JP2018124524A - アクティブマトリクス基板 - Google Patents
アクティブマトリクス基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018124524A JP2018124524A JP2017019154A JP2017019154A JP2018124524A JP 2018124524 A JP2018124524 A JP 2018124524A JP 2017019154 A JP2017019154 A JP 2017019154A JP 2017019154 A JP2017019154 A JP 2017019154A JP 2018124524 A JP2018124524 A JP 2018124524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- active matrix
- mounting
- thin film
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
ディスプレイ以外では、圧力センサー等をアクティブマトリクス上に形成して、歩行時や運動時の荷重移動を観察するアプリケーション等の提案も行われている。
また、可撓性を有する樹脂製基板300としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、全芳香族ポリアミド(別名:アラミド)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリオキシメチレン(POM、別名:ポリアセタール)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)(例:溶融液晶性全芳香族ポリエステル(基本骨格:パラヒドロキシ安息香酸、ビフェノール、フタル酸))、パリレン、金属ホイル基板等が挙げられる。
また、樹脂製基板300の膜厚は1μm〜500μmで目的に応じて自由に設定でき、より好ましくは1μm〜150μm、最も好ましいのは1μm〜50μmである。
導電性薄膜310を形成する材料としては、例えば、Au、Ag、Cu、Mo、W、Ti、Al、Pd、Pt、Ta等の金属、これらの金属の合金、および、これらの金属の化合物が挙げられる。導電性膜を形成する材料としては、導電性が高い材料が好ましい。
有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた導電性薄膜310を直接形成する場合、種々の導電性材料を含むインクを用いることができる。導電性材料を含むインクとしては、導電性の高い材料を含むインクが好ましく、例えば、PEDOT/PSS等の導電性高分子化合物を含むインク、無機材料のナノパーティクル微粒子を分散させた微粒子分散インク、銅塩、銀塩等の金属化合物インクが挙げられる。微粒子分散インクに含まれる微粒子としては、例えば、ナノ−Au、ナノ−Ag、ナノ−Cu、ナノ−Pd、ナノ−Pt、ナノ−Ni、ナノ−ITO、ナノ−酸化銀、ナノ−酸化銅が挙げられる。ナノ−酸化銀およびナノ−酸化銅を含む微粒子分散インクには、還元剤が含まれていてもよい。
一方、銀塩等を用いて導電性薄膜310を形成する場合は、膜厚は20nm〜100nmが好ましく、20nm〜60nmがより好ましい。これは、銀塩などではナノパーティクル微粒子の成長よりも緻密な膜が形成されより薄い膜厚でも導電性が発現するからである。更に薄くできることで、ゲート電極の段差が低くなりその上の絶縁膜の信頼性向上にも寄与できる。
が更に好ましい。
具体的には、メタルマスク等に代表されるマスクを介して、真空蒸着法に代表されるPV
D法により有機半導体薄膜312を形成する材料を所定の領域にのみ成膜することによって有機半導体薄膜312を形成する。
さらには、有機半導体薄膜312が形成されるべき所定の領域のみ、開口部を有する樹脂膜を形成し、その後、有機半導体薄膜312を真空蒸着法で一面に形成してもよい。この場合、樹脂膜の開口部は、樹脂製基板300から離間するほどその開口面積が小さくなる逆テーパー形状に形成されていることが好ましい。逆テーパー形状に形成された開口部を有する樹脂膜を用いることにより、開口部内に形成された有機半導体薄膜312、樹脂膜上に形成された有機半導体薄膜312とが切断されることになり、樹脂膜がセパレーターとして好適に機能するためである。
より高い性能が必要な場合は、無版印刷法を用いた塗布法によりゲート絶縁膜311上全面に1軸方向に配向した有機単結晶膜を成膜し、フォトリソグラフィー法により所定の形状にパターニングされた有機半導体薄膜312を得る方法が最も好ましい。
これらの中では、有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた保護層316を直接形成する方法が好ましい。更に別の方法として、レーザーアブレーションにより所定の箇所に穴を開けパターニングを実施しても良い。
その他の方法としては、親撥性を利用した導電性インクの塗り分けを利用して上部電極318をパターニングする方法を用いても良い。
このようにして、第1の基板104を形成することができる。
この工程を経ることで、第2の基板204が完成する。
最も最良な実装方法は、接着剤600を予め第1の基板104と部品400の実装箇所に塗布しておき、その上に先ずはフェイスアップにて第1の基板104を実装し固定化、次にAgペースト610をスクリーン印刷にて第1の基板104の端子部と第2の基板204上に設けられた第1の基板104と接続するための接続端子を跨ぐ様に印刷し、更に同じ工程で部品400を実装するための接続端子部分にもAgペースト610をパターン形成しておく。次にフェイスアップ方向にて部品400を実装し、最後に例えば100℃30分、Agペースト610を乾燥させる。これにより、第2の基板204上への部品の実装は完了する。
図5と図6は、第1の基板104がマザー基板の長さ分、第2の基板204へ転写された後、仮転写基板付き版胴500が1行分シフトして連続的に転写実装工程を繰り返している様子を示している。この図4(b)、図4(c)、図5、図6の工程を繰り返すことで、図3に示した第1の基板104が実装された第2の基板204を得る事ができる。
上記200×200mmマザー基板上に形成された第1の基板104を転写実装する場合について説明する。上記に示した様に、200×200mm(有効成膜面積180×180mm)上には1度に1×300ピクセルの短冊状の第1の基板104を900行もしくは、900列作製することができる。ここで、仮転写基板付き版胴500の面積を200×200mmマザー基板と同じ面積とした場合、1ピクセル0.6×0.6mmに対して第1の基板104は1行もしくは1列辺り0.2×0.6mmであるため、900×300ピクセル分の第1の基板104を仮転写基板付き版胴500に仮転写できる。従って、3:1のピッチで転写をすれば良いため、300行もしくは、300列を1回で転写する事ができる。この様にすることで、実装工程の時間を1/90,000に減らすことが可能である。この場合は、1度に300行もしくは300列転写が行えるので、行もしくは、列方向に0.6mmピッチで離散的に実装を繰り返すことで、900行もしくは900列を形成できる200×200mm基板で連続3回実装工程を実施することができ、実装工程を更に効率化でき実装時間を短縮できる。
図8(a)はマザー基板上に作製された第1の基板104のアレイを示している。図8(b)は、仮転写基板付き版胴500に第1の基板104が仮転写されている様子を示している。図8(c)は、仮転写基板付き版胴500から第2の基板204へ第1の基板104が転写されている様子を示している物である。
図9と図10は、第1の基板104がマザー基板の長さ分、第2の基板204へ転写された後、仮転写基板付き版胴500が1行分シフトして連続的に転写実装工程を繰り返している様子を示している。この図8(b)、図8(c)、図9、図10の工程を繰り返すことで、図7に示した第1の基板104が実装された第2の基板204を得る事ができる。
この様に、本発明の最小構成単位である本実施の形態でも、第3の実施の形態で示した方法を使う事で同様の効果を得ることができる。
一方、本発明の方式によるプロセスフローを簡単に説明すると、(1)アライメント→(2)吸着→(3)移動→(4)アライメント→(5)転写→(6)移動→(7)転写→(8)移動という形になる。本フローは、従来方式と最初の6サイクルは同じだが、その後、(7)転写→(8)移動の2サイクルを繰り返すのみで転写を実施する事ができ、転写効率を大幅に向上させることができる。その大きな要因は、本発明で用いられる転写対象物が可撓性基板上に形成された薄膜トランジスタのため、基板を折り曲げることが可能であり、これを転写する場合には、輪転印刷装置を応用した輪転式転写装置を用いる事ができることによる。輪転式印刷装置と同様に輪転式転写装置は、一度、X,Y,θのアライメントを実施した後は、基板を新たに置き換えない限り移動が1方向のため、装置の繰り返し精度を高めておけばアライメントが大きく狂う事は無いからである。
本機構を備える事で、繰り返し位置精度を±100μm以下に抑える事が好ましく、より好ましくは、±50μm以下、最も最良なものは、±10μm以下である。
位置情報認識マークの形状は、設計者が自由に設定することができる。例えば、第1の基板104には●、第2の基板204には第1の基板104の●を内包する〇の様な物を設けても良い。(図16)
本実施の形態によれば、高性能有機TFTと大型アクティブマトリクス基板を構成する基板を別々の基板上で独立に作製したものを実装し組み合わせることでアクティブマトリクスを実現できることを示した。本発明により、実装に掛かるコストを最小限に抑える事ができるようになり、大型のアクティブマトリクス基板を低コストで作製することが可能となる。更に、実装する高性能有機TFTに動作不良がある場合には、別途、不良個所にのみ良品の第1の基板104を実装することでリペアが可能である。
200、201、202、203 サブピクセル単位の第2の基板
204、210、211、212、213 第2の基板
500 仮転写基板付き版胴
300 樹脂製基板
301 ハンドリング用の仮固定基板
310 第1の基板上の有機TFTのゲート電極
311 第1の基板上の有機TFTのゲート絶縁膜
312 第1の基板上の有機TFTの有機半導体膜
313 第1の基板上の有機TFTのソース電極部の電荷注入層
314 第1の基板上の有機TFTのドレイン電極部の電荷注入層
315 第1の基板上の有機TFTの配線層、ソース電極、ドレイン電極
316 第1の基板上の有機TFTの絶縁膜
317 第1の基板上の有機TFT配線層間の接続をとるためのコンタクトホール
318 第1の基板上の有機TFTの上部電極層
321 第1の基板の電極パッドで行選択線と接続する
322 第1の基板の電極パッドで列選択線と接続する
323 第1の基板の電極パッドで電源線もしくは、LEDの陰極と接続する
325 第1の基板の電極パッドでグランド線もしくは、LEDの陽極と接続する
350 第1の基板における選択用TFT
360 第1の基板における駆動用TFT
370 第1の基板における保持用容量素子
500 第2の基板
510 第2の基板上の電極パターン
520 第2の基板上の絶縁膜パターン
600 第1の基板および部品等を実装するための接着剤
610 Agペースト
700 基板同士の接合面
710 基板同士を接合するための導電性を有する接着剤
720 基板同士を接合するための樹脂製の接着剤
730 磁石
740 接合機構
Claims (12)
- 基板とその上に形成された、少なくとも第1の電極層、第1の絶縁層、第1の半導体層、第2の電極層を備えた第1の基板、
基板とその上に形成された、少なくとも第1の電極層を備えた第2の基板であって、
前記第1の基板と前記第2の基板は別々の工程で作製され、
前記第1の基板は、前記第2の基板上に実装され電気的に接続されており、かつ、
少なくとも1以上のトランジスタで形成された駆動回路が1回路以上備えられた、基板外形のアスペクト比が1:1より大きいことを特徴とするアクティブマトリクス基板。 - 前記第1の基板は、アスペクト比が1:2以上の長方形であることを特徴とする請求項1に記載のアクティブマトリクス基板。
- 少なくとも前記第1の基板は、可撓性を有する部材で構成されている事を特徴とする請求項1と2に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第1の基板の前記第2の電極層上に開口部を有する第2の絶縁層を更に備えており、
前記第2の基板の第1の電極層上に部品を実装するための開口部を有する第1の絶縁層を更に備えていることを特長とする請求項1から3に記載のアクティブマトリクス基板 - 前記第1の基板上に形成された1回路以上の駆動回路は、前記アクティブマトリクスを構成する行方向か列方向の最小構成単位の回路が、1行と複数列もしくは、1列と複数行が複数列もしくは、複数行方向に連続して繰り返し並んで配置されている事を特徴とする請求項1と4に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2の基板上には、長方形の形状をした前記第1の基板が行方向もしくは、列方向に連続的に実装されており、
行方向に連続的な場合は列方向には離散的に実装され、列方向に連続的な場合は行方向には離散的に実装されている事を特徴とする請求項1から5に記載のアクティブマトリクス基板。 - 前記第1の基板は、アクティブマトリクスを構成する最小構成単位の行および列に相当する領域の境界部分に他基板と接続可能な開口部もしくは、電極を備えている事を特徴とする請求項1から6に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2の基板上には、前記第1の基板の他に自発光素子が実装されている、請求項1から7に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2の基板上には、前記第1の基板の他に液晶素子もしくは、エレクトロクロミック素子が実装されている請求項1から8に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第2の基板上には、前記第1の基板の他にセンサーデバイスが実装されている、請求項1から9に記載のアクティブマトリクス基板。
- 前記第1の基板および、前記第2の基板には、前記第2の基板へ前記第1の基板を実装するときに必要な位置情報を認識するための位置情報認識マークを夫々備えている事を特長とする請求項1から10に記載のアクティブマトリクス基板。
- 基板とその上に形成された、少なくとも第1の電極層、第1の絶縁層、第1の半導体層、第2の電極層を備えた第1の基板、
基板とその上に形成された、少なくとも第1の電極層を備えた第2の基板であって、
前記第1の基板と前記第2の基板は別々の工程で作製され、
前記第1の基板は、前記第2の基板上に実装され電気的に接続されており、
前記第1の基板は、前記第1の基板を仮固定する仮固定基板が輪転式の版胴に設置されている輪転式の可撓性基板実装装置により前記第2の基板に実装される、
アクティブマトリクス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019154A JP6995333B2 (ja) | 2017-02-04 | 2017-02-04 | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019154A JP6995333B2 (ja) | 2017-02-04 | 2017-02-04 | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018124524A true JP2018124524A (ja) | 2018-08-09 |
JP6995333B2 JP6995333B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=63110620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017019154A Active JP6995333B2 (ja) | 2017-02-04 | 2017-02-04 | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6995333B2 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002244576A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sony Corp | 表示装置の製造方法、表示装置及び液晶表示装置 |
JP2002344028A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Sony Corp | 素子の転写方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2003045901A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003115613A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-04-18 | Sony Corp | 画像表示装置及びその製造方法 |
JP2004119725A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、転写チップ、転写元基板、電子機器 |
JP2012518199A (ja) * | 2009-02-13 | 2012-08-09 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | ディスプレイデバイス内のチップレット間のピクセルの分割 |
JP2015187701A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその作製方法 |
-
2017
- 2017-02-04 JP JP2017019154A patent/JP6995333B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002244576A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-08-30 | Sony Corp | 表示装置の製造方法、表示装置及び液晶表示装置 |
JP2002344028A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Sony Corp | 素子の転写方法及び画像表示装置の製造方法 |
JP2003045901A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Sony Corp | 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 |
JP2003115613A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-04-18 | Sony Corp | 画像表示装置及びその製造方法 |
JP2004119725A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、転写チップ、転写元基板、電子機器 |
JP2012518199A (ja) * | 2009-02-13 | 2012-08-09 | グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | ディスプレイデバイス内のチップレット間のピクセルの分割 |
JP2015187701A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-10-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置およびその作製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6995333B2 (ja) | 2022-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102336491B1 (ko) | 액티브 매트릭스 led 디스플레이 | |
US10181507B2 (en) | Display tile structure and tiled display | |
CN109309101B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
EP1866979B1 (en) | Pixel driver circuit for active matrix display | |
US9947723B2 (en) | Multiple conductive layer TFT | |
US11373585B2 (en) | Driving backplane, display panel and method for manufacturing the same | |
RU2499326C2 (ru) | Конфигурация смещенного верхнего пиксельного электрода | |
JP2008042043A (ja) | 表示装置 | |
TW201314986A (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
TW201311070A (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
US7786484B2 (en) | Display device having a portion of a pixel circuit exposed by a connection hole | |
TWI657604B (zh) | Led模組製作方法以及其結構 | |
KR101553414B1 (ko) | 반도체 장치와 그 제조 방법 및 화상 표시 장치 | |
JP6995333B2 (ja) | アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法 | |
JP2008112895A (ja) | 表示素子の画素駆動回路およびこれを利用した表示装置 | |
JP2004048032A (ja) | 配線構造、表示装置および能動素子基板 | |
JP2009071204A (ja) | 画素駆動回路,アクティブマトリクス基板、それらを用いた表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200128 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20200128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210507 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6995333 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |