JP2018137113A - 照明装置及び照明器具 - Google Patents

Abstract

【課題】無線通信性能が向上された照明装置及び当該照明装置を備える照明器具を提供する。【解決手段】照明装置１００は、発光モジュール３０と、発光モジュール３０が配置される取付け面１１を有する基台１０と、基台１０の取付け面１１側に配置されるＲＦタグ２０と、発光モジュール３０が発する光を透過し、発光モジュール３０及びＲＦタグ２０を覆うように基台１０に取付けられる透光カバー４０と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、照明装置及び照明器具に関する。

従来、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグを備える照明装置がある（例えば、特許文献１参照）。ＲＦタグには、例えばＲＦタグを備える照明装置の型名、配光特性、色温度等の照明装置に関する情報が記憶されている。ＲＦタグに記憶された照明装置に関する情報は、ＲＦタグと無線通信可能な外部機器によって読み取られる。

特許文献１に記載の光源装置（照明装置）は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光体（発光モジュール）が実装された基板の実装面とは反対側の空間にＩＣタグ（ＲＦタグ）が配置される。こうすることで、発光モジュールが発した光は、基板の実装面側に発せられるために、ＲＦタグに遮られることなく、照明装置から取り出される。

特開２０１３−１３４８８６号公報

ところで、ＲＦタグには、外部機器と無線通信を行える程度の通信精度（無線通信性能）が要求される。ＲＦタグと外部機器との無線通信は、ＲＦタグを備える照明装置が造営材の天井等に取付けられた状態で行われることが多い。そのため、外部機器は、照明装置の発光モジュールが実装された基板の実装面側に位置した状態で、ＲＦタグと無線通信を行うこととなる。しかしながら、特許文献１に記載の照明装置では、ＲＦタグと外部機器とが無線通信を行う際に、ＲＦタグと外部機器との間に発光モジュールが実装される基板が位置するために、基板によって無線通信性能が低下する問題がある。

そこで、本発明は、ＲＦタグの無線通信性能が向上された照明装置及び当該照明装置を備える照明器具を提供する。

本発明の一態様に係る照明装置は、発光モジュールと、前記発光モジュールが配置される取付け面を有する基台と、前記基台の前記取付け面側に配置されるＲＦタグと、前記発光モジュールが発する光を透過し、前記発光モジュール及び前記ＲＦタグを覆うように前記基台に取付けられる透光カバーと、を備える。

また、本発明の一態様に係る照明器具は、上記の照明装置を備える。

本発明の照明装置及び当該照明装置を備える照明器具によれば、無線通信性能が向上される。

図１は、実施の形態に係る照明器具を示す斜視図である。 図２は、実施の形態に係る照明器具を示す分解斜視図である。 図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断された実施の形態に係る照明装置の断面を示す断面図である。 図４は、実施の形態に係る照明装置が備えるＲＦタグを示す平面図である。 図５は、実施の形態に係る照明装置が備える発光素子を示す断面図である。 図６は、実施の形態に係る照明装置の第一態様を示す分解斜視図である。 図７は、実施の形態に係る照明装置の第一態様の構成を説明するための側面図である。 図８は、実施の形態に係る照明装置の第一態様の構成を説明するための平面図である。 図９は、実施の形態に係る照明装置の第二態様の構成を説明するための平面図である。 図１０は、実施の形態に係る照明装置の第三態様の構成を説明するための平面図である。 図１１は、実施の形態に係る照明装置の第四態様の外観斜視図である。 図１２は、実施の形態に係る照明装置の第四態様の構成を説明するための平面図である。 図１３は、実施の形態に係る照明装置の第五態様の外観斜視図である。 図１４は、実施の形態に係る照明装置の第五態様の構成を説明するための平面図である。 図１５は、実施の形態に係る照明装置の第六態様の構成を説明するための側面図である。

以下、実施の形態に係る照明装置及び照明器具について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。

また、以下の実施の形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交する方向である。

また、以下の実施の形態において、正方形、円形等の形状、又は、方向を示す表現を用いている。例えば、正方形は、完全に正方形とすることを意味するだけでなく、実質的に正方形とする、すなわち、例えば数％程度の縦横比の差異、角が完全に角ばっておらず丸みを帯びた形状等を含むことも意味する。他の形状、方向等を用いた表現についても同様である。

また、以下の実施の形態において、「平面視」とは、発光モジュールが取付けられる基板の取付け面を、当該取付け面の法線方向から見た場合を示す。例えば、「平面視」とは、ＸＺ平面に平行な方向に位置する基板の取付け面をＹ軸負方向側から見た場合を示す。

（実施の形態）
［照明器具及び照明装置の基本構成］
図１〜図５を参照して、実施の形態に係る照明器具及び照明装置の基本構成について説明する。

図１は、実施の形態に係る照明器具を示す斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明器具を示す分解斜視図である。

図１及び図２に示されるように、本実施の形態に係る照明装置１００及び当該照明装置１００を備える照明器具２００は、外部機器３００と無線通信可能なＲＦタグ２０を備える。ＲＦタグ２０に対して情報の読み出し及び書き込みが可能なリーダライタ機能を有する外部機器（例えば、携帯端末）３００を、照明装置１００に近づける。これにより、外部機器３００は、照明装置１００が備えるＲＦタグ２０から、ＲＦタグ２０に記憶された情報の読み出し、及び、照明装置１００への情報の送信のそれぞれを行うことができる。

照明器具２００は、筐体２１０と照明装置１００とを備える。

筐体２１０は、照明装置１００を保護し、造営材に照明装置１００を取付けるための筐体である。筐体２１０は、筐体２１０が有する凹部２１１に照明装置１００を収容する。筐体２１０は、例えば、金属材料によって形成される。

照明装置１００は、外部機器３００と無線通信可能なＲＦタグ２０を備える照明装置である。

図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断された実施の形態に係る照明装置１００の断面を示す断面図である。

図３に示されるように、照明装置１００は、基台１０と、ＲＦタグ２０と、発光モジュール３０と、透光カバー４０と備える。

基台１０は、ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０が配置される台である。具体的には、基台１０が有する取付け面１１には、ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０が取付けられる。基台１０の材料は、特に限定されないが、例えば金属材料によって形成される。

ＲＦタグ２０は、平面視において長尺な形状を有し、基台１０の取付け面１１側に配置され、外部機器３００と無線通信可能な通信デバイスである。具体的には、ＲＦタグ２０は、照明装置１００の型名、照明装置１００が発する光の調光範囲、照明装置１００が発する光の色温度、照明装置１００の点灯を制御するための点灯装置のアドレス等の照明装置１００の情報を記憶する通信デバイスである。例えば、ＲＦタグ２０は、基台１０が有する取付け面１１に取付けられる。ＲＦタグ２０が記憶している照明装置１００の情報を無線通信によって外部機器３００が取得して、例えば照明装置１００の点灯を制御するための点灯装置の出力電流の制御に利用することができる。また、例えば、外部機器３００の操作者は、外部機器３００から、照明装置１００の照明点灯時間などの情報を、ＲＦタグ２０へ送信する（書き込む）ことができる。ＲＦタグ２０のサイズは、特に限定されるものではないが、本実施の形態においては、長手方向が１５ｃｍ、短手方向が５ｍｍ、厚み（Ｙ軸方向）が３ｍｍである。

図４は、実施の形態に係る照明装置が備えるＲＦタグ２０を示す平面図である。

図４に示されるように、ＲＦタグ２０は、基材２１と、アンテナ２２と、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ２３とを備える。

基材２１は、アンテナ２２及びＩＣチップ２３が実装される基板である、基材２１は、例えば、樹脂材料によって形成される。

アンテナ２２は、外部機器３００と無線通信するためのアンテナである。

ＩＣチップ２３は、照明装置１００の情報を記憶しており、ＩＣチップ２３が記憶している照明装置１００の情報を、アンテナ２２を介して送信する制御回路である。

なお、一般に、ＲＦタグの種類には、外部機器３００からの電波によって動作するパッシブタブ、又は、電池を備え、当該電池からの電力によって動作するアクティブタブ等があるが、本実施の形態におけるＲＦタグ２０の種類は、限定されない。

発光モジュール３０は、照明装置１００の発光部である。発光モジュール３０は、基板３１と、基板３１に実装された１又は複数の発光素子３２とを備える。

基板３１は、１又は複数の発光素子３２が実装される実装基板である。基板３１は、配線（図示せず）が設けられた配線領域を有する基板である。配線は、発光素子３２に電力を供給するための配線であり、金属材料によって形成される。また、基板３１上には、発光素子３２と、発光素子３２の点灯を制御する点灯装置等の外部装置とを電気的に接続するための電極が上記配線の一部として設けられる。基板３１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。或いは、基板３１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。

発光素子３２は、光を発する発光デバイスである。つまり、発光素子３２は、照明装置１００の光源である。

図５は、実施の形態に係る照明装置が備える発光素子を示す断面図である。具体的には、図５は、図３に示す発光素子３２の詳細を説明するための発光素子３２の断面図である。

図５に示されるように、発光素子３２は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光素子として実現される。

発光素子３２は、凹部を有する容器３７と、当該凹部内に封入された封止樹脂３４と、当該凹部の中に実装されたＬＥＤチップ３３とを備える。

容器３７は、ＬＥＤチップ３３と、封止樹脂３４とを収容する容器である。また、容器３７は、ＬＥＤチップ３３に電力を供給するための金属配線である電極３５を備える。ＬＥＤチップ３３と電極３５とは、ボンディングワイヤ３６によって電気的に接続される。容器３７の材料は、特に限定されないが、例えば、金属、セラミック又は樹脂等である。

ＬＥＤチップ３３は、光を発する半導体デバイス（ＬＥＤ）である。容器３７には、ＬＥＤチップ３３として、青色光を発する青色ＬＥＤチップが収容されている。

封止樹脂３４は、ＬＥＤチップ３３、電極３５及びボンディングワイヤ３６の少なくとも一部を封止する封止部材である。封止樹脂３４は、ＬＥＤチップ３３が発した光を透過する透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、メチル系のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はユリア樹脂等が用いられてもよい。封止樹脂３４には、ＬＥＤチップ３３が発した光を変換して蛍光を発する蛍光体が封止されている。

例えば、発光素子３２は、封止樹脂３４と、封止樹脂３４に封止され、青色光を発するＬＥＤチップ３３と、封止樹脂３４に封止され、当該青色光により励起されて黄色の蛍光（黄色光）を発する黄色蛍光体（不図示）とを備える。このような構成とすることで、発光素子３２は、ＬＥＤチップ３３が発する青色光と、黄色蛍光体が発する黄色光とが混合された白色光を、照明装置１００の照明光として発する。黄色蛍光体は、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光体である。なお、容器３７には、青色光を発する青色ＬＥＤの他に、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップ、及び／又は赤色光を発する赤色ＬＥＤチップが１又は複数収容されてもよい。当該青色光、当該緑色光、及び、当該赤色光が混合されることにより、発光素子３２は、白色光を発する構成としてもよい。

ここで、ＲＦタグ２０は、ＬＥＤチップ３３から見て、壁部３７ａによって形成される死角Ｄに配置される。具体的には、ＲＦタグ２０は、ＬＥＤチップ３３から見て、ＬＥＤチップ３３が発する出射光Ｌの直接光が壁部３７ａによって遮られることで形成される死角Ｄに配置される。より具体的には、ＲＦタグ２０は、容器３７の壁部３７ａによって形成される、ＬＥＤチップ３３が発する出射光Ｌの直接光が照射されない死角Ｄに配置される。なお、図３において、死角Ｄは、出射光Ｌを示す１点鎖線、透光カバー４０、基台１０、及び発光モジュール３０で囲まれた斜線で図示された領域を示す。また、図３には、発光モジュール３０から見てＸ軸正方向側にのみ死角Ｄを記載しているが、発光モジュール３０から見てＸ軸負方向側の死角にＲＦタグ２０は配置されてもよい。なお、発光素子３２の厚さ（Ｙ軸方向）は、特に限定されるものではないが、本実施の形態においては、１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。

壁部３７ａは、容器３７の一部分であり、取付け面１１に立設されるように、ＬＥＤチップ３３の周囲に設けられる。壁部３７ａの高さ（厚さ）は、例えば、ＬＥＤチップ３３の高さ（厚さ）よりも高く（厚く）なるように形成される。具体的には、壁部３７ａにおける取付け面１１の法線方向の高さは、ＬＥＤチップ３３における取付け面１１の法線方向の高さよりも高い。ここで、壁部３７ａの高さとは、ＬＥＤチップ３３が容器３７に実装される実装面３７ｂから、ＬＥＤチップ３３が発した光が発光素子３２から取出される発光面３２ａまでの長さである。なお、以下の説明において、「高さ（厚さ）」とは、Ｙ軸方向の長さを意味する。

図３及び図５に示されるように、発光素子３２（具体的には、ＬＥＤチップ３３）は、透光カバー４０に向けて出射光Ｌを出射する。発光素子３２（具体的には、ＬＥＤチップ３３）が出射する出射光Ｌは、ＬＥＤチップ３３、容器３７等の形状、構成等によって、所定の配光特性を有する。ＬＥＤチップ３３から出射される出射光Ｌの広がり角は、壁部３７ａがあるために、取付け面１１の面方向に平行な方向よりも、取付け面１１の法線方向に傾く。つまり、壁部３７ａがある場合には、壁部３７ａがない場合と比較して、発光素子３２から発せられる出射光Ｌの広がり角は狭くなる。

そのために、取付け面１１には、出射光Ｌが直接照射されない死角Ｄが形成される。こうすることで、ＲＦタグ２０の高さが発光モジュール３０の高さよりも高い場合においても、ＲＦタグ２０と発光モジュール３０との距離を適切に設けることにより、ＲＦタグ２０は、取付け面１１の、出射光Ｌの直接光が照射されない位置に取付けられ得る。

なお、発光面３２ａの高さは、ＲＦタグ２０の天面２０ａ（図３に示すＲＦタグ２０のＹ軸負方向側の面）よりも取付け面１１に対して高くなるように、基板３１の高さが調整されるとよい。こうすることで、ＲＦタグ２０は、発光モジュール３０に近づけても、出射光Ｌの直接光が照射されにくくなる。そのため、照明装置１００は小型化され得る。

透光カバー４０は、発光モジュール３０が発する光を透過し、発光モジュール３０及びＲＦタグ２０を覆うように基台１０に取付けられるカバー部材である。言い換えると、ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０は、基台１０及び透光カバー４０に囲まれた領域に配置される。透光カバー４０は、エンドキャップ４１を用いて、基台１０に取付けられる。透光カバー４０は、例えばガラス材料またはアクリルもしくはポリカーボネート等の透明樹脂材料によって形成することができる。なお、透光カバー４０は、光拡散性を有してもよい。例えば、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させて透光カバー４０を作製することで、透光カバー４０に光拡散性を持たせることができる。こうすることで、発光モジュール３０から発せられた光の配光角を広げることができる。

なお、透光カバー４０に光拡散性を持たせる場合、光拡散材を透光部材の内部に分散させた構成に限らない。例えば、透光部材の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、例えば、光拡散材を用いるのではなくシボ加工処理等によって透光部材の表面に微小凹凸を形成してもよい。また、例えば、透光部材の表面にドットパターンを印刷してもよい。

次に、図６〜図１５を参照して、照明装置１００の構成の具体例を示す。なお、各態様について、実質的に同様の構成については説明を省略する場合がある。

［照明装置の第一態様］
図６〜図８を参照して、照明装置１００の第一態様について説明する。

図６は、実施の形態に係る照明装置の第一態様を示す分解斜視図である。

図６に示されるように、照明装置１００は、基台１０と、ＲＦタグ２０と、発光モジュール３０と、透光カバー４０、コネクタ５０と、ハーネス６０とを備える。ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０は、基台１０の取付け面１１に取付けられる。

発光モジュール３０は、照明装置１００の照明光を発する発光装置である。具体的には、発光モジュール３０は、発光素子３２と、発光素子３２が実装される基板３１とを備える。照明装置１００の第一態様においては、基板３１の形状は、平面視においてＺ軸方向に長尺な長方形である。発光素子３２は、基板３１の長手方向に沿って一列に複数実装されている。

発光モジュール３０は、光を発する際に同時に熱も発する。また、ＲＦタグ２０は、熱の影響を受けると、故障などの原因となる。そのため、発光モジュール３０とＲＦタグ２０とは、距離を離して設置されるとよい。

図７は、実施の形態に係る照明装置１００の第一態様の構成を説明するための側面図である。図８は、実施の形態に係る照明装置１００の第一態様の構成を説明するための平面図である。

図７及び図８に示されるように、基台１０の取付け面１１は、平面視においてＺ軸方向に長尺な四角形である。発光モジュール３０は、平面視において基台１０の取付け面１１の中央部に配置されている。また、ＲＦタグ２０は、平面視において、取付け面１１の周縁部に配置されている。言い換えると、ＲＦタグ２０は、取付け面１１において発光モジュール３０よりも取付け面１１の周縁側に配置される。

照明装置１００の第一態様においては、ＲＦタグ２０の長手方向と取付け面１１の短手方向とが一致するように、ＲＦタグ２０は、取付け面１１に取付けられている。

コネクタ５０は、点灯装置等の外部装置と発光モジュール３０とを電気的に接続するための接続部品である。コネクタ５０と点灯装置とが接続されることで、コネクタ５０と発光素子３２とに接続されるハーネス６０を介して、発光素子３２と点灯装置とが電気的に接続される。

ハーネス６０は、点灯装置７０から発光素子３２へ電力を供給するための金属配線である。

［照明装置の第二態様］
次に、図９を参照して、照明装置１００の第二態様について説明する。

図９は、実施の形態に係る照明装置の第二態様の構成を説明するための平面図である。

図９に示されるように、基台１０の取付け面１１は、平面視においてＺ軸方向に長尺な四角形である。発光モジュール３０は、平面視において基板３１（具体的には、取付け面１１）の中央部に配置されている。また、ＲＦタグ２０は、平面視において、取付け面１１の周縁部に配置されている。言い換えると、ＲＦタグ２０は、取付け面１１において発光モジュール３０よりも取付け面１１の周縁側に配置される。

ここで、照明装置１００の第二態様においては、第一態様と異なり、ＲＦタグ２０の長手方向と取付け面１１の長手方向とが一致するように、ＲＦタグ２０は、取付け面１１に取付けられている。

照明装置１００の第一態様及び第二態様において説明したように、ＲＦタグ２０は、平面視において、取付け面１１の周縁部に配置されている。言い換えると、ＲＦタグ２０は、取付け面１１において発光モジュール３０よりも取付け面１１の周縁側に配置される。このような構成によれば、発光モジュール３０とＲＦタグ２０との距離を離して同じ取付け面１１に取付けることができる。なお、ＲＦタグ２０は、上述したように、長尺な形状を有する。ＲＦタグ２０は、ＲＦタグ２０の長手方向が、ＲＦタグ２０の近傍に位置する基台１０の外縁に沿うように、取付け面１１に取付けられるとよい。

また、例えば、ＲＦタグ２０は、取付け面１１の平面視形状が長方形等の四角形である場合、発光モジュール３０とＲＦタグ２０との距離を離して同じ取付け面１１に取付けるために、取付け面１１の四隅のいずれかに配置されてもよい。なお、ＲＦタグ２０は、上述したように、長尺な形状を有する。ＲＦタグ２０が取付け面１１の四隅のいずれかに配置される場合、ＲＦタグ２０の長手方向の一方の端部が当該四隅の近傍に配置され、ＲＦタグ２０の長手方向が、基台１０（具体的には、取付け面１１）の外縁に沿うように、取付け面１１に取付けられるとよい。

［照明装置の第三態様］
次に、図１０を参照して、照明装置１００の第三態様について説明する。

図１０は、実施の形態に係る照明装置１００の第三態様の構成を説明するための平面図である。

図１０に示されるように、基台１０の取付け面１１は、平面視においてＺ軸方向に長尺な四角形である。発光モジュール３０は、平面視において基板３１の中央部に配置されている。また、ＲＦタグ２０は、平面視において、取付け面１１の周縁部に配置されている。言い換えると、ＲＦタグ２０は、取付け面１１において発光モジュール３０よりも取付け面１１の周縁側に配置される。

また、ＲＦタグ２０は、ＲＦタグ２０の長手方向と取付け面１１の長手方向とが一致するように、取付け面１１に取付けられている。ここで、照明装置１００の第三態様においては、ＲＦタグ２０は、第二態様とは異なり、取付け面１１の長手方向の中央部で、且つ、取付け面１１の短手方向の端部に配置される。

上述したように、ＲＦタグ２０は、外部機器３００と無線通信を行う。当該無線通信を行う場合に、ＲＦタグ２０と外部機器３００とは、距離が近い方が、通信性能が向上される。ＲＦタグ２０は、基台１０と透光カバー４０とに囲まれた領域に配置される。また、透光カバー４０は、発光素子３２が発した光を拡散されるために、光拡散材を含む場合がある。その場合、透光カバー４０は、目視した場合に透明ではなく白色である。つまり、外部機器３００を操作する操作者は、ＲＦタグ２０が配置される照明装置１００の内部を確認できない。つまり、照明装置１００内に配置されるＲＦタグ２０の位置を確認することができない。

照明装置１００の第三態様においては、取付け面１１は、平面視において長方形である。そのために、ＲＦタグ２０を、取付け面１１の長手方向の端部に取付けた場合に、ＲＦタグ２０が取付けられた一方の端部側と、一方の端部側とは反対の他方の端部側とで、通信精度（無線通信性能）が異なる。

そこで、照明装置１００の第三態様においては、ＲＦタグ２０は、取付け面１１の長手方向の中央部に配置される。こうすることで、取付け面１１が平面視において長尺な場合においても、長手方向の一方の端部側と他方の端部側とで無線通信性能の差を抑制することができる。

［照明装置の第四態様］
次に、図１１及び図１２を参照して、照明装置の第四態様について説明する。

図１１は、実施の形態に係る照明装置の第四態様の外観斜視図である。図１２は、実施の形態に係る照明装置の第四態様の構成を説明するための平面図である。

図１１及び図１２に示されるように、照明装置１００ａは、基台１０ａと、ＲＦタグ２０と、発光モジュール３０ａと、透光カバー４０ａと備える。

基台１０ａは、ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０ａが配置される台である。具体的には、基台１０ａが有する取付け面１１ａには、ＲＦタグ２０及び２つの発光モジュール３０ａが取付けられる。

基台１０ａの取付け面１１ａの平面視形状は、第一態様〜第三態様の基台１０の取付け面１１とは異なり、円形である。また、基台１０ａ（具体的には、取付け面１１ａ）の平面視した場合の中央部には、照明装置１００ａを造営材に取付けるための貫通孔１２が形成されている。

発光モジュール３０ａは、発光モジュール３０と同様に、照明装置１００の照明光を発する発光装置である。発光モジュール３０ａは、基板３１ａと発光素子３２とを備える。

基板３１ａは、基板３１と同様に、１又は複数の発光素子３２が実装される実装基板である。基板３１ａの平面視形状は、第一態様〜第三態様の基板３１とは異なり、扇状である。また、扇状の基板３１ａの扇頂に対応する部分は、貫通孔１２の形状に沿うように弧状に形成される。基台１０ａの平面視形状が円形のような場合には、長尺なＲＦタグ２０を取付け面１１ａの周縁部に配置することが困難である場合がある。例えば、基台１０ａの平面視形状が円形のような場合に、長尺なＲＦタグ２０を取付け面１１ａの周縁部に配置するためには、ＲＦタグ２０が取付けられる取付け面の面積を大きくする必要がある。また、基台１０ａの平面視形状が円形のような場合には、製造のしやすさの観点から、発光モジュール３０ａを複数に分けて取付け面１１ａに取付けられる場合がある。このような場合には、ＲＦタグ２０は、ＲＦタグ２０の長手方向が取付け面１１ａの径方向と一致するように取付け面１１ａに取付けられるとよい。

透光カバー４０ａは、透光カバー４０と同様に、発光モジュール３０ａが発する光を透過し、発光モジュール３０ａ及びＲＦタグ２０を覆うように基台１０に取付けられるカバー部材である。透光カバー４０ａは、透光カバー４０と平面視形状が異なり、基台１０ａの平面視形状に対応して、円形である。

［照明装置の第五態様］
次に、図１３及び図１４を参照して、照明装置の第五態様について説明する。

図１３は、実施の形態に係る照明装置の第五態様の外観斜視図である。図１４は、実施の形態に係る照明装置１００ｂの第五態様の構成を説明するための平面図である。

図１３に示されるように、照明装置１００ｂは、基台１０ｂと、ＲＦタグ２０と、３つの発光モジュール３０ｂと、透光カバー４０ｂと備える。

基台１０ｂは、ＲＦタグ２０及び発光モジュール３０ｂが配置される台である。具体的には、基台１０ｂが有する取付け面１１ｂには、ＲＦタグ２０及び３つの発光モジュール３０ｂが取付けられる。また、基台１０ｂの取付け面１１ｂの平面視形状は、第一態様〜第三態様の基台１０の取付け面１１とは異なり、正方形である。

発光モジュール３０ｂは、発光モジュール３０と同様に、照明装置１００の照明光を発する発光装置である。発光モジュール３０ｂは、発光モジュール３０とは異なり、１又は複数の有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｅｃｅ）モジュール３８を備える。

有機ＥＬモジュール３８は、複数の有機ＥＬ素子を基板上に実装して構成される光源である。具体的には、有機ＥＬモジュール３８は、基板に、有機化合物からなる有機発光層と、駆動回路、陽極、陰極等を積層することで作製される。つまり、本実施の形態に係る照明装置の発光素子の材料、構成等は、本発明に係る照明装置の照明光を発することができればよく、特に限定されるのもではない。例えば、発光モジュールには、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、無機ＥＬ素子等の固体発光素子から構成される発光素子が採用されてもよい。

照明装置の第五態様においては、有機ＥＬモジュール３８の平面視形状は、長尺な長方形である。また、３つの有機ＥＬモジュール３８は、長手方向がそれぞれ一致するように、取付け面１１に３つ取り付けられている。

このように、製造のしやすさの観点から、取付け面１１ｂの平面視形状が長尺な四角形の場合においても、発光モジュール３０ｂが複数に分かれて取付け面１１ｂに取付けられる場合がある。このような場合には、ＲＦタグ２０は、取付け面１１ｂの周縁部に配置されるとよい。具体的には、取付け面１１ｂにおける、発光モジュール３０ｂが配置される領域Ａ（図１４に示す破線で囲まれた領域）よりも取付け面１１ｂの周縁側に配置されるとよい。

［照明装置の第六態様］
次に、図１５を参照して、照明装置の第六態様について説明する。

図１５は、実施の形態に係る照明装置の第六態様の構成を説明するための側面図である。

照明装置の第六態様は、照明装置１００の構成要素に、さらに点灯装置７０を備える。

点灯装置７０は、発光素子３２の点灯を制御するための装置である。点灯装置７０は、電源回路７１と、通信部７２と、記憶部７３とを備える。

電源回路７１は、本実施の形態に係る照明装置の外部から供給される交流電力を直流電力に変換して発光モジュール３０に供給する回路である。電源回路７１は、具体的には、基板に回路部品が実装されることにより形成される。

通信部７２は、外部機器３００等と通信可能に接続される通信インターフェースである。

照明装置の第六態様では、ＲＦタグ２０に点灯装置７０に関する情報が予め記憶されている。例えば、外部機器３００から点灯装置７０を制御する場合に、点灯装置７０の記憶部７３に予め記憶されている点灯装置７０を制御するためのアドレスをＲＦタグ２０に記憶させておく。こうすることで、照明装置の第六態様を筐体２１０に取付けた照明器具を造営材に施工した（取付けた）後に、ＲＦタグ２０に記憶されている点灯装置７０の情報を外部機器３００で取得できる。そのため、外部機器３００の操作者は、取得した点灯装置７０を制御するためのアドレスを利用して、点灯装置７０の制御をすることができる。

記憶部７３は、点灯装置７０に関する情報を記憶するための記憶媒体である。記憶部７３は、例えば、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、フラッシュメモリ等で実現される。

また、ＲＦタグ２０と点灯装置７０とは、基台１０の一方の端部に配置されるＲＦタグ２０とは反対側の他方の端部に配置されるとよい。具体的には、ＲＦタグ２０と点灯装置７０とは、取付け面１１の一方の端部に配置されるＲＦタグ２０とは反対側の他方の端部に配置されるとよい。点灯装置７０が備える電源回路７１等からは、電磁界が発生される。ＲＦタグ２０は、当該電磁界の影響を受けると、故障する場合がある。そのために、ＲＦタグ２０と点灯装置７０とは、離れて配置されるとよい。例えば、基台１０の平面視形状が長尺である場合、長手方向の一方の端部側にＲＦタグ２０が配置され、一方の端部とは反対側の他方の端部側に点灯装置７０が配置されるとよい。また、例えば、基台の平面視形状が正方形、又は円形の場合においても、基台の一方の周縁側にＲＦタグ２０が配置され、基台の中心から見て一方の周縁側とは反対側の他方の周縁側に点灯装置７０が配置されるとよい。

［効果等］
実施の形態に係る照明装置１００は、発光モジュール３０と、発光モジュール３０が配置される取付け面１１を有する基台１０と、基台１０の取付け面１１側に配置されるＲＦタグ２０とを備える。また、実施の形態に係る照明装置１００は、さらに、発光モジュール３０が発する光を透過し、発光モジュール３０及びＲＦタグ２０を覆うように基台１０に取付けられる透光カバー４０を備える。

このような構成によれば、美観的な観点からＲＦタグ２０を照明装置１００の内部に配置することができ、且つ、造営材に照明装置１００が取付けられた場合においても、ＲＦタグ２０と、ＲＦタグ２０と無線通信する外部機器３００との間に基台１０が配置されない。そのため、基台１０によって、ＲＦタグ２０と外部機器３００との通信が遮蔽されにくくなる。これにより、照明装置１００の無線通信性能は向上される。

また、ＲＦタグ２０は、平面視において、発光モジュール３０よりも取付け面１１の周縁側に配置されてもよい。

発光モジュール３０は、光を発する際に、熱も発する。ＲＦタグ２０は、熱の影響を受けると、故障等の不具合を発生する場合がある。このような構成によれば、ＲＦタグ２０が発光モジュール３０から受ける熱の影響を抑制することができる。また、本実施の形態においては、ＲＦタグ２０は、発光素子３２の厚さに近い薄い形状であることから、ＲＦタグ２０を取付け面１１の周縁側に配置することで、発光モジュール３０（具体的には、発光素子３２）が発する出射光ＬがＲＦ２０に遮られることが抑制される。

また、取付け面１１は、平面視において四角形でもよい。この場合に、ＲＦタグ２０は、取付け面１１の四隅のいずれかに配置されてもよい。

これにより、ＲＦタグ２０が発光モジュール３０から受ける熱の影響をより抑制することができる。

また、例えば、発光モジュール３０は、長尺な形状を有してもよい。また、ＲＦタグ２０は、長尺な形状を有してもよい。この場合に、発光モジュール３０の長手方向とＲＦタグ２０の長手方向とは、一致してもよい。

こうすることで、取付け面１１の面積を増やすことなく、長尺な形状を有するＲＦタグ２０を取付け面１１に取付けやすい。つまり、取付け面１１の面積の増大が抑制される。また、このような構成とすることで、取付け面１１の面積を増やすことなく、ＲＦタグ２０をより長尺な形状にすることができる。ＲＦタグ２０を長尺な形状とすることで、つまり、アンテナ２２を長尺な形状とすることで、より低周波数の電波を送信することができる。つまり、このような構成によれば、アンテナ２２の長さによらず、取付け面１１に取付けやすくなるため、ＲＦタグ２０に採用される電波の周波数の自由度が向上される。

また、取付け面１１は、平面視において長尺な形状を有してもよい。この場合に、ＲＦタグ２０は、取付け面１１の長手方向の中央部で、且つ、取付け面１１の短手方向の端部に配置されてもよい。

このような構成によれば、取付け面１１が平面視において長尺な場合においても、長手方向の一方の端部側と他方の端部側とで通信精度の差を抑制することができる。そのため、長手方向の一方の端部側では、ＲＦタグ２０と外部機器３００は無線通信可能であり、他方の端部側では、ＲＦタグ２０と外部機器３００は無線通信しにくいといった不具合が生じにくい。つまり、このような構成によれば、外部機器３００を操作する操作者にとって、ＲＦタグ２０と外部機器３００とを無線通信させやすい。

また、外部機器３００の操作者は、透光カバー４０によって照明装置１００の中が見えない（つまり、ＲＦタグ２０の位置が分からない）場合においても、外部機器３００とＲＦタグ２０とを無線通信させたいときには、外部機器３００を、照明装置１００の長手方向の中央部に配置させればよい。そのために、照明装置１００が造営材への取り付けられた場合にも、照明装置１００の向きによらず、また、ＲＦタグ２０の位置を操作者に通知するための目印等を照明装置１００に設けることなく、操作者は、ＲＦタグ２０の位置が分かりやすい。

また、取付け面１１ａは、平面視において円形でもよい。また、ＲＦタグ２０は、長尺な形状を有してもよい。この場合に、ＲＦタグ２０の長手方向は、取付け面１１ａの径方向と一致してもよい。

これにより、基台１０ａの平面視形状が円形である場合には、長尺なＲＦタグ２０は、取付け面１１ａの周縁部には配置しにくい場合がある。また、取付け面１１ａの平面視形状が円形である場合には、製造のしやすさの観点から、発光モジュール３０ａが複数に分割されて取付け面１１ａに取付けられる場合がある。このような構成によれば、取付け面１１ａの平面視における面積を増やすことなく、ＲＦタグ２０を取付け面１１ａに取付けることができる。つまり、このような構成によれば、照明装置１００ａは小型化され得る。

また、発光モジュール３０は、複数の発光素子３２を備えてもよい。発光素子３２のそれぞれは、ＬＥＤチップ３３と、ＬＥＤチップ３３を封止する封止樹脂３４と、封止樹脂３４を収容するための、ＬＥＤチップ３３の周囲に設けられる壁部３７ａとを有してもよい。ＲＦタグ２０は、ＬＥＤチップ３３が発する光の直接光（出射光Ｌの直接光）が壁部３７ａによって遮られることで形成される死角Ｄに配置されてもよい。

これにより、発光モジュール３０（具体的には、発光素子３２）が発した出射光Ｌは、ＲＦタグ２０に遮られることなく、本実施の形態に係る照明装置の外部に出射される。そのため、このような構成によれば、本実施の形態に係る照明装置からの光の取り出し効率は向上される。

また、実施の形態に係る照明装置は、さらに、発光モジュール３０の点灯を制御する点灯装置７０を備えてもよい。

点灯装置７０を外部機器３００で制御するためには、ＲＦタグ２０のアドレス及び点灯装置７０のアドレスが一致している必要がある。そのため、このような構成によれば、外部機器３００で、ＲＦタグ２０から点灯装置７０のアドレスを取得し、点灯装置７０の制御をすることができる。

また、点灯装置７０は、基台１０の一方の端部に配置されるＲＦタグ２０とは反対側の他方の端部に配置されてもよい。

これにより、ＲＦタグ２０は、点灯装置７０が発する電磁波の影響を抑制される。そのため、ＲＦタグ２０の無線通信性能は向上される。

また、実施の形態に係る照明器具２００は、実施の形態に係る照明装置を備える。

例えば、照明器具２００は、照明装置１００と、照明装置１００を収容し、造営材に取り付けるための筐体２１０とを備える。これにより、本実施の形態に係る照明装置１００は、筐体２１０によって保護され、造営材へ取付けられ得る。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置及び照明器具について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、発光素子３２は、ＳＭＤ構造の発光素子として実現された光源について説明したが、これに限定されない。発光素子は、基板にＬＥＤチップが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールでもよい。その場合、壁部は、封止樹脂をせき止めるための、シリコーン樹脂等によって形成されるダム材でもよい。

また、例えば、上記実施の形態では、照明装置が点灯装置を備えるものとして説明した。しかしながら、点灯装置は照明器具が備えるものとしてもよい。

また、例えば、上記実施の形態では、ＲＦタグ２０は基台１０に取付けられるものとして説明した。しかしながら、ＲＦタグ２０は、基台の取付け面と透光カバーとに囲まれた領域に配置されればよい。例えば、ＲＦタグ２０は、透光カバーに取付けられてもよい。

また、本発明の照明装置及び照明器具の形状、構造、及び、大きさは、特に限定されるものではなく、本発明の照明装置及び照明器具は、上記実施の形態で説明された条件を満たせばよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ 基台
１１、１１ａ、１１ｂ 取付け面
２０ ＲＦタグ
３０、３０ａ、３０ｂ 発光モジュール
３３ ＬＥＤチップ
３４ 封止樹脂
３７ａ 壁部
４０、４０ａ、４０ｂ 透光カバー
７０ 点灯装置
７１ 電源回路
７２ 通信部
７３ 記憶部
１００、１００ａ、１００ｂ 照明装置
２００ 照明器具
Ａ 領域
Ｄ 死角
Ｌ 出射光

Claims (10)

1. 発光モジュールと、
   前記発光モジュールが配置される取付け面を有する基台と、
   前記基台の前記取付け面側に配置されるＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）タグと、
   前記発光モジュールが発する光を透過し、前記発光モジュール及び前記ＲＦタグを覆うように前記基台に取付けられる透光カバーと、を備える
   照明装置。
2. 前記ＲＦタグは、平面視において、前記発光モジュールよりも前記取付け面の周縁側に配置される
   請求項１に記載の照明装置。
3. 前記取付け面は、平面視において四角形であり、
   前記ＲＦタグは、前記取付け面の四隅のいずれかに配置される
   請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記発光モジュールは、長尺な形状を有し、
   前記ＲＦタグは、長尺な形状を有し、
   前記発光モジュールの長手方向と前記ＲＦタグの長手方向とは、一致する
   請求項１又は２に記載の照明装置。
5. 前記取付け面は、平面視において長尺な形状を有し、
   前記ＲＦタグは、前記取付け面の長手方向の中央部で、且つ、前記取付け面の短手方向の端部に配置される
   請求項４に記載の照明装置。
6. 前記取付け面は、平面視において円形であり、
   前記ＲＦタグは、長尺な形状を有し、
   前記ＲＦタグの長手方向は、前記取付け面の径方向と一致する
   請求項１に記載の照明装置。
7. 前記発光モジュールは、複数の発光素子を備え、
   前記発光素子のそれぞれは、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂と、前記封止樹脂を収容するための、前記ＬＥＤチップの周囲に設けられる壁部とを有し、
   前記ＲＦタグは、前記ＬＥＤチップが発する光の直接光が前記壁部によって遮られることで形成される死角に配置される
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明装置。
8. さらに、前記発光モジュールの点灯を制御する点灯装置を備える
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
9. 前記点灯装置は、前記基台の一方の端部に配置される前記ＲＦタグとは反対側の他方の端部に配置される
   請求項８に記載の照明装置。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明装置を備える
    照明器具。

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