JP2018140634A - Protective film and film laminate - Google Patents

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泰 花田
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泰久 岸上
祐介 中口
Yusuke Nakaguchi
祐介 中口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a protective film which has an excellent peeling antistatic property even when contacting na transparent conductive layer without comprising an antistatic layer formed of an antistatic agent, in a case of being used for an optical purpose, and having a high detachment ability and a film laminate.SOLUTION: A protective film 1 according to one embodiment of the invention comprises: a resin film 2 comprising a first surface 2a and a second surface 2b arranged on an opposite side thereof; and an adhesive layer 3 overlapped on a first surface 2a of the resin film 2. The second surface 2b of the resin film 2 has a surface roughness of Ra 1.5 nm or higher. A peeling antistatic amount of the resin film generated by detaching after bringing the second surface 2b into contact with the transparent conductive layer is 30 kV or lower.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、保護フィルム及びフィルム積層体に関する。   The present invention relates to a protective film and a film laminate.

液晶ディスプレイ、タッチパネル等の光学機器の製造のためには、透明な光学フィルムが使用されることがある。光学フィルムを保護するために保護フィルムが設けられることもある。すなわち、光学フィルムと保護フィルムとを積層したフィルム積層体が、しばしば用いられる。フィルム積層体は、光学フィルム上に、光学機器における透明電極となるＩＴＯ層などの透明導電層を備えることもある。   A transparent optical film may be used for manufacturing optical devices such as liquid crystal displays and touch panels. A protective film may be provided to protect the optical film. That is, a film laminate in which an optical film and a protective film are laminated is often used. A film laminated body may be equipped with transparent conductive layers, such as an ITO layer used as the transparent electrode in an optical apparatus, on an optical film.

フィルム積層体は、ロールとして保管されることがあり、そのためロール内ではフィルム積層体における透明導電層の外面は、その下層側にある保護フィルムの外面上に重ねられる。光学機器を製造するにあたって、ロールを解く場合、フィルム積層体における透明導電層の外面は、下層側の保護フィルムの外面から剥離される。この剥離時に、透明導電層と保護フィルムとの間に電荷分離が生じ、透明導電層の外面と保護フィルムの外面とが帯電しやすい。透明導電層と保護フィルムとが帯電したまま光学機器の一部となると、光学機器の動作不良を引き起こしやすくなる。また、微細な不純物が静電気によってフィルム積層体に付着しやすくなり、そのことが光学機器の品質を劣化させてしまう。   The film laminate may be stored as a roll, and therefore, in the roll, the outer surface of the transparent conductive layer in the film laminate is overlaid on the outer surface of the protective film on the lower layer side. In manufacturing an optical device, when the roll is unwound, the outer surface of the transparent conductive layer in the film laminate is peeled off from the outer surface of the protective film on the lower layer side. At the time of peeling, charge separation occurs between the transparent conductive layer and the protective film, and the outer surface of the transparent conductive layer and the outer surface of the protective film are easily charged. If the transparent conductive layer and the protective film are part of the optical device while being charged, the optical device tends to malfunction. Further, fine impurities are likely to adhere to the film laminate due to static electricity, which deteriorates the quality of the optical device.

このような帯電を防止するために、特許文献１では、保護フィルムの表面に、帯電防止剤を含有する帯電防止層を設けることが提案されている。これにより、ＩＴＯ層と保護フィルムとの間の帯電を抑制している。   In order to prevent such charging, Patent Document 1 proposes to provide an antistatic layer containing an antistatic agent on the surface of the protective film. Thereby, the charge between the ITO layer and the protective film is suppressed.

特許４１３７５５１号公報Japanese Patent No. 4137551

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、帯電防止層のために不可欠な帯電防止剤、及びその帯電防止層を設けるための工程が必要であるため、製造時に手間が掛かる上に大きなコストも掛かる。   However, the technique described in Patent Document 1 requires an antistatic agent that is indispensable for the antistatic layer and a process for providing the antistatic layer, which requires time and trouble during manufacturing. .

本発明の目的は、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、透明導電層と重ねられてから剥離されても帯電しにくい保護フィルム、及びこの保護フィルムを備えるフィルム積層体を提供することである。   An object of the present invention is to provide a protective film that is not easily charged even if it is not provided with an antistatic layer by an antistatic agent, or is peeled off after being overlapped with a transparent conductive layer, and a film laminate provided with this protective film. It is.

本発明の一態様に係る保護フィルムは、第一の面とその反対側にある第二の面とを備える樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第一の面上に重なる粘着層とを備える。前記樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上である。前記第二の面を透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルムの剥離帯電量は、３０ｋＶ以下である。   The protective film which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the resin film provided with a 1st surface and the 2nd surface in the opposite side, and the adhesion layer which overlaps on the 1st surface of the said resin film. The surface roughness Ra of the second surface of the resin film is 1.5 nm or more. The peel electrification amount of the resin film generated by bringing the second surface into contact with the transparent conductive layer and then peeling is 30 kV or less.

本発明の一態様に係るフィルム積層体は、前記保護フィルムと、前記粘着層上に重なる光学フィルムとを備える。   The film laminated body which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the said protective film and the optical film which overlaps on the said adhesion layer.

本発明の一態様によれば、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、透明導電層と重ねられてから剥離されても帯電しにくい保護フィルム、及びこの保護フィルムを備えるフィルム積層体が得られる。   According to one aspect of the present invention, there is provided a protective film that is not easily charged even if it is not provided with an antistatic layer made of an antistatic agent, but is peeled off after being overlapped with a transparent conductive layer, and a film laminate including this protective film. can get.

本発明の実施の一形態に係る保護フィルムを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the protective film which concerns on one Embodiment of this invention. 図２Ａは、本発明の他の実施の一形態に係るフィルム積層体を示す断面図であり、図２Ｂは、本発明の他の実施の一形態に係るフィルム積層体を示す断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view showing a film laminate according to another embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a cross-sectional view showing a film laminate according to another embodiment of the present invention.

以下、本発明の一実施形態について説明する。なお、以下において、光学フィルムとは、光を透過、反射若しくは反射吸収させる用途に使用するフィルムの総称である。光学フィルムの例は、フラットディスプレイ用光学フィルム、反射防止フィルム、配向フィルム、偏光フィルム、及び位相差フィルムを含む。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. In the following description, the optical film is a general term for films used for applications in which light is transmitted, reflected, or reflected and absorbed. Examples of the optical film include an optical film for flat display, an antireflection film, an alignment film, a polarizing film, and a retardation film.

本実施形態に係る保護フィルム１は、第一の面２ａとその反対側にある第二の面２ｂとを備える樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に重なる粘着層３を備える。樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上である。第二の面２ｂを透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルム２の剥離帯電量は、３０ｋＶ以下である。ここでいう「透明導電層」とは、透明性を有する導電性の層である。透明導電層の例には、ＩＴＯ層、銀薄膜層、及び銅薄膜層が含まれうる。樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層に含まれうる少なくとも一種の層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルム２の剥離帯電量が３０ｋＶ以下であればよい。なお、この透明導電層は、保護フィルムの特性を特定するために規定された層であり、後述する、フィルム積層体５の構成要素である透明導電層６とは、位置付けが異なるものである。   The protective film 1 according to the present embodiment includes a resin film 2 having a first surface 2a and a second surface 2b on the opposite side, and an adhesive layer 3 overlapping the first surface 2a of the resin film 2. Prepare. The surface roughness Ra of the second surface 2b of the resin film 2 is 1.5 nm or more. The peeling charge amount of the resin film 2 generated by peeling the second surface 2b after contacting the transparent conductive layer is 30 kV or less. Here, the “transparent conductive layer” is a conductive layer having transparency. Examples of the transparent conductive layer may include an ITO layer, a silver thin film layer, and a copper thin film layer. The peel charge amount of the resin film 2 produced by peeling after bringing the second surface 2b of the resin film 2 into contact with at least one kind of layer that can be included in the transparent conductive layer may be 30 kV or less. In addition, this transparent conductive layer is a layer prescribed | regulated in order to specify the characteristic of a protective film, and positioning differs from the transparent conductive layer 6 which is a component of the film laminated body 5 mentioned later.

本実施形態に係るフィルム積層体５は、保護フィルム１と、この保護フィルム１における粘着層３上に重なる光学フィルム４とを備える。フィルム積層体５は、光学フィルム４の、保護フィルム１と反対側の面上に透明導電層６を更に備えてもよい。まず、透明導電層６を備えないフィルム積層体５（５１）を作製し、続いてフィルム積層体５（５１）における光学フィルム４上に透明導電層６を設けることで透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）を作製してもよい。   The film laminate 5 according to this embodiment includes a protective film 1 and an optical film 4 that overlaps the adhesive layer 3 in the protective film 1. The film laminate 5 may further include a transparent conductive layer 6 on the surface of the optical film 4 opposite to the protective film 1. First, the film provided with the transparent conductive layer 6 by producing the film laminate 5 (51) not provided with the transparent conductive layer 6 and then providing the transparent conductive layer 6 on the optical film 4 in the film laminate 5 (51). You may produce the laminated body 5 (52).

本実施形態では、剥離帯電量が３０ｋＶ以下であるため、保護フィルム１とＩＴＯ層などの透明導電層とを重ねてから剥離しても、電荷分離が生じにくい。このため、例えば透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）を巻いてロールを形成してから、ロールを解く場合、フィルム積層体５（５２）における透明導電層６が、下層側の保護フィルム１における樹脂フィルム２の第二の面２ｂから剥離されても、透明導電層６と保護フィルム１との間に電荷分離が生じにくい。そのため、帯電防止剤による帯電防止層を備えなくても、保護フィルム１と透明導電層６とを重ねてから、剥離させても帯電が生じにくい。これにより、製品等の品質の低下を抑制できる。   In this embodiment, since the peeling charge amount is 30 kV or less, even if the protective film 1 and a transparent conductive layer such as an ITO layer are overlapped and then peeled off, charge separation hardly occurs. For this reason, for example, when the roll is formed after the film laminate 5 (52) including the transparent conductive layer 6 is wound, the transparent conductive layer 6 in the film laminate 5 (52) protects the lower layer side. Even when the film 1 is peeled off from the second surface 2 b of the resin film 2, charge separation hardly occurs between the transparent conductive layer 6 and the protective film 1. Therefore, even if an antistatic layer made of an antistatic agent is not provided, charging is unlikely to occur even when the protective film 1 and the transparent conductive layer 6 are stacked and then peeled off. Thereby, the fall of quality, such as a product, can be controlled.

低い剥離帯電量は、樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であることで実現できる。第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であると、樹脂フィルム２の第二の面２ｂと透明導電層６とが接触しても、接触面積が小さくなる。そのため、透明導電層６を備えるフィルム積層体５（５２）のロールを解く場合などに、樹脂フィルム２の第二の面２ｂから透明導電層６が剥離されても、それに伴う静電気の発生量が小さくなる。表面粗さＲａの具体的な値は、樹脂フィルム２の材質などに応じ、剥離帯電量が３０ｋＶ以下となるように適宜調整される。   A low peel charge amount can be realized when the surface roughness Ra of the second surface 2b of the resin film 2 is 1.5 nm or more. When the surface roughness Ra of the second surface 2b is 1.5 nm or more, even if the second surface 2b of the resin film 2 and the transparent conductive layer 6 are in contact with each other, the contact area becomes small. Therefore, even when the transparent conductive layer 6 is peeled off from the second surface 2b of the resin film 2 when the roll of the film laminate 5 (52) including the transparent conductive layer 6 is unwound, the amount of static electricity associated therewith is increased. Get smaller. The specific value of the surface roughness Ra is appropriately adjusted according to the material of the resin film 2 and the like so that the peel charge amount is 30 kV or less.

さらに、第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上であると、第二の面２ｂにおけるブロッキングが抑制される。このため、第二の面２ｂから透明導電層６を剥離させやすい。また、透明導電層６を備えないフィルム積層体５（５１）でロールを形成することで、樹脂フィルム２の第二の面２ｂに光学フィルム４が直接重なる場合に、ロールを解く場合も、第二の面２ｂから光学フィルム４を剥離させやすい。   Furthermore, when the surface roughness Ra of the second surface 2b is 1.5 nm or more, blocking on the second surface 2b is suppressed. For this reason, it is easy to peel the transparent conductive layer 6 from the second surface 2b. In addition, when the roll is formed when the optical film 4 directly overlaps the second surface 2b of the resin film 2 by forming the roll with the film laminate 5 (51) not including the transparent conductive layer 6, The optical film 4 is easily peeled from the second surface 2b.

なお、剥離帯電量は、例えば樹脂フィルム２の第二の面２ｂを、予め除電しておいたＩＴＯ層に重ね、圧力４０ｇｆ／ｃｍ2（約３．９ＫＰａ）で圧着し、その後、温度２５℃±３℃、湿度５５±５％の環境下で５分間放置してから、続いてＩＴＯ層から樹脂フィルム２の第二の面２ｂを剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度９０°で剥離し、このときに発生する樹脂フィルム２の表面の電位を、電位測定装置により測定することで得られる。この場合に用いられるＩＴＯ層は、例えばＰＥＴフィルム上にスパッタ法で作製され、その厚みは、例えば２０ｎｍである。 For example, the second surface 2b of the resin film 2 is overlapped on the previously removed ITO layer and pressure-bonded with a pressure of 40 gf / cm 2 (about 3.9 KPa), and then the temperature is 25 ° C. After leaving for 5 minutes in an environment of ± 3 ° C. and humidity 55 ± 5%, the second surface 2b of the resin film 2 is subsequently peeled off from the ITO layer at a peeling speed of 300 mm / min and a peeling angle of 90 °. It is obtained by measuring the potential of the surface of the resin film 2 that is sometimes generated with a potential measuring device. The ITO layer used in this case is produced, for example, on a PET film by a sputtering method, and the thickness thereof is, for example, 20 nm.

樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１で規定される算術平均高さのことである。表面粗さＲａは、例えばセイコーインスツル株式会社製走査型プローブ顕微鏡を用いて測定される。   The surface roughness Ra of the second surface 2b of the resin film 2 is an arithmetic average height defined by JIS B0601: 2001. The surface roughness Ra is measured using, for example, a scanning probe microscope manufactured by Seiko Instruments Inc.

本実施形態に係る保護フィルム１の構成について、更に詳しく説明する。   The configuration of the protective film 1 according to this embodiment will be described in more detail.

保護フィルム１における樹脂フィルム２の厚みは、例えば３０μｍ〜２５０μｍの範囲内であればよいが、これに限られない。   Although the thickness of the resin film 2 in the protective film 1 should just be in the range of 30 micrometers-250 micrometers, for example, it is not restricted to this.

樹脂フィルム２は、例えば基材層２１と、基材層２１上にある被覆層２２とを備える。被覆層２２の外面が、第二の面２ｂである。この場合、被覆層２２の外面の表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上である。換言すれば、樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上であることは、被覆層２２によって達成される。   The resin film 2 includes, for example, a base material layer 21 and a coating layer 22 on the base material layer 21. The outer surface of the coating layer 22 is the second surface 2b. In this case, the surface roughness Ra of the outer surface of the coating layer 22 is 1.5 nm or more. In other words, it is achieved by the coating layer 22 that the surface roughness Ra of the second surface 2b of the resin film 2 is 1.5 nm or more.

基材層２１は、透明な樹脂から作製されることが好ましい。具体的には、基材層２１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、並びにポリカーボネート系ポリマー、ポリアルキル（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマーからなる群から選択される少なくとも一種の樹脂から作製される。特に、基材層２１は、ポリエステル系ポリマーから作製されることが好ましく、ポリエチレンテレフタレートから作製されることがより好ましい。基材層２１は、樹脂から作製されたフィルムを延伸して得られる延伸フィルムであってもよい。   The base material layer 21 is preferably made from a transparent resin. Specifically, the base material layer 21 is made of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyester polymers such as polybutylene terephthalate, cellulose polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose, and polycarbonate polymers, It is produced from at least one resin selected from the group consisting of acrylic polymers such as polyalkyl (meth) acrylates. In particular, the base material layer 21 is preferably made from a polyester-based polymer, and more preferably made from polyethylene terephthalate. The base material layer 21 may be a stretched film obtained by stretching a film made from a resin.

基材層２１は、低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が少ないことが好ましい。この場合、基材層２１からの低分子量成分のブリードアウトが抑制され、そのため、保護フィルム１の透明性を維持できる。なお、低分子量成分とは、例えば基材層２１を構成する樹脂の原料に由来するモノマー及びオリゴマーのことである。また、基材層２１の低分子量成分、具体的には分子量１０００以下の成分のＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）による抽出量は、２．０ｍｇ／ｍ2以下であることが好
ましい。基材層２１中の分子量１０００以下の成分の抽出量は、例えば次のようにして測定して得ることができる。まず、基材層２１を１５０℃で１０分間加熱する。その後、基材層２１の表面をＤＭＦ１０ｍｌを用いて洗浄し、ＤＭＦ中の低分子量成分の量を液体クロマトグラフィーで測定する。この測定値を基材層２１の単位平面視面積で割り、得られた値を抽出量とする。なお、基材層２１の低分子量成分、具体的には分子量１０００以下の成分のＤＭＦによる抽出量は、０．２ｍｇ／ｍ2以下であることがより好ましい。 It is preferable that the base material layer 21 does not contain a low molecular weight component, or the content of the low molecular weight component in the base material layer 21 is small. In this case, the bleed out of the low molecular weight component from the base material layer 21 is suppressed, so that the transparency of the protective film 1 can be maintained. In addition, a low molecular weight component is the monomer and oligomer which originate in the raw material of resin which comprises the base material layer 21, for example. In addition, the amount of low molecular weight component of the base material layer 21, specifically, the component having a molecular weight of 1000 or less extracted with DMF (N, N-dimethylformamide) is preferably 2.0 mg / m 2 or less. The extraction amount of the component having a molecular weight of 1000 or less in the base material layer 21 can be obtained, for example, by measuring as follows. First, the base material layer 21 is heated at 150 ° C. for 10 minutes. Thereafter, the surface of the base material layer 21 is washed with 10 ml of DMF, and the amount of low molecular weight components in DMF is measured by liquid chromatography. This measured value is divided by the unit plan view area of the base material layer 21, and the obtained value is taken as the extraction amount. In addition, it is more preferable that the extraction amount by DMF of the low molecular weight component of the base material layer 21, specifically, the component having a molecular weight of 1000 or less is 0.2 mg / m 2 or less.

基材層２１が低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が少なくなるためには、基材層２１を製造するにあたり、基材層２１の原料を精製することで、原料中の低分子量成分の量を低減させることが好ましい。   In order to reduce the content of the low molecular weight component in the base material layer 21 so that the base material layer 21 does not contain a low molecular weight component, the raw material of the base material layer 21 is purified when the base material layer 21 is manufactured. By doing so, it is preferable to reduce the amount of the low molecular weight component in the raw material.

基材層２１は、各種の添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、充填材等を含んでもよい。   The base material layer 21 may contain various additives, for example, an antioxidant, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a filler, and the like.

被覆層２２は、樹脂成分を含有することが好ましい。樹脂成分は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー、ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー、並びにポリカーボネート系ポリマー、ポリアルキル（メタ）アクリレート等のアクリル系ポリマーからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有する。特に、樹脂成分は、ポリエステル系ポリマーを含有することが好ましく、ポリエチレンテレフタレートを含有すればより好ましい。   The coating layer 22 preferably contains a resin component. Examples of the resin component include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate, cellulose polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose, polycarbonate polymers, and polyalkyl (meth) acrylates. And at least one component selected from the group consisting of acrylic polymers such as In particular, the resin component preferably contains a polyester-based polymer, and more preferably contains polyethylene terephthalate.

被覆層２２は、無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーは、被覆層２２の外面、すなわち樹脂フィルム２の第二の面２ｂ、の表面粗さＲａを調整することができ、そのため、第二の面２ｂの表面粗さＲａが、１．５ｎｍ以上であることを達成できる。無機フィラーの平均粒径は、３０〜３００ｎｍの範囲内であることが好ましい。平均粒径が５０ｎｍ以上であれば、第二の面２ｂの表面粗さＲａの過剰な低下を抑制でき、平均粒径が３００ｎｍ以下であれば、樹脂フィルム２の透明性が低下することを抑制できる。平均粒径は５０〜２００ｎｍの範囲内であればより好ましい。なお、無機フィラーの平均粒径は、レーザ回折・散乱法で測定される粒度分布から算出される、体積基準の算術平均径である。   The coating layer 22 preferably contains an inorganic filler. The inorganic filler can adjust the surface roughness Ra of the outer surface of the coating layer 22, that is, the second surface 2b of the resin film 2, so that the surface roughness Ra of the second surface 2b is 1.5 nm. This can be achieved. The average particle size of the inorganic filler is preferably in the range of 30 to 300 nm. If the average particle diameter is 50 nm or more, an excessive decrease in the surface roughness Ra of the second surface 2b can be suppressed, and if the average particle diameter is 300 nm or less, the transparency of the resin film 2 is suppressed from decreasing. it can. The average particle size is more preferably in the range of 50 to 200 nm. The average particle diameter of the inorganic filler is a volume-based arithmetic average diameter calculated from a particle size distribution measured by a laser diffraction / scattering method.

無機フィラーは、シリカ粒子を含有することが好ましい。シリカ粒子の例は、球状シリカ及び中空シリカを含む。無機フィラーは、シリカ粒子以外の成分を含有してもよい。シリカ粒子以外の成分の例は、ジルコニア、及びチタニアを含む。   The inorganic filler preferably contains silica particles. Examples of silica particles include spherical silica and hollow silica. The inorganic filler may contain components other than silica particles. Examples of components other than silica particles include zirconia and titania.

被覆層２２は、必要に応じて各種添加剤、例えば酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤等を含有してもよい。   The coating layer 22 may contain various additives such as an antioxidant, a heat stabilizer, and an ultraviolet absorber as necessary.

被覆層２２は、帯電防止剤を含有してもよく、含有しなくてもよい。帯電防止剤の例は、界面活性剤、導電性カーボン、及び金属粉末からなる群から選択される少なくとも一種を含む。被覆層２２が帯電防止剤を含有すると、樹脂フィルム２の帯電を更に抑制できる。ただし、本実施形態では、たとえ被覆層２２が帯電防止剤を含有しなくても、樹脂フィルム２の帯電を抑制できる。   The coating layer 22 may or may not contain an antistatic agent. Examples of the antistatic agent include at least one selected from the group consisting of a surfactant, conductive carbon, and metal powder. When the coating layer 22 contains an antistatic agent, the charging of the resin film 2 can be further suppressed. However, in the present embodiment, charging of the resin film 2 can be suppressed even if the coating layer 22 does not contain an antistatic agent.

被覆層２２は、適宜の方法で作製できる。例えば、溶剤に樹脂成分、無機フィラーなどの被覆層２２の成分を溶解又は分散させて調製された樹脂組成物を、基材層２１上に塗布してから乾燥させることで、被覆層２２を作製できる。樹脂組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法等、適宜の方法が採用される。   The coating layer 22 can be produced by an appropriate method. For example, the coating layer 22 is produced by applying a resin composition prepared by dissolving or dispersing the components of the coating layer 22 such as a resin component and an inorganic filler in a solvent onto the base material layer 21 and then drying the resin composition. it can. In applying the resin composition, an appropriate method such as a roll coating method, a spin coating method, or a dip coating method is employed.

基材層２１の厚みは、例えば３０μｍ〜２５０μｍの範囲内である。被覆層２２の厚みは、例えば平均厚みが０．０１０μｍ〜０．２μｍの範囲内である。なお、平均厚みは、分光光度計により反射スペクトルを測定し、その測定値から算出される平均膜厚である。   The thickness of the base material layer 21 is in the range of 30 μm to 250 μm, for example. As for the thickness of the coating layer 22, for example, the average thickness is in the range of 0.010 to 0.2 μm. The average thickness is an average film thickness calculated from a measured value obtained by measuring a reflection spectrum with a spectrophotometer.

なお、図１では、樹脂フィルム２は、基材層２１と被覆層２２とに分離した層を備えているが、樹脂フィルム２は、基材層２１と被覆層２２とに分離されない単一の層であってもよい。単一の層とは、明確な界面を有さない層のことをいう。この場合、樹脂フィルム２は、透明な樹脂から作製されることが好ましい。また、樹脂フィルム２は、無機フィラーを含有することで、第二の面２ｂの表面粗さＲａが調整されていてもよい。   In FIG. 1, the resin film 2 includes a layer separated into a base material layer 21 and a coating layer 22, but the resin film 2 is a single material that is not separated into the base material layer 21 and the coating layer 22. It may be a layer. A single layer refers to a layer that does not have a clear interface. In this case, the resin film 2 is preferably made from a transparent resin. Moreover, the resin film 2 may contain the inorganic filler, and surface roughness Ra of the 2nd surface 2b may be adjusted.

また、本実施形態では基材層２１は単一の層であるが、基材層２１が複数の層から構成されていてもよい。   Moreover, in this embodiment, although the base material layer 21 is a single layer, the base material layer 21 may be comprised from the some layer.

粘着層３は、例えば公知の粘着剤から形成される。粘着層３の厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内である。粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤が挙げられるが、これらに制限されない。   The pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed from, for example, a known pressure-sensitive adhesive. The thickness of the adhesion layer 3 is in the range of 5 μm to 30 μm, for example. Examples of the adhesive include, but are not limited to, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, and a synthetic rubber adhesive.

粘着層３は、適宜の方法で作製できる。例えば、溶剤に粘着剤及び必要により添加剤を溶解又は分散させて調製された粘着剤溶液を、上記の樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に塗布してから乾燥させることで、粘着層３を作製できる。これにより、第一の面２ａと第二の面２ｂとを備える樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２の第一の面２ａ上に重なる粘着層３を備える保護フィルム１が得られる。   The adhesive layer 3 can be produced by an appropriate method. For example, the pressure-sensitive adhesive layer 3 is prepared by applying a pressure-sensitive adhesive solution prepared by dissolving or dispersing a pressure-sensitive adhesive and, if necessary, an additive in a solvent onto the first surface 2a of the resin film 2 and then drying it. Can be produced. Thereby, the protective film 1 provided with the adhesion layer 3 which overlaps on the resin film 2 provided with the 1st surface 2a and the 2nd surface 2b, and the 1st surface 2a of the resin film 2 is obtained.

保護フィルム１は、１５０℃で、３０分加熱した後のヘイズ変化量が０．５％以下であることが好ましい。この場合、保護フィルム１が加熱されても、透明性が低下しにくい。そのため、フィルム積層体５における光学フィルム４の外観検査を行いやすい。また、フィルム積層体５を用いることで、光学フィルム４を備える光学機器を作製した場合、その外観検査も、光学フィルム４に保護フィルム１が重なった状態のまま行いやすい。   The protective film 1 preferably has a haze change amount of 0.5% or less after being heated at 150 ° C. for 30 minutes. In this case, even if the protective film 1 is heated, the transparency is not easily lowered. Therefore, it is easy to perform an appearance inspection of the optical film 4 in the film laminate 5. Moreover, when the optical apparatus provided with the optical film 4 is produced by using the film laminate 5, the appearance inspection is easily performed with the protective film 1 overlapping the optical film 4.

基材層２１からの低分子量成分等のブリードアウトを抑制することで、上記のヘイズ変化量を達成できる。特に、樹脂フィルム２が基材層２１と被覆層２２とを備えると、基材層２１が被覆層２２で覆われていることで、基材層２１からの低分子量成分等のブリードアウトを抑制できるので、加熱時の保護フィルム１のヘイズ低下を抑制できる。また、基材層２１が低分子量成分を含有せず、あるいは基材層２１中の低分子量成分の含有量が低いことでも、基材層２１からのブリードアウトを抑制できる。   By suppressing the bleed out of the low molecular weight component and the like from the base material layer 21, the above haze change amount can be achieved. In particular, when the resin film 2 includes the base layer 21 and the covering layer 22, the base layer 21 is covered with the covering layer 22, thereby suppressing bleed-out of low molecular weight components and the like from the base layer 21. Since it can do, the haze fall of the protective film 1 at the time of a heating can be suppressed. Moreover, the bleed-out from the base material layer 21 can be suppressed even when the base material layer 21 does not contain a low molecular weight component or the content of the low molecular weight component in the base material layer 21 is low.

なお、ヘイズ変化量は、熱処理前のヘイズ値と、１５０℃で３０分加熱処理をした後のヘイズ値とをＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に従って、例えば日本電色工業株式会社製のＮＤＨ４０００を用いて測定を行い、得られた測定結果からそれらの差を求めることで算出できる。   Note that the amount of change in haze is measured using a haze value before heat treatment and a haze value after heat treatment at 150 ° C. for 30 minutes in accordance with JIS K 7136: 2000 using, for example, NDH4000 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. And calculating the difference between the obtained measurement results.

次に、本発明の一態様に係るフィルム積層体５の構成について、具体的に説明する。   Next, the structure of the film laminated body 5 which concerns on 1 aspect of this invention is demonstrated concretely.

フィルム積層体５（５１）は、上記の保護フィルム１と、保護フィルム１における粘着層３上に重なる光学フィルム４とを備える。すなわち、フィルム積層体５は、光学フィルム４、粘着層３、樹脂フィルム２がこの順に積層している。また、保護フィルム１における樹脂フィルム２の第二の面２ｂの表面粗さＲａが１．５ｎｍ以上である。このため、フィルム積層体５（５１）は、帯電防止剤による帯電防止層を備えていなくても、ＩＴＯ層等の透明導電層と重ねてから剥離させても帯電しにくい。   The film laminate 5 (51) includes the protective film 1 and the optical film 4 that overlaps the adhesive layer 3 in the protective film 1. That is, in the film laminate 5, the optical film 4, the adhesive layer 3, and the resin film 2 are laminated in this order. Moreover, surface roughness Ra of the 2nd surface 2b of the resin film 2 in the protective film 1 is 1.5 nm or more. For this reason, the film laminate 5 (51) is not easily charged even if it is not provided with an antistatic layer made of an antistatic agent or is peeled off after being overlapped with a transparent conductive layer such as an ITO layer.

光学フィルム４は、単一の層であってもよく、複数の層を備えてもよい。光学フィルム４の材料は、製造される光学機器の性能に応じて適宜選択される。光学フィルム４が単一の層である場合、光学フィルム４は、例えば透明フィルムである。透明フィルムは、例えばポリエステル樹脂から作製される。   The optical film 4 may be a single layer or may include a plurality of layers. The material of the optical film 4 is appropriately selected according to the performance of the optical device to be manufactured. When the optical film 4 is a single layer, the optical film 4 is, for example, a transparent film. The transparent film is made of, for example, a polyester resin.

光学フィルム４が、複数の層を備える場合、上記の樹脂から形成される単一の層の表面の少なくとも一方に、必要に応じて種々の機能を有する層を積層することができる。   When the optical film 4 includes a plurality of layers, layers having various functions can be laminated on at least one of the surfaces of the single layer formed from the resin as necessary.

光学フィルム４は、例えば透明フィルムと、透明フィルムに重なる少なくとも一つのハードコート層とを備えることができる。例えば、図２Ａに示すように、光学フィルム４は、ハードコート層４１、透明フィルム４２、及びハードコート層４３を備え、これらが保護フィルム１側からこの順番に積層している。光学フィルム４は、ハードコート層及び透明フィルムを備え、これらが保護フィルム側からこの順番に積層していてもよい。光学フィルム４は、透明フィルム及びハードコート層を備え、これらが保護フィルム側からこの順番に積層していてもよい。   The optical film 4 can include, for example, a transparent film and at least one hard coat layer that overlaps the transparent film. For example, as shown in FIG. 2A, the optical film 4 includes a hard coat layer 41, a transparent film 42, and a hard coat layer 43, which are laminated in this order from the protective film 1 side. The optical film 4 includes a hard coat layer and a transparent film, which may be laminated in this order from the protective film side. The optical film 4 includes a transparent film and a hard coat layer, which may be laminated in this order from the protective film side.

ハードコート層は、透明フィルムよりも高い硬度を有することが好ましい。これにより、光学フィルム４の機械的強度が向上する。ハードコート層の鉛筆硬度はＨ以上であることが好ましく、２Ｈ以上であれば更に好ましい。   The hard coat layer preferably has a higher hardness than the transparent film. Thereby, the mechanical strength of the optical film 4 is improved. The pencil hardness of the hard coat layer is preferably H or higher, more preferably 2H or higher.

ハードコート層は、反応性硬化型樹脂を含有する組成物から形成されることが好ましい。この場合、ハードコート層を、湿式の成膜法により形成することができる。このため、ハードコート層を蒸着法等の乾式の成膜法で形成する場合と比べて、光学フィルム４の生産性を向上することができ、また光学フィルム４の製造コストを低減することができる。反応性硬化型樹脂としては、例えば熱硬化型樹脂と電離放射線硬化型樹脂の少なくとも一方が用いられることが好ましい。   The hard coat layer is preferably formed from a composition containing a reactive curable resin. In this case, the hard coat layer can be formed by a wet film formation method. For this reason, the productivity of the optical film 4 can be improved and the manufacturing cost of the optical film 4 can be reduced as compared with the case where the hard coat layer is formed by a dry film forming method such as a vapor deposition method. . For example, at least one of a thermosetting resin and an ionizing radiation curable resin is preferably used as the reactive curable resin.

熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が、挙げられる。組成物は、熱硬化性樹脂と共に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤、溶剤等を含有してもよい。このような熱硬化型樹脂を含有する組成物が、例えば透明フィルム上に塗布され、続いてこの熱硬化型樹脂組成物が加熱されて熱硬化することで、透明フィルムが形成され得る。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。   Examples of the thermosetting resin include phenol resin, urea resin, diallyl phthalate resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, aminoalkyd resin, silicon resin, polysiloxane resin, and the like. The composition may contain a crosslinking agent, a polymerization initiator, a curing agent, a curing accelerator, a solvent, and the like as necessary together with the thermosetting resin. A composition containing such a thermosetting resin is applied on, for example, a transparent film, and then the thermosetting resin composition is heated and thermoset to form a transparent film. In applying the composition, an appropriate method such as a roll coating method, a spin coating method, or a dip coating method is employed.

電離放射線硬化型樹脂としては、アクリレート系の官能基を有する樹脂が用いられることが好ましい。アクリレート系の官能基を有する樹脂としては、例えば比較的低分子量の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマーなどが挙げられる。前記の多官能化合物としては、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂を含有する組成物は、更に反応性希釈剤を含有することも好ましい。反応性希釈剤としては、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びにトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレートの多官能モノマーが挙げられる。   As the ionizing radiation curable resin, a resin having an acrylate functional group is preferably used. Examples of the resin having an acrylate functional group include oligomers such as (meth) acrylates of a relatively low molecular weight polyfunctional compound, prepolymers, and the like. Examples of the polyfunctional compound include polyester resins, polyether resins, acrylic resins, epoxy resins, urethane resins, alkyd resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols. It is preferable that the composition containing the ionizing radiation curable resin further contains a reactive diluent. Examples of reactive diluents include monofunctional monomers such as ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and hexanediol (meth) acrylate. , Tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di The polyfunctional monomer of (meth) acrylate is mentioned.

電離放射線硬化型樹脂が紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂である場合には、組成物が更に光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としてはアセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などが挙げられる。光硬化型樹脂を含有する組成物が、光重合開始剤に加えて、あるいは光重合開始剤に代えて、光増感剤を含有してもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどが挙げられる。   When the ionizing radiation curable resin is a photocurable resin such as an ultraviolet curable resin, the composition preferably further contains a photopolymerization initiator. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, α-amyloxime esters, thioxanthones, and the like. The composition containing the photocurable resin may contain a photosensitizer in addition to the photopolymerization initiator or in place of the photopolymerization initiator. Examples of the photosensitizer include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, and thioxanthone.

このような組成物が、例えば透明フィルム上に塗布され、続いてこの光硬化型樹脂組成物に紫外線などの光が照射されて光硬化することで、ハードコート層が形成され得る。組成物の塗布にあたっては、例えばロールコート法、スピンコート法、ディップコート法などの適宜の方法が採用される。   Such a composition is applied on, for example, a transparent film, and then the photocurable resin composition is irradiated with light such as ultraviolet rays to be photocured, whereby a hard coat layer can be formed. In applying the composition, an appropriate method such as a roll coating method, a spin coating method, or a dip coating method is employed.

ハードコート層の厚みは、例えば０．５〜５．０μｍの範囲内であるが、これに限られず、製造する光学機器に応じて適宜設定される。ハードコート層は、必要に応じて適宜の添加剤を含有してもよい。添加剤の例は、無機系微粒子及び有機系微粒子を含む。   Although the thickness of a hard-coat layer is in the range of 0.5-5.0 micrometers, for example, it is not restricted to this, It sets suitably according to the optical instrument to manufacture. The hard coat layer may contain appropriate additives as necessary. Examples of the additive include inorganic fine particles and organic fine particles.

光学フィルム４は、公知の方法で形成することができる。例えば、光学フィルム４における透明フィルムは、上記の樹脂フィルム２、又は樹脂フィルム２の基材層２１を形成するのと同様にして作製できる。続いて、透明フィルム上に、製造する光学機器に応じて、例えばハードコート層の材料を上記のように適宜の方法で塗布、乾燥することで、光学フィルム４を作製できる。   The optical film 4 can be formed by a known method. For example, the transparent film in the optical film 4 can be produced in the same manner as the resin film 2 or the base material layer 21 of the resin film 2 is formed. Subsequently, on the transparent film, the optical film 4 can be produced by applying and drying the material of the hard coat layer by an appropriate method as described above, for example, according to the optical device to be manufactured.

フィルム積層体５（５１）を巻いてロールを形成し、ロール内でフィルム積層体５（５１）の光学フィルム４の外面と、保護フィルム１の外面（第二の面２ｂ）とを重ねて保管し、ロールを解く場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂから光学フィルム４を容易に剥離させることができる。   The film laminate 5 (51) is wound to form a roll, and the outer surface of the optical film 4 of the film laminate 5 (51) and the outer surface (second surface 2b) of the protective film 1 are stored in the roll. When the roll is unwound, the optical film 4 can be easily peeled from the second surface 2b of the resin film 2.

フィルム積層体５（５２）は、光学フィルム４の、上記保護フィルム１と反対側の面上に、更に透明導電層６を備えることが好ましい。この場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量が３０ｋＶ以下であるため、フィルム積層体５（５２）は、高い剥離帯電防止性を有しながら、高い剥離性を有しうる。   The film laminate 5 (52) preferably further includes a transparent conductive layer 6 on the surface of the optical film 4 opposite to the protective film 1. In this case, since the peel charge amount generated by peeling the second surface 2b of the resin film 2 after coming into contact with the transparent conductive layer is 30 kV or less, the film laminate 5 (52) has a high peel antistatic property. It can have high releasability while having.

フィルム積層体５（５２）の光学フィルム４が、例えば単一の層である場合には、光学フィルム４の一方の面に保護フィルム１を備え、光学フィルム４の他方の面に透明導電層６を備える。   When the optical film 4 of the film laminate 5 (52) is, for example, a single layer, the protective film 1 is provided on one surface of the optical film 4, and the transparent conductive layer 6 is provided on the other surface of the optical film 4. Is provided.

なお、既に述べた通り、フィルム積層体５（５２）における樹脂フィルム２の第二の面２ｂを、透明導電層に含まれうる少なくとも一種の層に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量は３０ｋＶ以下であるが、フィルム積層体５（５２）が透明導電層６を備える場合、樹脂フィルム２の第二の面２ｂを透明導電層６に接触させてから剥離することによって生じる剥離帯電量が３０ｋＶ以下であってもよい。透明導電層６については、後述するが、透明導電層６の例には、ＩＴＯ層、銀薄膜層、及び銅薄膜層が含まれうる。   In addition, as already stated, the peeling charge amount produced by peeling after making the 2nd surface 2b of the resin film 2 in the film laminated body 5 (52) contact at least 1 type of layer which may be contained in a transparent conductive layer. Is 30 kV or less, but when the film laminate 5 (52) includes the transparent conductive layer 6, the peeling charge amount generated by peeling after the second surface 2b of the resin film 2 is brought into contact with the transparent conductive layer 6 May be 30 kV or less. Although the transparent conductive layer 6 will be described later, examples of the transparent conductive layer 6 may include an ITO layer, a silver thin film layer, and a copper thin film layer.

図２Ｂに示すように、フィルム積層体５（５２）の光学フィルム４が、複数の層を備え、透明フィルムとそれに重なる少なくとも一つのハードコート層を備える場合、ハードコート層の外側の面（すなわち、保護フィルム１とは反対側の面）に、透明導電層６を備えてもよい。   As shown in FIG. 2B, when the optical film 4 of the film laminate 5 (52) includes a plurality of layers and includes a transparent film and at least one hard coat layer that overlaps the transparent film, the outer surface of the hard coat layer (that is, The transparent conductive layer 6 may be provided on the surface opposite to the protective film 1.

透明導電層６から、例えば透明電極を作製することもできる。透明導電層６を、必要に応じてパターニングすることで、透明導電層６から透明電極を作製できる。例えば、透明導電層６にエッチング処理を施すことで、透明導電層６をパターニングできる。   For example, a transparent electrode can be produced from the transparent conductive layer 6. A transparent electrode can be produced from the transparent conductive layer 6 by patterning the transparent conductive layer 6 as necessary. For example, the transparent conductive layer 6 can be patterned by etching the transparent conductive layer 6.

透明導電層６は、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＡＺＯ（酸化亜鉛アルミニウム）、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）、ＡＴＯ（アンチモンスズ酸化物）等の金属酸化物からなる群から選択される一種を含む。透明導電層６は、例えばＩＴＯ層、ＡＺＯ層、ＩＺＯ層、ＡＴＯ層、錫・アンチモン、亜鉛、錫の酸化物などの金属酸化物の薄膜、あるいは金、銀、パラジウム、アルミニウム等の金属の極薄膜により形成される層を含む。   The transparent conductive layer 6 includes, for example, one selected from the group consisting of metal oxides such as ITO (indium tin oxide), AZO (zinc aluminum oxide), IZO (indium zinc oxide), and ATO (antimony tin oxide). . The transparent conductive layer 6 is, for example, an ITO layer, an AZO layer, an IZO layer, an ATO layer, a thin film of a metal oxide such as tin / antimony, zinc or tin oxide, or a metal electrode such as gold, silver, palladium or aluminum. It includes a layer formed by a thin film.

透明導電層６を備えるフィルム積層体５を巻いてロールを形成してから保管し、ロールを解く場合、フィルム積層体５における透明導電層６が下層側の樹脂フィルム２の第二の面２ｂから剥離されても、透明導電層６と保護フィルム１との間に電荷分離が生じにくい。   When the film laminate 5 provided with the transparent conductive layer 6 is wound to form a roll and stored, and the roll is unwound, the transparent conductive layer 6 in the film laminate 5 starts from the second surface 2b of the resin film 2 on the lower layer side. Even if peeled off, charge separation is unlikely to occur between the transparent conductive layer 6 and the protective film 1.

フィルム積層体５は、光学フィルム４に、上記の保護フィルム１の粘着層３を重ね合わせて圧着させることで形成することができる。フィルム積層体５が、ＩＴＯ層等の透明導電層６を備える場合、光学フィルム４に透明導電層６を接着させてから、保護フィルム１の粘着層３を、透明導電層６とは反対側の面に圧着させてもよく、あるいは保護フィルム１の粘着層３と光学フィルム４の一方の面とを接着させてから、光学フィルム４の他方の面に透明導電層６を接着等させてもよい。   The film laminate 5 can be formed by overlaying and pressing the adhesive layer 3 of the protective film 1 on the optical film 4. When the film laminate 5 includes a transparent conductive layer 6 such as an ITO layer, the transparent conductive layer 6 is bonded to the optical film 4, and then the adhesive layer 3 of the protective film 1 is opposite to the transparent conductive layer 6. The adhesive film 3 of the protective film 1 and one surface of the optical film 4 may be bonded to each other, and then the transparent conductive layer 6 may be bonded to the other surface of the optical film 4. .

本実施形態に係る保護フィルム１は、タッチパネルディスプレイ等の光学機器を製造するための光学フィルム４を保護するために好適に用いることができるが、例えば液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの光学機器の搬送時等において保護するための保護フィルムとしても好適に用いることができる。また、本実施形態に係るフィルム積層体５も同様に、タッチパネルディスプレイ等の光学機器を製造するための光学フィルム４を保護するために好適に用いることができるが、例えば液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイなどの光学機器として好適に用いることができる。   Although the protective film 1 which concerns on this embodiment can be used suitably in order to protect the optical film 4 for manufacturing optical apparatuses, such as a touch panel display, for example, a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an organic electroluminescent display It can also be suitably used as a protective film for protecting the optical device during transportation. Similarly, the film laminate 5 according to the present embodiment can be suitably used for protecting the optical film 4 for manufacturing an optical device such as a touch panel display. For example, a liquid crystal display panel or a plasma display panel can be used. It can be suitably used as an optical apparatus such as an organic electroluminescence display.

以下、本発明の具体的な実施例を提示して説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されない。   Hereinafter, although the specific Example of this invention is shown and demonstrated, this invention is not limited only to these Examples.

（１）保護フィルムの作製
樹脂フィルムの基材層として、表１中「ポリエステルフィルムの種類」に記載のポリエステルフィルムを準備した。また、ポリエチレンテレフタレートと、表１中「フィラーの粒径」に示す平均粒径を有するフィラー（球状シリカ）とを含有する樹脂溶液を準備した。ポリエステルフィルム（基材層）上に、上記の樹脂溶液を塗布した後、乾燥させることで基材層上に平均厚み０．１μｍの被覆層を形成し、樹脂フィルムを得た。なお、被覆層中のフィラーの含有量は、表１中「被覆層中のフィラーの含有量」に記載の通りである。続いて、ブチルアクリレート、アクリル酸、及び溶剤を含有する粘着剤を用意し、樹脂フィルムの、被覆層とは反対側の面に、その粘着剤を塗布した後、乾燥させることで基材層上に厚み１０μｍの粘着層を形成した。これにより、保護フィルムを得た。 (1) Production of Protective Film A polyester film described in “Types of polyester film” in Table 1 was prepared as the base layer of the resin film. Moreover, the resin solution containing a polyethylene terephthalate and the filler (spherical silica) which has an average particle diameter shown in "the particle size of a filler" in Table 1 was prepared. The above resin solution was applied on a polyester film (base material layer) and then dried to form a coating layer having an average thickness of 0.1 μm on the base material layer to obtain a resin film. In addition, the content of the filler in the coating layer is as described in “Content of the filler in the coating layer” in Table 1. Subsequently, a pressure-sensitive adhesive containing butyl acrylate, acrylic acid, and a solvent is prepared. After the pressure-sensitive adhesive is applied to the surface of the resin film opposite to the coating layer, the adhesive is dried and then dried. An adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed. This obtained the protective film.

得られた実施例１〜５及び比較例１〜２の樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａをＪＩＳ Ｂ ０６０１に従って、測定機（セイコーインスツル株式会社製 型番ＳＰＡ３００ＨＶ＋３８００Ｎ（走査型プローブ顕微鏡））を用いて測定し、表１の「Ｒａ値」の欄に記載した。   The surface roughness Ra of the second surfaces of the obtained resin films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 was measured according to JIS B 0601 (model number SPA300HV + 3800N manufactured by Seiko Instruments Inc.) (scanning probe microscope). ) And listed in the “Ra value” column of Table 1.

なお、表１に記載の「ポリエステルフィルムの種類」は下記の通りである。   “Types of polyester film” described in Table 1 are as follows.

Ａ：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製１２５ＱＴＭ３、厚み５０μｍ、ＤＭＦによって抽出される分子量１０００以下の低分子量成分の量が０．２〜２．０ｍｍｇ／ｍ2以下）
Ｂ：低分子量成分を含有するポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱樹脂株式会社製Ｔ１００、厚み１２５μｍ、ＤＭＦによって抽出される分子量１０００以下の低分子量成分の量が２．０ｍｍｇ／ｍ2以上） A: Polyethylene terephthalate film (125QTM3 manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 50 μm, amount of low molecular weight component having a molecular weight of 1000 or less extracted by DMF is 0.2 to 2.0 mmg / m 2 or less)
B: Polyethylene terephthalate film containing a low molecular weight component (T100 manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 125 μm, low molecular weight component having a molecular weight of 1000 or less extracted by DMF is 2.0 mmg / m 2 or more)

（２）評価
（２−１）剥離帯電量
（１）で作製した実施例１〜５及び比較例１〜２の保護フィルムから、幅１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片を作製した後、予め除電しておいた幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍ、厚み１２５μｍのＩＴＯ層（厚み１２５μｍのＰＥＴフィルム表面に、厚み２０ｎｍでスパッタ加工されたＩＴＯ層）に貼り合わせ、圧力４０ｇｆ／ｃｍ2（約３．９ＫＰａ）で圧着した。その後、温度２５℃±３℃、湿度５５±５％の環境下で５分間放置した。続いて、ＩＴＯ層から樹脂フィルムを剥離角度９０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎとなるように剥離した。このときに発生する試験片表面の電位を、電位測定装置（春日電機株式会社製 型番ＫＳＤ−２０００）により電位を測定し、樹脂フィルムにおける剥離帯電量を得た。
また、実施例１において、ＩＴＯ層を銀薄膜層に変更した場合、及びＩＴＯ層を銅薄膜層に変更した場合、それぞれ同様に評価試験を行っても、保護フィルムの樹脂フィルムにおける剥離帯電量は、いずれも３０ｋＶ以下であることを達成できた。 (2) Evaluation (2-1) Release charge amount After preparing test pieces having a width of 150 mm and a length of 300 mm from the protective films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 prepared in (1), static elimination was performed in advance. Bonded to an ITO layer having a width of 300 mm, a length of 500 mm, and a thickness of 125 μm (ITO layer sputtered to a thickness of 125 μm on the surface of a PET film having a thickness of 125 μm), and a pressure of 40 gf / cm 2 (about 3.9 KPa) Crimped with. Then, it was left for 5 minutes in an environment of temperature 25 ° C. ± 3 ° C. and humidity 55 ± 5%. Subsequently, the resin film was peeled from the ITO layer so that the peeling angle was 90 ° and the peeling speed was 300 mm / min. The potential of the test piece surface generated at this time was measured with a potential measuring device (model number KSD-2000, manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.) to obtain a peel charge amount in the resin film.
In Example 1, when the ITO layer is changed to a silver thin film layer, and when the ITO layer is changed to a copper thin film layer, the peel charge amount in the resin film of the protective film is the same even if the evaluation test is performed in the same manner. , Both were able to achieve 30 kV or less.

（２−２）ブロッキング防止性
（１）で作製した実施例１〜５及び比較例１〜２の保護フィルムから、幅１００ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を作製した後、各試験片を、東洋紡株式会社製 ＰＥＴフィルム Ａ４１００のＰＥＴ面側（易接着層と反対側）に圧力５ｋｇ／ｃｍ2（約０．５ＭＰａ）で圧着した。その後、圧着した２枚のフィルムの固着状態を観察し、ブロッキングの発生の有無を評価した。
Ａ：フィルム同士が固着せず、ブロッキングが発生していなかった
Ｂ：フィルム同士が固着し、ブロッキングが発生した
（２−３）ヘイズ変化量
保護フィルムのヘイズ値を測定した。続いて保護フィルムを１５０℃で３０分間加熱し、その直後に再びヘイズ値を測定した。測定は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６：２０００に準拠して行った。この結果から、ヘイズ変化量を算出した。 (2-2) Antiblocking property After producing test pieces having a width of 100 mm and a length of 100 mm from the protective films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 produced in (1), each test piece was treated with Toyobo. It was pressure-bonded at a pressure of 5 kg / cm 2 (about 0.5 MPa) to the PET surface side (the side opposite to the easy adhesion layer) of PET film A4100 manufactured by Co., Ltd. Thereafter, the adhesion state of the two pressure-bonded films was observed, and the presence or absence of occurrence of blocking was evaluated.
A: Films did not adhere to each other and blocking did not occur. B: Films adhered to each other and blocking occurred. (2-3) Haze change amount The haze value of the protective film was measured. Subsequently, the protective film was heated at 150 ° C. for 30 minutes, and immediately thereafter, the haze value was measured again. The measurement was performed according to JIS K 7136: 2000. From this result, the amount of change in haze was calculated.

上記評価の結果を以下の表１に示す。   The results of the evaluation are shown in Table 1 below.

Figure 2018140634
Figure 2018140634

１ 保護フィルム
２ 樹脂フィルム
２ａ 第一の面
２ｂ 第二の面
３ 粘着層
４ 光学フィルム
５ フィルム積層体
６ 透明導電層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Protective film 2 Resin film 2a 1st surface 2b 2nd surface 3 Adhesive layer 4 Optical film 5 Film laminated body 6 Transparent conductive layer

Claims (7)

第一の面とその反対側にある第二の面とを備える樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの第一の面上に重なる粘着層とを備え、
前記樹脂フィルムの第二の面の表面粗さＲａは、１．５ｎｍ以上であり、
前記第二の面を透明導電層に接触させてから剥離することによって生じる樹脂フィルムの剥離帯電量が、３０ｋＶ以下であることを特徴とする保護フィルム。 A resin film comprising a first surface and a second surface on the opposite side; and an adhesive layer overlying the first surface of the resin film;
The surface roughness Ra of the second surface of the resin film is 1.5 nm or more,
A protective film, wherein a peeling charge amount of a resin film produced by bringing the second surface into contact with a transparent conductive layer and then peeling is 30 kV or less. 前記樹脂フィルムは、基材層と、前記基材層上にある被覆層とを備え、
前記被覆層の外面が、前記第二の面であることを特徴とする請求項１に記載の保護フィルム。 The resin film includes a base material layer and a coating layer on the base material layer,
The protective film according to claim 1, wherein an outer surface of the covering layer is the second surface. 前記被覆層は、ポリエステル樹脂と無機フィラーとを含有することを特徴とする請求項２に記載の保護フィルム。   The protective film according to claim 2, wherein the coating layer contains a polyester resin and an inorganic filler. 前記無機フィラーは、粒径が３０〜３００ｎｍの範囲内であることを特徴とする請求項３に記載の保護フィルム。   The protective film according to claim 3, wherein the inorganic filler has a particle size in a range of 30 to 300 nm. １５０℃で３０分加熱した後のヘイズ変化量が、０．５％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の保護フィルム。   The protective film according to any one of claims 1 to 4, wherein the amount of change in haze after heating at 150 ° C for 30 minutes is 0.5% or less. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の保護フィルムと、前記粘着層上に重なる光学フィルムとを備えるフィルム積層体。   A film laminated body provided with the protective film as described in any one of Claims 1-5, and the optical film which overlaps with the said adhesion layer. 前記光学フィルムの、前記保護フィルムと反対側の面上に透明導電層を備える請求項６に記載のフィルム積層体。



The film laminated body of Claim 6 provided with a transparent conductive layer on the surface on the opposite side to the said protective film of the said optical film.



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