付け固定される際、電子部品72の第1接続端子721、721は、プリント基板71の第1端子挿通孔711、711に挿通され、第1接続端子721、721の先端部分が第1端子挿通孔711、711から突出する。また、電子部品72の第2接続端子722、722は、プリント基板71の第2端子挿通孔712、712に挿通され、第2接続端子722、722の先端部分が第2端子挿通孔712、712から突出する。さらに、電子部品72の第3接続端子723、723は、プリント基板71の第3端子挿通孔713、713に挿通され、第3接続端子723、723の先端部分が第3端子挿通孔713、713から突出する。
そして、第1接続端子721、721の第1端子挿通孔711、711から突出した部分がプリント基板71に半田付けされ、第2接続端子722、722の第2端子挿通孔712、712から突出した部分がプリント基板71に半田付けされ、第3接続端子723、723の第3端子挿通孔713、713から突出した部分がプリント基板71に半田付けされてフィルタ回路基板組立体73がフィルタ回路基板7となる。
なお、プリント基板71の第2ネジ挿通孔716、716、716には、プリント基板71をインバータハウジング2Bに固定するためにインバータハウジング2Bに形成されたネジ穴(図示省略)に螺合される第3固定ネジ83、83、83(後述する)が挿通される。
次に、電動圧縮機1の製造時におけるフィルタ回路基板7のインバータハウジング2Bへの組み付け手順について簡単に説明する。なお、本実施形態において、フィルタ回路基板7は、メイン回路基板6がインバータハウジング2Bに組み付けられた後に、インバータハウジング2Bに組み付けられるものとする。
まず、電子部品72をプリント基板71に固定してフィルタ回路基板組立体73を形成する。具体的には、電子部品72の第1位置決めピン725、725をプリント基板71の位置決め孔715、715に挿入して電子部品72をプリント基板71の所定位置に配置する。また、電子部品72の第1接続端子721、721をプリント基板71の第1端子挿通孔711、711に挿通させ、電子部品72の第2接続端子722、722をプリント基板71の第2端子挿通孔712、712に挿通させ、電子部品72の第3接続端子723、723をプリント基板71の第3端子挿通孔713、713に挿通させる。その後、第1固定ネジ81、81をプリント基板71の第1ネジ挿通孔714、714に挿通させると共に電子部品72のネジ穴724、724に螺合することによって電子部品72をプリント基板71に固定する。これにより、フィルタ回路基板組立体73が形成される(図6(A)、(B)参照)。
ここで、本実施形態においては、上述のように、電子部品72の第1位置決めピン725、725がプリント基板71の位置決め孔715、715に挿入されることによってプリント基板71に対する電子部品72の位置決めが行われる。このため、特別な注意を要することなく、プリント基板71の第1ネジ挿通孔714、714と電子部品72のネジ穴724、724との位置合わせ、及び、プリント基板71の各端子挿通孔と対応する電子部品72の接続端子との位置合わせが行われた上で、プリント基板71と電子部品72とが第1固定ネジ81、81によって固定される。したがって、フィルタ回路基板組立体73の形成が容易であり、組立性が向上する。また、プリント基板71と電子部品72の第1接続端子721、721、第2接続端子722、722及び第3接続端子723、723との位置ずれが防止されるため、フィルタ回路基板組立体73の持ち運び性等が向上し、フィルタ回路基板組立体73の組み立てのサブライン化が容易である。
次に、フィルタ回路基板組立体73をインバータハウジング2B内に配置する。具体的には、電子部品72の第2位置決めピン727、727をインバータハウジング2Bに形成された前記位置決め孔に挿入してフィルタ回路基板組立体73をインバータハウジング2B内の所定位置に配置する(図7(A))。このとき、電子部品72のネジ挿通孔726、726と、これらに対応するようにインバータハウジング2Bに形成された第1ネジ穴(図示省略)との位置合わせ、及び、プリント基板71の第2ネジ挿通孔716、716、716と、これらに対応するようにインバータハウジング2Bに形成された第2ネジ穴(図示省略)との位置合わせが行われる。したがって、フィルタ回路基板組立体73のインバータハウジング2B内への配置が容易かつ正確に行われる。
次に、インバータハウジング2B内に配置されたフィルタ回路基板組立体73をインバータハウジングに固定する。具体的には、第2固定ネジ82、82を電子部品72のネジ挿通孔726、726に挿通させると共にインバータハウジング2Bに形成された前記第1ネジ穴に螺合することによって、電子部品72をインバータハウジング2Bに固定する。また、第3固定ネジ83、83、83をプリント基板71の第2ネジ挿通孔716、716、716に挿通させると共にインバータハウジング2Bに形成された前記第2ネジ穴に螺合することによって、プリント基板71をインバータハウジング2Bに固定する。これにより、フィルタ回路基板組立体73(プリント基板71+電子部品72)がインバータハウジング2B内にしっかりと固定される(図7(B))。
ここで、上述のように、フィルタ回路基板組立体73がインバータハウジング2B内に配置された時点で、電子部品72のネジ挿通孔726、726とこれらに対応する前記第1ネジ穴との位置合わせ、及び、プリント基板71の第2ネジ挿通孔716、716、716とこれらに対応する前記第2ネジ穴との位置合わせが完了している。したがって、第2固定ネジ82、82による電子部品72の固定、及び、第3固定ネジ83、83、83によるプリント基板71の固定が容易であり、作業性が向上する。
そして、第1接続端子721、721の第1端子挿通孔711、711から突出した部分、第2接続端子722、722の第2端子挿通孔712、712から突出した部分、及び、第3接続端子723、723の第3端子挿通孔713、713から突出した部分をそれぞれプリント基板71に半田付けする(図7(C))。これにより、フィルタ回路基板組立体73がフィルタ回路基板7となって、フィルタ回路基板7のインバータハウジング2Bへの組み付けが完了する。
ここで、第1接続端子721、721、第2接続端子722、722及び第3接続端子723、723には、それぞれキンク部(曲げ加工部)721a〜723aが設けられている。このため、各接続端子とプリント基板71との半田付けが容易かつ安定して行われ得ると共に、衝撃や温度変化に対する半田付け部分の耐性が向上する。また、各接続端子とプリント基板71との半田付けは、フィルタ回路基板組立体73がインバータハウジング2Bに固定された後に行われる。このため、電動圧縮機1の製造時、より具体的には、フィルタ回路基板7のインバータハウジング2Bへの組み付け時に、半田付け部分に荷重が加わることが抑制されてクラックなどの発生が防止される。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形及び変更が可能である。
1…インバータ一体型電動圧縮機、2…ハウジング、2A…メインハウジング、2B…インバータハウジング、3…圧縮機構、4…電動モータ、5…インバータ、6…メイン回路基板、7…フィルタ回路基板、11…平滑コンデンサ、12a…第1のYコンデンサ、12b…第2のYコンデンサ、71…フィルタ回路基板のプリント基板、72…電子部品、711…第1端子挿通孔、712…第2端子挿通孔、713…第3端子挿通孔、714…第1ネジ挿通孔、715…位置決め孔、716…第2ネジ挿通孔、721…第1接続端子、722…第2接続端子、723…第3接続端子、724…ネジ穴、725…第1位置決めピン、726…ネジ挿通孔、727…第2位置決めピン

Claims (9)

  1. 流体を圧縮する圧縮機構、前記圧縮機構を駆動する電動モータ及び前記電動モータを駆動するインバータがハウジング内に収容されたインバータ一体型電動圧縮機であって、
    前記インバータは、
    少なくとも一つの電子部品素子がケース内に固定された電子部品と、
    前記電子部品が取り付けられると共に前記ハウジングに固定されるように構成されたプリント基板と、を含み、
    前記電子部品は、
    前記少なくとも一つの電子部品素子から上方に延在し、前記プリント基板に形成された挿通孔に挿通されると共に前記挿通孔から突出した部分が前記プリント基板に半田付けされる接続端子と、
    前記プリント基板に固定される第1固定部と、
    前記ハウジングに固定される第2固定部と、を有する、
    インバータ一体型電動圧縮機。
  2. 前記第1固定部は、前記ケースの上部に配設され、
    前記第2固定部は、前記ケースの前記第1固定部よりも下側に配設されている、
    請求項1に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  3. 前記第1固定部と前記第2固定部とは、平面視において互いの位置が重ならないように配置されている、請求項2に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  4. 前記電子部品は、
    前記プリント基板に対する第1位置決め部と、
    前記ハウジングに対する第2位置決め部と、
    をさらに有する、請求項1〜3のいずれか一つに記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  5. 前記第1位置決め部は、前記第1固定部よりも上方に突出するように形成され、
    前記第2位置決め部は、前記第2固定部よりも下方に突出するように形成されている、
    請求項4に記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  6. 前記接続端子は、キンク部を有する、請求項1〜5のいずれか一つに記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  7. 前記少なくとも一つの電子部品素子は、平滑コンデンサを含む、請求項1〜6のいずれか一つに記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  8. 前記少なくとも一つの電子部品素子は、平滑コンデンサと、前記平滑コンデンサと並列に接続される第1のYコンデンサ及び第2のYコンデンサとを含み、
    前記プリント基板は、ノイズ除去用のフィルタ回路を形成するフィルタ回路基板のプリント基板である、
    請求項1〜7のいずれか一つに記載のインバータ一体型電動圧縮機。
  9. 請求項1〜8のいずれか一つに記載のインバータ一体型電動圧縮機を製造する方法であって、
    前記第1固定部を介して前記電子部品を前記プリント基板に固定して回路基板組立体を形成すること、
    前記回路基板組立体を前記ハウジング内の所定位置に配置し、前記第2固定部を介して前記電子部品を前記ハウジングに固定すると共に前記プリント基板を前記ハウジングに固定すること、及び、
    前記プリント基板及び前記電子部品が前記ハウジングに固定された後に、前記接続端子を前記プリント基板に半田付けすること、
    を含む、方法。
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