JP2018098436A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】通気孔が設けられた筐体を備える電子装置において、低コスト且つ簡易な構成で、該通気孔を保護すると共に該電子装置の冷却効率を高める。【解決手段】筐体（１０１）と、前記筐体の内部空間（２０３）に収容された回路基板（２１６）と、を備える電子装置（１０）において、前記筐体は、少なくとも２つの支持体（１０１ａ、１０１ｂ）からなり、各支持体の対向する各々の外面（２０４ａ、２０６）の一部を接続して各支持体の内面に接する前記内部空間を構成し、前記２つの支持体の少なくとも一方は、通気孔（１１０ａ）を備え、該通気孔は、前記対向する各々の外面の間に形成される間隙（２１４）に接し、前記支持体の前記外面から前記内面へと貫通する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子装置に関し、特に、通気孔を有する筐体を備えた電子装置に関する。

一般に、車両に搭載された電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）は、車載装置を制御するための制御回路が実装された回路基板と、該回路基板を内部に収容する筐体とにより構成されている。また、該筐体には、筐体の内部空間と外部とを連通させて、該内部空間の圧力を大気圧に均衡させる通気孔を設ける場合がある。これにより、該筐体の内部に配置された回路基板に大気圧センサを配置することができ、また、筐体の内部空間と外部との圧力差による筐体の変形が防止される。

また、このような通気孔は、該筐体の内部空間への水や塵埃などの異物の侵入経路となり得るため、通常、その開口は、通気性と防水性とを備えた通気フィルタにより塞がれている。

しかし、エンジンルームなどに配置される電子制御装置は、例えば高圧の洗浄水などに晒される場合があり、該洗浄水の衝撃の程度によっては、筐体に装着された該通気フィルタが変形または脱落するおそれがある。通気フィルタの取り付けに不具合が生じると、筐体の内部空間への異物の侵入を遮断することができなくなるため、該通気フィルタを保護するための様々な対策が実施されている。

例えば、特許文献１は、筐体の外側に突出する筒状の通気部に、一方の端部が通気フィルタで覆われたインナーパイプを装着すると共に、該通気フィルタの上部が覆われるようにフィルタ保護キャップを設けた筐体を備える電子装置を開示している。特許文献１に記載された電子装置によれば、該通気フィルタに飛来する高圧の洗浄水などを該フィルタ保護キャップにより遮断することができ、これにより、該通気フィルタの変形や脱落を防止することができる。

しかし、特許文献１に記載された電子装置では、通気部に装着するためのインナーパイプやフィルタ保護キャップなどの専用の部品が複数必要となり、製造コストが上昇する。また、特許文献１の該通気部は、筐体の表面から筒状に突出するという構成であるため、振動や過失などにより該通気部に衝撃が加わる頻度が増え、筒状部と筐体との接続部における機械的強度の劣化を招来しやすい。

さらに、特許文献１の該通気部は、回路基板に搭載される特定の発熱素子の近傍に設けられて、該特定の発熱素子に対する放熱効果を向上させるものの、これ以外の他の発熱素子に対する放熱効果は限定的なものであるため、筐体全体としての放熱効率を十分に高めることはできない。また、該通気部と当該所望の発熱素子との位置を対応させる必要があることから、回路基板における電気部品の配置に係る自由度を制限するという問題を生じさせている。

特開２００２−３５３６７５号公報

このような背景から、通気孔が設けられた筐体を備える電子装置において、低コスト且つ簡易な構成で、該通気孔を保護すると共に該電子装置の冷却効率を高めることが望まれている。

本発明の一の態様は、筐体と、前記筐体の内部空間に収容された回路基板と、を備える電子装置である。前記筐体は、少なくとも２つの支持体からなり、各支持体の対向する各々の外面の一部を接続して各支持体の内面に接する前記内部空間を構成し、前記２つの支持体の少なくとも一方は、通気孔を備え、該通気孔は、前記対向する各々の外面の間に形成される間隙に接し、前記支持体の前記外面から前記内面へと貫通する。
本発明の他の態様によると、前記２つの支持体の少なくとも一方は、外縁の一部が前記内部空間側に折り曲げられた折曲部を備え、該折曲部は、前記通気孔を備える。
本発明の他の態様によると、前記通気孔を塞ぐように設けられた通気フィルタを備える。
本発明の他の態様によると、前記２つの支持体は、前記外面の一部に設けられた接着剤を介して各々接続される。
本発明の他の態様によると、前記２つの支持体の他方の一部は、前記２つの支持体の一方に形成された前記通気孔の開口と対向するように配置されて前記間隙を構成する。
本発明の他の態様によると、前記２つの支持体の他方は、該電子装置を固定するための固定部を備え、該固定部の一部は、前記開口と対向するように配置されて前記間隙を構成する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、前記２つの支持体の各々の前記内面で挟持され、前記内部空間内に固定される。

本発明の実施形態に係る電子装置の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る電子装置の断面の構成を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図１、２は、本発明の一実施形態に係る電子装置１０の構成を示す図である。本実施形態に係る電子装置１０は、例えば車両に搭載されて当該車両における少なくとも一の機能制御を行う電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）であるが、これに限らず、本発明の電子装置の構成は、広く一般の電子装置に適用することができる。

図１は、本実施形態に係る電子装置１０の平面図である。また、図２（ａ）及び図２（ｂ）は、図１のＡＡ断面矢視図及びＢＢ断面矢視図である。本発明の実施形態に係る電子装置１０は、筐体１０１と、当該筐体１０１に収容された回路基板２１６と、を有する。

筐体１０１は、２つの支持体であるカバー１０１ａとベース１０１ｂとから構成されている。カバー１０１ａ及びベース１０１ｂは、筐体１０１の外周の三辺（図１の筐体１０１において、コネクタ１０２が設けられた辺を除く筐体１０１の図示左側、右側及び下側の辺）に沿って連続する所定の領域（図１の図示破線１１２で囲む領域）に設けられた防水グリスなどからなる接着剤１１２を介して互いに接続されて、回路基板２１６を収容するための内部空間２０３を構成する。また、ベース１０１ｂは、その周縁の４箇所において、該電子装置１０をエンジンなどの車体の一部に固定するための固定金具１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄを有しており、さらに、該固定金具には、車体などに固定するためのネジなどの締結部材を挿入するための締結用穴１０８ａ〜１０８ｄが設けられている。

回路基板２１６は、例えば車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子装置を構成する回路基板であり、動作時に発熱を伴う半導体素子などの電気部品２１５ａ〜２１５ｅなどによって構成される制御回路を搭載している。また、回路基板２１６は、例えば矩形状の平板であり、例えば、所定の誘電率を有する複数の絶縁体層が積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）などで構成されている。

さらに、回路基板２１６は、コネクタ１０２を実装し、該コネクタ１０２を介して電気的に接続された外部の制御装置（不図示）を制御する。また、回路基板２１６には、銅箔等の電気回路パターン（配線ライン）が形成されており、複数の電子回路や部品の間を互いに電気的に接続する制御回路を備えている。本実施形態に係る電子装置１０では、例えば、図２（ａ）（ｂ）の回路基板２１６の図示上面及び下面には、該制御回路などを構成する導電パターン２１１ａ、２１１ｂが該回路基板２１６の周縁に沿って形成されている。導電パターン２１１ａ、２１１ｂは、該制御回路等に、例えば電源電位やグランド電位を供給すると共に、半導体素子などの発熱性の電気部品２１５ａ〜２１５ｅ等と接続されて、該電気部品の熱を逃がすための放熱性部材としても機能する。

さらに、回路基板２１６は、筐体１０１の内面（内部空間２０３側の面）に設けられた７箇所の挟持部１２０ａ〜１２０ｇ（図１の一点鎖線で囲む領域）によって挟持されて、筐体１０１の内部空間２０３内に固定される。各挟持部の構成について、以下、図２（ｂ）に示す挟持部１２０ａを例として説明する。筐体１０１は、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂの各々の内面（内部空間２０３側の面）から該内部空間２０３側に向かって突出する凸部２２０ａ及び凸部２２０ｂからなる挟持部１２０ａを備えている。該挟持部１２０ａは、その凸部２２０ａ、２２０ｂが回路基板２１６の周縁の図示上面側及び下面側を厚さ方向に挟持することにより、該回路基板２１６を筐体１０１の内部空間２０３内に固定する。

さらに、筐体１０１の該挟持部１２０ａを構成する凸部２２０ａ、２２０ｂは、該回路基板２１６の周辺に沿って形成された上記導電パターン２１１ａ、２１１ｂと当接するように、回路基板２１６を挟持している。これにより、導電パターン２１１ａ、２１１ｂを、例えばグランドパターンとし、筐体１０１（すなわち、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂ）を、例えば金属等の導電性材料（例えば、アルミニウム）とすれば、該筐体１０１の凸部２２０ａ及び凸部２２０ｂと導電パターン２１１ａ、２１１ｂとが電気的に接続されることとなり、回路基板２１６上に構成された電子回路のグランドラインを、電子装置１０の外部に設けられた電源（不図示）のグランドラインなどと接続することができる。

また、導電パターン２１１ａ、２１１ｂは、半導体素子などの発熱性の電気部品２１５ａ〜２１５ｅの放熱経路ともなるため、該導電パターン２１１ａ、２１１ｂを伝導する熱は、各導電パターンを挟持する前記凸部２２０ａ、２２０ｂを介して、筐体１０１外部に放熱されることとなる。なお、筐体１０１の該挟持部の構成を、挟持部１２０ａを例に説明したが、該挟持部１２０ａ以外の他の挟持部１２０ｂ〜１２０ｇについても、該挟持部１２０ａと同様の構成及び機能を備えている。

ここで、本実施形態に係る電子装置１０の筐体１０１を構成するカバー１０１ａは、特に、その外縁を筐体１０１の内部空間２０３側に折り返すように形成された折曲部２０４を備えており、当該折曲部２０４は、筐体１０１の外周の三辺（図１の図示左側、右側及び下側の辺）に亘って連続するように形成されている。また、該折曲部２０４は、図２（ａ）に示すように、該折曲部２０４の内面（内部空間２０３側の面）と、カバー１０１ａの図示上部を構成するカバー上部２０２の該内面との間に、該内部空間２０３の一部を構成する空間２０８が生じるように折り返されている。また、当該空間２０８は、筐体１０１の外周の三辺（図１の図示左側、右側及び下側の辺）に亘って連続するように当該空間を構成している。

さらに、筐体１０１は、カバー１０１ａの外面（外部空間２３０に接する面）の一部である面２０４ａと、ベース１０１ｂの該外面の一部である面２０６とが接続されて、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂの内面（内部空間２０３側の面）に接する内部空間２０３を構成する。すなわち、該折曲部２０４のベース１０１ｂと対向する面である面２０４ａと、ベース１０１ｂの該折曲部２０４に対向する面である面２０６とは、筐体１０１の外周の三辺（図１の図示左側、右側及び下側の辺）に亘って、防水グリスなどからなる接着剤１１２によって接着固定される。これにより、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂの各々の外面は、図１に示す接着剤１１２が形成される領域において各々接続されて、該内面側に内部空間２０３を構成すると共に、筐体１０１の接続部を構成する。

次に、本実施形態に係る筐体１０１の上記折曲部２０４に形成される通気孔について説明する。本実施形態に係る電子装置１０では、図１に示すように、４つの通気孔１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄが設けられており、各通気孔は、固定金具１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄが形成されている位置と対応するように、前記折曲部２０４に各々設けられている。

通気孔１１０ａ〜１１０ｄは、回路基板２１６が収容される内部空間２０３と外部空間２３０とを連通させる貫通孔であって、該通気孔の開口部の形状は、例えば矩形状、スリット状または楕円形状である。また、通気孔１１０ａ〜１１０ｄは、内部空間２０３の気圧と外部空間２３０の気圧（例えば、大気圧）とを均衡させる機能を有しているため、筐体１０１の内部空間２０３と外部空間２３０との圧力差によって筐体１０１が変形することを防止する。また、筐体１０１に通気孔１１０ａ〜１１０ｄが設けられたことにより、内部空間２０３を大気圧とすることができるため、回路基板２１６上に、例えば大気圧センサなどを配置して、筐体１０１内部において気圧測定を行うことができる。

以下、図２（ａ）を用いて、本実施形態に係る電子装置１０の筐体１０１に形成される各通気孔の詳細について説明する。なお、以下では、通気孔１１０ａを例として各通気孔の構成を説明するが、他の通気孔１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄについても、通気孔１１０ａと同様の構成及び機能を備えている。

通気孔１１０ａは、カバー１０１ａの外面の一部を構成する面２０４ａから、カバー１０１ａの内面（内部空間２０３側の面）に貫通する貫通孔であると共に、ベース１０１ｂとの接続部である面２０４ａと同一面内に開口を有する貫通孔であって、内部空間２０３の一部を構成する空間２０８と外部空間２３０の一部を構成する間隙２１４とを連通させる貫通孔である。なお、間隙２１４は、該折曲部２０４の面２０４ａと、ベース１０１ｂの図示上面２０６とが対向する面の間に形成される空間である。また、通気孔１１０ａには、該通気孔に嵌るように通気フィルタ２１０ａが設けられており、該通気孔１１０ａの開口及び貫通孔が該通気フィルタ２１０ａによって塞がれている。通気フィルタ２１０ａは、例えば空気を通過させる通気性と水などを通過させない防水性とを有する防水透湿性素材から構成されて、水や塵埃などの異物が通気孔１１０ａを通じて内部空間２０３に侵入することが防止する。なお、通気孔１１０ａ以外の他の通気孔１１０ｂ〜１１０ｄの各々についても、通気孔１１０ａと同様に通気フィルタが取り付けられる。また、通気孔１１０ａ〜１１０ｄに設けられる各通気フィルタは、各通気孔に嵌め込むように装着されるような場合に限らず、例えば、テープ等によりカバー１０１ａに取り付けたり、ネジ等の締結部材と平板状の金具とを用いて、各通気フィルタの縁部などを該金具とカバー１０５ａとで挟持するように固定したりしてもよい。

この構成により、筐体１０１の外部空間２３０の空気は、図２（ａ）の破線矢印において示すように、該折曲部２０４の面２０４ａとベース１０１ｂの図示上面２０６との対向面間に形成される間隙２１４から、通気孔１１０ａを介して筐体１０１内部の空間２０８に取り込まれ、該空間２０８から、回路基板２１６の図示上面及び下面へと流入することとなる。また、通気孔１１０ａから取り込まれた空気は、筐体１０１の外周の三辺（図１の図示左側、右側及び下側の辺）に亘って連続して空間２０８内にも流入して、他の通気孔１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄへと到達し、各通気孔１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄから外部空間２３０へと放出される。

このように、本実施形態に係る電子装置１０では、４つの通気孔１１０ａ〜１１０ｄが筐体１０１に設けられているため、通気孔が単一である従来の電子装置に比べると、内部空間２０３の気圧をより安定させて、内部空間２０３の雰囲気と外気とを効率的に循環させることができる。これにより、例えば、発熱性の電気部品２１５ａ〜２１５ｅにより加熱された雰囲気を内部空間２０３内に滞留させることなく外部空間２３０に速やかに放出し、同時に、外部空間２３０の外気を内部空間２０３内に即座に取り込んで、該外気によって該電気部品を直接的に冷却することができる。

また、回路基板２１６の図示上面及び下面へと流入した外気は、電気部品２１５ａ〜２１５ｅの放熱経路を構成する上記導電パターン２１１ａ及び２１１ｂを直接的に冷却し、各導電パターンが有する熱を効果的に奪うため、各電気部品の冷却効率を大幅に高めることができる。また、該導電パターン２１１ａ及び２１１ｂから狭持部１２０ａを通じて筐体１０１に逃がされた熱の一部は、筐体１０１の外面から放出されるほか、空間２０８を流れる外気によって筐体１０１の内面側からも冷却されることとなり、筐体１０１を効率よく冷却することができる。

なお、図２（ａ）の破線矢印は、筐体１０１の外部から、内部空間２０３の方向への空気の流れを示すものであるが、このような空気の流れに限らず、筐体１０１の外部空間２３０及び内部空間２０３の圧力差によっては、該破線矢印とは逆向きの流れ、すなわち、筐体１０１の内部空間２０３から外部空間２３０へと流れが生じ得る。

また、通気孔１１０ａの開口及び当該開口を塞ぐ通気フィルタ２１０ａは、間隙２１４内に位置するため、各通気孔及び通気フィルタに対向するように配置されたベース１０１ｂの一部（本実施形態では固定金具１０６ａ）によって常に覆われて保護されるため、例えば、筐体１０１に高圧洗浄水が到来したとしても、各通気孔及び通気フィルタに当該洗浄水が直撃することがないため、通気フィルタ２１０ａの変形やカバー１０１ａとの密着強度の低下を効果的に抑止することができ、結果的に、筐体１０１からの通気フィルタ２１０ａの脱離を未然に防止することができる。

さらに、複数の通気孔１１０ａ〜１１０ｄ及び当該通気孔に装着される通気フィルタは、これらと対向する位置にベース１０１ｂの一部が配置されることとなるため、該通気孔の開口がベース１０１ｂによって常に保護されることとなる。このため、筐体に多数の通気孔が設けられたような場合においても、ベース１０１ｂの一部分のみで、全ての通気孔１１０ａ〜１１０ｄを一括して保護することができるため、従来技術のように、各通気孔を個別に保護するような保護部材を新たに設ける必要がない。このように、本実施形態の電子装置１０では、筐体に複数の通気孔を設ける場合においても、筐体の構造を複雑化することなく、また、部品点数を増加させないで、複数の通気孔及び該通気孔に装着される通気フィルタを保護することができる。この結果、高価な保護部材を設けて通気フィルタを保護する従来技術の電子装置に比べて、大幅なコストダウンを実現することができる。

また、本実施形態に係る電子装置１０では、ベース１０１ｂとカバー１０１ａとが構成する間隙２１４の幅（折曲部の外面２０４ａとベース上面２０６との距離）が、例えば接着剤１１２の厚み程度であるため、通気孔１１０ａ〜１１０ｄ及び該通気孔を保護する通気フィルタが、例えば、高圧洗浄水などの直撃を受けることはない。さらに、間隙２１４は、上述のような非常に狭小な幅を有しているため、指などが入り難く、例えば、該電子装置１０のメンテナンス等の際に、過って通気フィルタなどに指が接触して該通気フィルタを破損することを未然に防止する。この結果、各通気フィルタと筐体１０１との密着強度の低下が抑制され、通気フィルタの筐体１０１からの脱離が未然に防止される。

なお、本実施形態に係る電子装置１０では、ベース１０１ｂとカバー１０１ａとの間隙２１４の幅（面２０４ａと面２０６との距離）を、接着剤１１２の厚みで調整する構成としたが、これに限らず、当該接着剤１１２が設けられる位置のベース１０１ｂ及びカバー１０１ａの領域１１２に凸状部を設けて、当該凸状部の高さによって、当該間隙２１４の幅を調節することもできる。

以上説明したように、本実施形態に係る電子装置１０は、筐体１０１と、前記筐体の内部空間２０３に収容された回路基板２１６と、を備える電子装置であって、前記筐体は、少なくとも２つの支持体１０１ａ、１０１ｂからなり、各支持体の対向する各々の外面２０４ａ、２０６の一部を接続して各支持体の内面に接する前記内部空間２０３を構成し、前記２つの支持体の少なくとも一方の支持体１０１ａは、通気孔１１０ａ〜１１０ｄを備え、該通気孔は、前記対向する各々の外面の間に形成される間隙２１４に接し、前記支持体の前記外面から前記内面へと貫通する。これにより、本実施形態に係る電子装置１０では、該通気孔によって、回路基板２１６に実装された電気部品２１５ａ〜２１５ｅから発生する熱を効果的に放熱することができる。また、支持体１０１ａに形成される通気孔１１０ａ〜１１０ｄは、該通気孔に対向する他の支持体１０１ｂと対向するように設けられるため、新たな保護部品を追加することなく、当該他の支持体１０１ｂのみで、通気孔１１０ａ〜１１０ｄを水など異物の到来から保護することができる。

なお、本実施形態の電子装置１０では、回路基板２１６をベース１０１ｂ及びカバー１０１ａにより該回路基板の厚さ方向に挟持して固定するものとしたが、これに限らず、例えば、回路基板２１６の裏面（図２（ａ）に示す回路基板２１６の図示下面）を、ベース１０１ｂの表面（図２（ａ）に示すベース１０１ｂの図示上面）に放熱性グリスで接着するような構成とすることもできる。

また、本実施形態の電子装置１０では、カバー１０１ａとベース１０１ｂとを接着剤１１２により接着して固定する構成としたが、このような場合に限らず、接着剤１１２に代えて、例えば、カバー１０１ａの外面２０４ａの一部に設けた凸部と、ベース１０１ｂの外面２０６の一部に設けた凹部とを嵌合させて、両者を機械的に接続・固定することもできる。また、接着剤１１２に代えて、金属やゴムなどを当該外面に配置し、カバー１０１ａとベース１０１ｂとを締結部材などで締め付ける構成とすることにより、筐体１０１の内面側に内部空間を形成するような構成としてもよい。なお、何れの場合においても、接着剤１１２を併用すれば、カバー１０１ａとベース１０１ｂを強固に接続することができる。

さらに、本実施形態の電子装置１０では、カバー１０１ａのみに複数の通気孔を有するものとしたが、このような形態に限らず、例えば、ベース１０１ｂをカバー１０１ａと同一の構成として、カバー１０１ａ及びベース１０１ｂの両方に通気孔を設けることもできる。これにより筐体１０１の内部空間２０３及び外部空間２３０との空気の循環をより効率良く行うことができる。

また、本実施形態の電子装置１０の筐体１０１に設けた各通気孔は、ベース１０１ｂに設けた固定金具１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄと対応する位置の折曲部２０４に設けられるものとしたが、これに限らず、カバー１０１ａに設けられた通気孔及び通気フィルタと対向するように、ベース１０１ｂの一部が配置されて、該通気孔及び通気フィルタがベース１０１ｂの該一部によって保護される限りにおいて、任意の箇所に通気孔及び通気フィルタを設けることができる。

また、本実施形態に係る電子装置１０において、通気孔１１０ａ〜１１０ｄの開口の周囲や通気孔内の側面を撥水加工（例えば、表面加工または撥水コーティングなど）することにより、該通気孔１１０ａ〜１１０ｄを通じた内部空間２０３への水の侵入を大幅に低減することが可能となり、筐体１０１の防水効果を更に高めることができる。

また、カバー１０１ａの内部空間２０３側の内面のうち、電気部品２１５ａ〜２１５ｅに対向する内面に、該電気部品からの輻射熱が吸収できる塗料などを塗布することで、電気部品２１５ａ〜２１５ｅが放出する輻射熱を効果的に吸収して、該筐体の該表面から即座に放熱することができるため、筐体１０１の放熱効率を更に向上させることができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。

１０・・・電子装置、１０１・・・筐体、１０１ａ・・・カバー、１０１ｂ・・・ベース、１０２・・・コネクタ、１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ・・・固定金具、１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ・・・締結用穴、１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ・・・通気孔、１１２・・・接着剤、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄ、１２０ｅ、１２０ｆ、１２０ｇ・・・挟持部、２０２・・・カバー上部、２０３・・・内部空間、２０４・・・折曲部、２０４ａ・・・折曲部外面、２０６・・・ベース上面、２０８・・・空間、２１０ａ・・・通気フィルタ、２１１ａ、２１１ｂ・・・導電パターン、２１４・・・間隙、２１５ａ、２１５ｂ、２１５ｃ、２１５ｄ、２１５ｅ・・・電気部品、２１６・・・回路基板、２２０ａ、２２０ｂ・・・凸部、２３０・・・外部空間。

Claims (7)

1. 筐体と、前記筐体の内部空間に収容された回路基板と、を備える電子装置であって、
   前記筐体は、少なくとも２つの支持体からなり、各支持体の対向する各々の外面の一部を接続して各支持体の内面に接する前記内部空間を構成し、
   前記２つの支持体の少なくとも一方は、通気孔を備え、
   該通気孔は、前記対向する各々の外面の間に形成される間隙に接し、前記支持体の前記外面から前記内面へと貫通する、
   電子装置。
2. 請求項１に記載された電子装置において、
   前記２つの支持体の少なくとも一方は、外縁の一部が前記内部空間側に折り曲げられた折曲部を備え、
   該折曲部は、前記通気孔を備える、
   電子装置。
3. 請求項１または２に記載された電子装置において、
   前記通気孔を塞ぐように設けられた通気フィルタを備える、
   電子装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載された電子装置において、
   前記２つの支持体は、前記外面の一部に設けられた接着剤を介して各々接続される、
   電子装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の記載された電子装置において、
   前記２つの支持体の他方の一部は、前記２つの支持体の一方に形成された前記通気孔の開口と対向するように配置されて前記間隙を構成する、
   電子装置。
6. 請求項５に記載された記載された電子装置において、
   前記２つの支持体の他方は、該電子装置を固定するための固定部を備え、
   該固定部の一部は、前記開口と対向するように配置されて前記間隙を構成する、
   電子装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載の記載された電子装置において、
   前記回路基板は、前記２つの支持体の各々の前記内面で挟持され、前記内部空間内に固定される、
   電子装置。