JP2018141673A - Radiation detector and radiation detection device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress noise by suppressing entrance of radiation to a sensor substrate.SOLUTION: A radiation detector 1 includes: a supporting unit 15 supporting a wavelength conversion unit so that the wavelength conversion unit is inclined to a radiation incident direction, the wavelength conversion unit emitting fluorescence according to incident radiation; and a photoelectric conversion unit which receives fluorescence emitted from the wavelength conversion unit to go into a direction different from the radiation incident direction and generates the fluorescence into an electric signal, the supporting unit 15 having a first opening 151 therethrough in the radiation incident direction.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、放射線検出器および放射線検出装置に関する。   The present invention relates to a radiation detector and a radiation detection apparatus.

放射線検出器には、放射線が入射すると励起して蛍光を発する蛍光体と、蛍光体が発する蛍光に応じて電気信号を生成する（光電変換する）光電変換素子とを有するものがある。特許文献１には、放射線の経路として開口部が設けられているケースと、ケースの内部に収容されているシンチレータ（蛍光体）とプリズムと撮像素子（光電変換素子）とを有し、シンチレータと撮像素子との間にプリズムが介在するように設けられるとともに、シンチレータの表面がケースに入射する放射線および撮像素子に対して傾斜して設けられている放射線検出器が開示されている。   Some radiation detectors include a phosphor that emits fluorescence when excited by radiation, and a photoelectric conversion element that generates an electric signal (photoelectrically converts) in accordance with the fluorescence emitted by the phosphor. Patent Document 1 includes a case in which an opening is provided as a radiation path, a scintillator (phosphor) housed in the case, a prism, and an image sensor (photoelectric conversion element). There is disclosed a radiation detector that is provided so that a prism is interposed between an image pickup element and the surface of the scintillator is incident on the case and inclined with respect to the image pickup element.

ところで、放射線検出器においては、放射線に起因するノイズを抑制するため、撮像素子や配線板に放射線が入射しないようにすることが好ましい。しかしながら、特許文献１に開示されている構成では、ケースの内部に入射した放射線がケースの内周面やプリズムにおいて反射して散乱し、散乱した放射線が撮像素子（光電変換素子）に入射するおそれがある。そして、散乱して撮像素子（光電変換素子）に入射した放射線は、ノイズの原因となる。   By the way, in a radiation detector, in order to suppress the noise resulting from a radiation, it is preferable not to inject a radiation into an image pick-up element or a wiring board. However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, radiation incident on the inside of the case is reflected and scattered by the inner peripheral surface of the case and the prism, and the scattered radiation may enter the imaging element (photoelectric conversion element). There is. And the radiation which scattered and entered into the image sensor (photoelectric conversion element) causes noise.

特開２０１２−９０７７０号公報JP 2012-90770 A

上述した実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、放射線の散乱を抑制することにより光電変換素子への放射線の入射を抑制し、ノイズの発生を抑制することである。   In view of the above situation, the problem to be solved by the present invention is to suppress the radiation from entering the photoelectric conversion element by suppressing the scattering of the radiation and to suppress the generation of noise.

前記課題を解決するため、本発明は、入射した放射線に応じて蛍光を発する波長変換部を前記放射線の入射方向に対して傾斜して支持する支持部と、前記波長変換部が発して前記放射線の入射方向とは異なる方向に進行する蛍光を受光して電気信号に変換する光電変換部と、を有し、前記支持部には、前記放射線の入射方向に貫通する第１の開口部が設けられていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, the present invention provides a support unit that supports a wavelength conversion unit that emits fluorescence in response to incident radiation so as to be inclined with respect to the incident direction of the radiation, and the wavelength conversion unit emits the radiation. A photoelectric conversion unit that receives fluorescent light traveling in a direction different from the incident direction of the light and converts it into an electrical signal, and the support unit is provided with a first opening that penetrates in the incident direction of the radiation It is characterized by being.

本発明によれば、波長変換部材を支持している支持部において放射線の散乱を防止または抑制することができ、散乱した放射線によるノイズの発生を低減できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, scattering of a radiation can be prevented or suppressed in the support part which is supporting the wavelength conversion member, and generation | occurrence | production of the noise by the scattered radiation can be reduced.

図１は、放射線検出器の構成例を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of a radiation detector. 図２は、放射線検出器の構成例を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 2 is an external perspective view schematically showing a configuration example of the radiation detector. 図３は、放射線検出器の構成例を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detector. 図４Ａは、支持部の構成例を模式的に示す上面図である。FIG. 4A is a top view schematically showing a configuration example of the support portion. 図４Ｂは、支持部の構成例を模式的に示す下面図である。FIG. 4B is a bottom view schematically showing a configuration example of the support portion. 図５は、放射線検出装置の構成例を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a configuration example of the radiation detection apparatus.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本発明の実施形態に係る放射線検出器は、所定の一側を対象物および放射線源に向けて使用される。そして、放射線検出器は、放射線源から曝射されて前記所定の一側から入射した放射線を検出して光電変換し、放射線画像信号（放射線画像データ）を生成する。本発明の実施形態に係る放射線検出器は、いわゆるラインセンサを有しており、対象物に対して相対的に移動することにより、対象物の二次元の放射線画像信号を生成することができる。説明の便宜上、各図においては放射線検出器の３次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向は放射線検出器の長尺方向であり、例えば主走査方向（ラインセンサにおける複数の受光部の配列の方向）である。Ｙ方向は放射線検出器の短尺方向であり、例えば副走査方向（使用時における対象物との相対的な移動方向）である。Ｚ方向は上下方向であり、放射線の入射方向である。なお、Ｚ方向については、使用時において放射線源や対象物に向ける前記所定の一側（放射線を入射させる一側）を上側とし、その反対側を下側とする。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. The radiation detector according to the embodiment of the present invention is used with a predetermined one side directed toward an object and a radiation source. The radiation detector detects radiation incident from the radiation source and incident from the predetermined one side, and performs photoelectric conversion to generate a radiation image signal (radiation image data). The radiation detector according to the embodiment of the present invention has a so-called line sensor, and can generate a two-dimensional radiation image signal of the object by moving relative to the object. For convenience of explanation, in each drawing, the three-dimensional directions of the radiation detector are indicated by X, Y, and Z arrows. The X direction is the longitudinal direction of the radiation detector, and is, for example, the main scanning direction (the direction of the arrangement of the plurality of light receiving units in the line sensor). The Y direction is the short direction of the radiation detector, for example, the sub-scanning direction (the direction of movement relative to the object during use). The Z direction is the vertical direction and is the radiation incident direction. In addition, regarding the Z direction, the predetermined one side (one side on which radiation is incident) facing the radiation source or the object in use is an upper side, and the opposite side is a lower side.

＜放射線検出器＞
まず、放射線検出器１の構成例について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、放射線検出器１の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図２は、放射線検出器１の構成例を模式的に示す外観斜視図である。図３は、放射線検出器１の構成例を模式的に示す断面図であり、長尺方向に直角な面で切断した断面を示す。図１〜図３に示すように、放射線検出器１は、波長変換部の例である波長変換部材１１と、センサ基板１２と、集光体１３と、本体フレーム１４と、支持部１５と、第１の遮蔽部の例である第１の遮蔽部材２１と、第２の遮蔽部の例である第２の遮蔽部材２２と、第３の遮蔽部の例である第３の遮蔽部材２３と、第４の遮蔽部の例である第４の遮蔽部材２４を有している。 <Radiation detector>
First, a configuration example of the radiation detector 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing a configuration example of the radiation detector 1. FIG. 2 is an external perspective view schematically showing a configuration example of the radiation detector 1. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detector 1 and shows a cross section cut along a plane perpendicular to the longitudinal direction. As illustrated in FIGS. 1 to 3, the radiation detector 1 includes a wavelength conversion member 11 that is an example of a wavelength conversion unit, a sensor substrate 12, a light collector 13, a main body frame 14, a support unit 15, A first shielding member 21 that is an example of a first shielding part, a second shielding member 22 that is an example of a second shielding part, and a third shielding member 23 that is an example of a third shielding part; The fourth shielding member 24 is an example of the fourth shielding portion.

波長変換部の例である波長変換部材１１は、入射した放射線を光電変換素子４（後述）が光電変換可能な波長の光（本発明の実施形態では、可視光）に変換する。波長変換部材１１は、基材層１１１と、基材層１１１の一方の表面に積層して設けられている蛍光層１１２と、蛍光層１１２に積層して設けられている反射層１１３とを有している（図３参照）。そして、波長変換部材１１は、全体として本体フレーム１４の長尺方向に長い長尺の板状やシート状の構成を有している。   The wavelength conversion member 11 which is an example of a wavelength conversion unit converts incident radiation into light having a wavelength that can be photoelectrically converted by a photoelectric conversion element 4 (described later) (visible light in the embodiment of the present invention). The wavelength conversion member 11 includes a base material layer 111, a fluorescent layer 112 provided on one surface of the base material layer 111, and a reflective layer 113 provided on the fluorescent layer 112. (See FIG. 3). The wavelength conversion member 11 has a long plate-like or sheet-like configuration that is long in the longitudinal direction of the main body frame 14 as a whole.

基材層１１１には、透明な材料（より具体的には、蛍光層１１２が発する蛍光（可視光）の透過率が高い材料）の板やシートが適用される。例えば、基材層１１１には、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などといった、透明な樹脂材料の板やシートが適用できる。蛍光層１１２は、放射線が入射すると励起して蛍光（可視光）を発する材料からなる層、またはこのような材料を含有する層である。蛍光層１１２には、例えば、ガドリニウムオキサイドサルファ（ＧＯＳ）や、ヨウ化セシウム（ＣＳＩ）やアモルファスセレン（Ａ−ＳＥ）などといった蛍光材料や、このような蛍光材料を含有する材料が適用できる。反射層１１３は、蛍光層１１２が発する蛍光の反射率が高く放射線の透過率が高い材料からなる層である。反射層１１３には、例えば、アルミナや炭酸カルシウムなどといった、可視光の反射率が高く、かつ、放射線の透過率が高い材料が適用できる。   A plate or sheet of a transparent material (more specifically, a material having a high transmittance of fluorescence (visible light) emitted from the fluorescent layer 112) is applied to the base material layer 111. For example, a transparent resin material plate or sheet such as polyethylene terephthalate (PET) can be applied to the base material layer 111. The fluorescent layer 112 is a layer made of a material that emits fluorescence (visible light) when excited by radiation, or a layer containing such a material. For the fluorescent layer 112, for example, a fluorescent material such as gadolinium oxide sulfur (GOS), cesium iodide (CSI), amorphous selenium (A-SE), or a material containing such a fluorescent material can be used. The reflective layer 113 is a layer made of a material that has a high reflectance of fluorescence emitted from the fluorescent layer 112 and a high transmittance of radiation. For the reflective layer 113, a material having a high visible light reflectance and a high radiation transmittance, such as alumina or calcium carbonate, can be used.

なお、波長変換部材１１の構成は、前記構成に限定されるものではない。波長変換部材１１は、入射した放射線により励起して光電変換素子４が光電変換可能な波長の蛍光を発する蛍光層１１２を有していればよい。例えば、波長変換部材１１の蛍光層１１２は、前記材料に限定されるものではない。また、基材層１１１も、ポリエチレンテレフタラートに限定されるものではなく、各種樹脂材料やガラスなどが適用できる。反射層１１３も、可視光の反射率が高く、かつ、放射線の透過率が高い材料であればよい。なお、蛍光層１１２が潮解性を有する材料からなる場合には、波長変換部材１１は、蛍光層１１２の潮解を抑制するために、蛍光層１１２を覆う保護層を有していることが好ましい。この場合、保護層には、フッ素系樹脂などといった、遮水性や撥水性の高い材料が適用される。   In addition, the structure of the wavelength conversion member 11 is not limited to the said structure. The wavelength conversion member 11 should just have the fluorescent layer 112 which emits the fluorescence of the wavelength which can be excited by the incident radiation and the photoelectric conversion element 4 can photoelectrically convert. For example, the fluorescent layer 112 of the wavelength conversion member 11 is not limited to the above material. Further, the base material layer 111 is not limited to polyethylene terephthalate, and various resin materials and glass can be applied. The reflective layer 113 may be a material that has a high visible light reflectance and a high radiation transmittance. In the case where the fluorescent layer 112 is made of a material having deliquescence, the wavelength conversion member 11 preferably has a protective layer that covers the fluorescent layer 112 in order to suppress the deliquescence of the fluorescent layer 112. In this case, a material having a high water shielding property and water repellency such as a fluorine resin is applied to the protective layer.

集光体１３は、波長変換部材１１が発する蛍光を、後述する光電変換素子４の受光部４１に合焦させる（結像させる）光学部材である。集光体１３には、例えばロッドレンズアレイやマイクロレンズアレイなどが適用できる。一般的なロッドレンズアレイは、複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）を有し、これらが長尺方向（主走査方向）に直線状に配列されている。そして、一般的なロッドレンズアレイは、長尺の棒状の構成を有している。なお、集光体１３はロッドレンズアレイに限定されるものではなく、具体的な構成も特に限定されるものではない。   The light collector 13 is an optical member that focuses (images) the fluorescence emitted from the wavelength conversion member 11 on a light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 described later. For example, a rod lens array or a micro lens array can be applied to the light collector 13. A general rod lens array has a plurality of erecting equal-magnification imaging type imaging elements (rod lenses), which are linearly arranged in the longitudinal direction (main scanning direction). A general rod lens array has a long rod-like configuration. The light collector 13 is not limited to the rod lens array, and the specific configuration is not particularly limited.

センサ基板１２は、配線板３と、この配線板３に実装されている所定の数の光電変換素子４とを有している。   The sensor substrate 12 includes a wiring board 3 and a predetermined number of photoelectric conversion elements 4 mounted on the wiring board 3.

センサ基板１２の配線板３は、例えば長尺の平板状の構成を有する。配線板３には、後述する光電変換素子４と電気的に接続するためのパッドや、光電変換素子４が出力する電気信号を外部に伝送するための配線などといった配線パターンが設けられている。なお、配線板３の種類（材質等）は特に限定されるものではなく、従来公知の各種プリント配線板など、従来公知の各種配線板が適用できる。また、配線板３に設けられている配線パターンの具体的な構成（数や形状など）も特に限定されるものではなく、配線板３に実装される光電変換素子４の構成などに応じて適宜設定される。説明の便宜上、配線板３の表面のうち、光電変換素子４が実装されている表面を第１の表面３１と称し、その反対側の面を第２の表面３２と称する。   The wiring board 3 of the sensor substrate 12 has, for example, a long flat plate configuration. The wiring board 3 is provided with wiring patterns such as pads for electrical connection with a photoelectric conversion element 4 to be described later and wirings for transmitting an electric signal output from the photoelectric conversion element 4 to the outside. In addition, the kind (material etc.) of the wiring board 3 is not specifically limited, Various conventionally well-known wiring boards, such as various conventionally well-known printed wiring boards, are applicable. Further, the specific configuration (number, shape, etc.) of the wiring pattern provided on the wiring board 3 is not particularly limited, and is appropriately determined according to the configuration of the photoelectric conversion element 4 mounted on the wiring board 3. Is set. For convenience of explanation, of the surfaces of the wiring board 3, the surface on which the photoelectric conversion element 4 is mounted is referred to as a first surface 31, and the opposite surface is referred to as a second surface 32.

光電変換部の例である複数の光電変換素子４は、波長変換部材１１の蛍光層１１２が発する蛍光を受光する複数の受光部４１を有し、受光部４１で受光した蛍光に応じた電気信号を生成して出力する。光電変換素子４（光電変換部）として、例えば、フォトダイオードアレイが適用できる。フォトダイオードアレイは、複数の受光部４１として複数のフォトダイオードを有する電子部品（素子）であり、受光部４１で受光した光（受光部４１に入射した光）の強度に応じた電気信号を生成する。   The plurality of photoelectric conversion elements 4 that are examples of the photoelectric conversion unit include a plurality of light receiving units 41 that receive fluorescence emitted from the fluorescent layer 112 of the wavelength conversion member 11, and electrical signals corresponding to the fluorescence received by the light receiving unit 41. Is generated and output. For example, a photodiode array can be applied as the photoelectric conversion element 4 (photoelectric conversion unit). The photodiode array is an electronic component (element) having a plurality of photodiodes as the plurality of light receiving portions 41, and generates an electrical signal corresponding to the intensity of light received by the light receiving portion 41 (light incident on the light receiving portion 41). To do.

なお、光電変換素子４としてのフォトダイオードアレイは、直線状に配列されている所定の数の受光部４１を有すればよく、それ以外の構成は特に限定されるものではない。さらに、光電変換素子４はフォトダイオードに限定されるものではない。光電変換素子４は、波長変換部材１１の蛍光層１１２が発する蛍光を電気信号に変換（光電変換）できる電子部品（素子など）であればよい。例えば、光電変換素子４には、フォトダイオードやイメージセンサＩＣなどといった、公知の各種光電変換素子が適用できる。   Note that the photodiode array as the photoelectric conversion element 4 only needs to have a predetermined number of light receiving portions 41 arranged in a straight line, and other configurations are not particularly limited. Furthermore, the photoelectric conversion element 4 is not limited to a photodiode. The photoelectric conversion element 4 should just be an electronic component (element etc.) which can convert the fluorescence which the fluorescent layer 112 of the wavelength conversion member 11 emits into an electrical signal (photoelectric conversion). For example, various known photoelectric conversion elements such as photodiodes and image sensor ICs can be applied to the photoelectric conversion element 4.

このほか、センサ基板１２の配線板３には、光電変換素子４が出力した電気信号に所定の処理を施すための回路や素子が実装されていてもよい。ただし、光電変換素子４が出力する電気信号を処理するための回路や素子の構成は、特に限定されるものではない。さらに、配線板３には、外部と電気的に接続するためのコネクタが実装されていてもよい。この場合、コネクタの構成は特に限定されるものではなく、公知の各種コネクタが適用できる。   In addition, the circuit board 12 of the sensor substrate 12 may be mounted with a circuit or an element for performing a predetermined process on the electrical signal output from the photoelectric conversion element 4. However, the structure of the circuit and element for processing the electrical signal output from the photoelectric conversion element 4 is not particularly limited. Furthermore, a connector for electrically connecting to the outside may be mounted on the wiring board 3. In this case, the configuration of the connector is not particularly limited, and various known connectors can be applied.

本体フレーム１４は、放射線検出器１の筐体である。本体フレーム１４は、長尺の直方体状や棒状の形状を有している。そして、本体フレーム１４の長尺方向が放射線検出器１の主走査方向となる。本体フレーム１４は、遮光性を有する材料により形成される。遮光性を有する材料としては、例えば、黒色に着色されたポリカーボネート（ＰＣ）など、各種の樹脂材料が適用できる。   The main body frame 14 is a housing of the radiation detector 1. The main body frame 14 has a long rectangular parallelepiped shape or a rod shape. The longitudinal direction of the main body frame 14 is the main scanning direction of the radiation detector 1. The main body frame 14 is formed of a light-shielding material. As the light-shielding material, for example, various resin materials such as polycarbonate (PC) colored in black can be applied.

本体フレーム１４には、集光体１３を収容可能な集光体収容部１４１と、センサ基板１２を収容可能なセンサ基板収容部１４３とが設けられている。さらに、本体フレーム１４には、波長変換部材１１を支持するための支持部１５が設けられている。なお、本発明の実施形態では、支持部１５が本体フレーム１４と別体である構成を示すが、支持部１５が本体フレーム１４に一体に設けられている構成であってもよい。   The main body frame 14 is provided with a light collector housing portion 141 capable of housing the light collector 13 and a sensor substrate housing portion 143 capable of housing the sensor substrate 12. Further, the main body frame 14 is provided with a support portion 15 for supporting the wavelength conversion member 11. In the embodiment of the present invention, the support unit 15 is separated from the main body frame 14. However, the support unit 15 may be provided integrally with the main body frame 14.

集光体収容部１４１は、集光体１３の長尺方向と本体フレーム１４の長尺方向（主走査方向）とが平行であるが、本体フレーム１４の長尺方向視（主走査方向視）において、集光体１３の光軸と放射線の入射方向（上下方向）とが平行ではない向きで、集光体１３を収容できる。本発明の実施形態では、本体フレーム１４の長尺方向視において、放射線の入射方向に対して集光体１３の光軸が直角となる向きで集光体１３を収容できる構成を例に示す。ただし、本体フレーム１４の長尺方向視において、集光体収容部１４１に収容された状態の集光体１３の光軸方向が放射線の入射方向と異なる方向であればよく、直角に限定されない。例えば、集光体収容部１４１は、本体フレーム１４の長尺方向視において、放射線の入射方向に対して集光体１３の光軸が傾斜する向きで、集光体１３を収容できる構成であってもよい。   In the light collecting body accommodating portion 141, the longitudinal direction of the light collecting body 13 and the long direction (main scanning direction) of the main body frame 14 are parallel, but the long direction view of the main body frame 14 (viewing in the main scanning direction). , The light collector 13 can be accommodated in a direction in which the optical axis of the light collector 13 and the incident direction (vertical direction) of the radiation are not parallel. In the embodiment of the present invention, a configuration in which the light collector 13 can be accommodated in an orientation in which the optical axis of the light collector 13 is perpendicular to the incident direction of radiation when the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction is shown as an example. However, as long as the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction, the optical axis direction of the light collector 13 accommodated in the light collector housing portion 141 may be different from the incident direction of the radiation, and is not limited to a right angle. For example, the condensing body accommodating portion 141 is configured to accommodate the condensing body 13 in a direction in which the optical axis of the condensing body 13 is inclined with respect to the radiation incident direction when the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction. May be.

集光体収容部１４１は、本体フレーム１４の短尺方向視（副走査方向視）で本体フレーム１４の長尺方向に長く、短尺方向に貫通するスリット状の貫通孔状の構成を有する。そして、本体フレーム１４の支持部１５が設けられる側面には、集光体収容部１４１の開口部が設けられている。説明の便宜上、本体フレーム１４に設けられているこの開口部を「本体開口部１４２」と称する。集光体収容部１４１がこのような構成であれば、集光体収容部１４１の内部に集光体１３を挿入（収容）することにより、集光体１３の長尺方向と本体フレーム１４の長尺方とが同じであり（平行であり）、本体フレーム１４の長尺方向視において、集光体１３の光軸が放射線の入射方向に対して直角となる。   The condenser housing portion 141 has a slit-like through-hole configuration that is long in the long direction of the main body frame 14 when viewed in the short direction (sub-scanning direction) of the main body frame 14 and penetrates in the short direction. And the opening part of the condensing body accommodating part 141 is provided in the side surface in which the support part 15 of the main body frame 14 is provided. For convenience of explanation, this opening provided in the main body frame 14 is referred to as a “main body opening 142”. If the condensing body accommodating part 141 is such a structure, by inserting (accommodating) the condensing body 13 inside the condensing body accommodating part 141, the elongate direction of the condensing body 13 and the main body frame 14 The long side is the same (parallel), and the optical axis of the light collector 13 is perpendicular to the incident direction of radiation when the main body frame 14 is viewed in the long direction.

センサ基板収容部１４３は、本体フレーム１４の側面のうちの支持部１５が設けられている側とは反対側の側面寄りに設けられている。センサ基板収容部１４３は、本体フレーム１４の長尺方向視において、センサ基板１２の配線板３の第１の表面３１が支持部１５の側を向き、かつ、第１の表面３１が放射線の入射方向（上下方向）に平行となるように収容できる。例えば、センサ基板収容部１４３には、本体フレーム１４の側面のうちの支持部１５が設けられている側とは反対側の側面に設けられている溝や凹部などが適用できる。また、センサ基板収容部１４３の内周面と、本体フレーム１４の支持部１５が設けられている側の側面とは、集光体収容部１４１を介して蛍光が通過可能に繋がっている。   The sensor substrate housing portion 143 is provided near the side surface opposite to the side on which the support portion 15 is provided on the side surface of the main body frame 14. The sensor substrate housing portion 143 is configured so that the first surface 31 of the wiring board 3 of the sensor substrate 12 faces the support portion 15 and the first surface 31 is incident on the radiation when the body frame 14 is viewed in the longitudinal direction. It can be accommodated so as to be parallel to the direction (vertical direction). For example, a groove or a recess provided on the side surface of the main body frame 14 opposite to the side on which the support portion 15 is provided can be applied to the sensor substrate housing portion 143. Further, the inner peripheral surface of the sensor substrate housing portion 143 and the side surface of the main body frame 14 on the side where the support portion 15 is provided are connected through the light collector housing portion 141 so that the fluorescence can pass.

支持部１５は、波長変換部材１１を支持する部材であり、本体フレーム１４の一方の側面（短尺方向の一側）に設けられている。支持部１５はたとえば樹脂材料により形成される。支持部１５は、波長変換部材１１を、その表面が放射線の入射方向に対して傾斜する向きで支持できる。本発明の実施形態では、支持部１５の上面（放射線の入射方向の上流側の面）に波長変換部材１１を配置して支持する構成を示す。この場合、波長変換部材１１がシート状または平板状の構成であれば、支持部１５の上面を上下方向に対して傾斜させておくことにより、波長変換部材１１の表面を放射線の入射方向に対して傾斜した状態で支持できる。   The support portion 15 is a member that supports the wavelength conversion member 11 and is provided on one side surface (one side in the short direction) of the main body frame 14. The support portion 15 is made of, for example, a resin material. The support part 15 can support the wavelength conversion member 11 in a direction in which the surface is inclined with respect to the incident direction of radiation. In the embodiment of the present invention, a configuration is shown in which the wavelength conversion member 11 is arranged and supported on the upper surface of the support portion 15 (the upstream surface in the radiation incident direction). In this case, if the wavelength conversion member 11 has a sheet-like or flat plate-like configuration, the surface of the wavelength conversion member 11 is inclined with respect to the radiation incident direction by inclining the upper surface of the support portion 15 with respect to the vertical direction. Can be supported in an inclined state.

また、支持部１５には、上下方向（放射線の入射方向）に貫通する第１の開口部１５１が設けられている。この第１の開口部１５１の構成については後述する。   Further, the support portion 15 is provided with a first opening 151 penetrating in the vertical direction (radiation incidence direction). The configuration of the first opening 151 will be described later.

第１の遮蔽部材２１と第２の遮蔽部材２２と第３の遮蔽部材２３と第４の遮蔽部材２４とは、いずれも、放射線の透過率が低い材料からなるか、または、放射線の透過率が低い材料を含む。例えば、第１〜第４の遮蔽部材２１〜２４には、タングステンや、タングステンを含有する紙やゴムや樹脂などが適用できる。また、第１〜第４の遮蔽部材２１〜２４には、シート状や板状の構成が適用できる。   The first shielding member 21, the second shielding member 22, the third shielding member 23, and the fourth shielding member 24 are all made of a material having a low radiation transmittance, or the radiation transmittance. Contains low material. For example, tungsten, paper, rubber, or resin containing tungsten can be applied to the first to fourth shielding members 21 to 24. Moreover, a sheet-like or plate-like configuration can be applied to the first to fourth shielding members 21 to 24.

第１の遮蔽部材２１は、支持部１５の上側（放射線の入射方向の上流側）に設けられている。そして、上下方向視（放射線の入射方向視）において、第１の遮蔽部材２１は支持部１５に重なっている。特に、上下方向視において、第１の遮蔽部材２１の外周縁が、支持部１５の外周縁の外側に位置している。第１の遮蔽部材２１には、放射線の経路となる第２の開口部２１１が設けられている。この第２の開口部２１１は、上下方向視において本体フレーム１４の長尺方向に長い形状を有し、上下方向に貫通するスリット状の貫通孔が適用される。そして、上下方向視において、支持部１５に設けられている第１の開口部１５１が、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１の内側に位置する。   The first shielding member 21 is provided on the upper side of the support portion 15 (upstream side in the radiation incident direction). The first shielding member 21 overlaps the support portion 15 when viewed in the vertical direction (viewed with the incident direction of radiation). In particular, when viewed in the vertical direction, the outer peripheral edge of the first shielding member 21 is located outside the outer peripheral edge of the support portion 15. The first shielding member 21 is provided with a second opening 211 serving as a radiation path. The second opening 211 has a shape that is long in the longitudinal direction of the main body frame 14 when viewed in the vertical direction, and a slit-like through-hole penetrating in the vertical direction is applied. The first opening 151 provided in the support portion 15 is positioned inside the second opening 211 provided in the first shielding member 21 when viewed in the vertical direction.

第２の遮蔽部材２２は、センサ基板１２（光電変換素子４および配線板３）の上側（放射線の入射方向の上流側）に設けられている。そして、上下方向視において、センサ基板１２と重なっている。なお、上下方向視において、第２の遮蔽部材２２の外周縁の内側にセンサ基板１２が収まっている構成であることが好ましい。また、図３に示すように、第２の遮蔽部材２２が、本体フレーム１４の上面の全域を覆うように設けられている構成であってもよい。   The second shielding member 22 is provided above the sensor substrate 12 (the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3) (upstream side in the radiation incident direction). Then, it overlaps the sensor substrate 12 when viewed in the vertical direction. In addition, it is preferable that the sensor substrate 12 is accommodated inside the outer peripheral edge of the second shielding member 22 when viewed in the vertical direction. Moreover, as shown in FIG. 3, the structure provided so that the 2nd shielding member 22 may cover the whole upper surface of the main body frame 14 may be sufficient.

第３の遮蔽部材２３は、本体フレーム１４の側面のうちの支持部１５が設けられている側の側面を覆うように設けられている。なお、第３の遮蔽部材２３には、蛍光が通過可能な第３の開口部２３１が設けられている。この第３の開口部２３１は、本体フレーム１４の長尺方向（主走査方向）に長い形状を有し、本体フレーム１４の短尺方向（副走査方向）に貫通するスリット状の貫通孔が適用できる。そして、第３の遮蔽部材２３が本体フレーム１４の一方の側面を覆うように設けられている状態では、第３の開口部２３１が本体フレーム１４に設けられている集光体収容部１４１の開口部（本体開口部１４２）と一連に繋がる。   The 3rd shielding member 23 is provided so that the side surface of the side in which the support part 15 is provided among the side surfaces of the main body frame 14 may be covered. The third shielding member 23 is provided with a third opening 231 through which fluorescence can pass. The third opening 231 has a shape that is long in the longitudinal direction (main scanning direction) of the main body frame 14, and a slit-like through hole that penetrates in the short direction (sub-scanning direction) of the main body frame 14 can be applied. . In a state where the third shielding member 23 is provided so as to cover one side surface of the main body frame 14, the third opening 231 is an opening of the light collector housing portion 141 provided in the main body frame 14. Connected to a part (main body opening 142).

第４の遮蔽部材２４は、本体フレーム１４の支持部１５が設けられていない側の側面を覆うように設けられる。なお、第４の遮蔽部材２４は、本体フレーム１４の支持部１５が設けられていない側の側面を覆うことができる寸法および形状であればよい。   The fourth shielding member 24 is provided so as to cover the side surface of the main body frame 14 on the side where the support portion 15 is not provided. In addition, the 4th shielding member 24 should just be a dimension and a shape which can cover the side surface by which the support part 15 of the main body frame 14 is not provided.

このほか、本体フレーム１４の長尺方向（主走査方向）の端面を覆う遮蔽部材が設けられていてもよい。さらに、本体フレーム１４の下面を覆う遮蔽部材が設けられていてもよい。   In addition, a shielding member that covers an end surface of the main body frame 14 in the longitudinal direction (main scanning direction) may be provided. Furthermore, a shielding member that covers the lower surface of the main body frame 14 may be provided.

（放射線検出器の組み付け構造）
ここで、放射線検出器１の組み付け構造について説明する。 (Assembly structure of radiation detector)
Here, the assembly structure of the radiation detector 1 will be described.

センサ基板１２の配線板３の第１の表面３１には、複数の光電変換素子４が直線状に並べて実装される。これにより、配線板３の長尺方向に配列されている複数の受光部４１を有するラインセンサが形成される。また、図３に示すように、複数の光電変換素子４は、配線板３の短尺方向の一側寄りに偏った位置に（換言すると、一方の長辺に沿って）実装される。この他、配線板３の第１の表面３１と第２の表面３２の一方または両方には、光電変換素子４が出力した電気信号を処理するための素子や電子・電気部品等が実装されていてもよい。さらに、配線板３には、外部と電気的に接続するためのコネクタが実装されていてもよい。   On the first surface 31 of the wiring board 3 of the sensor substrate 12, a plurality of photoelectric conversion elements 4 are mounted in a line. Thereby, the line sensor which has the some light-receiving part 41 arranged in the elongate direction of the wiring board 3 is formed. Further, as shown in FIG. 3, the plurality of photoelectric conversion elements 4 are mounted at positions that are biased toward one side of the short direction of the wiring board 3 (in other words, along one long side). In addition, one or both of the first surface 31 and the second surface 32 of the wiring board 3 is mounted with an element for processing an electric signal output from the photoelectric conversion element 4, an electronic / electrical component, or the like. May be. Furthermore, a connector for electrically connecting to the outside may be mounted on the wiring board 3.

そして、センサ基板１２は、本体フレーム１４に設けられているセンサ基板収容部１４３に収容されて固定されている。なお、センサ基板１２がセンサ基板収容部１４３に収容されている状態では、配線板３の一方の長辺であって光電変換素子４に近い側の長辺が、上側（放射線の入射方向の上流側）に位置する。また、本体フレーム１４の長尺方向視において、配線板３の第１の表面３１が上下方向（放射線の入射方向）に平行である。ただし、第１の表面３１は、放射線の入射方向に平行でなくてもよく、傾斜していてもよい。   The sensor substrate 12 is housed and fixed in a sensor substrate housing portion 143 provided in the main body frame 14. In the state where the sensor substrate 12 is accommodated in the sensor substrate accommodating portion 143, one long side of the wiring board 3 and the long side closer to the photoelectric conversion element 4 is the upper side (upstream in the radiation incident direction). Located on the side). Further, the first surface 31 of the wiring board 3 is parallel to the vertical direction (radiation incident direction) when the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction. However, the first surface 31 may not be parallel to the incident direction of the radiation and may be inclined.

集光体１３は集光体収容部１４１に収容されており、位置決めされて本体フレーム１４に固定されている。集光体収容部１４１に収容されている集光体１３は、例えば紫外線硬化型の接着剤などによって本体フレーム１４に固定されている。   The light collector 13 is housed in the light collector housing portion 141 and is positioned and fixed to the main body frame 14. The condensing body 13 accommodated in the condensing body accommodating portion 141 is fixed to the main body frame 14 with, for example, an ultraviolet curable adhesive.

本体フレーム１４の上面には、第２の遮蔽部材２２が設けられている。そして、本体フレーム１４の上面は第２の遮蔽部材２２によって覆われている。ただし、第２の遮蔽部材２２は、本体フレーム１４の上面の全域を覆う構成でなくてもよく、少なくとも、センサ基板収容部１４３に収容されているセンサ基板１２を覆う構成であればよい。すなわち、第２の遮蔽部材２２は、センサ基板収容部１４３に収容されているセンサ基板１２の上側（放射線の入射方向の上流側）に位置しており、上下方向視においてセンサ基板１２（配線板３および光電変換素子４）の全体に重なっている構成であればよい。   A second shielding member 22 is provided on the upper surface of the main body frame 14. The upper surface of the main body frame 14 is covered with a second shielding member 22. However, the second shielding member 22 may not be configured to cover the entire upper surface of the main body frame 14, and may be configured to cover at least the sensor substrate 12 accommodated in the sensor substrate accommodating portion 143. In other words, the second shielding member 22 is located above the sensor substrate 12 accommodated in the sensor substrate accommodating portion 143 (upstream in the incident direction of radiation), and the sensor substrate 12 (wiring board) when viewed in the vertical direction. 3 and the photoelectric conversion element 4) may be configured to overlap with each other.

なお、第１の遮蔽部材２１と第２の遮蔽部材２２とは別体でなくてもよく、一体であってもよい。すなわち、１つの遮蔽部材が本体フレーム１４の上側に設けられており、その一部が支持部１５と重なって第１の遮蔽部材２１（第１の遮蔽部）として機能し、他の一部がセンサ基板１２と重なって第２の遮蔽部材２２（第２の遮蔽部）として機能する構成であってもよい。   In addition, the 1st shielding member 21 and the 2nd shielding member 22 may not be a separate body, and may be integral. That is, one shielding member is provided on the upper side of the main body frame 14, a part of which overlaps with the support part 15 and functions as the first shielding member 21 (first shielding part), and the other part. The structure which functions as the 2nd shielding member 22 (2nd shielding part) overlapping with the sensor board | substrate 12 may be sufficient.

本体フレーム１４の一方の側面には第３の遮蔽部材２３が設けられており、この第３の遮蔽部材２３によって本体フレーム１４の一方の側面が覆われている。また、第３の遮蔽部材２３に設けられている第３の開口部２３１は、本体フレーム１４に設けられている本体開口部１４２（集光体収容部１４１の開口部）と繋がっている。このため、本体フレーム１４の外部から集光体収容部１４１に収容されている集光体１３に至る光路が確保される。   A third shielding member 23 is provided on one side surface of the main body frame 14, and one side surface of the main body frame 14 is covered by the third shielding member 23. In addition, the third opening 231 provided in the third shielding member 23 is connected to the main body opening 142 provided in the main body frame 14 (the opening of the light collector housing portion 141). Therefore, an optical path from the outside of the main body frame 14 to the light collector 13 accommodated in the light collector housing portion 141 is secured.

本体フレーム１４の一方の側面には、支持部１５が設けられている。例えば、支持部１５が本体フレーム１４と別体である場合には、支持部１５の長尺方向の両端部のそれぞれが、本体フレーム１４の両端部のそれぞれにネジなどによって固定される。このような構成によれば、第３の遮蔽部材２３に第３の開口部２３１以外の開口部を設けることなく、支持部１５を本体フレーム１４に取付けることができる。ただし、支持部１５が本体フレーム１４と一体に設けられている構成であってもよい。この場合には、第３の遮蔽部材２３に支持部１５との干渉を避けるための開口部が設けられている構成が適用できる。   A support portion 15 is provided on one side surface of the main body frame 14. For example, when the support portion 15 is separate from the main body frame 14, both end portions in the longitudinal direction of the support portion 15 are fixed to both end portions of the main body frame 14 with screws or the like. According to such a configuration, the support portion 15 can be attached to the main body frame 14 without providing an opening other than the third opening 231 in the third shielding member 23. However, the structure in which the support portion 15 is provided integrally with the main body frame 14 may be employed. In this case, a configuration in which the third shielding member 23 is provided with an opening for avoiding interference with the support portion 15 can be applied.

波長変換部材１１は、支持部１５の上面に配置されている。例えば、波長変換部材１１は、接着剤等によって、支持部１５の上面に接着されている。これにより、波長変換部材１１は支持部１５に支持されている状態となる。なお、波長変換部材１１は、反射層１１３が下側に位置し基材層１１１が上側に位置する向きで配置される。そして、本体フレーム１４の長尺方向視において支持部１５の上面が上下方向に対して傾斜しているから、支持部１５に支持されている波長変換部材１１の表面も上下方向に対して傾斜している状態となる。なお、波長変換部材１１は、その上面が本体フレーム１４の一方の側面に対して所定の角度で傾斜して対向する向きで配置されている。   The wavelength conversion member 11 is disposed on the upper surface of the support portion 15. For example, the wavelength conversion member 11 is bonded to the upper surface of the support portion 15 with an adhesive or the like. As a result, the wavelength conversion member 11 is supported by the support portion 15. In addition, the wavelength conversion member 11 is arrange | positioned in the direction in which the reflection layer 113 is located in the lower side, and the base material layer 111 is located in the upper side. Since the upper surface of the support portion 15 is inclined with respect to the vertical direction when the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction, the surface of the wavelength conversion member 11 supported by the support portion 15 is also inclined with respect to the vertical direction. It will be in the state. Note that the wavelength conversion member 11 is disposed such that its upper surface is inclined at a predetermined angle with respect to one side surface of the main body frame 14.

波長変換部材１１は集光体１３の光軸上に位置している。特に、波長変換部材１１は、その上面（発光面）に集光体１３の一方の焦点が位置するように設けられている。また、センサ基板１２の光電変換素子４の受光部４１も集光体１３の光軸上に位置している。特に、光電変換素子４は、それらの受光部４１が集光体１３の他方の焦点に位置するように設けられている。このような構成であると、波長変換部材１１の蛍光層１１２が発する蛍光は、集光体１３によって、光電変換素子４の受光部４１に結像（合焦）する。このように、本発明の実施形態では、光電変換素子４は、放射線の入射方向とは異なる方向に進行する蛍光を受光して光電変換する。   The wavelength conversion member 11 is located on the optical axis of the light collector 13. In particular, the wavelength conversion member 11 is provided such that one focal point of the light collector 13 is positioned on the upper surface (light emitting surface) thereof. The light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12 is also located on the optical axis of the light collector 13. In particular, the photoelectric conversion elements 4 are provided such that their light receiving portions 41 are located at the other focal point of the light collector 13. With such a configuration, the fluorescence emitted from the fluorescent layer 112 of the wavelength conversion member 11 is imaged (focused) on the light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 by the light collector 13. Thus, in the embodiment of the present invention, the photoelectric conversion element 4 receives and photoelectrically converts the fluorescence traveling in a direction different from the incident direction of radiation.

このように、本発明の実施形態では、センサ基板１２と波長変換部材１１の間に第３の遮蔽部材２３が介在する構成となる。そして、第３の遮蔽部材２３には、蛍光が通過可能な第３の開口部２３１が設けられている。このため、波長変換部材１１が発する蛍光は、第３の遮蔽部材２３に設けられている第３の開口部２３１を通じて集光体収容部１４１に収容されている集光体１３に入射する。そして、集光体１３を通過した蛍光は、センサ基板収容部１４３に収容されているセンサ基板１２の光電変換素子４の受光部４１に結像する。   Thus, in the embodiment of the present invention, the third shielding member 23 is interposed between the sensor substrate 12 and the wavelength conversion member 11. The third shielding member 23 is provided with a third opening 231 through which fluorescence can pass. For this reason, the fluorescence emitted from the wavelength conversion member 11 enters the light collector 13 accommodated in the light collector housing portion 141 through the third opening 231 provided in the third shielding member 23. Then, the fluorescence that has passed through the light collector 13 forms an image on the light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12 accommodated in the sensor substrate accommodating portion 143.

本発明の実施形態では、放射線の入射方向と集光体１３の光軸方向とは同じではなく直角である。このため、上下方向視において、センサ基板１２を第１の遮蔽部材２１の第２の開口部２１１と重なる位置に設けなくてもよい。そして、上下方向視において、センサ基板１２（配線板３および光電変換素子４）を第１の遮蔽部材２１および支持部１５からずれた位置に設ける構成とする。特に、第１の遮蔽部材２１の第２の開口部２１１とずれた位置（重ならない位置）に設ける構成とする。これにより、第１の遮蔽部材２１を通過した放射線がセンサ基板１２に入射しないようにできる。したがって、センサ基板１２におけるノイズの発生を防止または抑制できる。さらに、上下方向視において、センサ基板１２を第１の遮蔽部材２１の第２の開口部２１１とずれた位置に設ける構成とすることにより、センサ基板１２の上側に第２の遮蔽部材２２を設けることができる。したがって、第２の遮蔽部材２２によりセンサ基板１２に放射線が入射しないようにできるから、センサ基板１２におけるノイズの発生を防止または抑制する効果を高めることができる。   In the embodiment of the present invention, the incident direction of radiation and the optical axis direction of the light collector 13 are not the same but are perpendicular. For this reason, the sensor substrate 12 does not have to be provided at a position overlapping the second opening 211 of the first shielding member 21 when viewed in the vertical direction. In addition, the sensor substrate 12 (the wiring board 3 and the photoelectric conversion element 4) is provided at a position shifted from the first shielding member 21 and the support portion 15 when viewed in the vertical direction. In particular, the first shielding member 21 is provided at a position shifted from the second opening 211 (a position that does not overlap). Thereby, the radiation that has passed through the first shielding member 21 can be prevented from entering the sensor substrate 12. Therefore, generation of noise in the sensor substrate 12 can be prevented or suppressed. Further, the second shielding member 22 is provided on the upper side of the sensor substrate 12 by providing the sensor substrate 12 at a position shifted from the second opening 211 of the first shielding member 21 when viewed in the vertical direction. be able to. Therefore, since radiation can be prevented from entering the sensor substrate 12 by the second shielding member 22, the effect of preventing or suppressing the generation of noise in the sensor substrate 12 can be enhanced.

本体フレーム１４の他方の側面には、第４の遮蔽部材２４が設けられている。そして、第４の遮蔽部材２４が設けられている状態では、本体フレーム１４の他方の側面が第４の遮蔽部材２４によって覆われている後退となる。このため、センサ基板収容部１４３に収容されているセンサ基板１２が、第４の遮蔽部材２４によって覆われている状態となり、センサ基板１２の第２の表面３２の側から放射線が入射することが防止または抑制される。したがって、センサ基板１２におけるノイズの発生を防止または抑制できる。   A fourth shielding member 24 is provided on the other side surface of the main body frame 14. In the state in which the fourth shielding member 24 is provided, the other side surface of the main body frame 14 is retreated by being covered with the fourth shielding member 24. For this reason, the sensor substrate 12 accommodated in the sensor substrate accommodating portion 143 is covered with the fourth shielding member 24, and radiation may enter from the second surface 32 side of the sensor substrate 12. Prevented or suppressed. Therefore, generation of noise in the sensor substrate 12 can be prevented or suppressed.

（放射線検出器の動作）
ここで、放射線検出器１の動作について簡単に説明する。放射線検出器１は、放射線源５１（図５参照）に所定の距離をおいて配置されて使用される。また、放射線検出器１は、放射線源５１から曝射された放射線が入射するように、放射線を入射させる側（第１の遮蔽部材２１および第２の遮蔽部材２２が設けられている側）を放射線源５１の側（換言すると、入射する放射線の進行方向上流側）にむけて配置されて使用される。そして、対象物Ｑを放射線源５１と放射線検出器１との間を通過させながら、対象物Ｑに放射線源５１が向けて放射線を曝射し、放射線検出器１が対象物Ｑを透過した放射線を検出する。 (Operation of radiation detector)
Here, the operation of the radiation detector 1 will be briefly described. The radiation detector 1 is used by being disposed at a predetermined distance from a radiation source 51 (see FIG. 5). Further, the radiation detector 1 has a side on which the radiation is incident (a side on which the first shielding member 21 and the second shielding member 22 are provided) so that the radiation exposed from the radiation source 51 enters. It is used by being arranged toward the radiation source 51 (in other words, upstream in the traveling direction of incident radiation). Then, while passing the object Q between the radiation source 51 and the radiation detector 1, the radiation source 51 directs radiation toward the object Q and the radiation detector 1 transmits the object Q. Is detected.

支持部１５の上側には第１の遮蔽部材２１が設けられており、第１の遮蔽部材２１には第２の開口部２１１が設けられている。このため、放射線源５１から曝射されて対象物Ｑを通過した放射線は、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１を通過して波長変換部材１１に入射する。   A first shielding member 21 is provided above the support portion 15, and a second opening 211 is provided in the first shielding member 21. For this reason, the radiation that has been exposed from the radiation source 51 and has passed through the object Q passes through the second opening 211 provided in the first shielding member 21 and enters the wavelength conversion member 11.

波長変換部材１１に放射線が入射すると、波長変換部材１１の蛍光層１１２が励起して蛍光（ここでは可視光）を発する。蛍光層１１２が発した蛍光は、第３の遮蔽部材２３に設けられている第３の開口部２３１と、本体フレーム１４の集光体収容部１４１に収容されている集光体１３とを通過して、センサ基板１２の光電変換素子４の受光部４１に入射する。前述のとおり、集光体１３は、その一方の焦点が波長変換部材１１の上面に位置し、他方の焦点がセンサ基板１２の光電変換素子４の受光部４１に位置するように設けられている。このため、蛍光層１１２が発する蛍光は、集光体１３によってセンサ基板１２の光電変換素子４の受光部４１に結像（合焦）する。   When radiation enters the wavelength conversion member 11, the fluorescent layer 112 of the wavelength conversion member 11 is excited to emit fluorescence (visible light here). The fluorescence emitted by the fluorescent layer 112 passes through the third opening 231 provided in the third shielding member 23 and the light collector 13 accommodated in the light collector housing portion 141 of the main body frame 14. Then, the light enters the light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12. As described above, the light collector 13 is provided so that one focal point thereof is located on the upper surface of the wavelength conversion member 11 and the other focal point thereof is located on the light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12. . For this reason, the fluorescence emitted from the fluorescent layer 112 is focused (focused) on the light receiving portion 41 of the photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12 by the light collector 13.

センサ基板１２の光電変換素子４は、受光部４１に入射した蛍光の強度に応じた電気信号を生成して出力する。センサ基板１２に設けられている画像処理のための素子や回路によって、ある１回のサンプリングタイミングにおける複数の受光部４１に入射した蛍光の強度に応じた電気信号から画像信号の１ライン分の信号が生成される。そして、放射線検出器１は、このような動作を所定のサンプリング周期で継続的に行うことにより、対象物Ｑの内部情報が含まれる２次元の放射線画像信号（放射線画像データ）を生成して出力する。   The photoelectric conversion element 4 of the sensor substrate 12 generates and outputs an electrical signal corresponding to the intensity of the fluorescence incident on the light receiving unit 41. A signal corresponding to one line of an image signal from an electrical signal corresponding to the intensity of fluorescence incident on a plurality of light receiving portions 41 at a certain sampling timing by an image processing element or circuit provided on the sensor substrate 12 Is generated. The radiation detector 1 generates and outputs a two-dimensional radiation image signal (radiation image data) including the internal information of the object Q by continuously performing such an operation at a predetermined sampling period. To do.

（支持部）
次に、支持部１５の構成例について、図４Ａと図４Ｂを参照して説明する。図４Ａと図４Ｂは、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１と支持部１５に設けられている第１の開口部１５１の構成例を模式的に示す図である。また、図４Ａは、放射線が入射する側（上側）から見た図であり、図４Ｂはその反対側（下側）から見た図である。支持部１５の上面には波長変換部材１１が設けられており、支持部１５および波長変換部材１１の上側に第１の遮蔽部材２１が設けられている（図３参照）。 (Support part)
Next, a configuration example of the support portion 15 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. 4A and 4B are diagrams schematically illustrating a configuration example of the second opening 211 provided in the first shielding member 21 and the first opening 151 provided in the support portion 15. . 4A is a view seen from the side on which radiation is incident (upper side), and FIG. 4B is a view seen from the opposite side (lower side). A wavelength conversion member 11 is provided on the upper surface of the support portion 15, and a first shielding member 21 is provided above the support portion 15 and the wavelength conversion member 11 (see FIG. 3).

第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１には、例えば、本体フレーム１４の長尺方向に長い長尺形状を有し、放射線の入射方向に貫通するスリット状の貫通孔が適用される。支持部１５に設けられている第１の開口部１５１も、本体フレーム１４の長尺方向に長い長尺形状を有し、放射線の入射方向（上下方向）に貫通するスリット状の貫通孔が適用される。そして、図４Ａと図４Ｂに示すように、放射線の入射方向視（上下方向視）において、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１は、支持部１５に設けられている第１の開口部１５１および波長変換部材１１の外周縁（輪郭）の内側に位置している（収まっている）。すなわち、上下方向視において、支持部１５に設けられている第１の開口部１５１の内周面が最も外側に位置し、その内側に波長変換部材１１が収まるように位置しており、さらに波長変換部材１１の外周縁の内側に第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１が収まるように位置している。   The second opening 211 provided in the first shielding member 21 has, for example, a slit-like through-hole that has a long shape in the long direction of the main body frame 14 and penetrates in the incident direction of radiation. Applies. The first opening 151 provided in the support portion 15 also has a long shape that is long in the longitudinal direction of the main body frame 14, and a slit-like through-hole that penetrates in the radiation incident direction (vertical direction) is applied. Is done. As shown in FIGS. 4A and 4B, the second opening 211 provided in the first shielding member 21 is provided in the support portion 15 in the radiation incident direction view (up-down direction view). The first opening 151 and the outer peripheral edge (contour) of the wavelength conversion member 11 are positioned (contained). That is, when viewed in the vertical direction, the inner peripheral surface of the first opening 151 provided in the support portion 15 is located on the outermost side, and the wavelength conversion member 11 is located on the inner side, and the wavelength is further increased. The second opening 211 provided in the first shielding member 21 is positioned inside the outer peripheral edge of the conversion member 11 so as to be accommodated.

このように、支持部１５に第１の開口部１５１が設けられる構成であると、入射した放射線が散乱しうる領域の面積を小さくできる。特に、第１の開口部１５１が上下方向に貫通する貫通孔状の構成を有していれば、上側から入射した放射線が第１の開口部１５１を通過するため、支持部１５において放射線が散乱することを抑制できる。このため、支持部１５において散乱した放射線がセンサ基板１２に入射することが防止または抑制できるから、センサ基板１２においてノイズの発生を防止または抑制できる。   Thus, when the first opening 151 is provided in the support portion 15, the area of the region where the incident radiation can be scattered can be reduced. In particular, if the first opening 151 has a through-hole-like configuration that penetrates in the vertical direction, the radiation incident from above passes through the first opening 151, so that the radiation is scattered at the support portion 15. Can be suppressed. For this reason, since the radiation scattered in the support part 15 can be prevented or suppressed from entering the sensor substrate 12, the generation of noise in the sensor substrate 12 can be prevented or suppressed.

特に、上下方向視において、支持部１５に設けられている第１の開口部１５１の内周面が、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１の内周面よりも外側に位置していると、第１の遮蔽部材２１の第２の開口部２１１を通過した放射線は、支持部１５に設けられている第１の開口部１５１を通過することになる。このため、放射線が支持部１５の上面に直接に入射することが防止または抑制されるから、放射線の散乱を防止または抑制する効果を高めることができる。   In particular, when viewed in the vertical direction, the inner peripheral surface of the first opening 151 provided in the support portion 15 is more than the inner peripheral surface of the second opening 211 provided in the first shielding member 21. If it is located outside, the radiation that has passed through the second opening 211 of the first shielding member 21 will pass through the first opening 151 provided in the support portion 15. For this reason, since radiation is prevented or suppressed from directly entering the upper surface of the support portion 15, the effect of preventing or suppressing radiation scattering can be enhanced.

すなわち、支持部１５に第１の開口部１５１が設けられていない構成や、上下方向視において支持部１５に設けられている第１の開口部１５１が第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１の内側に位置している構成では、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１と波長変換部材１１とを通過した放射線は、支持部１５の上側の面に入射する。このため、支持部１５の上側の面に入射した放射線が反射して散乱し、散乱した放射線がセンサ基板１２の光電変換素子４や配線板３に入射することがある。その結果、光電変換素子４や配線板３において、放射線の入射に起因するノイズが発生することがある。これに対して、本発明の実施形態によれば、前述のとおり支持部１５の上面への放射線の入射が防止または抑制されるから、支持部１５の上面における放射線の散乱を防止または抑制できる。したがって、散乱した放射線によるノイズの発生を防止または抑制できる。   That is, a configuration in which the first opening 151 is not provided in the support portion 15 or a first opening 151 provided in the support portion 15 in the vertical direction is provided in the first shielding member 21. In the configuration located inside the second opening 211, the radiation that has passed through the second opening 211 provided in the first shielding member 21 and the wavelength conversion member 11 is above the support 15. Is incident on the surface. For this reason, the radiation incident on the upper surface of the support portion 15 is reflected and scattered, and the scattered radiation may enter the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3 of the sensor substrate 12. As a result, noise caused by the incidence of radiation may occur in the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3. On the other hand, according to the embodiment of the present invention, since the incidence of radiation on the upper surface of the support portion 15 is prevented or suppressed as described above, the scattering of radiation on the upper surface of the support portion 15 can be prevented or suppressed. Therefore, generation of noise due to scattered radiation can be prevented or suppressed.

また、本体フレーム１４の支持部１５が設けられている側の側面には、第３の遮蔽部材２３が設けられている。このような構成であると、センサ基板１２の光電変換素子４や配線板３において放射線の入射に起因するノイズの発生を抑制する効果をさらに高めることができる。すなわち、第１の遮蔽部材２１に設けられている第２の開口部２１１を通過した放射線は、波長変換部材１１の表面で反射して散乱することがある。そして、散乱した放射線がセンサ基板１２の光電変換素子４や配線板３に入射すると、光電変換素子４や配線板３において放射線の入射に起因するノイズが発生することがある。そこで、本体フレーム１４の支持部１５が設けられている側（すなわち、波長変換部材１１が設けられている側）に、本体フレーム１４の側面を覆うように第３の遮蔽部材２３が設けられることによって、波長変換部材１１で反射して散乱した放射線がセンサ基板１２の光電変換素子４や配線板３に入射することが抑制される。換言すると、センサ基板１２と波長変換部材１１との間に第３の遮蔽部材２３を設けることによって、波長変換部材１１で反射して散乱した放射線がセンサ基板１２の光電変換素子４や配線板３に入射することが抑制される。したがって、センサ基板１２の光電変換素子４や配線板３において放射線の入射に起因するノイズの発生を抑制する効果をさらに高めることができる。   A third shielding member 23 is provided on the side surface of the main body frame 14 on the side where the support portion 15 is provided. With such a configuration, it is possible to further enhance the effect of suppressing the generation of noise due to the incidence of radiation in the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3 of the sensor substrate 12. That is, the radiation that has passed through the second opening 211 provided in the first shielding member 21 may be reflected and scattered by the surface of the wavelength conversion member 11. When scattered radiation enters the photoelectric conversion element 4 or the wiring board 3 of the sensor substrate 12, noise due to the incidence of radiation may occur in the photoelectric conversion element 4 or the wiring board 3. Therefore, the third shielding member 23 is provided on the side of the main body frame 14 where the support portion 15 is provided (that is, the side where the wavelength conversion member 11 is provided) so as to cover the side surface of the main body frame 14. Thus, the radiation reflected and scattered by the wavelength conversion member 11 is suppressed from entering the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3 of the sensor substrate 12. In other words, by providing the third shielding member 23 between the sensor substrate 12 and the wavelength conversion member 11, the radiation reflected and scattered by the wavelength conversion member 11 is converted into the photoelectric conversion element 4 or the wiring board 3 of the sensor substrate 12. It is suppressed that the light enters. Therefore, it is possible to further enhance the effect of suppressing the generation of noise caused by the incidence of radiation in the photoelectric conversion element 4 and the wiring board 3 of the sensor substrate 12.

なお、支持部１５は、波長変換部材１１の下面が本体フレーム１４の一方の側面（すなわち、光電変換素子４）に傾斜して対向するように支持できる構成であってもよい。この場合、支持部１５は、波長変換部材１１の下面が本体フレーム１４の一方の側面に傾斜して対向するように支持できる構成を有している。例えば、本体フレーム１４の長尺方向視における支持部１５の傾斜方向は、図１〜図３に示す方向と反対になる。そして、波長変換部材１１は、下面側に基材層１１１が位置し、上面側に反射層１１３が位置する向きで設けられている。この場合には、波長変換部材１１の下面が、集光体１３の一方の焦点に位置している。このような構成であっても、上述の効果を奏することができる。   In addition, the structure which can be supported so that the lower surface of the wavelength conversion member 11 may incline and face the one side surface (namely, photoelectric conversion element 4) of the main body frame 14 may be sufficient as the support part 15. FIG. In this case, the support portion 15 has a configuration capable of supporting the wavelength conversion member 11 so that the lower surface of the wavelength conversion member 11 is inclined to face one side surface of the main body frame 14. For example, the inclination direction of the support portion 15 when the main body frame 14 is viewed in the longitudinal direction is opposite to the direction shown in FIGS. The wavelength converting member 11 is provided in such a direction that the base material layer 111 is located on the lower surface side and the reflective layer 113 is located on the upper surface side. In this case, the lower surface of the wavelength conversion member 11 is located at one focal point of the light collector 13. Even with such a configuration, the above-described effects can be achieved.

＜放射線検出装置＞
次に、放射線検出装置５の構成例について、図５を参照して説明する。図５は、放射線検出装置５の構成例を模式的に示す断面図である。放射線検出装置５は、放射線源５１と、本発明の実施形態に係る放射線検出器１とを有する。放射線源５１には、主走査方向に長い線状の放射線を曝射することができる放射線源５１が適用される。なお、放射線源５１は、線状の放射線を曝射できる構成であればよく、具体的な構成は限定されない。そして、放射線源５１と放射線検出器１とは、対象物Ｑの搬送経路Ｐを挟んで対向して配置される。放射線源５１が曝射した放射線は、搬送経路Ｐを搬送される対象物Ｑを透過して、放射線検出器１に入射する。そして、放射線検出器１は、前述の動作によって、対象物Ｑの内部情報を有する２次元の放射線画像信号（放射線画像データ）を生成して出力する。 <Radiation detection device>
Next, a configuration example of the radiation detection apparatus 5 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a configuration example of the radiation detection apparatus 5. The radiation detection apparatus 5 includes a radiation source 51 and the radiation detector 1 according to the embodiment of the present invention. The radiation source 51 is a radiation source 51 that can emit linear radiation that is long in the main scanning direction. The radiation source 51 only needs to have a configuration capable of exposing linear radiation, and the specific configuration is not limited. The radiation source 51 and the radiation detector 1 are disposed to face each other across the conveyance path P of the object Q. The radiation exposed by the radiation source 51 passes through the object Q transported along the transport path P and enters the radiation detector 1. Then, the radiation detector 1 generates and outputs a two-dimensional radiation image signal (radiation image data) having the internal information of the object Q by the above-described operation.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、前述の実施形態は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described in detail, above-mentioned embodiment is only a specific example in implementing this invention. The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment. The present invention can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

例えば、前述した実施形態では、光電変換素子にフォトダイオードアレイが適用される構成を示したが、光電変換素子はフォトダイオードアレイに限定されない。光電変換素子は、蛍光層が発する蛍光（可視光）を光電変換できるものであればよい。   For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the photodiode array is applied to the photoelectric conversion element is shown, but the photoelectric conversion element is not limited to the photodiode array. The photoelectric conversion element should just be what can photoelectrically convert the fluorescence (visible light) which a fluorescent layer emits.

本発明は、蛍光層および蛍光層が発する蛍光を光電変換する光電変換素子を有する放射線検出器と、この放射線検出器を有する放射線検出装置に有効に利用できるものである。そして、本発明によれば、放射線の入射に起因して生じるノイズを抑制することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be effectively used for a radiation detector having a fluorescent layer and a photoelectric conversion element that photoelectrically converts fluorescence emitted from the fluorescent layer, and a radiation detection apparatus having this radiation detector. And according to this invention, the noise which originates in incidence | injection of a radiation can be suppressed.

１：放射線検出器、１１：波長変換部材、１１１：基材層、１１２：蛍光層、１１３：反射層、１２：センサ基板、１３：集光体、１４：本体フレーム、１４１：集光体収容部、１４２：本体開口部、１４３：センサ基板収容部、１５：支持部、１５１：第１の開口部、２１：第１の遮蔽部材、２２：第２の遮蔽部材、２３：第３の遮蔽部材、２４：第４の遮蔽部材、３：配線板、３１：第１の表面、３２：第２の表面、４：光電変換素子、４１：受光部、５：放射線検出装置、５１：放射線源、Ｑ：対象物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Radiation detector, 11: Wavelength conversion member, 111: Base material layer, 112: Fluorescence layer, 113: Reflection layer, 12: Sensor substrate, 13: Condensing body, 14: Main body frame, 141: Condensing body accommodation Part: 142: main body opening part, 143: sensor substrate housing part, 15: support part, 151: first opening part, 21: first shielding member, 22: second shielding member, 23: third shielding part Member: 24: fourth shielding member, 3: wiring board, 31: first surface, 32: second surface, 4: photoelectric conversion element, 41: light receiving unit, 5: radiation detector, 51: radiation source , Q: Object

Claims (12)

入射した放射線に応じて蛍光を発する波長変換部を前記放射線の入射方向に対して傾斜して支持する支持部と、
前記波長変換部が発して前記放射線の入射方向とは異なる方向に進行する蛍光を受光して電気信号に変換する光電変換部と、
を有し、
前記支持部には、前記放射線の入射方向に貫通する第１の開口部が設けられていることを特徴とする放射線検出器。 A support unit that supports the wavelength conversion unit that emits fluorescence according to the incident radiation by tilting with respect to the incident direction of the radiation; and
A photoelectric conversion unit that receives the fluorescence emitted from the wavelength conversion unit and travels in a direction different from the incident direction of the radiation and converts it into an electrical signal;
Have
The radiation detector according to claim 1, wherein the support is provided with a first opening penetrating in the incident direction of the radiation. 前記支持部および前記波長変換部の前記放射線の入射方向の上流側には放射線を遮蔽する第１の遮蔽部が設けられており、
前記第１の遮蔽部には、前記放射線の入射方向に貫通する第２の開口部が設けられており、
前記放射線の入射方向視において、前記第２の開口部は前記第１の開口部の内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出器。 A first shielding part that shields radiation is provided on the upstream side in the radiation incident direction of the support part and the wavelength conversion part,
The first shielding portion is provided with a second opening that penetrates in the incident direction of the radiation,
2. The radiation detector according to claim 1, wherein the second opening is positioned inside the first opening when viewed in the incident direction of the radiation. 前記光電変換部は配線板に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 1, wherein the photoelectric conversion unit is provided on a wiring board. 前記配線板は平板状の形状を有しており、前記配線板の前記光電変換部が設けられている面は、前記放射線の入射方向に平行であることを特徴とする請求項３に記載の放射線検出器。   4. The wiring board according to claim 3, wherein the wiring board has a flat plate shape, and a surface of the wiring board on which the photoelectric conversion unit is provided is parallel to an incident direction of the radiation. Radiation detector. 前記光電変換部および前記配線板は、前記放射線の入射方向視において、前記支持部からずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載の放射線検出器。   5. The radiation detector according to claim 3, wherein the photoelectric conversion unit and the wiring board are provided at positions shifted from the support unit when viewed in the incident direction of the radiation. 前記光電変換部および前記配線板の前記放射線の入射方向の上流側には、放射線を遮蔽する第２の遮蔽部が設けられており、
前記放射線の入射方向視において、前記光電変換部および前記配線板は、前記第２の遮蔽部に重なっていることを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の放射線検出器。 On the upstream side of the radiation incident direction of the photoelectric conversion unit and the wiring board, a second shielding unit for shielding radiation is provided,
6. The radiation detector according to claim 3, wherein the photoelectric conversion unit and the wiring board overlap the second shielding unit when viewed in the incident direction of the radiation. 前記支持部と前記配線板との間には、放射線を遮蔽する第３の遮蔽部が設けられていることを特徴とする請求項３から６のいずれか１項に記載の放射線検出器。   The radiation detector according to any one of claims 3 to 6, wherein a third shielding portion that shields radiation is provided between the support portion and the wiring board. 前記第３の遮蔽部には、前記蛍光が通過可能な開口部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 7, wherein the third shielding portion is provided with an opening through which the fluorescence can pass. 入射した放射線に応じて蛍光を発する波長変換部をさらに有し、
前記放射線の入射方向視において、前記波長変換部の外周は、前記第２の開口の外側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の放射線検出器。 It further has a wavelength converter that emits fluorescence according to the incident radiation,
3. The radiation detector according to claim 2, wherein an outer periphery of the wavelength conversion unit is located outside the second opening in the radiation incident direction. 前記波長変換部と前記光電変換部との間には、前記波長変換部が発する蛍光を前記光電変換部に合焦させる集光体が設けられていることを特徴とする請求項９に記載の放射線検出器。   10. The light collector according to claim 9, wherein a condenser that focuses the fluorescence emitted from the wavelength conversion unit on the photoelectric conversion unit is provided between the wavelength conversion unit and the photoelectric conversion unit. Radiation detector. 前記支持部は樹脂からなることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 1, wherein the support portion is made of a resin. 放射線源と、
前記放射線源が発する放射線を検出する放射線検出器と、
を有し、
前記放射線源と前記放射線検出器との間の対象物の放射線画像を生成する放射線検出装置であって、
前記放射線検出器は、請求項１から１１のいずれか１項に記載の放射線検出器であることを特徴とする放射線検出装置。 A radiation source;
A radiation detector for detecting radiation emitted by the radiation source;
Have
A radiation detection device for generating a radiation image of an object between the radiation source and the radiation detector,
The radiation detector is the radiation detector according to claim 1, wherein the radiation detector is a radiation detector.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085275A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 浜松ホトニクス株式会社 Imaging unit, radiological image acquisition system, and radiological image acquisition method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514813U (en) * 1978-07-12 1980-01-30
JPS5770476A (en) * 1980-10-22 1982-04-30 Hitachi Medical Corp Radiation detector
JP2007155653A (en) * 2005-12-08 2007-06-21 Olympus Corp Radiation observation apparatus
JP2009156781A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Univ Of Tokushima Radiation detector
JP2009156782A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Univ Of Tokushima Radiation detector
JP2012127703A (en) * 2010-12-13 2012-07-05 Tokuyama Corp Directivity radiation detector and transparent shield member

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5514813U (en) * 1978-07-12 1980-01-30
JPS5770476A (en) * 1980-10-22 1982-04-30 Hitachi Medical Corp Radiation detector
US4492869A (en) * 1980-10-22 1985-01-08 Hitachi Medical Corporation Radiation detector
JP2007155653A (en) * 2005-12-08 2007-06-21 Olympus Corp Radiation observation apparatus
JP2009156781A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Univ Of Tokushima Radiation detector
JP2009156782A (en) * 2007-12-27 2009-07-16 Univ Of Tokushima Radiation detector
JP2012127703A (en) * 2010-12-13 2012-07-05 Tokuyama Corp Directivity radiation detector and transparent shield member

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022085275A1 (en) * 2020-10-23 2022-04-28 浜松ホトニクス株式会社 Imaging unit, radiological image acquisition system, and radiological image acquisition method

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