JP2018086672A - レーザー加工方法 - Google Patents
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- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 96
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000013480 data collection Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
実施形態1に係るレーザー加工方法を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係るレーザー加工方法を実施するレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射手段がパルスレーザー光線を照射する状態を示す断面図である。図3は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射手段がパルスレーザー光線を照射する他の状態を示す断面図である。図4は、図1に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射手段がパルスレーザー光線を照射する際に生じる加工音の一例を示す図である。図5は、図4に示された加工音の振幅と、集光点と被加工物とのパルスレーザー光線の光路方向での距離との関係を示す図である。
LB パルスレーザー光線
S 分割予定ライン
G 溝
PS 加工音
FP 集光点
A 振幅
AX 光軸(光路方向)
Amax 上限値に対応する加工音の振幅
L 距離
Lmax 上限値
ST2 データ収集ステップ
ST3 振幅設定ステップ
ST4 加工ステップ
Claims (3)
- 被加工物に対して吸収性を有する波長でレーザーパワーが一定なパルスレーザー光線を被加工物の分割予定ラインに沿って照射し、被加工物に溝を形成するレーザー加工方法であって、
被加工物に上方から該パルスレーザー光線を照射して該溝を形成し、該パルスレーザー光線の照射によって該被加工物が振動して発生する加工音が、該被加工物より上方に集光点の位置が離れると小さくなる振幅(音圧)のデータを、該集光点と該被加工物との光路方向での距離毎に測定するデータ収集ステップと、
被加工物に溝を形成する際の該被加工物と該集光点との該距離の上限値を設定し、収集した該振幅のデータから該上限値に対応する該加工音の該振幅を設定する振幅設定ステップと、
該加工音を測定しつつ被加工物の分割予定ラインに沿って該パルスレーザー光線を照射して溝を形成し、該加工音が設定した該振幅より小さくなったか否かを判定する加工ステップと、
を備えるレーザー加工方法。 - 該加工ステップで、該加工音が設定した該振幅より小さくなったと判定された場合に、該集光点と被加工物との該距離が該上限値より離れたと判定され、オペレータに報知することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。
- 該加工ステップで、該距離が該上限値より離れたと判定された場合、該集光点の位置を該被加工物に近づける調整を実施することを特徴とする請求項2に記載のレーザー加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016231681A JP6794233B2 (ja) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | レーザー加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016231681A JP6794233B2 (ja) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | レーザー加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018086672A true JP2018086672A (ja) | 2018-06-07 |
JP6794233B2 JP6794233B2 (ja) | 2020-12-02 |
Family
ID=62493275
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016231681A Active JP6794233B2 (ja) | 2016-11-29 | 2016-11-29 | レーザー加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6794233B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6644201B1 (ja) * | 2019-01-21 | 2020-02-12 | 三菱電機株式会社 | 加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置 |
-
2016
- 2016-11-29 JP JP2016231681A patent/JP6794233B2/ja active Active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6644201B1 (ja) * | 2019-01-21 | 2020-02-12 | 三菱電機株式会社 | 加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置 |
WO2020152757A1 (ja) * | 2019-01-21 | 2020-07-30 | 三菱電機株式会社 | 加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置 |
US11351630B2 (en) | 2019-01-21 | 2022-06-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Processing state detecting device, laser processing machine, and machine learning device |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6794233B2 (ja) | 2020-12-02 |
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