JP2018143284A - 殺菌装置および殺菌方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】殺菌対象物の形状に拘わらず、簡易な構成で殺菌対象物を殺菌する。【解決手段】殺菌装置100は、電磁波および電子線のいずれか一方または両方を殺菌対象物(キャップ10)に照射する照射部120と、殺菌対象物(キャップ10)に、加湿オゾン、および、過酸化水素水を気化させたガスのいずれか一方または両方を噴射する噴射部130と、を備える。【選択図】図1
Description
本開示は、電磁波や電子線を照射して殺菌対象物を殺菌する殺菌装置および殺菌方法に関する。
殺菌対象物を殺菌する処理は、加熱によって微生物を死滅させる加熱殺菌処理と、加熱せずに微生物を死滅させる非加熱殺菌処理に大別される。耐熱温度が加熱温度未満の殺菌対象物は、加熱によって変形してしまうため、加熱殺菌処理ができない。このため、プラスチック等の耐熱温度が相対的に低い殺菌対象物は、非加熱殺菌処理が為される。
上記非加熱殺菌処理として、紫外線や電子線を殺菌対象物に照射することで微生物を死滅させる照射処理が広く行われている。しかし、紫外線や電子線は直進性が高い。このため、殺菌対象物の形状によっては、紫外線等が照射されない影の部分(殺菌できない部分)が生じてしまう。
そこで、紫外線をプリズムで2つに分波して、一方の紫外線を容器内の底面に照射し、他方の紫外線を容器の内周面に照射することで、容器の内面全体を殺菌する殺菌装置が開示されている(例えば、特許文献1)。
しかし、上記特許文献1に示された技術では、殺菌対象物の形状に応じてプリズムの形状や設置位置を変更しなければならず、装置構成が煩雑になるという問題がある。また、小さく細かい形状の対象物、例えば、ペットボトルのキャップの溝の殺菌への適応は、物理的に困難である。
本開示は、このような課題に鑑み、殺菌対象物の形状に拘わらず、簡易な構成で殺菌対象物を殺菌することが可能な殺菌装置および殺菌方法を提供することを目的としている。
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る殺菌装置は、電磁波および電子線のいずれか一方または両方を殺菌対象物に照射する照射部と、前記殺菌対象物に、加湿オゾン、および、過酸化水素水を気化させたガスのいずれか一方または両方を噴射する噴射部と、を備える。
また、前記加湿オゾンにおけるオゾンの濃度は、0.1ppm以上200ppm以下であってもよい。
また、前記電磁波は、400nm以下の波長の紫外線であってもよい。
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る殺菌方法は、電磁波および電子線のいずれか一方または両方を殺菌対象物に照射する工程と、前記殺菌対象物に、加湿オゾン、および、過酸化水素水を気化させたガスのいずれか一方または両方を噴射する工程と、を含む。
また、前記照射する工程と、前記噴射する工程とを同時に行ってもよい。
殺菌対象物の形状に拘わらず、簡易な構成で殺菌対象物を殺菌することが可能となる。
以下に添付図面を参照しながら、本開示の一実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。
(殺菌装置100)
図1は、殺菌装置100を説明するための図である。なお、本実施形態の図1および下記図2では、垂直に交わるX軸(水平方向)、Y軸(水平方向)、Z軸(鉛直方向)を図示の通り定義している。
図1は、殺菌装置100を説明するための図である。なお、本実施形態の図1および下記図2では、垂直に交わるX軸(水平方向)、Y軸(水平方向)、Z軸(鉛直方向)を図示の通り定義している。
図1に示すように、本実施形態の殺菌装置100は、搬送部110と、照射部120と、噴射部130と、センサ150と、制御部160とを含んで構成される。なお、ここでは、殺菌装置100が殺菌する殺菌対象物として、ペットボトルのキャップ10を例に挙げる。また、殺菌装置100が、キャップ10の内面12を殺菌する構成について説明する。
搬送部110は、コンベヤ(搬送帯)等で構成される搬送体112を含んで構成される。搬送部110は、搬送体112上にキャップ10を載置した状態で、キャップ10を、後述する照射領域Rに搬送する。なお、キャップ10は、内面12における底面14(図2参照)が鉛直上方に臨むように、搬送体112上に載置される。
照射部120は、例えば、紫外線照射装置で構成される。照射部120は、搬送体112の鉛直上方から紫外線を照射する。以下、搬送体112における紫外線が照射される領域を、照射領域Rと称する。したがって、搬送部110によって照射領域Rに搬送されたキャップ10には、照射部120によって紫外線が照射されることとなる。ここで、照射部120が照射する紫外線は、キャップ10を殺菌できる波長であればよく、例えば、400nm以下であり、好ましくは、250nm以上350nm以下である。
照射部120がキャップ10に紫外線を照射することにより、キャップ10の内面12のうち、紫外線が照射された面を殺菌することができる。しかし、キャップ10の形状によっては、紫外線が照射されない箇所(影の部分)が生じる場合がある。
図2は、キャップ10の形状を説明する図である。なお、図2中、紫外線を破線の矢印で示す。図2に示すように、ペットボトルのキャップ10の内面12は、底面14と、内周面16とを含む。また、キャップ10の内周面16には、外周面20側に没入した溝部18が複数形成されている。上記したように、照射部120は、鉛直上方から紫外線を照射する。このため、溝部18は、溝部18の鉛直上方に位置する上面22に遮蔽されてしまう。したがって、溝部18には紫外線が照射されないことになる。
このため、従来の紫外線照射装置は、内周面16、底面14のみならず、溝部18にも紫外線が照射されるように、プリズムや反射鏡を備えていた。しかし、従来の紫外線照射装置は、殺菌対象物の形状に応じてプリズムや反射鏡の形状、設置位置を変更しなければならず、装置構成が煩雑になるという問題があった。
そこで、紫外線照射装置以外の非加熱殺菌処理、例えば、薬剤処理、過酸化水素処理、乾燥オゾン処理を用いてキャップ10を殺菌することが考えられる。しかし、薬剤処理は、殺菌対象物に薬剤(例えば、エチレンオキシド)を接触させる処理であるため、殺菌後の薬剤の残留濃度が規制されている殺菌対象物(例えば、食品の包装体)には利用できない。また、過酸化水素処理は、過酸化水素水を気化させたガス(以下、単に「過酸化水素水ガス」と称する)を殺菌対象物に接触させる処理である。過酸化水素処理で用いる過酸化水素水ガスは、飽和水蒸気量程度まで加湿する必要がある。このため、殺菌後の殺菌対象物に水滴が付着することがあり、殺菌後に殺菌対象物を乾燥させる手間がかかる。また、オゾン(乾燥オゾン)を殺菌対象物に接触させる乾燥オゾン処理は、殺菌効果を有する程度までオゾン濃度を増加させる必要があり、オゾンの生成に要するコストがかかるという問題がある。
本実施形態では、殺菌装置100が、噴射部130、センサ150、制御部160を備えることにより、プリズムや反射鏡を備えずとも、照射部120を用いて、キャップ10の内面全体を殺菌することができる。以下、噴射部130、センサ150、制御部160の具体的な構成について説明する。
図1に戻って説明すると、噴射部130は、紫外線が照射される面によって遮蔽される箇所、すなわち、溝部18に向けて加湿オゾンを噴射する。本実施形態において、噴射部130は、オゾン発生器132と、水蒸気発生器134と、混合部136と、ノズル138と、バルブ140とを含んで構成される。
オゾン発生器132は、乾燥オゾン処理で利用されるオゾンより低濃度のオゾン、例えば、0.1ppm以上200ppm以下のオゾンを生成する。オゾン発生器132によって生成されたオゾンは、配管132aを介して混合部136に送出される。
水蒸気発生器134は、10%(飽和度)以上100%(飽和度)以下の水蒸気を生成する。水蒸気発生器134によって生成された水蒸気は、配管134aを介して混合部136に送出される。
混合部136は、例えば、タンクで構成され、オゾン発生器132から送出されたオゾン、および、水蒸気発生器134から送出された水蒸気を混合して、加湿オゾン(オゾンおよび水蒸気を含んだガス)を生成する。加湿オゾンは、OHラジカルを発生するため、乾燥オゾンより殺菌効果が高い。
ノズル138は、一端が混合部136に接続され、他端に形成された開口138aが鉛直下方に臨んだ配管である。なお、開口138aは、鉛直方向の位置が、搬送体112上に載置されたキャップ10の上面22よりわずかに上方に位置するように設置される。また、開口138aは、水平方向の位置が、照射領域Rと照射領域R外とを区画する境界のうち、搬送方向(図1中、白抜き矢印で示す)の後方側の境界Rd上に位置するように設置される。
バルブ140は、例えば、開閉弁であり、ノズル138に設けられる。バルブ140は、後述する制御部160によって開閉制御される。
センサ150は、搬送体112の近傍に設けられ、キャップ10が照射領域R(境界Rd)に到達したことを検知する。具体的に説明すると、センサ150は、搬送部110によって搬送されるキャップ10のうち、搬送方向の前方側に位置する端部が照射領域Rに進入した(境界Rdに到達した)ことを検知する。
制御部160は、CPU(中央処理装置)を含む半導体集積回路で構成される。制御部160は、ROMからCPU自体を動作させるためのプログラムやパラメータ等を読み出し、ワークエリアとしてのRAMや他の電子回路と協働して、殺菌装置100全体を管理および制御する。
本実施形態において、制御部160は、センサ150によって、キャップ10が境界Rdに到達したことが検知されると、バルブ140を開弁する。これにより、加湿オゾンがキャップ10の溝部18に向けて噴射されることとなる。そうすると、紫外線によって加湿オゾンからOHラジカルがさらに生成される。生成されたOHラジカルは、気相中に拡散されるため、容易に溝部18に到達する。OHラジカルは、極めて高い殺菌効果を有する。したがって、OHラジカルが溝部18に到達することにより、溝部18を殺菌することが可能となる。
また、バルブ140を開弁してから所定時間が経過すると、制御部160は、バルブ140を閉弁する。これにより、過剰に加湿オゾンを噴射する事態を回避することができる。したがって、オゾンの生成に要するコストを低減することが可能となる。また、過剰な水蒸気によってキャップ10に水滴が付着してしまう事態を回避することができる。
なお、制御部160によるバルブ140の開弁時間(所定時間)は、加湿オゾン中のオゾンの濃度に基づいて決定される。例えば、所定時間は、溝部18を殺菌できる最小量以上であり、キャップ10に水滴が付着してしまう量未満の加湿オゾンが噴射される時間である。
(殺菌方法)
続いて、殺菌装置100を用いた殺菌方法について説明する。図3は、殺菌方法の処理の流れを示すフローチャートである。
続いて、殺菌装置100を用いた殺菌方法について説明する。図3は、殺菌方法の処理の流れを示すフローチャートである。
制御部160は、照射部120を駆動して、紫外線を照射領域Rに照射させる。また、制御部160は、搬送部110を駆動して、キャップ10を照射領域Rに搬送させる。そして、センサ150が、キャップ10の照射領域Rへの進入を検知すると、制御部160は、バルブ140を開弁する(ステップS110)。
制御部160は、所定時間が経過したか否かを判定する(ステップS120)。そして、制御部160は、所定時間が経過するまで(ステップS120におけるNO)、バルブ140を開状態に維持する。所定時間が経過すると(ステップS120におけるYES)、制御部160はバルブ140を閉弁する(ステップS130)。
以上説明したように、本実施形態にかかる殺菌装置100およびこれを用いた殺菌方法によれば、溝部18に向けて加湿オゾンを噴射し、紫外線を照射するだけといった簡易な構成で、キャップ10のような、紫外線が照射されない可能性が高い溝部18や突出部が形成された殺菌対象物を確実に殺菌することが可能となる。
また、加湿オゾンの噴射と紫外線の照射とを併用した場合、加湿オゾン単独で殺菌する場合と比較して、OHラジカルの発生量が格段に多くなる。このため、殺菌対象物をさらに効率よく殺菌することができる。
(実施例)
実施例として、加湿オゾン(オゾン、水蒸気、および、空気の混合ガス)に対し、レーザを照射した。また、比較例として、湿分を含まない乾燥オゾン(オゾン、および、空気の混合ガス)に対し、レーザを照射した。実施例では、加湿オゾン中のオゾン濃度を0.2g/m3、0.4g/m3、0.7g/m3、0.8g/m3、1.1g/m3、1.6g/m3、2.1g/m3、2.6g/m3、3.2g/m3とした。また、比較例では、乾燥オゾン中のオゾン濃度を0.0g/m3、0.3g/m3、0.6g/m3、0.9g/m3、1.9g/m3、3.1g/m3とした。また、レーザの照射波長は282nm(紫外線)とした。また、実施例では、水を50℃に加熱することで生成された水蒸気を混合した。
実施例として、加湿オゾン(オゾン、水蒸気、および、空気の混合ガス)に対し、レーザを照射した。また、比較例として、湿分を含まない乾燥オゾン(オゾン、および、空気の混合ガス)に対し、レーザを照射した。実施例では、加湿オゾン中のオゾン濃度を0.2g/m3、0.4g/m3、0.7g/m3、0.8g/m3、1.1g/m3、1.6g/m3、2.1g/m3、2.6g/m3、3.2g/m3とした。また、比較例では、乾燥オゾン中のオゾン濃度を0.0g/m3、0.3g/m3、0.6g/m3、0.9g/m3、1.9g/m3、3.1g/m3とした。また、レーザの照射波長は282nm(紫外線)とした。また、実施例では、水を50℃に加熱することで生成された水蒸気を混合した。
そして、レーザを照射した加湿オゾンから放出された光(放出光)、および、レーザを照射した乾燥オゾンからの放出光を計測した。その結果、加湿オゾンからの放出光には、OHラジカルが生成されたことを示す蛍光(310nm以上320nm以下の波長範囲の光)が含まれることが分かった。
図4は、実施例および比較例におけるオゾン濃度に対する、OHラジカルに対応する蛍光強度を説明する図である。ここで、蛍光強度は、OHラジカルの蛍光強度/照射波長強度(面積比)で基準化してある。
図4に示すように、実施例では、加湿オゾン濃度が増加するにしたがってOHラジカルの生成量が増加することが確認された。また、比較例では、乾燥オゾン濃度が増加しても、OHラジカルはほとんど生成されないことが分かった。
以上の結果から、加湿オゾンに紫外線を照射することにより、OHラジカルが効率よく生成されることが確認された。
以上、添付図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示はかかる実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に技術的範囲に属するものと了解される。
例えば、上記実施形態において、照射部120が紫外線を照射する構成を例に挙げて説明した。このため、遮蔽装置を簡素化することができ、照射部120自体のコストを低減することが可能となる。しかし、照射部は、殺菌対象物を殺菌できる波長の電磁波を照射できれば、構成に限定はない。例えば、照射部は、紫外線以外の電磁波、例えば、X線を照射してもよいし、電子線を照射してもよい。また、照射部は、電磁波および電子線を両方照射してもよい。
また、上記実施形態において、噴射部130が加湿オゾンを噴射する構成を例に挙げて説明した。しかし、噴射部は、電磁波や電子線によってOHラジカルを生成できるガスを噴射できればよい。例えば、噴射部は、過酸化水素水を気化させたガス(過酸化水素ガスおよび飽和水蒸気(飽和に近い水蒸気)、以下、「過酸化水素水ガス」と称する)を噴射してもよい。過酸化水素水ガスに電磁波を照射した場合、過酸化水素水ガスのみで殺菌する上記過酸化水素処理と比較して、効率よく殺菌することができる。したがって、過酸化水素水ガスの湿度を下げることが可能となり、低加湿にできる。このため、殺菌後の殺菌対象物に水滴が付着することがなくなり、殺菌後に殺菌対象物を乾燥させる手間を省くことが可能となる。また、過酸化水素水ガスは、加湿オゾンよりも少量であっても、加湿オゾンと同程度のOHラジカルを生成することができる。なお、噴射部は、加湿オゾンおよび過酸化水素水ガスを混合したガスを噴射してもよい。
また、上記実施形態において、ノズル138の開口138aが、境界Rd上に配される構成を例に挙げて説明した。しかし、ノズル138の開口138aは、境界Rdの近傍(例えば、照射領域Rの外方や、照射領域R内)に位置すればよい。つまり、紫外線が照射される前、紫外線の照射中、および、紫外線が照射された後のいずれかに、加湿オゾンまたは過酸化水素水ガスが噴射されればよい。なお、紫外線が照射される前に、加湿オゾンまたは過酸化水素水ガスを噴射する場合、オゾンの減衰率や過酸化水素の減衰率を勘案して、開口138aの位置を決定するとよい。
つまり、加湿オゾンの噴射と紫外線の照射とは、同時に(並行して)行ってもよいし、異なるタイミングで行ってもよい。具体的には、加湿オゾンを噴射しながら紫外線を照射してもよいし、紫外線を照射しながら加湿オゾンを噴射してもよい。また、まず、加湿オゾンを噴射し、その後、紫外線を照射してもよいし、まず、紫外線を照射し、その後、加湿オゾンを噴射してもよい。いずれにせよ、加湿オゾンの噴射によって、紫外線等の電磁波や電子線が照射されない影の部分までも殺菌することができる。
また、上記殺菌装置100および殺菌方法は、パソコン、通信装置等の精密器材本体の殺菌を行う精密器材除染装置に適用することもできる。精密器材除染装置に適用する場合、精密器材内部の狭隘な箇所にノズル138の開口138aを接近させ、加湿オゾンや過酸化水素水ガスを噴射するとよい。
本開示は、電磁波や電子線を照射して殺菌対象物を殺菌する殺菌装置および殺菌方法に利用することができる。
100 殺菌装置
120 照射部
130 噴射部
120 照射部
130 噴射部
Claims (5)
- 電磁波および電子線のいずれか一方または両方を殺菌対象物に照射する照射部と、
前記殺菌対象物に、加湿オゾン、および、過酸化水素水を気化させたガスのいずれか一方または両方を噴射する噴射部と、
を備える殺菌装置。 - 前記加湿オゾンにおけるオゾンの濃度は、0.1ppm以上200ppm以下である請求項1に記載の殺菌装置。
- 前記電磁波は、400nm以下の波長の紫外線である請求項1または2に記載の殺菌装置。
- 電磁波および電子線のいずれか一方または両方を殺菌対象物に照射する工程と、
前記殺菌対象物に、加湿オゾン、および、過酸化水素水を気化させたガスのいずれか一方または両方を噴射する工程と、
を含む殺菌方法。 - 前記照射する工程と、前記噴射する工程とを同時に行う請求項4に記載の殺菌方法。
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