JP2018176691A - Polyethylene-based sealant film - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyethylene-based sealant film that has a tearing property required on a packaging material while suppressing an increase in an addition amount of an antistatic agent.SOLUTION: A base layer part 10, a sealant layer part 20 and a laminate layer part 30 are provided, the base layer part contains linear low density polyethylene having 1-butene as a comonomer as a base layer part composition resin, the sealant layer part contains linear low density polyethylene having 1-hexene as a comonomer as a sealant layer part composition resin, the laminate layer part contains as the laminate layer part composition resin mainly made of the linear low density polyethylene, a melting point of the laminate layer part composition resin is 123°C or higher, the melting point of the laminate layer part composition resin is set higher than melting points of the base layer part composition resin and sealant layer part composition resin, and the antistatic agent is added at 1.5 mass% or lower of an entire weight in the sealant film.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ポリエチレン系シーラントフィルムに関し、特に良好な引裂き性能と帯電防止性能を併せ持つポリエチレン系シーラントフィルムに関する。   The present invention relates to a polyethylene-based sealant film, and more particularly to a polyethylene-based sealant film having both good tear performance and antistatic performance.

食品包装等に使用されるフィルムの多くでは、シーラントフィルムがポリアミドやポリエステル等の延伸基材フィルムに積層される。シーラントフィルムの素材として無延伸ポリエチレン等が用いられる。当該包装フィルムは適宜の袋状にヒートシール等により加工される。そして、食品等の物品が充填される。包装フィルムにおいて、シーラントフィルム側が食品等の内容物と接触する。   In many films used for food packaging and the like, a sealant film is laminated to a stretched base film such as polyamide or polyester. Non-oriented polyethylene or the like is used as a material of the sealant film. The packaging film is processed into an appropriate bag shape by heat sealing or the like. Then, articles such as food are filled. In the packaging film, the sealant film side contacts contents such as food.

各種の内容物には、極性の乏しい物品、例えば、小麦粉や蕎麦粉等の粉状物も存在する。このような粉状物の包装に際し、シーラントフィルムに何らの処理が施されなければ、静電気の影響からシーラントフィルム側に粉状物が付着してしまい、上手く内容物を取り出すことができない。また、粉状物の充填に際しても、開口部へ粉状物が付着するおそれがある。そうすると、ヒートシールによる封止部位の融着不良の原因となりやすい。   In various contents, articles with poor polarity, for example, flours such as wheat flour and oat flour are also present. When packaging such powdery material, if the sealant film is not subjected to any treatment, the powdery material adheres to the sealant film side due to the influence of static electricity, and the contents can not be taken out well. In addition, the powder may adhere to the opening even when the powder is filled. Then, it is likely to cause a fusion failure of the sealing portion by heat sealing.

このことから、シーラントフィルムには帯電防止剤が添加されてきた。帯電防止剤には練り込み型等が知られている。この型の帯電防止剤はフィルムの樹脂中に混入され、帯電防止剤はブリードによりフィルム表面に現れる。しかしながら、帯電防止剤の量は制御できるものの、実際のブリード量(表面へ染み出す量)は環境により大きく変動する。ブリード量が過剰であればラミネートの不良が生じやすい。また、ブリード量が過少であれば所望の静電気抑制効果は発揮されない。加えて、シーラントフィルムと他の表基材フィルムは接着剤により接着される(ドライラミネート)。しかしながら、帯電防止剤が接着剤側へ移動し、シーラントフィルムの内容物と接する面側の濃度が低下する現象も知られている。   From this, the antistatic agent has been added to the sealant film. A kneading type etc. are known as an antistatic agent. This type of antistatic agent is incorporated into the resin of the film, and the antistatic agent appears on the film surface by bleeding. However, although the amount of the antistatic agent can be controlled, the actual amount of bleeding (the amount that leaks to the surface) largely varies depending on the environment. If the amount of bleeding is excessive, the laminate tends to be defective. Further, if the amount of bleed is too small, the desired static electricity suppressing effect can not be exhibited. In addition, the sealant film and the other top substrate film are adhered by an adhesive (dry lamination). However, it is also known that the antistatic agent moves to the adhesive side and the concentration on the side in contact with the content of the sealant film decreases.

この流れとは別に、包装フィルムに求められる特性に引裂きしやすさ(易カット性)がある。商品の訴求効果として開封しやすさは重要である。前述のとおり、帯電防止剤をフィルム内に添加することは一般的である。しかしながら、帯電防止剤をシーラントフィルムの内容物と接する面側に選択的にブリードさせることは難しく、ドライラミネートされる側の面にもブリードが生じる。結果、ドライラミネート用の接着剤にも影響が生じ、シーラントフィルムと他の表基材フィルムとの接着強度(ラミネート強度)が低下しやすくなる。そうすると、所望の引裂きやすさから程遠くなり、包装フィルムとしての使い勝手等の魅力が減る。   Apart from this flow, tearability (easiness to cut) is one of the properties required for the packaging film. Ease of opening is important as a product appealing effect. As mentioned above, it is common to add antistatic agents into the film. However, it is difficult to selectively bleed the antistatic agent on the side in contact with the content of the sealant film, and bleeding also occurs on the side to be dry laminated. As a result, the adhesive for dry lamination is also affected, and the adhesive strength (laminate strength) between the sealant film and the other front substrate film tends to be reduced. As a result, it is far from the desired tearability, and the attractiveness such as usability as a packaging film is reduced.

当該説明のとおり、シーラントフィルムにおける帯電防止機能と引裂きしやすさ(易カット性)は容易には両立しない。この点に鑑み、例えば、高圧法低密度ポリエチレンを配合したフィルムが提案されている(特許文献1参照)。また、フィルム中にスリップ剤を含まないフィルムが提案されている(特許文献2参照)。   As the said description, the antistatic function and tearability (easiness to cut) in a sealant film are not easily compatible. In view of this point, for example, a film blended with high-pressure low density polyethylene has been proposed (see Patent Document 1). Moreover, a film which does not contain a slip agent in the film has been proposed (see Patent Document 2).

しかしながら、良好な帯電防止性能の発現とドライラミネート後の包装体における引裂きの良さの双方を両立させたフィルムについては依然として満足できなかった。特に、粉状物の包装を想定し、その開封しやすさまで求めたフィルムについての開発が待たれていた。   However, it has not been satisfactory for a film that has both good expression of antistatic performance and good tearing property of the package after dry lamination. In particular, assuming the packaging of powdery materials, development of a film which has been required to be easy to open has been awaited.

特開2001−64456号公報JP 2001-64456 A 特開2004−339398号公報JP, 2004-339398, A

その後、発明者らは鋭意検討を重ねてポリエチレン系シーラントフィルムの組成樹脂の見直しを進め、満足できる帯電防止性能を発現するとともに良好な引裂き性能も実現したシーラントフィルムを開発するに至った。   After that, the inventors have made intensive studies and reviewed the composition resin of the polyethylene-based sealant film, and have come to develop a sealant film which exhibits satisfactory antistatic performance and also achieves good tear performance.

本発明は、上記状況に鑑み提案されたものであり、ポリエチレン系シーラントフィルムにおいて、帯電防止剤の添加量を抑制しつつ、良好な帯電防止性能を発現し、包装資材に求められる引裂き性の良さも兼ね備えるポリエチレン系シーラントフィルムを提供する。   The present invention has been proposed in view of the above-mentioned situation, and in a polyethylene-based sealant film, it exhibits good antistatic performance while suppressing the addition amount of the antistatic agent, and the tearability required for the packaging material is good. To provide a polyethylene-based sealant film that also combines

すなわち、第1の発明は、基材層部と、前記基材層部の第1面側に配したシーラント層部と、前記基材層部の第2面側に配したラミネート層部とを備えたシーラントフィルムであって、前記基材層部はコモノマーとして1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレンまたは長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方を基材層部組成樹脂として含有し、前記基材層部組成樹脂のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、前記シーラント層部はコモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレンまたはコモノマーとして1−オクテンを有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方をシーラント層部組成樹脂として含有し、前記ラミネート層部は線状低密度ポリエチレンを主体とするラミネート層部組成樹脂として含有し、前記ラミネート層部組成樹脂のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は123℃以上であり、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は前記基材層部組成樹脂の融点より高く、かつ、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は前記シーラント層部組成樹脂の融点より高く、帯電防止剤が前記シーラントフィルム中に該シーラントフィルムの全体重量の1.5重量%以下の添加であることを特徴とするポリエチレン系シーラントフィルムに係る。   That is, according to the first aspect of the invention, the base material layer portion, the sealant layer portion disposed on the first surface side of the base material layer portion, and the laminate layer portion disposed on the second surface side of the base material layer portion It is a sealant film provided, and the substrate layer portion is composed of one or both of linear low density polyethylene having 1-butene as a comonomer or linear low density polyethylene having a long chain branch as a substrate layer portion composition resin And the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the base layer composition resin is 1 to 15 g / 10 min, and the sealant layer has a linear low density polyethylene having 1-hexene as a comonomer. Or one or both of linear low density polyethylene having 1-octene as a comonomer as a sealant layer composition resin, and the laminate layer part The laminate layer portion composition resin mainly containing low density polyethylene is contained, and the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the laminate layer portion composition resin is 1 to 15 g / 10 min, and the laminate layer portion composition The melting point of the resin is 123 ° C. or higher, the melting point of the laminate layer composition resin is higher than the melting point of the base layer composition resin, and the melting point of the laminate layer composition resin is the melting point of the sealant layer composition resin The present invention relates to a polyethylene-based sealant film characterized in that the antistatic agent is added to the sealant film in an amount of not more than 1.5% by weight based on the total weight of the sealant film.

第2の発明は、前記帯電防止剤が、グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤である第1の発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムに係る。   A second invention relates to the polyethylene-based sealant film according to the first invention, wherein the antistatic agent is a glycerin-fatty acid ester-based antistatic agent.

第3の発明は、前記帯電防止剤が、2種類以上のグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物である第1の発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムに係る。   A third invention relates to the polyethylene-based sealant film according to the first invention, wherein the antistatic agent is a mixture of two or more kinds of glycerin-fatty acid ester-based antistatic agents.

第4の発明は、前記シーラントフィルムの前記ラミネート層部、前記基材層部、及び前記シーラント層部の順における厚さの比が、1:1:1ないし1:10:1である第1ないし3のいずれかの発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムに係る。   According to a fourth aspect of the present invention, the thickness ratio of the laminate layer portion of the sealant film, the base layer portion, and the sealant layer portion in the order is 1: 1: 1 to 1: 10: 1. The polyethylene-based sealant film according to any one of the items 1 to 3.

第5の発明は、JIS K 7128−2(1998)に準拠した前記シーラントフィルムの引裂荷重の測定において、前記シーラントフィルムの製膜方向の50μm換算の引裂荷重が4N以下であり、幅方向の50μm換算の引裂荷重が8N以下である第1ないし4のいずれかの発明に記載のポリエチレン系シーラントフィルムに係る。   5th invention is the measurement of the tearing load of the said sealant film based on JISK7128-2 (1998), The tearing load of 50 micrometers conversion of the film forming direction of the said sealant film is 4 N or less, and 50 micrometers of the width direction The polyethylene-based sealant film according to any one of the first to fourth inventions, wherein the reduced tear load is 8 N or less.

第1の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、基材層部と、前記基材層部の第1面側に配したシーラント層部と、前記基材層部の第2面側に配したラミネート層部とを備えたシーラントフィルムであって、前記基材層部はコモノマーとして1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレンまたは長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方を基材層部組成樹脂として含有し、前記基材層部組成樹脂のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、前記シーラント層部はコモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレンまたはコモノマーとして1−オクテンを有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方をシーラント層部組成樹脂として含有し、前記ラミネート層部は線状低密度ポリエチレンを主体とするラミネート層部組成樹脂として含有し、前記ラミネート層部組成樹脂のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は123℃以上であり、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は前記基材層部組成樹脂の融点より高く、かつ、前記ラミネート層部組成樹脂の融点は前記シーラント層部組成樹脂の融点より高く、帯電防止剤が前記シーラントフィルム中に該シーラントフィルムの全体重量の1.5重量%以下の添加であるため、帯電防止剤の添加量を抑制しつつ、良好な帯電防止性能を発現し、包装資材に求められる引裂き性の良さも兼ね備えるポリエチレン系シーラントフィルムを得ることができる。   According to the polyethylene-based sealant film according to the first invention, the substrate layer portion, the sealant layer portion disposed on the first surface side of the substrate layer portion, and the second surface side of the substrate layer portion A sealant film comprising a laminate layer portion, wherein the substrate layer portion is based on one or both of linear low density polyethylene having 1-butene as a comonomer or linear low density polyethylene having a long chain branch. Material layer composition resin contained, the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the base material layer composition resin is 1 to 15 g / 10 min, and the sealant layer part has 1-hexene as a comonomer Sealant layer composition resin, one or both of linear low density polyethylene and linear low density polyethylene having 1-octene as a comonomer Contained as a laminate layer composition resin mainly composed of linear low density polyethylene, and the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the laminate layer composition resin is 1 to 15 g / 10 min, the melting point of the laminate layer composition resin is 123 ° C. or more, the melting point of the laminate layer composition resin is higher than the melting point of the base layer composition resin, and the laminate layer composition resin The melting point of the resin is higher than the melting point of the sealant layer composition resin, and the antistatic agent is added to the sealant film in an amount of 1.5% by weight or less of the total weight of the sealant film. While producing a polyethylene-based sealant film that exhibits good antistatic performance and also has good tearability required for packaging materials Door can be.

第2の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、第1の発明において、前記帯電防止剤が、グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤であるため、少量の添加においても効果を発揮し得る。   According to the polyethylene-based sealant film according to the second invention, in the first invention, since the antistatic agent is a glycerin-fatty acid ester-based antistatic agent, the effect can be exhibited even with a small amount of addition.

第3の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、第1の発明において、前記帯電防止剤が、2種類以上のグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物であるため、少量の添加においても効果を発揮し、帯電防止剤の効果を得やすく、添加量をさらに低減できる。   According to the polyethylene-based sealant film according to the third invention, in the first invention, the antistatic agent is a mixture of two or more types of glycerin-fatty acid ester-based antistatic agents, so the effect can be obtained even with a small amount of addition. It is easy to obtain the effect of the antistatic agent, and the amount of addition can be further reduced.

第4の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、第1ないし第3のいずれかの発明において、前記シーラントフィルムの前記ラミネート層部、前記基材層部、及び前記シーラント層部の順における厚さの比が、1:1:1ないし1:10:1であるため、シーラントフィルムとして使用可能な範囲を網羅しており、既存のシーラントフィルムとの置き換えも容易である。   According to the polyethylene-based sealant film of the fourth invention, in any one of the first to third inventions, the thickness in the order of the laminate layer portion, the base material layer portion, and the sealant layer portion of the sealant film Since the ratio of is 1: 1: 1 to 1: 10: 1, the range which can be used as a sealant film is covered and replacement with the existing sealant film is also easy.

第5の発明に係るポリエチレン系シーラントフィルムによると、第1ないし第4のいずれかの発明において、JIS K 7128−2(1998)に準拠した前記シーラントフィルムの引裂荷重の測定において、前記シーラントフィルムの製膜方向の50μm換算の引裂荷重が4N以下であり、幅方向の50μm換算の引裂荷重が8N以下であるため、引裂き開封等は容易になる。   According to the polyethylene-based sealant film of the fifth invention, in any of the first to fourth inventions, in the measurement of the tear load of the sealant film according to JIS K 7128-2 (1998), the sealant film of Since the tear load in 50 μm conversion in the film forming direction is 4 N or less and the tear load in 50 μm conversion in the width direction is 8 N or less, tearing and opening etc. become easy.

本発明のポリエチレン系シーラントフィルムの概略断面模式図である。It is a schematic cross-sectional schematic diagram of the polyethylene-type sealant film of this invention. 図1のシーラントフィルムの使用例を示す概略断面模式図である。It is a schematic cross-sectional schematic diagram which shows the usage example of the sealant film of FIG.

図1の概略断面模式図は、本発明の「ポリエチレン系シーラントフィルム」であるシーラントフィルム1の構造例である。ポリエチレン系シーラントフィルムは単独もしくは後記する他の樹脂フィルム40とラミネートされる。シーラントフィルム1において、シーラント層部20の表面となる最内面21は包装対象となる物品と接触する。そして、袋状に加工される際に、最内面21同士はヒートシールにより互いに融着し合う。ラミネート層部30の最外面32には他のフィルム、アルミニウム箔等がラミネート用の接着剤等を介して積層される。そこで、シーラントフィルム1を含んでラミネートフィルム5は構成される(図2参照)。シーラントフィルム1を含むラミネートフィルム5の用途は、生鮮食品や加工食品、菓子類等の食品包装資材、洗剤、化粧品、その他薬剤等の包装資材等である。むろん、この他にも適宜使用される。   The schematic cross-sectional schematic view of FIG. 1 is a structural example of the sealant film 1 which is the "polyethylene-based sealant film" of the present invention. The polyethylene-based sealant film is laminated with another resin film 40 alone or later. In the sealant film 1, the innermost surface 21 which is the surface of the sealant layer 20 contacts the article to be packaged. And when processed into a bag shape, the innermost surfaces 21 are mutually fused by heat sealing. Another film, aluminum foil or the like is laminated on the outermost surface 32 of the laminate layer portion 30 via an adhesive or the like for lamination. Therefore, the laminate film 5 is configured including the sealant film 1 (see FIG. 2). Applications of the laminate film 5 including the sealant film 1 are perishable foods, processed foods, food packaging materials such as confectionery products, packaging materials such as detergents, cosmetics, and other medicines. Of course, other than this, it is used suitably.

シーラントフィルム1は主に次の3層を備えて構成される。中央に基材層部10が置かれ、基材層部10の第1面11側にシーラント層部20が配される。また、基材層部10の第2面12側にラミネート層部30が配される。シーラントフィルム1は3層構造であり、Tダイ共押出し等の公知の技術製法により製膜される。後記の実施例はTダイ共押出の無延伸による製膜である。基材層部10の第1面11または第2面12の区別は便宜上の扱いであり、形成面の変更は許容される。   The sealant film 1 mainly comprises the following three layers. The base material layer portion 10 is placed at the center, and the sealant layer portion 20 is disposed on the first surface 11 side of the base material layer portion 10. In addition, the laminate layer portion 30 is disposed on the second surface 12 side of the base material layer portion 10. The sealant film 1 has a three-layer structure and is formed by a known technical manufacturing method such as T-die coextrusion. The example described later is film formation by non-stretching of T-die coextrusion. The distinction between the first surface 11 or the second surface 12 of the base material layer portion 10 is treated as a matter of convenience, and changes in the formation surface are allowed.

基材層部10は基材層部組成樹脂(R1)により組成される。基材層部組成樹脂(R1)は、コモノマーとして1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレンまたは長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくはこれら両方である。線状低密度ポリエチレンはメタロセン触媒による重合が好ましい。純粋に直鎖状のポリエチレンのみの使用とすると、密度の加減による調整が難しい。そこで、適度な分岐部位を分子中に備えたポリエチレンが選択される。基材層部組成樹脂(R1)は単独種または2種混合の両方である。そこで単独種も2種の樹脂混合の場合の物性は基材層部組成樹脂(R1)として網羅して把握される。JIS K 7210−1(2014)に準拠した測定のメルトフローレートが用いられる。基材層部組成樹脂(R1)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1ないし15g/10minである。   The base layer portion 10 is composed of the base layer portion composition resin (R1). The base layer composition resin (R1) is either one or both of linear low density polyethylene having 1-butene as a comonomer and linear low density polyethylene having a long chain branch. Linear low density polyethylene is preferably metallocene catalyzed polymerization. When using only linear polyethylene, adjustment by adjusting the density is difficult. Therefore, polyethylene having a proper branching site in the molecule is selected. The base layer composition resin (R1) is a single species or a mixture of two. Therefore, the physical properties in the case of single resin mixture of two kinds of resins are comprehensively grasped as the base material layer composition resin (R1). The melt flow rate of the measurement based on JISK 7210-1 (2014) is used. The melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the base layer composition resin (R1) is 1 to 15 g / 10 min.

基材層部組成樹脂(R1)のメルトフローレートが1g/10minを下回る場合、流動性不足であり製膜に支障を来たす。同メルトフローレートが15g/10minを超過する場合、逆に流動性過剰となり基材層部10の安定化の点から好ましくない。また、ヒートシール等への耐性も低下する。特に、基材層部組成樹脂(R1)はシーラントフィルム1の中央の基材層部10を構成する樹脂である。このため、形状安定化は重要である。そこで、性能上の均衡から基材層部組成樹脂(R1)のメルトフローレートは前記の範囲内となる。   When the melt flow rate of the base material layer composition resin (R1) is less than 1 g / 10 min, the flowability is insufficient, and the film formation is impaired. In the case where the melt flow rate exceeds 15 g / 10 min, on the contrary, the flowability becomes excessive, which is not preferable from the point of stabilization of the base layer portion 10. In addition, the resistance to heat sealing and the like also decreases. In particular, the base material layer part composition resin (R1) is a resin that constitutes the base material layer part 10 at the center of the sealant film 1. For this reason, shape stabilization is important. Therefore, the melt flow rate of the base layer composition resin (R1) falls within the above range from the balance of performance.

シーラント層部20はシーラント層部組成樹脂(R2)により組成される。シーラント層部組成樹脂(R2)は、コモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレンまたはコモノマーとして1−オクテンを有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくはこれら両方である。シーラント層部組成樹脂(R2)も単独種または2種混合の両方である。そこで単独種も2種の樹脂混合の場合の物性はシーラント層部組成樹脂(R2)として網羅して把握される。シーラント層部組成樹脂(R2)についても、純粋に直鎖状のポリエチレンのみの使用とすると、密度の加減による調整が難しい。そこで、適度な分岐部位を分子中に備えたポリエチレン樹脂が選択される。また、樹脂種の選択は後記する融点の制御のためである。   The sealant layer 20 is composed of a sealant layer composition resin (R2). The sealant layer portion composition resin (R2) is either one or both of linear low density polyethylene having 1-hexene as a comonomer and linear low density polyethylene having 1-octene as a comonomer. The sealant layer composition resin (R2) is also a single species or a mixture of two. Therefore, the physical properties in the case of a mixture of two kinds of resins alone are comprehensively grasped as a sealant layer composition resin (R2). Also for the sealant layer composition resin (R2), when using only linear polyethylene only, adjustment by adjusting the density is difficult. Therefore, a polyethylene resin having a proper branched site in the molecule is selected. Also, the selection of the resin type is for controlling the melting point described later.

ラミネート層部30はラミネート層部組成樹脂(R3)により組成され、同樹脂(R3)は線状低密度ポリエチレンを主体として含有する。また、融点制御の目的から線状低密度ポリエチレンよりも融点の高い樹脂として、高密度ポリエチレン等が配合される場合もある。ラミネート層部組成樹脂(R3)をはじめ、前記の基材層部組成樹脂(R1)及びシーラント層部組成樹脂(R2)の線状低密度ポリエチレンは、引張り、耐引裂き、耐衝撃強度、シール強度、耐ストレスクラッキング性等の点において優れている。ただし、ラミネート層部組成樹脂(R3)の線状低密度ポリエチレン樹脂は、前出の各層の樹脂ほどの分子構造の制約はない。   The laminate layer portion 30 is composed of a laminate layer portion composition resin (R3), and the resin (R3) mainly contains linear low density polyethylene. Moreover, high-density polyethylene etc. may be mix | blended as a resin whose melting | fusing point is higher than linear low density polyethylene from the objective of melting | fusing point control. Linear low density polyethylene of laminate layer composition resin (R3), base layer composition resin (R1) and sealant layer composition resin (R2) has tensile strength, tear resistance, impact resistance, seal strength And excellent in stress cracking resistance and the like. However, the linear low density polyethylene resin of the laminate layer composition resin (R3) is not as restricted in molecular structure as the resin of each layer described above.

なお、ラミネート層部組成樹脂(R3)のJIS K 7210−1(2014)に準拠した測定のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)において、1ないし15g/10minである。ラミネート層部組成樹脂(R3)のメルトフローレートが1g/10minを下回る場合、流動性不足であり製膜に支障を来たす。同メルトフローレートが15g/10minを超過する場合、逆に流動性過剰となりラミネート層部30の安定化の点から好ましくない。   In addition, in the melt flow rate (190 degreeC, the 2.16-kg load) of the measurement based on JISK 7210-1 (2014) of a lamination layer part composition resin (R3), it is 1 to 15 g / 10min. When the melt flow rate of the laminate layer portion composition resin (R3) is less than 1 g / 10 min, the fluidity is insufficient and film formation is impaired. In the case where the melt flow rate exceeds 15 g / 10 min, on the contrary, the flowability becomes excessive, which is not preferable from the viewpoint of stabilization of the laminate layer portion 30.

基材層部10を構成する基材層部組成樹脂(R1)、シーラント層部20を構成するシーラント層部組成樹脂(R2)、及びラミネート層部30を構成するラミネート層部組成樹脂(R3)の各樹脂の選択に際し、組成樹脂R1,R2,R3の融点の高低の傾斜も指標に加えられる。組成樹脂R1,R2,R3の融点間の勾配は、後出の帯電防止剤のブリードを制御する要因となり得る。   Base material layer composition resin (R1) constituting base material layer part 10, sealant layer composition resin (R2) constituting sealant layer part 20, and laminate layer composition resin (R3) constituting laminate layer part 30 In the selection of each resin, the gradient of the melting point of the composition resins R1, R2 and R3 is also added to the index. The gradient between the melting points of the composition resins R1, R2 and R3 can be a factor to control bleeding of the later-described antistatic agent.

具体的には、ラミネート層部30を構成するラミネート層部組成樹脂(R3)は、融点(Tm3)を123℃より高い樹脂から選択される。下限の123℃はラミネート層部30直下の基材層部10を構成する基材層部組成樹脂(R1)、シーラント層部20を構成するシーラント層部組成樹脂(R2)の樹脂選択を見越して設定される融点の下限値である。   Specifically, the laminate layer portion composition resin (R3) constituting the laminate layer portion 30 is selected from resins having a melting point (Tm3) higher than 123 ° C. The lower limit of 123 ° C. is in anticipation of resin selection of the base material layer composition resin (R1) constituting the base material layer part 10 immediately below the laminate layer part 30 and the sealant layer composition resin (R2) constituting the sealant layer 20 It is the lower limit value of the melting point set.

ラミネート層部30を構成するラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)は、基材層部10を構成する基材層部組成樹脂(R1)の融点(Tm1)よりも高い。かつ、ラミネート層部30を構成するラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)は、シーラント層部20を構成するシーラント層部組成樹脂(R2)の融点(Tm2)よりも高い。なお、融点(Tm1)と融点(Tm2)は、融点(Tm3)との関係を満たす限り同融点または異融点のいずれも許容される。   The melting point (Tm3) of the laminate layer portion composition resin (R3) constituting the laminate layer portion 30 is higher than the melting point (Tm1) of the base layer portion composition resin (R1) constituting the base layer portion 10. The melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) constituting the laminate layer part 30 is higher than the melting point (Tm2) of the sealant layer composition resin (R2) constituting the sealant layer 20. In addition, as long as melting | fusing point (Tm1) and melting | fusing point (Tm2) satisfy | fill the relationship with melting | fusing point (Tm3), both melting | fusing point or different melting | fusing point are accept | permitted.

ラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)が基材層部組成樹脂(R1)の融点(Tm1)及びシーラント層部組成樹脂(R2)の融点(Tm2)よりも高くする理由は、帯電防止剤のラミネート層部側へのブリードを抑制するためである。低融点の樹脂ほど、帯電防止剤の移動が容易である。そこで、層内、層外への帯電防止剤の移動に伴うブリードは多くなり易い。この性質を利用して、ラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)を最も高く設計することによって、帯電防止剤のラミネート層部さらにはラミネート用の接着剤への移動に制約が設けられる。   The reason why the melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) is higher than the melting point (Tm1) of the base material layer composition resin (R1) and the melting point (Tm2) of the sealant layer composition resin (R2) It is for suppressing the bleed | bleed to the lamination layer part side of an inhibiting agent. The lower the melting point of the resin, the easier it is to move the antistatic agent. Therefore, the bleeding due to the movement of the antistatic agent into and out of the layer tends to be large. By designing the highest melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) by utilizing this property, the transfer of the antistatic agent to the laminate layer part and the adhesive for laminating can be restricted. .

シーラントフィルム1の層構造は、図1のとおり「ラミネート層部30/基材層部10/シーラント層部20」の3層構造である。シーラントフィルム1の全体の厚さは適宜ではあるものの、20ないし150μmの範囲である。図1中、シーラントフィルム1における基材層部10の厚さは「t1」、シーラント層部20の厚さは「t2」、ラミネート層部30の厚さは「t3」である。各層の厚さの関係は、「t3:t1:t2」の順として表される。シーラントフィルム1の各層の厚さ割合(相対比)は、ラミネート層部30、基材層部10、シーラント層部20の順で概ね「1:1:1」ないし「1:10:1」の範囲である。当該範囲はシーラントフィルムとして使用可能な範囲を網羅しており、既存のシーラントフィルムとの置き換えも容易である。 The layer structure of the sealant film 1 is a three-layer structure of "laminate layer portion 30 / base material layer portion 10 / sealant layer portion 20" as shown in FIG. The total thickness of the sealant film 1 is suitably in the range of 20 to 150 μm. In FIG. 1, the thickness of the base layer portion 10 in the sealant film 1 is “t 1 ”, the thickness of the sealant layer portion 20 is “t 2 ”, and the thickness of the laminate layer portion 30 is “t 3 ”. The relation of the thickness of each layer is expressed as the order of “t 3 : t 1 : t 2 ”. The thickness ratio (relative ratio) of each layer of the sealant film 1 is approximately “1: 1: 1” to “1: 10: 1” in the order of the laminate layer portion 30, the base layer portion 10, and the sealant layer portion 20. It is a range. The range covers the range that can be used as a sealant film, and replacement with existing sealant films is easy.

シーラントフィルム1中に添加される帯電防止剤は練り込み型から選択され、その中でもグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤が好ましく使用される。さらに同グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤は、好ましくは2種類以上のグリセリン脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物である。グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤とは、トリオールであるグリセリンの一または二の水酸基に脂肪酸がエステル結合したモノグリセリドの化合物、グリセリンの一の水酸基にさらに他のグリセリンが結合したジグリセリドの化合物の脂肪酸エステルが挙げられる。エステル結合する脂肪酸は、炭素数12ないし20で長鎖脂肪酸あり、パルミチン酸、ステアリン酸等の脂肪酸によるエステル化合物となる。実施例は、グリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノパルミテートの使用である。   The antistatic agent to be added to the sealant film 1 is selected from a kneading type, and among these, a glycerin-fatty acid ester type antistatic agent is preferably used. Furthermore, the same glycerin-fatty acid ester antistatic agent is preferably a mixture of two or more kinds of glycerin fatty acid ester-based antistatic agents. The glycerin-fatty acid ester type antistatic agent is a compound of a monoglyceride in which a fatty acid is ester bonded to one or two hydroxyl groups of glycerin which is a triol, and a fatty acid ester of a compound of diglyceride in which another glycerin is further bonded to one hydroxyl group of glycerin. Can be mentioned. The ester-linked fatty acid is a long-chain fatty acid having 12 to 20 carbon atoms, and is an ester compound of fatty acid such as palmitic acid and stearic acid. Examples are the use of glycerin monostearate, diglycerin monostearate, diglycerin monopalmitate.

グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤は少量の添加においても効果を発揮し得る。従って、フィルムを構成する樹脂組成への影響を軽微とすることができる。また、2種類以上のグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物とすることにより、帯電防止剤の効果を得やすく、添加量をさらに低減できる。   The glycerin-fatty acid ester type antistatic agent can exert effects even with a small amount of addition. Therefore, the influence on the resin composition constituting the film can be made minor. Moreover, by using a mixture of two or more types of glycerin-fatty acid ester-based antistatic agent, the effect of the antistatic agent can be easily obtained, and the addition amount can be further reduced.

シーラントフィルム1における帯電防止剤の添加量は、当該シーラントフィルムの全体重量の1.5重量%以下、より好ましくは1重量%以下の量である。帯電防止剤の添加先は基材層部10、または基材層部10及びシーラント層部20の両方、もしくは、ラミネート層30等である。この量を超えた添加量となる場合、帯電防止剤のブリードに伴う影響が大きく後述するラミネート接着に支障を来たすおそれがある。   The addition amount of the antistatic agent in the sealant film 1 is 1.5% by weight or less, more preferably 1% by weight or less of the total weight of the sealant film. The addition destination of the antistatic agent is the base layer portion 10, or both the base layer portion 10 and the sealant layer portion 20, or the laminate layer 30 or the like. If the addition amount exceeds this amount, the influence of the bleeding of the antistatic agent may greatly affect the adhesion of the laminate described later.

一連の説明にあるシーラントフィルム1について、当該フィルム自体の引裂きの良否も必要である。そこで、評価に際してシーラントフィルム1のエルメンドルフ引裂強度が求められる。シーラントフィルムの引裂荷重の測定はJIS K 7128−2(1998)に準拠し、シーラントフィルム1の製膜方向(MD(長さ方向または巻き取り方向とも称す。))の50μm換算の引裂荷重が4N以下であり、かつ、幅方向(TD)の50μm換算の引裂荷重が8N以下である。なお、フィルムの厚さが影響するため、個々の引裂荷重の測定値は一定の厚さ(実施例では50μm)に換算される。シーラントフィルムの製膜時の方向性の関係から、シーラントフィルム1の製膜方向(MD)側の引裂荷重は幅方向(TD)よりも数値は低くなる。シーラントフィルム1が概ね前記の引裂荷重を満たすことにより、引裂き開封等は容易になる。   For the sealant film 1 in the series of explanations, the tear of the film itself is also required. Therefore, the Elmendorf tear strength of the sealant film 1 is determined in the evaluation. The measurement of the tearing load of the sealant film conforms to JIS K 7128-2 (1998), and the tearing load in terms of 50 μm in the film forming direction (MD (also referred to as length direction or winding direction)) of the sealant film 1 is 4N. And the tear load in the width direction (TD) in terms of 50 μm is 8 N or less. In addition, since the thickness of a film influences, the measured value of each tear load is converted into fixed thickness (50 micrometers in an Example). From the relationship of directionality at the time of film formation of the sealant film, the tear load on the film forming direction (MD) side of the sealant film 1 is lower in numerical value than the width direction (TD). When the sealant film 1 generally meets the above-mentioned tearing load, tearing and opening etc. become easy.

シーラントフィルム1は、単独での使用に加えて、主に図2の概略断面模式図に示すとおり、他の樹脂フィルム40と組み合わせられ、ラミネートフィルム5が形成される。その後、ラミネートフィルム5は裁断、ヒートシール等を経て製袋される。そして、袋内に粉状物をはじめとする内容物が充填、封止される。   The sealant film 1 is combined with another resin film 40 mainly to show a schematic cross-sectional schematic view of FIG. Thereafter, the laminate film 5 is cut, subjected to heat sealing and the like, and then made into a bag. Then, contents such as powder are filled and sealed in the bag.

ラミネートフィルム5への加工に際し、シーラントフィルム1のラミネート層部30の表面(最外面32)に樹脂フィルム40が公知の手法により積層(ラミネート)される。図2はラミネート用の接着剤層50を形成した例である。樹脂フィルム40の材質は適宜であり、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ナイロン樹脂(ポリアミド樹脂)フィルム、ポリ乳酸のフィルム等の各種樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルム40の層の数や種類は単一とは限らず、複数種類の積層となる。さらには、アルミニウムの薄膜の積層も可能である。   At the time of processing into the laminate film 5, the resin film 40 is laminated (laminated) on the surface (the outermost surface 32) of the laminate layer portion 30 of the sealant film 1 by a known method. FIG. 2 shows an example in which an adhesive layer 50 for laminating is formed. The material of the resin film 40 is appropriate, and various resin films such as a polypropylene film, a polyethylene terephthalate film, a nylon resin (polyamide resin) film, and a film of polylactic acid can be mentioned. The number and type of the layers of the resin film 40 are not limited to one, and a plurality of types of layers are laminated. Furthermore, lamination of a thin film of aluminum is also possible.

結果、シーラントフィルムに構造強度、耐久性、耐光性、印刷特性等の新たな性質が付与される。なお、本発明のシーラントフィルムには、前述の帯電防止剤に加えてアンチブロッキング剤、スリップ剤、酸化防止剤、中和剤、着色剤等の添加剤が必要に応じて添加される。添加剤の種類は用途により適切に選択される。   As a result, the sealant film is given new properties such as structural strength, durability, light resistance, and printing properties. In addition to the above-mentioned antistatic agent, additives such as an antiblocking agent, a slip agent, an antioxidant, a neutralizing agent, and a coloring agent are added to the sealant film of the present invention as required. The type of additive is appropriately selected depending on the application.

ラミネートフィルム5の袋状物の被包装物(充填物)が小麦粉、蕎麦粉、片栗粉(澱粉)、粉コーヒー、その他の粉状物である場合、一般に無極性の粉状物は、静電気の影響からシーラントフィルム1のシーラント層部20側の最内面21に付着しやすい。すなわち、開封後の袋内の残存量が多くなり内容量の全量を取り出すことが難しい。それゆえ、前述のとおり、シーラントフィルム1には帯電防止剤が添加され静電気の作用が緩和されている。   When the package (fill) of the bag-like material of the laminate film 5 is wheat flour, oat flour, starch starch, coffee powder, other powders, the nonpolar powder is generally affected by static electricity. Therefore, it is easy to adhere to the innermost surface 21 on the sealant layer 20 side of the sealant film 1. That is, the remaining amount in the bag after opening is large, and it is difficult to take out the entire content of the bag. Therefore, as described above, an antistatic agent is added to the sealant film 1 to reduce the effect of static electricity.

ただし、シーラントフィルム1に含有されている帯電防止剤はブリードしてラミネートフィルム5を接着する接着剤にも浸透する。結果、両層を接着する接着剤の接着力は低下しかねない。製袋品のラミネートフィルム5を引裂くに際し、シーラントフィルム1と樹脂フィルム40との層間にずれが生じ、ラミネートフィルム5の全体が一括して引裂きにくくなる。ここで、ブリードを意識して帯電防止剤量を抑制すると、フィルムにおける帯電防止性能が低下し、前述の粉状物の包装に不向きとなる。   However, the antistatic agent contained in the sealant film 1 bleeds and penetrates also to the adhesive for bonding the laminate film 5. As a result, the adhesion of the adhesive bonding the two layers may be reduced. When tearing the laminated film 5 of the bag-made product, a gap occurs between the sealant film 1 and the resin film 40, and the entire laminated film 5 becomes difficult to tear at once. Here, when the amount of the antistatic agent is suppressed with awareness of the bleed, the antistatic performance of the film is reduced, which makes the film unsuitable for packaging of the powdery material described above.

このような観点から、フィルムにおける帯電防止性能の確保、及びラミネート用の接着剤等へのブリードの影響軽減に伴う引裂きの改善を両立させることが求められている。そこで、本発明のシーラントフィルムは、各層のポリエチレン系樹脂の選択と融点の制御、さらには、添加する帯電防止剤量の調整を通じて実現するに至った。   From such a point of view, it is required to achieve both the securing of the antistatic performance of the film and the improvement of tearing accompanied by the reduction of the influence of the bleed on the adhesive for laminating and the like. Thus, the sealant film of the present invention has been realized through the selection of the polyethylene resin of each layer and the control of the melting point, and further, the adjustment of the amount of the antistatic agent to be added.

[ポリエチレン系シーラントフィルムの作製]
実施例1ないし9及び比較例1ないし3のポリエチレン系シーラントフィルムについて、後出の表1ないし表3に示した各層の配合割合(重量部)に基づき、原料となる樹脂と帯電防止剤をともに溶融、混練して共押出しTダイフィルム成形機を用い無延伸により製膜した。実施例及び比較例のポリエチレン系シーラントフィルムは、共押出し時の設定により厚さを調整し、当該フィルムを構成する層の厚さの割合(厚さ比)も表中に記した。使用原料について、ラミネート層部、基材層部、及びシーラント層部の各層部において合計で100重量%となる配合割合である。
[Preparation of polyethylene-based sealant film]
With respect to the polyethylene-based sealant films of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, based on the compounding ratio (parts by weight) of each layer shown in Tables 1 to 3 below, both the resin as the raw material and the antistatic agent are used. It melt | melted and knead | mixed and formed into a film by non-stretching using a co-extrusion T-die film forming machine. The thicknesses of the polyethylene-based sealant films of Examples and Comparative Examples were adjusted by setting at the time of co-extrusion, and the thickness ratio (thickness ratio) of the layers constituting the films was also shown in the table. With respect to the raw materials used, the blending ratio is 100% by weight in total in each layer portion of the laminate layer portion, the base material layer portion, and the sealant layer portion.

[使用原料]
原料樹脂として、以下の「樹脂1」ないし「樹脂8」を使用した。表中では「樹脂1」等と表記する。
{樹脂1}:1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン/C6−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)4040FC」,MFR:3.5g/10min,融点:126℃,密度:0.938g/cm3
{樹脂2}:1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン/C6−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)3540FC」,MFR:3.6g/10min,融点:123℃,密度:0.931g/cm3
{樹脂3}:1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン/C6−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)2040FC」,MFR:5g/10min,融点:117℃,密度:0.919g/cm3
{樹脂4}:1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレン/C4−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)715FT」,MFR:4g/10min,融点:113℃,密度:0.913g/cm3
{樹脂5}:1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン/C6−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)2540F」,MFR:4g/10min,融点:119℃,密度:0.923g/cm3
{樹脂6}:1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン/C6−LLDPE
宇部丸善ポリエチレン株式会社製,商品名「ユメリット(登録商標)1540F」,MFR:4g/10min,融点:99℃と114℃,密度:0.913g/cm3
{樹脂7}:高密度ポリエチレン/HDPE
日本ポリエチレン株式会社製,商品名「HF560」,MFR:7g/10min,融点:134℃,密度:0.963g/cm3
{樹脂8}:長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレン
住友化学株式会社製,商品名「CB2001」,MFR:2g/10min,融点:106℃,密度:0.920g/cm3
[Used raw material]
The following "resin 1" to "resin 8" were used as raw resin. In the table, it is described as "resin 1" or the like.
{Resin 1}: Linear low density polyethylene with 1-hexene / C6-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name "Umille (registered trademark) 4040 FC", MFR: 3.5 g / 10 min, melting point: 126 ° C., density: 0.938 g / cm 3
{Resin 2}: Linear low density polyethylene with 1-hexene / C6-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name “Umille (registered trademark) 3540 FC”, MFR: 3.6 g / 10 min, melting point: 123 ° C., density: 0.931 g / cm 3
{Resin 3}: Linear low density polyethylene with 1-hexene / C6-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name “Umille (registered trademark) 2040 FC”, MFR: 5 g / 10 min, melting point: 117 ° C., density: 0.919 g / cm 3
{Resin 4}: Linear low density polyethylene with 1-butene / C4-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name “Umille (registered trademark) 715FT”, MFR: 4 g / 10 min, melting point: 113 ° C., density: 0.913 g / cm 3
{Resin 5}: Linear low density polyethylene with 1-hexene / C6-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name "Umille (registered trademark) 2540 F", MFR: 4 g / 10 min, melting point: 119 ° C., density: 0.923 g / cm 3
{Resin 6}: Linear low density polyethylene with 1-hexene / C6-LLDPE
Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., trade name “Umille (registered trademark) 1540 F”, MFR: 4 g / 10 min, melting point: 99 ° C. and 114 ° C., density: 0.913 g / cm 3
{Resin 7}: High density polyethylene / HDPE
Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name "HF 560", MFR: 7 g / 10 min, melting point: 134 ° C, density: 0.963 g / cm 3
{Resin 8}: Linear low density polyethylene having long chain branching Sumitomo Chemical Co., Ltd., trade name "CB2001", MFR: 2 g / 10 min, melting point: 106 ° C., density: 0.920 g / cm 3

帯電防止剤として、以下の「As1」ないし「As4」を使用した。表中では「As1」等と表記する。
{As1}:グリセリンモノステアレート
{As2}:ジグリセリンモノステアレート
{As3}:ジグリセリンモノパルミテート
{As4}:非イオン界面活性剤有機スルホン酸塩
The following “As1” to “As4” were used as antistatic agents. In the table, it is written as "As1" or the like.
{As1}: Glycerin monostearate {As2}: diglycerin monostearate {As3}: diglycerin monopalmitate {As4}: nonionic surfactant organic sulfonate

その他の配合成分として、アンチブロッキング剤、スリップ剤、酸化防止剤、及び中和剤を使用した。これらは微量であるため、表中に記していない。   Anti-blocking agents, slip agents, antioxidants, and neutralizing agents were used as other compounding ingredients. Since these are trace amounts, they are not described in the table.

[ラミネートフィルムの作製]
シーラントフィルムに積層するフィルム(被積層フィルム)として、アルミニウム蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム(株式会社麗光製,商品名「ダイアラスター FK」,厚さ12μm)を使用した。
[Production of laminated film]
An aluminum-deposited biaxially stretched polyester film (trade name "DIARASTER FK", thickness 12 μm) was used as a film (laminated film) to be laminated on a sealant film.

前記の被積層フィルム表面に、ドライラミネート用に調製した接着剤を約4g/m2塗布し、いったん接着剤を乾燥した。接着剤は、東洋モートン株式会社製,主剤:TM−329,硬化剤:CAT−8B,溶剤:酢酸エチルによる調製とした。その後、実施例及び比較例のポリエチレン系シーラントフィルムのラミネート層部側に前記の被積層フィルムと貼り合わせ、ラミネートフィルムとした。 About 4 g / m 2 of an adhesive prepared for dry lamination was applied to the surface of the above-mentioned laminated film, and the adhesive was once dried. The adhesive was prepared by Toyo Morton Co., Ltd., main agent: TM-329, curing agent: CAT-8B, solvent: ethyl acetate. Thereafter, the laminated film portion side of the polyethylene-based sealant film of the example and the comparative example was laminated with the above-described laminated film to obtain a laminated film.

[測定]
〔メルトフローレート〕
各樹脂のMFRは、JIS K 7210−1(2014)に準拠したメルトフローレートの測定に基づき、190℃、2.16kg荷重とした。
[Measurement]
Melt flow rate
The MFR of each resin was 190 ° C. and 2.16 kg load based on the measurement of the melt flow rate according to JIS K 7210-1 (2014).

〔融点〕
各層部において、単一の樹脂使用の場合、樹脂の仕様の融点を用いた。これに対し、2種類以上の樹脂を混合して使用した場合、ペレット状の樹脂を各例の配合に応じた配合でドライブレンドし、単軸押出機を通して溶融混合して試料に調製した。当該試料について、JIS K 7121(2012)に準拠した示差走査熱量測定(DSC)から融点を求めた。
[Melting point]
In each layer part, in case of using a single resin, the melting point of the resin specification was used. On the other hand, when two or more types of resins were mixed and used, pelletized resins were dry-blended according to the formulation according to the formulation of each example, and melt mixed through a single screw extruder to prepare samples. The melting point of the sample was determined from differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K 7121 (2012).

〔厚さ〕
実施例及び比較例の各シーラントフィルムの厚さは、JIS K 7130(1999)に準拠して測定した。
〔thickness〕
The thickness of each sealant film of Examples and Comparative Examples was measured in accordance with JIS K 7130 (1999).

〔エルメンドルフ引裂強度〕
実施例及び比較例の各シーラントフィルムのエルメンドルフ引裂強度の測定はJIS K 7128−2(1998)に準拠した。各例のシーラントフィルムを製膜方向(MD)76mm、幅方向(TD)63mmに裁断しシーラントフィルム試験片とした。株式会社東洋精機製作所製,引裂試験機(SA−WP)を使用して長方形のシーラントフィルム試験片の製膜方向(MD)及び幅方向(TD)のエルメンドルフ引裂強度(単位:N)を計測した。個々の引裂強度について、式(i)により厚さ50μmに換算して、当該実施例及び比較例のシーラントフィルムにおける両方向のエルメンドルフ引裂強度とした。
[Elmendorf tear strength]
The measurement of Elmendorf tear strength of each sealant film of Examples and Comparative Examples conformed to JIS K 7128-2 (1998). The sealant film of each example was cut into a film forming direction (MD) 76 mm and a width direction (TD) 63 mm to obtain a sealant film test piece. The film forming direction (MD) and width direction (TD) Elmendorf tear strength (unit: N) of rectangular sealant film test pieces were measured using a tear tester (SA-WP) manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. . Each tear strength was converted to a thickness of 50 μm according to formula (i) to obtain Elmendorf tear strength in both directions in the sealant films of the examples and comparative examples.

Figure 2018176691
Figure 2018176691

〔トラウザー引裂強度〕
実施例及び比較例のシーラントフィルムを包含したラミネートフィルムについて、トラウザー引裂強度の測定はJIS K 7128−1(1998)に準拠した。製膜方向(MD)の引裂強度の測定に際し、各ラミネートフィルムの幅方向(TD)を長辺、製膜方向(MD)を短辺とする150mm×50mmの長方形のMD用試験片に裁断した。短辺の中点から当該MD用試験片の長手方向に75mmの切れ込みを入れ、両方の片部分を互いに逆方向に引張し引裂き量が50mmに到達した時点の荷重(N)(MDの引裂強度)を計測した(単位:N)。
[Trouser tear strength]
About the laminate film which included the sealant film of an Example and a comparative example, the measurement of the trouser tear strength was based on JISK7128-1 (1998). When measuring the tear strength in the film forming direction (MD), cut 150 mm × 50 mm rectangular MD test pieces with the long side in the width direction (TD) of each laminate film and the short side in the film forming direction (MD) . A 75 mm notch is made in the longitudinal direction of the MD test specimen from the middle point of the short side, and both pieces are pulled in opposite directions to each other, and the load (N) when the tear amount reaches 50 mm (tearing strength of MD ) Was measured (unit: N).

幅方向(TD)の引裂強度の測定では、各ラミネートフィルムの幅方向(TD)を短辺、製膜方向(MD)を長辺とする50mm×150mmの長方形のTD用試験片に裁断した。そして、短辺の中点から当該TD用試験片の長手方向に75mmの切れ込みを入れ、両方の片部分を互いに逆方向に引張し引裂き量が50mmに到達した時点の荷重(N)(TDの引裂強度)を計測した(単位:N)。トラウザー引裂強度の測定に株式会社島津製作所製,万能試験機オートグラフAG−1を使用した。   In the measurement of the tear strength in the width direction (TD), each laminate film was cut into a 50 mm × 150 mm rectangular TD test piece with the width direction (TD) of the laminated film as the short side and the film forming direction (MD) as the long side. Then, insert a 75 mm notch in the longitudinal direction of the test piece for TD from the middle point of the short side, pull both pieces in the opposite direction to each other, and the load (N) at the time when the tear amount reaches 50 mm (TD Tear strength was measured (unit: N). A universal testing machine autograph AG-1 manufactured by Shimadzu Corporation was used to measure the trouser tear strength.

〔表面抵抗率〕
表面抵抗率は、JIS K 6911(1995)に準拠して、実施例及び比較例のシーラントフィルム単体、及びシーラントフィルムを包含するラミネートフィルムのそれぞれについて測定した(単位:Ω/□)。測定に際し、三菱ケミカル株式会社製,ハイレスタ−UX MCP−HT800 高抵抗 抵抗率計を使用した。
[Surface resistivity]
The surface resistivity was measured according to JIS K 6911 (1995) for each of the sealant films of the examples and comparative examples and the laminate film including the sealant film (unit: Ω / □). For measurement, Hiresta-UX MCP-HT800 high resistance resistivity meter manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation was used.

表1ないし3において、実施例1ないし9と比較例1ないし3のポリエチレン系シーラントフィルムの各層毎の原料樹脂及び帯電防止剤の種類と量(重量%)と融点(℃)、及び帯電防止剤のシーラントフィルムの全体に占める重量割合(重量%)を表す。また、シーラントフィルムの厚さ(μm)、層比、エルメンドルフ引裂荷重(N)(MD側とTD側)、表面抵抗率(Ω/□)(ラミネート層部側とシーラント層部側)を表すとともに、ラミネートフィルムについてのトラウザー引裂荷重(N)(シーラントフィルム側)を表す。   In Tables 1 to 3, types and amounts (% by weight) of raw resin and antistatic agent for each layer of the polyethylene sealant films of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, melting point (° C.), and antistatic agent Represents the weight ratio (% by weight) of the entire sealant film. In addition, the thickness (μm) of the sealant film, layer ratio, Elmendorf tear load (N) (MD side and TD side), surface resistivity (Ω / □) (laminate layer portion side and sealant layer portion side) are shown. , Trouser tear load (N) (at the sealant film side) for the laminated film.

Figure 2018176691
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Figure 2018176691
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Figure 2018176691
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[ポリエチレン系シーラントフィルムの結果と考察]
〔樹脂組成〕
比較例1の基材層部組成樹脂はコモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン樹脂である。比較例1では、エルメンドルフ引裂荷重は大きく上昇した。これに対し、他の実施例の基材層部組成樹脂はコモノマーとして1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレン樹脂または長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレン樹脂である。当該樹脂使用の結果によると、エルメンドルフ引裂荷重を抑制できた。
[Results and Discussion of Polyethylene Sealant Film]
[Resin composition]
The base layer composition resin of Comparative Example 1 is a linear low density polyethylene resin having 1-hexene as a comonomer. In Comparative Example 1, the Elmendorf tearing load increased significantly. On the other hand, the base layer composition resin of the other embodiment is a linear low density polyethylene resin having 1-butene as a comonomer or a linear low density polyethylene resin having a long chain branch. According to the result of using the resin, Elmendorf tearing load could be suppressed.

シーラント層部のシーラント層部組成樹脂にあっては、いずれの実施例もコモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレン樹脂である。結果、各指標への影響なく良好であった。ラミネート層部のラミネート層部組成樹脂は、コモノマーの種類を問わず使用できた。また、高密度ポリエチレンは融点調整目的であり、物性への影響は特段見られなかった。   In the sealant layer portion composition resin of the sealant layer portion, any of the examples is a linear low density polyethylene resin having 1-hexene as a comonomer. As a result, it was good without influence on each index. The lamination layer part composition resin of a lamination layer part was usable regardless of the kind of comonomer. Also, high-density polyethylene is for the purpose of adjusting the melting point, and no influence on physical properties was observed.

〔融点の高低関係〕
ポリエチレン系シーラントフィルムの各層の組成樹脂の融点(Tm1,Tm2,Tm3)に着目すると、比較例2はラミネート層部側の融点を他層よりも低くした例である。ここで、実施例1と比較例2の帯電防止剤の添加量は同量であり、添加先も基材層部で共通する。ところが、比較例2のシーラントフィルム使用のラミネートフィルムの表面抵抗率が上昇した。この点について、樹脂融点の高低差の影響から、フィルム内に含有された帯電防止剤がラミネート層部側、さらにはラミネート接着剤へブリードし、本来所望のシーラント層部側へのブリードが相対的に減少したためと類推する。
[Relationship of melting point]
Focusing on the melting points (Tm1, Tm2, Tm3) of the composition resin of each layer of the polyethylene sealant film, Comparative Example 2 is an example in which the melting point on the laminate layer portion side is lower than that of the other layers. Here, the addition amount of the antistatic agent of Example 1 and the comparative example 2 is the same amount, and the addition destination is also common in the base material layer part. However, the surface resistivity of the laminate film using the sealant film of Comparative Example 2 was increased. In this respect, the antistatic agent contained in the film bleeds to the laminate layer portion side and further to the laminate adhesive due to the influence of the difference of the resin melting point, and the bleed to the originally desired sealant layer portion side is relative. I guess it is because it decreased to

また、ラミネート層部組成樹脂の融点(Tm3)については、実施例2,8の結果から、123℃以上が適するといえる。このように、ポリエチレン系シーラントフィルムの各層の組成樹脂の融点を相互に調整することにより、帯電防止剤のブリードの指向性制御を可能にした意義は大きい。樹脂の相互の融点の関係を見ると、「Tm3≧123℃」であり、「Tm3>Tm1」かつ「Tm3>Tm2」が成立する。   Moreover, about melting | fusing point (Tm3) of a lamination layer part composition resin, it can be said that 123 degreeC or more is suitable from the result of Example 2, 8. Thus, it is significant that the directivity of the bleed of the antistatic agent can be controlled by mutually adjusting the melting points of the resin composition of each layer of the polyethylene-based sealant film. The relationship between the melting points of the resins is “Tm3 ≧ 123 ° C.”, and “Tm3> Tm1” and “Tm3> Tm2” hold.

〔帯電防止剤量と種類〕
実施例5はグリセリン−脂肪酸エステル系以外の帯電防止剤の使用例である。この例においても各表面抵抗率は良好であるものの、添加量は相対的に多い。これに対し他の実施例はグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤の使用例であり、より低量であっても十分な性能を発揮した。そこで、シーラントフィルム全体重量に占める帯電防止剤の添加量を見ると、比較例3の無添加は論外として、実施例1の0.15重量%から効果を発揮した。そこで、実施例5を含めた上限を勘案すると1.5重量%となる。グリセリン−脂肪酸エステル系に限ると、上限は1重量%以下、さらには0.7重量%以下の勘案できる。
[Antistatic agent amount and type]
Example 5 is an example of using an antistatic agent other than the glycerin-fatty acid ester type. Also in this example, although the surface resistivity is good, the amount of addition is relatively large. On the other hand, another example is a usage example of a glycerin-fatty acid ester type antistatic agent, and sufficient performance was exhibited even with a lower amount. Therefore, when looking at the addition amount of the antistatic agent in the total weight of the sealant film, the addition of no additive in Comparative Example 3 was effective out of 0.15% by weight of Example 1 as an exception. Then, when the upper limit including Example 5 is taken into consideration, it is 1.5% by weight. When limiting to the glycerin-fatty acid ester system, the upper limit can be considered to be 1% by weight or less, and further 0.7% by weight or less.

〔厚さ比〕
一連の実施例より、厚さ比の設定については通常の3層のシーラントフィルムの構造として製膜することができた。それゆえ、ラミネート層部、基材層部、及びシーラント層部の順における厚さの比は、1:1:1ないし1:10:1である。
[Thickness ratio]
From the series of examples, it was possible to form the film as the structure of a normal three-layer sealant film for setting the thickness ratio. Therefore, the thickness ratio in the order of the laminate layer portion, the base layer portion, and the sealant layer portion is 1: 1: 1 to 1: 10: 1.

〔引裂荷重〕
表中のシーラントフィルムのエルメンドルフ引裂荷重によると、いずれの実施例もMD側では4N以下の荷重を満たし、TD側も8N以下の荷重を満たした。比較例1との対比から、引裂荷重の値が大きくなると引裂きやすさの障害となる。同じく比較例1のトラウザー引裂荷重の数値からも引裂きが容易でないことが判明した。そこで、シーラントフィルムの強度を確保しつつ引裂きやすさを確保しようとすると、実施例のMD側及びTD側の各値が良否の基準となる。それぞれの下限については概ね1Nが考えられる。
[Tear load]
According to the Elmendorf tearing load of the sealant film in the table, in each of the examples, the load on the MD side was 4N or less, and the load on the TD side was 8N or less. From the comparison with Comparative Example 1, when the value of the tear load is large, it becomes an obstacle to tearability. It was also found from the numerical value of the tearing load of the comparative example 1 that the tearing was not easy. Then, when it is going to ensure tearability while securing the strength of the sealant film, each value on the MD side and the TD side of the example becomes a standard of good or bad. For each lower limit, approximately 1N can be considered.

本発明はポリエチレン系シーラントフィルムにおいて、帯電防止剤の添加量を抑制しつつ、良好な帯電防止性能を発現し、包装資材に求められる引裂き性の良さも兼ね備えることができ、開封し易さ等の商品価値に寄与する性能を有する。そこで、従前のポリエチレン系シーラントフィルムの代替として有利である。加えて、粉状物の資材用に好例である。   The present invention is a polyethylene-based sealant film, which exhibits good antistatic performance while suppressing the addition amount of the antistatic agent, can also have good tearability required for packaging materials, and is easy to open, etc. It has the ability to contribute to product value. Therefore, it is advantageous as a substitute for the conventional polyethylene-based sealant film. In addition, it is a good example for powdery materials.

1 ポリエチレン系シーラントフィルム
5 ラミネートフィルム
10 基材層部
11 基材層部の第1面
12 基材層部の第2面
20 シーラント層部
21 最内面
30 ラミネート層部
32 最外面
40 樹脂フィルム
50 接着剤層
1 基材層部の厚さ
2 シーラント層部の厚さ
3 ラミネート層部の厚さ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 polyethylene system sealant film 5 laminate film 10 base material layer part 11 1st surface of base material layer part 12 2nd surface of base material layer part 20 sealant layer part 21 innermost layer 30 laminate layer part 32 outermost surface 40 resin film 50 adhesion Agent layer t 1 base layer thickness t 2 sealant layer thickness t 3 laminate layer thickness

Claims (5)

基材層部(10)と、前記基材層部の第1面側に配したシーラント層部(20)と、前記基材層部の第2面側に配したラミネート層部(30)とを備えたシーラントフィルム(1)であって、
前記基材層部(10)はコモノマーとして1−ブテンを有する線状低密度ポリエチレンまたは長鎖分岐を有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方を基材層部組成樹脂(R1)として含有し、前記基材層部組成樹脂(R1)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、
前記シーラント層部(20)はコモノマーとして1−ヘキセンを有する線状低密度ポリエチレンまたはコモノマーとして1−オクテンを有する線状低密度ポリエチレンのいずれか一方もしくは両方をシーラント層部組成樹脂(R2)として含有し、
前記ラミネート層部(30)は線状低密度ポリエチレンを主体とするラミネート層部組成樹脂(R3)として含有し、前記ラミネート層部組成樹脂(R3)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は1〜15g/10minであり、
前記ラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)は123℃以上であり、前記ラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)は前記基材層部組成樹脂(R1)の融点(Tm1)より高く、かつ、前記ラミネート層部組成樹脂(R3)の融点(Tm3)は前記シーラント層部組成樹脂(R2)の融点(Tm2)より高く、
帯電防止剤が前記シーラントフィルム(1)中に該シーラントフィルム(1)の全体重量の1.5重量%以下の添加である
ことを特徴とするポリエチレン系シーラントフィルム。
A substrate layer portion (10), a sealant layer portion (20) disposed on the first surface side of the substrate layer portion, and a laminate layer portion (30) disposed on the second surface side of the substrate layer portion A sealant film (1) provided with
The base layer portion (10) contains either or both of linear low density polyethylene having 1-butene as a comonomer or linear low density polyethylene having long chain branches as a base layer composition resin (R1) The melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the base layer composition resin (R1) is 1 to 15 g / 10 min,
The sealant layer portion (20) contains either one or both of linear low density polyethylene having 1-hexene as a comonomer or linear low density polyethylene having 1-octene as a comonomer as a sealant layer composition resin (R2) And
The laminate layer portion (30) is contained as a laminate layer portion composition resin (R3) mainly composed of linear low density polyethylene, and the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the laminate layer portion composition resin (R3) ) Is 1 to 15 g / 10 min,
The melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) is 123 ° C. or higher, and the melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) is the melting point (Tm1) of the base layer composition resin (R1) And the melting point (Tm3) of the laminate layer composition resin (R3) is higher than the melting point (Tm2) of the sealant layer composition resin (R2).
A polyethylene-based sealant film characterized in that the antistatic agent is added to the sealant film (1) in an amount of not more than 1.5% by weight based on the total weight of the sealant film (1).
前記帯電防止剤が、グリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤である請求項1に記載のポリエチレン系シーラントフィルム。   The polyethylene-based sealant film according to claim 1, wherein the antistatic agent is a glycerin-fatty acid ester-based antistatic agent. 前記帯電防止剤が、2種類以上のグリセリン−脂肪酸エステル系帯電防止剤の混合物である請求項1に記載のポリエチレン系シーラントフィルム。   The polyethylene-based sealant film according to claim 1, wherein the antistatic agent is a mixture of two or more glycerin-fatty acid ester-based antistatic agents. 前記シーラントフィルム(1)の前記ラミネート層部(30)、前記基材層部(10)、及び前記シーラント層部(20)の順における厚さの比が、1:1:1ないし1:10:1である請求項1ないし3のいずれか1項に記載のポリエチレン系シーラントフィルム。   The thickness ratio of the sealant film (1) in the order of the laminate layer portion (30), the base material layer portion (10), and the sealant layer portion (20) is 1: 1: 1 to 1:10. The polyethylene-based sealant film according to any one of claims 1 to 3, which is 1. JIS K 7128−2(1998)に準拠した前記シーラントフィルム(1)の引裂荷重の測定において、前記シーラントフィルム(1)の製膜方向(MD)の50μm換算の引裂荷重が4N以下であり、幅方向(TD)の50μm換算の引裂荷重が8N以下である請求項1ないし4のいずれか1項に記載のポリエチレン系シーラントフィルム。   In the measurement of the tear load of the sealant film (1) according to JIS K 7128-2 (1998), the tear load in terms of film formation (MD) of the sealant film (1) in 50 μm is 4 N or less, and the width The polyethylene-based sealant film according to any one of claims 1 to 4, wherein a tear load in the direction (TD) in terms of 50 μm is 8 N or less.
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