JP2018158805A - チップ搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 効率良くチップを搬送できるチップ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 チッパより排出されたチップを受け入れて搬送する水平スパイラルコンベアと、上記水平スパイラルコンベアの出口側に立設され上記水平スパイラルコンベアより排出されたチップを受け入れて上方に搬送する垂直スパイラルコンベアと、上記チッパより排出されるチップの量に応じて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御する制御手段と、を具備したもの。
【選択図】図4

Description

本発明は、例えば、原木をチッパによって切断することにより生産されるチップを搬送するチップ搬送装置に係り、特に、効率良くチップを搬送できるように工夫したものに関する。
従来、チップの製造とチップ搬送は次のように行われていた。
まず、特許文献1に示すようなチッパーがある。このチッパーは、供給コンベアとディスクカッターを備えていて、供給コンベアによって供給される木材をディスクカッターによって切断してチップを生産する。
上記チップは、特許文献2に示すようなスパイラルコンベアによって別の場所、例えば、篩装置まで搬送される。このスパイラルコンベアには樋状のコンベア本体があり、このコンベア本体内に切断されたチップが落下・収容される。上記コンベア本体の一方の端部は開口された開口端となっている。上記コンベア本体内には螺旋体が配置されていて、この螺旋体はモータによって回転される。上記螺旋体が回転されることで、上記コンベア本体内に落下・収容されたチップが開口端側へ搬送される。
また、上記スパイラルコンベアを複数組み合わせることによりチップ搬送装置を構成し、落下・収容されたチップを所望の場所まで搬送する。
特開平5−84710号公報 特開平11−314729号公報
上記従来の構成によると、次のような問題があった。
まず、チッパーから排出される木材チップの量は上記チッパーに投入される木材が大きいほど増加し小さいほど減少する。上記チッパーに投入される木材の大きさにはバラツキがあるので、当然のことながら、上記チッパーから排出されるチップの量にもバラツキがある。その一方で、螺旋体の回転速度、すなわち、上記木材チップの搬送速度は一定に設定されている。
そのため、上記チッパーから大量のチップが排出されると、チップ搬送装置で搬送し切れなくなり詰まりが生じてしまうという問題があった。
一方、チッパーから排出されるチップの量が少ない場合であっても搬送速度は一定に設定されているので、電力を無駄に消費してしまうという問題があった。
本発明は、このような点に基づいてなされたもので、その目的とするところは、効率良くチップを搬送できるチップ搬送装置を提供することにある。
上記課題を解決するべく本願の請求項1によるチップ搬送装置は、チッパより排出されたチップを受け入れて搬送する水平スパイラルコンベアと、上記水平スパイラルコンベアの出口側に立設され上記水平スパイラルコンベアより排出されたチップを受け入れて上方に搬送する垂直スパイラルコンベアと、上記チッパより排出されるチップの量に応じて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御する制御手段と、を具備したことを特徴とするものである。
又、請求項2によるチップ搬送装置は、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするものである。
又、請求項3によるチップ搬送装置は、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするものである。
又、請求項4によるチップ搬送装置は、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流と上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするものである。
又、請求項5によるチップ搬送装置は、請求項4記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を低速/中速に切り換えるとともに、上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を中速/高速に切り換えることを特徴とするものである。
以上述べたように、本願の請求項1によるチップ搬送装置によると、チッパより排出されたチップを受け入れて搬送する水平スパイラルコンベアと、上記水平スパイラルコンベアの出口側に立設され上記水平スパイラルコンベアより排出されたチップを受け入れて上方に搬送する垂直スパイラルコンベアと、上記チッパより排出されるチップの量に応じて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御する制御手段と、を具備したので、効率良くチップを搬送できる。
又、請求項2によるチップ搬送装置によると、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであるので、簡易な構成により効率良くチップを搬送できる。
又、請求項3によるチップ搬送装置によると、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであるので、簡易な構成により効率良くチップを搬送できる。
又、請求項4によるチップ搬送装置によると、請求項1記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流と上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであるので、更に効率よくチップを搬送できる。
又、請求項5によるチップ搬送装置によると、請求項4記載のチップ搬送装置において、上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を低速/中速に切り換えるとともに、上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を中速/高速に切り換えるので、簡易な構成により更に効率良くチップを搬送できる。
本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置を組み込んだチップ製造プラントの構成を示す側面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置を組み込んだチップ製造プラントの構成を示す平面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置を組み込んだチップ製造プラントの構成を示す正面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置を背面側から視た斜視図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置の背面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置の平面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、チップ搬送装置の側面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、図5のVIII−VIII断面図である。 本発明の一実施の形態を示す図で、原木径とチッパ電流最大値との関係を示すグラフである。 本発明の一実施の形態を示す図で、搬送速度の設定値に対応するチッパ電流しきい値、水平インバータ周波数、及び、垂直インバータ周波数を示す表である。
以下、図1乃至図10を参照して、本発明の一実施の形態について説明する。図1はチップ製造プラント1の構成を示す側面図、図2は同上の平面図、図3は同上の正面図であり、チップ製造プラント1は、チッパ3と、チップ搬送装置5と、から構成されている。
図1に示すように、上記チッパ3には、設置面9上に固定された脚部13があり、この脚部13にチッパ本体15が設置されている。このチッパ本体15内には、ディスクカッタ17が回転可能に設置されている。
上記チッパ本体15の図1中上側には、駆動部ケース19が設置されている。図2に示すように、この駆動部ケース19内の図2中左側にはチッパ側プーリ21が設置されている。このチッパ側プーリ21は上記駆動部ケース19内まで延長された上記ディスクカッタ17の回転軸23に固着されている。
また、上記脚部13にはチッパ用モータ25が設置されている。このチッパ用モータ25の出力軸27は上記駆動部ケース19内まで延長されている。上記駆動部ケース19内の図2中右側にはモータ側プーリ29が設置されていて、このモータ側プーリ29は上記チッパ用モータ25の出力軸27に固着されている。また、上記チッパ側プーリ21と上記モータ側プーリ29には、Vベルト31が巻回されている。このような構成により、上記チッパ用モータ25によって上記ディスクカッタ17が回転・駆動される。
また、図1に示すように、上記チッパ本体15の図1中右側には原木供給用コンベア33が設置されている。この原木供給用コンベア33には、上記設置面9に設置された脚部35、35がある。これら脚部35、35の図1中上側にはコンベア用フレーム37が設置されている。このコンベア用フレーム37の図1中右側には第1コンベア用ローラ39が回転可能に設置されている。また、上記コンベア用フレーム37の図1中左下側にはコンベア用スプロケット41が回転可能に設置されている。また、上記コンベア用スプロケット41の図1中左上側には第2コンベア用ローラ42が回転可能に設置されている。また、上記第2コンベア用ローラ42の図1中左側には第3コンベア用ローラ43が回転可能に設置されている。また、図1及び図2に示すように、上記第1コンベア用ローラ39、コンベア用スプロケット41、第2コンベア用ローラ42、及び、第3コンベア用ローラ43には、チェーン45、45、45が巻回されている。なお、上記第1コンベア用ローラ39、上記第2コンベア用ローラ42、及び、第3コンベア用ローラ43には、上記チェーン45、45、45が係合される図示しない環状の凸部が軸方向(図2中左右方向)の3箇所に等間隔で形成されており、上記コンベア用スプロケット41には、上記チェーン45、45、45が係合される図示しない環状の歯部が軸方向(図2中左右方向)の3箇所に等間隔で形成されている。
また、図1に示すように、上記コンベア用フレーム37にはコンベア用モータ47が設置されている。このコンベア用モータ47の出力軸には図示しないスプロケットが固着されており、上記コンベア用スプロケット41には上記した環状の歯部とは別の図示しない環状の歯部が形成されていて、上記図示しないスプロケットと上記コンベア用スプロケット41の別の図示しない環状の歯部には、図示しないチェーンが巻回されている。これにより、上記コンベア用スプロケット41が上記コンベア用モータ47によって回転・駆動され、上記チェーン45、45、45が図1中反時計回り方向に回転される。
また、上記チェーン45の図1中上側には図1中左右両端側と下側が開口されたガイド48があり、このガイド48の図1中左側は上記チッパ本体15に連結されている。上記原木供給用コンベア33により原木が上記ガイド48内を通過して上記チッパ本体15内に投入されるようになっている。
また、上記チッパ本体15は、図1中左下側に延長されていて、チップ排出部49となっており、その先端にチップ排出口51が設けられている。このチップ排出口51内には、レベルセンサ52が設置されている。このレベルセンサ52は、図示しないモータによって回転される図示しない羽根と、この羽根の回転を検出するセンサがあり、上記チップ排出口51から排出された図示しないチップが上記チップ排出口51の高さまで堆積し、この堆積された図示しないチップによって上記図示しない羽根の回転が阻害された場合に信号を出力する。このレベルセンサ52の信号を用いることで、上記排出された図示しないチップが上記チップ排出口51の高さまで到達したことを検知する。
チップ搬送装置5は、図1や図3に示すように、設置面9より低い位置に設けられたチップ搬送装置用設置面54に設置されている。上記チップ搬送装置5は、例えば、図4乃至図7に示すように、水平スパイラルコンベア53と、垂直スパイラルコンベア55と、制御手段57(図1乃至図3に示す)とから構成されている。
上記水平スパイラルコンベア53には、例えば、図4乃至図6に示すように、水平スパイラルコンベア用外筒59がある。この水平スパイラルコンベア用外筒59は、例えば、図4に示すように、上面側(図4中左上側)が開口されていて、チップ投入口61が設けられている。このチップ投入口61は、上記チッパ3のチップ排出口51と連結されている。
また、例えば、図6に示すように、上記水平スパイラルコンベア用外筒59内には、水平スクリュ63が回転可能に設置されている。この水平スクリュ63は、図6中右端側のみが支持されている。また、上記水平スパイラルコンベア用外筒59の図6中右側には水平スパイラルコンベア用モータ65が設置されていて、この水平スパイラルコンベア用モータ65によって上記水平スクリュ63が回転・駆動される。
また、図8に示すように、上記水平スパイラルコンベア用外筒59の内周面の底部側(図8中下側)には、樹脂製のウェアライナ66が設置されている。
また、上記垂直スパイラルコンベア55には、例えば、図4乃至図6に示すように、垂直スパイラルコンベア用外筒67がある。この垂直スパイラルコンベア用外筒67は、例えば、図4に示すように、図4中上端側にチップ排出部69が設けられている。図7に示すように、このチップ排出部69の図7中右下側が開口されており、チップ排出口71となっている。このチップ排出口71は、例えば、チップ製造プラント1の上側に設置された図示しない篩装置側に開口されている。
また、上記垂直スパイラルコンベア用外筒67内には、図示しない垂直スクリュが回転可能に設置されている。この図示しない垂直スクリュは、図5中下端側のみが支持されている。また、図5に示すように、上記垂直スパイラルコンベア用外筒67の図5中下側には垂直スパイラルコンベア用モータ73が設置されていて、この垂直スパイラルコンベア用モータ73によって上記図示しない垂直スクリュが回転・駆動される。
また、上記垂直スパイラルコンベア用外筒67の内周面にも、図示しない樹脂製のウェアライナが設置されている。
また、図5に示すように、上記水平スパイラルコンベア用外筒59の図5中右端側と上記垂直スパイラルコンベア用外筒67の図5中下端側は連結されていて、上記水平スパイラルコンベア用外筒59と上記垂直スパイラルコンベア用外筒67の内部が連通されている。
また、図3に示すように、上記垂直スパイラルコンベア55は脚部75によって垂直に(図3中上下方向に指向して)設置されているが、上記水平スパイラルコンベア53は脚部77a、77b、77cによって水平(図3中左右方向)に対して傾斜された状態で設置されており、上記垂直スパイラルコンベア55側(図3中左側)に向かって上り勾配となっている。
また、上記制御手段57は、図示しない電流センサを介して、上記チッパ用モータ25の電流値(以下、チッパ電流という)を取得することができるようになっている。所定の径の1本の原木をチップに加工するまでの間に測定されるチッパ電流の最大値(以下、チッパ電流最大値という)を測定し、このチッパ電流最大値と原木の径との関係を求めると、図9に示すような結果が得られる。
なお、図9は横軸に原木径をとり縦軸にチッパ電流最大値をとり両者の関係を示したグラフである。
この図9から明らかなように、原木の径が大きくなると、チッパ用モータ25に大きな負荷がかかり上記チッパ電流最大値が大きくなる。逆に、小さな径の原木であれば、上記チッパ用モータ25に大きな負荷はかからず上記チッパ電流最大値が小さくなる。
なお、原木の径が大きくなれば排出されるチップの量は増大し、原木の径が小さくなれば排出されるチップの量は減少する。
本実施の形態では、この関係に着目し、チッパ電流に基づいて上記チッパ3から排出され上記チップ搬送手段1に受け入れられるチップの量を推定し、この推定されたチップの量に基づいて上記チップ搬送装置5を制御する。
また、上記制御手段57は、上記レベルセンサ52を介して上記チッパ3のチップ排出口51の高さまで図示しないチップが堆積したことを検出できるようになっていて、このレベルセンサ52からの信号に基づいて、上記チップ搬送装置5を制御する。
なお、チッパ電流では図示しないチップが堆積された高さを正確に検出することが困難なため、上記チップがチップ排出口51の高さまで堆積されたことを確実に検出するために上記レベルセンサ52が設置されている。
また、上記制御手段57には図示しない水平スパイラルコンベア用インバータ回路と垂直スパイラルコンベア用インバータ回路がある。上記制御手段57は、上記水平スパイラルコンベア用インバータ回路によって上記水平スパイラルコンベア用モータ65の回転数を制御し、上記垂直スパイラルコンベア用インバータ回路によって上記垂直スパイラルコンベア用モータ73の回転数を制御する
次に、この一実施の形態による作用について説明する。
まず、チップ製造プラント1による図示しないチップの製造と搬送における基本的な動作について説明する。
まず、原木供給用コンベア33によって図示しない原木がチッパ3内に供給される。上記チッパ3内に供給された原木は上記チッパ3のディスクカッタ17によって切断されチップとなりチップ排出口51から排出される。
上記チップ排出口51から排出されたチップは、そのままチップ投入口61を介して、水平スパイラルコンベア53内に落下・収容される。
上記水平スパイラルコンベア53内では、水平スパイラルコンベア用モータ65によって水平スクリュ63が回転・駆動されており、落下したチップは垂直スパイラルコンベア55側へと搬送される。
上記垂直スパイラルコンベア55内では、垂直スパイラルコンベア用モータ73によって図示しない垂直スクリュが回転・駆動されており、上記水平スパイラルコンベア53によって搬送されたチップが図4中上側へと搬送され、チップ排出口71から排出される。上記チップ排出口71から排出されたチップは、図示しない篩装置に投入される。
次に、制御手段57による、上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数の制御について説明する。
上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数は3段階に切り替えられるようになっており、もっとも低速の場合を「ロースピードモード」、もっとも高速の場合を「ハイスピードモード」、上記「ロースピードモード」と「ハイスピードモード」の中間の中速の場合を「ノーマルスピードモード」とする。これらの3つのモードを、チッパ電流とレベルセンサ52からの信号に基づいて切り替える。
図10に示すように、レベルセンサ52から信号が検出されない場合であって、チッパ電流が23A以下の場合は、排出されるチップの量が少ないと判別し、水平スパイラルコンベア用インバータ回路の周波数(以下、水平インバータ周波数という)を20Hzに設定し、垂直スパイラルコンベア用インバータ回路の周波数(以下、垂直インバータ周波数という)を20Hzに設定することにより、「ロースピードモード」にて運転を行う。このとき、上記水平スパイラルコンベア53の回転数は10.4rpmであり、上記垂直スパイラルコンベア55の回転数は15.2rpmである。
次に、レベルセンサ52から信号が検出されない場合であって、チッパ電流が23Aより大きくなった場合は、排出されるチップの量が中間の量であると判別し、水平インバータ周波数を28Hzに設定し、垂直インバータ周波数を43Hzに設定することにより、「ノーマルスピードモード」にて運転を行う。このとき、上記水平スパイラルコンベア53の回転数は14.6rpmであり、上記垂直スパイラルコンベア55の回転数は32.7rpmである。
さらに、レベルセンサ52から信号が検出された場合は、排出されるチップの量が非常に多いと判別し、水平インバータ周波数を32Hzに設定し、垂直インバータ周波数を50Hzに設定することにより、「ハイスピードモード」にて運転を行う。このとき、上記水平スパイラルコンベア53の回転数は16.6rpmであり、上記垂直スパイラルコンベア55の回転数は38rpmである。また、このときは原木供給用コンベア33を停止して、これ以上チップが排出されないようにしている。
なお、「ハイスピードモード」の場合には、必要に応じて原木供給用コンベア33への原木の受け入れを停止する。
このように、本実施の形態においては、チップの量が多くなるほど上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数を増加させて詰まりを防止し、チップの量が過剰であれば上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数を増加させると共にチップの排出自体がされないように原木の受け入れを停止するようにしている。また、チップの量が少ない場合は上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数を減少させて消費電力を低減させている。
また、前記したように、上記水平スパイラルコンベア53の水平スパイラルコンベア用外筒59内にはウェアライナ66があり、チップの量が多い場合は、水平スクリュ63と上記ウェアライナ66との間にチップが入り込むことで上記水平スクリュ63と上記ウェアライナ66の直接の接触が防止され、上記ウェアライナ66の摩耗量は少ない。
しかし、チップの量が少ない場合は、上記水平スクリュ63と上記ウェアライナ66が接触し、上記ウェアライナ66が摩耗してしまう。このとき、上記水平スパイラルコンベア53の回転数が高いままであれば、上記ウェアライナ66の摩耗量が著しく増加してしまうが、この一実施の形態の場合は、チップの量に応じて上記水平スパイラルコンベア53の回転数を低くしているため、上記ウェアライナ66の摩耗量が低減されることとなる。
上記垂直スパイラルコンベア55においても同様に、図示しないウェアライナの摩耗量が低減される。
次に、この一実施の形態による効果について説明する。
まず、チップを効率良く搬送することができる。すなわち、チップ搬送装置5には、チッパ3より排出されるチップの量に応じて上記水平スパイラルコンベア53と垂直スパイラルコンベア55の回転数を加減制御する制御手段57があるので、上記チップの量に応じた適切な回転数が設定されることにより、チップの量が多い時の詰りを防止するとともに、チップの量が少ない場合の無駄の電力の消費をなくすことができるからである。
また、上記制御手段57は、チッパ電流と上記チッパ3のチップ排出口51に設置されたレベルセンサ52からの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数を加減制御するものであるので、制御のための構成も簡単である
また、上記制御手段57は、上記チッパ3のチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数を、低速(ロースピードモード)/中速(ノーマルスピードモード)の切り替えを行うとともに、上記チッパ3のチップ排出口51に設置されたレベルセンサ52からの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベア53と上記垂直スパイラルコンベア55の回転数の中速(ノーマルモード)/高速(ハイスピードモード)の切り替えを行うようにしているので、制御の精度も高い。
また、チップの量が少ない場合における上記水平スパイラルコンベア53のウェアライナ66や上記垂直スパイラルコンベア55のウェアライナの摩耗を低減させることができる。これは、チップの量が少ない場合に低速(ロースピードモード)に切り替えるようにしているからである。
なお、本発明は、前述の一実施の形態に限定されない。
前記一実施の形態においては、チッパ電流、レベルセンサからの信号に基づいて、回転数を制御するようにしていたが、それに限定されるものではなく、チッパ電流のみによって、レベルセンサからの信号のみによって、回転数を制御することも考えられる。また、例えば、中速(ノーマルスピードモード)での運転を開始し、所定の時間(例えば、チッパから排出されたチップがチップ搬送装置によって搬送が完了するまでの時間)が経過した後、低速(ロースピードモード)に切り替える場合も考えられる。
又、エリアセンサやカメラによる画像データからの原木の径を認識し、それによって、回転数を制御することも考えられる。その他、様々な検出手段が考えられる。
また、前記一実施の形態の場合には、低速(ロースピードモード)、中速(ノーマルスピードモード)、高速(ハイスピードモード)の3段階で運転していたが、2段階や4段階以上で回転数を切り替えて運転する場合も考えられる。
レベルセンサの構成も様々な場合が考えられ、例えば、赤外線の投光器と受光器を設置し、チップによって上記受光器による上記投光器からの赤外線の受光を阻害されることを利用したものでもよい。
その他、本発明は、図示した構成に限定されず、様々な変形が考えられる。
本発明は、例えば、原木をチッパによって切断することにより生産されるチップを搬送するチップ搬送装置に係り、特に、効率良くチップを搬送できるように工夫したものに関し、例えば、製材所で用いられるチップ搬送装置に好適である。
3 チッパ
5 チップ搬送装置
52 レベルセンサ
53 水平スパイラルコンベア
55 垂直スパイラルコンベア
57 制御手段

Claims (5)

  1. チッパより排出されたチップを受け入れて搬送する水平スパイラルコンベアと、
    上記水平スパイラルコンベアの出口側に立設され上記水平スパイラルコンベアより排出されたチップを受け入れて上方に搬送する垂直スパイラルコンベアと、
    上記チッパより排出されるチップの量に応じて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御する制御手段と、
    を具備したことを特徴とするチップ搬送装置。
  2. 請求項1記載のチップ搬送装置において、
    上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするチップ搬送装置。
  3. 請求項1記載のチップ搬送装置において、
    上記制御手段は上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするチップ搬送装置。
  4. 請求項1記載のチップ搬送装置において、
    上記制御手段は上記チッパのチッパ電流と上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を加減制御するものであることを特徴とするチップ搬送装置。
  5. 請求項4記載のチップ搬送装置において、
    上記制御手段は上記チッパのチッパ電流に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を低速/中速に切り換えるとともに、上記チッパの排出側に設置されたレベルセンサからの信号に基づいて上記水平スパイラルコンベアと上記垂直スパイラルコンベアの回転数を中速/高速に切り換えることを特徴とするチップ搬送装置。
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