JP2018078196A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体装置を構成する部品同士を接合材を介して接合するに当たり、接合材に厚みの分布が生じないようにして部品同士を平行な姿勢で接合することのできる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】第一収容部10aと第一収容部10aよりも平面寸法の大きな第二収容部10bとを備えた治具10を用意するステップ、第一収容部10aに第一部品21を収容し、第一収容部10aと第二収容部10bの境界ラインLと第一部品21との間の隙間距離Xを形成するステップ、隙間距離Xよりも大きな厚みYを有する接合材22を載置するステップ、第二収容部10bに第一部品21よりも平面寸法の大きな第二部品23を収容するステップ、接合材22を溶融させ、第二収容部10bの一部に第二部品23が係止され、第一部品21と第二部品23を相互に平行な状態に保った状態で双方が接合材にて接合されてなる半導体装置100を製造するステップとからなる。【選択図】図2
Description
本発明は、半導体装置の製造方法に関するものである。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等の半導体素子を搭載した半導体装置(パワーモジュールもしくはパワーカード)は、コレクタリードフレームと半導体素子が接合材であるはんだ層を介して接合されて構成された積層体がケース内に収容され、さらにこのケース内に封止樹脂体が形成された構成のものや、ケースレス構造であって、比較的硬質の封止樹脂体で上記積層体が封止された構成のものなど、多様な形態が存在している。
なお、ケースレス構造のもの、ケースを具備する構造のもののいずれであっても、ヒートシンクや冷媒を還流させる冷却器などがさらに配されて半導体素子からの熱をこれらに放熱させる構造が一般に適用されている。
さらに、コレクタリードフレームとエミッタリードフレームが上下に存在し、その間に半導体素子が接合材を介して配設されるとともに、これらの積層体が封止樹脂体で一体化された両面冷却構造の半導体装置も存在しており、たとえば特許文献1にこの形態の半導体装置が開示されている。
上記する両面冷却構造の半導体装置の構造として、コレクタリードフレーム、接合材、半導体素子、接合材、金属製冷却ブロック、接合材、エミッタリードフレーム、が順に積層され、封止樹脂体で全体が封止されてなる構造の半導体装置を挙げることができる。
半導体装置を構成する上記各種の構成部材ははんだ等の接合材を介して順次接続されるが、たとえばコレクタリードフレームと半導体素子を接合材を介して積層させて積層体を構成し、積層体を熱処理してリフロー接合するに当たり、コレクタリードフレームに対して半導体素子が傾斜した姿勢で接合される場合が往々にして生じていた。
このようにコレクタリードフレームに対して半導体素子が傾斜した姿勢で接合されると、はんだ層の厚みに分布が生じ、はんだ層の厚みが薄い箇所には熱応力が集中し易く、クラックが生じ易くなるといった課題があった。
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、半導体装置を構成する部品同士を接合材を介して接合するに当たり、接合材に厚みの分布が生じないようにして部品同士を平行な姿勢で接合することのできる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成すべく、本発明による半導体装置の製造方法は、第一収容部と、該第一収容部に連続して該第一収容部の上方にあり、該第一収容部よりも平面寸法の大きな第二収容部と、を備えた治具を用意する第一のステップと、前記第一収容部に半導体装置を構成する第一部品を収容し、この際に、該第一収容部と前記第二収容部の境界ラインと該第一部品との間の隙間距離Xを形成する第二のステップと、前記隙間距離Xよりも大きな厚みYを有する接合材を前記第一部品の上面に載置する第三のステップと、前記第二収容部に半導体装置を構成する前記第一部品よりも平面寸法の大きな第二部品を収容し、前記接合材の上に載置する第四のステップと、治具の外側から加熱して接合材を溶融させ、この際に、前記第二収容部の一部に前記第二部品の一部が係止され、前記第一部品と該第二部品を相互に平行な状態に保った状態で溶融した接合材を硬化させ、該第一部品と該第二部品が該接合材にて接合されてなる半導体装置を製造する第五のステップと、からなるものである。
本発明の半導体装置の製造方法は、平面寸法の異なる収容部を備えた治具を用いて、平面寸法の相対的に小さな部品を下方に載置し、その上に接合材を載置し、平面寸法の相対的に大きな部品を接合材の上に載置し、熱処理して接合材を溶融させた際に、上方にある平面寸法の大きな部品を治具の一部に係止させることで、二つの部品を平行な状態に保ち、この状態で接合材が硬化することで厚みに分布のない接合材にて二つの部品を平行な状態で接合することを可能としたものである。
半導体装置はコレクタリードフレーム、半導体素子、金属製冷却ブロック、エミッタリードフレーム等、複数の部品から構成され、接合材を介して接合される隣接部品間では少なからず平面寸法が異なっている。したがって、たとえば、まず、相対的に平面寸法の大きなコレクタリードフレームと平面寸法の小さな半導体素子を接合するに当たり、治具の第一収容部に半導体素子を収容し、はんだ等の接合材を半導体素子の上に載置する。この際、第一収容部と第二収容部の境界ラインと半導体素子の上面との間に隙間距離Xを形成する。ここで、接合材を載置するとは、固形状の接合材を載置することや、ペースト状の接合材を塗布することなどを含む意味である。
次に、隙間距離Xよりも大きな厚みYを有する接合材を半導体素子の上面に載置し、接合材の上の第二収容部にコレクタリードフレームを収容して載置する。この状態では、厚みYを有する接合材によって第一収容部と第二収容部の境界ラインよりも上方にコレクタリードフレームが位置決めされており、第一収容部から第二収容部にかけて収容寸法の大きくなった段差部の上方にコレクタリードフレームの端部が位置する。
次に、治具の外側から加熱して接合材を溶融させることで、溶融した接合材が側方に流れて当初の厚みが減じられ(溶融した接合材は当初の厚みY未満の厚みとなる)、コレクタリードフレームが上記段差部に係止される。
コレクタリードフレームが段差部に係止された姿勢では、半導体素子の上面とコレクタリードフレームの下面が相互に平行な姿勢となり、溶融した接合材の厚みは隙間距離Xとなる。
この状態で溶融した接合材が硬化することにより、コレクタリードフレームと半導体素子が厚み分布のない接合材で接合された半導体装置の第一中間品が製造される。
なお、本明細書において、コレクタリードフレームやエミッタリードフレームは、文字通りのリードフレームのほか、ダイパッド、回路基板や応力緩和基板等の基板、純Alからなる基板とAlN(窒化アルミニウム)からなる基板を積層してなるDBA(絶縁基板)、ヒートシンクなども包含されるものであり、たとえばCu素材のリードフレームが適用できる。
また、接合材としては、Pb系はんだやPbフリーはんだ等からなるはんだ層が挙げられる。
上記する第一中間品に対して接合材を介して金属製冷却ブロックを接合するに当たり、たとえば半導体素子に比して金属製冷却ブロックの平面寸法が相対的に小さな場合には、金属製冷却ブロックの寸法に応じた第一収容部と半導体素子の寸法に応じた第二収容部を備えた別途の治具を使用し、第一中間品を製造した際と同様の工程を経て、コレクタリードフレーム、半導体素子、金属製冷却ブロックが相互に接合材を介して接合されてなる第二中間品が製造される。ここで、金属製冷却ブロックとしては、たとえば銅製の冷却ブロックが挙げられる。
最後に、別途の治具を使用して第二中間品を当該別途の治具の第一収容部に収容し、接合材を載置し、第二中間品を構成する金属製冷却ブロックよりも平面寸法の大きなエミッタリードフレームを第二収容部に収容し、接合材を介して双方を接合することにより、両面冷却構造の半導体装置が製造される。なお、より具体的には、封止樹脂体による封止によって半導体装置の製造が完了する。この封止樹脂体としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂が挙げられる。
なお、複数の接合材で部品同士が接合されて半導体装置が製造される際に、接合材の種類が異なり、各接合材の融点が異なる場合には、融点の最も高い接合材にて接合される部品同士の接合をはじめにおこない、順次融点の高い順に部品の接合をおこなうのが望ましい。
上記するように、本発明の製造方法では、平面寸法の異なる二つの部品の寸法に応じた第一、第二収容部を備えた治具をたとえば複数用意しておき、順次部品同士を接合材を介して接合していくことにより、厚み分布のない、もしくは厚み分布の極めて少ない各接合材にて部品同士が平行な姿勢で接合された半導体装置を製造することができる。
以上の説明から理解できるように、本発明の半導体装置の製造方法は、平面寸法の異なる二つの部品の寸法に応じた第一、第二収容部を備えた治具を使用し、二つの部品間に載置された接合材を溶融させた際に双方の部材間の隙間距離および溶融した接合材の厚みを一定にした状態で接合材を硬化させて部品の接合をおこなうことにより、厚み分布のない、もしくは厚み分布の極めて少ない接合材にて部品同士が平行な姿勢で接合された半導体装置を製造することができる。
以下、図面を参照して本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態1,2を説明する。なお、製造方法の実施の形態1にて製造される半導体装置はコレクタリードフレームと半導体素子が積層した構造を有し、製造方法の実施の形態2にて製造される半導体装置は両面冷却構造の半導体装置であるが、図示例以外の多様な構造形態の半導体装置も本発明の製造方法の製造対象であることは勿論のことである。また、図示例は冷却器等の図示を省略している。
(半導体装置の製造方法の実施の形態1)
図1は本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態1の第一のステップおよび第二のステップを説明した縦断面図であり、図2は半導体装置の製造方法の実施の形態1の第三のステップを説明した縦断面図であり、図3は半導体装置の製造方法の実施の形態1の第四のステップおよび第五のステップを説明した縦断面図である。
図1は本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態1の第一のステップおよび第二のステップを説明した縦断面図であり、図2は半導体装置の製造方法の実施の形態1の第三のステップを説明した縦断面図であり、図3は半導体装置の製造方法の実施の形態1の第四のステップおよび第五のステップを説明した縦断面図である。
まず、図1で示すように、第一収容部10a(平面寸法の幅W1)と、第一収容部10aに連続して第一収容部10aの上方にあり、第一収容部10aよりも平面寸法の大きな第二収容部10b(平面寸法の幅W2)と、を備えた治具10を用意する(第一のステップ)。ここで、「平面寸法の大きな」とは、図1で示す縦断面に対して垂直な方向(治具10の上側)から見た平面寸法が大きいことを意味しており、同様に平面寸法が小さいとはこの方向から見た平面寸法が小さいことを意味している。
次に、第一収容部10aに半導体装置を構成する第一部品(半導体素子21)を収容し、この際に、第一収容部10aと第二収容部10bの境界ラインLと半導体素子21の上面との間の隙間距離Xを形成する(第二のステップ)。
次に、図2で示すように、隙間距離Xよりも大きな厚みYを有するはんだペースト等の接合材22を第一部品である半導体素子21の上面に載置する(第三のステップ)。ここで、接合材に使用されるはんだは、Pb系はんだ、Pbフリーはんだのいずれであってもよいが、環境影響負荷低減を図るべく、Sn−Ag系はんだ、Sn−Cu系はんだ、Sn−Ag−Cu系はんだ、Sn−Zn系はんだ、Sn−Sb系はんだなどのPbフリーはんだからなるものが好ましい。
次に、第二収容部10bに半導体装置を構成する半導体素子21よりも平面寸法の大きな第二部品(コレクタリードフレーム23)を収容し、接合材22の上に載置する(第四のステップ)。ここで、コレクタリードフレーム23は、アルミニウムやその合金、銅やその合金などから形成されており、表面にNiめっき層が形成されたり、さらにNiめっき層の表面にAuめっき層が形成されていてもよい。
図2の状態では、厚みYを有する接合材22によって第一収容部10aと第二収容部10bの境界ラインLよりも上方にコレクタリードフレーム23が位置決めされており、第一収容部10aから第二収容部10bにかけて収容寸法の大きくなった段差部の上方にコレクタリードフレーム23の端部23aが位置する。
次に、不図示の加熱手段にて治具10の外側から加熱し、接合材22を溶融させることにより、図3で示すように、接合材22の厚みはY未満に減じられ、コレクタリードフレーム23の端部23aが段差部に係止される。
溶融した接合材22が硬化することにより、図3で示すようにコレクタリードフレーム23と半導体素子21が硬化した接合材22’を介して接合される。
なお、積層される第一部品21と第二部品23の間の隙間距離X(μm)と接合材22の厚みY(μm)の間には、X<Y≦X+50の関係を満たすようにXおよびYを設定するのがよい。
図3で示すコレクタリードフレーム23が段差部に係止された状態では、半導体素子21の上面とコレクタリードフレーム23の下面が相互に平行な姿勢となっており、硬化した接合材22’の厚みは隙間距離Xとなっており、接合材22’は厚み分布がない、もしくは厚み分布が極めて少ないものとなっている。
図4で示すように、コレクタリードフレーム23と半導体素子21が接合材22’を介して接合されることによって第一中間品20が形成され、この第一中間品20の周囲に封止樹脂体30が成形されることにより、実施の形態1にかかる半導体装置100が製造さされる。ここで、封止樹脂体30の素材として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂やポリアミドイミド等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの樹脂材の中に、熱伝導性と熱膨張の改善を目的としてシリカやアルミナ、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム等の無機フィラーが含有されていてもよい。
図示する製造方法によれば、平面寸法の異なる二つの第一部品21と第二部品23の寸法に応じた第一収容部10a、第二収容部10bを備えた治具10を適用し、第一部品21と第二部品23の間に載置された接合材22を溶融させた際に双方の部材間の隙間距離Xおよび溶融した接合材22の厚み(これもXとなる)を一定にした状態で接合材22を硬化させて第一部品21と第二部品23の接合をおこなうことにより、厚み分布のない、もしくは厚み分布の極めて少ない接合材22’にて部品同士が平行な姿勢で接合された半導体装置100を製造することができる。
また、治具10を適用することから、接合材の中に、金属球やフィラー、突起物、ワイヤ等の傾斜抑制部材を含ませる必要もない。
(半導体装置の製造方法の実施の形態2)
図5は本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態2の第一のステップ〜第四のステップを説明した縦断面図であり、図6は半導体装置の製造方法の実施の形態2の第五のステップを説明した縦断面図である。
図5は本発明の半導体装置の製造方法の実施の形態2の第一のステップ〜第四のステップを説明した縦断面図であり、図6は半導体装置の製造方法の実施の形態2の第五のステップを説明した縦断面図である。
この製造方法では、実施の形態1にかかる製造方法で製造された第一中間品20に対してさらに他の部品を接合してなる第二中間品からなる半導体装置を製造対象としている。
図5で示すように、図1で示す治具10とは別途の治具10Aを使用する。この治具は、下方にあって平面寸法の小さな金属製冷却ブロック24が収容される第一収容部10Aaと、第一中間品20を構成する半導体素子21が収容される第二収容部10Abと、さらにコレクタリードフレーム23が収容される第三収容部10Acを備えている。
図5で示すように、第一収容部10Aaに金属製冷却ブロック24を収容し、第一収容部10Aaと第二収容部10Abの境界ラインLと金属製冷却ブロック24の上面との間の隙間距離Xを形成し、隙間距離Xよりも大きな厚みYを有するはんだペースト等の接合材25を金属製冷却ブロック24の上面に載置する。さらに、接合材25の上に、半導体素子21が直接載置されるようにして第一中間品20を第二収容部10Ab,第三収容部10Acに収容する。
次に、不図示の加熱手段にて治具10Aの外側から加熱し、接合材25を溶融させることにより、図6で示すように、接合材25の厚みはY未満に減じられ、半導体素子21の端部が段差部に係止される。
なお、第一中間品20には既に硬化している接合材22’があり、加熱によって接合材25は溶融するものの、接合材22’が再度溶融しないように、先工程にて形成される接合材22’の融点は後工程で形成される接合材25の融点よりも高くなるように双方の接合材の素材が設定されるのが望ましい。
溶融した接合材25が硬化することにより、図6で示すように第一中間品20を構成する半導体素子21と金属製冷却ブロック24が硬化した接合材25’を介して接合される。
図6で示す半導体素子21が段差部に係止された状態では、金属製冷却ブロック24の上面と半導体素子21の下面が相互に平行な姿勢となっており、硬化した接合材25’の厚みは隙間距離Xとなっており、接合材25’は厚み分布がない、もしくは厚み分布が極めて少ないものとなっている。
次に、図7で示すように、コレクタリードフレーム23、硬化した接合材22’、半導体素子21、硬化した接合材25’、 金属製冷却ブロック24から構成される第二中間品20Aと、エミッタリードフレーム27とを接合材26を介して接合する際にも、不図示の別途の治具を用いて既述の方法と同様に双方の接合をおこなうことにより、第二中間品20A、硬化した接合材26、およびエミッタリードフレーム27から構成される積層体が製造される。
この積層体の周囲に封止樹脂体30Aを成形することにより、図示する両面冷却構造の半導体装置100Aが製造される。
この製造方法においても、接合材22’,25’、26の融点は、接合材22’>接合材25’>接合材26となるようにそれぞれの素材を設定するのが望ましい。
図示する製造方法によれば、治具10A等を使用することにより、構成部品であるコレクタリードフレーム23、半導体素子21、金属製冷却ブロック24、エミッタリードフレーム27を相互に平行な状態で接合することができ、各部品間で傾きがない、もしくは傾きが極めて少ない半導体装置100Aを製造することができる。
(二つの部品を接合した際の傾きを測定する実験とその結果)
本発明者等は、平面寸法の大きな部品(平面が18mm×34mmで厚み3mm)と、平面寸法の小さな部品(平面が11mm×12mmで厚み1mm)を、はんだからなる接合材(平面が11mm×12mmで厚み0.33mm)を介して積層させ、接合温度324℃で90秒間はんだを溶融させ、硬化させて双方の部品を接合した。この際に、実施例は、本発明の製造方法で用いられる治具を用いて双方の部品を接合し、比較例は治具なしで双方の部品を接合した。実施例および比較例の各部品間の傾きを測定した結果を図8に示す。
本発明者等は、平面寸法の大きな部品(平面が18mm×34mmで厚み3mm)と、平面寸法の小さな部品(平面が11mm×12mmで厚み1mm)を、はんだからなる接合材(平面が11mm×12mmで厚み0.33mm)を介して積層させ、接合温度324℃で90秒間はんだを溶融させ、硬化させて双方の部品を接合した。この際に、実施例は、本発明の製造方法で用いられる治具を用いて双方の部品を接合し、比較例は治具なしで双方の部品を接合した。実施例および比較例の各部品間の傾きを測定した結果を図8に示す。
図8より、比較例では傾きが180μmであったのに対して、実施例の傾きは30μmと比較例の1/6にまで低減することが実証されている。
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
10,10A…治具、10a、10Aa…第一収容部、10b、10Ab…第二収容部、10Ac…第三収容部、20…第一中間品、20A…第二中間品、21…第一部品(半導体素子)、22,25…接合材、22’、25’、26…接合材(硬化した接合材)、23…第二部品(コレクタリードフレーム)、23a…端部、24…金属製冷却ブロック、27…エミッタリードフレーム、30,30A…封止樹脂体、100,100A…半導体装置
Claims (1)
- 第一収容部と、該第一収容部に連続して該第一収容部の上方にあり、該第一収容部よりも平面寸法の大きな第二収容部と、を備えた治具を用意する第一のステップと、
前記第一収容部に半導体装置を構成する第一部品を収容し、この際に、該第一収容部と前記第二収容部の境界ラインと該第一部品との間の隙間距離Xを形成する第二のステップと、
前記隙間距離Xよりも大きな厚みYを有する接合材を前記第一部品の上面に載置する第三のステップと、
前記第二収容部に半導体装置を構成する前記第一部品よりも平面寸法の大きな第二部品を収容し、前記接合材の上に載置する第四のステップと、
治具の外側から加熱して接合材を溶融させ、この際に、前記第二収容部の一部に前記第二部品の一部が係止され、前記第一部品と該第二部品を相互に平行な状態に保った状態で溶融した接合材を硬化させ、該第一部品と該第二部品が該接合材にて接合されてなる半導体装置を製造する第五のステップと、からなる半導体装置の製造方法。
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