JP2018073846A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018073846A JP2018073846A JP2015044175A JP2015044175A JP2018073846A JP 2018073846 A JP2018073846 A JP 2018073846A JP 2015044175 A JP2015044175 A JP 2015044175A JP 2015044175 A JP2015044175 A JP 2015044175A JP 2018073846 A JP2018073846 A JP 2018073846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- sealing resin
- white pigment
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract description 9
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】点灯時の明るさを保ちながら、消灯時に蛍光体の色が外部から見えてしまうことを防いだ発光装置を提供する。【解決手段】発光装置1は、蛍光体5と白色顔料6を混入した封止樹脂4で発光素子3を封止している。蛍光体5と白色顔料6は、封止樹脂4が固化するまでの沈殿作用により上下に分離し、白色顔料6が封止樹脂4の表面側に白色層7を形成する。この白色層7によって、蛍光体5の色が外部から直接見えることを防ぐことができる。【選択図】図1
Description
本発明は、照明器具、車両のライト類、携帯電子機器等に使用される発光装置に関するものであり、特に、消灯時に蛍光体の色が外部から見えてしまうのを防ぐことができる発光装置に関するものである。
通常、青色光を発する発光素子の場合、その発光素子を封止する封止樹脂に蛍光体を混入させることで白色光に変換して照射するように構成することが広く実施されている。このような構成からなる発光装置では、蛍光体としてYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体を用いているが、このYAG蛍光体を封止樹脂に混入すると、この蛍光体の色(黄色)が外部から見えてしまう。外部から蛍光体の色が見えると、その部分が目立って、各種機器のデザインや操作性に影響を与えることがあった。また、黄色は警戒色のため、照明器具等に使用されていると、住宅環境に好ましくない等、多くの問題が生じることになった。
そこで、待機時に微小な電流を流して発光素子をわずかに点灯させることで、蛍光体が黄色く見えないようにする照明装置が提案されていた(特許文献1参照)。
また、蛍光体を含む層に、各種基板を積層して蛍光体からの光を制御する装置もあり、発光素子の上面に蛍光体板を積層し、点灯時の色ムラを解消するために蛍光体板の上に拡散板を接着した発光装置が提案されていた(特許文献2参照)。更に、外部放射効率を高めるために封止樹脂の表面付近に反射板と蛍光体層を積層したものも提案されていた(特許文献3参照)。更にまた、出射光束を大きくするため、蛍光体分散層を上下から基板で挟んで封止樹脂の上に配置し、基板面にフィルタ等を形成した発光装置も提案されていた(特許文献4参照)。
上記特許文献1の照明装置では、待機時に微小な電流を発光素子に流し続けなければならず、完全に消灯させた場合、蛍光体の色が見えるようになるという問題があった。
また、上記その他の発光装置においては、発光素子を消灯させたときの状態が考慮されておらず、また、積層された基板等が剥離する可能性もあった。更に、反射板や基板を接着すると、接着層や空気層が存在することになり、光の透過率の低下を招くことにもなっていた。
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、点灯時の明るさを保ちながら、消灯時に蛍光体の色が外部から見えてしまうことを防いだ発光装置を提供することにある。
本発明の発光装置は、基板に実装された発光素子を、蛍光体を混入した封止樹脂で封止した発光装置であって、前記封止樹脂に白色顔料を混入し、前記封止樹脂が固化するまでの沈殿作用により、前記白色顔料と蛍光体が上下に分離し、前記白色顔料が前記封止樹脂の表面側に白色層を形成したものとなっている。
また、上記発光装置において、前記白色顔料は、前記封止樹脂に対してその0.5〜1%の割合で混合されている。また、前記白色層は、少なくとも0.0025mmの厚みを有している。また、前記白色顔料、蛍光体及び封止樹脂はそれぞれ酸化チタン、YAG蛍光体及びシリコン樹脂からなる。
本発明の発光装置では、封止樹脂に混入した白色顔料と蛍光体が、沈殿作用によって上下に分離し、蛍光体の上に白色層を形成したものとなっている。この白色層によって、蛍光体の色が外部から直接見えることを防ぐことができる。
また、本発明における白色層は、沈殿作用により形成されているので、白色層と蛍光体が含まれている部分との間に接着剤や空気が介在することがない。このため、必要以上に光の透過率が低下することがなく、点灯時の明るさを保ちつつ蛍光体が外部から見えることを防ぐことができる。
また、沈殿作用により白色層を形成しているので、白色層が剥離することがなく、高い品質を長期間維持することができる。
図1に示す本発明の一実施形態に係る発光装置1は、基板2の上に発光素子3を実装し、その発光素子3を封止樹脂4で封止した構造からなる。本実施形態における基板2は樹脂、金属等からなり、発光素子3は青色発光ダイオードからなる。
封止樹脂4は、本実施形態ではシリコン樹脂等からなり、YAG蛍光体等の蛍光体5と酸化チタン(TiO2)等の白色顔料6が混入されている。本実施形態における封止樹脂4は、蛍光体5と白色顔料6が沈殿作用によって十分分離するまで固化することがない粘度に設定されている。
上記封止樹脂4で発光素子3を封止すると、図2(a)に示すように、当初、混ざり合っていた蛍光体5と白色顔料6が、図2(b)に示すように、沈殿作用によって徐々に上下に移動する。そして、封止樹脂4が固化するまでに、図1に示すように、白色顔料6と蛍光体5は上下に分離する。その結果、発光素子3の周囲に蛍光体5が沈殿し、その蛍光体5の上で封止樹脂4の表面付近に白色顔料6が集まって白色層7を形成する。
上記のように白色顔料6により白色層7が形成されると、この白色層7によって蛍光体5の色が外部からほぼ見えなくなる。但し、白色層7を設けると、封止樹脂4を透過する光が低下することになるため、白色顔料6を適量混入することが必要となる。
そこで、封止樹脂4に対する白色顔料6を混入する比率を変えて、封止樹脂4を透過する光束を測定した。一例として、シリコン樹脂に対してその0〜1.0%強の酸化チタンを混入して透過する光束を測定した。なお、このときのシリコン樹脂の高さは0.5mm、酸化チタンを1.0%混入したときの酸化チタンによる白色層の厚みは0.005mmになっている。その結果、図3に示すように、酸化チタンの比率を0〜0.5%まで増加させると、透過する光束は約100ルーメン低下し、その後、1.0%まではほぼ横ばいで殆ど低下せず、1.0%を超えると急激に光束が低下する。これを、酸化チタンの混入比率を増加させたときに透過する光束の透過率と対比して表すと、図4に示すようになる。図4に示すように、酸化チタンの混入率が0%のときの透過率を100%とすると、0.5%混入したときに透過する光束は約85%となって約15%低下し、1.0%混入したときには約75%になり、更に約10%低下することになる。
上記の測定結果から、封止樹脂4に対して白色顔料6を0.5〜1.0%混入しても、光束の透過率を約85〜75%確保することができ、発光素子3の点灯時の明るさを十分確保することができる。このように点灯時の明るさを確保することができる0.5〜1.0%の範囲で白色顔料6を混入したときの蛍光体5の色を外部から目視にて確認すると、1.0%混入した場合にほぼ蛍光体5の色がほぼ見えなくなることが確認できた。また、0.5%混入した場合にも蛍光体5の色をほぼ隠すことが可能であることが確認できた。
このように、封止樹脂4に対して0.5〜1.0%の白色顔料6を混入することで、点灯時の明るさを保ちながら蛍光体5の色が外部から明確に見えてしまうことを防ぐことが可能であることが確認できた。また、0.5〜1.0%の白色顔料6を混入したときの白色層7の厚みは0.0025〜0.005mmであり、白色層7の厚みが少なくとも0.0025mmあれば蛍光体5の色が外部から明確に見えることを防ぐことが可能となる。
また、白色層7が発光素子3に接近すればするほど、白色顔料6の混入量を少なくしても効果が認められるため、0.5%の混入でも確実に蛍光体5の色が外部から見えることを防ぐことができる。
また、本実施形態においては、封止樹脂4に白色顔料6を混入させているので、拡散板や限定波長透過板等を封止樹脂4に取り付けることは可能であり、更に、白色顔料6と同様に、それら機能を有する粒子を混入して沈殿作用により分離させることで機能を追加することも可能である。
1 発光装置
2 基板
3 発光素子
4 封止樹脂
5 蛍光体
6 白色顔料
7 白色層
2 基板
3 発光素子
4 封止樹脂
5 蛍光体
6 白色顔料
7 白色層
Claims (4)
- 基板に実装された発光素子を、蛍光体を混合した封止樹脂で封止した発光装置であって、
前記封止樹脂に白色顔料を混合し、前記封止樹脂が固化するまでの沈殿作用により、前記白色顔料と蛍光体が上下に分離し、前記白色顔料が前記封止樹脂の表面側に白色層を形成することを特徴とする発光装置。 - 前記白色顔料は、前記封止樹脂に対してその0.5〜1%の割合で混合されている請求項1に記載の発光装置。
- 前記白色層は、少なくとも0.0025mmの厚みを有する請求項1に記載の発光装置。
- 前記白色顔料、蛍光体及び封止樹脂は、それぞれ酸化チタン、YAG蛍光体及びシリコン樹脂からなる請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015044175A JP2018073846A (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | 発光装置 |
PCT/JP2016/056326 WO2016143616A1 (ja) | 2015-03-06 | 2016-03-02 | 光源、光源を含む装置、及び光源の製造方法 |
CN201690000456.0U CN207368012U (zh) | 2015-03-06 | 2016-03-02 | 光源以及含有光源的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015044175A JP2018073846A (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018073846A true JP2018073846A (ja) | 2018-05-10 |
Family
ID=56880394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015044175A Pending JP2018073846A (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | 発光装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018073846A (ja) |
CN (1) | CN207368012U (ja) |
WO (1) | WO2016143616A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3690968B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2005-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその形成方法 |
JP2007227791A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法および発光装置 |
KR20110066202A (ko) * | 2008-10-01 | 2011-06-16 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 증가된 광 추출 및 황색이 아닌 오프 상태 컬러를 위한 인캡슐런트 내의 입자들을 갖는 led |
-
2015
- 2015-03-06 JP JP2015044175A patent/JP2018073846A/ja active Pending
-
2016
- 2016-03-02 WO PCT/JP2016/056326 patent/WO2016143616A1/ja active Application Filing
- 2016-03-02 CN CN201690000456.0U patent/CN207368012U/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN207368012U (zh) | 2018-05-15 |
WO2016143616A1 (ja) | 2016-09-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI461100B (zh) | Led訊號燈 | |
JP2006135002A (ja) | 発光デバイス及び車両用灯具 | |
TWI695054B (zh) | 螢光體陶瓷、密封光半導體元件、電路基板、光半導體裝置及發光裝置 | |
KR101955188B1 (ko) | 조명 장치 | |
KR20120088273A (ko) | 백라이트 유닛 및 그 제조 방법 | |
JP7048873B2 (ja) | 発光装置及び発光装置の製造方法 | |
CN103499054A (zh) | 背光模组及液晶显示器 | |
JP2009295551A (ja) | 灯具、および半導体発光光源 | |
KR20120021731A (ko) | 양자점을 사용한 백라이트 유닛용 부재 및 그 제조 방법 | |
JP2019133794A (ja) | 照明装置 | |
CN105446008B (zh) | 显示装置 | |
US20160349432A1 (en) | Backlight module and liquid crystal display device | |
CN203519970U (zh) | 荧光光学膜片及荧光光学背光膜片组 | |
JP2013168602A (ja) | 光源装置および照明装置 | |
JP2021061448A (ja) | 発光装置 | |
JP2009036989A (ja) | 面発光表示装置 | |
US9166117B2 (en) | Light emitting device and method for mixing light thereof | |
TWI538263B (zh) | 承載結構及發光裝置 | |
JP2018073846A (ja) | 発光装置 | |
JP2006319224A (ja) | 白色発光ダイオード | |
KR102400249B1 (ko) | 발광 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
US9246066B1 (en) | Fluorescent composite resin substrate white light light emitting diode | |
WO2018212300A1 (ja) | 発光装置 | |
JP4023519B2 (ja) | 光フィルタ及びそれを用いる照明器具 | |
JP2007109678A (ja) | 光フィルタ及びそれを用いる照明器具 |