JP2018132489A - 熱電対装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の測定点の温度測定を、少ない本数の素線で行うことができ、しかも測定点の位置の自由度を高める。
【解決手段】熱電対装置1Aは、複数の正素線10、及び正素線10とは異なる材料から形成される複数の負素線20とを接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路2Aを有する。熱電対回路2Aは、第一の正素線11と、第一の正素線11とは異なる材料から形成され、第一の正素線11に接続される第一の負素線21と、第一の負素線21とは異なる位置で、第一の正素線11に接続される第二の負素線22A〜22Cと、第一の正素線11とは異なる位置で、第二の負素線22A〜22Cに接続される第二の正素線12A〜12Dと、を備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、熱電対装置に関する。
温度測定のために用いられる熱電対は、互いに異なる材質からなる第一素線と第二素線とから構成されている。この熱電対は、第一素線と第二素線とを温度測定対象部位(以下、これを測定点と適宜称する)で接続することで接点を形成し、第一素線と第二素線との間の電位差を測定することで、測定点の温度を測定する。
このような熱電対を用いて、複数の測定点で温度測定を同時に行うには、第一素線と第二素線とを二本一対として、測定点の数に応じた複数対の熱電対が必要となる。このため、例えば多数の測定点の温度測定を行うには、多数の素線を配置するスペースが必要となる。素線を配置するスペースに限りが有る場合、素線同士の隙間が小さくなるため、素線の本数、すなわち測定点の数に限りが生じる。
特許文献1、2には、一本の第一素線に対し、第一素線の長さ方向に間隔をあけた複数の接点で複数の第二の素線を接続する構成の熱電対が開示されている。このような構成によれば、第一素線に対して各第二素線が接続された複数の接点を測定点として、温度測定を行うことができる。このような構成によれば、第二素線は測定点の数に応じた本数が必要となるものの、第一素線が一本で済み、熱電対を構成する素線の本数が少なくて済む。
特許第5619183号公報 特開平4−213034号公報
しかしながら、上記特許文献1、2に開示されたような構成においては、一本の第一素線に対して複数の第二素線を接続して接点(測定点)を形成するため、測定点は、第一素線の長さ方向に沿った位置に限られる。このため、第一素線の長さ方向以外の、例えば第一素線の長さ方向に交差する方向に離間した位置に測定点がある場合、測定を行うことができない。この測定点の温度測定を行うには、他の第一素線とこれに接続される第二素線が必要となり、素線の本数が増えてしまう。このようにして、特許文献1、2に開示されたような構成では、複数の測定点の位置が制限される。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、複数の測定点の温度測定を、少ない本数の素線で行うことができ、しかも測定点の位置の自由度を高めることができる熱電対装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明の第一の態様の熱電対装置は、複数の正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される複数の負素線とを接続することで複数の測定点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置である。熱電対回路は、第一の正素線と、前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第一の正素線に接続される第二の負素線と、前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第二の負素線に接続される第二の正素線と、を備える。
このような構成によれば、第一の正素線と第一の負素線、第一の正素線と第二の負素線、第二の負素線と第二の正素線とによって、少なくとも3つの接点を設けることができる。このようにして、少ない本数の正素線及び負素線によって、複数の接点(測定点)での温度測定を行うことができる。また、第一の正素線に第一の負素線及び第二の負素線を接続するのに加え、第二の負素線に第二の正素線を接続することで、測定点の位置は、第一の正素線の長さ方向に沿った位置に限定されず、測定点の位置の自由度を高めることができる。
本発明の第二の態様では、上記第一の態様において、前記熱電対回路は、前記第二の負素線とは異なる位置で、前記第二の正素線に接続される第三の負素線をさらに備えてもよい。
このような構成によれば、第二の正素線と第三の負素線とを接続することで、さらに多くの測定点を設けることができる。
本発明の第三の態様では、上記第二の態様において、前記熱電対回路は、前記第二の正素線とは異なる位置で、前記第三の負素線に接続される第三の正素線をさらに備えてもよい。
このような構成によれば、第三の負素線と第三の正素線とを接続することで、さらに多くの測定点を設けることができる。
本発明の第四の態様では、上記第一から第三の態様において、前記熱電対回路は、前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第一の負素線に接続される第四の正素線と、前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第四の正素線に接続される第四の負素線と、をさらに備えるようにしてもよい。
このように構成することで、第一の負素線と第四の正素線、第四の正素線と第四の負素線とを接続することで、さらに多くの測定点を設けることができる。
本発明の第五の態様によれば、上記第四の態様において、前記熱電対回路は、前記第四の正素線とは異なる位置で、前記第四の負素線に接続される第五の正素線をさらに備えてもよい。
このように構成することで、第四の負素線と第五の正素線とを接続することで、さらに多くの測定点を設けることができる。
本発明の第六の態様によれば、上記第五の態様において、前記熱電対回路は、前記第四の負素線とは異なる位置で、前記第五の正素線に接続される第五の負素線をさらに備えてもよい。
このように構成することで、第五の正素線と第五の負素線とを接続することで、さらに多くの測定点を設けることができる。
本発明の第七の態様の熱電対装置は、複数の正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される複数の負素線とを接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置であって、前記熱電対回路は、第一の正素線と、前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第一の正素線に接続される第二の負素線と、前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第一の負素線に接続される第二の正素線と、を備える。
このような構成によれば、第一の正素線と第一の負素線、第一の正素線と第二の負素線、第一の負素線と第四の正素線とによって、少なくとも3つの接点を測定点として設けることができる。このようにして、少ない本数の正素線及び負素線によって、複数の測定点での温度測定を行うことができる。また、第一の正素線に第一の負素線及び第二の負素線を接続するのに加え、第一の負素線に第四の正素線を接続することで、測定点の位置は、第一の正素線の長さ方向に沿った位置に限定されず、測定点の位置の自由度を高めることができる。
本発明の第八の態様によれば、上記第一から第七の態様において、前記正素線及び前記負素線が交差するように配置され、交差点で互いに接続されてもよい。
このように正素線と負素線とを交差点で接続することで、この交差点を測定点とすることができる。よって、同じ本数の素線を用いてより多くの測定点を設けることが可能となる。
本発明の第九の態様によれば、正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される負素線とを接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置であって、前記熱電対回路は、第一の正素線と、前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、を備え、前記正素線及び前記負素線が交差するように配置され、交差点で互いに接続される。
このように正素線と負素線とを交差点で接続することで、この交差点を測定点とすることができる。よって、同じ本数の素線を用いてより多くの測定点を設けることが可能となる。
本発明の第十の態様によれば、上記第一から第九の態様において、前記正素線と前記負素線との接点で、各々の前記正素線及び前記負素線上で一つずつのみ、電圧を増幅する増幅回路が設けられていてもよい。
このように、増幅回路を設けることで、正素線と負素線との電圧差を増幅し、高感度な温度測定を行うことができる。また、各素線で一つのみの増幅回路が設けられていることで、各接点での計測値同士で影響を及ぼし合うことを回避できる。
本発明の第十一の態様によれば、上記第一から第十の態様において、複数の前記正素線と複数の前記負素線とが互いに接続される接点が、グリッド状に配置されていてもよい。
このような構成により、グリッド状に配置された複数の接点を測定点とした温度測定を行うことが可能となる。
本発明の第十二の態様によれば、上記第一から第十一の態様において、前記正素線及び前記負素線は、それぞれ前記基板上に形成され、前記正素線及び前記負素線に、筒状のシースに収容された二本一対の線材を有する熱電対が接続されていてもよい。
このような構成により、基板上の正素線及び負素線に、熱電対の線材を接続することで、熱電対装置と、外部の電位差計等との接続を容易に行うことができる。
本発明の第十三の態様によれば、上記第一から第十二の態様において、前記熱電対回路を、基板の第一面及び第二面の少なくとも一方に設けてもよい。
熱電対回路を基板の第一面又は第二面のみに設ければ、この基板を温度測定対象部位に設置することで、複数の接点(測定点)における温度測定を行うことができる。
また、熱電対回路を基板の第一面と第二面とに設ければ、第一面側における正素線と負素線との各接点と、第二面側における正素線と負素線との各接線との間の温度差を測定し、熱流束を検出することが可能となる。
本発明に係る熱電対装置によれば、複数の測定点の温度測定を、少ない本数の素線で行うことができ、しかも測定点の位置の自由度を高めることが可能となる。
本発明の第一実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。 本発明の第二実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。 本発明の第三実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。 本発明の第三実施形態に係る熱電対装置における増幅回路を示す平面図である。 本発明の第四実施形態に係る熱電対装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施形態の第一変形例に係る熱電対装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施形態の第二変形例に係る熱電対装置の構成を示す断面図である。
以下、本発明の一実施形態に係る熱電対装置を図面に基づき説明する。
(第一実施形態)
図1は、本発明の第一実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。
図1に示すように、この実施形態の熱電対装置1Aは、熱電対回路2Aと、を備えている。
熱電対回路2Aは、複数の正素線10と負素線20とを互いに電気的に接続し、その接点P1〜P21を測定点として温度測定を行う。正素線10は、熱電対の+(プラス)脚を形成し、負素線20は、熱電対の−(マイナス)脚を形成する。正素線10と負素線20とは、互いに異なる金属材料から形成されている。正素線10、負素線20の材料としては、ゼーベック効果により起電力を発生し、温接点の温度を推定することが可能な異種金属の組み合わせを適宜採用することができる。このような正素線10、負素線20の材料の組み合わせとしては、例えば、クロメル−アルメル、鉄−コンスタンタン、銅−コンスタンタン、クロメル−コンスタンタン、白金ロジウム合金−白金等がある。
このような正素線10、負素線20は、例えば基板3A上に、蒸着、溶射、3Dプリンティング等の配線パターン形成手法によって形成される。また正素線10、負素線20は単に導線等であってもよい。
熱電対回路2Aは、正素線10として、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15B、を備えている。また、熱電対回路2Aは、負素線20として、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25、を備えている。
第一の正素線11は、その先端部が第一の負素線21の先端部に接続され、接点P4を形成している。この第一の正素線11には、第一の負素線21以外に、第二の負素線22A,22B,22Cが接続されている。第二の負素線22A,22B,22Cは、第一の負素線21とは異なる位置で、第一の正素線11に接続され、接点P5,P6,P7を形成している。第二の負素線22A,22B,22Cは、第一の負素線21に対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
第二の正素線12A,12Bは、その先端部が、第一の正素線11とは異なる位置で、第二の負素線22Aに接続され、接点P11,P18を形成している。第二の正素線12A,12Bは、第二の負素線22Aに対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
さらに、第二の正素線12Aには、第二の負素線22Aとは異なる位置で、第三の負素線23A,23Bが接続され、接点P12,P20を形成している。第三の負素線23A,23Bは、第二の負素線22Aに対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
第二の正素線12C,12Dは、その先端部が、第一の正素線11とは異なる位置で、第二の負素線22Bに接続され、接点P13,P21を形成している。第二の正素線12C,12Dは、第二の負素線22Bに対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
さらに、第二の正素線12Cには、第二の負素線22Bとは異なる位置で、第三の負素線23Cが接続され、接点P14を形成している。
第三の正素線13は、第二の正素線12Aとは異なる位置で、第三の負素線23Aに接続され、接点P19を形成している。
第四の正素線14A,14B,14Cは、それぞれの先端部が、第一の正素線11とは異なる位置で、第一の負素線21に接続され、接点P3,P2,P1を形成している。第四の正素線14Aには、第一の負素線21とは異なる位置で、第四の負素線24A,24Bが接続され、接点P10,P17を形成している。第四の負素線24A,24Bは、第四の正素線14Aに対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
第四の正素線14Bには、第一の負素線21とは異なる位置で、第四の負素線24Cが接続され、接点P8を形成している。
第五の正素線15A,15Bは、第四の正素線14Aとは異なる位置で、第四の負素線24Aに接続され、接点P9,P15を形成している。第五の正素線15A,15Bは、第四の負素線24Aに対し、その長さ方向に互いに間隔をあけた位置で接続されている。
さらに、第五の正素線15Aには、第四の負素線24Aとは異なる位置で、第五の負素線25が接続され、接点P16を形成している。
また、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15B、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25は、それぞれ、基板3A〜30Dの外周部に、端子部T1〜T11、T21〜T31を有している。
上記熱電対回路2Aは、上記のようにして、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15Bと、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25と、を接続することで、測定点となる接点P1〜P21を形成している。
ここで、接点P1〜P7、P8〜P14、P15〜P21は、それぞれ、第一の方向D1に沿って等間隔に配置されている。また、接点P1〜P7、P8〜P14、P15〜P21は、第一の方向D1に直交する第二の方向D2に等間隔をあけて配置されている。これによって、これら接点P1〜P21は、基板3A上に、グリッド状に配置されている。
このような熱電対装置1Aにおいては、接点P1〜P21のそれぞれで温度測定を行うには、接点P1〜P21のそれぞれにおいて互いに接続されている正素線10と負素線20との電位差を、電位差計100で測定する。
例えば、接点P10の温度測定を行うには、第四の正素線14Aの端子部T7と、第四の負素線24Aの端子部T28と、の間の電位差を電位差計100で測定する。同様に、例えば接点P21の温度測定を行うには、第二の正素線12Dの端子部T5と、第二の負素線22Bの端子部T23と、の間の電位差を測定する。
上述したような熱電対回路2Aと、を備える熱電対装置1Aによれば、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15Bと、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25とを接続するようにした。これによって、合計21か所の接点P1〜P21を、合計22本の正素線10及び負素線20によって形成することができる。すなわち、少ない本数の正素線10及び負素線20によって、複数の接点P1〜P21を測定点とした温度測定を行うことができる。また、接点P1〜P21の位置は、第一の正素線11の長さ方向に沿った位置に限定されず、接点P1〜P21の位置の自由度を高めることができる。また、接点P1〜P21をグリッド状に配置することで、点状ではなく面状の領域の温度測定を行うことも可能となる。さらに、正素線10及び負素線20の本数が少ないので、素線間の干渉が減り、接点P1〜P21の間隔を縮めることも可能である。
(第二実施形態)
次に、本発明にかかる熱電対装置の第二実施形態について説明する。以下に説明する第二実施形態においては、第一実施形態に対し、シース33で束ねた熱電対を用いる構成のみが異なるので、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図2は、本発明の第二実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。
図2に示すように、この実施形態における熱電対装置1Bは、基板3Bと、基板3B上に形成された熱電対回路2Bと、を備えている。
熱電対回路2Bは、複数の正素線10と負素線20とを互いに接続し、その接点P1〜P21を測定点として温度測定を行う。
熱電対回路2Bは、正素線10として、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15B、を備えている。また、熱電対回路2Bは、負素線20として、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25、を備えている。
また、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15B、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25には、それぞれ、基板3Bの外周部において、熱電対30が接続されている。熱電対30は、互いに異なる金属材料からなる一対の線材31、32と、これら線材31,32を収容する筒状のシース33と、を備える。
このようにして、基板3Bに対して、複数本、この実施形態では11本の熱電対30を接続することで、基板3Bと電位差計100とを接続することができ、配線作業を容易に行うことができる。
(第三実施形態)
次に、本発明にかかる熱電対装置の第三実施形態について説明する。以下に説明する第三実施形態においては、第一、第二実施形態に対し、増幅回路40を備えている構成のみが異なるので、第一、第二実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図3は、本発明の第三実施形態に係る熱電対装置の構成を示す平面図である。
図3に示すように、この実施形態における熱電対装置1Cは、基板3Cと、基板3C上に形成された熱電対回路2Cと、を備えている。
熱電対回路2Cは、複数の正素線10と負素線20とを互いに接続し、その接点P1〜P21を測定点として温度測定を行う。
熱電対回路2Cは、正素線10として、第一の正素線11、第二の正素線12A,12B,12C,12D、第三の正素線13、第四の正素線14A,14B,14C、第五の正素線15A,15B、を備えている。また、熱電対回路2Bは、負素線20として、第一の負素線21、第二の負素線22A,22B,22C、第三の負素線23A,23B,23C、第四の負素線24A,24B,24C、第五の負素線25、を備えている。
熱電対回路2Cは、正素線10の長さ方向の中間部に接続される負素線20と、負素線20の長さ方向の中間部に接続される正素線10とに、それぞれ増幅回路40が設けられている。詳しくは、第一の正素線11の長さ方向の中間部に接続される第二の負素線22A,22B,22Cには、第一の正素線11との接続部(接点)に、それぞれ、増幅回路40が設けられている。また、第二の負素線22A,22B,22Cの長さ方向の中間部に接続される第二の正素線12A,12B,12C,12Dには、第二の負素線22A,22B,22Cとの接続部(接点)に、それぞれ増幅回路40が設けられている。第二の正素線12A,12Cの長さ方向の中間部に接続される第三の負素線23A,23B,23Cには、第二の正素線12A,12Cとの接続部(接点)に、それぞれ増幅回路40が設けられている。第三の負素線23Aの長さ方向の中間部に接続される第三の正素線13には、第三の負素線23Aとの接続部(接点)に、増幅回路40が設けられている。
第一の負素線21の長さ方向の中間部に接続される第四の正素線14A,14B,14Cには、第一の負素線21との接続部(接点)に、それぞれ、増幅回路40が設けられている。第四の正素線14A,14B,14Cの長さ方向の中間部に接続される第四の負素線24A,24B,24Cには、第四の正素線14A,14B,14Cとの接続部(接点)に、それぞれ、増幅回路40が設けられている。第四の負素線24Aの長さ方向の中間部に接続される第五の正素線15A,15Bには、第四の負素線24Aとの接続部(接点)に、それぞれ、増幅回路40が設けられている。第五の正素線15Aの長さ方向の中間部に接続される第五の負素線25には、第五の正素線15Aとの接続部(接点)に、それぞれ、増幅回路40が設けられている。
このように、増幅回路40は、各々の正素線10及び負素線20上で一つずつのみが設けられている。
上述したように、増幅回路40を設けることで、各接点P1〜P21における正素線10と負素線20との電圧差を増幅し、高感度な温度測定を行うことが可能となる。また、各々の素線10、20に二つ以上が設けられることがないので、各接点P1〜P21での計測値同士で影響を及ぼし合うことを回避できる。
ここで図4に示すように増幅回路40の具体例として、正素線10と負素線20とを交互に複数直列に接続し、これら正素線10と負素線20とが例えば円周面を形成するようにした構造を適用可能である。このような増幅回路40を設けることで、電圧が増幅されるようになっている。この場合、図4に示すように円の径方向の外側の端部に周方向に間隔をあけて複数の正素線10を配置し、周方向に隣接する正素線10同士を接続するように、正素線10から径方向内側に向かって延びるように負素線20を配置してもよい。ただし、このような増幅回路40は一例であってその他の増幅回路を採用してもよい。他の増幅回路の例としては、熱電対を直列に、又は並列に接続したサーモパイルが挙げられる。
(第四実施形態)
次に、本発明にかかる熱電対装置の第四実施形態について説明する。以下に説明する第四実施形態においては、第一〜第三実施形態に対し、熱電対回路2Dを、基板3Dの両面に備えている構成のみが異なるので、第一〜第三実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図5は、本発明の第四実施形態に係る熱電対装置の構成を示す断面図である。
図5に示すように、この実施形態における熱電対装置1Dは、物性が既知である基板3Dと、基板3Dの第一面3fと第二面3gとにそれぞれ形成された熱電対回路2D,2Eと、を備えている。
ここで、基板3Dの第一面3fと第二面3gとにそれぞれ形成した熱電対回路2D,2Eは、上記第一〜第三実施形態で示した熱電対回路2A〜2Cのいずれか一つと同様の構成を有している。
このような熱電対装置1Dにおいて、基板3Dの第一面3fに形成された熱電対回路2Dと、第二面3gに形成された熱電対回路2Eとでは、それぞれの接点P1〜P21が、基板3Dを挟んだその板厚方向において、互いに対向するよう設けられている。
上記熱電対装置1Dは、基板3Dの第一面3fに形成された熱電対回路2Dの接点P1〜P21と、第二面3gに形成された熱電対回路2Eの接点P1〜P21とで、上記第一実施形態と同様、電位差計100によって温度を測定する。これによって、基板3Dを挟んで互いに対向する両面の接点P1〜P21における温度差から、局所的な熱流束を検出することができる。
なお、上記第四実施形態において、基板3Dの第一面3fに形成された熱電対回路2Dと、第二面3gに形成された熱電対回路2Eとで、接点P1〜P21の位置が基板3Dの板厚方向で互いに対向していれば、熱電対回路2Dと、熱電対回路2Eの配線パターンは異なっていても良い。
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態に種々の変更を加えたものを含む。即ち、各実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。また、上記各実施形態およびその変形例で説明した構成は適宜組み合わせ可能である。
例えば、上記各実施形態およびその変形例では、熱電対回路2A〜2Eにおける正素線10,負素線20のレイアウトを例示したが、例示した以外のレイアウトに変更してもよい。例えば、温度測定対象に突起等の障害物がある場合、障害物を避けるように正素線10、負素線20を配索してもよい。
また図6に示すように、一つの正素線10と一つの負素線20とからなる基本の熱電対を基準に左右に対称となるように、この基本の熱電対の正素線10の中途位置(接点P)から別の負素線20が分岐し、かつ、この基本の熱電対の負素線20の中途位置(接点P)から別の正素線10が分岐し、熱電対回路全体として左右対称となる形状に形成されてもよい。この場合、図6とは異なり、基本の熱電対の正素線10の中途位置から分岐する負素線20からは、さらに別の正素線10が分岐する必要はない。また、基本の熱電対の負素線20の中途位置から分岐する正素線10からは、さらに別の負素線20が分岐する必要はない。
また図7のZ部に示すように、正素線10及び負素線20が交差するように配置され、交差点Xで互いに電気的に接続されていてもよい。この場合、接点P11、P12を形成する第二の正素線12Aに、第二の負素線20(第二の負素線22A及び第三の負素線23Aを一つの負素線としたもの)を交差させる。これにより交差点X(接点P12)が形成される。なお、図7の例では複数の正素線10及び複数の負素線20を設けた例を示しているが、これら正素線10及び負素線20は少なくとも一つずつ設けられていればよい。
また、上記の実施形態では合計21個所の接点P1〜P21を形成したが、接点の数や配置は、例示したものに限らない。
1A〜1D 熱電対装置
2A〜2E 熱電対回路
3A〜3D 基板
3f 第一面
3g 第二面
10 正素線
11 第一の正素線
12A〜12D 第二の正素線
13 第三の正素線
14A〜14C 第四の正素線
15A、15B 第五の正素線
20 負素線
21 第一の負素線
22A〜22C 第二の負素線
23A〜23C 第三の負素線
24A〜24C 第四の負素線
25 第五の負素線
30 熱電対
31、32 線材
33 シース
40 増幅回路
100 電位差計
D1 第一の方向
D2 第二の方向
P1〜P21 接点
T1〜T11 端子部
T21〜T31 端子部
X…交差点

Claims (13)

  1. 複数の正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される複数の負素線とを電気的に接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置であって、
    前記熱電対回路は、
    第一の正素線と、
    前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、
    前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第一の正素線に接続される第二の負素線と、
    前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第二の負素線に接続される第二の正素線と、
    を備える熱電対装置。
  2. 前記熱電対回路は、
    前記第二の負素線とは異なる位置で、前記第二の正素線に接続される第三の負素線をさらに備える請求項1に記載の熱電対装置。
  3. 前記熱電対回路は、
    前記第二の正素線とは異なる位置で、前記第三の負素線に接続される第三の正素線をさらに備える請求項2に記載の熱電対装置。
  4. 前記熱電対回路は、
    前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第一の負素線に接続される第四の正素線と、
    前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第四の正素線に接続される第四の負素線と、
    をさらに備える請求項1から3の何れか一項に記載の熱電対装置。
  5. 前記熱電対回路は、
    前記第四の正素線とは異なる位置で、前記第四の負素線に接続される第五の正素線をさらに備える請求項4に記載の熱電対装置。
  6. 前記熱電対回路は、
    前記第四の負素線とは異なる位置で、前記第五の正素線に接続される第五の負素線をさらに備える請求項5に記載の熱電対装置。
  7. 複数の正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される複数の負素線とを接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置であって、
    前記熱電対回路は、
    第一の正素線と、
    前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、
    前記第一の負素線とは異なる位置で、前記第一の正素線に接続される第二の負素線と、
    前記第一の正素線とは異なる位置で、前記第一の負素線に接続される第二の正素線と、
    を備える熱電対装置。
  8. 前記正素線及び前記負素線が交差するように配置され、交差点で互いに接続される請求項1から7のいずれか一項に記載の熱電対装置。
  9. 正素線、及び前記正素線とは異なる材料から形成される負素線とを接続することで複数の点での温度測定を行うための熱電対回路を有する熱電対装置であって、
    前記熱電対回路は、
    第一の正素線と、
    前記第一の正素線とは異なる材料から形成され、前記第一の正素線に接続される第一の負素線と、
    を備え、
    前記正素線及び前記負素線が交差するように配置され、交差点で互いに接続される熱電対装置。
  10. 前記正素線と前記負素線との接点で、各々の前記正素線及び前記負素線上で一つずつのみ、電圧を増幅する増幅回路が設けられている請求項1から9の何れか一項に記載の熱電対装置。
  11. 複数の前記正素線と複数の前記負素線とが互いに接続される接点が、グリッド状に配置されている請求項1から10の何れか一項に記載の熱電対装置。
  12. 前記正素線及び前記負素線は、それぞれ前記基板上に形成され、
    前記正素線及び前記負素線に、筒状のシースに収容された二本一対の線材を有する熱電対が接続されている請求項1から11の何れか一項に記載の熱電対装置。
  13. 前記熱電対回路は、基板の第一面及び第二面の少なくとも一方に設けられている請求項1から12の何れか一項に記載の熱電対装置。
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