JP2018098623A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018098623A JP2018098623A JP2016240818A JP2016240818A JP2018098623A JP 2018098623 A JP2018098623 A JP 2018098623A JP 2016240818 A JP2016240818 A JP 2016240818A JP 2016240818 A JP2016240818 A JP 2016240818A JP 2018098623 A JP2018098623 A JP 2018098623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging apparatus
- image
- polarizing plate
- pattern
- lattice pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 74
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 62
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 27
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- 210000003462 vein Anatomy 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 7
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/42—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
- G02B27/4205—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having a diffractive optical element [DOE] contributing to image formation, e.g. whereby modulation transfer function MTF or optical aberrations are relevant
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/42—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect
- G02B27/4272—Diffraction optics, i.e. systems including a diffractive element being designed for providing a diffractive effect having plural diffractive elements positioned sequentially along the optical path
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B3/00—Simple or compound lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
- G02B5/1842—Gratings for image generation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/95—Computational photography systems, e.g. light-field imaging systems
- H04N23/957—Light-field or plenoptic cameras or camera modules
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/672—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction between adjacent sensors or output registers for reading a single image
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/04—Reversed telephoto objectives
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Image Input (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】
撮像装置であって、第1の複眼格子パターンを有し、第1の複眼格子パターンを透過させることで光の強度を変調する変調器と、変調器を透過した光を画像データに変換して出力する画像センサと、画像センサから出力される画像データを用いて像を復元する画像処理を行う画像処理部と、を備え、第1の複眼格子パターンは、複数の基本パターンを含んで構成され、それぞれの基本パターンは、同心円状である、ことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
<式1>
と表せる。
<式2>
のような干渉縞の強度分布が得られる。これは、
<式3>
を満たす半径位置で明るい線を持つ同心円の縞となる。縞のピッチをpとすると、
<式4>
が得られ、ピッチは、半径に対して反比例して狭くなっていくことがわかる。このような縞を持つプレートは、フレネルゾーンプレートやガボールゾーンプレートと呼ばれる。式2で定義される強度分布に比例した透過率分布をもった格子パターンを、図1に示した格子パターン104,105として用いる。
<式5>
のような強度分布が得られる。
ここで、式5から鋭いピークを持つ成分のみを
<式6>
のように取り出すと、そのフーリエスペクトルは、
<式7>
のようになる。ここで、Fはフーリエ変換の演算を表し、u、vは、x方向およびy方向の空間周波数座標、括弧を伴うδはデルタ関数である。この結果から、検出画像の空間周波数スペクトルにおいて、モアレ縞の空間周波数のピークがu=±δβ/πの位置に生じることがわかる。
<式8>
のように表せる。このとき、入射角θの光線のモアレ縞の空間周波数スペクトルのピークは周波数のプラス側では
<式9>
の位置となる。画像センサの大きさをS、画像センサのx方向およびy方向の画素数を共にNとすると、2次元フーリエ変換による離散画像の空間周波数スペクトルは、−N/(2S)から+N/(2S)の範囲で得られる。このことから、プラス側の入射角とマイナス側の入射角を均等に受光することを考えれば、垂直入射平面波(θ=0)によるモアレ縞のスペクトルピーク位置は、原点(DC:直流成分)位置と、例えば+側端の周波数位置との中央位置、すなわち、
<式10>
の空間周波数位置とするのが妥当である。したがって、2つの格子の相対的な中心位置ずれは、
<式11>
とするのが妥当である。
<式14>
に相当すると考えることができる。
<式15>
のように、もとのフレネルゾーンプレートの格子の分布に、モアレ縞の分布を乗算した分布となる。したがって、その周波数スペクトルは、それぞれの周波数スペクトルの重なり積分で表される。そのため、たとえモアレのスペクトルが単独で鋭いピークをもったとしても、実際上、その位置にフレネルゾーンプレートの周波数スペクトルのゴーストが生じるだけである。つまり、スペクトルに鋭いピークは生じない。したがって、複数の入射角の光を入れても検出されるモアレ像のスペクトルは、常に表面側の第1の格子パターン104と裏面側の第2の格子パターン105との積のモアレだけであり、第2の格子パターン105が単一である以上、検出されるスペクトルのピークは1つの入射角に対して1つだけとなるのである。
<式16>
のように表せる。この条件下であれば、無限遠の物体に対して本発明の撮像装置で撮像が可能である。
<式17>
のように算出できる。
<式18>
のように表せる。ここで、三角関数の直交性を利用し、
<式19>
のように式18をΦF、ΦBに関して積分すると、ノイズ項がキャンセルされ単一周波数の定数倍の項が残ることになる。前述の議論から、これをフーリエ変換すれば、空間周波数分布にノイズのない鋭いピークを生じることになる。
<式20>
となり、ノイズ項がキャンセルされ単一周波数の定数倍の項が残ることになる。また、Φは0〜2πの間の角度を等分するように設定すればよく、{0、π/2、π、3π/2}のように4等分すればよい。
<式21>
となる(ΦF=ΦB=Φ)。格子パターン105は既知であるため、この式21から格子パターン105を減算し、Φ={0、π/2}の場合について加算すれば、
<式22>
のようにノイズ項がキャンセルされ単一周波数の定数倍の項が残ることになる。
<式23>
のようにexpを用い複素平面上で演算する。これによりノイズ項がキャンセルされ単一周波数の定数倍の項が残ることになる。式23中のexp(2iβδx)をフーリエ変換すれば、
<式24>
となり、式7のように2つのピークを生じず、単一の現像画像を得られることが判る。このように、格子パターン104、105をずらす必要もなくなり、画素数を有効に使用可能となる。
<式25>
となる。fは点2801から第1の格子パターン104までの距離である。このように、近接撮影時には第1の格子パターン104のうち照射領域しか使用することができない。なお、現実には散乱光強度は散乱角が大きくなるに従い徐々に減衰するものであるが、図28では簡単化のため、照射領域のみ散乱光が到達しているとしている。
<式26>
となる。
<式28>
の直径をもつ範囲に散乱光が入射する。この範囲の情報が基本パターン3101の視野角θsの範囲の撮像に寄与する。
<式29>
となる。
なお、実施例1乃至実施例3では、第1の複眼格子パターンを構成する基本パターンを、隣接するもの同士が重ならないように配置していたが、本実施例では隣接する基本パターンが重なり合っていても良い。
<式30>
となる。
<式31>
のサイズがあれば、視野Am内の情報を正しく撮像することが可能となる。
Claims (12)
- 第1の複眼格子パターンを有し、前記第1の複眼格子パターンを透過させることで光の強度を変調する変調器と、
前記変調器を透過した光を画像データに変換して出力する画像センサと、
前記画像センサから出力される画像データを用いて像を復元する画像処理を行う画像処理部と、
を備え、
前記第1の複眼格子パターンは、複数の基本パターンを含んで構成され、
それぞれの前記基本パターンは、同心円状である、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記複数の基本パターンを構成する少なくとも2つ以上の基本パターンは、同一である、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記第1の複眼格子パターンと前記画像センサとの間に遮光板を備え、
前記遮光板は前記基本パターンの配置に基づいて配置される、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記変調器は、第1の偏光板と第2の偏光板とを備え、
前記第1の偏光板は、前記変調器の入力側の面である表面に近接して配置され、
前記第2の偏光板は、前記変調器の出力側の面である裏面に近接して配置され、
前記第1の偏光板および前記第2の偏光板は、前記基本パターンの配置に基づいて偏光軸が決定されている、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項4に記載の撮像装置であって、
前記第1の偏光板および前記第2の偏光板は、隣接する偏光板の偏光軸が互いに直交するように配置される、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
隣接する前記基本パターンは、前記同心円の初期位相が互いにπ/2ずつ異なる、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記変調器は、第1の偏光板と第2の偏光板を備え、
前記第1の偏光板は、前記変調器の入力側の面である表面に近接して配置され、
前記第2の偏光板は、前記変調器の出力側の面である裏面に近接して配置され、
前記第1の偏光板および前記第2の偏光板は、前記基本パターンの配置に基づいて偏光軸が決定されており、
隣接する前記基本パターンは、前記同心円の初期位相が互いにπ/2ずつ異なる、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記変調器から撮像対象物までの距離は、前記同心円の中心間の距離と、該撮像対象物からの光の散乱角に基づいて決定されている、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記画像センサのサイズは、前記同心円の中心間の距離と、撮像対象物からの光の散乱角に基づいて決定されている、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記基本パターンにおける前記同心円は、同心円の中心となる基準座標に対して同心円のピッチが前記基準座標からの距離に反比例して細かくなる、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記画像処理部は、前記画像データを、同心円から構成される第2の複眼格子パターンを示すデータを用いて変調することでモアレ縞画像を生成する、
ことを特徴とする撮像装置。 - 請求項1に記載の撮像装置であって、
前記画像処理部は、前記画像データを、同心円から構成される第2の複眼格子パターンを示すデータを用いて変調することでモアレ縞画像を生成し、前記モアレ縞画像をフーリエ変換して周波数スペクトルを算出する、
ことを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016240818A JP6685887B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 撮像装置 |
PCT/JP2017/038941 WO2018110120A1 (ja) | 2016-12-13 | 2017-10-27 | 撮像装置 |
CN201711121335.9A CN108616677B (zh) | 2016-12-13 | 2017-11-14 | 摄像装置 |
US15/836,017 US10461108B2 (en) | 2016-12-13 | 2017-12-08 | Imaging device |
TW106143098A TWI658432B (zh) | 2016-12-13 | 2017-12-08 | Camera |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016240818A JP6685887B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 撮像装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017107380A Division JP6646619B2 (ja) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018098623A true JP2018098623A (ja) | 2018-06-21 |
JP6685887B2 JP6685887B2 (ja) | 2020-04-22 |
Family
ID=62488619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016240818A Active JP6685887B2 (ja) | 2016-12-13 | 2016-12-13 | 撮像装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10461108B2 (ja) |
JP (1) | JP6685887B2 (ja) |
CN (1) | CN108616677B (ja) |
TW (1) | TWI658432B (ja) |
WO (1) | WO2018110120A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023016864A (ja) * | 2019-08-08 | 2023-02-02 | マクセル株式会社 | 撮像装置および方法 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108702440B (zh) * | 2016-02-26 | 2021-06-29 | 株式会社日立制作所 | 摄像装置 |
US11054680B1 (en) * | 2018-08-07 | 2021-07-06 | UltResFP, LLC | Electronically configurable variable aperture and grating for optical and spectral applications |
US11228705B2 (en) | 2018-08-08 | 2022-01-18 | Maxell, Ltd. | Imaging device, imaging system, and imaging method which manage a moving image captured by a lensless imaging device in a state in which the capacity of the moving image is reduced |
JP7218422B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2023-02-06 | マクセル株式会社 | 撮像装置、撮像システム、及び撮像方法 |
US10638061B2 (en) * | 2018-09-18 | 2020-04-28 | Analog Devices Global Unlimited Company | Active-pixel image sensor |
CN109842766B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-05-18 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 一种极坐标图像传感器及其进行图像处理的方法 |
EP3998767B1 (en) * | 2019-07-12 | 2023-10-11 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Imaging device, lighting device for same, vehicle, and lamp fitting for vehicle |
CN112630932B (zh) | 2019-10-09 | 2023-05-26 | 英属开曼群岛商音飞光电科技股份有限公司 | 摩尔纹成像装置 |
CN112995452B (zh) * | 2019-12-17 | 2022-11-11 | 英属开曼群岛商音飞光电科技股份有限公司 | 摩尔纹影像处理装置 |
US20210263198A1 (en) * | 2020-02-26 | 2021-08-26 | Beijing Voyager Technology Co., Ltd. | Liquid crystal-based laser beam scanners and laser signal receivers |
CN113554575B (zh) * | 2020-04-23 | 2022-10-11 | 华东交通大学 | 一种基于偏振原理的高反物体表面高光去除方法 |
JP2022051426A (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | カメラモジュール |
KR102406921B1 (ko) | 2020-12-04 | 2022-06-10 | (주)딥인사이트 | 모놀리식 아키텍처를 가지는 광학 장치 및 그 제조 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150219808A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-08-06 | Rambus Inc. | Patchwork fresnel zone plates for lensless imaging |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002209226A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-26 | Canon Inc | 撮像装置 |
WO2004084560A1 (ja) * | 2003-03-20 | 2004-09-30 | Seijiro Tomita | 立体映像撮影表示システム |
US7851837B2 (en) * | 2003-12-18 | 2010-12-14 | Panasonic Corporation | Light-collecting device and solid-state imaging apparatus |
JP4711657B2 (ja) * | 2004-09-29 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置 |
JP4515971B2 (ja) * | 2005-06-17 | 2010-08-04 | パナソニック株式会社 | 集光素子の製造方法および位相シフトマスク |
JP2007109801A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 固体撮像装置とその製造方法 |
US8106993B2 (en) * | 2006-05-15 | 2012-01-31 | Panasonic Corporation | Diffractive imaging lens, diffractive imaging lens optical system, and imaging apparatus using the diffractive imaging lens optical system |
JP2009252978A (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-29 | Panasonic Corp | 固体撮像素子およびその製造方法 |
US8558182B2 (en) * | 2009-10-09 | 2013-10-15 | University Of Rochester | Optical element, device, method, and applications |
JP2011203792A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Hitachi Displays Ltd | 撮像装置 |
JP2015115527A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置及びカメラシステム |
CN104006765B (zh) * | 2014-03-14 | 2016-07-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 单幅载频干涉条纹相位提取方法及检测装置 |
JP2016092413A (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置および電子機器 |
-
2016
- 2016-12-13 JP JP2016240818A patent/JP6685887B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-27 WO PCT/JP2017/038941 patent/WO2018110120A1/ja active Application Filing
- 2017-11-14 CN CN201711121335.9A patent/CN108616677B/zh active Active
- 2017-12-08 TW TW106143098A patent/TWI658432B/zh active
- 2017-12-08 US US15/836,017 patent/US10461108B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150219808A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-08-06 | Rambus Inc. | Patchwork fresnel zone plates for lensless imaging |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023016864A (ja) * | 2019-08-08 | 2023-02-02 | マクセル株式会社 | 撮像装置および方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180166489A1 (en) | 2018-06-14 |
TWI658432B (zh) | 2019-05-01 |
WO2018110120A1 (ja) | 2018-06-21 |
US10461108B2 (en) | 2019-10-29 |
TW201822145A (zh) | 2018-06-16 |
JP6685887B2 (ja) | 2020-04-22 |
CN108616677A (zh) | 2018-10-02 |
CN108616677B (zh) | 2020-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6685887B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6820908B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6491332B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6721698B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6646619B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP6864604B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP7389195B2 (ja) | 画像生成方法 | |
WO2020059181A1 (ja) | 撮像装置および撮像方法 | |
JP6947891B2 (ja) | 携帯情報端末 | |
JP6770164B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP7183429B2 (ja) | 撮像装置および方法 | |
JP6636663B2 (ja) | 撮像装置及び画像生成方法 | |
JP2020098963A (ja) | 撮像装置 | |
JP2021064000A (ja) | 撮像装置 | |
JP2022180800A (ja) | 撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6685887 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |