JP2018142666A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7264102B2 (ja) * 2020-04-17 2023-04-25 株式会社デンソー 位置検出装置
WO2022102234A1 (ja) * 2020-11-16 2022-05-19 株式会社村田製作所 半導体装置及び電子機器
KR20230023834A (ko) * 2020-12-09 2023-02-20 주식회사 솔루엠 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법
JP7767937B2 (ja) * 2022-01-24 2025-11-12 株式会社ジェイテクト センサ装置
FR3145980B1 (fr) * 2023-02-21 2025-02-07 Continental Automotive Tech Gmbh Procédé de fabrication d’un capteur pour véhicule automobile
FR3145979B1 (fr) * 2023-02-21 2025-02-07 Continental Automotive Tech Gmbh Procédé de fabrication d’un capteur pour véhicule automobile

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10392224T5 (de) * 2002-01-18 2011-06-16 Hitachi, Ltd. Drucksensor, Elektroikkomponente für Durchflussmesser und Verfahren zum Herstellen derselben
JP2004125767A (ja) * 2002-07-31 2004-04-22 Denso Corp センサ装置
JP2004281428A (ja) * 2003-03-12 2004-10-07 Aisin Seiki Co Ltd 樹脂封止型電子部品及びその製造装置
JP5146711B2 (ja) * 2003-05-29 2013-02-20 アイシン精機株式会社 樹脂封止品製造方法及びケース
JP2010071724A (ja) * 2008-09-17 2010-04-02 Mitsubishi Electric Corp 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法
JP5648527B2 (ja) * 2011-02-22 2015-01-07 株式会社デンソー コネクタ付半導体装置とその製造方法
JP2013096970A (ja) * 2011-11-07 2013-05-20 Denso Corp 半導体装置の製造方法
JP5772846B2 (ja) * 2012-12-04 2015-09-02 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法
JP2014103361A (ja) * 2012-11-22 2014-06-05 Denso Corp 取付方法

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