JP2018110066A - Embedded type lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、埋込型照明器具に関する。 The present invention relates to an embedded lighting fixture.
従来、天井等に形成された取付穴に埋め込まれて取り付けられるダウンライト型の埋込型照明器具が知られている(例えば、特許文献1参照)。ダウンライト型の埋込型照明器具は、LEDが基板回路に配置されて構成されたLEDモジュールと、電源ユニットと、を有している。電源ユニットはケース部に収容され、LEDモジュールは、光源配置部に配置されている。埋込型照明器具においては、天井等の取付面の取付穴に光源配置部が配置され、ケース部は、天井板の上面に載置される。 2. Description of the Related Art Conventionally, a downlight-type embedded lighting fixture that is embedded in a mounting hole formed in a ceiling or the like is known (see, for example, Patent Document 1). The downlight type embedded lighting fixture includes an LED module in which LEDs are arranged in a substrate circuit, and a power supply unit. The power supply unit is accommodated in the case part, and the LED module is arranged in the light source arrangement part. In the embedded luminaire, the light source arrangement part is arranged in the attachment hole of the attachment surface such as the ceiling, and the case part is placed on the upper surface of the ceiling plate.
上記公報に記載された埋込型照明器具では、例えば、LEDモジュールにおいて発生する熱の放熱効果を高めるためのヒートシンクや冷却ファンが設けられる等、部品点数が多くなり、埋込型照明器具を構成する部品の点数を減らすことは困難であった。 In the embedded luminaire described in the above publication, for example, a heat sink or a cooling fan is provided to increase the heat dissipation effect of the heat generated in the LED module. It was difficult to reduce the number of parts to be processed.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、部品点数が少なく、且つ、LEDモジュール及び電源ユニットにより発生する熱を放熱可能な埋込型照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an embedded lighting fixture that has a small number of components and can dissipate heat generated by an LED module and a power supply unit.
上記目的を達成するため本発明は、被取付部(例えば、後述の被取付部C)に埋め込まれて取り付けられる埋込型照明器具(例えば、後述の埋込型照明器具100)であって、光源部(例えば、後述の電源部51)と、前記光源部に給電する電源部(例えば、後述の電源部51)と、放熱部(例えば、後述の放熱フィン622)を有し、前記光源部及び前記電源部が水平方向に並列的に配置された状態で、前記光源部及び前記電源部を覆うカバー材(例えば、後述のカバー材60)と、を備える埋込型照明器具を提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides an embedded lighting device (for example, an embedded
前記カバー材は、熱伝導性を有する金属により構成されていることが好ましい。また、前記カバー材は、上カバー部(例えば、後述の上カバー部61)と、下カバー部(例えば、後述の下カバー部71)とを有し、前記上カバー部及び前記下カバー部は、それぞれ一体成形されて構成されていることが好ましい。また、前記電源部は、電源回路(例えば、後述の電源回路511)を有し、前記電源回路は、前記上カバー部に固定されていることが好ましい。
The cover material is preferably made of a metal having thermal conductivity. The cover material has an upper cover part (for example, an
本発明によれば、部品点数が少なく、且つ、LEDモジュール及び電源ユニットにより発生する熱を放熱可能な埋込型照明器具を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an embedded luminaire that has a small number of components and can dissipate heat generated by the LED module and the power supply unit.
以下、本発明の第一実施形態について、図面を参照して詳しく説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具100を示す下方斜視図である。図2は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具100を示す上方斜視図である。図3は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具100を示す平面図である。
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a lower perspective view showing an embedded
埋込型照明器具100は、図1に示すように、建物構造体のエントランスやガーデンルームやカーポート等の天井等の被取付部Cに形成された、例えば、丸型の取付穴Hに埋め込まれて設置されるダウンライトである。被取付部Cは、金属板C1により構成されるエントランスのアーチの天井である。
以下の説明では、埋込型照明器具100の上下方向を、埋込型照明器具100が被取付部Cに設置された状態における上下方向(図4における上下方向)として定義して説明する。図4は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具100を示す断面図である。
As shown in FIG. 1, the embedded
In the following description, the vertical direction of the embedded
埋込型照明器具100は、光源部21と、電源部51と、カバー材60とを備えている。
カバー材60は、光源部21と、電源部51とを収容する上カバー部61と、上カバー部61の下部を覆う下カバー部71と、を有するカバーを構成する。
The embedded
The
上カバー部61は、熱伝導性を有する金属、具体的にはダイカストにより一体成形されたアルミニウム合金により構成されており、主として光源部21が固定されるヒートシンク62と、ヒートシンク62に一体成形されて接続され、主として電源部51を覆って収容する電源収容部64と、を有している。
The
ヒートシンク62の下部は、光源固定部621を有しており、光源固定部621には、光源部21が設けられている。ヒートシンク62の上部は、光源固定部621に一体成形された放熱部としての放熱フィン622を有している。
The lower part of the
光源部21は、埋込型照明器具100の照射面側に向けて光を出射する部分である。光源部21は、図4等に示すように、光源固定部621に固定されており、基板22と、基板22に固定されレンズ23が装着されたLED素子とを備えている。基板22は、平板状に加工された基板面に、点光源である1つまたは複数のLED素子を備えたLEDモジュールを構成する。LED素子には、レンズ23が対向して配置されている。基板22は、ヒートシンク62の光源固定部621の底面44aに当接して配置され、ネジ等の取付部材により取り付けられる。基板22は、図示しない配線によって電源部51と電気的に接続されている。基板22は光源固定部621の底面44aに当接している為、LED素子の点灯時には、電流が流れて発熱した基板22の熱は、光源固定部621に伝達される。
The
なお、本実施形態では、光源として表面実装型のLED素子を用いるが、光源の種類は表面実装型のLED素子に限定されず、例えばCOB型発光モジュールや有機EL素子(OLED)などであっても実現可能である。また、基板22は、熱伝導性シート(図示せず)や放熱グリスを介して光源固定部621に取り付けてもよく、これにより、より高い放熱性を得ることができる。
In this embodiment, a surface-mounted LED element is used as the light source. However, the type of the light source is not limited to the surface-mounted LED element, and examples thereof include a COB type light emitting module and an organic EL element (OLED). Is also feasible. Moreover, the board |
レンズ23は、LED素子が発した光(発光光)を配光制御するための光学部材である。レンズ23は、透光性の高い化学的に安定した光学材料(例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート、ガラスなど)を適用して形成される。また、本実施形態のレンズ23は、用途に合わせた形状に形成してもよい。本実施形態では、レンズ23は、図4に示すように、凸メニスカスレンズで構成されるレンズ本体24を有している。レンズ本体24は、出射面の中央部が下側に向かって突出した凸曲面形状に形成されている。また、レンズ本体24は、入射面の中央部が下側に向かって凹む凹曲面形状に形成されている。
The
光源固定部621の下面(底面44a)側には、反射部31が設けられている。反射部31は、光源部21を中心にして下方に向かって傘状に開いた形状の光源用リフレクターを構成する。反射部31は、図4に示すように、開口部32と、断面視略ハ字状の周壁部33と、を有している。反射部31は、光源固定部621の開口部から延設される周壁部33が下方に行くに従って広がる放物面状に形成される。周壁部33の内周面は、光源部21のLED素子から発光される光を反射する反射面を構成する。また、周壁部33の外周面には、図5に示すように、等間隔で略半円形状の凹部331が複数形成されている。図5は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具100を示す分解斜視図である。反射部31の下端部は、LEDカバー81の上面に対向するように配置されている。
On the lower surface (
LEDカバー81は、埋込型照明器具100の光源部21からの出射光を制限する。LEDカバー81は、光源部21からの出射光を外部に出射する開口部32を覆っており、図4等に示すように、反射部31の開口部32を閉塞するように配置される。開口部32を塞ぐLEDカバー81の部分は、平坦な円板形状を有しており、その周縁部は、上方へ延びるように形成されている。このLEDカバー81の周縁部は、LEDカバー81の周縁部と、下カバー部71の開口を形成する下端フランジ部722の上面との間に、パッキン91が挟まれた状態で支持されている。
The
LEDカバー81は、透光性を有する部材で形成されており、絶縁性材料により形成される。具体的には、LEDカバー81は、例えば、平板状のアクリル樹脂により形成されている。LEDカバー81は、ヒートシンク62の光源固定部621内に配置されたLED素子からの光を透過させる透光性カバーを構成する。LEDカバー81は、例えば、埋込型照明器具100を被取付部Cに取り付けた場合に、使用者に視認される側(図4における下側)に出射面を形成する。また、LEDカバー81の上面は、光源部21からの光を入射する。
The
電源収容部64は、箱状に形成されており、下方へ向けて開口する電源部収容空間641を有している。電源収容部64は、図4等に示すように、水平方向においてヒートシンク62に並列的に配置された位置関係を有している。このため、電源部収容空間641に収容されている電源部51は、水平方向において光源部21に並列的に配置された位置関係を有している。
The power
ここで、「水平方向において、電源部51と光源部21とが並列的に配置された位置関係」とは、厳密に水平方向において、電源部51と光源部21とが並んでいる位置関係で配置されていることを意味するのみならず、本実施形態のように、光源部21と電源部収容空間641とが、水平方向において並列的に配置された位置関係を有することにより、電源部51と光源部21とが、水平方向においてほぼ並列的に配置された位置関係を有することを意味する。電源部51は、電源部収容空間641に収容され、電源収容部64に固定されている。
Here, “the positional relationship in which the
電源部51は、光源部21が有するLED素子に給電を行い、LED素子を点灯させるための電源装置である。電源部51は、直方形状に加工されたプリント配線板512上に複数の電子部品513が実装された電源回路511により構成されている。電源収容部64は、電源回路511の周囲を覆うとともに電源収容部64内の所定位置に電源回路511を保持する。複数の電子部品513は、動作時に発熱する部品が含まれている。電子部品513から発する熱は、電源収容部64に伝わる。電源部51は、図示しないトランスにより降圧された直流電流を、基板22に実装された複数のLED素子に供給可能な適切なスペックの直流電流に変換する制御を行う。電源部51は、先端部に図示しないコネクタ及びトランスを有する電源線515を介して、外部商用電源と電気的に接続される。
The
放熱フィン622は、光源固定部621の上面から上側へ複数突出して形成される板状の放熱部材である。複数の放熱フィン622は、ヒートシンク62と電源収容部64とを結ぶ方向(図3、図4における左右方向)に平行に、電源収容部64に至るまで延びて形成されている。光源部21が発生した熱は、光源固定部621を介してヒートシンク62全体に伝達され、放熱フィン622から放熱される。
The
下カバー部71は、熱伝導性を有する金属、具体的にはダイカストにより一体成形されたアルミニウム合金により構成されており、主として光源部21の下側に対向する光源部対向部72と、光源部対向部72に一体成形されて接続され、主として電源部51の下側に対向する電源部対向部74と、を有している。
The
光源部対向部72は、図5に示すように、円筒形状部721と、下端フランジ部722とを有している。円筒形状部721は、上下方向に軸心の延びる方向が一致する位置関係を有している。円筒形状部721の外面には、上下方向に延びる取付バネ係合溝724が形成されている。取付バネ係合溝724は、平面視で円形状を有する円筒形状部721において、円筒形状部721と電源部対向部74とを結ぶ方向に直交する方向(図3における上下方向)における直径位置に一対形成されている。
As shown in FIG. 5, the light source
一対の取付バネ係合溝724の上端部に相当する円筒形状部721の上端部には、それぞれビスにより取付バネ76の上端部が固定されている。取付バネ76の大部分は、取付バネ係合溝724に配置されている。取付バネ76は、ステンレス鋼により構成され、複数個所で折り曲げられた帯状且つ板状の板バネにより構成されている。取付バネ76の下端部は、円筒形状部721の半径方向外側へ広がる形状に形成されている。従って、取付バネ76は、取付バネ76の下端部が円筒形状部721の半径方向外側へ広がるように付勢する。取付バネ76の下端部は、被取付部の丸型の取付穴Hの周縁部分に係合して、被取付部Cに埋込型照明器具100は固定される。即ち、埋込型照明器具100を被取付部Cの取付穴Hに設置した場合、取付バネ76は、取付バネ76が広がろうとする弾性力によって取付穴Hの周縁を押圧する。それにより、埋込型照明器具100は被取付部Cに固定される。
The upper end of the
下端フランジ部722は、円筒形状部721の下端部に一体成形されて接続されており、円筒形状部721の半径方向外側へ板状に広がると共に、円筒形状部721の半径方向内側へ板状に広がり、光源部21からの出射光を外部に出射する円形の開口を形成している。円筒形状部721の半径方向内側へ板状に広がる下端フランジ部722の部分には、シリコーン樹脂により構成される環状のパッキン91(図5参照)を介して、LEDカバー81の周縁部が載置されて支持されている。
The lower
電源部対向部74は、円筒形状部721の上端部であって、平面視で円形状に形成された円筒形状部721の周方向において、一対の取付バネ係合溝724の間の位置(図3における円筒形状部721の右部)に、一体成形されて接続されている。電源部対向部74は、長方形状の板状に形成されており、上カバー部61に固定された電源部51に対向する位置関係を有している。
The power supply
上述の構成の下カバー部71は、シリコーン樹脂製のカバー部間パッキン92を介して、上カバー部61にビスによって固定されている。
具体的には、カバー部間パッキン92は、上カバー部61、下カバー部71の周縁部に沿った平板状の環状に形成されており、上カバー部61の周縁部と、下カバー部71の周縁部とによって挟まれている。
The
Specifically, the cover-to-cover packing 92 is formed in a flat annular shape along the peripheral edges of the
カバー部間パッキン92の周縁部であって、電源部対向部74の周縁部と電源収容部64の周縁部とによって挟まれている部分は、更に下方へ延びて形成されている。この部分は、長方形状に形成された電源部対向部74の周囲の辺のうちの、円筒形状部721に一体的に接続されていない一対の長辺及び1つの短辺の側面を覆っている。
A portion of the peripheral portion of the cover-to-cover packing 92 that is sandwiched between the peripheral portion of the power supply
また、カバー部間パッキン92の周縁部であって、円筒形状部721の周縁部と光源固定部621の周縁部とによって挟まれている部分の一部、より具体的には、電源部対向部74に接続されている円筒形状部721の側とは反対の円筒形状部721の側の部分と、電源部収容部に接続されている光源固定部621の側とは反対の光源固定部621の側の部分と、によって挟まれるカバー部間パッキン92の部分の近傍の部分(図4の左端部近傍の部分)は、更に下方へ延びて形成されている。この部分は、図4に示すように、円筒形状部721の内周面と、LEDカバー81の周縁部から上側に延びる部分の外周面との間に入り込んでいる。
Further, a part of the peripheral part of the cover-to-cover packing 92, which is sandwiched between the peripheral part of the
本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
被取付部Cに取り付けられる埋込型照明器具100は、光源部21と、光源部21に給電する電源部51と、放熱部としての放熱フィン622を有し、光源部21及び電源部51が水平方向に並列的に配置された状態で、光源部21及び電源部51を覆うカバー材60と、を備える。
According to this embodiment, the following effects are produced.
The embedded
これにより、光源部21及び電源部51により発生する熱を放熱フィン622より十分に放熱することができる。また、光源部21及び電源部51が水平方向に並列的に配置された状態となるため、上下方向において、光源部21の上端と電源部51の上端とをほぼ同じ高さとすることが可能となり、埋込型照明器具100の高さを、従来と比較して、圧倒的に低くすることが可能となる。また、電源部51と光源部21との間の電気的な配線を容易とすることが可能となる。
Thereby, the heat generated by the
また、放熱フィン622、光源部21、及び、電源部51が、カバー材60により覆われて収容されるため、部品点数を減らすことが可能である。また、電源部51が埋込型照明器具100の外部に露出することを回避可能である。また、電源部51と光源部21との間に従来設けられていたシール部材を省くことが可能となる。
Moreover, since the
また、カバー材60は、熱伝導性を有する金属により構成されている。これにより、効率的に光源部21において発生した熱の放熱を行うことが可能となり、埋込型照明器具100の小型化を実現することが可能となる。更に、ヒートシンク62含めたカバー材60の全体をアルミダイカストにすることで、より効率的に放熱を行い、より小型化を実現することが可能となる。
Moreover, the
また、カバー材60は、上カバー部61と、下カバー部71とを有し、上カバー部61及び下カバー部71は、それぞれ一体成形されて構成されている。これにより、より部品点数を減らした、製造が容易な埋込型照明器具100とすることが可能となる。また、上カバー部61と下カバー部71とにより囲まれる空間を、気密とすることが容易となる。
The
また、電源部51は、電源回路511を有し、電源回路511は、上カバー部61に固定されている。これにより、電源部51で発生した熱を、光源部21において発生した熱とともに、放熱することが可能となる。また、万が一電源部収容空間641内に浸水が生じた場合であっても、電源回路511が水に浸かることを回避することが可能となる。
Further, the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、埋込型照明器具の各部の構成は、本実施形態における各部の構成に限定されない。例えば、上カバー部と、下カバー部とを有するカバー材の形状は、本実施形態におけるカバー材60の形状に限定されない。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, etc. within a scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, the configuration of each part of the embedded lighting fixture is not limited to the configuration of each part in the present embodiment. For example, the shape of the cover material having the upper cover portion and the lower cover portion is not limited to the shape of the
21…光源部
51…電源部
60…カバー材
61…上カバー部
71…下カバー部
76…取付バネ
81…LEDカバー
100…埋込型照明器具
511…電源回路
622…放熱フィン(放熱部)
C…被取付部
DESCRIPTION OF
C ... Mounted part
Claims (4)
光源部と、
前記光源部に給電する電源部と、
放熱部を有し、前記光源部及び前記電源部が水平方向に並列的に配置された状態で、前記光源部及び前記電源部を覆うカバー材と、を備える埋込型照明器具。 An embedded lighting fixture that is embedded and attached to a mounted portion,
A light source unit;
A power supply for supplying power to the light source;
An embedded luminaire comprising: a heat radiating unit, and a cover material that covers the light source unit and the power source unit in a state where the light source unit and the power source unit are arranged in parallel in a horizontal direction.
前記上カバー部及び前記下カバー部は、それぞれ一体成形されて構成されている請求項1又は請求項2に記載の埋込型照明器具。 The cover material has an upper cover part and a lower cover part,
The embedded lighting device according to claim 1, wherein the upper cover portion and the lower cover portion are formed integrally with each other.
前記電源回路は、前記上カバー部に固定されている請求項3に記載の埋込型照明器具。 The power supply unit includes a power supply circuit,
The embedded lighting apparatus according to claim 3, wherein the power supply circuit is fixed to the upper cover portion.
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