JP2018160658A - コンデンサおよび基板モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】等価直列抵抗を増やすことなく、反共振を抑制し得るコンデンサおよび基板モジュールを提供する。【解決手段】本発明の基板モジュールは、複数のコンデンサと、２つのコンデンサ同士を接続する第１の接続導体と、第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板とを備え、複数のコンデンサはそれぞれ、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極と第１の電源層とに接続された第１の端子導体と、第２の電極と第２の電源層とに接続された第２の端子導体と、第１の端子導体とは異なる接続位置において第１の電極に接続されると共に、第１の接続導体に接続された第３の端子導体とを有する。【選択図】図６

Description

本発明は、コンデンサ、およびコンデンサを基板に実装した基板モジュールに関する。

電源において発生するノイズを低減させるために、容量や自己共振周波数の異なる複数のコンデンサを直流（ＤＣ）電源層とグランド層との間に接続し、広帯域な周波数でインピーダンスを低く保つ必要があり得る。

しかし、自己共振周波数の異なる複数のコンデンサを用いた場合、複数のコンデンサ同士で反共振現象が起こり、電源層のインピーダンスが上昇する現象が起こる。それを抑える手段として、等価直列抵抗（ＥＳＲ：Equivalent Series Resistance）が大きいコンデンサを用いることが提案されている。

特開２００３−１６８６２０号公報 特開２００９−６０１１４号公報 特開２０１０−４５３２３号公報

等価直列抵抗を増やすことなく、反共振を抑制し得るコンデンサおよび基板モジュールを提供することが望ましい。

本発明の一実施の形態に係る基板モジュールは、複数のコンデンサと、２つのコンデンサ同士を接続する第１の接続導体と、第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板とを備え、複数のコンデンサはそれぞれ、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極と第１の電源層とに接続された第１の端子導体と、第２の電極と第２の電源層とに接続された第２の端子導体と、第１の端子導体とは異なる接続位置において第１の電極に接続されると共に、第１の接続導体に接続された第３の端子導体とを有するものである。

本発明の一実施の形態に係るコンデンサは、第１の電極と、第２の電極と、第１の電極に接続されると共に、第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板への実装時に第１の電源層に接続される第１の端子導体と、第２の電極に接続されると共に、実装基板への実装時に第２の電源層に接続される第２の端子導体と、第１の端子導体とは異なる接続位置において第１の電極に接続され、複数の端子導体を有する他のコンデンサと共に実装基板に実装される場合に第１の接続導体を介して、他のコンデンサが有する複数の端子導体のうちの１つに接続される第３の端子導体とを備えるものである。

本発明の一実施の形態に係るコンデンサ、または基板モジュールによれば、等価直列抵抗を増やすことなく、反共振を抑制し得る。

並列配置された２つのコンデンサの等価回路の一例を示す回路図である。 図１に示した等価回路のインピーダンス特性の概要を示す説明図である。 図１に示した等価回路のインピーダンス特性の一例を示す特性図である。 並列配置された２つのコンデンサを用いた比較例に係る回路の一例を示す回路図である。 第１の実施の形態に係る２つのコンデンサの接続形態の概要を示す等価回路図である。 図５に示した接続形態を実現する具体的な構成例を示す構成図である。 図６に示したコンデンサの電極位置と電位との関係を示す説明図である。 図５に示した接続形態によって２つのコンデンサを接続した場合のインピーダンス特性の一例を示す特性図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサにおける第２の電極の構成例を示す平面図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサにおける第１の電極の構成例を示す平面図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサの全体構成の一例を示す分解斜視図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサの外観の一例を示す斜視図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサを２つ並列配置した場合の等価回路の一例を示す回路図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサにおける第１の電極に対する第３の端子導体および第４の端子導体の好ましい接続位置についての説明図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の等価回路の一例を示す回路図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第１の接続形態を示す構成図である。 図１６に示した構成例の一部を示す構成図である。 図１７におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図１７におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第２の接続形態を示す構成図である。 第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第３の接続形態を示す構成図である。 第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサにおける第２の電極の構成例を示す平面図である。 第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサにおける第１の電極の構成例を示す平面図である。 第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサの全体構成の一例を示す分解斜視図である。 第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第１の接続形態を示す構成図である。 第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第２の接続形態を示す構成図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサにおける第２の電極の構成例を示す平面図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサにおける第１の電極の構成例を示す平面図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの全体構成の一例を示す分解斜視図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの外観の一例を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示す構成図である。 図３１におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図３１におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図３１におけるＣ−Ｃ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の等価回路を示す構成図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの接続形態に対する比較例の回路を示す等価回路図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの接続形態の概要を示す等価回路図である。 図３７に示した接続形態を実現する具体的な構成例を示す構成図である。 第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサにおける第２の電極の構成例を示す平面図である。 第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサにおける第１の電極の構成例を示す平面図である。 第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサの全体構成の一例を示す分解斜視図である。 第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサの外観の一例を示す斜視図である。 第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示す構成図である。 比較例に係る電解コンデンサの一構成例を示す断面図である。 比較例に係る電解コンデンサの一構成例を示す構成図である。 第３の実施の形態に係るコンデンサの第１の構成例を示す要部構成図である。 図４６に示したコンデンサの要部の外観の一例を示す斜視図である。 第３の実施の形態に係るコンデンサの第２の構成例を示す要部構成図である。 第３の実施の形態に係るコンデンサの第３の構成例を示す要部構成図である。 並列配置された２つの電解コンデンサの反共振時に流れる電流Ｉの状態を示す説明図である。 図４６に示した第１の構成例に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示す平面図である。 図５１におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図５１におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図４８に示した第２の構成例に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示す平面図である。 図４９に示した第３の構成例に係るコンデンサを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示す平面図である。 図５５におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図５５におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 図５５におけるＣ−Ｃ’線で切断した断面構成の一例を示す断面図である。 第３の実施の形態の変形例に係るコンデンサにおける第１の電極および第２の電極の構成例を示す構成図である。 第３の実施の形態の変形例に係るコンデンサの外観の一例を示す斜視図である。 第４の実施の形態に係るコンデンサの一構成例を示す斜視図である。 第５の実施の形態に係るコンデンサの接続形態の一例を示す回路図である。 図６２の回路に対する比較例の回路を示す回路図である。 図６２の回路および図６３の回路のインピーダンス特性の一例を示す特性図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（図１〜図２６）
１．１ 並列配置された２つのコンデンサの特性
１．２ 第１の実施の形態に係るコンデンサの接続形態の概要
１．３ 第１の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの具体例
１．３．１ 第１の具体例（図９〜図２１）
１．３．２ 第２の具体例（図２２〜図２６）
２．第２の実施の形態（図２７〜図４３）
３．第３の実施の形態（図４４〜図６０）
４．第４の実施の形態（図６１）
５．第５の実施の形態（図６２〜図６４）
６．その他の実施の形態

＜１．第１の実施の形態＞
［１．１ 並列配置された２つのコンデンサの特性］
図１は、並列配置された２つのコンデンサ１１０，１２０の等価回路の一例を示している。

コンデンサ１１０は、第１の電極１１１と、第２の電極１１２とを有している。コンデンサ１２０は、第１の電極１２１と、第２の電極１２２とを有している。

コンデンサ１１０の第１の電極１１１は、ＤＣ電源層Ｖｃｃに接続されている。コンデンサ１１０の第２の電極１１２は、グランド層ＧＮＤに接続されている。コンデンサ１１０を含むＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとの間には、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）等のインダクタ２０１が存在する。なお、図１では、インダクタ２０１は、第１の電極１１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に描いている。

同様に、コンデンサ１２０の第１の電極１２１は、ＤＣ電源層Ｖｃｃに接続されている。コンデンサ１２０の第２の電極１２２は、グランド層ＧＮＤに接続されている。コンデンサ１２０を含むＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとの間には、等価直列インダクタンス等のインダクタ２０２が存在する。なお、図１では、インダクタ２０２は、第１の電極１２１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に描いている。

コンデンサ１１０は、インダクタ２０１が存在することにより、角周波数ω₁で自己共振する。同様に、コンデンサ１２０は、インダクタ２０２が存在することにより、角周波数ω₂で自己共振する。

自己共振周波数の異なる複数のコンデンサを並列配置することで、広帯域でノイズを低減することができるが、複数のコンデンサを並列配置した場合、並列共振（反共振）が発生する。反共振の角周波数ω₀は以下のように算出される。

容量Ｃ₁のコンデンサ１１０とインダクタンスＬ₁のインダクタ２０１とによる共振器を第１の直列共振器とする。容量Ｃ₂のコンデンサ１２０とインダクタンスＬ₂のインダクタ２０２とによる共振器を第２の直列共振器とする。この場合、第１の直列共振器と第２の直列共振器とに関して、以下の式が成り立つ。

第１の直列共振器の入力インピーダンスＺ１は、以下の式で求められる。

第１の直列共振器の入力アドミッタンスＹ₁は、以下の式で求められる。

第２の直列共振器の入力アドミッタンスＹ₂は、以下の式で求められる。

第１の直列共振器と第２の直列共振器とが角周波数ω₀で並列共振すると、以下の式が成り立つ。

上式より、反共振の角周波数ω₀は、以下の式で求められる。

上式より、反共振の角周波数ω₀は、第１の直列共振器の角周波数ω₁と第２の直列共振器の角周波数ω₂との中間の値となることが分かる。

図２は、図１に示した等価回路のグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間のインピーダンス特性の概要を示している。図３は、図１に示した等価回路のグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間のインピーダンス特性の一例を示している。図２において、５０１はグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間にコンデンサ１１０が単体で配置された場合の特性、５０２はグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間にコンデンサ１２０が単体で配置された場合の特性を示す。５０３はグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に２つのコンデンサ１１０，１２０が並列配置された場合の特性を示す。

図２および図３から分かるように、２つのコンデンサ１１０，１２０を並列配置した場合、反共振によるインピーダンスの上昇が発生し、これによりノイズが大きくなるという問題がある。

図４は、並列配置された２つのコンデンサを用いた比較例に係る回路の一例を示している。

上記した反共振によるインピーダンスの上昇を抑制するために、図４の比較例では、意図的に、２つのコンデンサ１１０，１２０に対して、等価直列抵抗３０１，３０２を発生させている。なお、図４では、等価直列抵抗３０１とインダクタ２０１とが、コンデンサ１１０の第１の電極１１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間にあるものとして描いている。また、図４では、等価直列抵抗３０２とインダクタ２０２とが、コンデンサ１００の第１の電極１２１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間にあるものとして描いている。

ここで、導体の抵抗Ｒは、以下の式で求められるが、抵抗率は材料固有の値であり変更することが難しいので、等価直列抵抗を増やす方法としては、例えば、電流が流れる経路を長くしたり、電極の断面積を減らす方法がある。

Ｒ＝ｌ・ρ／Ｓ
ρ：抵抗率（材料固有の値）
Ｓ：導体断面積
ｌ：導体長さ

しかしながら、等価直列抵抗３０１，３０２を増やすために、電流が流れる経路を長くしたりすると、それによって等価直列インダクタンスが増えてしまい、コンデンサの高周波特性が劣化し得る。また、等価直列抵抗が増えることにより、図４に示したような反共振時に流れる電流Ｉと、発生するノイズ（ノイズ電流）の熱への変化量が増大してしまい、電源効率が悪化し得る。なお、反共振時に流れる電流Ｉは交流電流であり、流れる電流Ｉの向きは、図４に示した向きとは逆にもなり得る。図４では、電流Ｉは、コンデンサ１１０の第１の電極１１１がマイナス（−）、第２の電極１１２がプラス（＋）となり、かつ、コンデンサ１２０の第１の電極１２１がプラス（＋）、第２の電極１２２がマイナス（−）となる瞬間に流れる場合を例にしている。

図４の比較例に係る回路に対して、コンデンサの等価直列抵抗や等価直列インダクタンスの上昇を抑え、反共振を抑制し得る技術の開発が望まれる。

［１．２ 第１の実施の形態に係るコンデンサの接続形態の概要］
図５は、本発明の第１の実施の形態に係る２つのコンデンサ１１０，１２０の接続形態の概要を等価回路で示している。図６は、図５に示した接続形態を実現する具体的な構成例を示している。

図５および図６に示したように、２つのコンデンサ１１０，１２０同士を抵抗を有する接続導体４０１によって接続する。例えば、図６に示したように、コンデンサ１１０の第１の電極１１１とコンデンサ１２０の第１の電極１２１とを接続導体４０１によって接続する。これにより、反共振時に、接続導体４０１が接続された位置において、コンデンサ１１０の第１の電極１１１とコンデンサ１２０の第１の電極１２１との間に電位差が生じ、接続導体４０１を介して電流Ｉが流れる。これにより、接続導体４０１を介して反共振のエネルギーがジュール熱として吸収され、減衰する。これにより、コンデンサ１１０，１２０が本来持っている等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを実質的に変えることなしに、反共振を減衰させることができる。

図７は、図６に示したコンデンサの電極位置と電位との関係を示している。

例えば図７に示したように、コンデンサ１２０の第１の電極１２１における電源接続端１２１Ａ側に比べて開放端１２１Ｂ側の方が、電源接続端１２１Ａに対する電位差は大きくなる。

なお、ここでの開放端とは、コンデンサ１２０の電極（第１の電極１２１または第２の電極１２２）の長手方向の端部のうち、電気的に開放になっている端部のことをいう。この場合、開放端となる電極の端部を横切って流れる電流は存在しないこととなる。また、電源接続端とは、コンデンサ１２０の電極（第１の電極１２１または第２の電極１２２）の長手方向の端部のうち、電源層に接続される端部のことをいう。ここでいう電源層とは、ＤＣ電源層Ｖｃｃのみならず、グランド層ＧＮＤである場合も含む。

このため、上記した接続導体４０１を接続する位置は、コンデンサ１１０の第１の電極１１１とコンデンサ１２０の第１の電極１２１とにおけるそれぞれの開放端側に近い位置であることが好ましい。これにより、接続導体４０１を接続した位置において、２つのコンデンサ１１０，１２０間の電位差をより大きくすることができ、反共振を打ち消す効果をより効果的に得ることができる。

定電圧での導体の消費電力Ｐは、電位差をＶ、抵抗値をＲとすると、Ｐ＝Ｖ²／Ｒで表され、電位差の２乗に比例する。このため、電位差Ｖを大きくすればするほど消費電力Ｐが大きくなり、反共振のエネルギーが熱に変わる。また、接続導体４０１の抵抗値が小さいほど消費電力Ｐが大きくなり、反共振のエネルギーが熱に変わる。

図８は、図５に示した接続形態によって２つのコンデンサ１１０，１２０を接続した場合のインピーダンス特性（実線）の一例を示している。なお、図８において、破線は接続導体４０１による接続をしなかった場合の特性を示す。

図８に示したように、図５に示した接続形態によって２つのコンデンサ１１０，１２０を接続することによって、反共振によるインピーダンスの上昇が抑制されている。

［１．３ 第１の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの具体例］
次に、上記図５ないし図７で説明した接続形態を実現するコンデンサおよび基板モジュールの具体例を説明する。

なお、本発明における基板モジュールは、コンデンサと、第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板とを備えている。ここで、本発明における第１の電源層および第２の電源層のうちのいずれか一方の電源層はグランド層ＧＮＤであってもよい。また、第１の電源層および第２の電源層のうちの他方の電源層がＤＣ電源層Ｖｃｃであってもよい。また、グランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの組み合わせに代えて、電圧の異なる２つのＤＣ電源層を含んでもよい。この場合、本発明における第１の電源層および第２の電源層のうちのいずれか一方の電源層が、第１のＤＣ電圧を供給する第１のＤＣ電源層であってもよい。また、第１の電源層および第２の電源層のうちの他方の電源層が第２のＤＣ電圧を供給する第２のＤＣ電源層であってもよい。

上記したように、本発明における電源層はグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとに限定されるものではないが、以下の第１の実施の形態では、実装基板が、電源層としてグランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとを含む場合を例に説明する。また、第１の電源層がＤＣ電源層Ｖｃｃ、第２の電源層がグランド層ＧＮＤである場合を例に説明する。以降の他の実施の形態についても同様である。

［１．３．１ 第１の具体例］
図９は、第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサ１０における第２の電極１２の構成例を示している。図１０は、第１の具体例に係るコンデンサ１０における第１の電極１１の構成例を示している。図１１は、第１の具体例に係るコンデンサ１０の全体構成の一例を示している。図１２は、第１の具体例に係るコンデンサ１０の外観の一例を示している。

第１の具体例に係るコンデンサ１０は、第１の電極１１と、第２の電極１２と、第１の端子導体１と、第２の端子導体２と、第３の端子導体３と、第４の端子導体４とを有している。

第１の電極１１は、図１０に示したように、電源接続端１１Ａと開放端１１Ｂとを有している。また、第１の電極１１は、第１の電極１１を第３の端子導体３に接続するための引き出し部２１と、第１の電極１１を第４の端子導体４に接続するための引き出し部２２とを有している。第１の電極１１は、誘電体１３の表面に形成されている。

第２の電極１２は、図９に示したように、電源接続端１２Ａと開放端１２Ｂとを有している。第２の電極１２は、誘電体１３の表面に形成されている。

コンデンサ１０は、第１の電極１１と第２の電極１２とが、誘電体１３を挟んで、図１１に示したように、交互に複数、積層配置された積層コンデンサとなっている。なお、図１１では、最も上層の電極が第２の電極１２である場合を例にしているが、最も上層の電極が第１の電極１１であってもよい。また、図１１では図示を省略しているが、最も上層の電極（第１の電極１１または第２の電極１２）の上にはさらに誘電体１３が形成されている。

コンデンサ１０は、図１２に示したように、全体が略直方体形状となっている。

第１の端子導体１は、図１２に示したように、少なくとも略直方体形状の第１の面に形成されている。また、第１の端子導体１は、略直方体形状の第１の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第２の端子導体２は、図１２に示したように、少なくとも略直方体形状の第２の面に形成されている。第２の面は、第１の面に対向する面であってもよい。また、第２の端子導体２は、略直方体形状の第２の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第３の端子導体３は、図１２に示したように、少なくとも略直方体形状の第３の面に形成されている。また、第３の端子導体３は、略直方体形状の第３の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第４の端子導体４は、図１２に示したように、少なくとも略直方体形状の第４の面に形成されている。第４の面は、第３の面に対向する面であってもよい。また、第４の端子導体４は、略直方体形状の第４の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第１の端子導体１は、第１の電極１１の電源接続端１１Ａに接続されている。第１の電極１１は、第１の端子導体１を介してＤＣ電源層Ｖｃｃに接続される。

第２の端子導体２は、第２の電極１２の電源接続端１２Ａに接続されている。第２の電極１２は、第２の端子導体２を介してグランド層ＧＮＤに接続される。

第３の端子導体３は、第１の端子導体１とは異なる接続位置において第１の電極１１に接続されている。第３の端子導体３は、後述する接続形態（図１６等）に示すように、例えば実装基板に形成された第１の接続導体４１に接続される。これにより、後述する接続形態（図１６等）に示すように、第１の接続導体４１を介して２つのコンデンサ１０同士（例えば隣り合うコンデンサ１０−１，１０−２）が接続される。

第３の端子導体３は、後述する図１４に示すように、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置（電源接続端１１Ａ）と第１の電極１１の開放端１１Ｂとの間の中間位置Ｐ０よりも開放端１１Ｂに近い位置において第１の電極１１に接続されていることが好ましい。

第４の端子導体４は、第１の端子導体１および第３の端子導体３とは異なる接続位置において第１の電極１１に接続されている。第４の端子導体４は、後述する接続形態（図１６等）に示すように、例えば実装基板に形成された第１の接続導体４１に接続される。これにより、後述する接続形態（図１６等）に示すように、第１の接続導体４１を介して２つのコンデンサ１０同士（例えば隣り合うコンデンサ１０−１，１０−２）が接続される。

第４の端子導体４は、後述する図１４に示すように、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置（電源接続端１１Ａ）と第１の電極１１の開放端１１Ｂとの間の中間位置Ｐ０よりも開放端１１Ｂに近い位置において第１の電極１１に接続されていることが好ましい。

図１３は、第１の具体例に係るコンデンサ１０（コンデンサ１０−１，１０−２）を２つ並列配置した場合の等価回路の一例を示している。

コンデンサ１０−１，１０−２は、後述する接続形態（図１６等）による第１の接続導体４１等による抵抗４１Ｒを介して接続されている。抵抗４１Ｒの抵抗値をＲα₁とする。

コンデンサ１０−１の第１の電極１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に形成されるインダクタンスをＬα₁とする。インダクタンスＬα₁はｍα₁と（１−ｍα₁）との割合に２分割される。コンデンサ１０−１の第２の電極１２とグランド層ＧＮＤとの間に形成されるインダクタンスをＬβ₁とする。インダクタンスＬβ₁はｍβ₁と（１−ｍβ₁）との割合に２分割される。

また、コンデンサ１０−２の第１の電極１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に形成されるインダクタンスをＬα₂とする。インダクタンスＬα₂はｍα₂と（１−ｍα₂）との割合に２分割される。コンデンサ１０−２の第２の電極１２とグランド層ＧＮＤとの間に形成されるインダクタンスをＬβ₂とする。インダクタンスＬβ₂はｍβ₂と（１−ｍβ₂）との割合に２分割される。

ここで、コンデンサ１０−１において、第１の電極１１における抵抗４１Ｒの接続位置と第１の電極１１の開放端１１Ｂとの間に形成されるインダクタンスはＬα₁ｍα₁となる。また、コンデンサ１０−２において、第１の電極１１における抵抗４１Ｒの接続位置と第１の電極１１の開放端１１Ｂとの間に形成されるインダクタンスはＬα₂ｍα₂となる。ｍα_i（ここではｍα₁，ｍα₂）が０に近ければ近いほど、反共振のＱ値が小さくなる。

上記第１の具体例のコンデンサ１０において、第１の電極１１に対する第３の端子導体３および第４の端子導体４の好ましい接続位置は、図１４に示したようになり、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置（電源接続端１１Ａ）と第１の電極１１の開放端１１Ｂとの間の中間位置Ｐ０よりも開放端１１Ｂに近い位置であることが好ましい。さらに、図１４の左側の例の接続位置Ｐ１よりも、図１４の右側の例の接続位置Ｐ２の方が開放端１１Ｂに近いので好ましい。接続位置Ｐ１よりも、接続位置Ｐ２の方が、上記したｍα_iが小さいので、より反共振のＱ値が下がるため、反共振の発生を抑えることができる。また、上記図６および図７を用いて説明したように、第１の電極１１に対する第３の端子導体３および第４の端子導体４の接続位置は開放端１１Ｂに近い方が、反共振を打ち消す効果をより効果的に得ることができる。

（具体例な接続形態）
図１５は、第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサ１０を３つ以上、並列配置した場合の等価回路の一例を示している。以下、図１５の等価回路を実現する具体例な接続形態について説明する。併せて、第１の実施の形態に係る基板モジュールの具体例を説明する。

（第１の具体例の第１の接続形態）
図１６は、第１の具体例に係るコンデンサ１０を３つ以上、並列配置した場合の具体的な第１の接続形態を示している。図１７は、図１６に示した構成例の一部を示している。図１８は、図１７におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示している。図１９は、図１７におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示している。
なお、実際には、図１７におけるＢ−Ｂ’線の断面内においては第１の電極１１は第３の端子導体３および第４の端子導体４には接続されていないが、理解を容易にするために、図１９では、Ｂ−Ｂ’線の断面内において第１の電極１１が第３の端子導体３および第４の端子導体４に接続されているように描いてある。

本実施の形態に係る基板モジュール１００は、図１８および図１９に示したように、複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）における２つのコンデンサ１０同士を接続する第１の接続導体４１と、ＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとを含む実装基板７０とを備えている。なお、図１６では、コンデンサ１０の数が６つ（１０−１，１０−２，…１０−６）の例を示しているが、コンデンサ１０の数は６つよりも少なくてもまたは多くても良い。

第１の接続導体４１は、例えば実装基板７０の表面に形成された導体パターンである。

実装基板７０は、図１８および図１９に示したように、配線７１、配線７２、配線７３、および配線７４を含んでいる。配線７１および配線７２は、例えば実装基板７０の表面に形成された導体パターンである。配線７３、および配線７４は、例えばメタライズされたスルーホールである。

複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）におけるそれぞれの第１の端子導体１は、配線７１および配線７３を介してＤＣ電源層Ｖｃｃに接続されている。

複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）におけるそれぞれの第２の端子導体２は、配線７２および配線７４を介してグランド層ＧＮＤに接続されている。

この第１の接続形態では、複数のコンデンサ１０が、それぞれの第３の端子導体３と第４の端子導体４とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

この第１の接続形態では、２つのコンデンサ１０（例えば隣り合うコンデンサ１０−１，１０−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０−１）の第３の端子導体３と、２つのコンデンサ１０（例えば隣り合うコンデンサ１０−１，１０−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０−２）の第４の端子導体４とが第１の接続導体４１を介して相互接続されている。これにより、複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）が数珠繋ぎされている。

このように２つのコンデンサ１０における第３の端子導体３と第４の端子導体４とを第１の接続導体４１を介して相互接続することで、少ない実装面積で、複数のコンデンサ１０を実装することが可能となる。第１の接続導体４１のパターン面積も少なくて済む。

なお、図１６および図１７では、複数の第１の接続導体４１によって複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）が数珠繋ぎされている。例えば隣り合うコンデンサ１０−１，１０−２の組を接続する第１の接続導体４１と、それとは別の隣り合うコンデンサ１０−２，１０−３の組を接続する第１の接続導体４１とが別々の構成とされている。これに対して、複数のコンデンサ１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）を１つの第１の接続導体４１によって数珠繋ぎするような構成にしてもよい。

（第１の具体例の第２の接続形態）
図２０は、第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサ１０を３つ以上、並列配置した場合の具体的な第２の接続形態を示している。なお、図２０では、コンデンサ１０の数が４つ（１０−１，１０−２，…１０−４）の例を示しているが、コンデンサ１０の数は４つよりも少なくても多くても良い。

この第２の接続形態では、複数のコンデンサ１０が、それぞれの第１の端子導体１と第２の端子導体２とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。実装基板７０の構造は、図１８および図１９と略同様であってもよい。

この第２の接続形態では、複数のコンデンサ１０のそれぞれの第３の端子導体３同士が、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。

（第１の具体例の第３の接続形態）
図２１は、第１の実施の形態の第１の具体例に係るコンデンサ１０を３つ以上、並列配置した場合の具体的な第３の接続形態を示している。なお、図２１では、コンデンサ１０の数が４つ（１０−１，１０−２，…１０−４）の例を示しているが、コンデンサ１０の数は４つよりも少なくても多くても良い。

この第３の接続形態では、複数のコンデンサ１０が、それぞれの第１の端子導体１と第２の端子導体２とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

この第３の接続形態では、基板モジュール１００がさらに、第２の接続導体４１Ａを有している。第２の接続導体４１Ａは、例えば実装基板７０の表面に形成された導体パターンである。その他の構造は、図１８および図１９と略同様であってもよい。

この第３の接続形態では、複数のコンデンサ１０のそれぞれの第３の端子導体３同士が、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。さらに、複数のコンデンサ１０のそれぞれの第４の端子導体４同士が、第２の接続導体４１Ａを介して相互接続されている。

［１．３．２ 第２の具体例］
図２２は、第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａにおける第２の電極１２の構成例を示している。図２３は、第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａにおける第１の電極１１の構成例を示している。図２４は、第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａの全体構成の一例を示している。

第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａは、第１の電極１１と、第２の電極１２と、第１の端子導体１と、第２の端子導体２と、第３の端子導体３とを有している。

この第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａは、第４の端子導体４と第１の電極１１の引き出し部２２とが省略されていることを除き、図９ないし図１２に示した第１の具体例に係るコンデンサ１０と略同様の構造であってもよい。

第３の端子導体３は、上記図１２の構造と略同様に、少なくとも略直方体形状の第３の面に形成されている。また、第３の端子導体３は、略直方体形状の第３の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

（第２の具体例の第１の接続形態）
図２５は、第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第１の接続形態を示している。なお、図２５では、コンデンサ１０Ａの数が４つ（１０−１，１０−２，…１０−４）の例を示しているが、コンデンサ１０Ａの数は４つよりも少なくても多くても良い。

この第１の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ａが、それぞれの第１の端子導体１と第２の端子導体２とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。実装基板７０の構造は、図１８および図１９と略同様であってもよい。

この第１の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ａのそれぞれの第３の端子導体３同士が、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。

（第２の具体例の第２の接続形態）
図２６は、第１の実施の形態の第２の具体例に係るコンデンサ１０Ａを３つ以上、並列配置した場合の具体的な第２の接続形態を示している。なお、図２６では、コンデンサ１０Ａの数が３つ（１０−１，１０−２，１０−３）の例を示しているが、コンデンサ１０Ａの数は３つよりも少なくても多くても良い。

この第２の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ａが、それぞれの第３の面を底面側とし、第３の端子導体３が形成された第３の面が実装基板７０の表面に接するように配置されている。実装基板７０の構造は、図１８および図１９と略同様であってもよい。

この第２の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ａのそれぞれの第３の面に形成された第３の端子導体３同士が、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。

＜２．第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールについて説明する。なお、以下では、上記第１の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。

図２７は、第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂにおける第２の電極１２の構成例を示している。図２８は、コンデンサ１０Ｂにおける第１の電極１１の構成例を示している。図２９は、コンデンサ１０Ｂの全体構成の一例を示している。図３０は、コンデンサ１０Ｂの外観の一例を示している。

本実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂは、上記図９ないし図１２に示したコンデンサ１０の構成に対して、さらに、第５の端子導体５と、第６の端子導体６とを有している。

コンデンサ１０Ｂにおいて、第２の電極１２は、図２７に示したように、第２の電極１２を第５の端子導体５に接続するための引き出し部３１と、第２の電極１２を第６の端子導体６に接続するための引き出し部３２とを有している。

コンデンサ１０Ｂは、図３０に示したように、全体が略直方体形状となっている。

第５の端子導体５は、図３０に示したように、第３の端子導体３とは異なる位置において、少なくとも略直方体形状の第３の面に形成されている。また、第５の端子導体５は、略直方体形状の第３の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第６の端子導体６は、図３０に示したように、第４の端子導体４とは異なる位置において、少なくとも略直方体形状の第４の面に形成されている。第４の面は、第３の面に対向する面であってもよい。また、第６の端子導体６は、略直方体形状の第４の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

第５の端子導体５は、第２の端子導体２とは異なる接続位置において第２の電極１２に接続されている。第５の端子導体５は、後述する接続形態（図３１等）に示すように、例えば実装基板に形成された第２の接続導体４２に接続される。これにより、後述する接続形態（図３１等）に示すように、第２の接続導体４２を介して２つのコンデンサ１０Ｂ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）が接続される。

第５の端子導体５は、第３の端子導体３と同様の理由で、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置（電源接続端１２Ａ）と第２の電極１２の開放端１２Ｂとの間の中間位置よりも開放端１２Ｂに近い位置において第２の電極１２に接続されていることが好ましい。

第６の端子導体６は、第２の端子導体２および第５の端子導体５とは異なる接続位置において第２の電極１２に接続されている。第６の端子導体６は、後述する接続形態（図３１等）に示すように、例えば実装基板に形成された第２の接続導体４２に接続される。これにより、後述する接続形態（図３１等）に示すように、第２の接続導体４２を介して２つのコンデンサ１０Ｂ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）が接続される。

第６の端子導体６は、第３の端子導体３と同様の理由で、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置（電源接続端１２Ａ）と第２の電極１２の開放端１２Ｂとの間の中間位置よりも開放端１２Ｂに近い位置において第２の電極１２に接続されていることが好ましい。

（具体的な接続形態）
図３５は、第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂ（１０Ｂ−１，１０Ｂ−２，…１０−ｎ）を３つ以上、並列配置した場合の等価回路の一例を示している。以下、図３５の等価回路を実現する具体例な接続形態について説明する。併せて、第２の実施の形態に係る基板モジュールの具体例を説明する。

図３１は、第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示している。図３２は、図３１におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示している。図３３は、図３１におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示している。図３４は、図３１におけるＣ−Ｃ’線で切断した断面構成の一例を示している。
なお、実際には、図３１におけるＢ−Ｂ’線の断面内においては第２の電極１２は第５の端子導体５および第６の端子導体６には接続されていないが、理解を容易にするために、図３３では、Ｂ−Ｂ’線の断面内において第２の電極１２が第５の端子導体５および第６の端子導体６に接続されているように描いてある。同様に、実際には、図３１におけるＣ−Ｃ’線の断面内においては第１の電極１１は第３の端子導体３および第４の端子導体４には接続されていないが、理解を容易にするために、図３４では、Ｃ−Ｃ’線の断面内において第１の電極１１が第３の端子導体３および第４の端子導体４に接続されているように描いてある。

本実施の形態に係る基板モジュール１００Ｂは、図３２ないし図３４に示したように、複数のコンデンサ１０Ｂにおける２つのコンデンサ１０同士を接続する第１の接続導体４１および第２の接続導体４２と、ＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとを含む実装基板７０Ｂとを備えている。なお、図３１では、コンデンサ１０Ｂの数が３つ（１０−１Ｂ，１０−２Ｂ，１０Ｂ−３）の例を示しているが、コンデンサ１０Ｂの数は３つよりも少なくても多くても良い。

第１の接続導体４１および第２の接続導体４２は、例えば実装基板７０の表面に形成された導体パターンである。

実装基板７０Ｂは、図３２ないし図３４に示したように、配線７１、配線７２、配線７３、および配線７４を含んでいる。配線７１および配線７２は、例えば実装基板７０の表面に形成された導体パターンである。配線７３、および配線７４は、例えばメタライズされたスルーホールである。

この接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｂが、それぞれの第３の端子導体３と第４の端子導体４とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。また、それぞれの第５の端子導体５と第６の端子導体６とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

この接続形態では、２つのコンデンサ１０Ｂ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｂ−１）の第３の端子導体３と、２つのコンデンサ１０Ｂ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｂ−２）の第４の端子導体４とが第１の接続導体４１を介して相互接続されている。

また、２つのコンデンサ１０Ｂ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｂ−１）の第５の端子導体５と、２つのコンデンサ１０Ｂ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｂ−２）の第６の端子導体６とが第２の接続導体４２を介して相互接続されている。

これにより、複数のコンデンサ１０Ｂ（１０Ｂ−１，１０Ｂ−２，…１０Ｂ−ｎ）が数珠繋ぎされている。

なお、図３１ないし図３４では、複数の第１の接続導体４１と複数の第２の接続導体４２とによって複数のコンデンサ１０Ｂ（１０Ｂ−１，１０Ｂ−２，…１０Ｂ−ｎ）が数珠繋ぎされている。例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２の組を接続する第１の接続導体４１および第２の接続導体４２と、それとは別の隣り合うコンデンサ１０Ｂ−２，１０Ｂ−３の組を接続する第１の接続導体４１および第２の接続導体４２とが別々の構成とされている。これに対して、複数のコンデンサ１０Ｂ（１０Ｂ−１，１０Ｂ−２，…１０Ｂ−ｎ）を１つの第１の接続導体４１および１つの第２の接続導体４２によって数珠繋ぎするような構成にしてもよい。

その他の構成は、上記第１の実施の形態に係るコンデンサ１０および基板モジュール１００と略同様である。

（第２の実施の形態の作用）
図３６は、第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂの接続形態に対する比較例の回路を示している。

図３６の比較例の回路では、グランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間に、２つのコンデンサ１０Ｂ−１，１０Ｂ−２が並列配置されている。

コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間には、等価直列インダクタンス等のインダクタ２０１が存在する。コンデンサ１０Ｂ−１の第２の電極１２とグランド層ＧＮＤとの間には、等価直列インダクタンス等のインダクタ２０３が存在する。同様に、コンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１とＤＣ電源層Ｖｃｃとの間には、等価直列インダクタンス等のインダクタ２０２が存在する。コンデンサ１０Ｂ−２の第２の電極１２とグランド層ＧＮＤとの間には、等価直列インダクタンス等のインダクタ２０４が存在する。

図３６に示したように、反共振時には、コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１、インダクタ２０１、ＤＣ電源層Ｖｃｃ、インダクタ２０２、およびコンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１を経路とする電流Ｉが流れる。反共振時には、また、コンデンサ１０Ｂ−２の第２の電極１２、インダクタ２０４、グランド層ＧＮＤ、インダクタ２０３、およびコンデンサ１０Ｂ−１の第２の電極１２の経路にも電流Ｉが流れ得る。

なお、反共振時に流れる電流Ｉは交流電流であり、流れる電流Ｉの向きは、図３６に示した向きとは逆にもなり得る。図３６では、電流Ｉは、コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１がマイナス（−）、第２の電極１２がプラス（＋）となり、かつ、コンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１がプラス（＋）、第２の電極１２がマイナス（−）となる瞬間に流れる場合を例にしている。

図３７は、第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂの接続形態の概要を等価回路で示している。図３８は、図３７に示した接続形態を実現する具体的な構成例を示している。

図３７の回路では、図３６の比較例の回路に対して、コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１とコンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１とが第１の接続導体４１による抵抗４１Ｒによって相互接続されている。また、図３７の回路では、図３６の比較例の回路に対して、コンデンサ１０Ｂ−１の第２の電極１２とコンデンサ１０Ｂ−２の第２の電極１２とが第２の接続導体４２による抵抗４２Ｒによって相互接続されている。

第２の実施の形態に係るコンデンサ１０Ｂの接続形態では、図３７および図３８に示したように、反共振時に、コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１、インダクタ２０１、ＤＣ電源層Ｖｃｃ、インダクタ２０２、コンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１、および抵抗４１Ｒ（第１の接続導体４１）を経路として電流Ｉが流れる。このように抵抗４１Ｒを電流Ｉが流れることにより、反共振のエネルギーが熱に変わり、反共振の発生を抑制することができる。

反共振時には、また、コンデンサ１０Ｂ−２の第２の電極１２、インダクタ２０４、グランド層ＧＮＤ、インダクタ２０３、コンデンサ１０Ｂ−１の第２の電極１２、および抵抗４２Ｒ（第２の接続導体４２）の経路にも電流Ｉが流れ得る。このように抵抗４２Ｒを電流Ｉが流れることにより、反共振のエネルギーが熱に変わり、反共振の発生を抑制することができる。

なお、反共振時に流れる電流Ｉは交流電流であり、流れる電流Ｉの向きは、図３７および図３８に示した向きとは逆にもなり得る。図３７および図３８では、電流Ｉは、コンデンサ１０Ｂ−１の第１の電極１１がマイナス（−）、第２の電極１２がプラス（＋）となり、かつ、コンデンサ１０Ｂ−２の第１の電極１１がプラス（＋）、第２の電極１２がマイナス（−）となる瞬間に流れる場合を例にしている。

（第２の実施の形態の変形例）
図３９は、第２の実施の形態の変形例に係るコンデンサ１０Ｂ’における第２の電極１２の構成例を示している。図４０は、コンデンサ１０Ｂ’における第１の電極１１の構成例を示している。図４１は、コンデンサ１０Ｂ’の全体構成の一例を示している。図４２は、コンデンサ１０Ｂ’の外観の一例を示している。

本変形例に係るコンデンサ１０Ｂ’は、上記図２７ないし図３０に示したコンデンサ１０Ｂの構成に対して、第５の端子導体５を省略した構成とされている。また、コンデンサ１０Ｂ’では、コンデンサ１０Ｂにおける第４の端子導体４を省略し、代わりに、コンデンサ１０Ｂにおける第６の端子導体６を第４の端子導体４とし、その第４の端子導体４を第２の電極１２に接続している。

コンデンサ１０Ｂ’において、第２の電極１２は、図３９に示したように、第２の電極１２を第４の端子導体４に接続するための引き出し部３２を有している。

コンデンサ１０Ｂ’において、第１の電極１１は、図４０に示したように、第１の電極１１を第３の端子導体３に接続するための引き出し部２１を有している。

コンデンサ１０Ｂ’において、第４の端子導体４は、図４２に示したように、少なくとも略直方体形状の第４の面に形成されている。第４の面は、第３の端子導体３が形成された第３の面に対向する面であってもよい。また、第４の端子導体４は、略直方体形状の第４の面に接する少なくとも１つの他の面にまで延在して形成されている。

コンデンサ１０Ｂ’において、第４の端子導体４は、第２の端子導体２とは異なる接続位置において第２の電極１２に接続されている。第４の端子導体４は、後述する接続形態（図４３）に示すように、例えば実装基板に形成された第２の接続導体４２に接続される。これにより、後述する接続形態（図４３）に示すように、第２の接続導体４２を介して２つのコンデンサ１０Ｂ’同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｂ’−１，１０Ｂ’−２）が接続される。

コンデンサ１０Ｂ’において、第４の端子導体４は、第３の端子導体３と同様の理由で、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置（電源接続端１２Ａ）と第２の電極１２の開放端１２Ｂとの間の中間位置よりも開放端１２Ｂに近い位置において第２の電極１２に接続されていることが好ましい。

図４３は、コンデンサ１０Ｂ’を複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示している。なお、図４３では、コンデンサ１０Ｂ’の数が４つ（１０Ｂ’−１，１０Ｂ’−２，…１０Ｂ’−４）の例を示しているが、コンデンサ１０の数は４つよりも少なくても多くても良い。

この接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｂ’が、それぞれの第１の端子導体１と第２の端子導体２とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

この接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｂ’のそれぞれの第３の端子導体３同士が、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。さらに、複数のコンデンサ１０Ｂ’のそれぞれの第４の端子導体４同士が、第２の接続導体４２を介して相互接続されている。

＜３．第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールについて説明する。なお、以下では、上記第１もしくは第２の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。

（電解コンデンサの概要）
本発明の第３の実施の形態に係るコンデンサは、電解コンデンサに関する。まず、図４４および図４５を参照して、比較例に係る電解コンデンサの一構成例を説明する。

比較例に係る電解コンデンサは、パッケージ７２１と、パッケージ７２１内に配置されたコンデンサ本体７２０と、コンデンサ本体７２０をパッケージ７２１内に封止する封口体７２２とを備えている。また、比較例に係る電解コンデンサは、それぞれの一端が、封口体７２２を介してコンデンサ本体７２０に接続された第１の端子導体１および第２の端子導体２を備えている。

コンデンサ本体７２０は、図４５に示したように、第１の電極１１と、第２の電極１２と、セパレータ５０とを有している。第１の電極１１および第２の電極１２は、例えばアルミ箔で構成されている。第１の電極１１は例えば陽極、第２の電極１２は例えば陰極となっている。セパレータ５０は、例えば電解紙で構成されている。

第１の電極１１と第２の電極１２は、互いに接触しないようにセパレータ５０を挟んで離れた状態で互いに対向している。第１の電極１１とセパレータ５０と第２の電極１２は、パッケージ７２１内において回転軸５０を中心に渦巻き状に巻回されている。

第１の端子導体１は、一端が第１の電極１１に接続され、他端を含む一部分がパッケージ７２１の外に引き出されている。第２の端子導体２は、一端が第２の電極１２に接続され、他端を含む一部分がパッケージ７２１の外に引き出されている。

比較例に係る電解コンデンサにおいて、コンデンサ本体７２０は、コンデンサＣ₁を形成する。比較例に係る電解コンデンサには、第１の端子導体１、第２の端子導体２、第１の電極１１、および第２の電極１２による寄生インダクタンス（等価直列インダクタンス）が存在する。比較例に係る電解コンデンサは、コンデンサＣ₁の容量が大きく、低周波特性に優れている。

（第３の実施の形態に係るコンデンサの構成例）
次に、本発明の第３の実施の形態に係るコンデンサの構成例を説明する。以下の各構成例に示すように、第３の実施の形態に係るコンデンサは、上記比較例に係る電解コンデンサの構成に対して、主に、端子導体の構成が異なっている。第３の実施の形態に係るコンデンサは、第１の端子導体１と、第２の端子導体２とに加えて、さらに少なくとも１つの端子導体を有している。

なお、以下では、上記比較例に係る電解コンデンサの構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。また、以下の各構成例では、主にコンデンサ本体７２０部分の要部の構成を説明する。

（第１の構成例）
図４６は、第３の実施の形態の第１の構成例に係るコンデンサ１０Ｃの要部構成を示している。図４７は、コンデンサ１０Ｃの要部の外観の一例を示している。

コンデンサ１０Ｃは、第１の電極１１と、第２の電極１２と、第１の端子導体１と、第２の端子導体２と、第３の端子導体３と、第４の端子導体４とを有している。これらの端子導体は、上記図９ないし図１２に示したコンデンサ１０における端子導体と略同様の機能を持つ。

第１の電極１１は、第１の端子導体１を介して例えばＤＣ電源層Ｖｃｃに接続される。第２の電極１２は、第２の端子導体２を介して例えばグランド層ＧＮＤに接続される。

第３の端子導体３は、一端が第１の端子導体１とは異なる接続位置において第１の電極１１に接続され、他端が外部（パッケージ７２１の外）に引き出されている。第４の端子導体４は、一端が第１の端子導体１および第３の端子導体３とは異なる接続位置において第１の電極１１に接続され、他端が外部（パッケージ７２１の外）に引き出されている。

第３の端子導体３は、後述する接続形態（図５１等）に示すように、例えば実装基板に形成された第１の接続導体４１に接続される。同様に、第４の端子導体４は、後述する接続形態（図５１等）に示すように、例えば実装基板に形成された第１の接続導体４１に接続される。これにより、後述する接続形態（図５１等）に示すように、第１の接続導体４１を介して２つのコンデンサ１０Ｃ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｃ−１，１０Ｃ−２）が接続される。

（第２の構成例）
図４８は、第３の実施の形態に係るコンデンサの第２の構成例に係るコンデンサ１０Ｅの要部構成を示している。

コンデンサ１０Ｅは、図４６に示した第１の構成例に係るコンデンサ１０Ｃに対して、第４の端子導体４を省いた構成とされている。

（第３の構成例）
図４９は、第３の実施の形態に係るコンデンサの第３の構成例に係るコンデンサ１０Ｆの要部構成を示している。

コンデンサ１０Ｆは、図４６に示した第１の構成例に係るコンデンサ１０Ｃに対して、第５の端子導体５と第６の端子導体６とを、さらに有する構成とされている。

第５の端子導体５は、一端が第２の端子導体２とは異なる接続位置において第２の電極１２に接続され、他端が外部（パッケージ７２１の外）に引き出されている。第６の端子導体６は、一端が第２の端子導体２および第５の端子導体５とは異なる接続位置において第２の電極１２に接続され、他端が外部（パッケージ７２１の外）に引き出されている。

第５の端子導体５は、後述する接続形態（図５５等）に示すように、例えば実装基板に形成された第２の接続導体４２に接続される。第６の端子導体６は、後述する接続形態（図５５等）に示すように、例えば実装基板に形成された第２の接続導体４２に接続される。これにより、後述する接続形態（図５５等）に示すように、第２の接続導体４２を介して２つのコンデンサ１０Ｆ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）が接続される。

（第３の実施の形態における各構成例の端子導体と電極との接続位置）
第３の実施の形態における上記各構成例において、第１の電極１１は、長手方向において互いに反対側に位置する一端部７１１Ａと他端部７１１Ｂとを有している。第２の電極１２は、長手方向において互いに反対側に位置する一端部７１２Ａと他端部７１２Ｂとを有している。

一般に、電解コンデンサの場合、第１の電極１１の長手方向における一端部７１１Ａと他端部７１１Ｂとが開放端となる。また、第２の電極１２の長手方向における一端部７１２Ａと他端部７１２Ｂとが開放端となる。

ここで、図４６、図４８、および図４９に示したように、長手方向において、第１の電極１１の中点をＰ１０、一端部７１１Ａの位置をＰ１１、他端部７１１Ｂの位置をＰ１２とする。第１の電極１１における中点Ｐ１０から一端部７１１Ａの位置Ｐ１１まで（または他端部７１１Ｂの位置Ｐ１２まで）の長さをＷａとする。

また、長手方向において、第２の電極１２の中点をＰ２０、一端部７１２Ａの位置をＰ２１、他端部７１１Ｂの位置をＰ２２とする。第２の電極１２における中点Ｐ２０から一端部７１２Ａの位置Ｐ２１まで（または他端部７１２Ｂの位置Ｐ２２まで）の長さをＷｂとする。

上記各構成例において、第１の端子導体１の一端は、第１の電極１１の長手方向における中点Ｐ１０に接続されていることが好ましい。

上記各構成例において、第２の端子導体２の一端は、第２の電極１２の長手方向における中点Ｐ２０に接続されていることが好ましい。

上記各構成例において、第３の端子導体３の一端は、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置（中点Ｐ１０）と第１の電極１１の一端部７１１Ａの位置Ｐ１１との間において、第１の電極１１に接続されている。第３の端子導体３の一端は、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置と第１の電極１１の一端部７１１Ａとの間の中間位置Ｐ１３よりも一端部７１１Ａに近い位置において、第１の電極１１に接続されていることが好ましい。これにより、後述する反共振を減衰させる効果が大きくなる。

また、図４８、および図４９に示したように、第４の端子導体４の一端は、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置と第１の電極１１の他端部７１１Ｂとの間において、第１の電極１１に接続されている。第４の端子導体４の一端は、第１の電極１１における第１の端子導体１の接続位置と第１の電極１１の他端部７１１Ｂとの間の中間位置Ｐ１４よりも他端部７１１Ｂに近い位置において、第１の電極１１に接続されていることが好ましい。これにより、後述する反共振を減衰させる効果が大きくなる。また、第３の端子導体３と第４の端子導体４は、第１の電極１１の長手方向において第１の端子導体１の接続位置を中心に、対称的な位置に配置されていることが好ましい。これにより、不要な共振の発生を抑制することができる。

また、図４９に示したように、第５の端子導体５の一端は、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置（中点Ｐ２０）と第２の電極１２の一端部７１２Ａとの間において、第２の電極１２に接続されている。第５の端子導体５の一端は、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置と第２の電極１２の一端部７１２Ａとの間の中間位置Ｐ２３よりも一端部７１２Ａに近い位置において、第２の電極１２に接続されていることが好ましい。これにより、後述する反共振を減衰させる効果が大きくなる。

また、図４９に示したように、第６の端子導体６の一端は、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置と第２の電極１２の他端部７１２Ｂとの間において、第２の電極１２に接続されている。第６の端子導体６の一端は、第２の電極１２における第２の端子導体２の接続位置と第２の電極１２の他端部７１２Ｂとの間の中間位置Ｐ２４よりも他端部７１１Ｂに近い位置において、第２の電極１２に接続されていることが好ましい。これにより、後述する反共振を減衰させる効果が大きくなる。また、第５の端子導体５と第６の端子導体６は、第２の電極１２の長手方向において第２の端子導体２の接続位置を中心に、対称的な位置に配置されていることが好ましい。これにより、不要な共振の発生を抑制することができる。

（並列配置された電解コンデンサの電気的特性）
図５０は、並列配置された２つの電解コンデンサの反共振時に流れる電流Ｉの状態を示している。なお、図５０では、第１の電極１１における電気的特性を例に図示しているが、第２の電極１２についても同様である。図５０では、第１の構成例（図４６）に係る２つのコンデンサ１０Ｃ（コンデンサ１０Ｃ−１，１０Ｃ−２）が並列配置された場合を例にしている。図５０では、コンデンサ１０Ｃ−１の第３の端子導体３と、コンデンサ１０Ｃ−２の第４の端子導体４とが、第１の接続導体４１を介して相互接続されている。

図５０には、反共振時に流れる電流Ｉを示す。なお、反共振時に流れる電流Ｉは交流電流であり、流れる電流Ｉの向きは、図５０に示した向きとは逆にもなり得る。図５０では、電流Ｉは、コンデンサ１０Ｃ−１の第１の電極１１がマイナス（−）、第２の電極１２がプラス（＋）となり、かつ、１０Ｃ−２の第１の電極１１がプラス（＋）、第２の電極１２がマイナス（−）となる瞬間に流れる場合を例にしている。

反共振時には、例えば、コンデンサ１０Ｃ−１の第１の端子導体１と、ＤＣ電源層Ｖｃｃと、コンデンサ１０Ｃ−２の第１の端子導体１とを介して、コンデンサ１０Ｃ−１からコンデンサ１０Ｃ−２へと電流Ｉが流れる。

また、図５０に示す瞬間には、コンデンサ１０Ｃ−１では、長手方向において、第１の電極１１の両端部（一端部７１１Ａ，他端部７１１Ｂ）から第１の端子導体１の接続位置に向かって電流Ｉが流れ、電荷は、第１の電極１１の長手方向の両端部に行くほど、多く分布する。このため、例えば、一方のコンデンサ１０Ｃ−１では、第１の電極１１の長手方向の両端部において、最も電位が低くなる。

もう一方のコンデンサ１０Ｃ−２では、図５０に示す瞬間には、長手方向において、第１の端子導体１の接続位置から第１の電極１１の両端部に向かって電流Ｉが流れ、第１の電極１１の長手方向の両端部において、最も電位が高くなる。

ここで、第３の端子導体３の一端を、第１の電極１１の長手方向の一端部７１１Ａに近い位置において、第１の電極１１に接続する。また、第４の端子導体４の一端を、第１の電極１１の長手方向の他端部７１１Ｂに近い位置において、第１の電極１１に接続する。そして、一方のコンデンサ１０Ｃ−１の第３の端子導体３の他端と、もう一方のコンデンサ１０Ｃ−２の第４の端子導体４の他端とを、第１の接続導体４１を介して相互接続する。この場合、反共振時には、一方のコンデンサ１０Ｃ−１の第３の端子導体３と、もう一方のコンデンサ１０Ｃ−２の第４の端子導体４との電位差が大きくなるため、第１の接続導体４１が抵抗として働くことで、コンデンサ１０Ｃ−２の第４の端子導体４と、第１の接続導体４１と、コンデンサ１０Ｃ−１の第３の端子導体３とに電流Ｉが流れ、反共振のエネルギーがジュール熱として吸収され、減衰する。これにより、コンデンサ１０Ｃ−１，１０Ｃ−２が本来もっている等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを変えることなしに、反共振を減衰させることができる。

なお、後述する接続形態（図５４）に示すように、第４の端子導体４を省いた第２の構成例（図４８）に係る２つのコンデンサ１０Ｅ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｅ−１，１０Ｅ−２）を、第１の接続導体４１を介して接続した場合にも、上記と同様の原理で、第１の電極１１における反共振を減衰させることができる。すなわち、反共振時には、一方のコンデンサ１０Ｅ−１の第３の端子導体３と、もう一方のコンデンサ１０Ｅ−２の第３の端子導体３との電位差が大きくなるため、第１の接続導体４１が抵抗として働くことで、コンデンサ１０Ｅ−２の第３の端子導体３と、第１の接続導体４１と、コンデンサ１０Ｅ−１の第３の端子導体３とに電流Ｉが流れ、反共振のエネルギーがジュール熱として吸収され、減衰する。これにより、コンデンサ１０Ｅ−１，１０Ｅ−２が本来もっている等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを変えることなしに、反共振を減衰させることができる。

また、後述する接続形態（図５５等）に示すように、第５の端子導体５と第６の端子導体６とを有する第３の構成例（図４９）に係る２つのコンデンサ１０Ｆ同士（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）を、第２の接続導体４２を介して接続した場合には、上記と同様の原理で、第２の電極１２における反共振を減衰させることができる。すなわち、反共振時には、一方のコンデンサ１０Ｆ−１の第５の端子導体５と、もう一方のコンデンサ１０Ｆ−２の第６の端子導体６との電位差が大きくなるため、第２の接続導体４２が抵抗として働くことで、コンデンサ１０Ｆ−２の第６の端子導体６と、第２の接続導体４２と、コンデンサ１０Ｆ−１の第５の端子導体５とに電流Ｉが流れ、反共振のエネルギーがジュール熱として吸収され、減衰する。これにより、コンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２が本来もっている等価直列抵抗や等価直列インダクタンスを変えることなしに、反共振を減衰させることができる。

（具体的な接続形態）
（第１の接続形態）
図５１は、図４６に示した第１の構成例に係るコンデンサ１０Ｃを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示している。図５２は、図５１におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示している。図５３は、図５１におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示している。

第１ないし第４の端子導体１〜４は、コンデンサ本体の一端において略十字状に配置されている。第１の端子導体１と第２の端子導体２とが第１の方向に並ぶように配置されている。また、第３の端子導体３と第４の端子導体４とが第１の方向に略直交する第２の方向に並ぶように配置されている。

第１の接続形態における基板モジュール１００Ｃは、図５２および図５３に示したように、複数のコンデンサ１０Ｃにおける２つのコンデンサ１０Ｃ同士を接続する第１の接続導体４１と、ＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとを含む実装基板７０Ｃとを備えている。なお、図５１では、コンデンサ１０Ｃの数が３つ（１０Ｃ−１，１０Ｃ−２，１０Ｃ−３）の例を示しているが、コンデンサ１０Ｃの数は３つより少なくても多くても良い。

第１の接続導体４１は、例えば実装基板７０Ｃの表面に形成された導体パターンである。

実装基板７０Ｃは、図５２および図５３に示したように、配線７１、配線７２、配線７３、配線７４、配線７５、および配線７６を含んでいる。配線７１および配線７２は、例えば実装基板７０Ｃの表面に形成された導体パターンである。配線７３、配線７４、配線７５、および配線７６は、例えばメタライズされたスルーホールであり、実装基板７０Ｃの表面から裏面を貫通している。

複数のコンデンサ１０Ｃにおけるそれぞれの第１の端子導体１は、配線７１および配線７３を介してＤＣ電源層Ｖｃｃに接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｃにおけるそれぞれの第２の端子導体２は、配線７２および配線７４を介してグランド層ＧＮＤに接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｃにおけるそれぞれの第３の端子導体３は、配線７５に接続されると共に、第１の接続導体４１に接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｃにおけるそれぞれの第４の端子導体４は、配線７６に接続されると共に、第１の接続導体４１に接続されている。

この接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｃが、それぞれの第３の端子導体３と第４の端子導体４とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

この接続形態では、２つのコンデンサ１０Ｃ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｃ−１，１０Ｃ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｃ−１）の第３の端子導体３と、２つのコンデンサ１０Ｃ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｃ−１，１０Ｃ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｃ−２）の第４の端子導体４とが第１の接続導体４１を介して相互接続されている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｃが数珠繋ぎされている。

このように２つのコンデンサ１０Ｃにおける第３の端子導体３と第４の端子導体４とを第１の接続導体４１を介して相互接続することで、少ない実装面積で、複数のコンデンサ１０を実装することが可能となる。第１の接続導体４１のパターン面積も少なくて済む。

（第２の接続形態）
図５４は、図４８に示した第２の構成例に係るコンデンサ１０Ｅを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示している。

第２の接続形態では、第３の端子導体３が第１の方向を向くように配置されている。また、第１の端子導体１と第２の端子導体２とが第１の方向に略直交する第２の方向に並ぶように配置されている。

第２の接続形態における基板モジュールは、第１の接続形態における基板モジュール１００Ｃと同様に、複数のコンデンサ１０Ｅにおける２つのコンデンサ１０Ｅ同士を接続する第１の接続導体４１と、ＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとを含む実装基板とを備えている。なお、図５４では、コンデンサ１０Ｅの数が３つ（１０Ｅ−１，１０Ｅ−２，１０Ｅ−３）の例を示しているが、コンデンサ１０Ｅの数は３つより少なくても多くても良い。

第２の接続形態では、２つのコンデンサ１０Ｅ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｅ−１，１０Ｅ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｅ−１）の第３の端子導体３と、２つのコンデンサ１０Ｅ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｅ−１，１０Ｅ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｅ−２）の第３の端子導体３とが第１の接続導体４１を介して相互接続されている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｃが数珠繋ぎされている。

（第３の接続形態）
図５５は、図４９に示した第３の構成例に係るコンデンサ１０Ｆを複数、並列配置した場合の具体的な接続形態を示している。図５６は、図５５におけるＡ−Ａ’線で切断した断面構成の一例を示している。図５７は、図５５におけるＢ−Ｂ’線で切断した断面構成の一例を示している。図５８は、図５５におけるＣ−Ｃ’線で切断した断面構成の一例を示している。

第３の接続形態では、第１の端子導体１と第２の端子導体２とが第１の方向に並ぶように配置されている。また、第３の端子導体３と第４の端子導体４とが第１の方向に略直交する第２の方向に並ぶように配置されている。同様に、第５の端子導体５と第６の端子導体６とが第１の方向に略直交する第２の方向に並ぶように配置されている。

第３の接続形態における基板モジュール１００Ｆは、図５６ないし図５８に示したように、複数のコンデンサ１０Ｆにおける２つのコンデンサ１０Ｆ同士を接続する第１の接続導体４１および第２の接続導体４２と、ＤＣ電源層Ｖｃｃとグランド層ＧＮＤとを含む実装基板７０Ｆとを備えている。なお、図５５では、コンデンサ１０Ｆの数が３つ（１０Ｆ−１，１０Ｆ−２，１０Ｆ−３）の例を示しているが、コンデンサ１０Ｆの数は３つより少なくても多くても良い。

第１の接続導体４１および第２の接続導体４２は、例えば実装基板７０Ｆの表面に形成された導体パターンである。

実装基板７０Ｆは、図５６ないし図５８に示したように、配線７１、配線７２、配線７３、配線７４、配線７５、配線７６、配線７７、および配線７８を含んでいる。配線７１および配線７２は、例えば実装基板７０Ｆの表面に形成された導体パターンである。配線７３、配線７４、配線７５、配線７６、配線７７、および配線７８は、例えばメタライズされたスルーホールであり、実装基板７０Ｆの表面から裏面を貫通している。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第１の端子導体１は、配線７１および配線７３を介してＤＣ電源層Ｖｃｃに接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第２の端子導体２は、配線７２および配線７４を介してグランド層ＧＮＤに接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第３の端子導体３は、配線７５に接続されると共に、第１の接続導体４１に接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第４の端子導体４は、配線７６に接続されると共に、第１の接続導体４１に接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第５の端子導体５は、配線７７に接続されると共に、第２の接続導体４２に接続されている。

複数のコンデンサ１０Ｆにおけるそれぞれの第６の端子導体６は、配線７８に接続されると共に、第２の接続導体４２に接続されている。

第３の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｆが、それぞれの第３の端子導体３と第４の端子導体４とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

また、第３の接続形態では、複数のコンデンサ１０Ｆが、それぞれの第５の端子導体５と第６の端子導体６とが全て同一方向（横方向に）に並ぶように配置されている。

第３の接続形態では、２つのコンデンサ１０Ｆ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｆ−１）の第３の端子導体３と、２つのコンデンサ１０Ｆ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｆ−２）の第４の端子導体４とが第１の接続導体４１を介して相互接続されている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｆが数珠繋ぎされている。

また、第３の接続形態では、２つのコンデンサ１０Ｆ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）のうちの第１のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｆ−１）の第５の端子導体５と、２つのコンデンサ１０Ｆ（例えば隣り合うコンデンサ１０Ｆ−１，１０Ｆ−２）のうちの第２のコンデンサ（例えばコンデンサ１０Ｆ−２）の第６の端子導体６とが第２の接続導体４２を介して相互接続されている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｆが数珠繋ぎされている。

このように２つのコンデンサ１０Ｆにおける第３の端子導体３と第４の端子導体４とを第１の接続導体４１を介して相互接続すると共に、第５の端子導体５と第６の端子導体６とを第２の接続導体４２を介して相互接続することで、第１の接続導体４１のみで接続した場合に比べて、より反共振を減衰させることができる。

その他の構成、動作、ならびに効果は、上記第１もしくは第２の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールと略同様である。

（第３の実施の形態の変形例）
図５９は、第３の実施の形態の変形例に係るコンデンサ１０Ｃ’における第１の電極１１および第２の電極１２の構成例を示している。図６０は、コンデンサ１０Ｃ’の外観の一例を示している。

本変形例に係るコンデンサ１０Ｃ’は、図４４および図４７に示したコンデンサ１０Ｃに対して、第１の端子導体１と第３の端子導体３との第１の電極１１における接続位置および引き出し方向が異なっている。第１の電極１１において、第１の端子導体１および第３の端子導体３のそれぞれの接続位置および引き出し方向は、第４の端子導体４とは反対側の接続位置および反対側の引き出し方向とされている。

ここで、図６０に示したように、第１の電極１１とセパレータ５０と第２の電極１２とを巻回した状態における一方の端部を第１の端部５１、一方の端部とは反対側に位置する他方の端部を第２の端部５２とする。

図４７に示したコンデンサ１０Ｃでは、第１の端子導体１、第２の端子導体２、第３の端子導体３、および第４の端子導体４のそれぞれの一端がすべて第１の端部５１側に接続されると共に、それぞれの他端がすべて第１の端部５１側から外部に引き出されている。これに対して、本変形例に係るコンデンサ１０Ｃ’では、第１の端子導体１および第３の端子導体３のそれぞれの一端が第２の端部５２側に接続されると共に、第１の端子導体１および第３の端子導体のそれぞれの他端が第２の端部５２側から外部に引き出されている。

図５９および図６０のように、第１の端子導体１の一端と第２の端子導体２の一端とが互いに反対側の端部側に接続されると共に、第１の端子導体１の他端と第２の端子導体２の他端とが互いに反対側の端部側から外部に引き出されていても良い。また、第３の端子導体３の一端と第４の端子導体４の一端とが互いに反対側の端部側に接続されると共に、第３の端子導体３の他端と第４の端子導体４の他端とが互いに反対側の端部側から外部に引き出されていても良い。また、第１の端子導体１の一端と第４の端子導体４の一端とが互いに反対側の端部側に接続されると共に、第１の端子導体１の他端と第４の端子導体４の他端とが互いに反対側の端部側から外部に引き出されていても良い。

また、図示しないが、例えば、第１の端子導体１の一端と第３の端子導体３の一端とのいずれか一方のみを第２の端部５２側に接続すると共に、第１の端子導体１の他端と第３の端子導体３の他端とのいずれか一方のみを第２の端部５２側から外部に引き出すようにしてもよい。これにより、第１の端子導体１の一端と第３の端子導体３の一端とが互いに反対側の端部側に接続されると共に、第１の端子導体１の他端と第３の端子導体３の他端とが互いに反対側の端部側から外部に引き出されるようにしても良い。

なお、本変形例に係るコンデンサ１０Ｃ’を複数、並列配置する場合の具体的な接続形態は、例えば図５１と略同様であってもよい。

＜４．第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールについて説明する。なお、以下では、上記第１ないし第３の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。

図６１は、本発明の第４の実施の形態に係るコンデンサの一構成例を示している。

例えば上記第１の実施の形態におけるコンデンサ１０は、略直方体形状の外形の表面に、第１の端子導体１と、第２の端子導体２と、第３の端子導体３と、第４の端子導体４とが形成されていたが、これらの端子導体がスルーホール状のものであってもよい。

図６１の構成例では、誘電体６０の内部に第１の電極１１と第２の電極１２とが交互に複数、積層配置されている。第１ないし第４の端子導体１〜４は、スルーホール状に誘電体６０の内部から底面側に導通している。図６１の構成例では、誘電体６０の底面が実装基板の表面に配置されることで、第１ないし第４の端子導体１〜４が、実装基板側の電源層や接続導体等に接続される。

図６１に示したコンデンサを複数、接続する場合の接続形態等は、上記第１の実施の形態と略同様であってもよい。

＜５．第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態に係るコンデンサの接続形態について説明する。なお、以下では、上記第１ないし第４の実施の形態に係るコンデンサおよび基板モジュールの構成要素と略同じ部分については、同一符号を付し、適宜説明を省略する。

図６２は、第５の実施の形態に係るコンデンサの接続形態の一例を示している。

図６２の回路では、グランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間で、複数のコンデンサ１０Ｄ−１，１０Ｄ−２，１０Ｄ−３，１０Ｄ−４が接続導体（抵抗４１Ｒ）によって数珠繋ぎされている。また、グランド層ＧＮＤとＤＣ電源層Ｖｃｃとの間で、複数のコンデンサ１０Ｄ−５，１０Ｄ−６，１０Ｄ−７，１０Ｄ−８が接続導体（抵抗４１Ｒ）によって数珠繋ぎされている。

複数のコンデンサ１０Ｄ−１〜１０Ｄ−４は、それぞれ互いに容量値が異なり、コンデンサ１０Ｄ−１の容量値は１００ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−２の容量値は２０ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−３の容量値は５ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−４の容量値は１ｐＦとなっている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｄ−１〜１０Ｄ−４は、互いに自己共振周波数が異なっている。

また、複数のコンデンサ１０Ｄ−５〜１０Ｄ−８は、それぞれ互いに容量値が異なり、コンデンサ１０Ｄ−５の容量値は２０ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−６の容量値は１０ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−７の容量値は５ｐＦ、コンデンサ１０Ｄ−８の容量値は５０ｐＦとなっている。これにより、複数のコンデンサ１０Ｄ−５〜１０Ｄ−８は、互いに自己共振周波数が異なっている。

図６３は、図６２の回路に対する比較例の回路を示している。

図６３の比較例の回路は、図６２の回路に対して接続導体（抵抗４１Ｒ）を省いた構成とされている。その他の構成は、図６２の回路と同様である。

図６４は、図６２の回路および図６３の比較例の回路のインピーダンス特性の一例を示している。図６４において、図６２の回路のインピーダンス特性を６０２（破線）、図６３の比較例の回路のインピーダンス特性を６０１（実線）に示す。横路は周波数、縦軸はインピーダンスを示す。

図６４に示したように、比較例の回路では、反共振による複数のインピーダンスのピークが生じている。これに対して、図６２の回路では反共振による複数のインピーダンスのピークが抑制されている。

＜６．その他の実施の形態＞
本発明による技術は、上記各実施の形態の説明に限定されず種々の変形実施が可能である。

例えば、上記各実施の形態のコンデンサを実装した基板モジュールは、ＤＣ−ＤＣコンバーター等の電源モジュール基板として用いられてもよい。または、スマートフォン、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ノートＰＣ等のセットで使われている基板として用いられてもよいし、グラフィックボード、マイコンボード、メモリボード、ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓボード等の基板として用いられてもよい。

また、本発明は、以下のような構成を取ることも可能である。
（１）
パッケージと、
互いに接触しないように離れた状態で互いに対向し、前記パッケージ内において渦巻き状に巻回された第１および第２の電極と、
一端が前記第１の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第１の端子導体と、
一端が前記第２の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第２の端子導体と、
一端が前記第１の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第３の端子導体と
を備える
コンデンサ。
（２）
前記第３の端子導体の前記一端は、前記第１の電極における前記第１の端子導体の接続位置と前記第１の電極における長手方向の一端部との間において、前記第１の電極に接続されている
上記（１）に記載のコンデンサ。
（３）
前記第３の端子導体の前記一端は、前記第１の電極における前記第１の端子導体の接続位置と前記第１の電極における長手方向の前記一端部との間の中間位置よりも前記一端部に近い位置において、前記第１の電極に接続されている
上記（２）に記載のコンデンサ。
（４）
一端が前記第１の端子導体および前記第３の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第４の端子導体、
をさらに備える
上記（２）または（３）に記載のコンデンサ。
（５）
前記第４の端子導体の前記一端は、前記第１の電極における前記第１の端子導体の接続位置と前記第１の電極における長手方向の他端部との間において、前記第１の電極に接続されている
上記（４）に記載のコンデンサ。
（６）
一端が前記第２の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第５の端子導体、
をさらに備える
上記（１）ないし（５）のいずれか１つに記載のコンデンサ。
（７）
前記第５の端子導体の前記一端は、前記第２の電極における前記第２の端子導体の接続位置と前記第２の電極における長手方向の一端部との間において、前記第２の電極に接続されている
上記（６）に記載のコンデンサ。
（８）
一端が前記第２の端子導体および前記第５の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続されると共に、他端が前記パッケージの外に引き出された第６の端子導体、
をさらに備える
上記（７）に記載のコンデンサ。
（９）
前記第６の端子導体の前記一端は、前記第２の電極における前記第２の端子導体の接続位置と前記第２の電極における長手方向の他端部との間において、前記第２の電極に接続されている
上記（８）に記載のコンデンサ。
（１０）
複数のコンデンサと、
２つの前記コンデンサ同士を接続する第１の接続導体と、
第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板と
を含み、
前記複数のコンデンサはそれぞれ、
パッケージと、
互いに接触しないように離れた状態で互いに対向し、前記パッケージ内において渦巻き状に巻回された第１および第２の電極と、
一端が前記第１の電極に接続されると共に、他端が前記第１の電源層に接続された第１の端子導体と、
一端が前記第２の電極に接続されると共に、他端が前記第２の電源層に接続された第２の端子導体と、
一端が前記第１の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続されると共に、他端が前記第１の接続導体に接続された第３の端子導体と
を有する
基板モジュール。
（１１）
２つの前記コンデンサのそれぞれの前記第３の端子導体の前記他端が、前記第１の接続導体を介して相互接続されている
上記（１０）に記載の基板モジュール。
（１２）
前記複数のコンデンサはそれぞれ、
一端が前記第１の端子導体および前記第３の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続された第４の端子導体をさらに有し、
２つの前記コンデンサのうちの第１のコンデンサの前記第３の端子導体の前記他端と、２つの前記コンデンサのうちの第２のコンデンサの前記第４の端子導体の前記他端とが前記第１の接続導体を介して相互接続されている
上記（１０）に記載の基板モジュール。
（１３）
前記複数のコンデンサはそれぞれ、
一端が前記第２の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続された第５の端子導体と、
一端が前記第２の端子導体および前記第５の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続された第６の端子導体と
をさらに有し、
２つの前記コンデンサのうちの第１のコンデンサの前記第５の端子導体の前記他端と、２つの前記コンデンサのうちの第２のコンデンサの前記第６の端子導体の前記他端とが前記第２の接続導体を介して相互接続されている
上記（１２）に記載の基板モジュール。

１…第１の端子導体、２…第２の端子導体、３…第３の端子導体、４…第４の端子導体、５…第５の端子導体、６…第６の端子導体、１０（１０−１，１０−２，…１０−ｎ）…コンデンサ、１０Ａ（１０Ａ−１，１０Ａ−２，…１０Ａ−ｎ）…コンデンサ、１０Ｂ（１０Ｂ−１，１０Ｂ−２，…１０Ｂ−ｎ）…コンデンサ、１０Ｂ’（１０Ｂ’−１，１０Ｂ’−２，…１０Ｂ’−ｎ）…コンデンサ、１０Ｃ（１０Ｃ−１，１０Ｃ−２，…１０Ｃ−ｎ）…コンデンサ、１０Ｃ’…コンデンサ、１０Ｄ（１０Ｄ−１，１０Ｄ−２，１０Ｄ−３，１０Ｄ−４，１０Ｄ−５，１０Ｄ−６，１０Ｄ−７，１０Ｄ−８）…コンデンサ、１０Ｅ（１０Ｅ−１，１０Ｅ−２，…１０Ｅ−ｎ）…コンデンサ、１０Ｆ（１０Ｆ−１，１０Ｆ−２，…１０Ｆ−ｎ）…コンデンサ、１１…第１の電極（陽極）、１１Ａ…第１の電極の電源接続端、１１Ｂ…第１の電極の開放端、１２…第２の電極（陰極）、１２Ａ…第２の電極の電源接続端、１２Ｂ…第２の電極の開放端、１３…誘電体、２１…引き出し部、２２…引き出し部、３１…引き出し部、３２…引き出し部、４１…第１の接続導体、４１Ａ…第２の接続導体、４１Ｒ…抵抗（第１の接続導体）、４２…第２の接続導体、
５０…セパレータ、５１…第１の端部、５２…第２の端部、６０…誘電体、７０，７０Ｂ，７０Ｃ…実装基板、７０Ｆ…実装基板、７１…配線、７２…配線、７３…配線（スルーホール）、７４…配線（スルーホール）、７５…配線（スルーホール）、７６…配線（スルーホール）、７７…配線（スルーホール）、７８…配線（スルーホール）、１００，１００Ｂ，１００Ｃ…基板モジュール、１００Ｆ…基板モジュール、１１０…コンデンサ、１２０…コンデンサ、１１１…第１の電極、１１２…第２の電極、１２１…第１の電極、１２１Ａ…電源接続端、１２１Ｂ…開放端、１２２…第２の電極、２０１，２０２，２０３，２０４…インダクタ、３０１，３０２…等価直列抵抗、４０１…接続導体、５０１，５０２…インピーダンス特性、５０３…インピーダンス特性、６０１，６０２…インピーダンス特性、４０１…抵抗（接続導体）、７１１Ａ…第１の電極の一端部、７１１Ｂ…第１の電極の他端部、７１２Ａ…第２の電極の一端部、７１２Ｂ…第２の電極の他端部、７２０…コンデンサ本体、７２１…パッケージ、７２２…封口体、７５０…回転軸、Ｃ₁，Ｃ₂…容量、Ｌ₁，Ｌ₂…インダクタンス、Ｐ０…中間位置、Ｐ１，Ｐ２…接続位置、Ｐ１０，Ｐ２０…中点、ＧＮＤ…グランド層、Ｖｃｃ…ＤＣ電源層。

Claims (10)

1. 複数のコンデンサと、
   ２つの前記コンデンサ同士を接続する第１の接続導体と、
   第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板と
   を備え、
   前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   第１の電極と、
   第２の電極と、
   前記第１の電極と前記第１の電源層とに接続された第１の端子導体と、
   前記第２の電極と前記第２の電源層とに接続された第２の端子導体と、
   前記第１の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続されると共に、前記第１の接続導体に接続された第３の端子導体と
   を有する
   基板モジュール。
2. 前記第３の端子導体は、前記第１の電極における前記第１の端子導体の接続位置と前記第１の電極の開放端との間の中間位置よりも前記開放端に近い位置において前記第１の電極に接続されている
   請求項１に記載の基板モジュール。
3. ２つの前記コンデンサのそれぞれの前記第３の端子導体が、前記第１の接続導体を介して相互接続されている
   請求項１または２に記載の基板モジュール。
4. ２つの前記コンデンサ同士を接続する第２の接続導体、をさらに備え
   前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   前記第１の端子導体および前記第３の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続された第４の端子導体をさらに有し、
   ２つの前記コンデンサのそれぞれの前記第４の端子導体が、前記第２の接続導体を介して相互接続されている
   請求項３に記載の基板モジュール。
5. ２つの前記コンデンサ同士を接続する第２の接続導体、をさらに備え
   前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   前記第２の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続された第４の端子導体をさらに有し、
   ２つの前記コンデンサのそれぞれの前記第４の端子導体が、前記第２の接続導体を介して相互接続されている
   請求項３に記載の基板モジュール。
6. 前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   前記第１の端子導体および前記第３の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続された第４の端子導体をさらに有し、
   ２つの前記コンデンサのうちの第１のコンデンサの前記第３の端子導体と、２つの前記コンデンサのうちの第２のコンデンサの前記第４の端子導体とが前記第１の接続導体を介して相互接続されている
   請求項１または２に記載の基板モジュール。
7. ２つの前記コンデンサ同士を接続する第２の接続導体、をさらに備え
   前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   前記第２の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続されると共に、前記第２の接続導体に接続された第５の端子導体、をさらに有する
   請求項１、２、または６に記載の基板モジュール。
8. 前記複数のコンデンサはそれぞれ、
   前記第２の端子導体および前記第５の端子導体とは異なる接続位置において前記第２の電極に接続された第６の端子導体、をさらに有し、
   ２つの前記コンデンサのうちの第１のコンデンサの前記第５の端子導体と、２つの前記コンデンサのうちの第２のコンデンサの前記第６の端子導体とが前記第２の接続導体を介して相互接続されている
   請求項７に記載の基板モジュール。
9. 前記第３の端子導体は、前記第１の電極における前記第１の端子導体の接続位置と前記第１の電極における長手方向の１つの端部との間の中間位置よりも前記１つの端部に近い位置において前記第１の電極に接続されている
   請求項１に記載の基板モジュール。
10. 第１の電極と、
    第２の電極と、
    前記第１の電極に接続されると共に、第１の電源層と第２の電源層とを含む実装基板への実装時に前記第１の電源層に接続される第１の端子導体と、
    前記第２の電極に接続されると共に、前記実装基板への実装時に前記第２の電源層に接続される第２の端子導体と、
    前記第１の端子導体とは異なる接続位置において前記第１の電極に接続され、複数の端子導体を有する他のコンデンサと共に前記実装基板に実装される場合に第１の接続導体を介して、前記他のコンデンサが有する前記複数の端子導体のうちの１つに接続される第３の端子導体と
    を備える
    コンデンサ。

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