JP2018088522A - 基板に構造要素を実装する方法、制御装置、コンピュータープログラム製品、及び自動実装機 - Google Patents
基板に構造要素を実装する方法、制御装置、コンピュータープログラム製品、及び自動実装機 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明は、電子装置製造において基板(100)に構造要素(200)を実装するための方法に関し、実装された基板(100)のための少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、実装ヘッド(310)により少なくとも一つの構造要素(200)を取り上げるステップ、及び、取得した高さプロファイルに応じて基板(100)に少なくとも一つの構造要素(200)を実装するステップ、を有する。本発明はさらに、自動実装機(300)のための制御装置(330)と、本発明の方法を実施するためのコンピュータープログラム製品(332)と、制御装置(330)を有する自動実装機(300)とに関する。
【選択図】図3
Description
−実装ヘッドの取付け高さ
−実装ヘッドの旋回外径、つまり、構造要素高さと、ピペットインターフェースから計算したピペット長さとの和が、旋回半径の値を超えてはならない。
−構造要素輸送の際の輸送上端
−およそ2mmの安全距離
たCPP実装ヘッドの個々のピペットの持ち上げ高さは比較的小さく、およそ12mmである。ここで重要であるのはとりわけ、CPP実装ヘッドを通れない、特に大きな構造要素のための簡単なピックアンドプレイスモードである。そのような構造要素は、レボルバーの固定された回転位置において取り上げられ、固定カメラを介して測定され、プリント基板の形の基板上に載置される。その結果、CPP実装ヘッドにおいては現在のところ、CPP実装ヘッドが実装ラインのどの実装領域において構成されるかに関わらず、最大許容構造要素高さは比較的小さくなものとなっている。この最大許容構造要素高さにより実装プロセスは制限を受けている。
−実装された基板について少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、
−実装ヘッドを用いて少なくとも一つの構造要素を取り上げるステップ、及び、
−取得した高さプロファイルに応じて、基板に少なくとも一つの構造要素を実装するステップ。
200 構造要素
300 自動実装機
310 実装ヘッド
320 固定カメラ
330 制御装置
331 記憶装置
332 コンピュータープログラム製品
Claims (14)
- 電子装置製造において、自動実装機(300)内で基板(100)に構造要素(200)を実装する方法であって、以下のステップ:
−実装された基板(100)のための、少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、
−実装ヘッド(310)により、少なくとも一つの構造要素(200)を取り上げるステップ、及び、
−取得した高さプロファイルに応じて、前記基板(100)に前記少なくとも一つの構造要素(200)を実装するステップ、
を有している方法。 - 実装が完了した基板(100)のための高さプロファイルが、前記基板(100)に構造要素(200)が実装される前に取得されることを特徴とする、請求項1に記載の方法(1)。
- 高さプロファイルが、前記基板(100)の実装中に動的に求められることを特徴とする、請求項1から2のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 前記少なくとも一つの高さプロファイルの取得において前記基板(100)のたわみが考慮されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 取得した高さプロファイルに応じて、前記基板(100)の実装における実装順番が設定されることを特徴とする、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 取得した高さプロファイルに応じて前記基板(100)の実装における実装順番が設定され、その実装順番においては、自動実装機(300)内又は自動実装機(300)上にある固定カメラ(320)から最も遠いところにある、前記基板(100)上の実装ポジションから、前記固定カメラ(320)の方向において、前記基板(100)に前記構造要素(200)が実装されることを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 前記少なくとも一つの構造要素(200)の構造要素高さが取得され、取得された構造要素高さに応じて、前記基板(100)に前記少なくとも一つの構造要素(200)が実装されることを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 前記取得された構造要素高さに応じて、コレクトアンドプレイスにより又はピックアンドプレイスにより、前記基板(100)に前記少なくとも一つの構造要素(200)が実装されることを特徴とする、請求項7に記載の方法(1)。
- 前記取得された構造要素高さが、定義された閾値、とりわけ11.5mmを超える場合、ピックアンドプレイスにより前記基板(100)に前記少なくとも一つの構造要素(200)が実装されることを特徴とする、請求項7から8のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 前記取得された構造要素高さが、定義された閾値を下回る場合、とりわけ前記取得された構造要素高さが11.5mmに等しいか又はこれより低い場合、コレクトアンドプレイスにより、前記基板(100)に前記少なくとも一つの構造要素(200)が実装されることを特徴とする、請求項7から9のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 前記基板(100)の実装が、CPP実装ヘッド(310)を用いて行われることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法(1)。
- 電子装置製造において、請求項1から11のいずれか一項に記載の方法により基板(100)に構造要素(200)を実装するために構成されかつ形成されている、自動実装機(300)のための制御装置(330)。
- 電子装置製造において、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法により基板(100)に構造要素(200)を実装するために構成されかつ形成された、請求項12に記載の制御装置(330)にインプリメントするためのコンピュータープログラム製品(332)。
- 電子装置製造において基板(100)に構造要素(200)を実装するための自動実装機(300)であって、請求項12に記載の制御装置(330)を有する自動実装装置(300)。
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