JP2018133385A - Light-emitting device, mounting substrate, and light-emitting body - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光装置、実装基板、及び発光体に関する。 The present invention relates to a light emitting device, a mounting substrate, and a light emitter.
従来、発光部を有する発光体と、発光体を実装する実装基板とを有する発光装置が知られている。このような発光装置として、実装基板が開口を有し、その開口から発光部が露出するように、実装基板の下面に発光体の上面が接合されるものがある(例えば、特許文献1)。このように実装基板の開口から発光部が露出するような構成を採用することにより、実装基板の上面に発光体を実装する構成と比較して、発光装置全体の厚みを薄くすることが可能となる。 Conventionally, a light-emitting device having a light-emitting body having a light-emitting portion and a mounting substrate on which the light-emitting body is mounted is known. As such a light emitting device, there is a light emitting device in which a mounting substrate has an opening, and an upper surface of a light emitting body is bonded to a lower surface of the mounting substrate so that a light emitting portion is exposed from the opening (for example, Patent Document 1). By adopting a configuration in which the light emitting part is exposed from the opening of the mounting substrate in this way, it is possible to reduce the thickness of the entire light emitting device as compared with the configuration in which the light emitter is mounted on the upper surface of the mounting substrate. Become.
ここで、実装基板と発光体とは、半田付けを行うことにより、実装基板に設けられる一対の電極と、発光体に設けられる一対の電極とが導通するように接合される。一対の電極をそれぞれ半田付けにより接合する構成においては、半田付けにより形成される一対の半田接合部を結ぶ直線を軸として、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されるおそれがある。実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されると、発光部から出射される光の光軸が傾いてしまう。 Here, the mounting substrate and the light emitter are joined by soldering so that the pair of electrodes provided on the mounting substrate and the pair of electrodes provided on the light emitter are conductive. In the configuration in which the pair of electrodes are joined by soldering, there is a possibility that the light emitter is mounted in an inclined state with respect to the mounting substrate with a straight line connecting the pair of solder joints formed by soldering as an axis. . When mounted with the light emitter tilted with respect to the mounting substrate, the optical axis of the light emitted from the light emitting portion is tilted.
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されることを抑制することにある。 This invention is made | formed in view of this situation, The objective is to suppress mounting in the state which the light-emitting body inclined with respect to the mounting board | substrate.
上記課題を解決すべく本出願において開示される発明は種々の側面を有しており、それら側面の代表的なものの概要は以下の通りである。 The invention disclosed in the present application in order to solve the above problems has various aspects, and the outline of typical ones of these aspects is as follows.
(1)開口と、前記開口を挟む位置であって下面に設けられた少なくとも一対の第1電極とを有する実装基板と、発光部と、前記発光部を挟む位置であって上面に設けられた少なくとも一対の第2電極とを有する発光体と、前記開口から前記発光部が露出すると共に、前記第1電極と前記第2電極を導通するように接合する一対の半田接合部と、前記実装基板と前記発光体の間に設けられるスペーサと、を有する発光装置。 (1) A mounting substrate having an opening and at least a pair of first electrodes provided on the lower surface at a position sandwiching the opening, a light emitting portion, and a position sandwiching the light emitting portion provided on the upper surface A light-emitting body having at least a pair of second electrodes; a pair of solder joints that expose the light-emitting portion from the opening and join the first electrode and the second electrode so as to conduct; and the mounting substrate And a spacer provided between the light emitters.
(2)(1)において、前記スペーサが前記一対の半田接合部を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられる発光装置。 (2) The light emitting device according to (1), wherein the spacer is provided at a position opposite to a straight line connecting the pair of solder joints.
(3)(1)又は(2)において、前記スペーサが前記直線に対して反対の位置に一対設けられ、一対の前記スペーサの平面形状は互いに異なる形状である発光装置。 (3) The light emitting device according to (1) or (2), wherein a pair of the spacers are provided at positions opposite to the straight line, and the pair of spacers have different planar shapes.
(4)(1)〜(3)のいずれかにおいて、前記スペーサが前記直線を中心として対称の位置に少なくとも一対設けられる発光装置。 (4) The light emitting device according to any one of (1) to (3), wherein at least a pair of the spacers are provided at symmetrical positions with respect to the straight line.
(5)(3)又は(4)において、前記実装基板と前記発光体の少なくともいずれかの平面形状は矩形であり、前記一対の半田接合部は前記矩形の角部に設けられ、一対の前記スペーサは、前記矩形の角部のうち前記一対の半田接合部が設けられる角部とは異なる角部に設けられる発光装置。 (5) In (3) or (4), the planar shape of at least one of the mounting substrate and the light emitter is a rectangle, and the pair of solder joints are provided at corners of the rectangle, The spacer is a light-emitting device provided at a corner different from the corner provided with the pair of solder joints among the corners of the rectangle.
(6)(5)において、前記スペーサの平面形状が前記角部の形状に沿うL字状である発光装置。 (6) The light emitting device according to (5), wherein the planar shape of the spacer is L-shaped along the shape of the corner.
(7)(1)又は(2)において、前記スペーサが前記発光部の全周を囲むように設けられる発光装置。 (7) The light emitting device according to (1) or (2), wherein the spacer is provided so as to surround the entire circumference of the light emitting unit.
(8)(1)〜(7)のいずれかにおいて、前記スペーサが前記発光体に固定して設けられる発光装置。 (8) The light emitting device according to any one of (1) to (7), wherein the spacer is fixed to the light emitter.
(9)(8)において、前記発光部は、発光素子を封止する封止樹脂部と、前記封止樹脂部を囲むダム部とを有し、前記ダム部と前記スペーサとは同じ材料からなる発光装置。 (9) In (8), the light emitting portion includes a sealing resin portion for sealing the light emitting element and a dam portion surrounding the sealing resin portion, and the dam portion and the spacer are made of the same material. A light emitting device.
(10)(1)〜(7)のいずれかにおいて、前記スペーサが前記実装基板に固定して設けられる発光装置。 (10) The light emitting device according to any one of (1) to (7), wherein the spacer is fixed to the mounting substrate.
(11)開口と、前記開口を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、を有する実装基板。 (11) A mounting substrate having an opening, at least a pair of electrodes provided at a position sandwiching the opening, and a spacer provided at a position opposite to a straight line connecting the pair of electrodes.
(12)発光部と、前記発光部を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、を有する発光体。 (12) A light emitting body including a light emitting portion, at least a pair of electrodes provided at a position sandwiching the light emitting portion, and a spacer provided at a position opposite to a straight line connecting the pair of electrodes.
上記本発明の(1)、(8)、(10)〜(12)の側面によれば、実装基板に対して発光体が傾いた状態で実装されることを抑制することができる。 According to the side surfaces of (1), (8), and (10) to (12) of the present invention, it is possible to suppress mounting of the light emitter in a tilted state with respect to the mounting substrate.
また、上記本発明の(2)、(4)〜(7)の側面によれば、実装基板に対して発光体をより安定した姿勢で実装させることができる。 Moreover, according to the side surfaces (2) and (4) to (7) of the present invention, the light emitter can be mounted on the mounting substrate in a more stable posture.
また、上記本発明の(3)の側面によれば、極性マークを設けることなく電極の極性を識別可能となる。 According to the aspect (3) of the present invention, the polarity of the electrode can be identified without providing a polarity mark.
また、上記本発明の(9)の側面によれば、製造工程の工数の削減を可能とする発光装置を提供することができる。 In addition, according to the above aspect (9) of the present invention, it is possible to provide a light emitting device capable of reducing the number of manufacturing steps.
まず、図1〜図6を参照して、本実施形態に係る発光装置100の構成について説明する。
First, with reference to FIGS. 1-6, the structure of the light-
図1は、本実施形態において、実装基板に対して発光体が実装される前の状態を示す斜視図である。図2は、発光体の上面を示す平面図である。図3は、第2電極を通る切断線(図2のA−A切断線)で切断した発光体の断面図である。図4は、スペーサを通る切断線(図2のB−B切断線)で切断した発光体の断面図である。図5は、第1電極及び第2電極を通る切断線で切断した発光装置の断面図である。図6は、スペーサを通る切断線で切断した発光装置の断面図である。 FIG. 1 is a perspective view showing a state before a light emitter is mounted on a mounting board in the present embodiment. FIG. 2 is a plan view showing the upper surface of the light emitter. FIG. 3 is a cross-sectional view of the luminous body cut along a cutting line (AA cutting line in FIG. 2) passing through the second electrode. FIG. 4 is a cross-sectional view of the light emitter cut along a cutting line (BB cutting line in FIG. 2) passing through the spacer. FIG. 5 is a cross-sectional view of the light emitting device cut along a cutting line passing through the first electrode and the second electrode. FIG. 6 is a cross-sectional view of the light emitting device cut along a cutting line passing through the spacer.
発光装置100は、投光器やイルミネーションなどの各種照明機器として用いられる装置である。発光装置100は、実装基板10と、実装基板10に実装される発光体20とを有する。発光体20は、半田接合部30(図5参照)により実装基板10の下面に接合される。
The
図1に示すように、実装基板10は、平面形状が矩形の基板であり、その中央部に円形の開口11を有する。開口11は、実装基板10の上面と下面を貫通するように設けられている。実装基板10は、外形が発光体20よりも大きい絶縁基板からなる。また、実装基板10は、開口11を挟む位置に設けられた一対の第1電極12(図1の破線参照)を下面に有する。なお、図1においては平面形状が略三角形の第1電極12を示すが、この形状に限られるものではない。
As shown in FIG. 1, the
図2に示すように、発光体20は、平面形状が矩形であり、その中央部に発光部21を有する。また、発光体20は、発光部21を挟む位置に設けられた一対の第2電極22a、22bを上面に有する。さらに、発光体20は、極性マークMを上面に有する。極性マークMと第2電極22aとは一体に構成される。すなわち、極性マークMと第2電極22aとは1枚の電極基板で構成されており、その電極基板は第2絶縁層25(図5等参照)に覆われており、第2絶縁層25に形成される開口から露出する部分が第2電極22a及び極性マークMとなっている。一方、第2電極22bと、極性マークM及び第2電極22aとは互いに分離して構成される。第2電極22bを構成する電極基板と、極性マークM及び第2電極22aを構成する電極基板とは同層に設けられる。なお、以下の説明において、第2電極22aと第2電極22bとを区別して説明する必要がない場合は、単に第2電極22ともいうこととする。
As shown in FIG. 2, the
図3、図4に示すように、発光体20は、アルミ基台23、第1絶縁層24、第2電極22及び極性マークMを構成する電極基板、第2絶縁層25がこの順で積層してなる。なお、アルミ基台23の下面にさらに放熱用の基板等を設けてもよい。また、アルミ基台23の代わりに、銅(Cu)等を材料とする他の金属基台を用いてもよい。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
第2絶縁層25は、一対の第2電極22が露出するように一対の開口25aを有する。また、第2絶縁層25は、極性マークMが露出するように開口25bを有する。極性マークMは、第2電極22aがアノード又はカソードのいずれの電極であるかを識別するために設けられる識別マークである。ユーザは極性マークMを視認することにより、図2等などで示す符号22aの電極がアノード(又はカソード)であることを認識することができる。なお、本実施形態においては、第2電極22a、22bの平面形状を略三角形とし、極性マークMの平面形状を円形としたが、それらの形状はこれに限られるものではない。ただし、第2電極と極性マークMの平面形状は異なる形状とすることが好ましい。
The second insulating
図1に示すように、発光部21の形状は円柱状であり、発光体20の発光体20の上面側に突出するように設けられる。発光部21は、発光素子(不図示)を有し、発光素子は透光性を有する封止樹脂部21aに封止されている。また、発光部21は、封止樹脂部21aの全周を囲むように設けられるシリコン樹脂等からなるダム部21bを有する。発光素子は、第2電極22を通じて給電されることにより発光する。なお、発光素子は、発光体20のサイズ等に応じて数個〜数百個程度設けられるとよい。また、封止樹脂部21aには、発光素子からの光が所望の波長となるように蛍光体が含有されている。ダム部21bは、封止樹脂部21aを成形する際に樹脂が流出するのをせき止めるために設けられる。
As shown in FIG. 1, the
図5に示すように、半田接合部30は、実装基板10の下面と発光体20の上面とを、発光部21が開口11から露出すると共に、第1電極12と第2電極22とが導通するように一対設けられる。実装基板10の開口11から発光部21が露出するような構成を採用することにより、実装基板の上面に発光体を実装する構成と比較して、発光装置全体の厚みを薄くすることが可能となる。
As shown in FIG. 5, in the solder
本実施形態においては、一対の第1電極12と一対の第2電極22に対応するように、半田接合部30を2箇所に設けた。実装基板10と発光体20とが2箇所に設けられる半田接合部30のみによって互いに支持される構成においては、一対の半田接合部30を結ぶ直線を軸として、実装基板10に対して発光体20が傾いた状態で実装されるおそれがある。実装基板10に対して発光体10が傾いた状態で実装されると、発光体20が備える発光部21から出射される光の光軸が傾いてしまう。
In the present embodiment, the solder
そこで、本実施形態においては、一対の半田接合部30を結ぶ直線(図2のA−A切断線と同じ直線)を中心として対称の位置に一対のスペーサSを設けた。スペーサSは、発光体20の上面に固定して設けられる。一対のスペーサSとしては、少なくともその高さが同じものを用いるとよい。また、スペーサSの材料としては弾性を有する樹脂等を用いるとよい。
Therefore, in the present embodiment, a pair of spacers S are provided at symmetrical positions around a straight line connecting the pair of solder joints 30 (the same straight line as the AA cutting line in FIG. 2). The spacer S is fixedly provided on the upper surface of the
図5に示すように、半田接合部30により実装基板10と発光体20を接合した状態で、スペーサSは、図6に示すように、実装基板10と発光体20の隙間を決定するように設けられる。すなわち、スペーサSは、実装基板10に対して発光体20が実装された状態において、実装基板10の下面に接するように発光体20の上面に設けられる。
As shown in FIG. 5, in a state where the mounting
以上のような構成を採用するため、発光体10は実装基板20に対して、半田接合部30のある2点、及びスペーサSのある2点の計4点で支持されることとなる。そのため、発光体20は実装基板10に対して、実装基板10の下面と発光体20の上面とが略平行になった状態で実装される。このように、本実施形態の発光装置100においては、一対の半田接合部30を結ぶ直線を軸として、実装基板10に対して発光体20が傾いた状態で実装されることが抑制される。そのため、発光体20が備える発光部21から出射される光の光軸が傾くことが抑制される。
Since the configuration as described above is employed, the
本実施形態においては、図2等に示すように、スペーサSの平面形状を略L字状とした。そして、略L字状の角部が、矩形の発光体20の角部に沿うようにスペーサSを配置した。このような形状のスペーサSを採用することにより、狭い領域においてもスペーサSを配置でき、かつスペーサSと実装基板10との接触面を広くすることができる。そのため、小型の発光装置100においても、実装基板10に対して発光体20を安定した姿勢で実装することが可能となる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2 and the like, the planar shape of the spacer S is substantially L-shaped. And the spacer S was arrange | positioned so that a substantially L-shaped corner | angular part may follow the corner | angular part of the rectangular light-emitting
また、本実施形態においては、スペーサSは、一対の半田接合部30を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対設けられる構成について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図1等に示すスペーサSを一つのみ設ける構成としてもよい。その場合、一対の半田接合部30と1つのスペーサSとの3点で、実装基板10と発光体20が支持されることとなり、スペーサSがない場合と比較して、実装基板10に対して発光体20が傾いて実装されることが抑制される。また、例えば、一対の半田接合部30を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対設けられる構成に限らず、一対の半田接合部30を結ぶ直線に対して少なくとも反対の位置にスペーサ30が一対設けられる構成であってもよい。また、矩形の発光体20の角部に設けられるものに限られるものでもなく、発光体20と実装基板10の間のいずれかの位置に少なくとも設けられるものであればよい。
Further, in the present embodiment, a description has been given of a configuration in which a pair of spacers S are provided at symmetrical positions around a straight line connecting the pair of
なお、図5等に示すように、実装基板10の下面に設けられる第1電極12は、下面側に突出するよう設けられる構成としたが、これに限られるものではない。例えば、第2電極22と同様に、第1電極12を構成する電極基板を覆う絶縁層から電極基板を露出させ、露出した領域が第1電極12となるように構成してもよい。
In addition, as shown in FIG. 5 etc., although the 1st electrode 12 provided in the lower surface of the mounting board |
次に、図5〜図10を参照して、発光装置の製造方法の概要について説明する。 Next, an outline of a method for manufacturing the light emitting device will be described with reference to FIGS.
図7は、第1電極及び第2電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。図8は、スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、実装基板に対して発光体を実装する前の状態を示す図である。なお、図7と図8とは、図示する断面が異なるが、同じ状態にある実装基板及び発光体を示すものである。 FIG. 7 is a cross-sectional view showing a cross section taken along a cutting line passing through the first electrode and the second electrode, and is a view showing a state before the light emitter is mounted on the mounting substrate. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a cross section taken along a cutting line passing through the spacer, and shows a state before the light emitter is mounted on the mounting substrate. 7 and 8 show the mounting substrate and the light emitting body in the same state although the cross sections shown in the drawings are different.
図9は、第1電極及び第2電極を通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。図10は、スペーサを通る切断線で切断した断面を示す断面図であって、半田接合部を溶融する前の状態を示す図である。なお、図9と図10とは、図示する断面が異なるが、同じ状態にある実装基板及び発光体を示すものである。 FIG. 9 is a cross-sectional view showing a cross section taken along a cutting line passing through the first electrode and the second electrode, and is a view showing a state before the solder joint is melted. FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cross section cut along a cutting line passing through the spacer, and shows a state before the solder joint is melted. 9 and 10 show the mounting substrate and the light emitter in the same state, although the cross sections shown in the drawings are different.
まず、中央部に円形の開口11と、開口11を挟む位置に設けられる一対の第1電極12とを有する実装基板10を用意する。そして、図7に示すように、第1電極12の下面に半田接合部30を形成する。
First, a mounting
次に、発光体20を用意する。発光体20は以下のような工程により形成される。まず、アルミ基台23上に、中央部に開口を有する第1絶縁層24を形成する。そして、第1絶縁層24上に、第2電極22a及び極性マークMを構成する電極基板と、第2電極22bを構成する電極基板を形成する。さらに、それら電極基板上に、絶縁層25を形成する。この際、第2電極22a、22b及び極性マークMが発光体20の上面に露出するように絶縁層25を形成する。例えば、絶縁層25をベタ成形した後、開口25a及び開口25bを形成するとよい。すなわち、第2電極22a、22b及び極性マークMが露出するように絶縁層25を型抜きするとよい。
Next, the
さらに、アルミ基台23上の中央部に1又は複数の発光素子を配置し、発光素子を囲むように円環状のダム部21bを形成する。さらに、流動性を有する樹脂を、円環状のダム部21bの内側に注入する。この際、ダム部21bが、ダム部21bよりも外側に樹脂が漏れ出してしまうことを抑制する。その後、樹脂が固化することにより、発光素子を封止する封止樹脂部21aが形成される。
Further, one or a plurality of light emitting elements are arranged in the central portion on the
また、一対の第2電極22を結ぶ直線を中心として対称の位置に一対のスペーサSを、発光体20の上面に固定されるように設ける。なお、スペーサSは、ダム部21bと同じ材料で形成し、ダム部21bを形成する工程と同じ工程で形成してもよい。それにより、ダム部21bとスペーサSとを異なる工程で形成する場合と比較して、製造工程の工数を削減でき、製造効率が向上する。
Further, a pair of spacers S are provided at positions symmetrical with respect to a straight line connecting the pair of
次に、図7、図8に示すように、実装基板10の開口11から発光体20の発光部21が露出すると共に、第1電極12と第2電極22とが対向する位置にくるように、発光体20の上方に実装基板10を配置する。そして、図9に示すように、実装基板10に設けられる半田接合部30の下面が、発光体20の第2電極22の上面に接するように、実装基板10を移動する。なお、この状態においては、図10に示すように、実装基板10の下面と、スペーサSの上面とは離間している。
Next, as shown in FIGS. 7 and 8, the
さらに、図9に示す状態で、半田接合部30を加熱することにより溶融させる。半田接合部30が溶融することにより、実装基板10が発光体20に近づき、図5に示す状態となる。この状態においては、図6に示すように、実装基板10の下面とスペーサSの上面とが接触している。その後、溶融した半田接合部30が固まることにより、第1電極12と第2電極22とが導通すると共に、実装基板10と発光体20とが接合される。以上のような工程を経て発光装置100の製造が完了する。
Furthermore, in the state shown in FIG. 9, the solder joint 30 is melted by heating. When the solder
次に、図11〜図14を参照して、スペーサの変形例について説明する。図11は、第1変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図12は、第2変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図13は、第3変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。図14は、第4変形例のスペーサを有する発光体の上面を示す平面図である。なお、図1〜図10で示した構成と同じ構成については同じ符号を付してその説明について省略する。 Next, a modified example of the spacer will be described with reference to FIGS. FIG. 11 is a plan view showing an upper surface of a light emitter having a spacer according to a first modification. FIG. 12 is a plan view showing the upper surface of the light emitter having the spacer of the second modification. FIG. 13 is a plan view showing an upper surface of a light emitter having a spacer according to a third modification. FIG. 14 is a plan view showing an upper surface of a light emitter having a spacer according to a fourth modification. In addition, about the same structure as the structure shown in FIGS. 1-10, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
図11に示すように、第1変形例のスペーサSaの平面形状は、図2等で示したスペーサSと同様に略L字状である。一方で、図2等においては2つのスペーサSが設けられる発光体20について説明したが、図11に示す発光体120においては4つのスペーサSaを設けた。具体的には、矩形の発光体120の4つの角部の全てに、それら角部に沿う形状のスペーサSaを設けた。発光体120においては、4つのスペーサSaにより実装基板10を支持することとなるため、2つのスペーサSと2つの半田接合部30により実装基板10を支持する発光体20と比較して、実装基板10に対する発光体20の姿勢がより安定することとなる。半田接合部30は材料となる半田の量、溶融の程度によりその高さにバラツキがでる可能性があるのに対して、スペーサSaの高さは揃っているためである。なお、図11においては、スペーサSaの大きさを図2に示すスペーサSよりも大きくして図示したが、スペーサの大きさは図示するものに限られない。
As shown in FIG. 11, the planar shape of the spacer Sa of the first modified example is substantially L-shaped like the spacer S shown in FIG. 2 and the like. On the other hand, in FIG. 2 and the like, the
図12に示すように、第2変形例のスペーサSbの平面形状は円形である。すなわち、スペーサSbの形状は円柱状である。発光体220は、一対の第2電極22を結ぶ直線を中心として対称の位置にスペーサSbを一対有する。すなわち、スペーサSbの配置は、図2で示したスペーサSの配置と同様である。発光体20のサイズが小型の場合、スペーサを配置する領域を十分に確保することが難しいところ、L字状のスペーサS、Saと比較して、平面形状が円形のスペーサSbの方が狭い領域に配置しやすく、発光体220上への配置が容易である。
As shown in FIG. 12, the planar shape of the spacer Sb of the second modified example is a circle. That is, the shape of the spacer Sb is a columnar shape. The
図13においては、異なる形状のスペーサSa及びスペーサSbを有する発光体320を示す。このように、異なる形状のスペーサを用いることにより、図2等で示した極性マークMを設けることなく、第2電極22の極性を識別することが可能となる。例えば、平面形状が円形のスペーサSbが配置される側の電極がアノード電極であって、平面形状がL字状のスペーサSaが配置される側の電極がカソード電極である等の識別が可能となる。このような構成においては、極性マークMを形成する必要がないため、製造工程の工数を削減できるメリットがある。
FIG. 13 shows a
図14においては、発光部21の全周を囲むように設けられる1つのスペーサScを有する発光体420を示す。このような構成を採用することにより、図2等で示した4点(一対のスペーサS、一対の半田接合部30)で実装基板と発光体が支持される構成よりも、さらに安定した姿勢で発光体420を実装基板10に実装することができる。
In FIG. 14, a
なお、本実施形態及び変形例においては、第1電極12及び第2電極22がそれぞれ一対設けられる構成について説明したが、これに限られるものではなく、それら電極が3以上設けられる構成でもよい。その場合においても、半田接合部30は、2つの第1電極12と2つの第2電極22とをそれぞれ導通するように2つ(一対)設けられるとよい。
In the present embodiment and the modification, the configuration in which the first electrode 12 and the
また、本実施形態及び変形例においては、発光体がスペーサを有する構成について説明したが、スペーサは実装基板と発光体の間に設けられるものであればよい。すなわち、発光体ではなく、実装基板の下面に固定して設けられる構成でもよい。その場合、実装基板に対して発光体を実装した際、スペーサの下面が発光体の上面に接触することとなる。 Moreover, in this embodiment and the modification, although the structure which a light-emitting body has a spacer was demonstrated, the spacer should just be provided between a mounting board | substrate and a light-emitting body. That is, it may be configured to be fixed to the lower surface of the mounting substrate instead of the light emitter. In that case, when the light emitter is mounted on the mounting substrate, the lower surface of the spacer comes into contact with the upper surface of the light emitter.
なお、発光装置100は、外部の電子機器に組み込まれて使用されるとよい。発光装置100は、外部の電子機器等と第1電極12、第2電極22が電気的に接続されることにより駆動するが、その詳細の説明については省略する。
Note that the
以上、本発明に係る実施形態について説明したが、この実施形態に示した具体的な構成は一例として示したものであり、本発明の技術的範囲をこれに限定することは意図されていない。当業者は、これら開示された実施形態を適宜変形してもよく、本明細書にて開示される発明の技術的範囲は、そのようになされた変形をも含むものと理解すべきである。 As mentioned above, although embodiment concerning this invention was described, the specific structure shown in this embodiment was shown as an example, and it is not intending limiting the technical scope of this invention to this. Those skilled in the art may appropriately modify these disclosed embodiments, and it should be understood that the technical scope of the invention disclosed herein includes such modifications.
10 実装基板、11 開口、12 第1電極、20 発光体、21 発光部、21a 封止樹脂部、21b ダム部、22,22a,22b 第2電極、23 アルミ基台、24 第1絶縁層、25 第2絶縁層、25a 開口、25b 開口、30 半田接合部、100 発光装置、S,Sa,Sb,Sc スペーサ、M 極性マーク。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
発光部と、前記発光部を挟む位置であって上面に設けられた少なくとも一対の第2電極とを有する発光体と、
前記開口から前記発光部が露出すると共に、前記第1電極と前記第2電極を導通するように接合する一対の半田接合部と、
前記実装基板と前記発光体の間に設けられるスペーサと、
を有する発光装置。 A mounting substrate having an opening and at least a pair of first electrodes provided on the lower surface at a position sandwiching the opening;
A light-emitting body having a light-emitting portion and at least a pair of second electrodes provided on the upper surface at a position sandwiching the light-emitting portion;
A pair of solder joints for exposing the light emitting part from the opening and joining the first electrode and the second electrode so as to be conductive;
A spacer provided between the mounting substrate and the light emitter;
A light emitting device.
一対の前記スペーサの平面形状は互いに異なる形状である請求項1又は2に記載の発光装置。 A pair of spacers are provided at positions opposite to the straight line,
The light emitting device according to claim 1, wherein the pair of spacers have different planar shapes from each other.
前記一対の半田接合部は前記矩形の角部に設けられ、
一対の前記スペーサは、前記矩形の角部のうち前記一対の半田接合部が設けられる角部とは異なる角部に設けられる請求項3又は4に記載の発光装置。 The planar shape of at least one of the mounting substrate and the light emitter is a rectangle,
The pair of solder joints are provided at the corners of the rectangle,
5. The light-emitting device according to claim 3, wherein the pair of spacers are provided at corners different from corners at which the pair of solder joints are provided, of the rectangular corners.
前記ダム部と前記スペーサとは同じ材料からなる請求項8に記載の発光装置。 The light emitting part has a sealing resin part for sealing the light emitting element, and a dam part surrounding the sealing resin part,
The light emitting device according to claim 8, wherein the dam portion and the spacer are made of the same material.
前記開口を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、
を有する実装基板。 Opening,
At least a pair of electrodes provided at positions sandwiching the opening;
A spacer provided at a position opposite to a straight line connecting the pair of electrodes;
Mounting board.
前記発光部を挟む位置に設けられる少なくとも一対の電極と、
前記一対の電極を結ぶ直線に対して反対の位置に設けられるスペーサと、
を有する発光体。 A light emitting unit;
At least a pair of electrodes provided at positions sandwiching the light emitting unit;
A spacer provided at a position opposite to a straight line connecting the pair of electrodes;
A light emitter.
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