JP2018144168A - Flange mechanism - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 38
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 72
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
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- B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
- B26D7/2614—Means for mounting the cutting member
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
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- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、切削ブレードをスピンドルの先端に固定するフランジ機構に関する。 The present invention relates to a flange mechanism for fixing a cutting blade to the tip of a spindle.
切削ブレードで半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板等の板状被加工物を精密に切削加工する切削装置が知られている。切削装置では、中央に装着穴が形成された切削ブレードをフランジ機構で支持してスピンドルに固定している。 2. Description of the Related Art A cutting apparatus that precisely cuts a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, a package substrate, a ceramic substrate, or a glass substrate with a cutting blade is known. In the cutting apparatus, a cutting blade having a mounting hole formed in the center is supported by a flange mechanism and fixed to a spindle.
フランジ機構は、スピンドルに固定されたマウンターの受けフランジ部（後ろフランジ）と、マウンターのボス部が挿入される装着穴を備える固定フランジ（前フランジ）と、固定フランジをマウンターに固定するナットとから構成され、切削ブレードの交換時には、固定フランジとナットとを着脱する必要があり、工数が掛かる作業だった（例えば、特開平１０−０００５５５号公報参照）。 The flange mechanism consists of a mounting flange (rear flange) of the mounter fixed to the spindle, a fixing flange (front flange) having a mounting hole into which the boss of the mounter is inserted, and a nut for fixing the fixing flange to the mounter. Thus, when replacing the cutting blade, it is necessary to attach and detach the fixing flange and the nut, which is a labor-intensive operation (see, for example, JP-A-10-000555).
そこで、固定フランジをマウンターに向かってバキュームで吸引し、マウンターの受けフランジ部と固定フランジとで切削ブレードを挟持して固定し、ナットを不要とするフランジ機構が特開２０１５−２３２２２号公報で提案された。 Therefore, a flange mechanism that sucks the fixed flange toward the mounter by vacuum, clamps and fixes the cutting blade between the receiving flange portion of the mounter and the fixed flange, and eliminates the need for a nut is proposed in JP-A-2015-23222 It was done.
特許文献２に開示されたフランジ機構により、切削ブレード交換の工数が大幅に削減されたが、バキュームによって固定フランジを固定しているため、切削加工中に切削屑を含む雰囲気が固定フランジの内径とボス部の外周との僅かな隙間からフランジ機構の内部に吸引され、フランジ機構の内部や支持面（端面）に切削屑が付着してしまうという課題が残っていた。 The flange mechanism disclosed in Patent Document 2 has greatly reduced the man-hours for exchanging the cutting blade. However, since the fixed flange is fixed by vacuum, the atmosphere containing the cutting waste during the cutting process has an inner diameter of the fixed flange. There remains a problem that chips are attracted to the inside of the flange mechanism through a slight gap from the outer periphery of the boss portion, and the cutting waste adheres to the inside of the flange mechanism and the support surface (end surface).
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、固定フランジの装着穴とマウンターのボス部との僅かな隙間からフランジ機構の内部に切削屑が侵入するのを防止することのできるフランジ機構を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is that cutting waste enters the inside of the flange mechanism through a slight gap between the mounting hole of the fixed flange and the boss portion of the mounter. It is providing the flange mechanism which can prevent.
本発明によると、スピンドルハウジングに回転可能に支持されるスピンドルの先端に固定され、環状の切削ブレードを支持するマウンターと、該切削ブレードを該マウンターに固定する固定フランジと、を備えたフランジ機構であって、該マウンターは、該切削ブレードの内周を支持する円筒状のボス部と、該円筒状のボス部の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に該切削ブレードを支持する第１支持面を有する受けフランジ部と、該受けフランジ部の後方に該受けフランジ部と一体的に形成され、外周に環状溝を有する円筒部と、を含み、該受けフランジ部は該固定フランジに対面する側に複数の吸引口を有し、該マウンターの該受けフランジ部及び該円筒部には前記各吸引口と前記環状溝とを連通する複数の吸引路が形成されており、該固定フランジは、該受けフランジ部の該第１支持面と共に該切削ブレードを挟持する第２支持面を外周縁に有するフランジ部と、該フランジ部と一体的に形成された該マウンターの該ボス部を覆うキャップ部と、を含み、該スピンドルハウジングに固定されたロータリージョイントを介して該環状溝に吸引源からの負圧を作用させることにより、該吸引口で該固定フランジを該マウンターに向かって吸引し、該マウンターの該第１支持面と該固定フランジの該第２支持面とで該切削ブレードを挟持して固定することを特徴とするフランジ機構が提供される。 According to the present invention, a flange mechanism comprising: a mounter that is fixed to a tip of a spindle that is rotatably supported by a spindle housing and supports an annular cutting blade; and a fixed flange that fixes the cutting blade to the mounter. The mounter protrudes radially outward from the rear side of the cylindrical boss portion that supports the inner periphery of the cutting blade, and supports the cutting blade on the front side of the outer peripheral edge. A receiving flange portion having a first support surface; and a cylindrical portion formed integrally with the receiving flange portion at the rear of the receiving flange portion and having an annular groove on the outer periphery, the receiving flange portion being the fixed flange A plurality of suction ports are formed on the receiving flange portion and the cylindrical portion of the mounter so as to communicate the suction ports and the annular groove. The fixing flange includes a flange portion having a second support surface that sandwiches the cutting blade together with the first support surface of the receiving flange portion, and a mounter formed integrally with the flange portion. A cap portion covering the boss portion, and by applying a negative pressure from a suction source to the annular groove via a rotary joint fixed to the spindle housing, the mounting flange is attached to the mounter at the suction port. A flange mechanism is provided in which the cutting blade is sandwiched and fixed between the first support surface of the mounter and the second support surface of the fixing flange.
本発明のフランジ機構によると、固定フランジのキャップ部でマウンター側を覆う構成にしたため、固定フランジ中央の装着穴を介してマウンターのボス部と装着穴の隙間からフランジ機構内部に切削屑が侵入することを防ぐことができる。 According to the flange mechanism of the present invention, since the mounter side is covered with the cap portion of the fixed flange, the cutting waste enters the flange mechanism through the gap between the boss portion of the mounter and the mounting hole through the mounting hole in the center of the fixed flange. Can be prevented.
また、固定フランジの円形凹部にマウンターのボス部の先端が嵌合するため、切削ブレードを着脱する際、固定フランジをバキュームで固定しなくても、一時的にマウンターに固定フランジを仮留めできるという利便性がある。 In addition, since the tip of the boss part of the mounter is fitted in the circular recess of the fixed flange, it is possible to temporarily fix the fixed flange to the mounter without attaching the fixed flange by vacuum when attaching or detaching the cutting blade. There is convenience.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係るフランジ機構を具備した切削装置の斜視図が示されている。フランジ機構は、切削装置の切削ユニットにおいて、切削ブレードをスピンドルの先端に固定するのに使用される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a perspective view of a cutting apparatus having a flange mechanism according to an embodiment of the present invention. The flange mechanism is used in the cutting unit of the cutting apparatus to fix the cutting blade to the tip of the spindle.
図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する装置基台４を備えている。装置基台４の上面には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。 As shown in FIG. 1, the cutting device 2 includes a device base 4 that supports each component. A rectangular opening 4 a that is long in the X-axis direction (machining feed direction) is formed on the upper surface of the apparatus base 4.
この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８と、が設けられている。該Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。 In this opening 4a, an X-axis moving table 6, an X-axis moving mechanism (not shown) for moving the X-axis moving table 6 in the X-axis direction, a dustproof and splashproof cover 8 that covers the X-axis moving mechanism, Is provided. The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and an X-axis movement table 6 is slidably attached to the X-axis guide rails.
Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。Ｘ軸ボールねじの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールねじを回転させると、移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 6, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion. . An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. When the X-axis ball screw is rotated by the X-axis pulse motor, the moving table 6 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.
Ｘ軸移動テーブル６上には、被加工物を吸引、保持するためのチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１０は、上述したＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。 On the X-axis moving table 6, a chuck table 10 for sucking and holding a workpiece is provided. The chuck table 10 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). The chuck table 10 is processed and fed in the X-axis direction by the X-axis moving mechanism described above.
チャックテーブル１０の表面（上面）は、被加工物を吸引、保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル１０の周囲には、被加工物を固定するためのクランプ１０ｂが設けられている。 The surface (upper surface) of the chuck table 10 is a holding surface 10a that sucks and holds the workpiece. The holding surface 10 a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed inside the chuck table 10. Around the chuck table 10, a clamp 10b for fixing a workpiece is provided.
被加工物は、例えば、半導体ウェーハであり、環状フレームに保持されたテープ上に貼着され、環状フレームと一体で取り扱われる。環状フレームとテープとを用いて被加工物を取り扱うと、搬送する際に生じる衝撃等から該被加工物を保護できる。さらに、該テープを拡張すると、切削加工された被加工物を分割したり、分割後のチップの間隔を広げたりできる。なお、環状フレームとテープとを使用せずに、被加工物を単体で切削加工してもよい。 The workpiece is, for example, a semiconductor wafer, is stuck on a tape held by an annular frame, and is handled integrally with the annular frame. When the workpiece is handled using the annular frame and the tape, the workpiece can be protected from an impact or the like generated when the workpiece is conveyed. Furthermore, when the tape is expanded, it is possible to divide the cut workpiece and increase the interval between the divided chips. Note that the workpiece may be cut by itself without using the annular frame and the tape.
開口４ａから離れた装置基台４の前方の角部には、装置基台４から側方に突き出た突出部１２が設けられている。突出部１２の内部には空間が形成されており、この空間には、昇降可能なカセットエレベータ１６が設置されている。カセットエレベータ１６の上面には、複数の被加工物を収容可能なカセット１８が載せられる。 A protruding portion 12 that protrudes laterally from the device base 4 is provided at a corner in front of the device base 4 away from the opening 4a. A space is formed inside the protrusion 12, and a cassette elevator 16 that can be raised and lowered is installed in this space. A cassette 18 that can accommodate a plurality of workpieces is placed on the upper surface of the cassette elevator 16.
開口４ａに近接する位置には、上述した被加工物をチャックテーブル１０へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。搬送ユニットでカセット１８から引き出された被加工物は、チャックテーブル１０の保持面１０ａに載置される。 A transport unit (not shown) for transporting the above-described workpiece to the chuck table 10 is provided at a position close to the opening 4a. The workpiece pulled out from the cassette 18 by the transport unit is placed on the holding surface 10 a of the chuck table 10.
装置基台４の上面には、被加工物を切削する切削ユニット１４を支持する支持構造２０が、開口４ａの上方に張り出すように配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構２２が設けられている。 On the upper surface of the apparatus base 4, a support structure 20 that supports a cutting unit 14 that cuts a workpiece is disposed so as to protrude above the opening 4 a. A cutting unit moving mechanism 22 that moves the cutting unit 14 in the Y-axis direction (index feed direction) and the Z-axis direction is provided on the upper front surface of the support structure 20.
切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。 The cutting unit moving mechanism 22 includes a pair of Y-axis guide rails 24 arranged in front of the support structure 20 and parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 26 constituting the cutting unit moving mechanism 22 is slidably attached to the Y-axis guide rail 24. A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed into the nut portion. ing.
Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールねじ２８を回転させると、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。 A Y-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the Y-axis ball screw 28. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor, the Y-axis moving plate 26 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 24. A pair of Z-axis guide rails 30 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of the Y-axis moving plate 26. A Z-axis moving plate 32 is slidably attached to the Z-axis guide rail 30.
Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed into the nut portion. ing. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 30.
Ｚ軸移動プレート３２の下部には、被加工物を加工する切削ユニット１４と、撮像ユニット３８が固定されている。切削ユニット移動機構２２で、Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及び撮像ユニット３８は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及び撮像ユニット３８は昇降する。 A cutting unit 14 for processing a workpiece and an imaging unit 38 are fixed to the lower part of the Z-axis moving plate 32. When the cutting unit moving mechanism 22 moves the Y-axis moving plate 26 in the Y-axis direction, the cutting unit 14 and the imaging unit 38 are indexed and when the Z-axis moving plate 32 is moved in the Z-axis direction, the cutting is performed. The unit 14 and the imaging unit 38 move up and down.
４０は洗浄ユニットであり、切削ユニット１４により切削加工の施された被加工物は、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１０から洗浄ユニット４０へと搬送される。洗浄ユニット４０は、筒状の洗浄空間内で被加工物を吸引保持するスピンナーテーブル４２を備えている。スピンナーテーブル４２の下部には、スピンナーテーブル４２を所定の速さで回転させるモータ等の回転駆動源が連結されている。 Reference numeral 40 denotes a cleaning unit, and the workpiece subjected to cutting by the cutting unit 14 is transported from the chuck table 10 to the cleaning unit 40 by a transport mechanism (not shown). The cleaning unit 40 includes a spinner table 42 that sucks and holds a workpiece in a cylindrical cleaning space. A rotation drive source such as a motor that rotates the spinner table 42 at a predetermined speed is connected to the lower portion of the spinner table 42.
スピンナーテーブル４２の上方には、被加工物に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル４４が配設されている。被加工物を保持したスピンナーテーブル４２を回転させながら噴射ノズル４４から洗浄用の流体を噴射すると、切削加工後の被加工物を洗浄できる。洗浄ユニット４０で洗浄された被加工物は、搬送機構（不図示）でカセット１８内に収容される。 Above the spinner table 42, an injection nozzle 44 that injects a cleaning fluid (typically, two fluids in which water and air are mixed) toward the workpiece is disposed. When the cleaning fluid is ejected from the ejection nozzle 44 while rotating the spinner table 42 holding the workpiece, the workpiece after cutting can be cleaned. The workpiece cleaned by the cleaning unit 40 is accommodated in the cassette 18 by a transport mechanism (not shown).
次に、図２及び図３を参照して、本発明実施形態に係るフランジ機構について詳細に説明する。図２を参照すると、本発明実施形態に係るフランジ機構を具備した切削ユニット１４の分解斜視図が示されている。図３はフランジ機構により環状の切削ブレードをスピンドルに固定した状態の断面図である。 Next, the flange mechanism according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. Referring to FIG. 2, an exploded perspective view of the cutting unit 14 having the flange mechanism according to the embodiment of the present invention is shown. FIG. 3 is a cross-sectional view of a state in which an annular cutting blade is fixed to a spindle by a flange mechanism.
図２に示されるように、スピンドル４８を回転自在に収容するスピンドルハウジング４６の先端面４６ａには、複数の（本実施形態では４個）ねじ穴４６ｂが形成されている。スピンドルハウジング４６の先端面４６ａから突出するスピンドル４８の先端部はテーパー形状に形成されており、その先端部にはねじ穴４８ａが形成されている。 As shown in FIG. 2, a plurality of (four in this embodiment) screw holes 46 b are formed in the front end surface 46 a of the spindle housing 46 that rotatably accommodates the spindle 48. The tip of the spindle 48 protruding from the tip surface 46a of the spindle housing 46 is formed in a tapered shape, and a screw hole 48a is formed in the tip.
スピンドルハウジング４６の先端面４６ａにはロータリージョイント５０が固定される。ロータリージョイント５０は、円筒状ボス部５０ａと、円筒状ボス部５０ａの外周に一体的に形成されたフランジ部５０ｂとを有する。 A rotary joint 50 is fixed to the front end surface 46 a of the spindle housing 46. The rotary joint 50 includes a cylindrical boss portion 50a and a flange portion 50b integrally formed on the outer periphery of the cylindrical boss portion 50a.
円筒状ボス部５０ａの内側には、収容穴５０ｃが形成されている。ロータリージョイント５０は、一端が収容穴５０ｃに連通されたパイプ５０ｄを有しており、パイプ５０ｄの他端側は、図３に示すように、電磁切替弁６８を介して吸引源７０に選択的に接続されている。 An accommodation hole 50c is formed inside the cylindrical boss portion 50a. The rotary joint 50 has a pipe 50d having one end communicating with the receiving hole 50c, and the other end of the pipe 50d is selectively connected to the suction source 70 via an electromagnetic switching valve 68 as shown in FIG. It is connected to the.
ロータリージョイント５０のフランジ部５０ｂには、スピンドルハウジング４６の先端面４６ａに形成された複数のねじ穴４６ｂに対応する数の取り付け穴５０ｅが形成されている。これらの取り付け穴５０ｅ中にねじを挿入して、スピンドルハウジング４６の先端面４６ａに形成されたねじ穴４６ｂに螺合して締め付けることにより、ロータリージョイント５０はスピンドルハウジング４６の先端面４６ａに固定される。 The flange portion 50b of the rotary joint 50 is formed with a number of attachment holes 50e corresponding to the plurality of screw holes 46b formed in the distal end surface 46a of the spindle housing 46. The rotary joint 50 is fixed to the front end surface 46 a of the spindle housing 46 by inserting screws into these mounting holes 50 e and screwing them into the screw holes 46 b formed in the front end surface 46 a of the spindle housing 46. The
５２はマウンターであり、円筒状のボス部５４と、ボス部５４の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に切削ブレードを支持する環状の第１支持面５６ａを有する受けフランジ部５６と、受けフランジ部５６の後方に受けフランジ部５６と一体的に形成された円筒部５８とを含んでいる。 A mounter 52 has a cylindrical boss portion 54 and a receiving flange portion 56 that protrudes radially outward from the rear of the boss portion 54 and has an annular first support surface 56a that supports the cutting blade on the front surface side of the outer peripheral edge. And a cylindrical portion 58 formed integrally with the receiving flange portion 56 behind the receiving flange portion 56.
マウンター５２の円筒状ボス部５４、受けフランジ部５６及び円筒部５８にわたり段付きの装着穴６０が形成されている。装着穴６０は、円筒部５８においてテーパー状スピンドル４８に丁度嵌合するテーパー形状に形成されている。 A stepped mounting hole 60 is formed across the cylindrical boss portion 54, the receiving flange portion 56 and the cylindrical portion 58 of the mounter 52. The mounting hole 60 is formed in a tapered shape that just fits into the tapered spindle 48 in the cylindrical portion 58.
マウンター５２の受けフランジ部５６の環状凸部５６ｂには複数の吸引口６４が円周方向に所定の間隔をおいて形成されている。また、マウンター５２の円筒部５８には、環状溝５８ａとこの環状溝５８ａに連通する複数の吸引穴５８ｂが円周方向に所定の間隔をおいて形成されている。 A plurality of suction ports 64 are formed in the annular convex portion 56b of the receiving flange portion 56 of the mounter 52 at predetermined intervals in the circumferential direction. The cylindrical portion 58 of the mounter 52 is formed with an annular groove 58a and a plurality of suction holes 58b communicating with the annular groove 58a at predetermined intervals in the circumferential direction.
図３に示すように、各吸引口６４はマウンターを略横断するように形成された吸引路６６を介して、環状溝５８ａに開口する吸引穴５８ｂに連通されている。環状溝５８ａは、パイプ５０ｄ及び電磁切替弁６８を介して吸引源７０に選択的に接続されている。 As shown in FIG. 3, each suction port 64 is communicated with a suction hole 58b opened in the annular groove 58a via a suction path 66 formed so as to substantially cross the mounter. The annular groove 58a is selectively connected to the suction source 70 via the pipe 50d and the electromagnetic switching valve 68.
マウンター５２の装着穴６０をテーパー形状のスピンドル４８に装着し、ワッシャー７６を介してねじ７８をスピンドル４８の先端部に形成されたねじ穴４８ａに螺合して締め付けることにより、図３に示すように、マウンター５２はスピンドル４８に固定される。 As shown in FIG. 3, the mounting hole 60 of the mounter 52 is mounted on the tapered spindle 48, and the screw 78 is screwed into the screw hole 48 a formed at the tip of the spindle 48 through the washer 76 and tightened. Further, the mounter 52 is fixed to the spindle 48.
装着穴７４を有するワッシャーブレードと呼ばれる環状の切削ブレード７２をマウンター５２に装着するには、図３に示すように、切削ブレード７２の装着穴７４をマウンター５２の環状凸部５６ｂに嵌合する。次いで、固定フランジ８０の円形凹部８６をマウンター５２のボス部５４に嵌合して固定フランジ８０を装着する。 In order to mount the annular cutting blade 72 called a washer blade having the mounting hole 74 on the mounter 52, the mounting hole 74 of the cutting blade 72 is fitted to the annular convex portion 56b of the mounter 52 as shown in FIG. Next, the fixed flange 80 is mounted by fitting the circular recess 86 of the fixed flange 80 to the boss portion 54 of the mounter 52.
この状態で、環状の切削ブレード７２はマウンター５２の第１支持面５６ａと固定フランジ８０の第２支持面８２ａとで挟まれた状態となる。電磁切替弁６８を図３に示すように連通位置に切り替えて、ロータリージョイント５０のパイプ５０ｄを吸引源７０に接続すると、吸引源７０の負圧はマウンター５２に形成された環状溝５８ａ、吸引穴５８ｂ及び吸引路６６を介して吸引口６４に伝達され、固定フランジ８０はマウンター５２側に吸引され、切削ブレード７２はマウンター５２の第１支持面５６ａと固定フランジ８０の第２支持面８２ａとにより強い力で挟持されて固定される。 In this state, the annular cutting blade 72 is sandwiched between the first support surface 56 a of the mounter 52 and the second support surface 82 a of the fixing flange 80. When the electromagnetic switching valve 68 is switched to the communication position as shown in FIG. 3 and the pipe 50d of the rotary joint 50 is connected to the suction source 70, the negative pressure of the suction source 70 is reduced to the annular groove 58a formed in the mounter 52, the suction hole. 58 b and the suction path 66 are transmitted to the suction port 64, the fixing flange 80 is sucked to the mounter 52 side, and the cutting blade 72 is formed by the first support surface 56 a of the mounter 52 and the second support surface 82 a of the fixing flange 80. It is clamped and fixed with a strong force.
この状態では、マウンター５２の環状凸部５６ｂと固定フランジ８０の端面８２ｂとの間に僅かなクリアランスが設けられるように設計されているため、負圧吸引力は全て第２支持面８２ａを吸引するように作用する。これにより、切削ブレード７２は吸引力により強固に固定される。 In this state, since a slight clearance is provided between the annular convex portion 56b of the mounter 52 and the end surface 82b of the fixing flange 80, all the negative pressure suction force sucks the second support surface 82a. Acts as follows. Thereby, the cutting blade 72 is firmly fixed by the suction force.
本実施形態では、マウンター５２と固定フランジ８０とでフランジ機構を構成する。固定フランジ８０は、フランジ部８２とキャップ部８４が一体的に形成されているため、固定フランジ８０が図３に示すように吸引保持されると、マウンター５２のボス部５４は固定フランジ８０のキャップ部８４により完全に覆われる。従って、切削屑を含む雰囲気が侵入する隙間がないため、フランジ機構の内部や第１及び第２支持面５６ａ，８２ａに切削屑が付着することを防止できる。 In the present embodiment, the mounter 52 and the fixed flange 80 constitute a flange mechanism. Since the flange portion 82 and the cap portion 84 of the fixing flange 80 are integrally formed, when the fixing flange 80 is sucked and held as shown in FIG. 3, the boss portion 54 of the mounter 52 becomes the cap of the fixing flange 80. Part 84 is completely covered. Therefore, since there is no gap for the atmosphere containing cutting waste to enter, it is possible to prevent the cutting waste from attaching to the inside of the flange mechanism and the first and second support surfaces 56a and 82a.
本実施形態の切削ユニット１４では、切削ブレード７２による被加工物の切削加工中は、ロータリージョイント５０のパイプ５０ｄを常に吸引源７０に連通して、吸引口６４に発生する負圧吸引力により固定フランジ８０を常に吸引して、切削ブレード７２を第１支持面５６ａと第２支持面８２ａとで強固に固定して切削を遂行する。 In the cutting unit 14 of the present embodiment, the pipe 50d of the rotary joint 50 is always connected to the suction source 70 and fixed by the negative pressure suction force generated at the suction port 64 during the cutting of the workpiece by the cutting blade 72. The flange 80 is always sucked, and the cutting blade 72 is firmly fixed by the first support surface 56a and the second support surface 82a to perform cutting.
切削を中断して切削ブレード７２を交換したい場合には、電磁切替弁６８を遮断位置に切り替えることにより、固定フランジ８０の吸引保持が解除され、固定フランジ８０及び切削ブレード７２を簡単に取り外すことができる。 When it is desired to interrupt the cutting and replace the cutting blade 72, the suction holding of the fixed flange 80 is released by switching the electromagnetic switching valve 68 to the cutoff position, and the fixed flange 80 and the cutting blade 72 can be easily removed. it can.
固定フランジ８０の円形凹部８６にマウンター５２のボス部５４の先端が嵌合するため、切削ブレード７２を着脱する際、固定フランジ８０をバキュームの負圧で固定しなくても、一時的にマウンター５２に固定フランジ８０を仮留めすることができるため、切削ブレード７２の脱着の際に利便性がある。 Since the tip of the boss portion 54 of the mounter 52 is fitted into the circular recess 86 of the fixing flange 80, when the cutting blade 72 is attached or detached, the mounter 52 is temporarily mounted without fixing the fixing flange 80 with a vacuum negative pressure. Since the fixing flange 80 can be temporarily fastened, there is convenience when the cutting blade 72 is attached and detached.
１４ 切削ユニット
４６ スピンドルハウジング
４８ スピンドル
５０ ロータリージョイント
５２ マウンター
５４ 円筒状ボス部
５６ 受けフランジ部
５６ａ 第１支持面
５６ｂ 環状凸部
５８ 円筒部
５８ａ 環状溝
５８ｂ 吸引穴
６０ 装着穴
６４ 吸引口
６６ 連通路
７０ 吸引源
７２ 切削ブレード
８０ 固定フランジ（前フランジ）
８２ フランジ部
８２ａ 第２支持面
８４ キャップ部
８６ 円形凹部
14 Cutting unit 46 Spindle housing 48 Spindle 50 Rotary joint 52 Mounter 54 Cylindrical boss part 56 Receiving flange part 56a First support surface 56b Annular convex part 58 Cylindrical part 58a Annular groove 58b Suction hole 60 Mounting hole 64 Suction port 66 Communication path 70 Suction source 72 Cutting blade 80 Fixed flange (front flange)
82 Flange portion 82a Second support surface 84 Cap portion 86 Circular recess
Claims (2)
該マウンターは、該切削ブレードの内周を支持する円筒状のボス部と、
該円筒状のボス部の後方から径方向外側に突出し、外周縁の前面側に該切削ブレードを支持する第１支持面を有する受けフランジ部と、
該受けフランジ部の後方に該受けフランジ部と一体的に形成され、外周に環状溝を有する円筒部と、を含み、
該受けフランジ部は該固定フランジに対面する側に複数の吸引口を有し、
該マウンターの該受けフランジ部及び該円筒部には前記各吸引口と前記環状溝とを連通する複数の吸引路が形成されており、
該固定フランジは、
該受けフランジ部の該第１支持面と共に該切削ブレードを挟持する第２支持面を外周縁に有するフランジ部と、該フランジ部と一体的に形成された該マウンターの該ボス部を覆うキャップ部と、を含み、
該スピンドルハウジングに固定されたロータリージョイントを介して該環状溝に吸引源からの負圧を作用させることにより、該吸引口で該固定フランジを該マウンターに向かって吸引し、該マウンターの該第１支持面と該固定フランジの該第２支持面とで該切削ブレードを挟持して固定することを特徴とするフランジ機構。 A flange mechanism comprising: a mounter fixed to a tip of a spindle rotatably supported by a spindle housing and supporting an annular cutting blade; and a fixing flange fixing the cutting blade to the mounter.
The mounter has a cylindrical boss that supports the inner periphery of the cutting blade;
A receiving flange portion that protrudes radially outward from the rear of the cylindrical boss portion and has a first support surface that supports the cutting blade on the front surface side of the outer peripheral edge;
A cylindrical portion formed integrally with the receiving flange portion behind the receiving flange portion and having an annular groove on the outer periphery;
The receiving flange portion has a plurality of suction ports on the side facing the fixed flange,
A plurality of suction passages are formed in the receiving flange portion and the cylindrical portion of the mounter to communicate the suction ports and the annular groove,
The fixing flange is
A flange portion having a second support surface that sandwiches the cutting blade together with the first support surface of the receiving flange portion at an outer peripheral edge, and a cap portion that covers the boss portion of the mounter formed integrally with the flange portion And including
By applying a negative pressure from a suction source to the annular groove via a rotary joint fixed to the spindle housing, the suction flange sucks the fixed flange toward the mounter, and the first of the mounter. A flange mechanism characterized by sandwiching and fixing the cutting blade between a support surface and the second support surface of the fixing flange.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017041317A JP6855117B2 (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Flange mechanism |
| TW107104142A TWI742239B (en) | 2017-03-06 | 2018-02-06 | Flange mechanism |
| KR1020180019941A KR102330574B1 (en) | 2017-03-06 | 2018-02-20 | Flange mechanism |
| CN201810173668.4A CN108527700B (en) | 2017-03-06 | 2018-03-02 | Flange mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017041317A JP6855117B2 (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Flange mechanism |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018144168A true JP2018144168A (en) | 2018-09-20 |
| JP6855117B2 JP6855117B2 (en) | 2021-04-07 |
Family
ID=63486471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017041317A Active JP6855117B2 (en) | 2017-03-06 | 2017-03-06 | Flange mechanism |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6855117B2 (en) |
| KR (1) | KR102330574B1 (en) |
| CN (1) | CN108527700B (en) |
| TW (1) | TWI742239B (en) |
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2017
- 2017-03-06 JP JP2017041317A patent/JP6855117B2/en active Active
-
2018
- 2018-02-06 TW TW107104142A patent/TWI742239B/en active
- 2018-02-20 KR KR1020180019941A patent/KR102330574B1/en active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201843011A (en) | 2018-12-16 |
| CN108527700B (en) | 2021-06-25 |
| KR102330574B1 (en) | 2021-11-25 |
| KR20180102002A (en) | 2018-09-14 |
| JP6855117B2 (en) | 2021-04-07 |
| CN108527700A (en) | 2018-09-14 |
| TWI742239B (en) | 2021-10-11 |
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| JP2020199592A (en) | Flange mechanism |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200109 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210303 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210316 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |