JP2018081127A - 光コネクタ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】クラッドモード光を安全且つ効率的に除去することができる光コネクタ構造を提供する。【解決手段】光ファイバ１１とジャケット１２とを有する光ファイバ心線１０の端部に筒状の光コネクタ２０が設けられた光コネクタ構造Ｃである。光ファイバ心線１０が挿通されると共に、光コネクタ１１に内嵌めされてかしめられることにより、光ファイバ心線１０を光コネクタ２０に固定する筒状の心線固定部材３０を備える。光ファイバ心線１０と心線固定部材３０との間に、光ファイバ心線１０を被覆するオーバーコート層４０が介設されている。【選択図】図１

Description

本発明は光コネクタ構造に関する。

レーザ光を伝送するデバイスでは、デバイス保護の観点から、レーザ光による発熱を抑制することが必要である。例えば、特許文献１には、コアが内側及び外側の被覆樹脂で被覆された光ファイバの先端部において、内側及び外側の被覆樹脂が剥離されてコアが露出した部分と、外側の被覆樹脂が剥離されて内側の被覆樹脂が露出した部分とを設け、コアから漏れたレーザ光を内側の被覆樹脂が露出した部分から外部に放出させることにより、内側及び外側の被覆樹脂の発熱を抑制することが開示されている。

国際公開第２０１３／１５３７３４号

図１３に示すように、レーザ光伝送用の光ファイバ心線１０’の先端部に構成される光コネクタ構造Ｃ’において、筒状の光コネクタ２０’に、光ファイバ心線１０’を挿通した心線固定部材３０’を内嵌めすると共にその先端部をかしめることにより、光ファイバ心線１０’を機械的に光コネクタ２０’に固定することができる。また、このような光コネクタ構造Ｃ’では、光ファイバ１１’のコア１１ａ’に入射されずにクラッド１１ｂ’を伝搬したクラッドモード光がジャケット１２’に抜けたとき、それを心線固定部材３０’で吸収して光コネクタ２０’を介して外部に熱として放出することにより、ジャケット１２’の発熱を抑制することが期待できる。ところが、通常、ジャケット１２’の厚さは薄いため、心線固定部材３０’でジャケット１２’をかしめた際に、心線固定部材３０’がジャケット１２’内部に押し込まれ、ジャケット１２’内部を伝搬するクラッドモード光の光路が遮断される。これにより心線固定部付近では、行き場を失った多くのクラッドモード光が放出されるため、近傍のジャケット１２’や心線固定部材３０’が急激に熱せられて発熱し、損傷を生じることが懸念される。

本発明の課題は、クラッドモード光を安全且つ効率的に除去することができる光コネクタ構造を提供することである。

本発明は、コア及びクラッドを含む光ファイバと前記光ファイバを被覆するジャケットとを有する光ファイバ心線と、前記光ファイバ心線の端部に設けられた筒状の光コネクタと、前記光ファイバ心線が挿通されると共に、前記光コネクタに内嵌めされてかしめられることにより、前記光ファイバ心線を前記光コネクタに固定する筒状の心線固定部材とを備えた光コネクタ構造であって、前記光ファイバ心線と前記心線固定部材との間に、前記光ファイバ心線を被覆するオーバーコート層が介設されている。

本発明によれば、光ファイバ心線と心線固定部材との間にオーバーコート層が介設されており、ジャケットの厚さに加えてオーバーコート層の厚さが加えられることで、心線固定部付近でもジャケット内を伝搬するクラッドモード光の光路（断面積）は確保され、局所的なクラッドモード光の放出が抑制される。また、ジャケットの厚さに加えてオーバーコート層の厚さが加えられることで、オーバーコート層の働きで除去されたクラッドモード光が、心線固定部材で反射して光ファイバに戻り、再びクラッドモード光となるのを抑制することができる。その結果、心線固定部での局所的な発熱を抑制して、クラッドモード光を安全且つ効率的に除去することができる。

実施形態１に係る光コネクタ構造の縦断面図である。 実施形態１に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 光ファイバ心線の斜視図である。 実施形態１におけるオーバーコート層の形成方法の第１説明図である。 実施形態１におけるオーバーコート層の形成方法の第２説明図である。 心線固定部材の正面図である。 心線固定部材の側面図である。 図５ＡにおけるVC-VC断面図である。 光ファイバ心線の光コネクタへの固定方法を示す説明図である。 実施形態２に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 実施形態３に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 実施形態４に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 実施形態４におけるオーバーコート層の形成方法の第１説明図である。 実施形態４におけるオーバーコート層の形成方法の第２説明図である。 実施形態４におけるオーバーコート層の形成方法の第３説明図である。 実施形態４におけるオーバーコート層の形成方法の第４説明図である。 実施形態５に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 実施形態６に係る光コネクタ構造の要部の縦断面図である。 オーバーコート層を有さない光コネクタ構造の要部の縦断面図である。

以下、実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。

（実施形態１）
図１及び２は、実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃを示す。実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃは、例えば、レーザ加工機等におけるレーザ光伝送用の光ファイバケーブルの入射端部及び／又は出射端部に構成されるものである。

実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃは、光ファイバ心線１０と、その端部に設けられた光コネクタ２０と、それらの間に介設された心線固定部材３０とを備える。

図３は光ファイバ心線１０を示す。

光ファイバ心線１０は、光ファイバ１１とそれを被覆するジャケット１２とを有する。光ファイバ心線１０の外径は例えば１．３ｍｍである。

光ファイバ１１は、相対的に高屈折率なコア１１ａとそれを被覆する相対的に低屈折率のクラッド１１ｂとを有する。光ファイバ１１は、例えば、コア１１ａが純粋石英ガラスで形成されており、クラッド１１ｂが、フッ素等の屈折率を低下させるドーパントがドープされた石英ガラスで形成されている。光ファイバ１１の外径は例えば５００μｍである。コア１１ａの直径は例えば１００μｍである。コア１１ａの開口数（ＮＡ）は例えば０．２０である。なお、光ファイバ１１は、クラッド１１ｂの外側を更に被覆するサポート層を有していてもよい。

ジャケット１２は例えば光透過性を有する樹脂で形成されている。ジャケット１２は、単一層で構成されていてもよく、また、内側樹脂層と外側樹脂層との二層で構成されていてもよい。単一層のジャケット１２を形成する樹脂材料としては、例えば紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。二層のジャケット１２の内側樹脂層を形成する樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂が挙げられる。二層のジャケット１２の外側樹脂層を形成する樹脂材料としては、例えばナイロン樹脂やフッ素系樹脂（テトラフルオロエチレン樹脂等）が挙げられる。ジャケット１２の厚さは例えば０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。

光ファイバ心線１０には、ジャケット１２が剥離されて光ファイバ１１が露出した先端側のファイバ露出部分１０ａと、その後方側に連続したジャケット１２で被覆されたジャケット被覆部分１０ｂとが構成されている。

ファイバ露出部分１０ａにおける露出した光ファイバ１１の外周面にはモードストリッパ１３が設けられている。ここで、モードストリッパ１３とは、光ファイバ１１のクラッド１１ｂを伝搬する光を光ファイバ１１の外部に放出するための加工形状を意味する。具体的には、モードストリッパ１３は、例えば、光ファイバ１１の外周面に対して研磨や切断などの機械加工、化学エッチング、レーザ加工により加工された形状やシリカなどの微粒子の堆積溶融等して形成された粗面で構成される。

光ファイバ心線１０には、ファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界部分を被覆するようにオーバーコート層４０が一体に設けられている。従って、光ファイバ心線１０におけるオーバーコート層４０で被覆された部分は、ジャケット１２が剥がされて光ファイバ１１が露出した部分を含む。なお、オーバーコート層４０によるファイバ露出部分１０ａの被覆長さは、ジャケット被覆部分１０ｂの被覆長さよりも短い。オーバーコート層４０は例えば光透過性を有する紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂の樹脂材料で形成されている。このようなオーバーコート層４０は、例えば、図４Ａに示すように、オーバーコート層４０の形状のキャビティ５１ａが形成された金型５１に、光ファイバ心線１０におけるファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界部分をセットし、図４Ｂに示すように、キャビティ５１ａにオーバーコート層４０を形成する液状の樹脂材料４０’を注入して硬化させることにより形成することができる。また、オーバーコート層４０は、金型５１を用いずに、ジャケット１２上に、順次、樹脂を塗布して固めることでも形成することができる。

光コネクタ２０は筒状に形成されている。光コネクタ２０は、本体部が例えばステンレスなどの金属等で形成されている。光コネクタ２０の内部には、中間部に長さ方向に延びるように形成された円筒孔状空間で構成されたファイバ収容部２１が設けられている。ファイバ収容部２１の先端部には環状の封止部材２２が内嵌めされている。

光コネクタ２０の内部のファイバ収容部２１の後方には、それに連続して内径が漸次拡大した円錐孔状空間で構成された心線固定部材収容部２３が設けられている。光コネクタ２０の内部のファイバ収容部２１よりも先端側には、それに連続するように形成された開口空間で構成されたブロック収容部２４が設けられている。ブロック収容部２４には石英ブロック２５が収容されている。

図５Ａ乃至５Ｃは心線固定部材３０を示す。

心線固定部材３０は、外形が円錐形の筒状に形成されている。心線固定部材３０は、例えばりん青銅、真鍮、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属等で形成されている。心線固定部材３０の内部には心線挿通孔３１が設けられている。心線固定部材３０の先端側部分には、正面視において十字状のすり割り３２が設けられている。心線挿通孔３１の内壁には、すり割り３２が設けられている部分に対応して、周方向に延びる断面Ｖ形状の溝が長さ方向に連設された凹凸面３１ａが構成されている。なお、心線固定部材３０の表面には、熱抵抗を下げて放熱性を高める目的から、金、銀、プラチナ等の熱伝導性が良好な金属によりメッキ処理が施されていてもよい。メッキ厚さは０．１μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下程度である。

実施形態に係る光コネクタ構造Ｃでは、光ファイバ心線１０の端部が、心線固定部材３０及び光コネクタ２０の後方から順に挿通され、そして、ファイバ露出部分１０ａの光ファイバ１１がファイバ収容部２１の中心軸位置を延びるように設けられると共に、その先端部が封止部材２２に挿通され、且つその先端がブロック収容部２４に収容された石英ブロック２５に融着接続されている。

心線固定部材３０は、図６に示すように、すり割り３２が設けられている部分の内壁の凹凸面３１ａが、光ファイバ心線１０上におけるオーバーコート層４０が設けられた部分に位置付けられ、そして、それらが光コネクタ２０内を先端側に移動して心線固定部材収容部２３に内嵌めされている。心線固定部材３０は、このように心線固定部材収容部２３に内嵌めされることによりすり割り３２の隙間が締まってかしめられると共に、凹凸面３１ａがオーバーコート層４０に食い込んで把持し、それによって光ファイバ心線１０を光コネクタ２０に固定している。また、これにより光ファイバ心線１０と心線固定部材３０との間に、光ファイバ心線１０を被覆するオーバーコート層４０が介設された構造が構成されている。

実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃでは、入射端側の光コネクタ２０の場合には光源からのレーザ光が、また、出射端側の光コネクタ２０の場合には被照射物からの反射光が、石英ブロック２５を介して光ファイバ１１のクラッド１１ｂにも入射してクラッドモード光として伝搬する。このクラッドモード光は、光コネクタ２０内において、大部分が光ファイバ心線１０のファイバ露出部分１０ａの光ファイバ１１の外周面に設けられたモードストリッパ１３で光ファイバ１１の外部に放出されて除去される。

光コネクタ２０のファイバ収容部２１は、ファイバ露出部分１０ａの光ファイバ１１におけるモードストリッパ１３が設けられている部分を囲う空間を形成するが、モードストリッパ１３から放出されたクラッドモード光の除去光は、そのファイバ収容部２１を伝搬し、ファイバ収容部２１におけるモードストリッパ１３が対向する内壁に達して吸収される。ファイバ収容部２１の内壁は、かかる除去光の吸収効率を高める観点からは、研磨や切断などの機械加工、化学エッチング、レーザ加工等により粗面に形成されていることが好ましい。光コネクタ２０に吸収された除去光は熱に変換され、一部は光コネクタ２０内部で冷却され、残りは赤外線に変換されて光コネクタ２０の外部に放出される。

一方、モードストリッパ１３において除去されずに後方に伝搬したクラッドモード光は、オーバーコート層４０がファイバ露出部分１０ａの光ファイバ１１を被覆する部分において、それらの界面からオーバーコート層４０に放出されて除去される。

それに加えて、クラッドモード光は、オーバーコート層４０がジャケット被覆部分１０ｂのジャケット１２を被覆する部分において、光ファイバ１１とジャケット１２との界面からジャケットに抜けて除去されるのに続いて、そのクラッドモード光の除去光は、ジャケット１２とオーバーコート層４０との界面からオーバーコート層４０に放出される。

このとき、ジャケット１２からオーバーコート層４０に効率的に除去光を放出させる観点からは、オーバーコート層４０の屈折率は、ジャケット１２の屈折率と同一又はそれ以上であることが好ましい。具体的には、例えば、ジャケット１２がナイロン樹脂（屈折率１．５３）で形成されている場合、オーバーコート層４０をエポキシ樹脂（屈折率１．５７）、ポリカーボネート（屈折率１．５９）等で形成すればよい。また、ジャケット１２がフッ素系樹脂（屈折率１．３５）で形成されている場合、オーバーコート層４０を、フッ素系樹脂（屈折率１．３５）、シリコーン樹脂（屈折率１．４３）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（屈折率１．４９）、アクリル樹脂（屈折率１．５０）、エポキシ樹脂（屈折率１．５７）、ポリカーボネート（屈折率１．５９）等で形成すればよい。

その一方、オーバーコート層４０の屈折率がジャケット１２の屈折率よりも低くてもよい。具体的には、例えば、ジャケット１２がナイロン樹脂（屈折率１．５３）で形成されている場合、オーバーコート層４０をフッ素系樹脂（屈折率１．３５）、シリコーン樹脂（屈折率１．４３）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（屈折率１．４９）、アクリル樹脂（屈折率１．５０）等で形成すればよい。この場合、光ファイバ１１からジャケット１２に抜けたクラッドモード光の除去光をジャケット１２の内部に閉じ込めて伝搬させることにより、ジャケット１２の長さ方向に渡って除去光を徐々に消滅させることができる。また、このとき、心線固定部材３０がジャケット１２の内部に押し込まれていないため、ジャケット１２においてクラッドモード光の光路が遮断されることがなく、それによってクラッドモード光の急激な放出が抑制されて心線固定部付近の局所的な発熱を抑制することができる。

オーバーコート層４０に放出されたクラッドモード光の除去光は、オーバーコート層４０に接する心線固定部材３０の凹凸面３１ａに達する。心線固定部材３０の凹凸面３１ａに達した除去光は心線固定部材３０に吸収されて熱に変換されて、機械的な接触を介して光コネクタ２０内に伝導して、一部は光コネクタ２０内部で冷却され、残りは赤外線に変換されて光コネクタ２０の外部に放出される。この放熱性を高める観点からは、心線固定部材３０の凹凸面３１ａの長さＬ１は、好ましくは３ｍｍ以上１００ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。心線固定部材３０の凹凸面３１ａが設けられている部分の厚さＴ１は、好ましくは０．３ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。なお、クラッドモード光の除去光が入射したオーバーコート層４０は発熱を伴うことがあるが、その熱伝導性を高めて心線固定部材３０への放熱性を向上させる観点から、オーバーコート層４０には、例えば、金、アルミニウム、銅、これらの金属を含む合金の金属粉、窒化珪素、窒化ホウ素などの熱伝導性セラミックス粉を分散させて含有させてもよい。

ところで、心線固定部材３０の凹凸面３１ａに達した除去光には、心線固定部材３０に吸収されずに凹凸面３１ａにおいて反射するものが存在する。そして、この除去光の反射光が再び光ファイバ１１に戻るとクラッドモード光となる。しかしながら、心線固定部材３０の凹凸面３１ａが、周方向に延びる断面Ｖ形状の溝が長さ方向に連設された構成を有するので、オーバーコート層４０への把持力の向上効果及びオーバーコート層４０との接触面積が広くなることによる放熱性の向上効果に加え、除去光が溝内に入り込むことから、除去光が反射して光ファイバ１１に戻るのを有効に抑える効果を得ることができる。同様の効果は、凹凸面３１ａの溝形状が断面台形状、断面Ｕ字状、断面コの字状の場合でも得ることができるが、その効果が高いという観点からは、断面Ｖ形状及び断面台形状が好ましい。また、凹凸面３１ａはオーバーコート層４０に接触するので、凸部の先端がジャケット１２、更には光ファイバ１１まで達することはなく、従って、凹凸面３１ａの溝深さＤを比較的深く設定することができる。凹凸面３１ａの溝深さＤは、除去光が反射して光ファイバ１１に戻るのを抑える観点から、好ましくは０．０５ｍｍ以上５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。更に、同様の観点からは、凹凸面３１ａの表面が粗面化されていることが好ましい。

これに加えて、実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃによれば、光ファイバ心線１０と心線固定部材３０との間にオーバーコート層４０が介設されており、ジャケット１２の厚さに加えてオーバーコート層４０の厚さが加えられることで、心線固定部付近でもジャケット１２内を伝搬するクラッドモード光の光路（断面積）は確保され、局所的なクラッドモード光の放出が抑制される。また、ジャケット１２の厚さに加えてオーバーコート層４０の厚さが加えられることで、オーバーコート層４０の働きで除去されたクラッドモード光が、心線固定部材３０で反射して光ファイバ１１に戻り、再びクラッドモード光となるのを抑制することができる。その結果、心線固定部での局所的な発熱を抑制して、クラッドモード光を安全且つ効率的に除去することができる。

ジャケット１２の外周面からのオーバーコート層４０の厚さＴ２は、除去光が反射して光ファイバ１１に戻るのを抑える観点から、ジャケット１２の厚さの好ましくは０．５倍以上５０倍以下、より好ましくは１倍以上１０倍以下である。オーバーコート層４０の長さＬ２は、除去光が反射して光ファイバ１１に戻るのを抑える効果を有効に得る観点から、好ましくは１ｍｍ以上１００ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下である。オーバーコート層４０の長さＬ２は、心線固定部材３０の凹凸面３１ａの長さＬ１と同一又はそれよりも長いことが好ましい。

オーバーコート層４０には、除去光を散乱させて光ファイバ１１に戻るのを抑える観点から、散乱体となるシリカ、アルミナ、サファイア等の無機材料を分散させて含有させてもよい。

更に加えて、実施形態１に係る光コネクタ構造Ｃによれば、オーバーコート層４０の外径を心線固定部材３０の先端部分の内径に合わせて自在に設定することができるので、光ファイバ心線１０の外径に合わせた内径の心線固定部材３０を準備したり、或いは逆に、心線固定部材３０の内径に合う外径の光ファイバ心線１０を準備する必要がなく、また、光ファイバ心線１０の外径と心線固定部材３０の内径が整合しないことにより、光ファイバ心線のジャケット１２に過度な応力が作用したり、光ファイバ心線１０の心線固定部材３０への固定が不十分になることもない。また、オーバーコート層４０の外径の設定により、光ファイバ心線１０に心線固定部材３０から作用する応力を調整することができるので、光ファイバ心線１０に過大な応力が作用してレーザ光の伝搬特性が損なわれることがなく、従って、高品質のレーザ光を得ることができる。

（実施形態２）
図７は、実施形態２に係る光コネクタ構造Ｃを示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号を用いて示す。

実施形態２に係る光コネクタ構造Ｃでは、光ファイバ心線１０におけるオーバーコート層４０で被覆された部分が、ジャケット１２が剥がされて光ファイバ１１が露出した部分を含み、その部分の外周面にモードストリッパ１４が設けられている。このような実施形態２に係る光コネクタ構造Ｃによれば、クラッドモード光がモードストリッパ１４からオーバーコート層４０に効率的に放出されるので、より有効にクラッドモード光を除去することができる。このモードストリッパ１４は、例えば、光ファイバ１１の外周面に対して研磨や切断などの機械加工、化学エッチング、レーザ加工により加工された形状やシリカなどの微粒子の堆積溶融等して形成された粗面で構成される。

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。

（実施形態３）
図８は、実施形態３に係る光コネクタ構造Ｃを示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号を用いて示す。

実施形態３に係る光コネクタ構造Ｃでは、光ファイバ心線１０におけるオーバーコート層４０で被覆された部分の全体がジャケット１２で被覆されたジャケット被覆部分１０ｂに含まれている。このような実施形態３に係る光コネクタ構造Ｃによれば、オーバーコート層４０で被覆された部分の全体がジャケット被覆部分１０ｂであるので、オーバーコート層４０に温度変化等により寸法変化が生じても、どの部分もジャケット１２が有効に弾性変形してその変形を吸収できるので、オーバーコート層４０に構造的に不連続な面（ジャケット１２の被覆先端とオーバーコート層４０の界面）の存在による局所的な内部応力が発生するのを抑制することができる。また、特にこの構造では、オーバーコート層４０の屈折率をジャケット１２の屈折率よりも低く設定することにより、外部に光を漏らさず、光ファイバ１１からジャケット１２に抜けたクラッドモード光の除去光をジャケット１２の内部に閉じ込めることが可能となり、ジャケット１２の長さ方向に渡って除去光を徐々に消滅させる場合に有効である。

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。

（実施形態４）
図９は、実施形態４に係る光コネクタ構造Ｃを示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号を用いて示す。

実施形態４に係る光コネクタ構造Ｃでは、オーバーコート層４０が、光ファイバ心線１０に接触して被覆するように設けられた内側コート層４１と、その外側に設けられた外側コート層４２とを有し、それらが同軸状に設けられていると共に異なる材質で形成されている。このような実施形態４に係る光コネクタ構造Ｃによれば、例えば、レーザ光の吸収性能及び／又は散乱性能が内側コート層４１よりも外側コート層４２の方が相対的に高くなるようにそれらの材質を選択すれば、オーバーコート層４０に放出されて除去されたクラッドモード光の除去光が外側コート層４２で吸収・散乱されて光ファイバ１１に戻りにくくすることができる。また、屈折率が内側コート層４１よりも外側コート層４２の方が相対的に高くなるようにそれらの材質を選択すれば、内側コート層４１から外側コート層４２への導光が容易になり、また外側コート層４２から光ファイバ１１に戻りにくくすることができる。なお、オーバーコート層４０を形成する材料の吸収性能や散乱性能は、レーザなどの各種光源を用いた分光光度計や散乱係数測定装置にて測定することが一般的に可能である。

実施形態４に係る光コネクタ構造Ｃのオーバーコート層４０は、例えば、図１０Ａに示すように、内側コート層４１の形状のキャビティ６１ａが形成された第１の金型６１に、光ファイバ心線１０におけるファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界部分をセットし、図１０Ｂに示すように、キャビティ６１ａに内側コート層４１を形成する樹脂材料４１’を注入して硬化させた後、図１０Ｃに示すように、オーバーコート層４０の形状のキャビティ６２ａが形成された第２の金型６２に、内側コート層４１を形成した光ファイバ心線１０をセットし、図１０Ｄに示すように、キャビティ６２ａに外側コート層４２を形成する樹脂材料４２’を注入して硬化させることにより形成することができる。また、オーバーコート層４０は、金型６１，６２を用いずに、ジャケット１２上に、順次、樹脂を塗布して固めることでも形成することができる。

なお、図９では、内側コート層４１がファイバ露出部分１０ａ及びジャケット被覆部分１０ｂの両方を被覆した構成を示しているが、特にこれに限定されるものではなく、内側コート層４１がファイバ露出部分１０ａのみを被覆し且つ外側コート層４２がファイバ露出部分１０ａ及びジャケット被覆部分１０ｂの両方を被覆した構成であってもよい。また、実施形態４の構成に加えて、実施形態２又は実施形態３の構成を備えていてもよい。

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。

（実施形態５）
図１１は、実施形態５に係る光コネクタ構造Ｃを示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号を用いて示す。

実施形態５に係る光コネクタ構造Ｃでは、オーバーコート層４０が、前後に二分割した先端側部分を構成するように設けられた先端側コート層４３と、その後方に後方側部分を構成するように設けられた後方側コート層４４とを有し、それらが異なる材質で形成されている。通常、クラッドモード光の除去光のパワーは先端側の方が後方側よりも相対的に高くなるが、このような実施形態５に係る光コネクタ構造Ｃによれば、例えば、レーザ光の吸収性能及び／又は散乱性能が先端側コート層４３よりも後方側コート層４４の方が高くなるようにそれらの材質を選択すれば、除去光のパワー分布とは逆に、除去光のパワーの高い先端側コート層４３では除去光の吸収・散乱が少なく、一方、除去光のパワーの低い後方側コート層４４では除去光の吸収・散乱が多く、これによって除去光の吸収・散乱を平均化させ、先端側に偏った局所的な発熱を抑制することができる。また、屈折率が先端側コート層４３よりも後方側コート層４４の方が高くなるよう材質を選択することで、先端側に偏った除去光の放出を抑えることが可能となり、同様の作用効果を得ることができる。

実施形態５に係る光コネクタ構造Ｃのオーバーコート層４０は、実施形態４の場合と同様、先端側コート層４３及び後方側コート層４４を別々に成型することにより形成することができる。

なお、図１１では、先端側コート層４３と後方側コート層４４との境界をジャケット被覆部分１０ｂに対応する位置に設けた構成としているが、特にこれに限定されるものではなく、先端側コート層４３と後方側コート層４４との境界をファイバ露出部分１０ａに対応する位置に設けた構成であってもよく、また、先端側コート層４３と後方側コート層４４との境界をファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界に一致させた構成であってもよい。更に、実施形態５の構成に加えて、実施形態２又は実施形態３の構成を備えていてもよい。

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。

（実施形態６）
図１２は、実施形態６に係る光コネクタ構造Ｃを示す。なお、実施形態１及び５と同一名称の部分は実施形態１及び５と同一符号を用いて示す。

実施形態６に係る光コネクタ構造Ｃでは、オーバーコート層４０が、前後に三分割した先端側部分を構成するように設けられた先端側コート層４３と、その後方に後方側部分を構成するように設けられた後方側コート層４４と、それらの間に中間部分を構成するように設けられた中間コート層４５とを有し、それらが異なる材質で形成されている。実施形態５の場合と同様、このような実施形態６に係る光コネクタ構造Ｃによれば、例えば、レーザ光の吸収性能及び／又は散乱性能が、先端側コート層４３よりも後方側コート層４４の方が高く且つ中間コート層４５が先端側コート層４３及び後方側コート層４４の間となるようにそれらの材質を選択すれば、除去光のパワー分布とは逆に、除去光の吸収・散乱が先端側コート層４３、中間コート層４５、及び後方側コート層４４の順に多くなり、これによって除去光の吸収・散乱を平均化させ、先端側に偏った局所的な発熱を抑制することができる。また、屈折率が、先端側コート層４３よりも後方側コート層４４の方が高く且つ中間コート層４５が先端側コート層４３及び後方側コート層４４の間となるようにそれらの材質を選択しても、同様の作用効果を得ることができる。

実施形態６に係る光コネクタ構造Ｃのオーバーコート層４０は、実施形態４の場合と同様、先端側コート層４３、後方側コート層４４、及び中間コート層４５を別々に成型することにより形成することができる。

なお、図１２では、先端側コート層４３と中間コート層４５との境界をファイバ露出部分１０ａに対応する位置に設けた構成としているが、特にこれに限定されるものではなく、先端側コート層４３と中間コート層４５との境界をジャケット被覆部分１０ｂに対応する位置に設けた構成であってもよく、また、先端側コート層４３と中間コート層４５との境界をファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界に一致させた構成であってもよい。図１２では、中間コート層４５と後方側コート層４４との境界をジャケット被覆部分１０ｂに対応する位置に設けた構成としているが、特にこれに限定されるものではなく、中間コート層４５と後方側コート層４４との境界をファイバ露出部分１０ａに対応する位置に設けた構成であってもよく、また、中間コート層４５と後方側コート層４４との境界をファイバ露出部分１０ａとジャケット被覆部分１０ｂとの境界に一致させた構成であってもよい。更に、実施形態６の構成に加えて、実施形態２又は実施形態３の構成を備えていてもよい。

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。

本発明は光コネクタ構造の技術分野について有用である。

Ｃ，Ｃ’ 光コネクタ構造
１０，１０’ 光ファイバ心線
１０ａ ファイバ露出部分
１０ｂ ジャケット被覆部分
１１，１１’ 光ファイバ
１１ａ，１１ａ’ コア
１１ｂ，１１ｂ’ クラッド
１２，１２’ ジャケット
１３，１４ モードストリッパ
２０，２０’ 光コネクタ
２１ ファイバ収容部
２２ 封止部材
２３ 心線固定部材収容部
２４ ブロック収容部
２５ 石英ブロック
３０ 心線固定部材
３１ 心線挿通孔
３１ａ 凹凸面
３２ すり割り
４０ オーバーコート層
４０’，４１’，４２’ 樹脂材料
４１ 内側コート層
４２ 外側コート層
４３ 先端側コート層
４４ 後方側コート層
４５ 中間コート層
５１，６１，６２ 金型
５１ａ，６１ａ，６２ａ キャビティ

Claims (7)

1. コア及びクラッドを含む光ファイバと前記光ファイバを被覆するジャケットとを有する光ファイバ心線と、
   前記光ファイバ心線の端部に設けられた筒状の光コネクタと、
   前記光ファイバ心線が挿通されると共に、前記光コネクタに内嵌めされてかしめられることにより、前記光ファイバ心線を前記光コネクタに固定する筒状の心線固定部材と、
   を備えた光コネクタ構造であって、
   前記光ファイバ心線と前記心線固定部材との間に、前記光ファイバ心線を被覆するオーバーコート層が介設された光コネクタ構造。
2. 請求項１に記載された光コネクタ構造において、
   前記光ファイバ心線におけるオーバーコート層で被覆された部分が、前記光ファイバが露出した部分を含む光コネクタ構造。
3. 請求項２に記載された光コネクタ構造において、
   前記光ファイバが露出した部分の外周面にモードストリッパが設けられている光コネクタ構造。
4. 請求項１に記載された光コネクタ構造において、
   前記光ファイバ心線における前記オーバーコート層で被覆された部分の全体が前記ジャケットで被覆されている光コネクタ構造。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載された光コネクタ構造において、
   前記オーバーコート層が、内側コート層と、前記内側コート層の外側に設けられ前記内側コート層よりも光の吸収性能、散乱性能、又は屈折率が高い外側コート層とを有する光コネクタ構造。
6. 請求項１乃至４のいずれかに記載された光コネクタ構造において、
   前記オーバーコート層が、先端側コート層と、前記先端側コート層の後方に設けられ前記先端側コート層よりも光の吸収性能、散乱性能、又は屈折率が高い後方側コート層とを有する光コネクタ構造。
7. 請求項６に記載された光コネクタ構造において、
   前記オーバーコート層が、前記先端側コート層及び前記後方側コート層の間に設けられ光の吸収性能、散乱性能、又は屈折率が前記先端側コート層及び前記後方側コート層の間の中間コート層を更に有する光コネクタ構造。

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