JP6811606B2

JP6811606B2 - Embedded lighting fixtures

Info

Publication number: JP6811606B2
Application number: JP2016257010A
Authority: JP
Inventors: 今泉　剛; 剛今泉; 貴稔北川; 郁今泉
Original assignee: Lixil Corp
Current assignee: Lixil Corp
Priority date: 2016-12-28
Filing date: 2016-12-28
Publication date: 2021-01-13
Anticipated expiration: 2036-12-28
Also published as: JP2018110066A

Description

本発明は、埋込型照明器具に関する。 The present invention relates to an embedded luminaire.

従来、天井等に形成された取付穴に埋め込まれて取り付けられるダウンライト型の埋込型照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。ダウンライト型の埋込型照明器具は、ＬＥＤが基板回路に配置されて構成されたＬＥＤモジュールと、電源ユニットと、を有している。電源ユニットはケース部に収容され、ＬＥＤモジュールは、光源配置部に配置されている。埋込型照明器具においては、天井等の取付面の取付穴に光源配置部が配置され、ケース部は、天井板の上面に載置される。 Conventionally, a downlight type embedded lighting fixture that is embedded and mounted in a mounting hole formed in a ceiling or the like is known (see, for example, Patent Document 1). The downlight type embedded lighting fixture has an LED module configured by arranging LEDs in a board circuit, and a power supply unit. The power supply unit is housed in the case portion, and the LED module is arranged in the light source arrangement portion. In the embedded lighting fixture, the light source arrangement portion is arranged in the attachment hole of the attachment surface such as the ceiling, and the case portion is placed on the upper surface of the ceiling plate.

特開２０１５−０５０００８号公報JP 2015-050008

上記公報に記載された埋込型照明器具では、例えば、ＬＥＤモジュールにおいて発生する熱の放熱効果を高めるためのヒートシンクや冷却ファンが設けられる等、部品点数が多くなり、埋込型照明器具を構成する部品の点数を減らすことは困難であった。 The embedded luminaire described in the above publication has a large number of parts, such as a heat sink and a cooling fan for enhancing the heat dissipation effect of heat generated in the LED module, and constitutes the embedded luminaire. It was difficult to reduce the number of parts to be used.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、部品点数が少なく、且つ、ＬＥＤモジュール及び電源ユニットにより発生する熱を放熱可能な埋込型照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an embedded lighting fixture having a small number of parts and capable of dissipating heat generated by an LED module and a power supply unit.

上記目的を達成するため本発明は、被取付部（例えば、後述の被取付部Ｃ）に埋め込まれて取り付けられる埋込型照明器具（例えば、後述の埋込型照明器具１００）であって、光源部（例えば、後述の電源部５１）と、前記光源部に給電する電源部（例えば、後述の電源部５１）と、放熱部（例えば、後述の放熱フィン６２２）を有し、前記光源部及び前記電源部が水平方向に並列的に配置された状態で、前記光源部及び前記電源部を覆うカバー材（例えば、後述のカバー材６０）と、を備える埋込型照明器具を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention is an embedded luminaire (for example, the embedded luminaire 100 described later) that is embedded and attached to the attached portion (for example, the attached portion C described later). The light source unit has a light source unit (for example, a power supply unit 51 described later), a power supply unit for supplying power to the light source unit (for example, a power supply unit 51 described later), and a heat radiating unit (for example, a heat radiation fin 622 described later). Provided is an embedded lighting fixture including the light source unit and a cover material (for example, a cover material 60 described later) for covering the light source unit and the power supply unit in a state where the power supply unit is arranged in parallel in the horizontal direction.

前記カバー材は、熱伝導性を有する金属により構成されていることが好ましい。また、前記カバー材は、上カバー部（例えば、後述の上カバー部６１）と、下カバー部（例えば、後述の下カバー部７１）とを有し、前記上カバー部及び前記下カバー部は、それぞれ一体成形されて構成されていることが好ましい。また、前記電源部は、電源回路（例えば、後述の電源回路５１１）を有し、前記電源回路は、前記上カバー部に固定されていることが好ましい。 The cover material is preferably made of a metal having thermal conductivity. Further, the cover material has an upper cover portion (for example, an upper cover portion 61 described later) and a lower cover portion (for example, a lower cover portion 71 described later), and the upper cover portion and the lower cover portion , It is preferable that each of them is integrally molded. Further, it is preferable that the power supply unit has a power supply circuit (for example, a power supply circuit 511 described later), and the power supply circuit is fixed to the upper cover unit.

本発明によれば、部品点数が少なく、且つ、ＬＥＤモジュール及び電源ユニットにより発生する熱を放熱可能な埋込型照明器具を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an embedded lighting fixture that has a small number of parts and can dissipate heat generated by an LED module and a power supply unit.

本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す下方斜視図である。It is a lower perspective view which shows the embedded type luminaire 100 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す上方斜視図である。It is an upper perspective view which shows the embedded type luminaire 100 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す平面図である。It is a top view which shows the embedded luminaire 100 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the embedded type luminaire 100 which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the embedded type luminaire 100 which concerns on one Embodiment of this invention.

以下、本発明の第一実施形態について、図面を参照して詳しく説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す下方斜視図である。図２は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す上方斜視図である。図３は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す平面図である。 Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a downward perspective view showing an embedded luminaire 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an upward perspective view showing an embedded lighting fixture 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing an embedded lighting fixture 100 according to an embodiment of the present invention.

埋込型照明器具１００は、図１に示すように、建物構造体のエントランスやガーデンルームやカーポート等の天井等の被取付部Ｃに形成された、例えば、丸型の取付穴Ｈに埋め込まれて設置されるダウンライトである。被取付部Ｃは、金属板Ｃ１により構成されるエントランスのアーチの天井である。
以下の説明では、埋込型照明器具１００の上下方向を、埋込型照明器具１００が被取付部Ｃに設置された状態における上下方向（図４における上下方向）として定義して説明する。図４は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す断面図である。 As shown in FIG. 1, the embedded lighting fixture 100 is embedded in, for example, a round mounting hole H formed in a mounted portion C such as an entrance of a building structure or a ceiling of a garden room or a carport. It is a downlight that is installed. The attached portion C is the ceiling of the arch of the entrance composed of the metal plate C1.
In the following description, the vertical direction of the embedded luminaire 100 will be defined and described as the vertical direction (vertical direction in FIG. 4) in a state where the embedded luminaire 100 is installed in the attached portion C. FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embedded lighting fixture 100 according to an embodiment of the present invention.

埋込型照明器具１００は、光源部２１と、電源部５１と、カバー材６０とを備えている。
カバー材６０は、光源部２１と、電源部５１とを収容する上カバー部６１と、上カバー部６１の下部を覆う下カバー部７１と、を有するカバーを構成する。 The embedded lighting fixture 100 includes a light source unit 21, a power supply unit 51, and a cover material 60.
The cover material 60 constitutes a cover having an upper cover portion 61 for accommodating the light source portion 21, a power supply portion 51, and a lower cover portion 71 for covering the lower portion of the upper cover portion 61.

上カバー部６１は、熱伝導性を有する金属、具体的にはダイカストにより一体成形されたアルミニウム合金により構成されており、主として光源部２１が固定されるヒートシンク６２と、ヒートシンク６２に一体成形されて接続され、主として電源部５１を覆って収容する電源収容部６４と、を有している。 The upper cover portion 61 is made of a metal having thermal conductivity, specifically, an aluminum alloy integrally molded by die casting, and is mainly integrally molded with a heat sink 62 to which the light source portion 21 is fixed and a heat sink 62. It has a power supply accommodating unit 64, which is connected and mainly covers and accommodates the power supply unit 51.

ヒートシンク６２の下部は、光源固定部６２１を有しており、光源固定部６２１には、光源部２１が設けられている。ヒートシンク６２の上部は、光源固定部６２１に一体成形された放熱部としての放熱フィン６２２を有している。 The lower part of the heat sink 62 has a light source fixing portion 621, and the light source fixing portion 621 is provided with a light source portion 21. The upper portion of the heat sink 62 has a heat radiation fin 622 as a heat radiation portion integrally molded with the light source fixing portion 621.

光源部２１は、埋込型照明器具１００の照射面側に向けて光を出射する部分である。光源部２１は、図４等に示すように、光源固定部６２１に固定されており、基板２２と、基板２２に固定されレンズ２３が装着されたＬＥＤ素子とを備えている。基板２２は、平板状に加工された基板面に、点光源である１つまたは複数のＬＥＤ素子を備えたＬＥＤモジュールを構成する。ＬＥＤ素子には、レンズ２３が対向して配置されている。基板２２は、ヒートシンク６２の光源固定部６２１の底面４４ａに当接して配置され、ネジ等の取付部材により取り付けられる。基板２２は、図示しない配線によって電源部５１と電気的に接続されている。基板２２は光源固定部６２１の底面４４ａに当接している為、ＬＥＤ素子の点灯時には、電流が流れて発熱した基板２２の熱は、光源固定部６２１に伝達される。 The light source unit 21 is a portion that emits light toward the irradiation surface side of the embedded lighting fixture 100. As shown in FIG. 4 and the like, the light source unit 21 is fixed to the light source fixing unit 621, and includes a substrate 22 and an LED element fixed to the substrate 22 and to which a lens 23 is mounted. The substrate 22 constitutes an LED module having one or a plurality of LED elements that are point light sources on a substrate surface processed into a flat plate shape. A lens 23 is arranged to face the LED element. The substrate 22 is arranged in contact with the bottom surface 44a of the light source fixing portion 621 of the heat sink 62, and is attached by an attachment member such as a screw. The board 22 is electrically connected to the power supply unit 51 by a wiring (not shown). Since the substrate 22 is in contact with the bottom surface 44a of the light source fixing portion 621, when the LED element is lit, the heat of the substrate 22 generated by the current flowing is transferred to the light source fixing portion 621.

なお、本実施形態では、光源として表面実装型のＬＥＤ素子を用いるが、光源の種類は表面実装型のＬＥＤ素子に限定されず、例えばＣＯＢ型発光モジュールや有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）などであっても実現可能である。また、基板２２は、熱伝導性シート（図示せず）や放熱グリスを介して光源固定部６２１に取り付けてもよく、これにより、より高い放熱性を得ることができる。 In the present embodiment, a surface mount type LED element is used as the light source, but the type of the light source is not limited to the surface mount type LED element, for example, a COB type light emitting module or an organic EL element (OLED). Is also feasible. Further, the substrate 22 may be attached to the light source fixing portion 621 via a heat conductive sheet (not shown) or thermal paste, whereby higher heat dissipation can be obtained.

レンズ２３は、ＬＥＤ素子が発した光（発光光）を配光制御するための光学部材である。レンズ２３は、透光性の高い化学的に安定した光学材料（例えばアクリル樹脂、ポリカーボネート、ガラスなど）を適用して形成される。また、本実施形態のレンズ２３は、用途に合わせた形状に形成してもよい。本実施形態では、レンズ２３は、図４に示すように、凸メニスカスレンズで構成されるレンズ本体２４を有している。レンズ本体２４は、出射面の中央部が下側に向かって突出した凸曲面形状に形成されている。また、レンズ本体２４は、入射面の中央部が下側に向かって凹む凹曲面形状に形成されている。 The lens 23 is an optical member for controlling the light distribution of the light (emitted light) emitted by the LED element. The lens 23 is formed by applying a chemically stable optical material having high translucency (for example, acrylic resin, polycarbonate, glass, etc.). Further, the lens 23 of the present embodiment may be formed into a shape suitable for the intended use. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the lens 23 has a lens body 24 composed of a convex meniscus lens. The lens body 24 is formed in a convex curved surface shape in which the central portion of the exit surface protrudes downward. Further, the lens body 24 is formed in a concave curved surface shape in which the central portion of the incident surface is recessed downward.

光源固定部６２１の下面（底面４４ａ）側には、反射部３１が設けられている。反射部３１は、光源部２１を中心にして下方に向かって傘状に開いた形状の光源用リフレクターを構成する。反射部３１は、図４に示すように、開口部３２と、断面視略ハ字状の周壁部３３と、を有している。反射部３１は、光源固定部６２１の開口部から延設される周壁部３３が下方に行くに従って広がる放物面状に形成される。周壁部３３の内周面は、光源部２１のＬＥＤ素子から発光される光を反射する反射面を構成する。また、周壁部３３の外周面には、図５に示すように、等間隔で略半円形状の凹部３３１が複数形成されている。図５は、本発明の一実施形態に係る埋込型照明器具１００を示す分解斜視図である。反射部３１の下端部は、ＬＥＤカバー８１の上面に対向するように配置されている。 A reflecting portion 31 is provided on the lower surface (bottom surface 44a) side of the light source fixing portion 621. The reflection unit 31 constitutes a light source reflector having an umbrella-like shape that opens downward from the light source unit 21. As shown in FIG. 4, the reflecting portion 31 has an opening portion 32 and a peripheral wall portion 33 having a substantially C-shaped cross section. The reflecting portion 31 is formed in a parabolic shape in which the peripheral wall portion 33 extending from the opening of the light source fixing portion 621 expands downward. The inner peripheral surface of the peripheral wall portion 33 constitutes a reflecting surface that reflects the light emitted from the LED element of the light source portion 21. Further, as shown in FIG. 5, a plurality of substantially semicircular recesses 331 are formed on the outer peripheral surface of the peripheral wall portion 33 at equal intervals. FIG. 5 is an exploded perspective view showing an embedded lighting fixture 100 according to an embodiment of the present invention. The lower end of the reflecting portion 31 is arranged so as to face the upper surface of the LED cover 81.

ＬＥＤカバー８１は、埋込型照明器具１００の光源部２１からの出射光を制限する。ＬＥＤカバー８１は、光源部２１からの出射光を外部に出射する開口部３２を覆っており、図４等に示すように、反射部３１の開口部３２を閉塞するように配置される。開口部３２を塞ぐＬＥＤカバー８１の部分は、平坦な円板形状を有しており、その周縁部は、上方へ延びるように形成されている。このＬＥＤカバー８１の周縁部は、ＬＥＤカバー８１の周縁部と、下カバー部７１の開口を形成する下端フランジ部７２２の上面との間に、パッキン９１が挟まれた状態で支持されている。 The LED cover 81 limits the light emitted from the light source unit 21 of the embedded lighting fixture 100. The LED cover 81 covers the opening 32 that emits the light emitted from the light source unit 21 to the outside, and is arranged so as to close the opening 32 of the reflecting unit 31 as shown in FIG. 4 and the like. The portion of the LED cover 81 that closes the opening 32 has a flat disk shape, and the peripheral portion thereof is formed so as to extend upward. The peripheral edge of the LED cover 81 is supported with the packing 91 sandwiched between the peripheral edge of the LED cover 81 and the upper surface of the lower end flange portion 722 forming the opening of the lower cover portion 71.

ＬＥＤカバー８１は、透光性を有する部材で形成されており、絶縁性材料により形成される。具体的には、ＬＥＤカバー８１は、例えば、平板状のアクリル樹脂により形成されている。ＬＥＤカバー８１は、ヒートシンク６２の光源固定部６２１内に配置されたＬＥＤ素子からの光を透過させる透光性カバーを構成する。ＬＥＤカバー８１は、例えば、埋込型照明器具１００を被取付部Ｃに取り付けた場合に、使用者に視認される側（図４における下側）に出射面を形成する。また、ＬＥＤカバー８１の上面は、光源部２１からの光を入射する。 The LED cover 81 is made of a translucent member and is made of an insulating material. Specifically, the LED cover 81 is made of, for example, a flat acrylic resin. The LED cover 81 constitutes a translucent cover that transmits light from an LED element arranged in the light source fixing portion 621 of the heat sink 62. The LED cover 81 forms an exit surface on the side (lower side in FIG. 4) that is visible to the user when, for example, the embedded lighting fixture 100 is attached to the attached portion C. Further, the upper surface of the LED cover 81 is incident with the light from the light source unit 21.

電源収容部６４は、箱状に形成されており、下方へ向けて開口する電源部収容空間６４１を有している。電源収容部６４は、図４等に示すように、水平方向においてヒートシンク６２に並列的に配置された位置関係を有している。このため、電源部収容空間６４１に収容されている電源部５１は、水平方向において光源部２１に並列的に配置された位置関係を有している。 The power supply accommodating portion 64 is formed in a box shape and has a power supply accommodating space 641 that opens downward. As shown in FIG. 4 and the like, the power supply accommodating portion 64 has a positional relationship in which the heat sink 62 is arranged in parallel in the horizontal direction. Therefore, the power supply unit 51 accommodated in the power supply unit accommodation space 641 has a positional relationship arranged in parallel with the light source unit 21 in the horizontal direction.

ここで、「水平方向において、電源部５１と光源部２１とが並列的に配置された位置関係」とは、厳密に水平方向において、電源部５１と光源部２１とが並んでいる位置関係で配置されていることを意味するのみならず、本実施形態のように、光源部２１と電源部収容空間６４１とが、水平方向において並列的に配置された位置関係を有することにより、電源部５１と光源部２１とが、水平方向においてほぼ並列的に配置された位置関係を有することを意味する。電源部５１は、電源部収容空間６４１に収容され、電源収容部６４に固定されている。 Here, the "positional relationship in which the power supply unit 51 and the light source unit 21 are arranged in parallel in the horizontal direction" is a positional relationship in which the power supply unit 51 and the light source unit 21 are lined up in a strictly horizontal direction. Not only does it mean that they are arranged, but as in the present embodiment, the light source unit 21 and the power supply unit accommodating space 641 have a positional relationship in which they are arranged in parallel in the horizontal direction, so that the power supply unit 51 It means that the light source unit 21 and the light source unit 21 have a positional relationship in which they are arranged substantially in parallel in the horizontal direction. The power supply unit 51 is housed in the power supply unit accommodation space 641 and is fixed to the power supply unit 64.

電源部５１は、光源部２１が有するＬＥＤ素子に給電を行い、ＬＥＤ素子を点灯させるための電源装置である。電源部５１は、直方形状に加工されたプリント配線板５１２上に複数の電子部品５１３が実装された電源回路５１１により構成されている。電源収容部６４は、電源回路５１１の周囲を覆うとともに電源収容部６４内の所定位置に電源回路５１１を保持する。複数の電子部品５１３は、動作時に発熱する部品が含まれている。電子部品５１３から発する熱は、電源収容部６４に伝わる。電源部５１は、図示しないトランスにより降圧された直流電流を、基板２２に実装された複数のＬＥＤ素子に供給可能な適切なスペックの直流電流に変換する制御を行う。電源部５１は、先端部に図示しないコネクタ及びトランスを有する電源線５１５を介して、外部商用電源と電気的に接続される。 The power supply unit 51 is a power supply device for supplying power to the LED element included in the light source unit 21 and lighting the LED element. The power supply unit 51 is composed of a power supply circuit 511 in which a plurality of electronic components 513 are mounted on a printed wiring board 512 processed into a rectangular shape. The power supply accommodating unit 64 covers the periphery of the power supply circuit 511 and holds the power supply circuit 511 at a predetermined position in the power supply accommodating unit 64. The plurality of electronic components 513 include components that generate heat during operation. The heat generated from the electronic component 513 is transferred to the power storage unit 64. The power supply unit 51 controls to convert a DC current stepped down by a transformer (not shown) into a DC current having appropriate specifications that can be supplied to a plurality of LED elements mounted on the substrate 22. The power supply unit 51 is electrically connected to an external commercial power supply via a power supply line 515 having a connector and a transformer (not shown) at the tip portion.

放熱フィン６２２は、光源固定部６２１の上面から上側へ複数突出して形成される板状の放熱部材である。複数の放熱フィン６２２は、ヒートシンク６２と電源収容部６４とを結ぶ方向（図３、図４における左右方向）に平行に、電源収容部６４に至るまで延びて形成されている。光源部２１が発生した熱は、光源固定部６２１を介してヒートシンク６２全体に伝達され、放熱フィン６２２から放熱される。 The heat radiating fin 622 is a plate-shaped heat radiating member formed so as to project from the upper surface of the light source fixing portion 621 to the upper side. The plurality of heat radiation fins 622 are formed so as to extend to the power supply accommodating portion 64 in parallel with the direction connecting the heat sink 62 and the power accommodating portion 64 (the left-right direction in FIGS. 3 and 4). The heat generated by the light source unit 21 is transferred to the entire heat sink 62 via the light source fixing unit 621 and dissipated from the heat radiation fins 622.

下カバー部７１は、熱伝導性を有する金属、具体的にはダイカストにより一体成形されたアルミニウム合金により構成されており、主として光源部２１の下側に対向する光源部対向部７２と、光源部対向部７２に一体成形されて接続され、主として電源部５１の下側に対向する電源部対向部７４と、を有している。 The lower cover portion 71 is made of a metal having thermal conductivity, specifically, an aluminum alloy integrally molded by die casting, and is mainly a light source portion facing portion 72 facing the lower side of the light source portion 21 and a light source portion. It is integrally molded and connected to the facing portion 72, and mainly has a power supply portion facing portion 74 facing the lower side of the power supply portion 51.

光源部対向部７２は、図５に示すように、円筒形状部７２１と、下端フランジ部７２２とを有している。円筒形状部７２１は、上下方向に軸心の延びる方向が一致する位置関係を有している。円筒形状部７２１の外面には、上下方向に延びる取付バネ係合溝７２４が形成されている。取付バネ係合溝７２４は、平面視で円形状を有する円筒形状部７２１において、円筒形状部７２１と電源部対向部７４とを結ぶ方向に直交する方向（図３における上下方向）における直径位置に一対形成されている。 As shown in FIG. 5, the light source portion facing portion 72 has a cylindrical portion 721 and a lower end flange portion 722. The cylindrical portion 721 has a positional relationship in which the directions in which the axial centers extend in the vertical direction coincide with each other. A mounting spring engaging groove 724 extending in the vertical direction is formed on the outer surface of the cylindrical portion 721. The mounting spring engaging groove 724 is located at a diameter position in the cylindrical portion 721 having a circular shape in a plan view in a direction orthogonal to the direction connecting the cylindrical portion 721 and the power supply portion facing portion 74 (vertical direction in FIG. 3). A pair is formed.

一対の取付バネ係合溝７２４の上端部に相当する円筒形状部７２１の上端部には、それぞれビスにより取付バネ７６の上端部が固定されている。取付バネ７６の大部分は、取付バネ係合溝７２４に配置されている。取付バネ７６は、ステンレス鋼により構成され、複数個所で折り曲げられた帯状且つ板状の板バネにより構成されている。取付バネ７６の下端部は、円筒形状部７２１の半径方向外側へ広がる形状に形成されている。従って、取付バネ７６は、取付バネ７６の下端部が円筒形状部７２１の半径方向外側へ広がるように付勢する。取付バネ７６の下端部は、被取付部の丸型の取付穴Ｈの周縁部分に係合して、被取付部Ｃに埋込型照明器具１００は固定される。即ち、埋込型照明器具１００を被取付部Ｃの取付穴Ｈに設置した場合、取付バネ７６は、取付バネ７６が広がろうとする弾性力によって取付穴Ｈの周縁を押圧する。それにより、埋込型照明器具１００は被取付部Ｃに固定される。 The upper end of the mounting spring 76 is fixed to the upper end of the cylindrical portion 721 corresponding to the upper end of the pair of mounting spring engaging grooves 724 by screws. Most of the mounting spring 76 is arranged in the mounting spring engaging groove 724. The mounting spring 76 is made of stainless steel, and is made of a strip-shaped and plate-shaped leaf spring that is bent at a plurality of places. The lower end of the mounting spring 76 is formed in a shape that extends outward in the radial direction of the cylindrical portion 721. Therefore, the mounting spring 76 is urged so that the lower end portion of the mounting spring 76 extends outward in the radial direction of the cylindrical portion 721. The lower end of the mounting spring 76 engages with the peripheral edge of the round mounting hole H of the mounted portion, and the embedded luminaire 100 is fixed to the mounted portion C. That is, when the embedded luminaire 100 is installed in the mounting hole H of the mounted portion C, the mounting spring 76 presses the peripheral edge of the mounting hole H by the elastic force that the mounting spring 76 tries to spread. As a result, the embedded luminaire 100 is fixed to the attached portion C.

下端フランジ部７２２は、円筒形状部７２１の下端部に一体成形されて接続されており、円筒形状部７２１の半径方向外側へ板状に広がると共に、円筒形状部７２１の半径方向内側へ板状に広がり、光源部２１からの出射光を外部に出射する円形の開口を形成している。円筒形状部７２１の半径方向内側へ板状に広がる下端フランジ部７２２の部分には、シリコーン樹脂により構成される環状のパッキン９１（図５参照）を介して、ＬＥＤカバー８１の周縁部が載置されて支持されている。 The lower end flange portion 722 is integrally molded and connected to the lower end portion of the cylindrical portion 721, and spreads in a plate shape outward in the radial direction of the cylindrical portion 721 and in a plate shape in the radial direction of the cylindrical portion 721. It spreads and forms a circular opening that emits the light emitted from the light source unit 21 to the outside. The peripheral edge of the LED cover 81 is placed on the lower end flange portion 722 that extends inward in the radial direction of the cylindrical portion 721 in a plate shape via an annular packing 91 (see FIG. 5) made of silicone resin. Being supported.

電源部対向部７４は、円筒形状部７２１の上端部であって、平面視で円形状に形成された円筒形状部７２１の周方向において、一対の取付バネ係合溝７２４の間の位置（図３における円筒形状部７２１の右部）に、一体成形されて接続されている。電源部対向部７４は、長方形状の板状に形成されており、上カバー部６１に固定された電源部５１に対向する位置関係を有している。 The power supply portion facing portion 74 is the upper end portion of the cylindrical portion 721, and is a position between a pair of mounting spring engaging grooves 724 in the circumferential direction of the cylindrical portion 721 formed in a circular shape in a plan view (FIG. It is integrally molded and connected to the right portion of the cylindrical portion 721 in No. 3. The power supply unit facing portion 74 is formed in a rectangular plate shape, and has a positional relationship facing the power supply unit 51 fixed to the upper cover portion 61.

上述の構成の下カバー部７１は、シリコーン樹脂製のカバー部間パッキン９２を介して、上カバー部６１にビスによって固定されている。
具体的には、カバー部間パッキン９２は、上カバー部６１、下カバー部７１の周縁部に沿った平板状の環状に形成されており、上カバー部６１の周縁部と、下カバー部７１の周縁部とによって挟まれている。 The lower cover portion 71 having the above-described configuration is fixed to the upper cover portion 61 with screws via a packing 92 between the cover portions made of silicone resin.
Specifically, the inter-cover packing 92 is formed in a flat plate-like annular shape along the peripheral edges of the upper cover portion 61 and the lower cover portion 71, and the peripheral edge portion of the upper cover portion 61 and the lower cover portion 71. It is sandwiched by the peripheral part of.

カバー部間パッキン９２の周縁部であって、電源部対向部７４の周縁部と電源収容部６４の周縁部とによって挟まれている部分は、更に下方へ延びて形成されている。この部分は、長方形状に形成された電源部対向部７４の周囲の辺のうちの、円筒形状部７２１に一体的に接続されていない一対の長辺及び１つの短辺の側面を覆っている。 The peripheral portion of the packing 92 between the cover portions, which is sandwiched between the peripheral edge portion of the power supply portion facing portion 74 and the peripheral edge portion of the power supply accommodating portion 64, is formed so as to extend further downward. This portion covers the side surfaces of a pair of long sides and one short side that are not integrally connected to the cylindrical portion 721 of the peripheral sides of the rectangularly formed power supply portion facing portion 74. ..

また、カバー部間パッキン９２の周縁部であって、円筒形状部７２１の周縁部と光源固定部６２１の周縁部とによって挟まれている部分の一部、より具体的には、電源部対向部７４に接続されている円筒形状部７２１の側とは反対の円筒形状部７２１の側の部分と、電源部収容部に接続されている光源固定部６２１の側とは反対の光源固定部６２１の側の部分と、によって挟まれるカバー部間パッキン９２の部分の近傍の部分（図４の左端部近傍の部分）は、更に下方へ延びて形成されている。この部分は、図４に示すように、円筒形状部７２１の内周面と、ＬＥＤカバー８１の周縁部から上側に延びる部分の外周面との間に入り込んでいる。 Further, a part of the peripheral edge of the packing 92 between the cover portions, which is sandwiched between the peripheral edge of the cylindrical portion 721 and the peripheral edge of the light source fixing portion 621, more specifically, the power supply portion facing portion. The portion of the cylindrical portion 721 opposite to the side of the cylindrical portion 721 connected to 74 and the light source fixing portion 621 opposite to the side of the light source fixing portion 621 connected to the power supply accommodating portion. The portion in the vicinity of the portion of the packing 92 between the cover portions (the portion in the vicinity of the left end portion in FIG. 4) sandwiched between the side portion and the cover portion is formed to extend further downward. As shown in FIG. 4, this portion is inserted between the inner peripheral surface of the cylindrical portion 721 and the outer peripheral surface of the portion extending upward from the peripheral edge portion of the LED cover 81.

本実施形態によれば、以下の効果が奏される。
被取付部Ｃに取り付けられる埋込型照明器具１００は、光源部２１と、光源部２１に給電する電源部５１と、放熱部としての放熱フィン６２２を有し、光源部２１及び電源部５１が水平方向に並列的に配置された状態で、光源部２１及び電源部５１を覆うカバー材６０と、を備える。 According to this embodiment, the following effects are achieved.
The embedded lighting fixture 100 attached to the attached portion C has a light source unit 21, a power supply unit 51 that supplies power to the light source unit 21, and a heat radiation fin 622 as a heat dissipation unit, and the light source unit 21 and the power supply unit 51 A cover material 60 that covers the light source unit 21 and the power supply unit 51 in a state of being arranged in parallel in the horizontal direction is provided.

これにより、光源部２１及び電源部５１により発生する熱を放熱フィン６２２より十分に放熱することができる。また、光源部２１及び電源部５１が水平方向に並列的に配置された状態となるため、上下方向において、光源部２１の上端と電源部５１の上端とをほぼ同じ高さとすることが可能となり、埋込型照明器具１００の高さを、従来と比較して、圧倒的に低くすることが可能となる。また、電源部５１と光源部２１との間の電気的な配線を容易とすることが可能となる。 As a result, the heat generated by the light source unit 21 and the power supply unit 51 can be sufficiently dissipated from the heat dissipation fins 622. Further, since the light source unit 21 and the power supply unit 51 are arranged in parallel in the horizontal direction, it is possible to make the upper end of the light source unit 21 and the upper end of the power supply unit 51 substantially the same height in the vertical direction. , The height of the embedded lighting fixture 100 can be overwhelmingly lowered as compared with the conventional one. Further, it is possible to facilitate the electrical wiring between the power supply unit 51 and the light source unit 21.

また、放熱フィン６２２、光源部２１、及び、電源部５１が、カバー材６０により覆われて収容されるため、部品点数を減らすことが可能である。また、電源部５１が埋込型照明器具１００の外部に露出することを回避可能である。また、電源部５１と光源部２１との間に従来設けられていたシール部材を省くことが可能となる。 Further, since the heat radiation fin 622, the light source unit 21, and the power supply unit 51 are covered with the cover material 60 and accommodated, the number of parts can be reduced. Further, it is possible to prevent the power supply unit 51 from being exposed to the outside of the embedded lighting fixture 100. Further, it is possible to omit the seal member conventionally provided between the power supply unit 51 and the light source unit 21.

また、カバー材６０は、熱伝導性を有する金属により構成されている。これにより、効率的に光源部２１において発生した熱の放熱を行うことが可能となり、埋込型照明器具１００の小型化を実現することが可能となる。更に、ヒートシンク６２含めたカバー材６０の全体をアルミダイカストにすることで、より効率的に放熱を行い、より小型化を実現することが可能となる。 Further, the cover material 60 is made of a metal having thermal conductivity. As a result, the heat generated in the light source unit 21 can be efficiently dissipated, and the embedded lighting fixture 100 can be miniaturized. Further, by using aluminum die-casting for the entire cover material 60 including the heat sink 62, it is possible to dissipate heat more efficiently and realize more miniaturization.

また、カバー材６０は、上カバー部６１と、下カバー部７１とを有し、上カバー部６１及び下カバー部７１は、それぞれ一体成形されて構成されている。これにより、より部品点数を減らした、製造が容易な埋込型照明器具１００とすることが可能となる。また、上カバー部６１と下カバー部７１とにより囲まれる空間を、気密とすることが容易となる。 Further, the cover material 60 has an upper cover portion 61 and a lower cover portion 71, and the upper cover portion 61 and the lower cover portion 71 are integrally molded. This makes it possible to obtain an embedded lighting fixture 100 that is easy to manufacture and has a smaller number of parts. Further, it becomes easy to make the space surrounded by the upper cover portion 61 and the lower cover portion 71 airtight.

また、電源部５１は、電源回路５１１を有し、電源回路５１１は、上カバー部６１に固定されている。これにより、電源部５１で発生した熱を、光源部２１において発生した熱とともに、放熱することが可能となる。また、万が一電源部収容空間６４１内に浸水が生じた場合であっても、電源回路５１１が水に浸かることを回避することが可能となる。 Further, the power supply unit 51 has a power supply circuit 511, and the power supply circuit 511 is fixed to the upper cover unit 61. As a result, the heat generated in the power supply unit 51 can be dissipated together with the heat generated in the light source unit 21. Further, even if water is inundated in the power supply unit accommodation space 641, it is possible to prevent the power supply circuit 511 from being submerged in water.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
例えば、埋込型照明器具の各部の構成は、本実施形態における各部の構成に限定されない。例えば、上カバー部と、下カバー部とを有するカバー材の形状は、本実施形態におけるカバー材６０の形状に限定されない。 The present invention is not limited to the above embodiment, and modifications, improvements, and the like within the range in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.
For example, the configuration of each part of the embedded lighting fixture is not limited to the configuration of each part in the present embodiment. For example, the shape of the cover material having the upper cover portion and the lower cover portion is not limited to the shape of the cover material 60 in the present embodiment.

２１…光源部
５１…電源部
６０…カバー材
６１…上カバー部
７１…下カバー部
７６…取付バネ
８１…ＬＥＤカバー
１００…埋込型照明器具
５１１…電源回路
６２２…放熱フィン（放熱部）
Ｃ…被取付部 21 ... Light source section 51 ... Power supply section 60 ... Cover material 61 ... Upper cover section 71 ... Lower cover section 76 ... Mounting spring 81 ... LED cover 100 ... Embedded lighting fixture 511 ... Power supply circuit 622 ... Heat dissipation fin (heat dissipation section)
C ... Attached part

Claims

It is an embedded lighting fixture that is embedded in the attached part and attached.
Light source and
A power supply unit that supplies power to the light source unit and
It has a heat radiating unit, and includes a cover material that covers the light source unit and the power supply unit in a state where the light source unit and the power supply unit are arranged in parallel in the horizontal direction .
The cover material has an upper cover portion and a lower cover portion.
The heat radiating portion has heat radiating fins.
The top of the heat sink that is connected is integrally formed on said cover portion, implantable luminaire that has the heat radiation fins.

The embedded lighting fixture according to claim 1, wherein the cover material is made of a metal having thermal conductivity.

The embedded lighting fixture according to claim 1 or 2, wherein the upper cover portion and the lower cover portion are integrally molded, respectively.

The power supply unit has a power supply circuit.
The embedded lighting fixture according to claim 3, wherein the power supply circuit is fixed to the upper cover portion.