JP2018170895A - 電子制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】第２放熱材の規定範囲外への流動を抑制するとともに、発熱素子と第２放熱材との間における位置合わせ、および基板と第１放熱材との間の位置決めを適切に実施することができる電子制御装置を提供すること。【解決手段】仕切部材７０は、ヒートシンク３１と回路基板３２との間において、回路基板３２からヒートシンク３１に向けて延設されている。仕切部材７０は、放熱グリスＧとヒートシンク３１の貫通孔３１ｃとの間を仕切るように設けられている。仕切部材７０の端部には、断面矩形状の突部７１が形成されている。仕切部材７０の第２の先端部には、断面矩形状の突部７１と、２つの段部７４とが設けられている。２つの段部７４は、ヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接している。ヒートシンク３１の溝３１ｂには、仕切部材７０の突部７１が挿入されている。溝３１ｂの内面と、突部７１の外面との間には、隙間Ｔが形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子制御装置に関するものである。

従来、特許文献１に記載されるような、制御ユニットおよびモータを有する電子制御装置が搭載された電動パワーステアリング装置が知られている。
上記の電子制御装置では、制御ユニットおよびモータは第１放熱材としてのヒートシンクを挟み込むかたちで設けられている。制御ユニットは、回路基板を有している。回路基板のヒートシンク側の面には、インバータ回路を構成する複数の発熱素子としてのスイッチング素子が設けられている。スイッチング素子とヒートシンクとは、伝熱用シートを介して接触している。スイッチング素子に生じた熱は、伝熱用シートとヒートシンクとを介して放熱される。また、ヒートシンクには、モータ側から給電部材としての口出し線を挿通するための貫通孔が設けられている。口出し線は、ヒートシンクの貫通孔に挿通された後、回路基板に対して圧接されることで電気的に接続されている。

特開２０１６−２０１９０４号公報

上記の電子制御装置では、伝熱用シートに代えて第２放熱材としての放熱グリスが使用されることも考えられる。この場合、電子制御装置の製造時に、ヒートシンクのスイッチング素子に対向する部分に放熱グリスを塗布する。その後、スイッチング素子のヒートシンク側の面に対して十分に放熱グリスが塗布されるように、回路基板をヒートシンクに近接させる。そのとき、スイッチング素子とヒートシンクとに挟まれた放熱グリスは、ヒートシンクの回路基板側の表面における規定範囲内で押し広げられる。規定範囲とは、電子制御装置の設計時に設定される放熱グリスの流動可能範囲のことである。また、規定範囲とは、スイッチング素子とヒートシンクとの間の適切な放熱を維持する観点、および電子制御装置の製造時における作業性を維持する観点で設定されている。

しかし、電子制御装置の製造時におけるスイッチング素子と放熱グリスとの位置合わせのずれ、および回路基板とヒートシンクとの間の位置決めのずれ、または電子制御装置の電動パワーステアリング装置への搭載後におけるモータの駆動による振動によっては、スイッチング素子とヒートシンクとの間に挟まれた放熱グリスが規定範囲外に流動してしまうおそれがある。例えば、モータ側からの口出し線が挿通されるヒートシンクの貫通孔は、放熱グリスの流動の規定範囲外に存在する。ヒートシンクの貫通孔に放熱グリスが流入した状態で、モータ側からの口出し線が貫通孔に挿通されると、口出し線に放熱グリスが付着してしまう。口出し線に放熱グリスが付着すると、口出し線を回路基板に接続する際の作業性が低下するとともに、口出し線に付着した放熱グリスを取り除く工程が増えてしまうおそれがある。また、放熱グリスがヒートシンクの貫通孔に流動することに伴って、スイッチング素子とヒートシンクとの間の放熱グリスの塗付量が減少し、スイッチング素子から発生する熱を適切にヒートシンクに放熱することが難しくなるおそれがある。

本発明の目的は、第２放熱材の規定範囲外への流動を抑制するとともに、発熱素子と第２放熱材との間における位置合わせ、および基板と第１放熱材との間の位置決めを適切に実施することができる電子制御装置を提供することである。

上記目的を達成し得る電子制御装置は、発熱素子が設けられている基板と、前記発熱素子に対向するとともに、前記発熱素子から発生する熱を放熱する第１放熱材と、前記発熱素子と前記第１放熱材との間に介在される流動性を有する第２放熱材と、前記基板および前記第１放熱材の一方から他方へ向けて延設されるとともに、前記第２放熱材の規定範囲外へ向けての流動を堰き止める仕切部材と、を有していることを前提としている。前記仕切部材における前記基板および前記第１放熱材の他方側の先端には、突部と、前記基板および前記第１放熱材の他方と当接する段部とが設けられ、前記基板および前記第１放熱材の他方には、前記突部が隙間を持って収容される溝部が設けられていることを要旨とする。

上記構成によれば、仕切部材を設けることにより規定範囲外へ向けての第２放熱材の流動が抑制できるとともに、仕切部材の段部が基板または第１放熱材に当接することにより基板および第１放熱材の間に仕切部材が介在される。すなわち、仕切部材は、基板と第１放熱材とが対向する方向において、基板が第１放熱材に近接する移動が規制される。そのため、基板と第１放熱材とが対向する方向において、基板と第１放熱材との位置決めができる。

また、基板と第１放熱材とを位置決めする前に、基板と第１放熱材とが対向する向きに直交する方向において、発熱素子および第２放熱材をの位置合わせを実施することが考えられる。位置合わせの誤差によっては、発熱素子と第２放熱材との間に位置ずれが生じてしまい、発熱素子から発生する熱を第２放熱材に適切に伝達されないおそれがある。

その点、仕切部材の突部と、基板および第１放熱材の他方に設けられている溝との間の隙間は、基板と第１放熱材とが対向する向きに直交する方向において、発熱素子と第２放熱材との間の位置合わせのずれを矯正するための余剰空間として使用することができる。したがって、第２放熱材の規定範囲外へ向けての流動が抑制できるとともに、発熱素子と第２放熱材との間における位置合わせ、および基板と第１放熱材との間の位置決めを適切に実施することができる。

前記第１放熱材は、給電対象に設けられる給電部材が挿通されるとともに、前記発熱素子の近傍に設けられている貫通孔を有し、前記給電部材は、前記基板に固定され、前記仕切部材は、前記第２放熱材と前記貫通孔との間を仕切るように設けられるとともに、前記規定範囲外としての前記貫通孔への前記第２放熱材の流出を堰き止めることが好ましい。

仕切部材が割愛された場合を考える。その場合、発熱素子と第１放熱材との間に介在される第２放熱材は、第１放熱材の貫通孔へ流入するおそれがある。規定範囲外としての貫通孔に第２放熱材が流入することにより、給電部材を貫通孔に挿通したとき、給電部材に第２放熱材が付着してしまい、給電部材を基板に固定する前に給電部材に付着した第２放熱材を取り除く工程が増えてしまうおそれがある。また、第２放熱材が第１放熱材の貫通孔に流動することに伴って、発熱素子とヒートシンクとの間の第２放熱材の量が減少し、発熱素子から発生する熱を適切に第１放熱材に放熱することが難しくなるおそれがある。

その点、上記構成によれば、仕切部材は、第２放熱材と第１放熱材の貫通孔との間を仕切っている。そのため、第２放熱材が給電部材の挿通される第１放熱材の貫通孔に向けて流動したとしても、仕切部材にて堰き止められる。したがって、第１放熱材に形成される貫通孔への第２放熱材の流入を抑制でき、ひいては給電部材への第２放熱材の付着を抑制することができる。

本発明の電子制御装置によれば、第２放熱材の規定範囲外への流動を抑制するとともに、発熱素子と第２放熱材との間における位置合わせ、および基板と第１放熱材との間の位置決めを適切に実施することができる。

電子制御装置の第１の実施形態を示す断面図。 第１の実施形態におけるスイッチング素子、仕切部材、および各相のバスバーの位置関係を示した上面図。 電子制御装置の第２の実施形態を示す断面図。 第２の実施形態におけるスイッチング素子、仕切部材、および各相のバスバーの位置関係を示した上面図。 電子制御措置の第３の実施形態におけるスイッチング素子周辺の拡大断面図。 電子制御装置の変形例におけるスイッチング素子周辺の拡大断面図。 電子制御装置の変形例におけるスイッチング素子周辺の拡大断面図。 変形例におけるスイッチング素子、仕切部材、および各相のバスバーの位置関係を示した上面図。

＜第１の実施形態＞
以下、電子制御装置の第１の実施形態を説明する。
図１に示すように、モータ装置１は、給電対象としてのモータ２０と、第１放熱材としてのヒートシンク３１を有する電子制御装置３０と、開口部を有する有底円筒状の第１ハウジング１１および開口部を有する有底円筒状の第２ハウジング１２とを有している。ヒートシンク３１は、第１ハウジング１１の開口部に嵌合されている。また、第２ハウジング１２は、その開口部をヒートシンク３１（第１ハウジング１１の開口部）へ突き合わせるかたちで、ヒートシンク３１に取り付けられている。ヒートシンク３１および第２ハウジング１２は、それらの外周面に設けられた円環状のフランジ部において、互いにボルトで固定されている。ヒートシンク３１と第２ハウジング１２の内面との間には、それらに囲まれることにより空間Ｓが形成されている。

第２ハウジング１２の底部には、外部電源に接続されるコネクタ９０が設けられている。コネクタ９０には、第２ハウジング１２の底部を貫通する接続端子９１が挿通されている。接続端子９１の第１の端部はモータ装置１の外部に位置している。接続端子９１の第２の端部は、第２ハウジング１２とヒートシンク３１とにより囲まれている空間Ｓに位置し、後述する回路基板３２に半田等で固定される。

第１ハウジング１１の内部には、モータ２０が収容されている。モータ２０は、三相ブラシレスモータが採用されている。モータ２０は、第１ハウジングの内周面に嵌合された円筒状のステータ４０と、ステータ４０の内周に隙間を空けて配置された円筒状のロータ５０と、ロータ５０の内周に嵌合された回転軸４３と、を備えている。回転軸４３は、ロータ５０を貫通している。回転軸４３の第１の端部（図１中の上端部）は、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｄを貫通して空間Ｓに位置している。回転軸４３の第２の端部（図１中の下端部）は、第１ハウジング１１の外部に位置している。回転軸４３は、ヒートシンク３１に設けられた軸受４４および第１ハウジング１１の底部に設けられた軸受４５を介して、第１ハウジング１１に対して回転可能に支持されている。

ロータ５０は、回転軸４３に外嵌されて、回転軸４３と一体回転する円筒状のロータコア４１と、ロータコア４１の外周に固定された複数の永久磁石４２とを備えている。各永久磁石４２は、ロータコア４１の周方向に異なる磁性（Ｎ極、Ｓ極）が交互に並ぶように設けられている。

ステータ４０は、ステータコア４６、インシュレータ４７、およびモータコイル４８を有している。ステータコア４６は、第１ハウジング１１の内周面に固定されている。また、モータコイル４８は、ステータコア４６のティースにインシュレータ４７を介して巻回されている。モータコイル４８の各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）の引き出し線（接続端部）４９は、給電部材としての各相に対応するバスバー６１に接続されている。各相のバスバー６１は、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃに挿通され、ヒートシンク３１と第２ハウジング１２とで囲まれている空間Ｓに進出し、後述する回路基板３２に半田等で固定されている。尚、貫通孔３１ｃは、後述するスイッチング素子３３の近傍に設けられている。

電子制御装置３０は、ヒートシンク３１の他、回路基板３２と、仕切部材７０と、回転角検出部８０と、を有している。
回転角検出部８０は、磁石８１と、磁気センサ８２とを有している。磁石８１は、回転軸４３の第１の端部に取り付けられている。磁気センサ８２は、回路基板３２に設けられている。磁気センサ８２は、回転軸４３の軸方向において、磁石８１と隙間を持って対向している。磁気センサ８２は、磁石８１の回転に伴い変化する磁界に応じた電気信号を生成する。この電気信号は、回転軸４３（モータ２０）の回転角の演算に使用される。

回路基板３２は、仕切部材７０と、スペーサ８５およびボルト８４によりヒートシンク３１に固定されることで空間Ｓの内部に支持されている。回路基板３２は、樹脂材料により断面矩形板状に設けられている。回路基板３２には、各相のバスバー６１およびコネクタ９０の接続端子９１が半田等で接続されている。回路基板３２は、回転角検出部８０からの電気信号などに基づきモータ２０への給電を制御する制御量を演算するＣＰＵと、ＣＰＵにより演算される制御量に基づき外部電源からの直流電力を三相交流電力に変換してモータ２０に電力を供給するインバータ回路とを有している。

インバータ回路は、モータ２０の各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）に対応する発熱素子としての複数（図１では１つだけ示す）のスイッチング素子３３を有している。スイッチング素子３３は、ヒートシンク３１に対向している。スイッチング素子３３は、例えば電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）が採用されている。

ヒートシンク３１とスイッチング素子３３との間には、第２放熱材としての放熱グリスＧが設けられている。放熱グリスＧは、流動性および絶縁性を有している。放熱グリスＧとしては例えば、シリコングリス等が採用されている。

図２に示すように、放熱グリスＧは、ヒートシンク３１とスイッチング素子３３との間に設けられた状態において、ヒートシンク３１の回路基板３２側の表面上を規定範囲Ｆ内で広がる。これは、後述するモータ装置１の組み付け方法において、回路基板３２をヒートシンク３１に近接させ、スイッチング素子３３が放熱グリスＧに対してある程度押し付けられるためである。尚、規定範囲Ｆとは、電子制御装置３０の設計時に設定される放熱グリスＧの流動可能範囲のことである。また、規定範囲Ｆとは、スイッチング素子３３とヒートシンク３１との間の適切な放熱を維持する観点、および電子制御装置３０の製造時における作業性を維持する観点で設定されている。

図１に示すように、仕切部材７０は、断面矩形板状をなしている。仕切部材７０は、ヒートシンク３１と回路基板３２との間において、回路基板３２からヒートシンク３１に向けて延設されている。仕切部材７０は、放熱グリスＧとヒートシンク３１の貫通孔３１ｃとの間を仕切るように設けられている。仕切部材７０の第１の先端部は、回路基板３２に半田等で固定されている。仕切部材７０の第２の先端部には、断面矩形状の突部７１と、その両側に２つの段部７４とが設けられている。突部７１は、仕切部材７０の第２の先端部における中央部分から、ヒートシンク３１へ向けて延出している。回路基板３２とヒートシンク３１とが対向する向きに直交する方向において、突部７１の肉厚は、仕切部材７０の肉厚よりも薄い。そのため、仕切部材７０の第２の先端部における突部７１を除く部分に２つの段部７４が形成される。尚、後述するが、２つの段部７４は、ヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接している。

回路基板３２を基準とする仕切部材７０の高さ（突部７１を除く）は、スイッチング素子３３とヒートシンク３１との隙間を考慮して設定されている。具体的に、仕切部材７０の高さは、スイッチング素子３３が放熱グリスＧに適切に接触すること、スイッチング素子３３とヒートシンク３１とに挟まれた放熱グリスＧが規定範囲Ｆ外へ流動しないこと、およびスイッチング素子３３がヒートシンク３１に接触しないことを考慮して設定される。尚、仕切部材７０は、樹脂部材にて構成されている。

ヒートシンク３１の、回路基板３２側の表面には、断面矩形状の溝３１ｂが設けられている。溝３１ｂには、仕切部材７０の突部７１が挿入されている。溝３１ｂに突部７１を挿入された状態で、溝３１ｂの内面と、突部７１の外面との間には、隙間Ｔが形成されている。

回路基板３２を、仕切部材７０を介してヒートシンク３１に取り付けた状態において、仕切部材７０の突部７１は、ヒートシンク３１の溝３１ｂに挿入され、仕切部材７０の段部７４は、ヒートシンク３１の回路基板３２側の表面に当接している。

次に、モータ装置１の組み付け方法について説明する。尚、前提として、回路基板３２には、スイッチング素子３３、仕切部材７０、および磁気センサ８２が実装されている。また、第１ハウジング１１には、モータ２０が収容されている。

最初に、ヒートシンク３１における回路基板３２のスイッチング素子３３に対応する位置に放熱グリスＧを山なりに塗布する。
次に、回路基板３２をヒートシンク３１に対向させる。このとき、スイッチング素子３３には、放熱グリスＧを、仕切部材７０の突部７１には、ヒートシンク３１の溝３１ｂを、磁気センサ８２には、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｄを対応させるように、回路基板３２とヒートシンク３１とが対向する向きに直交する方向に位置合わせを実施する。

次に、回路基板３２をヒートシンク３１に近接させる。仕切部材７０の突部７１がヒートシンク３１の溝３１ｂに徐々に挿入されていく。このとき、スイッチング素子３３が放熱グリスＧに対してある程度押し付けられる。やがて、仕切部材７０の段部７４がヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接するタイミングで、回路基板３２のヒートシンク３１に対して近接する方向への移動が規制される。すなわち、回路基板３２およびヒートシンク３１の対向する方向において、回路基板３２とヒートシンク３１との間の位置決めがなされる。仕切部材７０の突部７１が、ヒートシンク３１の溝３１ｂに挿入された状態で、溝３１ｂの内面と、突部７１の外面との間には、隙間Ｔが形成されている。尚、図２に示すように、仕切部材７０の段部７４がヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接するタイミングで、放熱グリスＧは規定範囲Ｆ内で広がる。

図１に示すように、次に、モータ２０が収容された第１ハウジング１１の開口部に電子制御装置３０（ヒートシンク３１）を嵌合させる。このとき、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｄにモータ２０の回転軸４３、貫通孔３１ｃに各相のバスバー６１がそれぞれ挿通される。第１ハウジング１１の開口部に電子制御装置３０を嵌合した後、各相のバスバー６１を回路基板３２に半田等で固定する。接続端子９１も回路基板３２に半田等で固定される。

次に、第２ハウジング１２を電子制御装置３０にかぶせる。このとき、第２ハウジング１２のコネクタ９０には、回路基板３２に固定されている接続端子９１が内側から挿通される。

最後に、第２ハウジング１２をヒートシンク３１にボルト等で固定することで、モータ装置１の組み付けが完了する。
次に、電子制御装置３０における仕切部材７０の作用および効果について説明する。

仕切部材７０の段部７４がヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接することで、回路基板３２のヒートシンク３１に対して近接する方向への移動が規制される。すなわち、回路基板３２およびヒートシンク３１が互いに対向する方向において、回路基板３２とヒートシンク３１との間の位置決めがなされる。

また、図２に示すように、ヒートシンク３１とスイッチング素子３３との間に設けられている放熱グリスＧは、ヒートシンク３１とスイッチング素子３３とに挟まれることによりヒートシンク３１の回路基板３２側の表面上における規定範囲Ｆ内で広がる。しかし、電子制御装置３０の組み付け時におけるスイッチング素子３３と放熱グリスＧとの位置合わせのずれ、および回路基板３２とヒートシンク３１とが対向する方向における位置決めのずれ、または電子制御装置３０のモータ装置１に搭載後におけるモータ２０の駆動による振動によっては、スイッチング素子３３とヒートシンク３１との間に挟まれた放熱グリスＧが規定範囲Ｆ外に流動してしまうおそれがある。例えば、モータ２０側からのバスバー６１が挿通されるヒートシンク３１の貫通孔３１ｃは、放熱グリスＧの流動の規定範囲Ｆ外の一例である。ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃに放熱グリスＧが流入した状態で、モータ２０側からのバスバー６１が貫通孔３１ｃに挿通されると、バスバー６１に放熱グリスＧが付着してしまう。バスバー６１に放熱グリスＧが付着すると、バスバー６１を回路基板３２に接続する際の作業性が低下するとともに、バスバー６１に付着した放熱グリスＧを取り除く工程が増えてしまうおそれがある。また、放熱グリスＧがヒートシンク３１の貫通孔３１ｃに流動することに伴って、スイッチング素子３３とヒートシンク３１との間の放熱グリスＧの塗布量が減少し、スイッチング素子３３から発生する熱を適切にヒートシンク３１に放熱することが難しくなるおそれがある。

ここで、仕切部材７０は、放熱グリスＧと、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃとの間を仕切るように設けられている。放熱グリスＧがヒートシンク３１の回路基板３２側の表面上を貫通孔３１ｃに向けて流動したとしても、放熱グリスＧが仕切部材７０により堰き止められる。このため、規定範囲Ｆ外としての貫通孔３１ｃに向けての放熱グリスＧの流動を抑制できる。

また、図１に示すように、仕切部材７０の突部７１がヒートシンク３１の溝３１ｂに挿入された状態において、溝３１ｂの内面と、突部７１の外面との間に形成されている隙間Ｔは、回路基板３２とヒートシンク３１とが対向する向きに直交する方向において、スイッチング素子３３と放熱グリスＧとの間の位置合わせのずれを矯正するための余剰空間として使用することができる。

したがって、放熱グリスＧの規定範囲Ｆ外へ向けての流動が抑制できるとともに、スイッチング素子３３と放熱グリスＧとの間の位置合わせ、および回路基板３２とヒートシンク３１との間の位置決めを適切に実施することができる。

以上詳述したように、本実施の形態によれば、以下に示す効果も得られる。
（２）仕切部材７０によりヒートシンク３１の貫通孔３１ｃへの放熱グリスＧの流入を抑制できる。そのため、貫通孔３１ｃに各相のバスバー６１を挿通したとしても、各相のバスバー６１には放熱グリスＧが付着しない。したがって、各相のバスバー６１に付着した放熱グリスＧを取り除く工程がなくなるため、電子制御装置３０の組み付け時における回路基板３２と各相のバスバー６１との接続作業性が向上する。

＜第２の実施形態＞
以下、電子制御装置の第２の実施形態を説明する。尚、第１の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付し、詳細な説明は割愛する。

図３に示すように、回路基板３２を、仕切部材７０を介してヒートシンク３１に取り付けた状態において、仕切部材７０のヒートシンク３１側の面は、ヒートシンク３１の回路基板３２側の面に当接している。

仕切部材７０の第２の先端部におけるスイッチング素子３３側の側面と、ヒートシンク３１側の側面とが交わる角部（図３中の左下の角部）には、断面矩形状の切り欠き溝７２が形成されている。

ヒートシンク３１の、回路基板３２側の側面には、回路基板３２に向けて延びる柱状部３１ａが一体的に設けられている。柱状部３１ａは、仕切部材７０の切り欠き溝７２に対応する断面矩形状をなしている。柱状部３１ａは、切り欠き溝７２に嵌合されている。仕切部材７０の切り欠き溝７２にヒートシンク３１の柱状部３１ａが嵌合されることにより、１つの壁部７３が形成されている。

また、ヒートシンク３１における柱状部３１ａと、貫通孔３１ｃとの間に設けられている溝３１ｂには、突部７１が隙間なく嵌合されている。
次に、電子制御装置３０における仕切部材７０およびヒートシンク３１の柱状部３１ａの作用および効果について説明する。

図４に示すように、回路基板３２をヒートシンク３１に対して組み付けるとき、ヒートシンク３１とスイッチング素子３３との間に設けられている放熱グリスＧは、スイッチング素子３３に押圧されることによりヒートシンク３１の回路基板３２側の表面上における規定範囲Ｆ内で広がる。このとき、放熱グリスＧがヒートシンク３１の貫通孔３１ｃに向けて流動するおそれがある。ここで、仕切部材７０およびヒートシンク３１の柱状部３１ａからなる壁部７３が放熱グリスＧと、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃとの間を仕切るように設けられている。このため、放熱グリスＧがヒートシンク３１の外面上を貫通孔３１ｃに向けて流動したとしても、放熱グリスＧが壁部７３により堰き止められる。このため、貫通孔３１ｃに放熱グリスＧが流入することが抑制される。

以上詳述したように、本実施の形態によれば、以下に示す効果も得られる。
（４）仕切部材７０の突部７１がヒートシンク３１の溝３１ｂに嵌合されることで、回路基板３２をヒートシンク３１に対して組み付けるときの位置決めとすることができる。また、仕切部材７０を、ヒートシンク３１に形成されている貫通孔３１ｃへの放熱グリスＧの流入を抑制する壁部７３の一部としてだけでなく、回路基板３２を空間Ｓに支持するためのスペーサ８５およびボルト８４の代替としても使用することができる。本実施の形態においては、突部７１が溝３１ｂに嵌合されることで仕切部材７０により回路基板３２とヒートシンク３１と互いに固定する効果も見込めるため、スペーサ８５およびボルト８４のうちボルト８４の構成を一部なくすことができる。そのため、電子制御装置３０の部材削減も実現することができる。

（５）放熱グリスＧが、仕切部材７０とヒートシンク３１との間とが接触している部分に何らかの理由で隙間が形成され、その隙間を通じて放熱グリスＧが貫通孔３１ｃへ向けて流動するおそれがある。例えば、何らかの理由としては、仕切部材７０を樹脂材料にて成形したときの成形精度によって、仕切部材７０のヒートシンク３１側の側面が、ヒートシンク３１の回路基板３２側の面に対して反ってしまうことが考えられる。

その点、仕切部材７０における切り欠き溝７２に、ヒートシンク３１の柱状部３１ａが嵌合されることで１つの壁部７３を形成している。そのため、放熱グリスＧが流動するおそれのある経路として、柱状部３１ａと切り欠き溝７２とが接触している部分（柱状部３１ａの底面と切り欠き溝７２の底面との間、および柱状部３１ａの仕切部材７０側の側面と切り欠き溝７２の側面との間）が形成される分だけ長くすることができる。そのため、ヒートシンク３１に形成されている貫通孔３１ｃへの放熱グリスＧの流動をより抑制することができる。

＜第３の実施形態＞
以下、電子制御装置３０の第３の実施形態を説明する。第１および第２の実施形態との相違点としては、各相のバスバー６１と回路基板３２との接続方法の点である。尚、第１および第２の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付す。

図５に示すように、モータ２０側から、空間Ｓに対して進入している各相のバスバー６１は、断面矩形板状をなしている。各相のバスバー６１の空間Ｓに位置する端部には、その厚み方向に貫通する孔部６１ａが設けられている。

仕切部材７０の内部には、モータ２０の各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）に対応する矩形板状の各相のバスバー６２が埋設されている。各相のバスバー６２は、仕切部材７０の内部に埋設される。各相のバスバー６２には、その厚みを貫通するねじ溝６２ａが設けられている。仕切部材７０の各相のバスバー６１側の側面には、各相のバスバー６２のねじ溝６２ａの位置に対応する孔部７０ａが設けられている。

各相のバスバー６１の孔部６１ａ、仕切部材７０の孔部７０ａ、各相のバスバー６２のねじ溝６２ａには、ボルト６３が挿通されている。ボルト６３が各相のバスバー６２のねじ溝６２ａに螺合されることにより仕切部材７０と各相のバスバー６１とは互いに締結される。そのため、外部電源からの電力は、回路基板３２のインバータ回路、各相のバスバー６２、ボルト６３、および各相のバスバー６１を介してモータ２０に供給される。尚、各相のバスバー６１と、各相のバスバー６２とをボルト６３にて固定するとき、モータ２０の各相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）にそれぞれ対応するバスバー同士をボルトにて螺合する。

本実施の形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
尚、第１〜３の実施形態は、技術的に矛盾が生じない範囲で以下のように変更してもよい。

・第１〜３の実施形態において、仕切部材７０は回路基板３２からヒートシンク３１に向けて延設されていたが、これに限らない。例えば、図６および図７に示すように、仕切部材７０は、ヒートシンク３１側から回路基板３２に向けて延設されていてもよい。この場合、仕切部材７０の第１の先端部は、ヒートシンク３１に固定される。

・上記の変更に伴って、図６に示すように、回路基板３２のヒートシンク３１側の表面には、断面矩形状の溝３２ａを設ける。溝３２ａには、仕切部材７０の突部７１が隙間Ｔを持って挿入される。仕切部材７０の２つの段部７４は、回路基板３２のヒートシンク３１側の表面に当接している。このようにしても、第１の実施形態と同様の効果が得られる。

・また、上記の変更に伴って、図７に示すように、回路基板３２にその厚みを貫通する嵌合孔３２ｂを設け、仕切部材７０の突部７１を嵌合孔３２ｂに嵌合させる。尚、回路基板３２の嵌合孔３２ｂに仕切部材７０の突部７１を嵌合させる様態を採用するとき、突部７１の形状は、円柱状をなし、その先端にねじ溝７１ａを設け、ロックナット６４を螺合することで、仕切部材７０による回路基板３２とヒートシンク３１との固定をより強固にしてもよい。このようにしても、第２の実施形態と同様の効果が得られる。

・また、第２の実施形態において、柱状部３１ａは、ヒートシンク３１から回路基板３２に向けて突出していたが、上記の変更に伴い、変更する。
図７に示すように、例えば、仕切部材７０がヒートシンク３１側から回路基板３２に向けて延設される場合、柱状部３１ａは、回路基板３２からヒートシンク３１側に突出するように設けることが好ましい。その場合、仕切部材７０の切り欠き溝７２は、仕切部材７０の先端におけるスイッチング素子３３側の側面と、回路基板３２側の側面とが交わる角部（図４中の左上の角部）に設けられる。

・さらに、第２の実施形態において、仕切部材７０の切り欠き溝７２は、仕切部材７０のスイッチング素子３３側の側面に設けられていたが、例えば、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃ側に設けても良い。この場合、ヒートシンク３１の柱状部３１ａの位置も適宜変更する。

・尚、第２の実施形態においては、仕切部材７０とヒートシンク３１の柱状部３１ａによって１つの壁部７３を形成していたが、柱状部３１ａを割愛してもよい。この場合、仕切部材７０の切り欠き溝７２も割愛する。このようにしても、放熱グリスＧがヒートシンク３１の貫通孔３１ｃ側へ流動したとしても、仕切部材７０によって放熱グリスＧを堰き止めることができる。

・第２の実施形態において、突部７１は、仕切部材７０のヒートシンク３１側の先端において、切り欠き溝７２が延びる方向の全長に亘って設けられていてもよい。このとき、ヒートシンク３１の溝３１ｂも突部７１の形状に対応するように変更する。このようにすることで、例えば、切り欠き溝７２と柱状部３１ａとの間を放熱グリスＧが伝ってしまったとしても、突部７１と溝３１ｂとが接触している部分が形成される分だけ、放熱グリスＧが流動するおそれのある経路をより長くすることができる。したがって、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃへの放熱グリスＧの流入をより抑制することができる。

・第２の実施形態および上記の変形例において、突部７１はヒートシンク３１の溝３１ｂ、または回路基板３２の嵌合孔３２ｂに隙間無く嵌合されるが、突部７１を割愛してもよい。そのようにしても、仕切部材７０がヒートシンク３１の貫通孔３１ｃ側へ流動したとしても、仕切部材７０によって放熱グリスＧを堰き止めることができる。

・第１〜３の実施形態において、仕切部材７０は断面矩形板状をなしていたが、これに限らない。
図８に示すように、例えば、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃを取り囲むように断面湾曲板状をなしていてもよい。このとき、仕切部材７０の両端部の位置は、ヒートシンク３１の貫通孔３１ｃよりも径方向外側にあることが好ましい。

図２または図４に示すように、断面矩形板状をなす仕切部材７０がスイッチング素子３３とヒートシンク３１の貫通孔３１ｃを仕切るように設けられていたとしても、モータ装置１（電子制御装置３０）の搭載方向によっては、仕切部材７０の外面に沿って、放熱グリスＧがヒートシンク３１の貫通孔３１ｃに向けて流動していくことも考えられる。

そのため、図８に示すように、仕切部材７０がヒートシンク３１の貫通孔３１ｃを取り囲むように断面湾曲板状をなしていれば、仕切部材７０の外面に沿って（図５中の矢印方向に沿って）放熱グリスＧが流動してしまったとしても、放熱グリスＧが貫通孔３１ｃへ流動することを抑制することができる。したがって、仕切部材７０をヒートシンク３１の貫通孔３１ｃを取り囲むように設けられることにより、モータ装置１（電子制御装置３０）の搭載方向に関わらず、放熱グリスＧの貫通孔３１ｃへの浸入をより抑制することができる。

・第１〜３の実施形態において、発熱素子としてのスイッチング素子３３と、ヒートシンク３１との間に放熱グリスＧが設けられていたが、例えば、発熱素子としてのシャント抵抗とヒートシンク３１との間に放熱グリスＧが設けられていてもよい。

・第１〜３の実施形態において、放熱グリスＧと、貫通孔３１ｃとの間を仕切るように仕切部材７０が設けられていたが、これに限らない。例えば、回路基板３２とヒートシンク３１との間において、放熱グリスＧが流入してしまうことで、電子制御装置３０の製造時における作業性を維持できないような箇所と、放熱グリスＧとの間を仕切るように仕切部材７０を設けてもよい。

次に、上記実施形態から把握できる技術的思想について記載する。
（イ）前記仕切部材は、前記基板および前記第１放熱材の一方から他方に向けて延設され、前記基板および前記第１放熱材の他方側の先端には、突部が設けられており、前記基板および前記第１放熱材の他方には、前記突部が隙間無く嵌合される溝が設けられていること。

上記構成によれば、仕切部材の突部が基板または第１放熱材の溝に隙間無く嵌合されることで、基板を第１放熱材に組み付けるときの位置決めとすることができる。
（ロ）前記仕切部材における前記基板および前記第１放熱材の他方側の先端には、切り欠き溝が設けられ、前記基板および前記第１放熱材の他方には、前記基板および前記第１放熱材の一方へ向けて突出し、前記切り欠き溝の形状に対応した柱状部が設けられており、前記柱状部が前記切り欠き溝に嵌合されることで、前記第２放熱材と前記貫通孔との間を仕切る１つの壁部が構成されていること。

第２放熱材が、仕切部材と基板との間、または仕切部材と第１放熱材との間を通じて第１放熱材の貫通孔にむけて流動するおそれがある。
その点、上記構成によれば、仕切部材における基板および第１放熱材の他方側に切り欠き溝が形成され、その切り欠き溝に基板および第１放熱材の他方に設けられた柱状部が嵌合されることで１つの壁部を形成している。そのため、第２放熱材の流動するおそれのある経路として、柱状部と切り欠き溝とが接触している部分が形成される分だけより長くすることができる。したがって、第１放熱材に形成されている貫通孔への第２放熱材の流動をより抑制することができる。

１…モータ装置、２０…モータ、３０…電子制御装置、３１…ヒートシンク、３１ａ…柱状部、３１ｃ…貫通孔、３２…回路基板、３３…スイッチング素子、６１…バスバー、７０…仕切部材、７１…突部、７２…切り欠き溝、７３…壁部、７４…段部、Ｇ…放熱グリス、Ｆ…規定範囲、Ｔ…隙間。

Claims (2)

1. 発熱素子が設けられている基板と、
   前記発熱素子に対向するとともに、前記発熱素子から発生する熱を放熱する第１放熱材と、
   前記発熱素子と前記第１放熱材との間に介在される流動性を有する第２放熱材と、
   前記基板および前記第１放熱材の一方から他方へ向けて延設されるとともに、前記第２放熱材の規定範囲外へ向けての流動を堰き止める仕切部材と、を有し、
   前記仕切部材における前記基板および前記第１放熱材の他方側の先端には、突部と、前記基板および前記第１放熱材の他方と当接する段部とが設けられ、
   前記基板および前記第１放熱材の他方には、前記突部が隙間を持って収容される溝部が設けられている電子制御装置。
2. 前記第１放熱材は、給電対象に設けられる給電部材が挿通されるとともに、前記発熱素子の近傍に設けられている貫通孔を有し、
   前記給電部材は、前記基板に固定され、
   前記仕切部材は、前記第２放熱材と前記貫通孔との間を仕切るように設けられるとともに、前記規定範囲外としての前記貫通孔への前記第２放熱材の流動を堰き止める請求項１に記載の電子制御装置。